JP5669086B2 - Hybrid relay - Google Patents
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Description
本発明は、機械式接点スイッチと半導体スイッチとを備えたハイブリッドリレーに関するものである。 The present invention relates to a hybrid relay including a mechanical contact switch and a semiconductor switch.
従来、照明器具など、インバータ制御を行うインバータ回路を備えた負荷への電力の供給と遮断とを切り換えるために、機械式接点スイッチと半導体スイッチとを並列に接続した構成のハイブリッドリレーが使用される。ところで、インバータ回路を備えた負荷には、交流電圧を直流電圧に変換するために大容量の平滑コンデンサが付設されており、交流電源から負荷への電源投入時には、この平滑コンデンサに大電流が流れ込む。このため、負荷への突入電流が発生する。特に、電源電圧が高く、高負荷とされる状況下では、負荷に流れ込む突入電流が大きくなるため、負荷と交流電源との間に接続されるハイブリッドリレーにおいても、この突入電流に基づく大電流が流れることとなる。 Conventionally, a hybrid relay having a structure in which a mechanical contact switch and a semiconductor switch are connected in parallel is used to switch between power supply and interruption to a load having an inverter circuit that performs inverter control, such as a lighting fixture. . By the way, a load having an inverter circuit is provided with a large-capacity smoothing capacitor for converting an AC voltage into a DC voltage, and a large current flows into the smoothing capacitor when power is supplied from the AC power source to the load. . For this reason, an inrush current to the load occurs. In particular, when the power supply voltage is high and the load is high, the inrush current flowing into the load increases. Therefore, even in a hybrid relay connected between the load and the AC power supply, a large current based on the inrush current is large. It will flow.
そのため、このような負荷と接続されるハイブリッドリレーにおいては、ON時と、定常状態とで、半導体スイッチと機械式接点スイッチとの切り替えがなされる。まず、半導体スイッチのみをON(閉)として、突入電流を半導体スイッチに流した後、負荷に供給される電流が定常状態となったときに、機械式接点スイッチをON(閉)とする(特許文献1参照)。このように動作させることによって、ハイブリッドリレー内の機械式接点スイッチに大電流が流れるのを抑制できるため、接点対の接触直前におけるアークの発生による接点溶着を回避することができる。このように、ハイブリッドリレーは、機械式接点スイッチにおける接点溶着を防止するために半導体スイッチを備えた構造とされるが、機械式接点スイッチをONとし、半導体スイッチをOFF(開)として、負荷への電力供給を開始する。 Therefore, in a hybrid relay connected to such a load, switching between a semiconductor switch and a mechanical contact switch is performed when ON and in a steady state. First, only the semiconductor switch is turned on (closed), an inrush current is passed through the semiconductor switch, and then the mechanical contact switch is turned on (closed) when the current supplied to the load reaches a steady state (patent) Reference 1). By operating in this way, it is possible to suppress a large current from flowing through the mechanical contact switch in the hybrid relay, so that it is possible to avoid contact welding due to the generation of an arc immediately before the contact of the contact pair. As described above, the hybrid relay is structured to include the semiconductor switch in order to prevent contact welding in the mechanical contact switch. However, the mechanical contact switch is turned on and the semiconductor switch is turned off (opened) to the load. Start supplying power.
このように機械式接点スイッチと半導体スイッチとを備えたハイブリッドリレーは、特許文献1のハイブリッドリレーのように、機械式接点スイッチの接点溶着を防止するために、電源供給の場合は、半導体スイッチを先にONとし、電源遮断の場合は、半導体スイッチを後にOFFとする。そのため、ハイブリッドリレーの開閉動作のたびに、半導体スイッチに突入電流が流れるため、機械式接点スイッチに比べて、半導体スイッチの寿命が短くなってしまう。この半導体スイッチが寿命となり短絡した場合、半導体スイッチは常時通電状態となるため、半導体スイッチが高熱となり、発火の原因となる場合がある。
As described above, the hybrid relay including the mechanical contact switch and the semiconductor switch, like the hybrid relay disclosed in
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、半導体スイッチが高熱となることを防止できるハイブリッドリレーを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a hybrid relay that can prevent a semiconductor switch from becoming hot.
上記目的を達成するために、本発明によるハイブリッドリレーは、駆動部により接点が開閉される機械式接点スイッチと、この機械式接点スイッチと並列に接続される半導体スイッチとを備え、電源より負荷に供給する給電路として、機械式接点スイッチによる第1給電路と、半導体スイッチによる第2給電路とを並列接続したハイブリッドリレーであって、半導体スイッチの温度が所定温度以上となったときに給電制御を行う安全回路部を具備し、前記安全回路部は、前記半導体スイッチのパッケージの凸部の上面に設置された温度ヒューズであり、前記温度ヒューズのリード端子の一方が前記半導体スイッチのパッケージの中心に密着して配置されたことを特徴とする。 In order to achieve the above object, a hybrid relay according to the present invention includes a mechanical contact switch whose contact is opened and closed by a drive unit, and a semiconductor switch connected in parallel with the mechanical contact switch, and is loaded from a power source to a load. As a power supply path to be supplied, a hybrid relay in which a first power supply path by a mechanical contact switch and a second power supply path by a semiconductor switch are connected in parallel, and the power supply control is performed when the temperature of the semiconductor switch exceeds a predetermined temperature. A safety circuit part that performs thermal processing, wherein the safety circuit part is a thermal fuse installed on the upper surface of the convex part of the semiconductor switch package, and one of the lead terminals of the thermal fuse is the center of the package of the semiconductor switch It is characterized in that it is arranged in close contact with .
また本発明は、上記ハイブリッドリレーであって、安全回路部が、半導体スイッチの温度が所定温度以上となったときに断線する温度ヒューズであるものを含む。 Further, the present invention includes the hybrid relay, wherein the safety circuit unit is a thermal fuse that is disconnected when the temperature of the semiconductor switch becomes equal to or higher than a predetermined temperature.
また本発明は、上記ハイブリッドリレーであって、温度ヒューズが、第2給電路上に設けられたものを含む。 The present invention includes the hybrid relay described above, in which a thermal fuse is provided on the second power supply path.
また本発明は、上記ハイブリッドリレーであって、安全回路部は、半導体スイッチの温度が所定温度以上となったときには、駆動部を動作させて機械式接点スイッチの接点を閉じる温度スイッチであるものを含む。 Further, the present invention provides the above hybrid relay, wherein the safety circuit unit is a temperature switch that operates the driving unit to close the contact of the mechanical contact switch when the temperature of the semiconductor switch exceeds a predetermined temperature. Including.
