JP5639579B2 - 発光モジュール、ヒートシンク及び照射システム - Google Patents

発光モジュール、ヒートシンク及び照射システム Download PDF

Info

Publication number
JP5639579B2
JP5639579B2 JP2011506807A JP2011506807A JP5639579B2 JP 5639579 B2 JP5639579 B2 JP 5639579B2 JP 2011506807 A JP2011506807 A JP 2011506807A JP 2011506807 A JP2011506807 A JP 2011506807A JP 5639579 B2 JP5639579 B2 JP 5639579B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling
heat sink
light emitting
emitting module
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011506807A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011519141A (ja
Inventor
エルンプト ロブ エフ エム ファン
エルンプト ロブ エフ エム ファン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Koninklijke Philips NV
Koninklijke Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koninklijke Philips NV, Koninklijke Philips Electronics NV filed Critical Koninklijke Philips NV
Publication of JP2011519141A publication Critical patent/JP2011519141A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5639579B2 publication Critical patent/JP5639579B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/51Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/73Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements being adjustable with respect to each other, e.g. hinged
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Description

本発明は、発光モジュールに関する。
また、本発明は、発光モジュールを有するヒートシンク及び照射システムに関する。
発光モジュールは、それ自体既知である。これらは、とりわけ、例えば屋内及び/又は屋外環境を照射するための一般照明システムにおいて、並びに、とりわけ、ビーマー、投影型テレビ及び液晶ディスプレイデバイスのような画像投影システムにおいて用いられる。また、これらの発光モジュールは、例えば車及びオートバイで使用するヘッドライト照射システムにおいて現れる。
発光モジュールにおける現在の傾向は、モジュールのサイズを削減する一方で、発光モジュールの光出力を増大させることである。一般に、これは、高圧放電ランプ、ハロゲンランプ及び/又は(以下においてLEDと呼ばれる)発光ダイオード若しくはレーザダイオードを光源として用いることにより可能である。これらの光源は、比較的小さな外形寸法をもつ。これらの光源の欠点は、これらが一般的に冷却を必要とすることである。特に発光ダイオードを用いるときには、発光ダイオードにより生成され得る光出力は、発光ダイオードの冷却の量に直接関連付けられる。高出力のアプリケーションに関して、高出力発光ダイオードを冷却するための空気が流れる冷却用フィンを有するヒートシンクを介しての冷却は不十分なものであり、それ故、高出力発光モジュールは、しばしば、冷却流体が送り込まれる冷却管を用いて冷却される。斯様な装置の使用は、比較的高い光出力を生成するための比較的小さな発光モジュールを可能にする。
冷却管を用いた冷却は、発光モジュールの大規模なデザイン変更を必要とし、これは、例えば、冷却流体が冷却するために発光モジュールを通過して流れ得るように冷却管が発光モジュールと一体化されなければならないことを意味する。これらの一体化された冷却管は、その後、発光モジュールを冷却することができるために冷却回路に接続される。斯様な発光モジュールは、例えば、水冷型LED放熱デバイスを開示するTW265773Bから既知である。このLED放熱デバイスは、集合的に配置されたLEDを含む発光モジュールに適用可能であり、放熱シート、少なくとも湾曲管、少なくとも水入口及び少なくとも水出口を更に含む。湾曲管は、放熱シート内にくぼんで導入され、これに流れる熱伝導流体を有する。
既知の発光モジュールの使用の欠点は、構造が比較的複雑なことである。
本発明の目的は、削減された複雑さをもつ発光モジュールを提供することにある。
本発明の第1の態様によれば、本目的は、光源とヒートシンクとを有し、前記光源が、前記ヒートシンクに熱的に接続され、前記ヒートシンクが、冷却体に取り外し可能に取り付けられ、前記ヒートシンクの外壁の少なくとも部分は、前記光源により生成された熱を前記冷却体に伝達させるために前記冷却体の外壁の少なくとも部分に適合する形状をもつ、発光モジュールで達成される。
