JP5653609B2 - 光半導体装置、光ファイバ増幅器用励起光源及び光半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
幅器用励起光源に関するものである。
流狭窄機能を有する構造が採用されている。該電流狭窄構造の一つに活性層を含むメサス
トライプの両側に埋め込み型の電流阻止領域を有する構造が用いられている。この電流阻
止領域として、一般には、逆バイアスのpn接合を含む構造が用いられている。なお、こ
の埋め込み型の電流阻止領域を有する半導体装置では、前記電流阻止領域と前記活性層の
間で屈折率差が生じ、発生した光を活性層に閉じ込めるための水平方向の光導波機能も有
する。この光導波機能により、発生する光(レーザビーム)の形状はほぼ円形となり、レ
ンズなどの光学部品を介して、高い結合効率で光ファイバ結合できるという特長を有する
。
Phase Epitaxy)により成長された電流素子層を有する、いわゆる埋め込み
(BH;Buried Heterostructure)構造を有する公知ないし、周
知の半導体装置の共振器方向に対して垂直方向の断面形状の模式図である。図5に示した
半導体装置は、n型InP基板1上にn型InPクラッド層2、GaInAsP活性層3
、p型InPクラッド層4によってメサストライプが形成され、その両側面部にp型In
P電流阻止層5およびn型InP電流阻止層6で構成される電流阻止領域が埋め込み成長
により形成され、更に前記メサストライプ及び前記電流阻止領域の上部にp型InPクラ
ッド層7、p型GaInAsPコンタクト層8が所定の位置に形成されている。そして、
電流を注入するために、n型InP基板1の下面にn型電極9、コンタクト層8の上面に
p型電極10が形成されている。
素子層5とn型InPクラッド層2とのpn接合がに半導体装置の動作時に順バイアスが
かかり、また、p型InPクラッド層7、n型InP電流阻止層6、p型InP電流阻止
層5、n型InP基板1がpnpn型のサイリスタ構造11を構成している。
加すると、pn接合のビルトイン電圧の差により、注入電流のほとんどが活性層3へ注入
される。しかしながら、図5の経路I−IIは順バイアスとなるために、p型InP電流
阻止層5とn型InPクラッド層2のpn接合を介して、リーク電流が発生する。このリ
ーク電流は、サイリスタ構造11のゲート電流になるため、アノード電流に相当する経路
III−IVにリーク電流が流れる。従来、前記リーク電流を低減することを目的とした
技術が、特許文献1〜5に開示されている。
ーク電流は、しきい値電流の増加や光出力の熱飽和や光−電流出力特性における不連続点
(キンク)を誘発する原因となる。特に、該不連続点(キンク)は半導体装置の高出力動
作、高温動作を著しく低下させるといった問題がある。
小さく、高出力動作や高温動作が可能な半導体装置を、該半導体装置の作製工程に困難を
生じさせることなく提供することを目的とする。
板上に、n型クラッド層とp型クラッド層に挟まれた活性層を含むダブルへテロ構造を有
するメサストライプと、該ダブルへテロ構造のメサ側面部に一の材料で構成されるpn接
合からなる電流阻止領域を有する半導体装置において、前記電流阻止領域を構成するn型
電流阻止層間の距離W1が、該n型電流阻止層と接触している前記p型クラッド層の幅W
2よりも狭いことを特徴とする。
W1と、該n型電流阻止層と接触している前記p型クラッド層の幅W2との差であるW1
−W2が、−0.5μm以上0μm未満であることを特徴とする。
純物濃度が1×1018cm-3乃至1.2×1018cm-3であることを特徴とする。
InPであることを特徴とする。
または歪超格子量子井戸構造であることを特徴とする。
方向にわたり、単一横モード動作を満足するように選択されていることを特徴とする。
の両端面は、反射率の異なる膜が形成されていることを特徴とする。
で構成されていることを特徴とする。
以上の活性層を含むことを特徴とする。
sで構成されていることを特徴とする。
を制御する温調モジュールと、前記半導体レーザ装置から出射されたレーザ光を外部に導
波する光ファイバと、前記半導体レーザ装置と前記光ファイバとを光結合する光結合レン
ズ系と、を備えたことを特徴とするファイバ端光出力が400mW以上の光ファイバ増幅
器用励起光源であることを特徴とする。
力を測定する光検出器と、アイソレータと、をさらに備えたことを特徴とする請求項10
に記載の光ファイバ増幅器用励起光源であることを特徴とする。