また本発明は、上記ハイブリッドリレーであって、安全回路部は、半導体スイッチの温度を検出する温度センサと、温度センサで検出された半導体スイッチの温度が所定温度以上となったときには、駆動部を動作させて機械式接点スイッチの接点を閉じる制御部とを備えたものを含む。 Further, the present invention is the hybrid relay, wherein the safety circuit unit includes a temperature sensor that detects a temperature of the semiconductor switch, and a drive unit when the temperature of the semiconductor switch detected by the temperature sensor is equal to or higher than a predetermined temperature. And a control unit that operates to close the contact of the mechanical contact switch.
また本発明は、上記ハイブリッドリレーであって、駆動部により接点が開閉される第1、第2の機械式接点スイッチと、機械式接点スイッチと並列に接続される半導体スイッチとを備え、電源より負荷に供給する給電路として、第1の機械式接点スイッチによる第1給電路と、第2の機械式接点スイッチと半導体スイッチとを直列に接続した第2給電路とを、並列に構成したものを含む。 The present invention is also the above hybrid relay, comprising: first and second mechanical contact switches whose contacts are opened and closed by a drive unit; and a semiconductor switch connected in parallel with the mechanical contact switch. As a power feeding path to be supplied to a load, a first power feeding path by a first mechanical contact switch and a second power feeding path in which a second mechanical contact switch and a semiconductor switch are connected in series are configured in parallel. including.
また本発明は、上記ハイブリッドリレーであって、半導体スイッチの温度が所定温度以上となったときに第1の機械式接点スイッチの駆動部を動作させて第1の機械式接点スイッチの接点を閉じる温度スイッチを設けたものを含む。 The present invention is the above hybrid relay, wherein when the temperature of the semiconductor switch becomes equal to or higher than a predetermined temperature, the drive unit of the first mechanical contact switch is operated to close the contact of the first mechanical contact switch. Includes one with a temperature switch.
また本発明は、上記ハイブリッドリレーであって、半導体スイッチが所定温度以上となったときに外部に異常を報知する報知部を、更に備えたものを含む。 Further, the present invention includes the hybrid relay described above, further including a notification unit that notifies the outside of the abnormality when the semiconductor switch reaches a predetermined temperature or higher.
上記安全回路部を備えた構成では、半導体スイッチが所定温度以上の異常温度になったときには、給電路が遮断されるので、半導体スイッチが更に加熱されて焼損、発火することがない。 In the configuration including the safety circuit section, when the semiconductor switch becomes an abnormal temperature that is equal to or higher than a predetermined temperature, the power supply path is cut off, so that the semiconductor switch is not further heated and burned or ignited.
上記安全回路部として温度ヒューズを備えた構成では、半導体スイッチが所定温度以上の異常温度になったときには、温度ヒューズが断線して第2給電路が遮断されるので、半導体スイッチが更に加熱されて焼損、発火することがない。 In the configuration including the thermal fuse as the safety circuit unit, when the semiconductor switch becomes an abnormal temperature higher than a predetermined temperature, the thermal fuse is disconnected and the second power feeding path is interrupted, so that the semiconductor switch is further heated. It will not burn out or ignite.
また、上記安全回路部として温度スイッチを備えた構成では、半導体スイッチが所定温度以上の異常温度になったときには、温度スイッチによって、第1給電路を構成する機械式接点スイッチの接点を強制的に閉じられるので、第2給電路に流れる電流量が減少する。そのため、半導体スイッチが更に加熱されて焼損、発火することがない。 Further, in the configuration provided with the temperature switch as the safety circuit section, when the semiconductor switch becomes an abnormal temperature higher than a predetermined temperature, the contact of the mechanical contact switch constituting the first feeding path is forcibly set by the temperature switch. Since it is closed, the amount of current flowing through the second feeding path is reduced. Therefore, the semiconductor switch is not further heated and burned out or ignited.
また、上記安全回路部として温度センサと、この温度センサで検出された半導体スイッチの温度が所定温度以上となったときには、第1給電路を構成する機械式接点スイッチの接点を閉じる制御部とを備えた構成では、半導体スイッチが所定温度以上の異常温度になったときには、制御部が第1給電路を構成する機械式接点スイッチの接点を強制的に閉じるので、第2給電路に流れる電流量が減少する。そのため、半導体スイッチが更に加熱されて焼損、発火することがない。 The safety circuit unit includes a temperature sensor, and a control unit that closes the contact of the mechanical contact switch that constitutes the first power supply path when the temperature of the semiconductor switch detected by the temperature sensor exceeds a predetermined temperature. In the configuration provided, when the semiconductor switch reaches an abnormal temperature that is equal to or higher than a predetermined temperature, the control unit forcibly closes the contact of the mechanical contact switch that constitutes the first feeding path, so that the amount of current flowing through the second feeding path Decrease. Therefore, the semiconductor switch is not further heated and burned out or ignited.
また、報知部を備えた構成では、使用者に、半導体スイッチの寿命を通知できる。 Moreover, in the structure provided with the alerting | reporting part, the lifetime of a semiconductor switch can be notified to a user.
本発明を実施したハイブリッドリレーについて、図面を参照して説明する。
(実施の形態1)
図1は、実施の形態の内部構成を示す概略回路図である。
A hybrid relay embodying the present invention will be described with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic circuit diagram showing the internal configuration of the embodiment.
