JP2011519141A - 発光モジュール、ヒートシンク及び照射システム - Google Patents

Abstract

本発明は、光源２０とヒートシンク３０とを有する発光モジュール１０に関する。前記光源は、前記ヒートシンクに熱的に接続される。前記ヒートシンクは、冷却体５０に取り外し可能に取り付けられるように構成され、前記ヒートシンクの外壁４０の少なくとも部分は、前記光源により生成された熱の前記冷却体への伝達を可能にするために前記冷却体の外壁５６の少なくとも一部に適合する形状をもつ。本発明のこれらの手段の効果は、発光モジュールの積極的な冷却が発光モジュール自体から分離されることを可能にし、これにより、発光モジュールの複雑さを削減する一方で、冷却体を介しての積極的な冷却を依然として比較的容易に可能にする。冷却体は、例えば、冷却流体が流れる冷却管である。

Description

本発明は、発光モジュールに関する。

また、本発明は、発光モジュールを有するヒートシンク及び照射システムに関する。

発光モジュールは、それ自体既知である。これらは、とりわけ、例えば屋内及び／又は屋外環境を照射するための一般照明システムにおいて、並びに、とりわけ、ビーマー、投影型テレビ及び液晶ディスプレイデバイスのような画像投影システムにおいて用いられる。また、これらの発光モジュールは、例えば車及びオートバイで使用するヘッドライト照射システムにおいて現れる。

発光モジュールにおける現在の傾向は、モジュールのサイズを削減する一方で、発光モジュールの光出力を増大させることである。一般に、これは、高圧放電ランプ、ハロゲンランプ及び／又は（以下においてＬＥＤと呼ばれる）発光ダイオード若しくはレーザダイオードを光源として用いることにより可能である。これらの光源は、比較的小さな外形寸法をもつ。これらの光源の欠点は、これらが一般的に冷却を必要とすることである。特に発光ダイオードを用いるときには、発光ダイオードにより生成され得る光出力は、発光ダイオードの冷却の量に直接関連付けられる。高出力のアプリケーションに関して、高出力発光ダイオードを冷却するための空気が流れる冷却用フィンを有するヒートシンクを介しての冷却は不十分なものであり、それ故、高出力発光モジュールは、しばしば、冷却流体が送り込まれる冷却管を用いて冷却される。斯様な装置の使用は、比較的高い光出力を生成するための比較的小さな発光モジュールを可能にする。

冷却管を用いた冷却は、発光モジュールの大規模なデザイン変更を必要とし、これは、例えば、冷却流体が冷却するために発光モジュールを通過して流れ得るように冷却管が発光モジュールと一体化されなければならないことを意味する。これらの一体化された冷却管は、その後、発光モジュールを冷却することができるために冷却回路に接続される。斯様な発光モジュールは、例えば、水冷型ＬＥＤ放熱デバイスを開示するＴＷ２６５７７３Ｂから既知である。このＬＥＤ放熱デバイスは、集合的に配置されたＬＥＤを含む発光モジュールに適用可能であり、放熱シート、少なくとも湾曲管、少なくとも水入口及び少なくとも水出口を更に含む。湾曲管は、放熱シート内にくぼんで導入され、これに流れる熱伝導流体を有する。

既知の発光モジュールの使用の欠点は、構造が比較的複雑なことである。

本発明の目的は、削減された複雑さをもつ発光モジュールを提供することにある。

本発明の第１の態様によれば、本目的は、光源とヒートシンクとを有し、前記光源が、前記ヒートシンクに熱的に接続され、前記ヒートシンクが、冷却体に取り外し可能に取り付けられ、前記ヒートシンクの外壁の少なくとも部分は、前記光源により生成された熱を前記冷却体に伝達させるために前記冷却体の外壁の少なくとも部分に適合する形状をもつ、発光モジュールで達成される。