"取り外し可能に取り付けられる"は、発光モジュールの通常の使用において、発光モジュールが、ヒートシンクを介して冷却管に取り付けられ、冷却管又はヒートシンクを損傷させることなく冷却管から取り外されることを可能にする固定又は接続手段に関連する。ヒートシンクは、例えば、ヒートシンクを冷却体に取り付けるためのネジ又はクランピング手段のような固定手段を有する。リボン、ベルクロ(登録商標;面ファスナ)若しくは例えば温風の流れで解放され得る接着剤のような他の固定手段、又は、ヒートシンクが冷却体に取り外し可能に取り付けられ得る他の手段は、当業者にとって明らかなように、本発明の範囲から逸脱することなく用いられ得る。
本発明の発光モジュールの効果は、本発明の発光モジュールの使用が、発光モジュールの積極的な冷却を発光モジュール自体から分離させることを可能にすることであり、これは、発光モジュールの複雑さを削減する一方で、冷却体を介しての積極的な冷却を依然として比較的容易に可能にする。冷却体は、例えば、冷却流体が流れる冷却管である。本発明の発光モジュールは、例えば、発光ダイオードが導入されるべき場所に付加され得る比較的標準的な冷却管に取り付けられるように適合され得る。既知の発光モジュールにおいて、積極的な冷却流体は、放熱シートを通って、即ち放熱シート内の導管を通って流れる。これらの導管は、既知の発光モジュールの部分を形成し、光源の不十分な冷却をもたらしそれ故に光源を損傷させ得る、漏出する冷却流体により、又は、(遠くで漏出することによる)冷却流体の欠乏により、冷却流体が既知の発光モジュール内の光源を損傷させることを阻止するために、完全に漏出フリーでなければならない。特に多くの既知の発光モジュールが同一の冷却回路に接続されるときには、既知の発光モジュールの冷却回路への各接続が潜在的に漏出ポイントを供給するので、冷却流体の漏出の機会が増大する。本発明の発光モジュールにおいて、発光モジュールは、光源及びヒートシンクのみを有する。ヒートシンクは、冷却体、例えば冷却管に取り外し可能に取り付けられ得るように構成される。この構成において、発光モジュールは、冷却回路から完全に分離され、ヒートシンクの外壁の部分を冷却管の外壁に簡単に接続することにより冷却回路に接続され得る。冷却回路は、発光モジュールとは別個に製造され、熱を伝達するように最適化され得る。発光モジュールを冷却回路に付加するときに、冷却回路の変更、又は、冷却回路内部の冷却流体の流れの遮断は必要ではない。本発明の発光モジュールの取り付けは、熱がヒートシンクから冷却流体に伝達することを可能とするために、ヒートシンクの外壁の部分が冷却回路の冷却管の一部の外壁と接触することを必要とするだけである。これは、発光モジュールの構造を大幅に簡素化する一方で、冷却流体を用いた光源の積極的な冷却を可能にする。
本発明の発光モジュールの更なる利点は、本発明の発光モジュールを冷却管に取り付けるために冷却流体の流れが遮断されることを必要としないことである。これにより、冷却回路を介しての積極的な冷却を必要とする追加の発光モジュールの、冷却回路及び幾つかの他の発光モジュールを有するシステムへの追加が行われ、その一方で、他の発光モジュールは、動作し続け、冷却流体を介して効率的に冷却され続ける。
本発明の発光モジュールの更に他の利点は、冷却管の冷却流体と光源との間のインタフェースが防水である必要がないことである。既知の発光デバイスにおいては、冷却管はヒートシンクの一体化部分である。この構成により、ヒートシンクは、漏出フリー接続が冷却回路の余りで作られ得るように生成されなければならない。それ故、発光モジュールを既に導入された発光モジュールに追加するときには、冷却回路は停止されなければならず、既存の冷却管は、追加的に導入された発光モジュールが冷却回路に挿入され得るように切断されなければならない。新たに取り付けられた発光モジュールが漏出フリーであるかどうかについての広範囲な試験の後に、冷却流体は、再び冷却回路を介して移送され、その後、発光モジュールが(再び)用いられ得る。更に、既知の発光モジュールは、冷却回路を切断して既知の発光モジュールを挿入することにより冷却回路に一体化されなければならないので、既知の発光モジュールが冷却回路内の冷却管に付加される位置は固定される。本発明の発光モジュールを付加するときには、発光モジュールは、冷却回路を変更又は遮断する必要なく冷却管に取り付けられ、これは、追加の発光モジュールの追加を非常に容易にする。更に、発光モジュールが冷却管に取り付けられる場所は、フレキシブルであり、如何なる時でも変更され得る。
発光モジュールの一実施形態において、光源は、ヒートシンク上に付加される。この実施形態は、発光モジュールの比較的コンパクトなデザインを可能にする。
発光モジュールの一実施形態において、ヒートシンクの外壁は、ヒートシンクの内側に湾曲され、湾曲した外壁は、冷却体の半径に実質的に適合する半径により規定される。この実施形態の利点は、ヒートシンクの外壁の湾曲がヒートシンクと冷却体との間の比較的大きな接触エリアを可能にし、ヒートシンクと冷却体との間の効率的な熱伝達を可能にすることである。更に、最も一般に用いられる冷却体は実質的に円形の断面をもつ冷却管であるので、湾曲した壁の半径が冷却管の半径と実質的に適合するこの実施形態は、発光モジュールが比較的一般的な冷却管を有する冷却回路に付加されることを可能にする。これは、非常にコスト効率が良く非常にフレキシブルな照明ソリューションを可能にし、これは、例えば温室において有利に用いられ得る。
発光モジュールの一実施形態において、ヒートシンクの外壁は、第1の半径により規定される第1の湾曲壁と、第1の半径よりも大きい第2の半径により規定される第2の湾曲壁とを有する。
発光モジュールの一実施形態において、第1の湾曲壁は、第2の湾曲壁内に一体化される。この実施形態の利点は、第1の半径により規定された実質的に円形の断面をもつ冷却管上に、又は、第2の半径により規定された実質的に円形の断面をもつ冷却管上に、ヒートシンクが取り付けられ得ることである。それ故、発光モジュールを異なる冷却管に取り付けるためのインタフェースとして単一のヒートシンクが用いられ得る。それ故、第2の湾曲壁内に一体化された第1の湾曲壁の使用は、発光モジュールを異なる冷却管のうちいずれかに取り付けるために実質的に同一の取り付け手段を用いることができる。
