JP5633898B2 - 材料加工用の低発散、高出力レーザビームを生成するためのデバイス及び方法 - Google Patents

材料加工用の低発散、高出力レーザビームを生成するためのデバイス及び方法 Download PDF

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Description

本発明は、パルスガス放電レーザに関する。本発明はそれに限られるものではないが、特に1つの軸に沿って比較的低い発散を有する高出力レーザビームとして有用である。
(関連出願の相互参照)
本発明は、「材料加工用途のための低発散、高出力レーザビームを生成するためのデバイス及び方法(DEVICE AND METHOD TO CREATE A LOW DIVERGENCE, HIGH POWER LASER BEAM FOR MATERIAL PROCESSING APPLICATIONS)」という名称で2007年5月23日に出願された米国特許出願番号第11/805,596号(代理人整理番号2007−0002−01)に対する優先権を主張するものであり、かつ2006年6月5日に出願された「材料加工用途のための低発散、高出力レーザビームを生成するためのデバイス及び方法(DEVICE AND METHOD TO CREATE A LOW DIVERGENCE, HIGH POWER LASER BEAM FOR MATERIAL PROCESSING APPLICATIONS)」という名称の、同時係属中の同一出願人による米国特許出願番号第11/447,379号(代理人整理番号2006−0035−01)の一部継続出願でもあり、これらの内容は、引用により本明細書に組み込まれる。
本発明はまた、2006年6月5日に出願された、Hofmannによる「高エネルギー・パルスレーザ用途のためのビーム形状及び対称性を安定化するためのデバイス及び方法(DEVICE AND METHOD TO STABILIZE BEAM SHAPE AND SYMMETRY FOR HIGH ENERGY PULSED LASER APPLICATIONS)」という名称の同時係属中の同一出願人による米国特許出願番号第11/447,380号(代理人整理番号2006−0039−01)、2006年6月5日に出願された、Hofmann他に付与された「パルス・ストレッチャを有する高出力エキシマレーザ(HIGH POWER EXCIMER LASER WITH PULSE STRETCHER)」という名称の同時係属中の同一出願人による米国特許出願番号第60/811,242号(代理人整理番号2006−0040−01)、2005年10月28日に出願された「ラインビームとして形作られるレーザを生成するためのシステム及び方法(SYSTEMS AND METHOD FOR GENERATING A LASER SHAPED AS A LINE BEAM)」という名称の米国特許出願番号第11/261,948号(代理人整理番号2005−0058−01)、2004年2月18日に出願された「超高出力、高安定性のガス放電レーザ表面処理システム(VERY HIGH ENERGY, HIGH STABILITY GAS DISCHARGE LASER SURFACE TREATMENT SYSTEM)」という名称の米国特許出願番号第10/781,251号、2004年7月1日に出願された「レーザ薄膜ポリシリコン・アニール光学系(LASER THIN FILM POLY− SILICON ANNEALING OPTICAL SYSTEM)」という名称の米国特許出願番号第10/884,101号、及び2005年5月26日に出願された「ラインビームとして形作られるレーザと基板上に堆積された膜との間の相互作用を実現するためのシステム及び方法(SYSTEMS AND METHODS FOR−IMPLEMENTING AN INTERACTION BETWEEN A LASER SHAPED AS A LINE BEAM AND A FILM DEPOSITED ON A SUBSTRATE)」という名称の米国特許出願番号第11/138,001号(代理人整理番号2004−0128−01)に関連し、これらの各々の開示は、引用により本明細書に組み込まれる。
多くの用途において、高エネルギーパルス列内のパルスの形状及び/又は対称性は、パルス同士で安定していることが望ましい。限定ではなく例として、このような用途の1つは、薄膜トランジスタ(TFT)を製造する目的で、アモルファスシリコン膜を溶融させて、再凝固したときの膜の結晶化を誘導するための、高エネルギー・パルスレーザビームの使用である。
多くのレーザ材料加工用途は、寸法が正確なビーム形状、例えば断面、を有する高出力レーザビームの使用を規定している。例えば、ガラスなどの基板上に堆積されたアモルファスシリコン膜のレーザ結晶化は、比較的高い電子移動度を有する材料膜を製造するための有望な技術を代表するものである。より具体的には、1つのプロセスにおいて、アモルファスシリコン膜を溶融させて、再凝固したときの膜の結晶化を誘導するために、高エネルギー・パルスレーザビームを用いることができる。結晶化されると、この材料は、TFTを製造するために用いることができ、1つの特定の用途においては、比較的大型の液晶ディスプレイ(LCD)での使用に適したTFTを製造するために用いることができる。結晶化されたシリコン膜の他の用途は、有機LED(OLED)、システム・オン・パネル(SOP)、フレキシブル・エレクトロニクス、及び光電装置を含むことができる。より量的な点では、厚さ約90nm、幅約700mm又はそれ以上の膜を迅速に結晶化することができる大量生産システムが、近い将来において商業化されるだろう。
レーザ結晶化は、光学的に形作られてラインビームとされたパルスレーザ光、例えば、第1の軸、例えば短軸方向に集束され、第2の軸、例えば長軸方向に拡大されたレーザ光を用いて行うことができる。典型的には、第1の軸及び第2の軸は互いに直交し、両軸は、膜に向かって進む中心光線に対してほぼ直交する。レーザ結晶化のための例示的なラインビームは、膜において約20ミクロンより小さい、例えば3−4ミクロンのビーム幅と、約700mm又はそれ以上のビーム長とを有することができる。この配置で、膜をビーム幅に平行な方向に走査して、又は段階的に前進し(step)て、例えば900mm又はそれ以上といったかなりの長さの膜を逐次的に溶融させ、続いて結晶化させることができる。