"取り外し可能に取り付けられる"は、発光モジュールの通常の使用において、発光モジュールが、ヒートシンクを介して冷却管に取り付けられ、冷却管又はヒートシンクを損傷させることなく冷却管から取り外されることを可能にする固定又は接続手段に関連する。ヒートシンクは、例えば、ヒートシンクを冷却体に取り付けるためのネジ又はクランピング手段のような固定手段を有する。リボン、ベルクロ（登録商標；面ファスナ）若しくは例えば温風の流れで解放され得る接着剤のような他の固定手段、又は、ヒートシンクが冷却体に取り外し可能に取り付けられ得る他の手段は、当業者にとって明らかなように、本発明の範囲から逸脱することなく用いられ得る。

本発明の発光モジュールの効果は、本発明の発光モジュールの使用が、発光モジュールの積極的な冷却を発光モジュール自体から分離させることを可能にすることであり、これは、発光モジュールの複雑さを削減する一方で、冷却体を介しての積極的な冷却を依然として比較的容易に可能にする。冷却体は、例えば、冷却流体が流れる冷却管である。本発明の発光モジュールは、例えば、発光ダイオードが導入されるべき場所に付加され得る比較的標準的な冷却管に取り付けられるように適合され得る。既知の発光モジュールにおいて、積極的な冷却流体は、放熱シートを通って、即ち放熱シート内の導管を通って流れる。これらの導管は、既知の発光モジュールの部分を形成し、光源の不十分な冷却をもたらしそれ故に光源を損傷させ得る、漏出する冷却流体により、又は、（遠くで漏出することによる）冷却流体の欠乏により、冷却流体が既知の発光モジュール内の光源を損傷させることを阻止するために、完全に漏出フリーでなければならない。特に多くの既知の発光モジュールが同一の冷却回路に接続されるときには、既知の発光モジュールの冷却回路への各接続が潜在的に漏出ポイントを供給するので、冷却流体の漏出の機会が増大する。本発明の発光モジュールにおいて、発光モジュールは、光源及びヒートシンクのみを有する。ヒートシンクは、冷却体、例えば冷却管に取り外し可能に取り付けられ得るように構成される。この構成において、発光モジュールは、冷却回路から完全に分離され、ヒートシンクの外壁の部分を冷却管の外壁に簡単に接続することにより冷却回路に接続され得る。冷却回路は、発光モジュールとは別個に製造され、熱を伝達するように最適化され得る。発光モジュールを冷却回路に付加するときに、冷却回路の変更、又は、冷却回路内部の冷却流体の流れの遮断は必要ではない。本発明の発光モジュールの取り付けは、熱がヒートシンクから冷却流体に伝達することを可能とするために、ヒートシンクの外壁の部分が冷却回路の冷却管の一部の外壁と接触することを必要とするだけである。これは、発光モジュールの構造を大幅に簡素化する一方で、冷却流体を用いた光源の積極的な冷却を可能にする。

本発明の発光モジュールの更なる利点は、本発明の発光モジュールを冷却管に取り付けるために冷却流体の流れが遮断されることを必要としないことである。これにより、冷却回路を介しての積極的な冷却を必要とする追加の発光モジュールの、冷却回路及び幾つかの他の発光モジュールを有するシステムへの追加が行われ、その一方で、他の発光モジュールは、動作し続け、冷却流体を介して効率的に冷却され続ける。

本発明の発光モジュールの更に他の利点は、冷却管の冷却流体と光源との間のインタフェースが防水である必要がないことである。既知の発光デバイスにおいては、冷却管はヒートシンクの一体化部分である。この構成により、ヒートシンクは、漏出フリー接続が冷却回路の余りで作られ得るように生成されなければならない。それ故、発光モジュールを既に導入された発光モジュールに追加するときには、冷却回路は停止されなければならず、既存の冷却管は、追加的に導入された発光モジュールが冷却回路に挿入され得るように切断されなければならない。新たに取り付けられた発光モジュールが漏出フリーであるかどうかについての広範囲な試験の後に、冷却流体は、再び冷却回路を介して移送され、その後、発光モジュールが（再び）用いられ得る。更に、既知の発光モジュールは、冷却回路を切断して既知の発光モジュールを挿入することにより冷却回路に一体化されなければならないので、既知の発光モジュールが冷却回路内の冷却管に付加される位置は固定される。本発明の発光モジュールを付加するときには、発光モジュールは、冷却回路を変更又は遮断する必要なく冷却管に取り付けられ、これは、追加の発光モジュールの追加を非常に容易にする。更に、発光モジュールが冷却管に取り付けられる場所は、フレキシブルであり、如何なる時でも変更され得る。