このハイブリッドリレー1は、図1に示すように、機械式接点スイッチ12による第1給電路と、半導体スイッチ13による第2給電路とを並列接続し、半導体スイッチ13の温度が所定温度以上となったときに給電路を閉じる安全回路部として温度ヒューズF1を、この第2給電路に備えたことを特徴とするものである。
As shown in FIG. 1, the
このハイブリッドリレー1は、直列に接続された交流電源2及び負荷3のそれぞれの一端である端子10,11に接続されることで、交流電源2及び負荷3と閉回路を形成する。即ち、交流電源2から負荷3への電源の投入及び遮断が、ハイブリッドリレー1のON(閉)/OFF(開)によって決定される。ここに、交流電源2は、例えば、100Vの商用電源などとされ、負荷3は、例えば、蛍光灯や白熱球を含む照明器具または換気扇などである。
The
すなわち、このハイブリッドリレー1は、負荷3の一端に一端が接続された交流電源2の他端と接続される端子10と、負荷3の他端に接続される端子11と、端子10,11に両端が接続され、互いに並列接続された機械式接点スイッチ12および半導体スイッチ13と、信号処理回路15とを備える。そしてこの機械式接点スイッチ12は接点部S1を有する。また、半導体スイッチ13は、トライアックS2を有し、機械式接点スイッチ12と、端子10,11に両端が接続されることで接点部S1と並列に接続される。そしてこの信号処理回路15は、機械式接点スイッチ12と半導体スイッチ13のそれぞれのON(閉)/OFF(開)制御を行うとを備える。機械式接点スイッチ12は、接点部S1と、接点部S1を開閉させる電磁力を発生する磁気コイルL1とによって構成される。磁気コイルL1は、一端に電源電位が印加されるとともに、他端にトランジスタTr1のドレインが接続される。トランジスタTr1は、そのベース電極に、信号処理回路15からの制御信号が入力されるとともに、エミッタ電極が接地される。このように、信号処理回路15と、これに接続されたトランジスタTr1とにより、駆動部として、機械式接点スイッチ12の開閉が行われる。
That is, the
半導体スイッチ13は、トライアックS2と、フォトトライアックカプラ14とを具備している。このトライアックS2は、端子10に温度ヒューズF1を介して電極が接続されるとともに端子11にもう一方の電極が接続される。フォトトライアックカプラ14は、ゼロクロス型のフォトトライアックS3と、このフォトトライアックS3に対して光信号を照射する発光ダイオードLDとを有する。ゼロクロス型のフォトトライアックS3は、トライアックS2のもう一方の電極とゲート電極との間に接続される。そしてこの発光ダイオードLDびアノード電極には、電源電位が印加されるとともに、カソード電極には、スイッチング素子であるnpn型のトランジスタTr2のドレイン電極が接続される。またこのトランジスタTr2のベース電極には、信号処理回路15からの制御信号が入力されるとともに、エミッタ電極は接地される。
The
ハイブリッドリレー1における、交流電源2から負荷3への電源投入及び遮断それぞれを行うときの動作を、以下に簡単に説明する。まず、交流電源2から負荷3へ電源を投入する場合は、信号処理回路15から制御信号がトランジスタTr2のベース電極に与えられて、トランジスタTr2を導通状態(ON)とする。これにより、半導体スイッチ13において、発光ダイオードLDからの光信号が、フォトトライアックS3に入光し、フォトトライアックS3がONとなる。なお、フォトトライアックS3は、ゼロクロス機能を備えるため、交流電源2からの交流電圧が中心電圧(基準電圧)となったことを検出したときに、フォトトライアックS3がONとなる。
The operation of the
このフォトトライアックS3の導通により、交流電源2からの交流電流が、フォトトライアックS3を介して流れるため、トライアックS2のゲート電極に電流を供給し、フォトトライアックS3がONとなる。これにより、負荷3が、ハイブリッドリレー1内の半導体スイッチ13を介して、交流電源2と電気的に接続されるため、負荷3には、交流電源2による電源が投入される。このようにして、半導体スイッチ13内のトライアックS2をONとし、交流電源2からの電源が負荷3へ投入された後、信号処理回路15は、トランジスタTr1のベース電極に制御信号を与えて、トランジスタTr1をONとし、磁気コイルL1に駆動電流を供給させる。よって、磁気コイルL1の電磁力が発生し、接点部S1が閉(ON)の状態となる。
Due to the conduction of the phototriac S3, an alternating current from the
そして、この機械式接点スイッチ12の接点部S1を介した交流電源2による負荷3への電力供給が開始されると、半導体スイッチ13における給電路を遮断するために、信号処理回路15は、トランジスタTr2を非導通状態(OFF)として、発光ダイオードLDへの電流供給を停止する。そのため、発光ダイオードLDの発光動作が停止し、フォトトライアックS3への光信号の照射が停止されるため、フォトトライアックS3は、交流電源2からの交流電圧が中心電圧(基準電圧)となったときに動作を停止し、OFFとなる。そして、フォトトライアックS3がOFFとなると、トライアックS2のゲート電極へ電流供給がなくなるため、トライアックS2が非導通状態となり、半導体スイッチ13がOFFとなる。
When the power supply to the
一方、交流電源2から付加3へ電源供給を遮断する場合は、信号処理回路15が制御信号をトランジスタTr2のベース電極に与えて、トランジスタTr2をONとし、発光ダイオードLDからの光信号をフォトトライアックS3に入光させる。これにより、フォトトライアックS3をONとすることで、トライアックS2をONとし、機械式接点スイッチ12を介した給電路(第1の給電路)以外に、半導体スイッチ13を介した給電路(第2の給電路)を、ハイブリッドリレー1内に形成する。そして、信号処理回路15は、トランジスタTr1をOFFとして、電磁コイルL1への駆動電流の供給を停止し、接点部S1を開(OFF)の状態とする。これにより、主要な給電路となる、機械式接点スイッチ12を介した給電路(第1の給電路)を遮断することができる。その後、信号処理回路15は、トランジスタTr2をOFFとし、発光ダイオードLDへの電流供給を停止することで、フォトトライアックS3をOFFとする。これにより、トライアックS2がOFFとなるため、半導体スイッチ13による給電路が遮断されるため、交流電源2から付加3へ電源供給が遮断される。
On the other hand, when the power supply from the
温度ヒューズF1は、トライアックS2の異常温度を検出する温度検出素子として機能させるために、トライアックS2の表面または近傍に固定される。この温度ヒューズF1は、トライアックS2の温度が動作温度以上の異常温度となったとき、例えば、トライアックS2に突入電流などが流れる、または、トライアックS2が寿命によりショートしたときに断線し、トライアックS2、およびフォトトライアックS3への電流供給が遮断される。この温度ヒューズF1の配置については後述するが、機械的負荷がかからないようにかつ、半導体スイッチ13に近接して配置される。ここでは温度ヒューズF1は半導体スイッチ13のパッケージの凸部の上面に、温度ヒューズのリード端子の一方が半導体スイッチ13のパッケージの中心に密着するように配置される。
The thermal fuse F1 is fixed on or near the surface of the triac S2 in order to function as a temperature detecting element that detects an abnormal temperature of the triac S2. The thermal fuse F1 is disconnected when the temperature of the triac S2 becomes an abnormal temperature equal to or higher than the operating temperature, for example, when an inrush current flows through the triac S2, or when the triac S2 is short-circuited due to its life, the triac S2, The current supply to the phototriac S3 is cut off. The arrangement of the thermal fuse F1 will be described later, but it is arranged in the vicinity of the
これにより、トライアックS2およびフォトトライアックS3を熱破壊から保護することができ、火災の発生などを防ぐことができる。ここで、温度ヒューズF1で遮断される給電路は、半導体スイッチ13による給電路(第2の給電路)のみであり、主接点である機械式接点スイッチ12による給電路(第1の給電路)については、開閉可能であるため、温度ヒューズが断線した後でも、機械式接点スイッチ12の開閉を制御することで、負荷3への電源供給及び遮断を実行できる。
As a result, the triac S2 and the phototriac S3 can be protected from thermal destruction, and the occurrence of a fire can be prevented. Here, the power supply path cut off by the thermal fuse F1 is only the power supply path (second power supply path) by the
なお、上記実施の形態では、トライアックS2とフォトトライアックS3との接続ノードと端子10との間に、温度ヒューズF1を接続した構成を説明したが、変形例として、図2(a)のように、トライアックS2の異常温度を検出する温度ヒューズF2を、トライアックS2の一方の電極と端子10との間に接続するものとしてもよい。また、図2(b)に示すように、フォトトライアックS3の一方の電極とトライアックS2の一方の電極との間に、トライアックS2の異常温度を検出する温度ヒューズF3を接続するものとしてもよい。更に、図1、図2(a)または、(b)のように構成するとき、温度ヒューズF1,F2によって、トライアックS2だけでなくフォトトライアックS3の異常温度をも検出できるように配置位置を調整してもよい。 In the above embodiment, the configuration in which the thermal fuse F1 is connected between the connection node of the triac S2 and the phototriac S3 and the terminal 10 has been described. As a modification, as shown in FIG. The thermal fuse F2 that detects the abnormal temperature of the triac S2 may be connected between one electrode of the triac S2 and the terminal 10. Further, as shown in FIG. 2B, a temperature fuse F3 for detecting an abnormal temperature of the triac S2 may be connected between one electrode of the phototriac S3 and one electrode of the triac S2. Furthermore, when configured as shown in FIG. 1, FIG. 2 (a) or (b), the arrangement position is adjusted so that not only the triac S2 but also the abnormal temperature of the phototriac S3 can be detected by the thermal fuses F1 and F2. May be.