1つの構成において、ラインビームは、レーザ出力をフィールド定義ユニットに通すことによって形作ることができ、このフィールド定義ユニットは、最も単純な場合では、スリット形状の開口部とすることができる。次に、投影光学系を用いて、膜上にスリットを投影することができる。この構成のためには、スリットを形成するビームストップ上に入射する光の量を減少させるために、比較的低いビーム発散を有することが望ましい。浪費されることに加えて、ビームストップに当たる光は、発熱の問題をもたらすことがある。
エキシマガス放電レーザ源は、上述のように、レーザ結晶化ラインビームを発生させるのに適した高出力パルスを生成することができる。例えば、比較的高出力のエキシマレーザ源が、フォトリソグラフィ用途において首尾よく用いられている。これらのエキシマレーザ源は、典型的には、狭帯域化され(line narrowed)、短軸が約3mm、長軸が約12mmの断面を有するビームを放出する。一般に、リソグラフィのためのエキシマレーザ源は、(Littrov型配置の)回折格子と平坦な出力カプラとによって確立される準安定共振器(すなわち平面−平面(plano−plano)共振器)を用いる。この配置で、比較的高発散のビームが生成される。
以上の考察を念頭において、出願者は、材料加工用途のための低発散で高出力なレーザビームを生成するためのデバイス及び方法を開示する。
本発明の実施形態の第1の態様において、基板上に堆積された膜を選択的に溶融させるための薄ビーム(thin beam)レーザ結晶化装置は、凸面反射器と平面出力カプラとを含む発振器を有する、パルスレーザ出力ビームを生成するレーザ源と、第1の軸方向でビームを集束し、第2の軸方向でビームを空間的に拡大して、膜との相互作用のためのラインビームを生成する光学的配置とを含むことができる。
この態様については、凸面反射器は、円柱軸を定める円柱形とすることができ、第1のビーム寸法に対して平行な円柱軸によって位置決めされることができ、光学的配置は、第1のビーム寸法を第1の軸方向で集束する。1つの実施形態において、レーザ源は、増幅器をさらに含むことができ、特定の実施形態においては、発振器からの出力ビームを増幅器内に入力するために集束する光学素子、例えばレンズをさらに含むことができる。偏光子を、反射器と出力カプラとの間に設けることができる。
1つの配置において、装置は、ビーム混合器及び/又は時間的パルス・ストレッチャを含むことができる。発振器は、エキシマガス放電発振器とすることができる。1つの構成において、凸面反射器は、平出力カプラから距離Lだけ離間させることができ、凸面反射器は、曲率半径rを有することができ、比r/Lは、0.5から5までの範囲内とすることができる。特定の構成において、距離Lは、1.0mから2.0mまでの範囲内とすることができ、曲率半径rは、2.0mから3.0mまでの範囲内とすることができる。
実施形態の別の態様において、基板上に堆積された膜を選択的に溶融させるための薄ビームレーザ結晶化装置は、パルス出力ビームを生成するエキシマガス放電レーザ源と、光学的配置とを含むことができ、レーザ源は、選択されたビーム軸方向で低発散の発振器出力ビームを生成する、低発散不安定共振器構成を持つ発振器を有し、光学的配置は、選択されたビーム軸方向でビームを集束し、選択されたビーム軸に直交する軸方向でビームを空間的に拡大して、膜との相互作用のためのラインビームを生成する。1つの実施形態において、発振器は、凸面反射器と平面出力カプラとを含むことができ、特定の実施形態においては、凸面反射器は、円柱軸を定める円柱形とすることができ、反射器は、第1のビーム寸法に対して平行な円柱軸によって位置決めされることができ、第1のビーム方向は、選択されたビーム軸に対応する。
この態様について、レーザ源は、増幅器を含むことができ、1つの配置においては、レーザ源は、増幅器内に入力する前に発振器からの出力ビームを操作するレンズを含むことができる。
実施形態の別の態様については、基板上に堆積された膜を選択的に溶融させるための薄ビームレーザ結晶化装置は、選択されたビーム軸方向で、同等の平面−平面発振器を用いて得られる発散より低い発散を有するパルス出力ビームを生成するための手段と、膜との相互作用のためのラインビームを生成するために、選択されたビーム軸方向でビームを集束し、かつ選択されたビーム軸に直交する軸方向でビームを空間的に拡大する手段とを含むことができる。1つの実施において、生成手段は、円柱形凸面反射器と、実質的に平坦な出力カプラとを含むことができ、特定の実施においては、生成手段は、発振器と増幅器とを有するエキシマガス放電レーザ源を含むことができる。この態様については、レーザ源は、発振器からの出力ビームを増幅器内に入力するために集束する光学素子をさらに含むことができる。
最初に図1を参照すると、レーザビームで材料を加工するための、例えばアモルファスシリコン膜12の結晶化のための、全体としてシステム10で示される生成システムの主要構成要素の一定の縮小比ではない略図が示される。以下の説明は、シリコン膜の結晶化に関連して説明されるが、この原理は、レーザビームを用いて材料を加工する他の用途にも等しく適用可能であることを認識されたい。
図1に示されるように、システム10は、パルスレーザビームを発生させるためのレーザ源20を含むことができる。システム10は、ビームの1つ又はそれ以上の選択された横軸に沿った強度の対称性を増大させるためのビーム混合器21、パルス持続時間を増大させるためのパルス・ストレッチャ22、及び/又は、ビームを能動的に操縦するための機構及び/又は能動ビーム拡大器を有することができるビーム送出ユニット24をさらに含むことができる。
ビーム混合器に関するそれ以上の詳細は、2006年6月5日に出願された、Hofmannに付与された「高エネルギーパルスレーザ用途のためのビーム形状及び対称性を安定化するためのデバイス及び方法」という名称の同時係属中の同一出願人による米国特許出願番号第11/447,380号(代理人整理番号2006−0039−01)で見ることができ、その内容全体が、引用により本明細書に組み込まれる。
パルス・ストレッチャに関するそれ以上の詳細は、2006年6月5日に出願された、Hofmann他に付与された「パルス・ストレッチャを有する高出力エキシマレーザ」という名称の同時係属中の同一出願人による米国特許出願番号第60/811,242号(代理人整理番号2006−0040−01)で見ることができ、その内容全体が、引用により本明細書に組み込まれる。
