JP5656392B2 - 基板保持装置、それを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法 - Google Patents

基板保持装置、それを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5656392B2
JP5656392B2 JP2009270676A JP2009270676A JP5656392B2 JP 5656392 B2 JP5656392 B2 JP 5656392B2 JP 2009270676 A JP2009270676 A JP 2009270676A JP 2009270676 A JP2009270676 A JP 2009270676A JP 5656392 B2 JP5656392 B2 JP 5656392B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
substrate holding
substrate
region
point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009270676A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2011114238A (ja
JP2011114238A5 (enExample
Inventor
中川 健二
健二 中川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2009270676A priority Critical patent/JP5656392B2/ja
Publication of JP2011114238A publication Critical patent/JP2011114238A/ja
Publication of JP2011114238A5 publication Critical patent/JP2011114238A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5656392B2 publication Critical patent/JP5656392B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
JP2009270676A 2009-11-27 2009-11-27 基板保持装置、それを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法 Active JP5656392B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009270676A JP5656392B2 (ja) 2009-11-27 2009-11-27 基板保持装置、それを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009270676A JP5656392B2 (ja) 2009-11-27 2009-11-27 基板保持装置、それを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011114238A JP2011114238A (ja) 2011-06-09
JP2011114238A5 JP2011114238A5 (enExample) 2013-01-17
JP5656392B2 true JP5656392B2 (ja) 2015-01-21

Family

ID=44236330

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009270676A Active JP5656392B2 (ja) 2009-11-27 2009-11-27 基板保持装置、それを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5656392B2 (enExample)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5934542B2 (ja) * 2012-03-29 2016-06-15 株式会社Screenホールディングス 基板保持装置、および、基板処理装置
JP5521066B1 (ja) * 2013-01-25 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 接合装置及び接合システム
CN104516209B (zh) * 2013-10-08 2017-01-25 上海微电子装备有限公司 一种集成电路设备上用的承载固定装置
JP5538613B1 (ja) * 2013-11-13 2014-07-02 東京エレクトロン株式会社 接合装置及び接合システム
WO2015106860A1 (en) 2014-01-20 2015-07-23 Asml Netherlands B.V. Substrate holder and support table for lithography
JP2014150266A (ja) * 2014-03-13 2014-08-21 Tokyo Electron Ltd 接合装置及び接合システム
WO2019244782A1 (ja) * 2018-06-22 2019-12-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体
KR102204884B1 (ko) * 2018-09-27 2021-01-19 세메스 주식회사 기판 반송 로봇 및 기판 처리 설비
KR102888874B1 (ko) * 2020-08-05 2025-11-21 가부시키가이샤 호리바 에스텍 정전척 장치, 압력 산출 방법 및 프로그램
JP2023077250A (ja) * 2021-11-24 2023-06-05 キヤノン株式会社 基板保持装置、リソグラフィ装置、基板保持方法、および物品の製造方法
KR20240061613A (ko) 2022-10-31 2024-05-08 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 기판 유지 부재
CN116487314B (zh) * 2023-06-21 2023-09-01 上海新创达半导体设备技术有限公司 一种带翘曲校正功能的晶圆承载器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0718438A (ja) * 1993-06-17 1995-01-20 Anelva Corp 静電チャック装置
JP3312163B2 (ja) * 1994-11-18 2002-08-05 日本電信電話株式会社 真空吸着装置
JP3312164B2 (ja) * 1995-04-07 2002-08-05 日本電信電話株式会社 真空吸着装置
JP3287761B2 (ja) * 1995-06-19 2002-06-04 日本電信電話株式会社 真空吸着装置および加工装置
JP4041256B2 (ja) * 1999-12-21 2008-01-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板チャック装置
JP2001185607A (ja) * 1999-12-27 2001-07-06 Canon Inc 基板吸着保持装置およびデバイス製造方法
US6494955B1 (en) * 2000-02-15 2002-12-17 Applied Materials, Inc. Ceramic substrate support
EP1431825A1 (en) * 2002-12-20 2004-06-23 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and substrate holder
JP2005277117A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Nikon Corp 基板保持装置、露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
JP2007273693A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Nikon Corp 基板保持部材及び基板保持方法、基板保持装置、並びに露光装置及び露光方法
JP5016523B2 (ja) * 2008-02-29 2012-09-05 株式会社日本セラテック 真空チャック

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011114238A (ja) 2011-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5656392B2 (ja) 基板保持装置、それを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法
KR102247936B1 (ko) 기판 유지 장치, 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
TW575937B (en) Substrate holding apparatus, exposure apparatus, and method of manufacturing device
TWI596698B (zh) 保持裝置、微影設備以及製造物品的方法
KR20020079807A (ko) 웨이퍼 척, 이를 이용한 노광장치 및 반도체장치의 제조방법
KR102134207B1 (ko) 홀더, 리소그래피 장치, 물품의 제조 방법 및 스테이지 장치
JP2008103703A (ja) 基板保持装置、該基板保持装置を備える露光装置、およびデバイス製造方法
US9740109B2 (en) Holding device, lithography apparatus, and method for manufacturing item
JP2007273693A (ja) 基板保持部材及び基板保持方法、基板保持装置、並びに露光装置及び露光方法
US20190094700A1 (en) Chuck, substrate-holding apparatus, pattern-forming apparatus, and method of manufacturing article
TW201729010A (zh) 曝光裝置、曝光方法、元件製造方法、程式及記錄媒體
JP7778482B2 (ja) チャック、基板保持装置、基板処理装置、及び物品の製造方法
JP5278034B2 (ja) 基板保持装置、露光装置、露光方法、デバイス製造方法
JP2006054289A (ja) 基板保持装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイスの製造方法
JP2005012009A (ja) 基板保持装置、ステージ装置及び露光装置
JP4636807B2 (ja) 基板保持装置およびそれを用いた露光装置
JP7581146B2 (ja) チャック、基板保持装置、基板処理装置、及び物品の製造方法
JP2021099125A (ja) 切替弁、弁装置、保持装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法
JP2009177126A (ja) マスクブランクス、マスク、マスク保持装置、露光装置及びデバイスの製造方法
JP6380506B2 (ja) 保持装置及び保持方法、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2015222778A (ja) 保持装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法
JP2010182942A (ja) マスク、ステージ装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
JP2012238776A (ja) 物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び物体交換方法
JP2005116849A (ja) 静電吸着装置及び方法、露光装置、デバイスの製造方法
TW202011453A (zh) 曝光裝置及製造物品的方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121127

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121127

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131107

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131119

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140120

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140805

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141003

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20141028

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141125

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5656392

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151