(実施の形態2)
次いで、本発明の実施の形態2について、図面を参照して説明する。図3は、実施の形態2のハイブリッドリレーの内部構成を示す概略回路図である。なお、図1に示した実施の形態1のハイブリッドリレーと同一の部分については同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
(Embodiment 2)
Next,
このハイブリッドリレーは、図3に示すように、図1に示した実施の形態1の構成から温度ヒューズF1を除き、トランジスタTr1のエミッタ・コレクタ間に接続した温度スイッチS4を設けた構成である。よって、図1に示した実施の形態1のリレースイッチとは、温度スイッチS4に基づく動作が異なるだけで、その他の構成や動作については、図1の実施の形態と同様であるため、その詳細については省略する。以下、温度スイッチS4に基づく動作について説明する。 As shown in FIG. 3, this hybrid relay has a configuration in which a temperature switch S4 connected between the emitter and collector of the transistor Tr1 is provided except for the temperature fuse F1 from the configuration of the first embodiment shown in FIG. Therefore, the relay switch of the first embodiment shown in FIG. 1 differs from the relay switch of the first embodiment only in the operation based on the temperature switch S4, and the other configurations and operations are the same as those in the embodiment of FIG. Is omitted. Hereinafter, the operation based on the temperature switch S4 will be described.
温度スイッチS4は、バイメタルスイッチなどのように、検出した温度に反応して開閉動作を行うスイッチで構成され、図1の実施の形態1のハイブリッドリレーと同様、半導体スイッチ13におけるトライアックS2の温度を検出するべく、トライアックS2の表面または近傍に固定される。
The temperature switch S4 is configured by a switch that opens and closes in response to the detected temperature, such as a bimetal switch, and the temperature of the triac S2 in the
トライアックS2が規定温度内であれば、温度スイッチS4はOFF(開)の状態であり、磁気コイルL1の駆動電流の供給/遮断は、トランジスタTr1のON/OFFによって制御される。一方、トライアックS2の温度が規定温度よりも高温になれば、温度スイッチS4はON(閉)の状態となり、磁気コイルL1に対して、強制的に駆動電流を供給する。これにより、磁気コイルL1による電磁力が発生して、機械式接点スイッチ12の接点S1が強制的にONとされるため、この機械式接点スイッチ12による給電路が主要な給電路として形成され、その結果、半導体スイッチ13による給電路に流れる電流量が抑制される。従って、半導体スイッチ13を構成するトライアックS2及びフォトトライアックS3それぞれに流れる電流量が低減されるため、半導体スイッチ13による高熱の発生を防止できる。
If the triac S2 is within the specified temperature, the temperature switch S4 is in an OFF (open) state, and supply / cutoff of the drive current of the magnetic coil L1 is controlled by ON / OFF of the transistor Tr1. On the other hand, when the temperature of the triac S2 becomes higher than the specified temperature, the temperature switch S4 is turned on (closed), and the drive current is forcibly supplied to the magnetic coil L1. As a result, an electromagnetic force is generated by the magnetic coil L1, and the contact S1 of the
更に、他の実施の形態について、図面を参照して説明する。図4は、他の実施の形態の内部構成を示す概略回路図である。なお、図1の実施の形態と同一の部分については同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。 Furthermore, another embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is a schematic circuit diagram showing the internal configuration of another embodiment. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the part same as embodiment of FIG. 1, and the detailed description is abbreviate | omitted.
(実施の形態3)
次に本発明の実施の形態3のハイブリッドリレーについて説明する。この例では、図4に示すように、図1に示した実施の形態1のハイブリッドリレーから温度ヒューズF1を除き、半導体スイッチ13の温度を測定する温度センサT1と、半導体スイッチ13の温度が異常温度となったときに外部に報知する報知部16と、を設けた構成となる。よって、図1の実施の形態のハイブリッドリレーと共通する構成については同一の参照符号を付けて説明を省略し、以下では、温度センサについて説明する。
(Embodiment 3)
Next, a hybrid relay according to
温度センサT1は、サーミスタなどのような感温素子によって構成され、図1の実施の形態のハイブリッドリレーにおける温度ヒューズF1と同様、半導体スイッチ13におけるトライアックS2の温度を検出するべく、トライアックS2の表面または近傍に固定される。そして、温度センサT1は、所定の測定タイミング毎に、測定した半導体スイッチ13の温度を、信号処理部15に通知する。
The temperature sensor T1 is composed of a temperature sensitive element such as a thermistor, and the surface of the triac S2 is detected in order to detect the temperature of the triac S2 in the
信号処理部15には、スピーカまたはブザーなどの発音体や、LED(Light Emitting Diode)または液晶ディスプレイなどの表示装置によって構成される報知部16が接続されており、半導体スイッチ13の異常発生が外部に通知される。
The
すなわち、温度センサT1によって半導体スイッチ13の温度を検出して、異常温度であれば、報知部16を駆動して、その異常発生を外部に通知する。
That is, the temperature of the
信号処理部15は、このとき、トランジスタTr1のベース電極に制御信号を与えて、トランジスタTr1をONにして、機械式接点スイッチ12を閉にする構成としてもよい。このようにすれば、機械式接点スイッチ12による給電路が主要な給電路として強制的に形成されて、半導体スイッチ13による給電路に流れる電流量を抑制できる。よって、半導体スイッチ13を構成するトライアックS2及びフォトトライアックS3それぞれに流れる電流量が低減されて、半導体スイッチ13による高熱の発生を防止できる。また、報知部16による報知動作を実行することにより、外部に対して、半導体スイッチ13が異常温度である旨を通知でき、使用者に、半導体スイッチ13の寿命を早急に知らせることができる。