図1を続けると、システム10は、例えば波面及び/又はビーム照準などの1つ又はそれ以上のビーム特性を測定するための、並びに能動操縦ユニット及び/又は能動ビーム拡大器によって用いられる生成制御信号を生成するための、安定化計測モジュール26をさらに含むことができる。システム10はまた、ビームの均質化、ビーム成形、及び/又はビーム集束のための光学モジュール28と、例えばガラスとすることができる基板32上に堆積されたシリコン膜12を保持し、位置決めするための可動ステージシステム30とを含むこともできる。バッファ材料層(図示せず)をガラスとシリコン層との間に設けることができる。
より詳細には、光学モジュール28は、均質化ユニットと、スリット形状の開口部を確立する対向したビームストップを有するフィールド定義ユニットと、スリット形状の開口部を膜に投影する、短軸集束/長軸拡大の光学素子ユニットとを含むことができる。モジュールのユニットの全てを共通のビーム経路に沿って配置することができる。用いられる場合、均質化ユニットは、短軸方向でビームを均質化するための、例えばレンズアレイ、分散遅延デバイス等の1つ又はそれ以上の光学素子と、長軸方向でビームを均質化するための、例えばレンズアレイ、分散遅延デバイス等の1つ又はそれ以上の光学素子とを含むことができる。
ビーム送出ユニット、安定化計測モジュール及び光学モジュールに関するそれ以上の詳細は、2005年5月26日に出願された「ラインビームとして形作られるレーザと基板上に堆積された膜との間の相互作用を実現するためのシステム及び方法」という名称の同時係属中の同一出願人による米国特許出願番号第11/138,001号で見ることができ、その内容全体が、引用により組み込まれる。
概要において、図1に示され、より詳細に後述されるシステム10は、集束された薄ビーム34、例えば、膜12において約20ミクロン又はそれ以下、例えば3−4ミクロンの幅(短軸)と、700mm又はそれ以上の長さ(長軸)と、約+/−30から50ミクロンまでの焦点深度(DOF)とを有するラインビームを発生させるように構成することができる。集束された薄ビームの各パルスを用いて、アモルファスシリコンのストリップを溶融させることができ、パルス終了後に、溶融したストリップが結晶化する。特に、溶融したストリップは、結晶粒が短軸に平行な方向に成長する横方向の成長プロセスで結晶化する。結晶粒は、両縁部から内向きに(短軸に平行に)成長して互いに接触し、ストリップの中央に沿ってシリコン膜の平面から外向きに延びるリッジ(いわゆる粒界隆起部)を生成する。次に、ステージは、漸増的又は連続的のいずれかで移動され、第1のストリップに平行で、その一部の上に重なる第2のストリップを露光する。露光の間に、第2のストリップが溶融し、続いて結晶化する。リッジを再溶融させるのに十分な重なりを用いることができる。リッジを再溶融させることによって、比較的平坦な膜表面(例えば、ピークからピークまでの値が〜15nm)を維持することができる。以下、薄ビーム指向性結晶化(thin beam directional crystallization(TDX))と呼ばれるこのプロセスは、典型的には、膜全体が結晶化されるまで繰り返される。
図2に示されるように、レーザ源20は、発振器36、例えば電力発振器と、増幅器38、例えば電力増幅器とを有する2チャンバ・システムとすることができ、よっていわゆるPOPAレーザ源と呼ぶことができる。上述の結晶化プロセスの1つの実施において、6KHz(6000パルス/秒)POPAレーザを、およそ150mJ−225mJのパルスエネルギーで用いることができる。単光路増幅器38が図示されているが、用途に応じて、多光路増幅器、又は場合によってはリング型増幅器を用いることができることを認識されたい。図2は、発振器36が、2つの細長い電極42a、42bと、例えばXeCl、XeF等の適切なレーザガスとを収容することができる、放電チャンバ40を形成することができることを示す。同様に、増幅器38は、2つの細長い電極46a、46bと、例えばXeCl、XeF等の適切なレーザガスとを収容することができる、放電チャンバ44を形成することができる。チャンバ40、44はまた、電極間に電気放電を生成するための高電圧源(図示せず)と、前期イオン化装置システム(図示せず)と、電極間にレーザガスを循環させるための横流ファン(図示せず)と、1つ又はそれ以上の水冷式フィン付き熱交換器(図示せず)と、例えばパルスエネルギーなどの種々のパルスパラメータを測定するための測定装置(図示せず)と、制御システム(図示せず)とを含むこともできる。
図2はさらに、発振器36が、凸面反射器48と平面出力カプラ50とを含むことができることを示す。例えば、凸面反射器は、3.00+/−0.03m(例えば、約1.5mの長さLを有するキャビティで用いる場合)の凸面の曲率半径を有し、入射角ゼロ度において99%を超える反射率のエキシマグレードの反射コーティングを表面上に有するUVグレード溶融シリカ反射器のような、円柱軸52を定める円柱形とすることができる(図3及び図4参照)。平面出力カプラ50については、片側がUVグレード反射防止コーティングでコーティングされ、もう片側が入射角ゼロ度において反射率が約30%+/−4%のUVグレード反射コーティングでコーティングされた、ウェッジが5分未満のUVグレード溶融シリカ・カプラを用いることができる。あるいは、反射器48は、1つより多い軸方向で凸面であってもよく、例えば、球面又は非球面を有する。
図2に示される配置によって、発振器36は、1つ又はそれ以上の横ビーム軸方向で低発散の発振器出力ビームを生成する、低発散不安定共振器構成を有することができる。特に、図示された発振器36は、1つ又はそれ以上の選択されたビーム軸方向で、同等の平面−平面発振器(図示せず)を用いて得られる発散より低い、場合によっては相当低い、発散を有することができる。
図3及び図4は、円柱形の凸面反射器48を有する発振器についてのビーム軸を示す。図示されるように、円柱は、その軸52が1つの電極42aから42bへの経路に対応する方向54に対して平行になるように、位置合わせすることができる。この構造が、短軸56方向で低発散のビームをもたらす。このビームの短軸56が次に、光学的に操作されて、ラインビーム34(図1)の短軸を生成することができる。