発光モジュールの一実施形態において、光源は、ヒートシンク上に付加される。この実施形態は、発光モジュールの比較的コンパクトなデザインを可能にする。

発光モジュールの一実施形態において、ヒートシンクの外壁は、ヒートシンクの内側に湾曲され、湾曲した外壁は、冷却体の半径に実質的に適合する半径により規定される。この実施形態の利点は、ヒートシンクの外壁の湾曲がヒートシンクと冷却体との間の比較的大きな接触エリアを可能にし、ヒートシンクと冷却体との間の効率的な熱伝達を可能にすることである。更に、最も一般に用いられる冷却体は実質的に円形の断面をもつ冷却管であるので、湾曲した壁の半径が冷却管の半径と実質的に適合するこの実施形態は、発光モジュールが比較的一般的な冷却管を有する冷却回路に付加されることを可能にする。これは、非常にコスト効率が良く非常にフレキシブルな照明ソリューションを可能にし、これは、例えば温室において有利に用いられ得る。

発光モジュールの一実施形態において、ヒートシンクの外壁は、第１の半径により規定される第１の湾曲壁と、第１の半径よりも大きい第２の半径により規定される第２の湾曲壁とを有する。

発光モジュールの一実施形態において、第１の湾曲壁は、第２の湾曲壁内に一体化される。この実施形態の利点は、第１の半径により規定された実質的に円形の断面をもつ冷却管上に、又は、第２の半径により規定された実質的に円形の断面をもつ冷却管上に、ヒートシンクが取り付けられ得ることである。それ故、発光モジュールを異なる冷却管に取り付けるためのインタフェースとして単一のヒートシンクが用いられ得る。それ故、第２の湾曲壁内に一体化された第１の湾曲壁の使用は、発光モジュールを異なる冷却管のうちいずれかに取り付けるために実質的に同一の取り付け手段を用いることができる。

発光モジュールの一実施形態において、ヒートシンクの外壁は、実質的に円柱の形状をもつ。この実施形態の利点は、最も一般的に用いられる冷却体が、例えば冷却流体を冷却管を介して循環させるポンプを有する冷却回路を形成する冷却管であることである。ヒートシンクの外壁が実質的に円柱であるときには、ヒートシンクは、一般的な冷却回路の冷却管に比較的容易に取り外し可能に取り付けられ、これは、発光モジュールの有用性を増大させ、複数の発光モジュール及び冷却回路の双方を有するシステムのコストを削減する。

発光モジュールの一実施形態において、ヒートシンクは、冷却体と光源との間に電気的導電性パスを有する。この実施形態の利点は、この電気的導電性パスの使用が、冷却体を電気接続として使用することを可能にし、それ故、電力を冷却体を介して光源に供給することを可能にし、これは、冷却流体を移送するための冷却回路の部分と発光モジュールの光源に電力を供給するための電気回路との双方として用いられることである。特に比較的離れて配置され得る複数の発光モジュールが存在するアプリケーション、例えば温室環境において、電力が伝送されるべき距離はかなり大きくなり得る。高出力発光モジュールにより必要とされる比較的大きな電流の観点で、電気回路の部分としての冷却体の使用は有益である。冷却体及び冷却管は、典型的には、銅のような比較的効率的に熱を伝導する材料で作られる。これらの材料は、しばしば、電力を良好に伝導し、これは、当該組み合わせを非常に容易で非常に有益にする。電気的コンダクタとしての冷却管の使用は、典型的には、発光モジュールに電力を供給するために用いられる電気的コンダクタの断面を増大させる。断面の斯様な増大は、典型的には、電気コンダクタの抵抗を削減し、電力がより効率的な態様で発光モジュールに供給されることを可能にする。これは、先と同様に、例えば、電力が発光モジュールに移送されるべき距離がかなり大きくなり得る温室において特に有益である。