発光モジュールの一実施形態において、ヒートシンクの外壁は、実質的に円柱の形状をもつ。この実施形態の利点は、最も一般的に用いられる冷却体が、例えば冷却流体を冷却管を介して循環させるポンプを有する冷却回路を形成する冷却管であることである。ヒートシンクの外壁が実質的に円柱であるときには、ヒートシンクは、一般的な冷却回路の冷却管に比較的容易に取り外し可能に取り付けられ、これは、発光モジュールの有用性を増大させ、複数の発光モジュール及び冷却回路の双方を有するシステムのコストを削減する。
発光モジュールの一実施形態において、ヒートシンクは、冷却体と光源との間に電気的導電性パスを有する。この実施形態の利点は、この電気的導電性パスの使用が、冷却体を電気接続として使用することを可能にし、それ故、電力を冷却体を介して光源に供給することを可能にし、これは、冷却流体を移送するための冷却回路の部分と発光モジュールの光源に電力を供給するための電気回路との双方として用いられることである。特に比較的離れて配置され得る複数の発光モジュールが存在するアプリケーション、例えば温室環境において、電力が伝送されるべき距離はかなり大きくなり得る。高出力発光モジュールにより必要とされる比較的大きな電流の観点で、電気回路の部分としての冷却体の使用は有益である。冷却体及び冷却管は、典型的には、銅のような比較的効率的に熱を伝導する材料で作られる。これらの材料は、しばしば、電力を良好に伝導し、これは、当該組み合わせを非常に容易で非常に有益にする。電気的コンダクタとしての冷却管の使用は、典型的には、発光モジュールに電力を供給するために用いられる電気的コンダクタの断面を増大させる。断面の斯様な増大は、典型的には、電気コンダクタの抵抗を削減し、電力がより効率的な態様で発光モジュールに供給されることを可能にする。これは、先と同様に、例えば、電力が発光モジュールに移送されるべき距離がかなり大きくなり得る温室において特に有益である。
発光モジュールの一実施形態において、発光モジュールは、ヒートシンクを冷却体に取り外し可能に取り付けるための取り付け手段を有する。取り付け手段は、例えば、ヒートシンクを冷却体に取り付けるためのネジ又はクランピング手段を有する。リボン、ベルクロ若しくは例えば温風の流れで解放され得る接着剤のような他の固定手段、又は、ヒートシンクが冷却体に取り外し可能に取り付けられ得る他の手段は、本発明の範囲から逸脱することなく用いられ得る。
発光モジュールの一実施形態において、取り付け手段は、ヒートシンク及び冷却体に力を付加するように構成され、これにより、ヒートシンクと冷却体との間の熱伝達を可能にするために冷却体に対してヒートシンクをクランピングする。一般に、ヒートシンクと冷却体との間の良好な接続は、効果的な熱伝達を可能にするために必要とされる。それ故、取り付け手段は、冷却体及びヒートシンクがこの効果的な熱伝達を可能にするように互いに対してクランピングされるように設けられ得る。
また、本発明は、請求項10に記載のヒートシンクに関する。本発明は、請求項11及び請求項12に記載された照射システムにも関する。
本発明のこれら及び他の態様は、後述される実施形態から明らかになり、後述される実施形態を参照して説明されるだろう。
本発明の発光モジュール10を有する照射システム100の概略的な断面図を示す。 本発明の発光モジュールの他の実施形態の概略的な断面図を示す。 本発明の発光モジュールの他の実施形態の概略的な断面図を示す。 本発明の発光モジュールの他の実施形態の概略的な断面図を示す。 電力を発光モジュールに供給する電気回路のための電気接続として冷却管が用いられる、本発明の発光モジュールの概略的な断面図を示す。 電力を発光モジュールに供給する電気回路のための電気接続として冷却管が用いられる、本発明の発光モジュールの概略的な断面図を示す。
図面は、純粋な図表であり、実寸では描かれていない。特に明確さのために、幾つかの次元が強調される。図中の同様の部品は、できる限り同一の参照番号により示される。
図1は、本発明の発光モジュール10を有する照射システム100の概略的な断面図を示している。照射システム100は、冷却管50である冷却体50を有する冷却回路(図示省略)を有する。照射システム100は、本発明の発光モジュール10を更に有する。
発光モジュール10は、光源20及びヒートシンク30を有する。光源20は、ヒートシンク30上に付加され、光源20内に生成された熱が光源20から遠くへ移送され得るように、ヒートシンク30に熱的に接続される。光源20は、例えば、発光ダイオード20又はレーザダイオード20である。これらの発光ダイオード20又はレーザダイオード20により放射された光の強度は、概して、発光ダイオード20又はレーザダイオード20の冷却に依存し、それ故、冷却は、斯様な光源20の効果的な使用のために必須である。また、ハロゲンランプ(図示省略)又は高圧放電ランプ(図示省略)若しくは超高圧放電ランプ(図示省略)のような他の光源は、光源20の効果的な使用のために冷却を必要とし、ヒートシンク30上に付加されて本発明のヒートシンク30に熱的に接続され得る。
ヒートシンク30は、冷却体50(図1に示される本実施形態においては冷却管50)に取り外し可能に取り付けられるように構成される。ヒートシンク30の外壁40の少なくとも部分は、冷却管50の外壁56の少なくとも一部と実質的に適合する形状をもつ。ヒートシンク30の外壁40と冷却管50の外壁56との適合する形状により、ヒートシンク30は、光源20により生成された熱の冷却管50への移送が比較的効果的に生ずることができるように、冷却管50に接続され得る。図1に示された実施形態において、ヒートシンク30の外壁40の部分は、湾曲が冷却管50の外形寸法と実質的に適合するように、内側に湾曲される。この態様において、ヒートシンク30と冷却管50との間の接触エリアの大幅な増大が得られ、これは、光源20からの熱のヒートシンク30を介する冷却管50内の冷却流体への移送を促進する。ヒートシンク30の好ましい実施形態において、外壁40は、冷却管50の円柱形状に適合するように円柱状に形成される。