図2は、凸面反射器48の頂点を距離Lだけ平面出力カプラから離間することができることを示す。また、図4からわかるように、凸面反射器48は、曲率半径rを有することができる。発振器36について、比r/Lは、約0.5から5までの範囲内とすることができる。典型的な構成において、距離Lは、約1.0mから2.0mまでの範囲内とすることができ、曲率半径rは、2.0mから3.0mまでの範囲内とすることができる。
偏光子57を反射器と出力カプラとの間に置くことができ、例えば、とりわけ回転鏡58a、bのような反射光学素子における反射率を増大させるために、主にs偏光を有するビームを確立する。例えば、偏光子は、平坦な、CaF2製の40mmOD、厚さ7mmのものとすることができ、クロック制御され、適切な角度で位置合わせされ、取り付けられることができる。
図2はさらに、レーザ源が、増幅器に向けて方向付けられた集束入力ビーム64を生成するために発振器36からの出力ビーム62を集束させる、例えば1つ又はそれ以上のレンズ、鏡、プリズム、ウェッジ等の光学素子60を含むことができることを示す。例えば、光学素子60を用いて、レーザ効率を向上させることができる。1つの実施において、f=4.3mの球面レンズを発振器36と増幅器38との間に配置した。場合によっては、例えばf=1.65mの円柱レンズを、光学素子60として用いることができる。レンズからシステムの開口部までの距離は、約2.0mとすることができ、レンズから増幅器38の中心までの距離は、約1.2mとすることができる。光学素子60の目的は、発振器36のエネルギーのうち、より多くを増幅器38へと注ぎ込み、これにより全体としてのレーザエネルギーを増大させることである。焦点距離は、長軸ビームウエスト発散*焦点距離が、発振器36チャンバ及び増幅器38チャンバの開放開口部(電極間隙)とほぼ同等のままであるように選択された。このことは、レンズが実際にビームを集束させるのではなく、むしろビームを収容することを意味する。光学素子60はまた、短軸の波面の曲率を減少させて、出力をより平行光にするように働くこともできる。光学素子の使用は、発振器36及び増幅器38が同じ電極間隔を有する場合に特に有用である。この場合、光学素子60が存在しないと、発振器36から出た発散したビームが増幅器38から溢出して、電力を浪費することになりかねない。発振器36及び増幅器38が同じ電極間隔を有するシステムを用いると、両チャンバは同じ放電電圧を用いることが可能になるので、レーザ源20のタイミング及び制御を単純化することができる。
他の不安定共振器構成
幾つかの用途、例えば、約20ミクロン又はそれ以下、例えば3−4ミクロンといった比較的小さい幅と、約700mm又はそれ以上、例えば900mmといった比較的長いビーム長とを有するラインビームの生成において、第1の軸方向で比較的低発散の、例えば第1の軸に沿ったビーム寸法に対して制限された回折の約3倍未満の発散の、レーザ出力ビームを生成することが望ましい場合がある。このことにより、ビームを、第1の軸方向で密に、例えば3−4ミクロンに集束させることができる。また、ビームのコヒーレンス及び関連するスペックルを低減させるために、レーザ出力ビームが、第1の軸に直交する第2の軸方向で比較的高い発散、例えば第2の軸(集束が要求されてはならない)に沿ったビーム寸法に対して制限された回折の約3倍より大きい発散、を有することが望ましい場合もある。
エキシマレーザ及び幾つかの他のレーザタイプにおいては、エキシマレーザ・キャビティにおいて必要とされる光の往復の回数が一般的に少ないため、例えば、平坦な出力カプラと、対向する鏡又は回折格子とによって形成される、ほぼ安定なキャビティを用いることができる。その一方で、安定なキャビティは、低利得の長持続時間レーザにおいてより良好に作動する傾向がある。従って、第1の軸方向でほぼ安定な平坦/平坦キャビティをシミュレートし、第1の軸に直交する第2の軸方向で不安定共振器をシミュレートする円柱形構成要素を有する不安定共振器をエキシマ利得媒体と共に用いて、1つの軸方向で比較的高い発散及び低いコヒーレンスを有し、もう1つの軸方向で比較的低い発散を有する出力ビームを生成することができる。
図2−図4(前述)、図5−図11及び図11Aは、第1の軸方向で比較的低い発散を有し、第1の軸に直交する第2の軸方向で比較的高い発散を有するビームを生成するために用いることができる不安定共振器キャビティを示す。図示された各々のキャビティは、反射鏡と、対向する出力カプラとを含む。一般に、不安定共振器キャビティは、Siegmanによる教科書「Lasers」(University Science Books、カリフォルニア州、Mill Valley、1986年出版)に記載されており、例えば、第22章及び第23章を参照されたい。光が出力カプラのエッジの周囲のレーザキャビティの外で結合される場合には、これは、エッジ結合型不安定共振器と呼ばれることが多い。その一方で、出力ビームは、部分反射出力カプラを通って結合されることもある。それらの配置は、「連続結合型不安定共振器」と呼ばれることが多い。場合によっては、光は、出力カプラを横切る位置に応じてその反射率が変化するコーティングを通って結合され、これは、「可変反射率出力鏡」又はVRMと呼ばれることがある。これに加えて、各パス上の光線位置が共振器光軸の同じ側に維持される場合には、不安定共振器は、正分枝型不安定共振器として分類することができ、或いは、各パス上の光線位置が各パスにおいて共振器光軸を横切って行ったり来たり変動する場合には、負分枝型不安定共振器として分類することができる。
本明細書において用いられる「共焦点不安定共振器」という用語及びその派生語は、共振器を形成する2つの湾曲鏡が、平行な入射光に対するそれらの焦点が同じ点にくるように位置決めされていることを意味する。
ここで、図5を参照すると、凸面の部分反射出力カプラ66aと、対向する実質的に平坦な完全反射鏡66bとを有する、連続結合型不安定共振器の構成66が示される。
図6は、凸面部分反射出力カプラ68aと、対向する凸面完全反射鏡68bとを有する、連続結合型不安定共振器の構成68を示す。
図7は、凸面部分反射出力カプラ70aと、対向する凹面完全反射鏡70bとを有する、連続結合型共焦点不安定共振器の構成70を示す。
図8は、凸面完全反射出力カプラ72aと、対向する凹面完全反射鏡72bとを有する、エッジ結合型共焦点不安定共振器の構成72を示す。
図9は、軸外し凸面完全反射出力カプラ74aと、対向する軸外し凹面完全反射鏡74bとを有する、エッジ結合型軸外し共焦点不安定共振器の構成74を示す。