なおこの場合、実施の形態1の温度ヒューズF1と併用してもよい。またこのとき、温度センサT1により報知部16を駆動する温度に比べて温度ヒューズF1の溶断する温度を高く設定しておくことで、早めに高熱発生を報知することができる。
At this time, the
In this case, the thermal fuse F1 of the first embodiment may be used together. At this time, by setting the temperature at which the temperature fuse F1 is blown higher than the temperature at which the
(実施の形態4)
次に本発明の実施の形態4のハイブリッドリレーについて、図面を参照して説明する。図5は、実施の形態4のハイブリッドリレーの内部構成を示す概略回路図である。なお、図1に示した実施の形態1のハイブリッドリレと同一の部分については同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
(Embodiment 4)
Next, a hybrid relay according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a schematic circuit diagram showing the internal configuration of the hybrid relay of the fourth embodiment. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the part same as the hybrid relay of
本発明の実施の形態4のハイブリッドリレーは、図5(a)に示すように、図1に示した実施の形態1のハイブリッドリレー1の基本的な構成に、第2の機械式接点スイッチ17を加えたものである。
すなわち、この実施の形態は、負荷3の一端に一端が接続された交流電源2の他端と接続される端子10と、負荷3の他端に接続される端子11と、端子10,11に両端が接続される接点部S1を有する第1の機械式接点スイッチ12と、端子10と接点部S1の一端との接続ノードに一端が接続された接点部S5を有する第2の機械式接点スイッチ17と、接点部S5の他端に一方の電極が接続され、端子11に他方の電極が接続されたフォトトライアックS3を有する半導体スイッチ13と、第1及び第2機械式接点スイッチ12,17と半導体スイッチ13のそれぞれのON(閉)/OFF(開)制御を行う信号処理回路15とを備える。以下、2つの機械式接点スイッチを有する回路においては、第1および第2の機械式接点スイッチ12,17とするが、第1の機械式接点スイッチ12は前記実施の形態で用いた機械式接点スイッチ12と同様であり、同一符号を付すものとする。
As shown in FIG. 5A, the hybrid relay according to the fourth embodiment of the present invention has a second
That is, in this embodiment, a terminal 10 connected to the other end of the
図5(a)に示す第1の機械式接点スイッチ12、第2の機械式接点スイッチ17の構成は、図1に示した機械式接点スイッチ12と同様である。また、図5における半導体スイッチ13の構成は、図1における半導体スイッチ13と同様であるが、フォトトライアックS3の一方の電極は、温度ヒューズF1を介して、第2の機械式接点スイッチ17の接点部S5の他端に接続されている。
The configuration of the first
すなわち、この実施の形態のハイブリッドリレーは、駆動部により接点が開閉される第1、第2の機械式接点スイッチ12、17と、該第2の機械式接点スイッチと並列に接続される半導体スイッチ13とを備え、交流電源2より負荷3に供給する給電路として、第1の機械式接点スイッチ12による第1給電路と、第2の機械式接点スイッチ17と半導体スイッチ13とを直列に構成した第2給電路とを、並列に備えたハイブリッドリレーであり、半導体スイッチ13の温度が所定温度以上となったときには断線する温度ヒューズF1が、第2給電路上に設けられている。温度ヒューズF1の作用、効果は、図1に示した本発明の実施の形態1のハイブリッドリレーと同様である。
That is, the hybrid relay of this embodiment includes first and second mechanical contact switches 12 and 17 whose contacts are opened and closed by a drive unit, and a semiconductor switch connected in parallel with the second mechanical contact switch. As a power supply path for supplying power to the
図5(b)に示すハイブリッドリレーは、図5(a)に示すハイブリッドリレーの変形例で、第1の機械式接点スイッチ12、第2の機械式接点スイッチ17、半導体スイッチ13の構成が異なっている。
The hybrid relay shown in FIG. 5 (b) is a modification of the hybrid relay shown in FIG. 5 (a), and the configuration of the first
すなわち、第1の機械式接点スイッチ12は、ラッチング型の機械式接点スイッチで、接点部S1をON(閉)に切り換えるための電磁力を発生する磁気コイルL3と、接点部S1をOFF(開)に切り換えるための電磁力を発生する磁気コイルL4とを備える。磁気コイルL3の一端は、逆流防止用のダイオードD1を介して信号処理回路15に接続され、他端は接地されている。一方、磁気コイルL4の一端は、逆流防止用のダイオードD3を介して信号処理回路15に接続され、他端は接地されている。磁気コイルL3に並列に接続されたダイオードD2、磁気コイルL4に並列に接続されたダイオードD4は、バイパス用のダイオードである。
That is, the first
一方、第2機械式接点スイッチ17は、磁気コイルL5を備える。磁気コイルL5の一端は、逆流防止用のダイオードD5を介して信号処理回路16に接続され、他端は接地されている。磁気コイルL5に並列に接続されたダイオードD6は、バイパス用のダイオードである。
On the other hand, the second
半導体スイッチ13は、トライアックS2と、トライアックS2の一方の電極とゲート電極との間に並列に接続された抵抗R1及びコンデンサC1と、トライアックS2のもう一方の電極に一端が接続された抵抗R2と、抵抗R2の他端に一方の電極が接続されたフォトトライアックS3を備えたフォトトライアックカプラ14とによって構成される。フォトトライアックカプラ14は、抵抗R3を介して、信号処理回路15に接続された発光ダイオードLDを更に備え、フォトトライアックS3に、発光ダイオードLDからの光信号が入光される構造である。なお、フォトトライアックS3は、ゼロクロス機能を備えた半導体スイッチング素子であり、発光ダイオードLDからの光信号が入光されたとき、一方の電極側に交流電源2による交流電圧の中心電圧(基準電圧)を検出して初めて導通(ON)する。
The
温度ヒューズF1は、フォトトライアックS3の温度検出素子として機能させるために、フォトトライアックS3の表面または近傍に固定されている。なお実施の形態10で後述するように、フォトトライアックS3のパッケージの凸部の上面に温度ヒューズF1の本体部が設置されるようにすることで、より効率よく機能する。 The thermal fuse F1 is fixed on or near the surface of the phototriac S3 in order to function as a temperature detection element of the phototriac S3. As will be described later in the tenth embodiment, the main body portion of the thermal fuse F1 is installed more efficiently on the upper surface of the convex portion of the package of the phototriac S3.