ヒートシンク30は、冷却体50に取り外し可能に取り付けられるように構成される。"取り外し可能に取り付けられる"は、発光モジュール10の通常の使用において、発光モジュール10が、ヒートシンク30を介して冷却体50に取り付けられ、冷却体50又はヒートシンク30を損傷させることなく冷却体50から取り外されることが可能な固定又は接続手段60に関連する。ヒートシンク30は、例えば、ヒートシンク30を冷却体50に取り付けるためのねじ込み手段(図示省略)又はクランピング手段62(図2A参照)のような固定手段60を有する。リボン(図示省略)、図1に示されたベルクロ60、又は、ヒートシンク30が冷却体50に取り外し可能に取り付けられ得る他の手段は、本発明の範囲から逸脱することなく用いられ得る。
本発明の発光モジュール10は、実質的に標準化された冷却管50を有する冷却回路(図示省略)上に付加され得る。冷却回路は、本発明の発光モジュール10が冷却回路に取り付けられ又は追加されるときに遮断される必要がない。これは、冷却回路上の本発明の発光モジュール10の比較的迅速で容易な交換、追加又は位置の変更を可能にし、これにより、発光モジュール10のユーザに対する使用の大きな柔軟性及び容易性を生み出す。
図2A,2B及び2Cは、本発明の発光モジュール12,14,15の他の実施形態の概略的な断面図を示している。図2A及び図2Bで示された発光モジュール12,14は、先に述べたものと同様、ヒートシンク32,34上にそれぞれ付加され、ヒートシンク32,34に熱的に接続される光源20を有する。図2Cに示された発光モジュール15は、光源20と比較して、冷却体50の反対側に付加されたヒートシンク35に熱的に接触する光源20を有する。図2A,図2B及び図2Cに示された発光モジュール12,14,15において、ヒートシンク32,34,35は、それぞれ、円柱状に形成された外壁40,42,44を介して冷却管50に取り外し可能に取り付けられるように構成される。図2A及び図2Bに示された実施形態において、ヒートシンク32,34は、弾性取り付け手段62を用いて、冷却管50に固定される。冷却管50に渡ってヒートシンク32,34を圧力ばめを行うことにより、弾性取り付け手段62は、ヒートシンク32,34と冷却管50との間の効果的な熱伝達を可能にするために、ヒートシンク32,34が冷却管50に固定され、冷却管50に対して押し込まれることを保証する。これらの弾性取り付け手段62は、発光モジュール12,14の冷却管50への比較的簡素なフィッティングを可能にし、冷却管50に沿って比較的自由に移動されるべき発光モジュール12,14が、冷却管50に沿った任意の場所に配置されることを可能にする。弾性取り付け手段62は、リボン62又は弾性プラスチック材料62で構成され得る。代わりに、弾性取り付け手段は、金属で構成され、スプリングとして機能するように形成されてもよい。この実施形態の利点は、金属が良好な熱導体であるので、金属の使用が典型的にはヒートシンク32,34が冷却管50に熱的に接触するエリアを増大させることである。それ故、より多くの熱がヒートシンク32,34を介して冷却管50に移送され、光源20の向上した冷却を可能にする。図2Cに示された実施形態において、ヒートシンク35は、ヒートシンク35と冷却管50との間の効果的な熱伝達を可能にするためにヒートシンク35が冷却管50に対して押圧されるのを保証することができるネジ64を用いて、冷却管50に固定される。
図2Aにおいて、ヒートシンク32の外壁40は、湾曲が、冷却管50の外形寸法に実質的に適合するように、内側に湾曲される。
図2Bにおいて、ヒートシンク34の外壁は、第1の半径R1で規定される第1の湾曲壁部分42を有し、第2の半径R2で規定される第2の湾曲壁部分44を有する。図2Bに示される発光モジュール14の実施形態において、第1の湾曲壁部分42及び第2の湾曲壁部分44の組み合わせは、複数の異なる冷却体(例えば、異なる冷却管50)にヒートシンク34を取り付けることを可能にする、ヒートシンク34の単一の熱交換インタフェースを可能にする。図2Bに示された実施形態において、ヒートシンク34は、第1の半径R1で規定される外側湾曲壁56をもつ冷却管50と第2の半径R2で規定される外側湾曲壁56をもつ冷却管50との双方に取り付けられ得る。これは、更に、使用の容易性を増大させ、ヒートシンク34が異なる冷却管50に取り付けられることを可能にする。例えば、第1の半径R1は、おおよそ4ミリメータに等しく、第2の半径R2は、おおよそ9ミリメータに等しい。
図2Cにおいて、ヒートシンク35の外壁40が内側に湾曲され、ヒートシンク35が、光源20と比較して、冷却管50の反対側に付加される。光源20は、他のヒートシンク37に付加され、それ故、光源20は、他のヒートシンク37を介してヒートシンク35と熱的に接触する。この構成において、ヒートシンク35及び他のヒートシンク37は、冷却管50を実質的に完全に囲み、これは、光源20から冷却管50への非常に効果的な熱転移を可能にし、効果的な冷却を可能にする。
図3A及び3Bは、それぞれ、冷却管52,54が発光モジュール16,18に電力を供給する電気回路のための電気接続として用いられる、本発明の発光モジュール16,18の概略的な断面図を示している。ヒートシンク36,38は、冷却管52,54を介して供給された電力が光源20に達し得るように、光源20を冷却管52,54に電気的に接続するための電気的導電性パス74,75を有する。斯様な電気接続74,75は、ヒートシンク36,38を横断する金属ロッド74,75であり得る。代わりに、ヒートシンク36,38は、金属で構成され、それ故、ヒートシンク36,38の金属部分は、光源20からヒートシンク36,38に熱を伝導させること、及び、冷却管52,54から光源20に電気を伝導させることの双方のために用いられる。