が、該n型電流阻止層と接触している前記p型クラッド層の幅W2よりも狭いため、p型
クラッド層とp型電流阻止層の接触領域を低減し、サイリスタ構造のアノード電流を低減
した半導体装置を実現することができる。さらに、該アノード電流の低減により、ターン
オン電流が生じにくい電流狭窄性の向上した電流阻止領域を有する光半導体装置を実現す
ることができる。
W1と、該n型電流阻止層と接触している前記p型クラッド層の幅W2との差であるW1
−W2が、−0.5μm以上0μm未満であるため、製造工程で生じるp型クラッド層の
不純物拡散による素子抵抗の上昇による光出力の熱飽和の影響のない高信頼性かつ高出力
動作可能な光半導体装置を実現することが出来る。
8cm-3乃至1.2×1018cm-3であるため、電流素子層でのアノード電流の低減
、且つ、p型不純物による光の吸収を低減するため、高電流駆動でも高出力動作が可能な
光半導体装置を実現することができる。
波長帯に最適な光半導体装置を低しきい値電流、高効率で実現することができる。
流、高効率動作の半導体装置を実現することができる。また、活性層が、歪超格子量子井
戸構造とすることにより、より低しきい値電流、高効率動作の光半導体装置を実現するこ
とができる。
ド動作を満足するように選択されていることにより、光通信システムに最適な低しきい値
、高出力動作可能な光半導体装置を実現することができる。
れていることにより、反射率の低い端面から効率的に光を取り出すことができる。さらに
、反射率の高い端面からの光を受光素子で受けることにより、当該半導体装置の出力を制
御するモニタ光として利用することができる。
光通信システムに最適な低しきい値、高出力動作可能な高信頼性の光半導体装置を実現す
ることができる。
m以上の活性層で構成されているので熱工程による短波長シフトの影響が小さく、低しき
い値、高効率の光半導体装置を実現することができる。
で熱工程による短波長シフトが殆ど発生しない低しきい値、高効率の光半導体装置を実現
することができる。
ールと、前記半導体レーザ装置から出射されたレーザ光を外部に導波する光ファイバと、
前記半導体レーザ装置と前記光ファイバとを光結合する光結合レンズ系と、を備えたこと
を特徴とするファイバ端光出力が400mW以上の光ファイバ増幅器用励起光源を実現で
きるため、より大容量の光通信システムを支える光ファイバ増幅器を実現することができ
る。
、アイソレータと、をさらに備えたことを特徴とする光ファイバ増幅器を実現できるため
、エルビウムドープファイバ増幅器を用いた通信システムの大容量化を実現することが出
来る。
、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。なお、各図面において、同
一の構成要素には同一の符号を付している。
を構成する電流阻止層を有機金属気相成長により埋め込み成長させた半導体装置の作製工
程を示したものである。なお、n型InP基板上に高品質の結晶を成長するためには、基
板の転位密度が小さい硫黄(S)を不純物としてドーピングしたn型InP基板を用いる
と良い。
InAsP活性層3、p型InPクラッド層4、p型GaInAsPキャップ層12を、
順次成長させた後、p型GaInAsPキャップ層12の上にSiNx誘電体膜からなる
エッチングマスク13をストライプ上に形成し、ウェットエッチング法を用いてメサスト
ライプを形成する。メサストライプを形成する際に、特定の面方位が出現しない曲面形状
をもつメサの形成を行うと良い。これにより光学顕微鏡で確認しながら、SiNx誘電体
膜直下のメサ幅を制御することで、単一横モードを満足する活性層幅を制御性よく実現す
ることが可能となる。なお、ドライエッチングとウェットエッチングを組み合わせて形成
しても問題はない。
Molecular Beam Epitaxy)法や化学線エピタキシー(CBE; Ch
emical Beam Epitaxy)法を用いても良い。また、エッチングマスクと
してSiO2などを用いても良い。
縮歪量子井戸層(厚さ4nm)と組成波長が1.2μmであるGaInAsPバリア層(
厚さ10nm)からなる多重量子井戸構造と、組成波長が0.95μmから1.2μmま
で変化した各層の厚さが40nmであるGaInAsPからなる6層の多段光閉じ込め(
SCH;Separate−Confinement Heterostructure
)層で構成することができる。また、前記活性層の格子不整合度を大きくする場合には、