なお、本実施の形態において、図5(a)に示したように、半導体スイッチ13の温度が所定温度以上となったときには断線する温度ヒューズF1が、第2給電路上であって第2の機械式接点スイッチ17と半導体スイッチ13の間に設けられているが、この位置に限定されるものではない。例えば、図6(a)に示すように、この温度ヒューズF1が、第2給電路と第1の給電路の接続ノードに近い側で、第2給電路上に設けられていても良い。また、図6(b)に示すように、この温度ヒューズF1が、交流電源2と第1の機械式接点スイッチ12との間すなわち、第1の給電路上に設けられていても良い。
In the present embodiment, as shown in FIG. 5A, the temperature fuse F1 that is disconnected when the temperature of the
また、図5(b)に示したように、第1の機械式接点スイッチ12をラッチング型の機械式接点スイッチとし、第2の機械式接点スイッチ17を磁気コイルL5を加えたもので構成した場合にも同様に温度ヒューズF1の位置を変えることも可能である。例えば、図7(a)に示すように、この温度ヒューズF1が、第2給電路と第1の給電路の接続ノードに近い側で、第2給電路上に設けられていても良い。また、図7(b)に示すように、この温度ヒューズF1が、交流電源2と第1の機械式接点スイッチ12との間すなわち、第1の給電路上に設けられていても良い。
Further, as shown in FIG. 5B, the first
(実施の形態5)
次に本発明の実施の形態5のハイブリッドリレーについて説明する。図8(a)、図8(b)示したハイブリッドリレーはいずれも、図5(a)に示した実施の形態4のハイブリッドリレーの変形例である。図8(a)では、トライアックS2の異常温度を検出する温度ヒューズF2を、トライアックS2の一方の電極と、第2の機械式接点スイッチ17との間に設けている。また、図8(b)では、温度ヒューズF3を、フォトトライアックS3の一方の電極と、第2の機械式接点スイッチ17との間に設けている。このようにしても、図5(a)に示す実施の形態のハイブリッドリレーと同様の効果が得られる。
(Embodiment 5)
Next, a hybrid relay according to a fifth embodiment of the present invention will be described. Each of the hybrid relays shown in FIGS. 8A and 8B is a modification of the hybrid relay of the fourth embodiment shown in FIG. 5A. In FIG. 8A, a temperature fuse F <b> 2 that detects an abnormal temperature of the triac S <b> 2 is provided between one electrode of the triac S <b> 2 and the second
(実施の形態6)
次に本発明の実施の形態6のハイブリッドリレーについて説明する。図9は実施の形態6のハイブリッドリレーの内部構成を示す図である。この例では、図5(a)に示した実施の形態4のハイブリッドリレーから温度ヒューズF1を除き、トランジスタTr1のエミッタ・コレクタ間に接続した温度スイッチS4を設けた構成となる。温度スイッチS4の作用、効果は、図3に示した実施の形態2と同様である。
(Embodiment 6)
Next, a hybrid relay according to a sixth embodiment of the present invention will be described. FIG. 9 is a diagram illustrating an internal configuration of the hybrid relay according to the sixth embodiment. In this example, the temperature relay F1 is removed from the hybrid relay of the fourth embodiment shown in FIG. 5A, and a temperature switch S4 connected between the emitter and collector of the transistor Tr1 is provided. The operation and effect of the temperature switch S4 are the same as those of the second embodiment shown in FIG.
(実施の形態7)
次に本発明の実施の形態3のハイブリッドリレーについて説明する。図10は実施の形態7のハイブリッドリレーの内部構成を示す図である。この例では、図5(a)の実施の形態4のハイブリッドリレーから温度ヒューズF1を除き、半導体スイッチ13の温度を測定する温度センサT1と、半導体スイッチ13の温度が異常温度となったときに外部に報知する報知部16とを設けた構成となる。温度センサT1、報知部16の作用、効果は、図4に示した実施の形態3のリレースイッチと同様である。
(Embodiment 7)
Next, a hybrid relay according to
(実施の形態8)
次に本発明の実施の形態9のハイブリッドリレーについて説明する。以上説明してきた実施の形態では、温度ヒューズなどの安全回路部は半導体スイッチによる第2給電路に設けているが、温度ヒューズなどの安全回路部を機械式スイッチによる第1給電路に設けてもよい。その一例を図11に示す。この例では、実施の形態1のハイブリッドリレーの構成において、温度ヒューズF1を第1給電路すなわち、機械式スイッチによる給電路に設けている。この構成によれば、機械式スイッチが誤動作により、発熱したような場合にも、給電路が遮断され、安全に維持することができる。ただしこの場合は給電路が遮断され、負荷への電流供給が停止してしまうという不都合がある。
このように、温度ヒューズF1を第1給電路に設けたが、第1及び第2の給電路の両方に設けるようにしてもよい。この場合、温度ヒューズの溶断温度を第1の給電路側の方が高くなるようにしてもよい。すなわち、安全制御温度を機械式スイッチ側で半導体スイッチ側よりも高くすることで、機械式スイッチが所定温度となったら、いかなる場合も第1の給電路を閉じ、負荷への電流供給を遮断するようにしてもよい。
なお、以上の、実施の形態1乃至3または実施の形態4乃至9において、温度ヒューズF1,F2,F3,あるいは温度センサ、温度スイッチを併用してもよい。その場合、設定温度を変え、段階的に安全制御を行うことができるように構成することで、より効率的な安全制御が可能となる。
(Embodiment 8)
Next, a hybrid relay according to a ninth embodiment of the present invention will be described. In the embodiment described above, the safety circuit unit such as the thermal fuse is provided in the second power supply path using the semiconductor switch. However, the safety circuit unit such as the thermal fuse may be provided in the first power supply path using the mechanical switch. Good. An example is shown in FIG. In this example, in the configuration of the hybrid relay according to the first embodiment, the thermal fuse F1 is provided in the first power feeding path, that is, the power feeding path using a mechanical switch. According to this configuration, even when the mechanical switch generates heat due to a malfunction, the power feeding path is interrupted and can be maintained safely. However, in this case, there is an inconvenience that the power feeding path is interrupted and the current supply to the load is stopped.
Thus, although the thermal fuse F1 was provided in the 1st electric power feeding path, you may make it provide in both the 1st and 2nd electric power feeding path. In this case, the fusing temperature of the thermal fuse may be higher on the first power supply path side. That is, by setting the safety control temperature higher on the mechanical switch side than on the semiconductor switch side, when the mechanical switch reaches a predetermined temperature, the first power supply path is closed in any case and the current supply to the load is cut off. You may do it.
In the first to third embodiments or the fourth to fourth embodiments, the temperature fuses F1, F2, F3, temperature sensors, and temperature switches may be used in combination. In that case, more efficient safety control becomes possible by changing the set temperature and performing the safety control step by step.