図3Aに示された発光モジュール16の実施形態において、冷却管52は、光源20に電力を供給するための単一の電極52として用いられる。光源20は、第2の電極72に実質的に接続され、電源70は、冷却管52と第2の電極72との間に設けられる。この第2の電極72は、例えば、冷却管52と並列に設けられた追加のワイヤ72であり、又は、代わりに、第2の電極72はグラウンドであり、これは、ビルの構造の部分であり得る金属梁、例えば、温室が組み立てられる金属フレームであり得る。図3Aに示された発光モジュール16の実施形態において、ヒートシンク36は、冷却管52と光源20との間の電気的導電性パス74を有する。代わりに、前に示されたように、ヒートシンク36は、光源20により生成された熱を冷却管52に伝導するための熱導体と冷却管52から光源20に電気エネルギを伝導するための電気導体との双方として機能し得る金属で構成されてもよい。ヒートシンク36は、ベルクロを用いて冷却管52に取り付けられる。勿論、ヒートシンク36を冷却管52に取り外し可能に取り付ける他の手段が、本発明の範囲から逸脱することなく用いられてもよい。
図3Bに示された発光モジュール18の実施形態において、2つの冷却管52,54が互いに並列に設けられ、発光モジュール38が2つの冷却管52,54の間に設けられる。2つの並列の冷却管52,54の使用は、増大した冷却能力を可能にし、光源20に電力を供給するための電極として双方の冷却管52,54を用いることを可能にする。一方の冷却管、即ち冷却管52は、電源70のアノードに接続され、他方の冷却管54は、電源70のカソードに接続される。双方の冷却管52,54は、冷却流体のための導管であり、発光モジュール18の積極的な冷却を可能にする。更に、ヒートシンク38は、冷却管52,54を光源20に電気的に接続するための2つの導電性パス74,75を有し得る。代わりに、ヒートシンク38は、絶縁体で分離された2つの金属部分で構成されてもよい。2つの金属パーツは、冷却管52,54のうち1つにそれぞれ接続され、絶縁分離は、2つの冷却管52,54間の電気的短絡回路を阻止する。
冷却管52,54は、ユーザが冷却管52,54に接触するのを阻止するために絶縁カバー(図示省略)を有してもよい。斯様な絶縁カバーは、例えば、発泡体、ゴム、プラスチック又は幾つかの他の絶縁材料で作られ得る。発光モジュール16,18が冷却管52,54に付加される場所では、冷却管52,54とヒートシンク36,38との間の熱的な接続を可能にするために、絶縁カバーが除去される。更に、絶縁カバーの斯様な局所的な除去は、発光モジュール16,18が冷却管52,54と電気的に接触するように、電気伝導パス74,75と冷却管52,54との間の電気接触を可能にする。代わりに、ヒートシンク36,38は、ヒートシンク36,38と冷却管52,54との間の熱的及び/又は電気的接続を生成するために絶縁カバーを貫通するピン(図示省略)又は複数のピン(図示省略)を有する。斯様な一実施形態において、ピンは、例えば、発光モジュール16,18の除去又は移動後に、ピンにより穴空けされるが、絶縁層が、依然として、ユーザが冷却管52,54に接触し得ることを阻止する絶縁材料として部分的に機能するように、絶縁材料内の非常に小さな穴を作る。
本発明の発光モジュール16,18は、例えば、温室環境(図示省略)において有益に用いられ得る。現在、温室内の植物の照射は、主として、比較的大きなエリアに渡って光の一様な分布を可能にするために、特別な反射体に設けられた高圧放電ランプを用いて行われる。斯様な高圧放電ランプは、多くの空間を必要とし、高圧放電ランプの近傍に配置されるべき特別な電源を必要とする。斯様な高圧放電ランプは、温室内に導入されるべき追加の電源を必要とするので、一の場所から他の場所へ容易に移動され得ず、システムに容易に追加され得ない。本発明の発光モジュール16,18を付加するときには、発光モジュール16,18は、温室の至る所に分配され得る冷却管52,54に沿った実質的に任意の位置に取り付けられ得る。冷却管52,54へのこの取り付けは、冷却回路が停止されるか又は遮断されることを必要としない。更に、冷却管52,54上の発光モジュールの正確な位置は、実質的に不規則に選択され、これは、ユーザに対する柔軟性を実質的に増大させる。特に、冷却管52,54が、図3A及び図3Bに示されるように、発光モジュール10に電力を供給するための電極としても用いられるときには、発光モジュール16,18は、冷却管52,54上の実質的にどこにでも配置され得る。
更に、温室内の光強度は、例えば曇りの日に、比較的高くなり得る。発光モジュールから高強度の光を生成するために、発光モジュール16,18は、光源20に供給されるべき多くの電力を消費する。概して、光源20に供給された電流は、光源20が高強度の光を放射することを可能にするために比較的大きい。これらの高電流を供給するための実質的に標準化されたケーブルは、比較的標準化されたケーブルの抵抗が大き過ぎて効率の削減をもたらすので、比較的低い効率をもつ。高出力電気ケーブルは、特に、これらが、典型的には温室において必要とされる大きな距離をカバーするために用いられるときには、比較的高価になる。電力を光源20に供給するために冷却管52,54を用いることにより、電力回路の効率が向上される一方で、高出力電気ケーブルの使用は省略される。
それ故、冷却管は、発光モジュール16,18内の光源20の積極的な冷却を可能にし、光源20に電力を供給する。
前述された実施形態は、本発明を限定するよりむしろ例示であり、当業者は、特許請求の範囲から逸脱することなく、多くの実施形態を設計することができることに留意されるべきである。
請求項において、括弧内の任意の参照符号は、請求項を限定するものとして考慮されるべきではない。"有する"という用語の使用及びその活用は、請求項に記載されたもの以外の要素又はステップの存在を除外するものではない。要素の単数表記は、斯様な要素の複数の存在を除外するものではない。本発明は、幾つかの別個の要素を有するハードウェアにより実行され得る。幾つかの手段を列挙するデバイスに係る請求項において、これらの手段の幾つかは、ハードウェアの1つ及び同一のアイテムにより具現され得る。特定の手段が相互に異なる従属請求項に記載されるという単なる事実は、これらの手段の組み合わせが有利に用いられ得ないことを示すものではない。