バリア層に引張り歪みとなる格子不整合度を有するGaInAsPを用いて、量子井戸層
の正味の歪み量を小さくした歪補償構造を用いることができる。
しないという有機金属気相成長法の特色を生かして、メサストライプの上面以外の領域に
p型InP電流阻止層5およびn型InP電流阻止層6からなる電流阻止領域を形成し、
メサストライプ側面部の前記電流阻止領域をエッチングマスク13にほぼ水平になるよう
に成長する。
3以上1.4×1018cm-3以下添加すると良い。p型InP電流阻止層5の亜鉛濃度
が0.8×1018cm-3より少ない場合は、図1(c)に示すIIIからIVに流れる無効
電流が高電流駆動時に発生し、光出力が低減する。一方、亜鉛濃度が1.4×1018c
m-3を超える場合は、電流阻止領域に分布する光の吸収が大きくなり、発振しきい値の
増大と効率が低下する。半導体励起レーザのように高出力動作を実現するには、電流阻止
領域での光吸収を低減させることが重要であり、p型不純物濃度をなるべく低くすること
が要求される。従って、電流阻止領域のリーク電流低減と光吸収の低減を両立する観点か
ら、p型InP電流阻止層の亜鉛濃度は1×1018cm-3以上1.2×1018cm-
3以下がより望ましい。
流阻止層がp型InPクラッド層の上部に乗り上げて、前記電流阻止領域を構成するn型
InP電流阻止層6間の距離W1が、該n型InP電流阻止層6と接触している前記p型
クラッド層4の幅W2よりも狭くなる構造となっている。
止領域の成長温度を最適化することで得ることができることを見出した。これは、電流阻
止領域を構成するp型電流阻止層5及びn型InP電流阻止層6を埋め込み成長する際に
、p型InPクラッド層4およびp型GaInAsPキャップ層12のメサストライプの
側面部の一部が、III族原子が拡散するマストランスポート現象で、形状が変化するた
めと考えられる。
た。温度の1次関数で近似すると以下の式(1)となる。
p型クラッド層4の幅W2の差であるW1−W2は、小さい方がリーク電流を低減させる
ことができるが、小さすぎても光出力が低下するため、−0.5μm以上であることが望
ましい。これは、n型InP電流阻止層6と接触しているp型クラッド層中の不純物であ
る亜鉛(Zn)が電流阻止層成長時の熱で拡散し、p型クラッド層のZn濃度が低減し、
素子の電気抵抗が大きくなり、光出力の熱飽和が支配的になったためと考えられる。従っ
て、熱飽和による光出力飽和を抑え、高信頼性を実現するには、W1−W2は、−0.2
μm以上から0μm未満であることがさらに望ましい。また、W1が狭くなるに従い、レ
ーザ発振状態を決定する利得スペクトルが短波長側にシフトし、発振波長が短波長化する
といった新たな問題が生じる。
製造バッチごとに成長温度のばらつきがある場合、また、成長温度による基板の面内分布
がある場合、所望の波長を実現することが困難になり、製造歩留りの低下をもたらすとい
った問題があることを示している。特に活性層近傍に回折格子を有するDFBレーザや活
性層周辺の光導波路に回折格子を備えたDBRレーザでは、利得波長と回折格子波長の差
がばらつくことになり、レーザの発振しきい値の上昇、効率低下といった特性劣化の問題
も生じることになる。短波長シフトは、埋め込みヘテロ構造を有するレーザなど複数回の
結晶成長工程を含む場合、2回目以降の再成長時の成長温度による熱の影響で、活性層を
構成する量子井戸と障壁層の界面で異なる原子の拡散により発生すると考えられる。特に
GaInAsP材料を用いた時は、異なるV族原子、すなわち、As原子とP原子の相互
拡散により短波長シフトが発生することが知られている。
成長温度による短波長シフトの影響が小さくするためには、GaInAsP活性層3の井
戸層の厚さを6nm以上とすると良い。なお、原理的には、井戸層の厚さが厚くなるに従
い、井戸層と障壁層の界面でのV族の相互拡散の影響が小さくなるため、本発明では、こ
の検証を進めてきたが、井戸層厚が6nm以上では、短波長シフト量に差異がないことを
実験的に確認した。また、活性層に1%程度の圧縮歪超格子からなる量子井戸層を適用し
た場合、井戸層が厚くなるに従い、格子不整合による欠陥の発生による結晶品質の劣化が
懸念されるので、井戸層は10nm以下が望ましい。なお、活性層を構成する材料として
GaInAsPではなく、AlGaInAsを用いれば、短波長シフトは生じない。これ
は、活性層を構成するV族原子がAs原子だけになったことで、短波長シフトの原因であ
るAs原子とP原子の相互拡散が量子井戸層と障壁層との界面で発生しないためであると
