JP5655311B2 - ノルボルネン系樹脂スラリー及びその製造方法、ならびにこのノルボルネン系樹脂スラリーを用いた樹脂モールド型コンデンサ - Google Patents
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Description
等を用いることができるが、本実施例においてはビニル系シランカップリング剤とチタネート系カップリング剤を用いて、2層構造の表面処理層を形成するようにしたものである。
1a 陽極電極部
1b 陰極電極部
2 リードフレーム
2a 陽極端子部
2b 陰極端子部
2c 貫通孔
3 下型
4 底面部
5 ピストン
6 キャビティ部
7 ガイドピン
8 ノルボルネン系樹脂
9 上型
10 外装体
Claims (5)
- 表面処理された無機充填剤とノルボルネン系モノマーとを混合してなり、上記無機充填剤の濃度が50wt%以上、粘度が5000mPa・s以下であり、上記無機充填剤として、最大粒子径が75μm、中心粒子径の代表値が8.0±1μm、BET比表面積の代表値が2.0±0.2m2/gの粒状の水酸化アルミニウムを用いたノルボルネン系樹脂スラリー。
- 表面処理された無機充填剤が、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤の少なくとも一つを用いて表面処理されたものである請求項1に記載のノルボルネン系樹脂スラリー。
- 表面処理された無機充填剤とノルボルネン系モノマーとを混合してなるノルボルネン系樹脂スラリーの製造方法であって、遊星運動を行う2軸または3軸の攪拌ブレードを持つプラネタリーミキサー、または、シグマ型の攪拌ブレードを持つオープンニーダを用い、無機充填剤とカップリング剤を混合し、かつ、加熱することにより上記カップリング剤を反応させて無機充填剤の表面に表面処理層を形成する無機充填剤表面処理工程と、この表面処理された無機充填剤に、無機充填剤の濃度が73〜82wt%になる量のノルボルネン系モノマーを添加し、これを混合、混練することによって粘度が100〜7000Pa・s以下のスラリーを作製する混練工程と、この混練したスラリーに上記無機充填剤の濃度が73wt%未満、かつ、50wt%以上の所望の濃度になる量のノルボルネン系モノマーを添加し、これを混合、混練することによって粘度が5000mPa・s以下のスラリーを作製する希釈工程と、を有したノルボルネン系樹脂スラリーの製造方法。
- コンデンサ素子と、このコンデンサ素子を被覆したノルボルネン系樹脂製の外装体からなり、上記ノルボルネン系樹脂が、請求項1または2に記載のノルボルネン系樹脂スラリーに触媒を添加して反応させることによって硬化させたものである樹脂モールド型コンデンサ。
- コンデンサ素子が、導電性高分子を固体電解質に用いたものである請求項4に記載の樹脂モールド型コンデンサ。
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