図10は、前述(すなわち、図2−図4及び図5−図11)の不安定共振器キャビティの各々について、出力カプラ76aと完全反射鏡76bとの間に配置されるキャビティ内レンズ76cを用いて、等価なキャビティ(76で表される)を構成することができることを示す。
図11は、前述(すなわち、図2−図4及び図5−図11)の不安定共振器キャビティの各々について、湾曲した背面を有する出力カプラ78aと完全反射鏡78bとを用いて、平行な出力を生成するキャビティ(78で表される)を構成することができることを示す。
図11Aは、半径R1の凹面完全反射出力カプラ80aと、対向する半径R2の凹面完全反射出鏡80bとを有する、エッジ結合型不安定共振器の構成80を示す。この配置は、共焦点、同軸、軸外し等として構成することができ、g12<0又はg12>1ならば不安定となり得、ここで、g1=1−(L/R1)及びg2=1−(L/R2)である。
チャンバの共振スペクトルを揃えることにより発散を減少させるための、異なる温度でのチャンバの作動
出願人は、2つのレーザチャンバが同一であるように設計及び製造された場合でも、これらの2つのチャンバ間には依然として小さな差異が存在することがあり、その結果として、これらのチャンバがパルス放電中に異なる音響反射を生じさせることがあることを見出した。この違いは、製造上の欠陥/ばらつきのため生じることもあり、また、例えば、一方のチャンバが他方のチャンバよりかなり長く作動させられた場合に生じることもある。例えば、図12は、同じチャンバであるが、チャンバの耐用寿命内の2つの異なる時点において、パルス繰返し数の関数として測定された発散のプロットを示す(プロット100は10億パルス後の関係を示し、グラフ102は約60億パルス後の関係を示す)。この結果は、多段レーザにおけるどの2つのチャンバについても、パルス繰返し数(rep数)に伴う出力ビームの特性(発散など)の変動は、これらの2つのチャンバごとに異なり得るということである。従って、例えばMOPAのような多段レーザにおいて、1つのチャンバにおける発散を最小にするパルス繰返し数を選択することで、必ずしも、もう1つの「同一の」チャンバにおける発散を最小にすることができるとは限らず、どちらのチャンバも発散に影響を及ぼすことがある。しかしながら、出願人は、チャンバ作動温度、例えばガス温度を変化させることによって、発散−rep数の変動をrep数に対してシフトさせることができることも確認した。例えば、図13は、同じチャンバについて、2つの異なるチャンバ作動温度においてパルス繰返し数の関数としての測定された発散を示し、プロット104は、摂氏約50度の温度で作動するチャンバについての関係を示し、プロット106は、摂氏約50度の温度で作動するチャンバについての関係を示す。プロット104は、プロット106と同様の形状を有するが、絶対rep数軸に沿って約100Hzだけシフトしていることが分かる。このことは、周波数軸がガス温度の平方根に応じて補正された後の2つのプロット104、106を示す図14において、さらに明白である。
上記のことを念頭において、パルス多段レーザ、例えば2つ又はそれ以上のチャンバを有するチャンバを用いて、少なくとも1つのビーム軸方向で選択された発散、例えば最小発散を有するビームを生成するために、以下のステップ/行為を実行することができる。最初に、所望の範囲のパルス繰返し数にわたって、発散とレーザパルス繰返し数との間の関係をチャンバ毎に測定することができる。次に、測定された関係を比較して、段毎の適切な作動温度、例えばガス温度制御設定値のような制御設定値を決定することができる。この決定は、例えば、ガス温度の平方根に対する周波数シフトの比例といった数式を用いて、アルゴリズムを処理するコンピュータによって行うことができる。あるいは、図13に示されるプロットに対応するデータを、例えばコンピュータ・プロセッサのようなプロセッサによってアクセス可能な「ルックアップ表」に提供して、適切な作動温度を決定することができる。段の間の温度差は、摂氏5度を超えてもよく、摂氏1度Cを超えてもよく、場合によっては摂氏15度Cを超えてもよい。上記のプロセスは、多段レーザの耐用寿命にわたって種々の時点で繰り返すこともできるし、或いはチャンバがスワップアウトされるか又は修理・点検される場合には、選択された発散を生じさせるように多段レーザをリセットするために繰り返すこともできる。
典型的なエキシマレーザチャンバにおいて、ガス温度の制御は、1つ又はそれ以上の熱交換器及び1つ又はそれ以上のヒータを用いて確立し、維持することができる。例えば、熱交換器は、熱交換流体がその中を通る冷却水路を有するフィン付き部材を含むことができる。この場合、フィン付き部材は、レーザガス流内に配置される。熱交換流体がフィン付き部材の中を通る速度を制御することによってチャンバ温度を制御するために、プロセッサ制御信号に応答する弁を設けることができる。ヒータを、例えばレーザの停止期間の間にチャンバを加熱するために、設けることもできる。チャンバハウジングを加熱するために、例えば、プロセッサ制御信号に応答する加熱ロッドを組み込むことができる。
本特許出願において、米国特許法第112条(35 U.S.C. §112)を満たすのに必要な詳細をもって記載され、図示された実施形態の特定の態様は、上述された実施形態の態様に関するいかなる目的、これにより解決されるべきいかなる問題、又はこれに関する他のいかなる理由又は目的のいずれをも十分に達成できるが、当業者であれば、本発明の記載された実施形態の現在記載された態様は、本発明により広く意図されている主題を単に例示し、説明し、代表するものに過ぎないと理解すべきである。現在記載され、特許請求された実施形態の態様の範囲は、当業者にとって本明細書の教示に基づき現時点で明白であり、又は明白となり得る他の実施形態を完全に包含する。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲のみによって唯一且つ完全に限定され、添付の特許請求の範囲の記載以外の何物によっても限定されない。このような特許請求の範囲における1つの要素への単数形での言及は、このような特許請求の範囲の要素を解釈するに当たり、明示的に記載されない限り、「1つ、且つ唯一」を意味するように意図されておらず、また意味するべきではなく、寧ろ「1つ又はそれ以上」を意味するように意図される。当業者には公知であるか又は今後において公知となる、上述された実施形態の態様の要素のいずれかに対する構造的及び機能的な均等物は、引用によりここに明確に組み入れられ、且つ本特許請求の範囲に含まれることが意図される。