考えられる。
ップ層12をエッチングにより除去し、有機金属気相成長法を用いて、p型InPクラッ
ド層7、及び組成波長が1.2μmであるp型GaInAsPコンタクト層8を成長させ
る。その後、基板の厚さ調整のため、n型InP基板1の下面(上述した各半導体層を形
成した面とは反対側の面)を厚さ130μm程度にまで研磨により薄膜化し、図1(c)
に示すように、前記基板1の下面にn型電極9、コンタクト層8の上面にp型電極10を
それぞれ形成する。なお、この工程での結晶成長方法として、分子線エピタキシー法や化
学線エピタキシー法を用いても良い。
層6の一部がp型InPクラッド層7の内側まで入りこむことで、図5に示す従来の半導
体装置と比較して、p型InP電流阻止層5とメサ領域のp型InPクラッド層7の接触
が低減する。このため、経路I−IIを経由するリーク電流を低減することができる。
ルについて説明する。図4は、半導体レーザモジュールの構成を示す側面断面図である。
半導体レーザ装置29は、p側電極がレーザマウント25に接合されるジャンクションダ
ウン構成としている。半導体レーザモジュールの筐体として、セラミックなどによって形
成されたパッケージ28の内部底面上に、温度制御装置としての温調モジュール27が配
置される。
ト25が配置される。温調モジュール27には、図示しない電流が与えられ、その極性に
よって冷却および加熱を行なうが、半導体レーザ装置29の温度上昇による発振波長ずれ
を防止するため、主として冷却器として機能する。なわち、温調モジュール27は、レー
ザ光が所望の波長に比して長い波長である場合には、冷却して低い温度に制御し、レーザ
光が所望の波長に比して短い波長である場合には、加熱して高い温度に制御する。
近傍に配置されたサーミスタ26の検出値をもとに制御され、図示しない制御装置は、通
常、レーザマウント25の温度が一定に保たれるように温調モジュール27を制御する。
また、図示しない制御装置は、半導体レーザ装置29の駆動電流を上昇させるに従って、
レーザマウント25の温度が下がるように温調モジュール27を制御する。このような温
度制御を行なうことによって、半導体レーザ装置29の出力安定性を向上させることがで
き、歩留まりの向上にも有効となる。なお、レーザマウント25は、たとえばダイヤモン
ドなどの高熱伝導率をもつ材質によって形成することが望ましい。これは、レーザマウン
ト25がダイヤモンドで形成されると、高電流印加時の発熱が抑制されるからである。
ント25、第1レンズ21、および光モニタ用受光素子23が配置される。半導体レーザ
装置29から出射されたレーザ光は、第1レンズ21、アイソレータ31、および第2レ
ンズ30を介し、光ファイバ22上に導波される。第2レンズ30は、レーザ光の光軸上
であって、パッケージ28上に設けられ、外部接続される光ファイバ22に光結合される
。なお、光モニタ用受光素子23は、半導体レーザ装置29の高反射膜側から漏れた光を
モニタ検出する。
器内に戻らないように、半導体レーザ装置29と光ファイバ22との間にアイソレータ3
1を介在させている。なお、ここでは消光比−20dBのアイソレータを用いたが、モジ
ュールまたは、システムを構成する部品からの反射を抑制するには、−20dB以下のア
イソレータを用いることが好ましい。
次に本発明に係る実施例について説明する。硫黄(S)を不純物としてドーピングした
n型InP基板1上にn型InPクラッド層2を1μm、GaInAsP活性層3、p型
InPクラッド層4を0.5μm、組成波長が1.2μmであるp型GaInAsPキャ
ップ層12を0.05μm、670℃で順次成長させた後、p型GaInAsPキャップ
層12の上にSiNx誘電体膜からなるエッチングマスク13をストライプ上に形成し、
ウェットエッチング法を用いてメサストライプを形成した。メサストライプを形成する際
に、特定の面方位が出現しない曲面形状をもつメサの形成を行った。GaInAsP活性
層3は、格子不整合度1%程度の5層のGaInAsP圧縮歪量子井戸層(厚さ4nm)
と組成波長が1.2μmであるGaInAsPバリア層(厚さ10nm)からなる多重量
子井戸構造と、組成波長が0.95μmから1.2μmまで変化した各層の厚さが40n
mであるGaInAsPからなる6層の多段光閉じ込め層で構成した。量子井戸層の組成
は、発振波長が1480nmになるように決定した。
9μm、亜鉛(Zn)を1×1018cm-3添加したp型InP電流阻止層5および硫