(実施の形態9)
次に、本発明の実施の形態9として、このハイブリッドリレーの回路配置について説明する。
図12は4個のハイブリッドリレーの半導体スイッチのそれぞれに温度ヒューズF1を設けたプリント配線基板100の上面図である。図13(a)および(b)は半導体スイッチと温度ヒューズの正面図および側面図である。この例では、半導体スイッチ13を構成するフォトトライアックS3のパッケージ201の凸部202の上面に温度ヒューズF1の本体部301が設置されている。そして、温度ヒューズF1のリード端子302,303の一方のリード端子302がフォトトライアックS3のパッケージ201の中心に密着して配置されている。温度ヒューズF1とフォトトライアックS3の実装幅W2は温度ヒューズF1のリード端子間距離W1としたとき、W2>W1となるようにリード端子302は折り曲げられている。温度ヒューズF1の中心の高さをH1,本体部の高さをH2とした。
この構成によれば、上方からの応力に対してフォトトライアックS3のパッケージ201の凸部202に温度ヒューズF1の本体部301が当接することで、温度ヒューズF1の位置を固定することができる。また、この位置を確保していることで、リード端子302,303と他の部品との絶縁距離を確保することができ、負荷に強いハイブリッドリレーを提供することが可能となる。
また温度ヒューズF1のリード端子302,303のうち一方をフォトトライアックS3のパッケージ201の中心に密着して配置することで、フォトトライアックS3により、温度ヒューズF1が倒れるのを防ぐことができる。また、フォトトライアックS3も温度ヒューズF1側に倒れるのを防ぐことができる。このようにして、温度ヒューズF1とフォトトライアックS3とが相互に支え合うことになり、基板面に対する角度を維持することができる。この結果、温度ヒューズF1とフォトトライアックS3はいうまでもなくこれらと、他の部品との絶縁距離を確保し、さらに信頼性を高めることが可能となる。
(Embodiment 9)
Next, as a ninth embodiment of the present invention, a circuit arrangement of this hybrid relay will be described.
FIG. 12 is a top view of the printed
According to this configuration, the position of the thermal fuse F1 can be fixed by the
Further, by placing one of the
以上説明してきたように、本発明のハイブリッドリレーは以下の構成を備えるものを含む。
本発明のハイブリッドリレーは、駆動部により接点が開閉される機械式接点スイッチと、該機械式接点スイッチと並列に接続される半導体スイッチとを備え、電源より負荷に供給する給電路として、この機械式接点スイッチによる第1給電路と、半導体スイッチによる第2給電路とを並列に構成したハイブリッドリレーであって、半導体スイッチの温度が所定温度以上となったときに断線する温度ヒューズを、第2給電路上に設けたことを特徴とする。
As described above, the hybrid relay of the present invention includes the one having the following configuration.
The hybrid relay according to the present invention includes a mechanical contact switch whose contact is opened and closed by a drive unit, and a semiconductor switch connected in parallel with the mechanical contact switch. A hybrid relay in which a first power supply path by a contact switch and a second power supply path by a semiconductor switch are configured in parallel, and a second thermal fuse that is disconnected when the temperature of the semiconductor switch becomes equal to or higher than a predetermined temperature, It is provided on the power supply path.
また、本発明によるハイブリッドリレーは、駆動部により接点が開閉される機械式接点スイッチと、該機械式接点スイッチと並列に接続される半導体スイッチとを備え、電源より負荷に供給する給電路として、前記機械式接点スイッチによる第1給電路と、半導体スイッチによる第2給電路とを並列に構成したハイブリッドリレーであって、半導体スイッチの温度が所定温度以上となったときには、駆動部を動作させて機械式接点スイッチの接点を閉じる温度スイッチを設けたことを特徴とする。 Further, the hybrid relay according to the present invention includes a mechanical contact switch whose contact is opened and closed by a drive unit, and a semiconductor switch connected in parallel with the mechanical contact switch, A hybrid relay in which a first power supply path by the mechanical contact switch and a second power supply path by a semiconductor switch are configured in parallel, and when the temperature of the semiconductor switch exceeds a predetermined temperature, the drive unit is operated. A temperature switch for closing the contact of the mechanical contact switch is provided.
また本発明によるハイブリッドリレーは、駆動部により接点が開閉される機械式接点スイッチと、該機械式接点スイッチと並列に接続される半導体スイッチとを備え、電源より負荷に供給する給電路として、前記機械式接点スイッチによる第1給電路と、前記半導体スイッチによる第2給電路とを並列に構成したハイブリッドリレーであって、前記半導体スイッチの温度を検出する温度センサと、前記温度センサで検出された前記半導体スイッチの温度が所定温度以上となったときには、前記駆動部を動作させて前記機械式接点スイッチの接点を閉じる制御部とを備えたことを特徴とする。 The hybrid relay according to the present invention includes a mechanical contact switch whose contact is opened and closed by a drive unit, and a semiconductor switch connected in parallel with the mechanical contact switch. A hybrid relay configured in parallel with a first power supply path by a mechanical contact switch and a second power supply path by the semiconductor switch, the temperature sensor detecting the temperature of the semiconductor switch, and detected by the temperature sensor And a control unit that operates the driving unit to close the contact of the mechanical contact switch when the temperature of the semiconductor switch becomes equal to or higher than a predetermined temperature.
また、本発明によるハイブリッドリレーは、駆動部により接点が開閉される第1、第2の機械式接点スイッチと、該機械式接点スイッチと並列に接続される半導体スイッチとを備え、電源より負荷に供給する給電路として、前記第1の機械式接点スイッチによる第1給電路と、前記第2の機械式接点スイッチと前記半導体スイッチとを直列に構成した第2給電路とを、並列に備えたハイブリッドリレーであって、前記半導体スイッチの温度が所定温度以上となったときには断線する温度ヒューズを、前記第2給電路上に設けたことを特徴とする。 The hybrid relay according to the present invention includes first and second mechanical contact switches whose contacts are opened and closed by a drive unit, and a semiconductor switch connected in parallel with the mechanical contact switch, and is supplied with a load from a power source. As a power feeding path to be supplied, a first power feeding path by the first mechanical contact switch and a second power feeding path in which the second mechanical contact switch and the semiconductor switch are configured in series are provided in parallel. The hybrid relay is characterized in that a temperature fuse that is disconnected when the temperature of the semiconductor switch exceeds a predetermined temperature is provided on the second power supply path.
また、本発明によるハイブリッドリレーは、駆動部により接点が開閉される第1、第2の機械式接点スイッチと、該機械式接点スイッチと並列に接続される半導体スイッチとを備え、電源より負荷に供給する給電路として、前記第1の機械式接点スイッチによる第1給電路と、前記第2の機械式接点スイッチと前記半導体スイッチとを直列に接続した第2給電路とを、並列に構成したハイブリッドリレーであって、前記半導体スイッチの温度が所定温度以上となったときに前記第1の機械式接点スイッチの駆動部を動作させて前記第1の機械式接点スイッチの接点を閉じる温度スイッチを設けたことを特徴とする。 The hybrid relay according to the present invention includes first and second mechanical contact switches whose contacts are opened and closed by a drive unit, and a semiconductor switch connected in parallel with the mechanical contact switch, and is supplied with a load from a power source. As a power feeding path to be supplied, a first power feeding path by the first mechanical contact switch and a second power feeding path in which the second mechanical contact switch and the semiconductor switch are connected in series are configured in parallel. A temperature switch for closing a contact of the first mechanical contact switch by operating a driving unit of the first mechanical contact switch when the temperature of the semiconductor switch becomes equal to or higher than a predetermined temperature. It is provided.