本出願における明細書及び/又は特許請求の範囲において用いられ、且つ明細書及び/又は特許請求の範囲において明確に意味を与えられたいかなる用語も、こうした用語に対するいかなる辞書的意味又は他の一般に用いられる意味とも関わりなく、その意味を持つものとされる。本出願において開示される実施形態の態様により解決されることが求められる各々の且つ全ての問題に対処するための実施形態のいずれかの態様として本明細書において論じられる装置又は方法に関しては、それが本特許請求の範囲に含まれることは意図されておらず、また必要でもない。本開示におけるいかなる要素、成分、又は方法ステップも、本特許請求の範囲にその要素、成分、又は方法ステップが明示的に記載されているか否かを問わず、公共に提供されるべきものであることは意図されていない。添付の特許請求の範囲におけるいかなる請求項の要素も、その要素が「するための手段」という語句を用いて明示的に記載されない限り、又は方法の請求項の場合においてその要素が「行為」ではなく「ステップ」として記載されない限り、米国特許法第112条第6段落の定めるところに従うと解釈されるべきではない。
当業者であれば、上記で開示された本発明の実施形態の態様は、単に好ましい実施形態であることが意図されており、本発明の開示をいかなる形においても限定せず、特に、特定の好ましい実施形態のみに限定しないように意図されていることを理解するであろう。開示された発明の実施形態の開示された態様には、当業者であれば理解し認識するであろう、多数の変更及び修正を為すことが可能である。添付の特許請求の範囲は、範囲及び意味において、本発明の実施形態の開示された態様のみならず、当業者には明らかとなるような均等物並びに他の修正及び変更をも包含することが意図される。
アモルファスシリコン膜を結晶化するための例示的な生成システムの主要構成要素の概略図を示す。 2チャンバ・レーザ源の概略図を示す。 図2の線3−3に沿って見た概略的な断面図を示す。 図2の線4−4に沿って見た概略的な断面図を示す。 不安定共振器の構成を示す。 不安定共振器の構成を示す。 不安定共振器の構成を示す。 不安定共振器の構成を示す。 不安定共振器の構成を示す。 不安定共振器の構成を示す。 不安定共振器の構成を示す。 不安定共振器の構成を示す。 同じチャンバであるが、チャンバの耐用寿命内の2つの異なる時点において、パルス繰返し数の関数として測定された発散のプロットを示す。 同じチャンバについて、2つの異なるチャンバ作動温度において、パルス繰返し数の関数として測定された発散を示す。 周波数軸がガス温度の平方根に応じて補正された後の図13の2つのプロットを示す。

Claims (13)

  1. 基板上に堆積された膜を選択的に溶融させるためのレーザ結晶化装置であって、
    パルスレーザ出力ビームを生成するレーザ源であって、パルスレーザビームを内側へ反射する凸面反射器とパルスレーザビームを出力する平面出力カプラとを備えた発振器を有するレーザ源と、
    第1の軸方向で前記ビームを集束し、前記第1の軸方向と垂直な第2の軸方向で該ビームを空間的に拡大して、前記膜を照射するためのラインビームを生成する光学的配置と、を備え、
    前記凸面反射器は、円柱軸を定める円柱形であり、該凸面反射器は、その円柱軸が第1のビーム寸法の方向及び前記発振器内の一組の放電電極の各々を結ぶ経路と平行になるよう位置決めされ、前記第1のビーム寸法の方向は、前記第1の軸方向に対応することを特徴とする装置。
  2. 前記レーザ源は、増幅器をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の装置。
  3. 前記レーザ源は、前記発振器からの出力ビームを前記増幅器内に入力するために集束する光学素子をさらに備えることを特徴とする請求項2に記載の装置。
  4. 前記レーザ源の下流側に、パルスレーザビームの横軸に沿った強度の対称性を向上させるビーム混合器をさらに備えることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の装置。
  5. 前記レーザ源の下流側に、パルス持続時間を増大させる時間的パルス・ストレッチャをさらに備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の装置。
  6. 前記凸面反射器は、前記平面出力カプラから距離Lだけ離間され、曲率半径rを有し、比r/Lが0.5から5までの範囲内であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の装置。
  7. 前記距離Lは、1.0mから2.0mまでの範囲内であり、前記曲率半径rは、2.0mから3.0mまでの範囲内であることを特徴とする請求項6に記載の装置。
  8. 前記反射器と前記出力カプラとの間に設けられた偏光子をさらに備えることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の装置。
  9. 基板上に堆積された膜を選択的に溶融させるためのレーザ結晶化装置であって、
    パルスレーザ出力ビームを生成するレーザ源を備え、前記レーザ源は、不安定共振器キャビティを含む発振器、パルスレーザビームを内側へ反射する凸面反射器、及び、パルスレーザビームを出力する平面出力カプラを有し、前記レーザ源はさらに、第1の軸方向のビーム幅wと前記第1の軸方向の前記幅wに対して制限された回折の3倍未満の発散とを有する発振器出力を生成し、
    前記第1の軸方向で前記ビームを拡大し、第2の軸方向で空間的に該ビームを集束して、前記膜との相互作用のためのラインビームを生成する光学的配置を備え、
    前記凸面反射器は、円柱軸を定める円柱形であってその円柱軸が前記第1の軸におけるビーム幅及び前記発振器内の一組の放電電極の各々を結ぶ経路と平行に位置決めされていることを特徴とする装置。
  10. 前記発振器出力は、前記第2の軸方向のビーム幅Wと、前記幅Wに対して制限された回折の3倍より大きい該第2の軸方向の発散とを有することを特徴とする請求項9に記載の装置。