黄(S)を1×1018cm-3添加したn型InP電流阻止層6からなる電流阻止領域
を形成し、メサストライプ側面部の前記電流阻止領域をエッチングマスク13にほぼ水平
になるように成長させた。このときの成長温度は、694℃で実施した。
より除去し、有機金属気相成長法を用いて成長温度670℃の下、p型InPクラッド層
7、及び組成波長が1.2μmであるp型GaInAsPコンタクト層8を約3μm成長
させる。その後、n型InP基板1の下面を厚さ130μm程度にまで研磨により薄膜化
し、図1(c)に示すように、前記基板1の下面にn型電極9、コンタクト層8の上面に
p型電極10をそれぞれ形成し、本実施例の半導体装置を得た。この半導体装置のn型I
nP電流阻止層6間の距離W1と該n型InP電流阻止層6と接触しているp型クラッド
層4の幅W2を断面SEM(走査型電子顕微鏡)観察で確認した結果、本実施例では、W
1は、W2よりも0.2μm狭かった。
成後のウェハを共振器長1500μmのバーに壁開し、一方の端面に反射率1.5%の誘
電体反射膜を成膜し、他方の端面に、反射率98%の誘電体反射膜を成膜した。その後、
素子分離を行って、個別素子とした。なお、共振器長はここでは1500μmとしたが、
放熱性や活性層温度の上昇を抑制し、素子の信頼性を確保するには、1500μm以上の
共振器長が望ましいが、共振器長が長いほどスロープ効率が低減するため、レーザの内部
損失を低減し、レーザ光の出射端面の反射率を最適化することにより、高出力化と高信頼
性を両立することが実現可能となる。
等価屈折率の差を出来るだけ小さくし、単一横モードのカットオフ幅を広くすることが有
効である。これを実現するためには、本実施例で採用しているn-InPクラッド層の代
わりに厚さ4μm以上のGaInAsPで構成されるn型クラッド層にすることでカット
オフ幅を5μm以上にすることが可能となる。
のためのモニター光として利用される。従って、適用されるシステムに応じて反射率が決
定されるが、高出力レーザ素子としては、90%以上の反射率があれば、特性に問題はな
い。
果を図2に示す。また、しきい値電流、しきい値近傍のスロープ効率、1.5A駆動時の
光出力の測定を行なった。その結果を表1に示す。
本発明の半導体装置とのレーザ特性の比較を行なうために、図5に示す従来構造の半導
体装置を比較例1として作製した。なお、埋め込み構造の違いによるレーザ特性の比較を
行なうため、埋め込み形状以外の構造、すなわち、レーザの積層構造や共振器長、端面に
設ける誘電体反射膜の反射率等は、実施例と同一とした。この比較例に係る半導体装置の
n型InP電流阻止層6間の距離W1と該n型InP電流阻止層6と接触しているp型ク
ラッド層4の幅W2を断面SEM観察で確認した結果、W1は、W2よりも0.4μm広か
った。この比較例の半導体装置について、本実施例の半導体装置と同様にレーザ特性とし
て、光出力−電流特性、しきい値電流、しきい値近傍のスロープ効率、1500mA時の
光出力の測定を行なった。その結果を表1に示す。
値電流、高スロープ効率、高出力動作を実現していることがわかる。
サストライプの幅、すなわち活性層の幅が3μmまでは単一横モードを維持した光−電流
特性において光−電流出力特性における不連続点(キンク)が発生しないことを確認した
。なお、本実施例では活性層の幅が光の伝搬方向に対して、等しい直線状のメサストライ
プ構造であるが、光の伝搬方向に対してストライプ幅は変化している単一横モードを維持
するテーパーストライプ構造であっても問題はない。
体装置を形成し、n型InP電流阻止層6間の距離W1が、該n型InP電流阻止層6と
接触している前記p型クラッド層4の幅W2よりも0.5μm狭い実施例2に係る半導体
装置を得た。実施例2に係る半導体装置は、前述の実施例1の半導体装置と比較して光出
力は同等であった。一方、光出力が飽和する電流値は、実施例1では、1700mAであ
ったのに対し、実施例2では、1500mAであった。これは、成長温度を730℃で成
長することで実施例1よりもp型クラッド層の亜鉛の拡散が大きくなり、素子抵抗の上昇
による光出力の熱飽和の影響が大きくなったためと考えられる。
てた図4に示すレーザモジュールを用いて特性比較を行った。
.5Aの直流動作で比較例が368mWに対し、実施例1では400mWとモジュールに
おいても高出力動作に有効であることを確認した。また、このときレーザ発振後400m
Wまでの広い出力範囲において光出力-電流特性に、キンクが発生しないことが確認され