Claims (11)

  1. 光源とヒートシンクとを有する発光モジュールであって、
    前記光源が、前記ヒートシンク上に付加され、前記ヒートシンクに熱的に接続され、
    前記ヒートシンクが、冷却流体を流すための冷却管である冷却体に取り外し可能に取り付けられ、
    前記ヒートシンクの外壁の少なくとも部分は、前記光源により生成された熱を前記冷却体に伝達させるために前記冷却体の外壁の少なくとも一部に適合する形状を有し、
    当該発光モジュールは、前記冷却管を流れる前記冷却流体の流れの遮断を必要とすることなく前記ヒートシンクを前記冷却体に取り外し可能に取り付けるための弾性取り付け手段を有し、前記弾性取り付け手段は、前記冷却管に沿った任意の位置で、前記ヒートシンクが前記冷却管に対し取り付けられ、かつ該取り付け位置で前記冷却管から取り除かれることを可能にし、
    前記弾性取り付け手段は、前記冷却管の一部を受け入れ、前記ヒートシンクを前記冷却管に固定するように構成され、前記弾性取り付け手段は、前記固定の際、前記ヒートシンクが前記冷却管に対し押され前記冷却管に固定されるように、前記ヒートシンクを前記冷却管に圧力ばめで固定する、発光モジュール。
  2. 前記光源は、前記ヒートシンク上に付加される、請求項1に記載の発光モジュール。
  3. 前記ヒートシンクの前記外壁は、前記ヒートシンクの内側に湾曲され、
    湾曲した前記外壁は、前記冷却体の半径に実質的に適合する半径により規定される、請求項1又は請求項2に記載の発光モジュール。
  4. 前記ヒートシンクの前記外壁は、第1の半径により規定される第1の湾曲壁部分と、前記第1の半径よりも大きい第2の半径により規定される第2の湾曲壁部分とを有する、請求項1〜3のうちいずれか一項に記載の発光モジュール。
  5. 前記第1の湾曲壁部分は、前記第2の湾曲壁部分内に一体化される、請求項4に記載の発光モジュール。
  6. 前記ヒートシンクの前記外壁は、実質的に円柱の形状をもつ、請求項3〜5のうちいずれか一項に記載の発光モジュール。
  7. 前記ヒートシンクは、前記冷却体と前記光源との間に導電性パスを有する、請求項1〜6のうちいずれか一項に記載の発光モジュール。
  8. 前記弾性取り付け手段は、前記ヒートシンク及び前記冷却体に力を付加するように構成され、これにより、前記ヒートシンクと前記冷却体との間の熱伝達を可能にするために前記冷却体に対して前記ヒートシンクをクランピングする、請求項1〜7のうちいずれか一項に記載の発光モジュール。
  9. 請求項1〜8のうちいずれか一項に記載の発光モジュールで使用する、ヒートシンク。
  10. 冷却体を有する冷却回路と請求項1〜8のうちいずれか一項に記載の発光モジュールとを有する、照射システム。
  11. 前記冷却体は、冷却流体をガイドする冷却管を有する、請求項10に記載の照射システム。
JP2011506807A 2008-04-29 2009-04-22 発光モジュール、ヒートシンク及び照射システム Active JP5639579B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP08155319 2008-04-29
EP08155319.0 2008-04-29
PCT/IB2009/051648 WO2009133495A1 (en) 2008-04-29 2009-04-22 Light emitting module, heat sink and illumination system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011519141A JP2011519141A (ja) 2011-06-30
JP5639579B2 true JP5639579B2 (ja) 2014-12-10