発光モジュールの一実施形態において、発光モジュールは、ヒートシンクを冷却体に取り外し可能に取り付けるための取り付け手段を有する。取り付け手段は、例えば、ヒートシンクを冷却体に取り付けるためのネジ又はクランピング手段を有する。リボン、ベルクロ若しくは例えば温風の流れで解放され得る接着剤のような他の固定手段、又は、ヒートシンクが冷却体に取り外し可能に取り付けられ得る他の手段は、本発明の範囲から逸脱することなく用いられ得る。

発光モジュールの一実施形態において、取り付け手段は、ヒートシンク及び冷却体に力を付加するように構成され、これにより、ヒートシンクと冷却体との間の熱伝達を可能にするために冷却体に対してヒートシンクをクランピングする。一般に、ヒートシンクと冷却体との間の良好な接続は、効果的な熱伝達を可能にするために必要とされる。それ故、取り付け手段は、冷却体及びヒートシンクがこの効果的な熱伝達を可能にするように互いに対してクランピングされるように設けられ得る。

また、本発明は、請求項１０に記載のヒートシンクに関する。本発明は、請求項１１及び請求項１２に記載された照射システムにも関する。

本発明のこれら及び他の態様は、後述される実施形態から明らかになり、後述される実施形態を参照して説明されるだろう。

本発明の発光モジュール１０を有する照射システム１００の概略的な断面図を示す。 本発明の発光モジュールの他の実施形態の概略的な断面図を示す。 本発明の発光モジュールの他の実施形態の概略的な断面図を示す。 本発明の発光モジュールの他の実施形態の概略的な断面図を示す。 電力を発光モジュールに供給する電気回路のための電気接続として冷却管が用いられる、本発明の発光モジュールの概略的な断面図を示す。 電力を発光モジュールに供給する電気回路のための電気接続として冷却管が用いられる、本発明の発光モジュールの概略的な断面図を示す。

図面は、純粋な図表であり、実寸では描かれていない。特に明確さのために、幾つかの次元が強調される。図中の同様の部品は、できる限り同一の参照番号により示される。

図１は、本発明の発光モジュール１０を有する照射システム１００の概略的な断面図を示している。照射システム１００は、冷却管５０である冷却体５０を有する冷却回路（図示省略）を有する。照射システム１００は、本発明の発光モジュール１０を更に有する。

発光モジュール１０は、光源２０及びヒートシンク３０を有する。光源２０は、ヒートシンク３０上に付加され、光源２０内に生成された熱が光源２０から遠くへ移送され得るように、ヒートシンク３０に熱的に接続される。光源２０は、例えば、発光ダイオード２０又はレーザダイオード２０である。これらの発光ダイオード２０又はレーザダイオード２０により放射された光の強度は、概して、発光ダイオード２０又はレーザダイオード２０の冷却に依存し、それ故、冷却は、斯様な光源２０の効果的な使用のために必須である。また、ハロゲンランプ（図示省略）又は高圧放電ランプ（図示省略）若しくは超高圧放電ランプ（図示省略）のような他の光源は、光源２０の効果的な使用のために冷却を必要とし、ヒートシンク３０上に付加されて本発明のヒートシンク３０に熱的に接続され得る。