、少ない信号数から多くの信号数まで増幅できる励起光源として有効であることを確認し
た。なお、ラマン増幅器用励起光源として、アイソレータを使用しない構成で、光ファイ
バの一部に回折格子が形成されているファイバグレーティング付きレーザモジュールでも
同様に比較例1に対して高出力動作が確認され、レーザ発振後、400mWまでの出力に
おいて波長安定性が確認できた。
示す層厚および井戸数とした実施例3,4係る半導体装置を作成した。表2に示す比較例
2は、上記実施例1と同一の活性層構造である。なお、回折格子層はGaInAsPで構
成し、実施例1に前述したGaInAsP活性層3、p型InPクラッド層4の間に配置
したが、GaInAsP活性層3に形成されていても問題はない。
形成前-電流阻止層形成後)のヒストグラムを各々の構造で比較した結果を図3に記す。
なお、測定箇所は、2インチウェハから抜取で行い、短波長シフト量は、エネルギー(m
eV)表示で記している。なお、各々の構造の測定数、メジアン値、標準偏差を以下の表
3に記す。
布も小さくなっていることがわかる。このことから、電流阻止層のリーク電流の低減と短
波長シフトの低減を両立するには本実施例3,4のように量子井戸の井戸層厚が厚くする
ことが有効である。一方、表3から本実施例の構造A、Bともに短波長シフト量が9me
V程度低減し、標準偏差も井戸層の厚さが6nm,7nmと厚くなるに従い、比較例2よ
りも著しく標準偏差が小さくなることがわかる。
を有する誘電体多層膜を成膜し、レーザ(DFBレーザ)の特性評価を行った。その結果
、しきい値電流の低減効果とスロープ効率の改善効果が本実施例3,4において確認され
た。また、しきい値電流が9mA以下でスロープ効率が0.3W/A以上の歩留りが、比
較例2では40%程度であったが本実施例3,4では60%程度と飛躍的に改善した。以
上のことから、本発明の実施例では短波長シフト量を抑制するだけでなく、面内均一性の
向上に有効であり、レーザ素子の歩留り向上、低コスト化にも効果を奏する。
条件は前述の実施例1(比較例2)と同一の半導体装置を作成し、電流阻止層形成前後の
フォトルミネッセンス測定による短波長シフト量を実施例3,4および比較例2と同様に
評価した結果、実施例2の比較例2が15.5meVであったのに対し、1meV程度と
著しい短波長シフトの抑制効果が得られた。さらに、レーザ(DFBレーザ)の特性評価
を行ったところ、同一デチューニング量での特性は同等であり、比較例2では85℃まで
しか動作しなかったが、比較例2と同等の特性が95℃においても実現することが出来た
。なお、デチューニング量は、回折格子波長とレーザ利得スペクトルのピーク波長の差で
定義される。従って、活性層にAlGaInAs材料を導入することで、短波長シフトを
抑制するだけでなく、高温動作特性も改善できるといった効果を奏することがわかる。な
お、ここではDFBレーザを例に挙げて説明を行ったが、AlGaInAsを活性層材料
に用いた光ファイバ増幅器用励起光源においても同様の効果を奏することは言うまでもな
い。特に、AlGaInAsを活性層材料に用いることで、従来のGaInAsP活性層
材料よりも高温動作が可能となるので、素子を高温動作させることで、ペルチェ素子を用
いた電子冷却器の消費電力をでき、さらに高信頼性の非冷却の高出力レーザを通信波長帯
1200−1650nm帯で実現できるといった効果も得られる。
する効果を有し、さらに、電流阻止層の成長温度による短波長シフトの影響が小さい素子
を実現できるという効果を有する。このため、低しきい値電流、高効率、高出力動作を実
現することができる。また、電流阻止領域を成長する際のメサ形成時に複雑な工程を経ず
に電流阻止領域の成長温度で本発明の構造を簡便に実現できるといった効果を奏する。
生する光の発振波長が長波長になるほど、オージェ吸収により高出力動作が困難になると
いった課題を抱えているが、本発明による高出力の半導体装置は、1460nm以上のエ
ルビウム添加光ファイバ増幅器(EDFA;Erbium Doped Fiber Am
plifier)用励起光源や300mW以上の高出力が要求されるラマン増幅器用励起
光源の半導体装置として有効である。特に同じ光出力で比較した場合、駆動電流の低減に
よる活性層温度上昇の抑制により、高信頼性の点から有利となる。さらに、本発明の半導
体装置は、従来構造の半導体装置の作製工程よりも工程数が増えることなく、高性能の半
導体装置を実現することができる。
置された電子冷却装置上に半導体装置、レンズなどの光学系、アイソレータ、出力制御用
