JP5685379B2 - 窒化物半導体装置の製造方法 - Google Patents
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本明細書に開示される窒化物半導体装置の製造方法は、成膜工程と溝形成工程と成長工程と充填工程とを備えている。成膜工程では、窒化物半導体が成長する基板の表面に窒化物半導体の膜を形成する。溝形成工程では、膜の上端から基板の内部に達する深さの溝を形成する。成長工程は、溝形成工程の後に行われ、窒化物半導体の膜を種結晶として窒化物半導体からなる半導体層を結晶成長させる。充填工程は、成長工程の前又は後に行われ、基板を形成する材料よりも熱伝導性が高い高熱伝導性材料を溝に充填する。
また、溝に高熱伝導性材料を充填した後に半導体層を形成する場合、高熱伝導材料として用いる材料には、その表面から窒化物半導体が成長しない材質であるとともに、窒化物半導体を成長させる際に用いるガスや高温の温度条件に耐え得る材質であることが要求されるため、高熱伝導材料として使用できる材料が制限される。この点、上記構成では、半導体層の成長工程の後に、高熱伝導材料を充填するため、高熱伝導性材料として使用できる材料の幅が広がる。
上記構成では、基板の溝に導体を充填することによって、横選択成長した半導体層の裏面が導体と接触する。この導体をたとえばドレイン電極として利用し、半導体層の表面にソース電極を形成すれば、縦型の窒化物半導体装置を製造することができる。
種結晶から直接成長した半導体層では、充填部の直上となる部位では窒化物半導体が横選択成長するため、充填部の直上となる部位では結晶欠陥が少ない。したがって、この半導体層に積層される各半導体層においても、充填部の直上となる部位の結晶欠陥が少なくなる。半導体層に生じる二次元電子ガス層では、結晶欠陥が少ない部位で電子濃度のばらつきが少なくなる。第1半導体層と第2半導体層との界面に生じる二次元電子ガス層の電子濃度は、充填部の直上となる部位では、ばらつきが少なく安定している。
二次元電子ガス層においてゲート電極の直下となる部位の電子濃度によって、ソース電極及びドレイン電極間の通電状態を切り換えるためにゲート電極に印加する電圧のしきい値が変化する。上記構成では、ゲート電極は充填部の直上となる部位に形成されるため、ゲート電極の直下では二次元電子ガス層の電子濃度のばらつきが少なく安定している。したがって、窒化物半導体装置の製品個体差よって、ゲート電極に印加する電圧のしきい値がばらつくことを抑制することができる。
(特徴1)半導体装置は、基板の裏側を溝(充填部)が露出するまで切削し、切削された基板の裏側に高熱伝導性材料からなる高熱伝導層を形成することにより製造される。基板の裏側に高熱伝導層を形成することにより、溝が露出するまで基板を薄くしても、半導体装置の強度を保つことができる。
まず、図3(a)に示す成膜工程を行い、サファイア基板11上に、MOCVD法(有機金属気相成長法)によって、GaNを厚み1μmとなるまで成長させGaNの薄膜12を形成する。次に、図3(b)に示す溝形成工程を行い、GaNの薄膜12の上からサファイア基板11に向かって、フェムト秒チタン・サファイアレーザーを照射し、直径が25μmで深さが150μmの溝17を形成する。溝17は、図2に示すように、隣り合う溝17との間隔dが100μmとなるように形成される。図3(c)に示す成長工程では、溝17が中空に保たれた状態で、薄膜12を種結晶としてGaNを結晶成長させてGaN層13を形成する。GaN下層13aは、薄膜12を種結晶としてGaNを結晶成長させることによって形成され、溝17の直上となる部位が横選択成長するため、この部位の結晶欠陥を少なくすることができる。また、GaN下層13aは横方向に成長するため、その表面が平坦化する。GaN上層13bは、GaN下層13aの上に縦方向に成長し、GaN下層13aの結晶欠陥の少ない部位の直上となる部位では、結晶欠陥が少なくなる。なお、本実施例では、GaN下層13aとGaN上層13bとは同じ条件で連続的に成長させているが、GaN下層13aとGaN上層13bとの成長条件を変えてもよい。図3(d)に示すように、GaN層13の上にMOCVD法によってAlGaN層15を形成する。AlGaN層15においても、GaN層13の結晶欠陥の少ない部位の直上となる部位では、結晶欠陥が少なくなる。本実施例では、Auを充填するための溝を利用して、GaNを横選択成長させることができるため、簡易な方法でGaN層13及びAlGaN層15の結晶欠陥を少なくすることができる。次に、図3(e)に示すように、フォトリソグラフィーとICP(誘導結合プラズマ)を用いて、AlGaN層15をエッチングすることにより素子を分離する。
その後、図3(g)に示す切削工程を行い、サファイア基板11を裏面側から溝17が露出するまで切削する。最後に図1に示すように、サファイア基板11の裏面及び溝17の全面にTi/Au(Ti及びAuをこの順にサファイア基板11の裏面に形成した2層膜)を蒸着し、電界メッキによりAuを厚付けすることによって、溝17にAuを充填して充填部18を形成するとともに、サファイア基板11の裏面にAuからなる高熱伝導層19を形成する。溝17には、サファイアよりも熱伝導性が高いAuが充填されているため、GaN層13やAlGaN層15で発生する熱を充填部18及び高熱伝導層19を通じてその周囲へ効率よく放熱することができる。また、溝形成工程で形成される複数の溝17の深さにばらつきが生じた場合でも、複数の溝17の全てが露出するまで切削するようにすれば、サファイア基板11に形成された溝17の深さは略同じ深さとなるため、充填部18の高さのばらつきが少なくなる。これにより、HEMT10の放熱性がばらつくことを抑制することができる。また、サファイア基板11を切削して薄型化しているために、放熱性がより向上する。