ヒートシンク３０は、冷却体５０（図１に示される本実施形態においては冷却管５０）に取り外し可能に取り付けられるように構成される。ヒートシンク３０の外壁４０の少なくとも部分は、冷却管５０の外壁５６の少なくとも一部と実質的に適合する形状をもつ。ヒートシンク３０の外壁４０と冷却管５０の外壁５６との適合する形状により、ヒートシンク３０は、光源２０により生成された熱の冷却管５０への移送が比較的効果的に生ずることができるように、冷却管５０に接続され得る。図１に示された実施形態において、ヒートシンク３０の外壁４０の部分は、湾曲が冷却管５０の外形寸法と実質的に適合するように、内側に湾曲される。この態様において、ヒートシンク３０と冷却管５０との間の接触エリアの大幅な増大が得られ、これは、光源２０からの熱のヒートシンク３０を介する冷却管５０内の冷却流体への移送を促進する。ヒートシンク３０の好ましい実施形態において、外壁４０は、冷却管５０の円柱形状に適合するように円柱状に形成される。

ヒートシンク３０は、冷却体５０に取り外し可能に取り付けられるように構成される。"取り外し可能に取り付けられる"は、発光モジュール１０の通常の使用において、発光モジュール１０が、ヒートシンク３０を介して冷却体５０に取り付けられ、冷却体５０又はヒートシンク３０を損傷させることなく冷却体５０から取り外されることが可能な固定又は接続手段６０に関連する。ヒートシンク３０は、例えば、ヒートシンク３０を冷却体５０に取り付けるためのねじ込み手段（図示省略）又はクランピング手段６２（図２Ａ参照）のような固定手段６０を有する。リボン（図示省略）、図１に示されたベルクロ６０、又は、ヒートシンク３０が冷却体５０に取り外し可能に取り付けられ得る他の手段は、本発明の範囲から逸脱することなく用いられ得る。

本発明の発光モジュール１０は、実質的に標準化された冷却管５０を有する冷却回路（図示省略）上に付加され得る。冷却回路は、本発明の発光モジュール１０が冷却回路に取り付けられ又は追加されるときに遮断される必要がない。これは、冷却回路上の本発明の発光モジュール１０の比較的迅速で容易な交換、追加又は位置の変更を可能にし、これにより、発光モジュール１０のユーザに対する使用の大きな柔軟性及び容易性を生み出す。

図２Ａ，２Ｂ及び２Ｃは、本発明の発光モジュール１２，１４，１５の他の実施形態の概略的な断面図を示している。図２Ａ及び図２Ｂで示された発光モジュール１２，１４は、先に述べたものと同様、ヒートシンク３２，３４上にそれぞれ付加され、ヒートシンク３２，３４に熱的に接続される光源２０を有する。図２Ｃに示された発光モジュール１５は、光源２０と比較して、冷却体５０の反対側に付加されたヒートシンク３５に熱的に接触する光源２０を有する。図２Ａ，図２Ｂ及び図２Ｃに示された発光モジュール１２，１４，１５において、ヒートシンク３２，３４，３５は、それぞれ、円柱状に形成された外壁４０，４２，４４を介して冷却管５０に取り外し可能に取り付けられるように構成される。図２Ａ及び図２Ｂに示された実施形態において、ヒートシンク３２，３４は、弾性取り付け手段６２を用いて、冷却管５０に固定される。冷却管５０に渡ってヒートシンク３２，３４を圧力ばめを行うことにより、弾性取り付け手段６２は、ヒートシンク３２，３４と冷却管５０との間の効果的な熱伝達を可能にするために、ヒートシンク３２，３４が冷却管５０に固定され、冷却管５０に対して押し込まれることを保証する。これらの弾性取り付け手段６２は、発光モジュール１２，１４の冷却管５０への比較的簡素なフィッティングを可能にし、冷却管５０に沿って比較的自由に移動されるべき発光モジュール１２，１４が、冷却管５０に沿った任意の場所に配置されることを可能にする。弾性取り付け手段６２は、リボン６２又は弾性プラスチック材料６２で構成され得る。代わりに、弾性取り付け手段は、金属で構成され、スプリングとして機能するように形成されてもよい。この実施形態の利点は、金属が良好な熱導体であるので、金属の使用が典型的にはヒートシンク３２，３４が冷却管５０に熱的に接触するエリアを増大させることである。それ故、より多くの熱がヒートシンク３２，３４を介して冷却管５０に移送され、光源２０の向上した冷却を可能にする。図２Ｃに示された実施形態において、ヒートシンク３５は、ヒートシンク３５と冷却管５０との間の効果的な熱伝達を可能にするためにヒートシンク３５が冷却管５０に対して押圧されるのを保証することができるネジ６４を用いて、冷却管５０に固定される。