  11. パルス多段レーザを用いて、少なくとも1つの軸方向に選択された発散を有するビームを生成するための方法であって、ここで、前記パルス他段レーザはパルスレーザ出力ビームを生成するレーザ源を有し、前記レーザ源は、不安定共振器キャビティを含む発振器、パルスレーザビームを内側へ反射する凸面反射器、及び、パルスレーザビームを出力する平面出力カプラを有し、前記凸面反射器は、円柱軸を定める円柱形であって、その円柱軸が前記1つの軸及び前記発振器内の一組の放電電極の各々を結ぶ経路におけるビーム幅と平行に位置決めされており、
    前記方法は、
    第1のレーザ段について、パルス繰返し数の範囲にわたって、発散とレーザパルス繰返し数との間の関係を測定するステップと、
    第2のレーザ段について、パルス繰返し数の範囲にわたって、発散とレーザパルス繰返し数との間の関係を測定するステップと
    前記第1のレーザ段についての前記関係と前記第2のレーザ段についての前記関係とを比較して、選択された発散を生成するために温度デルタ及びパルス繰返し数を決定するするステップとを含み、
    前記温度デルタは、前記第1のレーザ段の作動温度設定値と前記第2のレーザ段の作動温度設定値との間の差であることを特徴とする方法。
  12. 前記比較する行為は、前記パルス繰返し数の範囲内での最小発散を生成するために、温度デルタ及びパルス繰返し数を決定することを特徴とする請求項11に記載の方法。
  13. 決定された温度デルタは、摂氏5度を超えることを特徴とする請求項11又は12に記載の方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9018561B2 (en) * 2007-05-23 2015-04-28 Cymer, Llc High power seed/amplifier laser system with beam shaping intermediate the seed and amplifier
WO2016151827A1 (ja) * 2015-03-25 2016-09-29 ギガフォトン株式会社 レーザ装置
WO2019012642A1 (ja) * 2017-07-13 2019-01-17 ギガフォトン株式会社 レーザシステム
US20200406009A1 (en) 2019-06-26 2020-12-31 Boston Scientific Scimed, Inc. Focusing element for plasma system to disrupt vascular lesions
KR20210025165A (ko) 2019-08-26 2021-03-09 삼성디스플레이 주식회사 레이저 광원 및 레이저 결정화 장치
US12102384B2 (en) 2019-11-13 2024-10-01 Bolt Medical, Inc. Dynamic intravascular lithotripsy device with movable energy guide
US20210290286A1 (en) 2020-03-18 2021-09-23 Bolt Medical, Inc. Optical analyzer assembly and method for intravascular lithotripsy device
US12016610B2 (en) 2020-12-11 2024-06-25 Bolt Medical, Inc. Catheter system for valvuloplasty procedure
CN114686873B (zh) * 2020-12-26 2024-01-12 天津中科玛斯特激光科技有限公司 一种宽带高速激光熔覆方法和系统
US20230137107A1 (en) * 2021-10-28 2023-05-04 Bolt Medical, Inc. High bandwidth energy source for improved transmission through optical fiber for intravascular lithotripsy
US11839391B2 (en) 2021-12-14 2023-12-12 Bolt Medical, Inc. Optical emitter housing assembly for intravascular lithotripsy device

Family Cites Families (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3924201A (en) * 1972-10-02 1975-12-02 Int Laser Systems Inc Laser apparatus employing mechanical stabilization means
US4551684A (en) 1983-02-04 1985-11-05 Spectra-Physics, Inc. Noise reduction in laser amplifiers
US4559627A (en) * 1984-06-18 1985-12-17 General Electric Company Face pumped rectangular slab laser apparatus having an improved optical resonator cavity
JPH03203279A (ja) 1989-12-28 1991-09-04 Toshiba Corp ガスレーザ発振器
US5179564A (en) 1991-10-23 1993-01-12 United Technologies Corporation Linear polarization control of high power lasers
US5179563A (en) * 1991-10-23 1993-01-12 United Technologies Corporation Linear polarization control of high power lasers
JPH0613682A (ja) 1992-06-26 1994-01-21 Fanuc Ltd 炭酸ガスレーザ発振装置
US5383199A (en) * 1992-07-02 1995-01-17 Advanced Interventional Systems, Inc. Apparatus and method for optically controlling the output energy of a pulsed laser source