Family

ID=40751029

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011506807A Active JP5639579B2 (ja) 2008-04-29 2009-04-22 発光モジュール、ヒートシンク及び照射システム

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8622588B2 (ja)
EP (1) EP2271874B1 (ja)
JP (1) JP5639579B2 (ja)
CN (1) CN102016407B (ja)
WO (1) WO2009133495A1 (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011117778A1 (en) * 2010-03-22 2011-09-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting system with cooling arrangement
WO2013064718A1 (en) * 2011-11-04 2013-05-10 Naplit Show Oy A lamp cooling arrangement, a lamp element and a method for cooling a lamp
CN102661545A (zh) * 2012-05-02 2012-09-12 浙江全加好科技有限公司 一种设有金属散热装置的大功率led隧道灯具
US8888328B2 (en) 2012-12-12 2014-11-18 Orbotech Ltd. Light engine
KR101345690B1 (ko) * 2013-06-07 2013-12-30 이주동 Led집어등장치
TWI553266B (zh) * 2014-01-13 2016-10-11 國立臺灣科技大學 液冷式led發光裝置
WO2016123131A1 (en) 2015-01-26 2016-08-04 Energyficient Lighting Systems, Inc. Modular led lighting assembly and related systems and methods
EP3344032B1 (en) * 2015-09-04 2023-08-02 Netled Oy Lighting system for growing of plants
CN105276447B (zh) * 2015-10-15 2017-12-05 永春福源建材科技有限公司 用于促进植物生长的灯具
WO2017216419A1 (en) * 2016-06-13 2017-12-21 Netled Oy Apparatus for controlling conditions in a plant cultivation facility
EP3324099A1 (en) * 2016-11-16 2018-05-23 Heliospectra AB (publ) Cooled modular lighting arrangement
WO2018130744A1 (en) * 2017-01-12 2018-07-19 Netled Oy Apparatus for dehumidifying indoor air in a facility for plants
WO2019040944A2 (en) * 2017-08-25 2019-02-28 Agnetix, Inc. METHODS AND APPARATUS FOR FLUID-COOLED LED BASED ILLUMINATION FOR ENVIRONMENTALLY CONTROLLED AGRICULTURE
CN107514595A (zh) * 2017-09-15 2017-12-26 上海小糸车灯有限公司 车辆用灯具
US11013078B2 (en) 2017-09-19 2021-05-18 Agnetix, Inc. Integrated sensor assembly for LED-based controlled environment agriculture (CEA) lighting, and methods and apparatus employing same
US10999976B2 (en) 2017-09-19 2021-05-11 Agnetix, Inc. Fluid-cooled lighting systems and kits for controlled agricultural environments, and methods for installing same
AU2019262676A1 (en) 2018-05-04 2020-11-26 Agnetix, Inc. Methods, apparatus, and systems for lighting and distributed sensing in controlled agricultural environments
CA3119462A1 (en) 2018-11-13 2020-05-22 Agnetix, Inc. Fluid-cooled led-based lighting methods and apparatus for controlled environment agriculture
KR20220132531A (ko) 2019-12-10 2022-09-30 아그네틱스, 인크. 조사기 및 카메라 및/또는 센서를 사용하는 제어된 환경 원예를 위한 다중센서 이미징 방법 및 장치
EP4070009A1 (en) 2019-12-12 2022-10-12 Agnetix, Inc. Fluid-cooled led-based lighting fixture in close proximity grow systems for controlled environment horticulture