図２Ａにおいて、ヒートシンク３２の外壁４０は、湾曲が、冷却管５０の外形寸法に実質的に適合するように、内側に湾曲される。

図２Ｂにおいて、ヒートシンク３４の外壁は、第１の半径Ｒ１で規定される第１の湾曲壁部分４２を有し、第２の半径Ｒ２で規定される第２の湾曲壁部分４４を有する。図２Ｂに示される発光モジュール１４の実施形態において、第１の湾曲壁部分４２及び第２の湾曲壁部分４４の組み合わせは、複数の異なる冷却体（例えば、異なる冷却管５０）にヒートシンク３４を取り付けることを可能にする、ヒートシンク３４の単一の熱交換インタフェースを可能にする。図２Ｂに示された実施形態において、ヒートシンク３４は、第１の半径Ｒ１で規定される外側湾曲壁５６をもつ冷却管５０と第２の半径Ｒ２で規定される外側湾曲壁５６をもつ冷却管５０との双方に取り付けられ得る。これは、更に、使用の容易性を増大させ、ヒートシンク３４が異なる冷却管５０に取り付けられることを可能にする。例えば、第１の半径Ｒ１は、おおよそ４ミリメータに等しく、第２の半径Ｒ２は、おおよそ９ミリメータに等しい。

図２Ｃにおいて、ヒートシンク３５の外壁４０が内側に湾曲され、ヒートシンク３５が、光源２０と比較して、冷却管５０の反対側に付加される。光源２０は、他のヒートシンク３７に付加され、それ故、光源２０は、他のヒートシンク３７を介してヒートシンク３５と熱的に接触する。この構成において、ヒートシンク３５及び他のヒートシンク３７は、冷却管５０を実質的に完全に囲み、これは、光源２０から冷却管５０への非常に効果的な熱転移を可能にし、効果的な冷却を可能にする。

図３Ａ及び３Ｂは、それぞれ、冷却管５２，５４が発光モジュール１６，１８に電力を供給する電気回路のための電気接続として用いられる、本発明の発光モジュール１６，１８の概略的な断面図を示している。ヒートシンク３６，３８は、冷却管５２，５４を介して供給された電力が光源２０に達し得るように、光源２０を冷却管５２，５４に電気的に接続するための電気的導電性パス７４，７５を有する。斯様な電気接続７４，７５は、ヒートシンク３６，３８を横断する金属ロッド７４，７５であり得る。代わりに、ヒートシンク３６，３８は、金属で構成され、それ故、ヒートシンク３６，３８の金属部分は、光源２０からヒートシンク３６，３８に熱を伝導させること、及び、冷却管５２，５４から光源２０に電気を伝導させることの双方のために用いられる。

図３Ａに示された発光モジュール１６の実施形態において、冷却管５２は、光源２０に電力を供給するための単一の電極５２として用いられる。光源２０は、第２の電極７２に実質的に接続され、電源７０は、冷却管５２と第２の電極７２との間に設けられる。この第２の電極７２は、例えば、冷却管５２と並列に設けられた追加のワイヤ７２であり、又は、代わりに、第２の電極７２はグラウンドであり、これは、ビルの構造の部分であり得る金属梁、例えば、温室が組み立てられる金属フレームであり得る。図３Ａに示された発光モジュール１６の実施形態において、ヒートシンク３６は、冷却管５２と光源２０との間の電気的導電性パス７４を有する。代わりに、前に示されたように、ヒートシンク３６は、光源２０により生成された熱を冷却管５２に伝導するための熱導体と冷却管５２から光源２０に電気エネルギを伝導するための電気導体との双方として機能し得る金属で構成されてもよい。ヒートシンク３６は、ベルクロを用いて冷却管５２に取り付けられる。勿論、ヒートシンク３６を冷却管５２に取り外し可能に取り付ける他の手段が、本発明の範囲から逸脱することなく用いられてもよい。

