JP5641291B2 - 凸版印刷用インキング装置及び電子デバイスと電子デバイス製造方法 - Google Patents
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Description
請求項2に係る発明は、上記インキング装置の表面における凸部の表面にインキに対する撥液性を高める表面処理層を形成し、この表面処理層によりインキング装置の素材に用いられている材料に比べて上記凸部の表面の、インキに対する撥液性を高めたことを特徴とする請求項1に記載の凸版印刷用インキング装置である。
請求項3に係る発明は、上記インキング装置がアニロックスロールであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の凸版印刷用インキング装置である。
請求項4に係る発明は、上記凸部の表面の表面処理剤が、少なくともニッケル原子またはフッ素原子を含むことを特徴とする請求項2または請求項3に記載の凸版印刷用インキング装置である。
請求項5に係る発明は、上記凸部の表面処理層が無電解ニッケルめっきにポリテトラフルオロエチレンを共析させためっき膜であることを特徴とする請求項2〜4のいずれかに記載の凸版印刷用インキング装置である。
請求項6に係る発明は、請求項1〜5のいずれかに記載の凸版印刷用インキング装置を少なくとも1回用い、電子デバイスの層を形成するインキを凸版へ供給する工程を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法である。
請求項7に係る発明は、請求項6に記載の製造方法により製造されたことを特徴とする電子デバイスである。
請求項8に係る発明は、上記電子デバイスが有機エレクトロニクスルミネッセンス素子であることを特徴とする請求項7に記載の電子デバイスである。
以下、本発明を実施例および比較例により更に説明するが、本発明は下記の例に制限されない。
高分子蛍光体をキシレンに塗工液濃度が1.0重量%となるように溶解させ、発光層形成用塗工液を調製した。ここで高分子蛍光体とは、ポリ(パラフェニレンビニレン)誘導体からなる発光材料を示す。
150mm角、厚さ0.4mmのガラス基板上に表面抵抗率15ΩのITOを成膜した基材(ジオマテック(株)製)に、スピンコーターを用いてホール注入層としてポリ(3,4)エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホン酸(以下、PEDOT/PSSと呼ぶ。)を100nm膜厚で成膜した。さらにこの成膜されたPEDOT/PSS薄膜を減圧下100℃で1時間乾燥することで、被転写基板を作製した。
鉄を中心とし、最表層がクロムめっきとなるように加工されたセル角度60度、ハニカムパターン、800線(line/inch)のアニロックスロールをUVオゾン洗浄した。(株)シミズ製のフォトレジスト4をアニロックロール表面に塗布した後、このフォトレジスト膜に対してマスクを用いた露光、現像、リンス、硬化の工程を得て図2に示すようなレジストパターンとしてのフィルル4を形成する。その後、Ni−PTFE(4フッ化ポリエチレン)のNi共析めっきを電解法により実施し、図2(c)に示すようにCrめっきの表面に共析めっき層を1.5μmの膜厚に形成した。そして、図2(d)に示すように、ドライフォトレジスト剥離液とIPAリンス液によりドライフィルムレジストを除去し、最後に、360℃加熱処理を実施することによりNi−PTFEの共析めっき層の最表面にPTFEの擬似表面層を形成してアニロックスロールを完成した。
上記アニロックスロールを、フッ素系エラストマーを主成分とする凸版を有する枚葉式の印刷機に固定した。これと上記の有機発光材料を含む塗工液を用いて、被転写板に対して印刷を行なった。発光層の印刷を行なった後、130℃で1時間乾燥を行なった。印刷したパターンは膜厚が131nmであった。乾燥の後、印刷により形成した発光層上にカルシウムを10nm成膜し、さらにその上に銀を300nm成膜し、その上に銀を300nm真空蒸着して有機EL素子を作製した。この有機EL素子の発光特性をみたところ、パターン箇所内全面において5Vで83cd/m2の均一な発光が得られた。
[撥インキ性を持たないアニロックスロールの場合]
鉄を中心とし、最表面がセラミックスとなるように加工されたセル角度60度、ハニカムパターン、800線(line/inch)のアニロックスロールを、フッ素系エラストマーを主成分とする凸版を有する枚葉式の印刷機に固定した。これと上記の有機発光材料を含む塗工液を用いて、被転写基板に対し印刷を行った。
3…撥インキ性表面層、4…ドライフィルムレジスト、10…アニロックスロール、
11…インキ補充装置、12…表面処理したアニロックスロール、
13…有機材料を含む塗工液、14…ドクター装置、15…凸版、16…被転写体、
17…シリンダー、20…発光単位、21…透明性基板、22…透明導電層、
23…ホール注入層、24…有機発光層、25…陰極層。
Claims (6)
- 凸版印刷に用いる凸版にインキを補充するためのインキング装置において、該インキング装置の表面に凸部と凹部を形成し、上記凸部の表面を上記インキに対して撥液性とし、上記凹部の表面が上記インキに対して親液性となるように該インキング装置の表面を処理したことを特徴とする凸版印刷用インキング装置。
- 上記インキング装置の表面における凸部の表面にインキに対する撥液性を高める表面処理層を形成し、この表面処理層によりインキング装置の素材に用いられている材料に比べて上記凸部の表面の、インキに対する撥液性を高めたことを特徴とする請求項1に記載の凸版印刷用インキング装置。
- 上記インキング装置がアニロックスロールであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の凸版印刷用インキング装置。
- 上記凸部の表面の表面処理剤が、少なくともニッケル原子またはフッ素原子を含むことを特徴とする請求項2または請求項3に記載の凸版印刷用インキング装置。
- 上記凸部の表面処理層が無電解ニッケルめっきにポリテトラフルオロエチレンを共析させためっき膜であることを特徴とする請求項2〜4のいずれかに記載の凸版印刷用インキング装置。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の凸版印刷用インキング装置を少なくとも1回用い、電子デバイスの層を形成するインキを凸版へ供給する工程を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
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