モニタ受光素子が配置され、光学系を介して光ファイバに光を結合する構造になっている
。本発明の半導体装置を用いることで、従来構造の半導体装置と比較して、低しきい値、
高効率動作が可能となるため、消費電力が低減できるので、電子冷却の消費電力が低減で
きる。さらに活性層の温度を低減することができるため、レーザモジュールの長期信頼性
を向上することができる効果を有する。更に、光通信システムで使用した場合に、増幅す
る信号数に応じて、光ファイバ増幅器への励起光強度を変化させる必要があるが、従来よ
りも高出力動作が可能となるために増幅する信号数を多くすることが出来るといった効果
を奏する。
r Deposition)法やスパッタ(sputter)法を用いて成膜することが
できる。なお、本実施例では、低反射率の誘電体反射膜として1.5%の反射率を有する
誘電体膜を用いたが、外部反射鏡と組み合わせた複合共振器を有する半導体装置の場合に
は、該半導体装置におけるファブリペロー共振を抑制するために0.1%以下の低反射率
を有する誘電体多層膜を用いることが好適である。
InAsP、GaInNAs、AlGaInNでも良く、用途や目的に応じて適宜選択さ
れる。また、それぞれの材料に適した基板(InP基板、GaAs基板、GaInAs基
板など)が適宜用いられる。
や量子細線、量子ダッシュ構造を伴うものであってもよい。さらに、光閉じ込め構造は一
段SCH層やGRIN−SCH構造(GRIN− SCH;Graded−Index S
eparate−Confinement Heterostructure )でも良い
。
積レーザ、波長可変レーザといった光機能集積素子に適用しても問題はない。
2 n型InPクラッド層
3 GaInAsP活性層
4 p型InPクラッド層
5 p型InP電流阻止層
6 n型InP電流阻止層
7 p型InPクラッド層
8 p型GaInAsPコンタクト層
9 n型電極
10 p型電極
11 サイリスタ構造
12 p型GaInAsPキャップ層
13 エッチングマスク
21 第2レンズ
22 光ファイバ
23 光モニタ用受光素子
24 ベース
25 レーザマウント
26 サーミスタ
27 温調モジュール
28 パッケージ
29 半導体レーザ装置
30 第1レンズ
31 アイソレータ
Claims (13)
- 半導体基板と、
前記半導体基板の一方の平坦面に形成された第1クラッド層と、
前記第1クラッド層に形成された活性層と、
前記活性層に形成された第2クラッド層と
を有し、
前記第1クラッド層、前記活性層及び前記第2クラッド層が、側面が曲面の傾斜面であるメサ型構造に形成されており、
前記メサ型構造の両側面部の前記第1クラッド層、前記活性層及び前記第2クラッド層の一部に形成された第1導電型の第1電流阻止層と、
前記第1電流阻止層を覆って形成され、前記第1電流阻止層とpn接合またはnp接合を確立する、第2導電型の第2電流阻止層と
をさらに有し、
前記メサ型構造は、前記メサ型構造の頂部の幅より広い幅を有するマスクにより、前記マスクが庇部を有する構造となるように形成されたものであり、前記第2電流阻止層の上面は、前記第2クラッド層の上面と同じまたは実質的に同じであって前記庇部よりも下方となり、略水平面をなし、
前記第2電流阻止層間の距離W1と、前記第2電流阻止層と接触している前記第2クラッド層の幅W2に対して、前記第2電流阻止層が、前記第2電流阻止層の成長温度Tに係る下記式(1)が負となる成長温度Tで成長した膜であり、マストランスポート現象により、前記第2電流阻止層の上面の端部が、前記第1電流阻止層の上に伸びて前記第2電流阻止層の先端は楔状をなし、かつ、前記楔状の部分が前記第2クラッド層の上部に乗り上げ、前記第2クラッド層の内側に入り込んでいる構造となっている
光半導体装置。
W1−W2(μm)=−0.0092×T+6.18 (1) - 前記第2電流阻止層間の距離W1と、前記第2電流阻止層と接触している前記第2クラッド層の幅W2との差である(W1−W2)が、−0.5μm≦(W1−W2)<0μmである
請求項1記載の光半導体装置。 - 前記第1電流阻止層の第1導電型不純物濃度が0.8×1018cm−3〜1.4×1018cm−3である
請求項1または2に記載の光半導体装置。 - 前記半導体基板を構成する材料がInPである
請求項1〜3のいずれかに記載の光半導体装置。 - 前記活性層は、量子井戸構造または歪超格子量子井戸構造である