図6(a)に示す成膜工程では、サファイア基板31上に、MOCVD法によって、GaNを厚み1μmとなるまで成長させGaNの薄膜32を形成する。その後、図6(b)に示す溝形成工程を行い、GaNの薄膜32の上からサファイア基板31に向かって、フェムト秒チタン・サファイアレーザーを照射し、幅が20μmで深さが50μmの溝37が縞状となるように形成する。
上記実施例1及び2が横型のHEMTであることに代わり、本実施例のHEMT50は、縦型である。したがって、本実施例では、図7に示すように、積層される半導体層の一方の面にソース電極61が形成されており、反対側の面にドレイン電極62が形成されている。
図9(a)に示すように、サファイア基板51上に、MOCVD法によって、GaNを厚み1μmとなるまで成長させ、GaNの薄膜52を形成する成膜工程を行う。その後、溝形成工程を行い、GaNの薄膜52の上からサファイア基板51に向かって、フェムト秒チタン・サファイアレーザーを照射し、幅が20μmで深さが50μmの溝57を縞状に形成する。次に図9(b)に示すように、溝57が中空に保たれた状態で、成長工程を行う。まず、MOCVD法によって、薄膜52を種結晶としてGaNを結晶成長させる。本実施例でも、n−GaN層55は、n−GaN下層53aとn−GaN上層53bとに分けて考えることができる。薄膜52を種結晶としてGaNを結晶成長させると、溝57の直上となる部位が横選択成長したGaN下層53aが形成される。このGaN下層53aでは、溝の直上となる部位の結晶欠陥を少なくすることができる。また、GaN下層53aは横方向に成長するため、その表面が平坦化する。GaN上層53bは、GaN下層53aの上に縦方向に成長し、GaN下層33aの結晶欠陥の少ない部位の直上となる部位では、結晶欠陥が少なくなる。GaN上層53bの一部が成長した後に、この上にp−GaN層55を堆積させる。次に図9(c)に示すように、p−GaN層55において、溝57の直上となる部位をRIE(反応性イオンエッチング)によってエッチングする。エッチングされた部位が、ゲート電極60の直下に位置する開口となる。次に図9(d)に示すように、MOCVD法によって、p−GaN層55の開口にn−GaN上層53bを充填するとともに、p−GaN層55の表面にn−GaN上層53bの上側の部分を形成する。さらに、MOCVD法によって、n−GaN層53の表面に、i−GaN層58を形成し、さらに、i−GaN層58の表面にi−AlGaN層59を形成する。
(その他の実施例)
また、半導体層の成長工程の前に、基板の溝に高熱伝導性材料を充填する充填工程を行う場合は、切削工程を行わなくてもよい。基板を裏面側から切削しない場合であっても、基板の溝に充填された高熱伝導性材料を通じて半導体層に生じる熱を効率よく放熱することができる。
上記各実施例では、本明細書に開示される発明をHEMTに適用したが、その他の半導体装置に本発明書に開示する製造方法を適用するようにしてもよい。
また、上記各実施例における基板、窒化物半導体、高熱伝導性材料は例示であって、半導体装置の材料として他の材料を用いるようにしてもよい。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は、複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
11,31,51:サファイア基板
12,32,52:薄膜
13,33:GaN層
15,35:AlGaN層
17,37,57:溝
18,38,63:充填部
19,39,64:高熱伝導層
20,40,60:ゲート電極
21,41,61:ソース電極
22,42,62:ドレイン電極
53:n−GaN層
55:p−GaN層
58:i−GaN層
59:i−AlGaN層
Claims (1)
- 窒化物半導体が成長する基板の表面に窒化物半導体の膜を形成する成膜工程と、
溝が形成されている部位と溝が形成されていない部位とが交互に出現する縞状となるように、前記窒化物半導体の膜の上端から前記基板の内部に達する深さの溝を形成する溝形成工程と、
前記溝形成工程の後に、前記窒化物半導体の膜を種結晶として、第1窒化物半導体からなる第1半導体層を結晶成長させる工程と、
前記第1半導体層の上にp型窒化物半導体層を堆積させる工程と、
堆積した前記p型窒化物半導体層の前記溝の直上となる部位に開口を形成する工程と、
前記開口の中および前記p型窒化物半導体層の上に前記第1半導体層を更に結晶成長させる工程と、
前記第1半導体層の上に前記第1窒化物半導体とはバンドギャップが異なる第2窒化物半導体からなる第2半導体層を結晶成長させる工程と、
前記第2半導体層の上の前記溝および前記開口の直上となる部位にゲート電極を形成するゲート電極形成工程と、
前記第2半導体層の上にソース電極を形成する工程と、
前記基板の裏面側から前記溝が露出するまで前記基板を切削する切削工程と、
前記基板の裏面側から前記基板を形成する材料よりも熱伝導性が高い高熱伝導性材料を前記溝に充填し、前記基板の裏面側にドレイン電極を形成する充填工程とを備える、ことを特徴とする窒化物半導体装置の製造方法。
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