図３Ｂに示された発光モジュール１８の実施形態において、２つの冷却管５２，５４が互いに並列に設けられ、発光モジュール３８が２つの冷却管５２，５４の間に設けられる。２つの並列の冷却管５２，５４の使用は、増大した冷却能力を可能にし、光源２０に電力を供給するための電極として双方の冷却管５２，５４を用いることを可能にする。一方の冷却管、即ち冷却管５２は、電源７０のアノードに接続され、他方の冷却管５４は、電源７０のカソードに接続される。双方の冷却管５２，５４は、冷却流体のための導管であり、発光モジュール１８の積極的な冷却を可能にする。更に、ヒートシンク３８は、冷却管５２，５４を光源２０に電気的に接続するための２つの導電性パス７４，７５を有し得る。代わりに、ヒートシンク３８は、絶縁体で分離された２つの金属部分で構成されてもよい。２つの金属パーツは、冷却管５２，５４のうち１つにそれぞれ接続され、絶縁分離は、２つの冷却管５２，５４間の電気的短絡回路を阻止する。

冷却管５２，５４は、ユーザが冷却管５２，５４に接触するのを阻止するために絶縁カバー（図示省略）を有してもよい。斯様な絶縁カバーは、例えば、発泡体、ゴム、プラスチック又は幾つかの他の絶縁材料で作られ得る。発光モジュール１６，１８が冷却管５２，５４に付加される場所では、冷却管５２，５４とヒートシンク３６，３８との間の熱的な接続を可能にするために、絶縁カバーが除去される。更に、絶縁カバーの斯様な局所的な除去は、発光モジュール１６，１８が冷却管５２，５４と電気的に接触するように、電気伝導パス７４，７５と冷却管５２，５４との間の電気接触を可能にする。代わりに、ヒートシンク３６，３８は、ヒートシンク３６，３８と冷却管５２，５４との間の熱的及び／又は電気的接続を生成するために絶縁カバーを貫通するピン（図示省略）又は複数のピン（図示省略）を有する。斯様な一実施形態において、ピンは、例えば、発光モジュール１６，１８の除去又は移動後に、ピンにより穴空けされるが、絶縁層が、依然として、ユーザが冷却管５２，５４に接触し得ることを阻止する絶縁材料として部分的に機能するように、絶縁材料内の非常に小さな穴を作る。

本発明の発光モジュール１６，１８は、例えば、温室環境（図示省略）において有益に用いられ得る。現在、温室内の植物の照射は、主として、比較的大きなエリアに渡って光の一様な分布を可能にするために、特別な反射体に設けられた高圧放電ランプを用いて行われる。斯様な高圧放電ランプは、多くの空間を必要とし、高圧放電ランプの近傍に配置されるべき特別な電源を必要とする。斯様な高圧放電ランプは、温室内に導入されるべき追加の電源を必要とするので、一の場所から他の場所へ容易に移動され得ず、システムに容易に追加され得ない。本発明の発光モジュール１６，１８を付加するときには、発光モジュール１６，１８は、温室の至る所に分配され得る冷却管５２，５４に沿った実質的に任意の位置に取り付けられ得る。冷却管５２，５４へのこの取り付けは、冷却回路が停止されるか又は遮断されることを必要としない。更に、冷却管５２，５４上の発光モジュールの正確な位置は、実質的に不規則に選択され、これは、ユーザに対する柔軟性を実質的に増大させる。特に、冷却管５２，５４が、図３Ａ及び図３Ｂに示されるように、発光モジュール１０に電力を供給するための電極としても用いられるときには、発光モジュール１６，１８は、冷却管５２，５４上の実質的にどこにでも配置され得る。