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4716494A (en) * 1986-11-07 1987-12-29 Amp Incorporated Retention system for removable heat sink
JPH0563385A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Hitachi Ltd ヒートパイプ付き電子機器及び計算機
US5598320A (en) * 1995-03-06 1997-01-28 Ast Research, Inc. Rotable and slideble heat pipe apparatus for reducing heat build up in electronic devices
US5549155A (en) * 1995-04-18 1996-08-27 Thermacore, Inc. Integrated circuit cooling apparatus
JP3010181B2 (ja) * 1996-09-02 2000-02-14 ダイヤモンド電機株式会社 放熱装置の受熱部構造
US5826645A (en) * 1997-04-23 1998-10-27 Thermal Corp. Integrated circuit heat sink with rotatable heat pipe
US6052285A (en) * 1998-10-14 2000-04-18 Sun Microsystems, Inc. Electronic card with blind mate heat pipes
CN1831418A (zh) * 2000-07-07 2006-09-13 宇宙设备公司 植物栽培方法、栽培设备和它的照明设备
US20030102108A1 (en) * 2001-11-30 2003-06-05 Sarraf David B. Cooling system for electronics with improved thermal interface
US6853555B2 (en) * 2002-04-11 2005-02-08 Lytron, Inc. Tube-in-plate cooling or heating plate
US6573536B1 (en) * 2002-05-29 2003-06-03 Optolum, Inc. Light emitting diode light source
CN1678252B (zh) * 2002-07-25 2011-06-29 乔纳森·S·达姆 传输热能的器械、提供预定方向的光的装置及发光装置
JP2004273775A (ja) 2003-03-10 2004-09-30 Hitachi Lighting Ltd Led照明装置
TWI225713B (en) * 2003-09-26 2004-12-21 Bin-Juine Huang Illumination apparatus of light emitting diodes and method of heat dissipation thereof
JP2005251622A (ja) * 2004-03-05 2005-09-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 照明装置及び表示装置
JP4442304B2 (ja) * 2004-04-30 2010-03-31 ソニー株式会社 発光ユニットの放熱装置及びバックライト装置
KR20070028555A (ko) * 2004-06-22 2007-03-12 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 배경조명 모듈과, 그를 포함하는 lcd 디스플레이 및tv 유닛과, 배경조명 모듈에 실장되는 hcfl 램프
JP4569217B2 (ja) * 2004-08-11 2010-10-27 ソニー株式会社 液晶表示装置
WO2006031023A1 (en) 2004-09-15 2006-03-23 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Luminous device with heat pipe and method of manufacturing heat pipe lead for luminous device
US7331691B2 (en) * 2004-10-29 2008-02-19 Goldeneye, Inc. Light emitting diode light source with heat transfer means
JP2008547216A (ja) * 2005-06-23 2008-12-25 テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン(パブル) 冷却構体
TW200538696A (en) * 2005-08-17 2005-12-01 Cooler Master Co Ltd Heat dissipation fins, heat sink formed of fins, and method for producing the same
US7300187B2 (en) * 2005-10-24 2007-11-27 L&C Lighting Technology Corp. LED device with an active heat-dissipation device
US7375968B2 (en) 2005-10-26 2008-05-20 Yung-Chiang Liao Desk lamp
US7461952B2 (en) * 2006-08-22 2008-12-09 Automatic Power, Inc. LED lantern assembly
US7581856B2 (en) * 2007-04-11 2009-09-01 Tamkang University High power LED lighting assembly incorporated with a heat dissipation module with heat pipe
CN101451696A (zh) * 2007-12-07 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具

Also Published As

Publication number Publication date
CN102016407B (zh) 2014-11-19
US8622588B2 (en) 2014-01-07
WO2009133495A1 (en) 2009-11-05
CN102016407A (zh) 2011-04-13
EP2271874B1 (en) 2013-12-04
JP2011519141A (ja) 2011-06-30
US20110037369A1 (en) 2011-02-17
EP2271874A1 (en) 2011-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5639579B2 (ja) 発光モジュール、ヒートシンク及び照射システム
US8230690B1 (en) Modular LED lamp
KR101020063B1 (ko) Led조명등 냉각장치
JP2011238580A (ja) 照明装置
WO2011022936A1 (zh) 一种组合式大功率led灯
TW201248061A (en) Connecting member and LED lamp using the same
TWM458519U (zh) 全周光投射的led散熱燈座及其散熱模組
KR20100138836A (ko) 조명장치
WO2011028805A2 (en) Cooled led lighting assemblies
US20100308731A1 (en) Light Engine
KR101035100B1 (ko) Led조명등 냉각장치
JP2014164976A (ja) 直管形発光ダイオード式照明灯
JP3203785U (ja) 流体冷却式ランプ
JP3184346U (ja) Led照明放熱装置
WO2010066089A1 (zh) 用于发光二极管的散热组件和发光二极管及发光二极管灯
CN104515106A (zh) 一种散热装置和具有该散热装置的led灯具
CN102692001B (zh) Led灯座
JP2011258771A (ja) Led素子の放熱構造
CN210860685U (zh) 一种有散热装置的大功率led照明灯
KR20110048037A (ko) 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치
JP2012248438A (ja) Led照明装置の放熱構造
KR101565973B1 (ko) 엘이디조명장치
CN216383913U (zh) 一种提高出光效率的结构
TWI603035B (zh) 照明裝置
CN210601527U (zh) 一种灯具用防水电源盒

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120419

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130725

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130730

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131030

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140311

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140710

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20140729

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140925

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141024

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5639579

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250