請求項4に記載の光半導体装置。 - 前記活性層の幅は、光の導波方向にわたり、単一横モード動作を満足するように選択されている
請求項5に記載の光半導体装置。 - 前記光半導体装置の対向する2つの側面が共振器を構成しており、
前記2つの両端面に、反射率の異なる膜が形成されている
請求項1〜6のいずれかに記載の光半導体装置。 - 前記活性層はGaInAsPで構成されている
請求項5に記載の光半導体装置。 - 前記活性層はAlGaInAsで構成されている
請求項5に記載の光半導体装置。 - 前記活性層は井戸層厚6nm以上の活性層を含む
請求項6に記載の光半導体装置。 - 半導体基板と、前記半導体基板の一方の平坦面に形成された第1クラッド層と、前記第1クラッド層に形成された活性層と、前記活性層に形成された第2クラッド層とを有し、前記第1クラッド層、前記活性層及び前記第2クラッド層が、側面が曲面の傾斜面であるメサ型構造に形成されており、前記メサ型構造の両側面部の前記第1クラッド層、前記活性層及び前記第2クラッド層の一部に形成された第1導電型の第1電流阻止層と、前記第1電流阻止層を覆って形成された、前記第1電流阻止層とpn接合またはnp接合を確立する、第2導電型の第2電流阻止層とをさらに有し、前記メサ型構造は、前記メサ型構造の頂部の幅より広い幅を有するマスクにより、前記マスクが庇部を有する構造となるように形成されたものであり、前記第2電流阻止層の上面は、前記第2クラッド層の上面と同じまたは実質的に同じであって前記庇部よりも下方となり、略水平面をなし、前記第2電流阻止層間の距離W1と、前記第2電流阻止層と接触している前記第2クラッド層の幅W2に対して、前記第2電流阻止層が、前記第2電流阻止層の成長温度Tに係る下記式(2)が負となる成長温度Tで成長した膜であり、マストランスポート現象により、前記第2電流阻止層の上面の端部が、前記第1電流阻止層の上に伸びて前記第2電流阻止層の先端は楔状をなし、かつ、前記楔状の部分が前記第2クラッド層の上部に乗り上げ、前記第2クラッド層の内側に入り込んでいる構造となっている光半導体装置を含む半導体レーザ装置と、
前記半導体レーザ装置の光出力を測定する光検出器と、
アイソレータと、
前記光検出器の出力に応じて前記半導体レーザ装置の温度を制御する温調モジュールと、
前記半導体レーザ装置から出射されたレーザ光を外部に導波する光ファイバと、
前記半導体レーザ装置と前記光ファイバを光結合する光結合レンズ系と
を有する
光ファイバ増幅器用励起光源。
W1−W2(μm)=−0.0092×T+6.18 (2) - ファイバ端光出力が400mW以上である
請求項11に記載の光ファイバ増幅器用励起光源。 - 半導体基板の一方の平坦面に第1クラッド層を形成する工程と、
前記第1クラッド層に活性層を形成する工程と、
前記活性層に第2クラッド層を形成すると
前記第1クラッド層、前記活性層及び前記第2クラッド層を、側面が曲面の傾斜面であるメサ型構造に形成する工程と、
前記メサ型構造の両側面部の前記第1クラッド層、前記活性層及び前記第2クラッド層の一部に第1導電型の第1電流阻止層を形成する工程と、
前記第1電流阻止層を覆って、前記第1電流阻止層とpn接合またはnp接合を確立する、第2導電型の第2電流阻止層を形成する工程と
を有し、
前記第1クラッド層、前記活性層及び前記第2クラッド層をメサ型構造に形成する工程において、前記メサ型構造の頂部の幅より広い幅を有するマスクにより、前記マスクが庇部を有する構造となるように形成し、
前記第2電流阻止層を形成する工程において、前記第2電流阻止層の上面は、前記第2クラッド層の上面と同じまたは実質的に同じであって前記庇部よりも下方となり、略水平面をなすように形成し、
前記第2電流阻止層を形成する工程において、前記第2電流阻止層の上面は、前記第2クラッド層の上面と同じであり、前記第2電流阻止層間の距離W1と、前記第2電流阻止層と接触している前記第2クラッド層の幅W2に対して、前記第2電流阻止層が、前記第2電流阻止層の成長温度Tに係る下記式(3)が負となる成長温度Tで成長した膜であり、マストランスポート現象により、前記第2電流阻止層の上面の端部が、前記第1電流阻止層の上に伸びて前記第2電流阻止層の先端は楔状をなし、かつ、前記楔状の部分が前記第2クラッド層の上部に乗り上げ、前記第2クラッド層の内側に入り込んでいる構造となるように形成する
光半導体装置の製造方法。
W1−W2(μm)=−0.0092×T+6.18 (3)
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