更に、温室内の光強度は、例えば曇りの日に、比較的高くなり得る。発光モジュールから高強度の光を生成するために、発光モジュール１６，１８は、光源２０に供給されるべき多くの電力を消費する。概して、光源２０に供給された電流は、光源２０が高強度の光を放射することを可能にするために比較的大きい。これらの高電流を供給するための実質的に標準化されたケーブルは、比較的標準化されたケーブルの抵抗が大き過ぎて効率の削減をもたらすので、比較的低い効率をもつ。高出力電気ケーブルは、特に、これらが、典型的には温室において必要とされる大きな距離をカバーするために用いられるときには、比較的高価になる。電力を光源２０に供給するために冷却管５２，５４を用いることにより、電力回路の効率が向上される一方で、高出力電気ケーブルの使用は省略される。

それ故、冷却管は、発光モジュール１６，１８内の光源２０の積極的な冷却を可能にし、光源２０に電力を供給する。

前述された実施形態は、本発明を限定するよりむしろ例示であり、当業者は、特許請求の範囲から逸脱することなく、多くの実施形態を設計することができることに留意されるべきである。

請求項において、括弧内の任意の参照符号は、請求項を限定するものとして考慮されるべきではない。"有する"という用語の使用及びその活用は、請求項に記載されたもの以外の要素又はステップの存在を除外するものではない。要素の単数表記は、斯様な要素の複数の存在を除外するものではない。本発明は、幾つかの別個の要素を有するハードウェアにより実行され得る。幾つかの手段を列挙するデバイスに係る請求項において、これらの手段の幾つかは、ハードウェアの１つ及び同一のアイテムにより具現され得る。特定の手段が相互に異なる従属請求項に記載されるという単なる事実は、これらの手段の組み合わせが有利に用いられ得ないことを示すものではない。

Claims (12)

1. 光源とヒートシンクとを有する発光モジュールであって、
   前記光源が、前記ヒートシンク上に付加され、前記ヒートシンクに熱的に接続され、
   前記ヒートシンクが、冷却体に取り外し可能に取り付けられ、
   前記ヒートシンクの外壁の少なくとも部分は、前記光源により生成された熱を前記冷却体に伝達させるために前記冷却体の外壁の少なくとも一部に適合する形状を有する、発光モジュール。
2. 前記光源は、前記ヒートシンク上に付加される、請求項１に記載の発光モジュール。
3. 前記ヒートシンクの前記外壁は、前記ヒートシンクの内側に湾曲され、
   湾曲した前記外壁は、前記冷却体の半径に実質的に適合する半径により規定される、請求項１又は請求項２に記載の発光モジュール。
4. 前記ヒートシンクの前記外壁は、第１の半径により規定される第１の湾曲壁部分と、前記第１の半径よりも大きい第２の半径により規定される第２の湾曲壁部分とを有する、請求項１〜３のうちいずれか一項に記載の発光モジュール。
5. 前記第１の湾曲壁部分は、前記第２の湾曲壁部分内に一体化される、請求項３に記載の発光モジュール。
6. 前記ヒートシンクの前記外壁は、実質的に円柱の形状をもつ、請求項３〜５のうちいずれか一項に記載の発光モジュール。
7. 前記ヒートシンクは、前記冷却体と前記光源との間に導電性パスを有する、請求項１〜６のうちいずれか一項に記載の発光モジュール。
8. 当該発光モジュールは、前記ヒートシンクを前記冷却体に取り外し可能に取り付けるための取り付け手段を有する、請求項１〜７のうちいずれか一項に記載の発光モジュール。
9. 前記取り付け手段は、前記ヒートシンク及び前記冷却体に力を付加するように構成され、これにより、前記ヒートシンクと前記冷却体との間の熱伝達を可能にするために前記冷却体に対して前記ヒートシンクをクランピングする、請求項８に記載の発光モジュール。
10. 請求項１〜９のうちいずれか一項に記載の発光モジュールで使用する、ヒートシンク。
11. 冷却体を有する冷却回路と請求項１〜９のうちいずれか一項に記載の発光モジュールとを有する、照射システム。
12. 前記冷却体は、冷却流体をガイドする冷却管を有する、請求項１１に記載の照射システム。

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