また、本発明によるハイブリッドリレーは、駆動部により接点が開閉される第1、第2の機械式接点スイッチと、該機械式接点スイッチと並列に接続される半導体スイッチとを備え、電源より負荷に供給する給電路として、前記第1の機械式接点スイッチによる第1給電路と、前記第2の機械式接点スイッチと前記半導体スイッチとを直列に接続した第2給電路とを並列に構成したハイブリッドリレーであって、前記半導体スイッチの温度を検出する温度センサと、前記温度センサで検出された前記半導体スイッチの温度が所定温度以上となったときには、前記第1の機械式接点スイッチの駆動部を動作させて前記第1の機械式接点スイッチの接点を閉じる制御部とを備えたことを特徴とする。 The hybrid relay according to the present invention includes first and second mechanical contact switches whose contacts are opened and closed by a drive unit, and a semiconductor switch connected in parallel with the mechanical contact switch, and is supplied with a load from a power source. As a power feeding path to be supplied, a hybrid in which a first power feeding path by the first mechanical contact switch and a second power feeding path in which the second mechanical contact switch and the semiconductor switch are connected in series are configured in parallel. A temperature sensor for detecting a temperature of the semiconductor switch; and a drive unit of the first mechanical contact switch when the temperature of the semiconductor switch detected by the temperature sensor exceeds a predetermined temperature. And a control unit that is operated to close a contact of the first mechanical contact switch.
なお、上記ハイブリッドリレーは、前記半導体スイッチが所定温度以上となったときに外部に異常を報知する報知部を、更に備えてもよい。 The hybrid relay may further include a notification unit that notifies the outside of the abnormality when the semiconductor switch becomes a predetermined temperature or higher.
1 ハイブリッドリレー
2 交流電源
3 負荷
10,11 端子
12 機械式接点スイッチ(第1の機械式接点スイッチ)
13 半導体スイッチ
14 フォトトライアックカプラ
15 信号処理回路
16 報知部
F1〜F3 温度ヒューズ
S2 トライアック
S3 フォトトライアック
S4 温度スイッチ
S5 接点部
T1 温度センサ
201 パッケージ
202 凸部
301 本体部
302,303 リード端子
1
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記機械式接点スイッチと並列に接続される半導体スイッチとを備え、
電源より負荷に供給する給電路として、前記機械式接点スイッチによる第1給電路と、前記半導体スイッチによる第2給電路とを並列接続したハイブリッドリレーであって、
前記半導体スイッチの温度が所定温度以上となったときに給電制御を行う安全回路部を具備し、
前記安全回路部は、前記半導体スイッチのパッケージの凸部の上面に設置された温度ヒューズであり、
前記温度ヒューズのリード端子の一方が前記半導体スイッチのパッケージの中心に密着して配置されたハイブリッドリレー。 A mechanical contact switch whose contact is opened and closed by the drive unit;
A semiconductor switch connected in parallel with the mechanical contact switch;
As a power feeding path to be supplied from a power source to a load, a hybrid relay in which a first power feeding path by the mechanical contact switch and a second power feeding path by the semiconductor switch are connected in parallel,
Comprising a safety circuit unit that performs power supply control when the temperature of the semiconductor switch becomes equal to or higher than a predetermined temperature ;
The safety circuit part is a thermal fuse installed on the upper surface of the convex part of the package of the semiconductor switch,
A hybrid relay in which one of the lead terminals of the thermal fuse is disposed in close contact with the center of the package of the semiconductor switch .
前記安全回路部は、
前記半導体スイッチの温度が所定温度以上となったときに断線する温度ヒューズであるハイブリッドリレー。 The hybrid relay according to claim 1,
The safety circuit section is
A hybrid relay that is a thermal fuse that is disconnected when a temperature of the semiconductor switch becomes equal to or higher than a predetermined temperature.
前記温度ヒューズが、前記第2給電路上に設けられたハイブリッドリレー。 The hybrid relay according to claim 2,
The hybrid relay in which the thermal fuse is provided on the second power supply path.
前記安全回路部は、
前記半導体スイッチの温度が所定温度以上となったときには、前記駆動部を動作させて前記機械式接点スイッチの接点を閉じる温度スイッチであるハイブリッドリレー。 The hybrid relay according to claim 1,
The safety circuit section is
A hybrid relay that is a temperature switch that operates the drive unit to close the contact of the mechanical contact switch when the temperature of the semiconductor switch becomes equal to or higher than a predetermined temperature.
前記安全回路部は、
前記半導体スイッチの温度を検出する温度センサと、
前記温度センサで検出された前記半導体スイッチの温度が所定温度以上となったときには、前記駆動部を動作させて前記機械式接点スイッチの接点を閉じる制御部とを備えたハイブリッドリレー。 The hybrid relay according to claim 1,
The safety circuit section is
A temperature sensor for detecting the temperature of the semiconductor switch;
A hybrid relay comprising: a control unit that operates the driving unit to close the contact of the mechanical contact switch when the temperature of the semiconductor switch detected by the temperature sensor becomes equal to or higher than a predetermined temperature.
駆動部により接点が開閉される第1、第2の機械式接点スイッチと、
前記機械式接点スイッチと並列に接続される半導体スイッチとを備え、
電源より負荷に供給する給電路として、前記第1の機械式接点スイッチによる第1給電路と、前記第2の機械式接点スイッチと前記半導体スイッチとを直列に接続した第2給電路とを、並列に構成したハイブリッドリレー。 The hybrid relay according to any one of claims 1 to 5,
First and second mechanical contact switches whose contacts are opened and closed by a drive unit;
A semiconductor switch connected in parallel with the mechanical contact switch;
As a power supply path to be supplied from a power source to a load, a first power supply path by the first mechanical contact switch, and a second power supply path in which the second mechanical contact switch and the semiconductor switch are connected in series, Hybrid relay configured in parallel.
前記半導体スイッチの温度が所定温度以上となったときに前記第1の機械式接点スイッチの駆動部を動作させて前記第1の機械式接点スイッチの接点を閉じる温度スイッチを設けたことを特徴とするハイブリッドリレー。 The hybrid relay according to claim 6,
A temperature switch is provided that closes the contact of the first mechanical contact switch by operating the drive unit of the first mechanical contact switch when the temperature of the semiconductor switch becomes equal to or higher than a predetermined temperature. Hybrid relay to do.
前記半導体スイッチが所定温度以上となったときに外部に異常を報知する報知部を、更に備えたことを特徴とするハイブリッドリレー。 The hybrid relay according to any one of claims 1 to 7 ,
A hybrid relay, further comprising a notifying unit for notifying the outside of the abnormality when the semiconductor switch becomes a predetermined temperature or higher.
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