US5406578A (en) * 1992-08-06 1995-04-11 Carl-Zeiss-Stiftung Unstable laser resonator for generating a stable fundamental mode beam profile
US5392308A (en) * 1993-01-07 1995-02-21 Sdl, Inc. Semiconductor laser with integral spatial mode filter
US5390211A (en) * 1993-08-24 1995-02-14 Spectra-Physics Lasers, Inc. Optical parametric oscillator with unstable resonator
US5457707A (en) * 1993-08-24 1995-10-10 Spectra-Physics Lasers, Inc. Master optical parametric oscillator/power optical parametric oscillator
US5684822A (en) * 1994-11-17 1997-11-04 Cymer, Inc. Laser system with anamorphic confocal unstable resonator
JPH08191166A (ja) 1995-01-12 1996-07-23 Toshiba Corp ガスレ−ザ装置
US5557630A (en) * 1995-01-13 1996-09-17 Scaggs; Michael J. Unstable laser resonator
IL112546A (en) * 1995-02-06 1999-04-11 Oramir Semiconductor Ltd Laser pulse extender
JP3390603B2 (ja) 1995-05-31 2003-03-24 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザー処理方法
WO1997014957A1 (en) * 1995-10-16 1997-04-24 Thermedics Detection Inc. High speed gas chromatography
US5748656A (en) * 1996-01-05 1998-05-05 Cymer, Inc. Laser having improved beam quality and reduced operating cost
DE19606555A1 (de) * 1996-02-22 1997-08-28 Laser Medizin Zentrum Ggmbh Oszillator-Lichtleiter-Verstärker Anordnung für Laserstrahlen
US6437824B1 (en) 1997-02-07 2002-08-20 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus and system
US6317447B1 (en) * 2000-01-25 2001-11-13 Cymer, Inc. Electric discharge laser with acoustic chirp correction
US6034977A (en) * 1998-02-17 2000-03-07 Trw Inc. Optical path difference control system and method for solid state lasers
US5946337A (en) 1998-04-29 1999-08-31 Lambda Physik Gmbh Hybrid laser resonator with special line narrowing
US6868106B1 (en) 1998-06-04 2005-03-15 Lambda Physik Ag Resonator optics for high power UV lasers
US6067311A (en) * 1998-09-04 2000-05-23 Cymer, Inc. Excimer laser with pulse multiplier
US6567450B2 (en) * 1999-12-10 2003-05-20 Cymer, Inc. Very narrow band, two chamber, high rep rate gas discharge laser system
US6212211B1 (en) * 1998-10-09 2001-04-03 Cymer, Inc. Shock wave dissipating laser chamber
US6535535B1 (en) * 1999-02-12 2003-03-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation method, laser irradiation apparatus, and semiconductor device
US6381257B1 (en) * 1999-09-27 2002-04-30 Cymer, Inc. Very narrow band injection seeded F2 lithography laser
US6865210B2 (en) * 2001-05-03 2005-03-08 Cymer, Inc. Timing control for two-chamber gas discharge laser system
US6625191B2 (en) * 1999-12-10 2003-09-23 Cymer, Inc. Very narrow band, two chamber, high rep rate gas discharge laser system
US6535531B1 (en) * 2001-11-29 2003-03-18 Cymer, Inc. Gas discharge laser with pulse multiplier
US6801560B2 (en) * 1999-05-10 2004-10-05 Cymer, Inc. Line selected F2 two chamber laser system
US6549551B2 (en) * 1999-09-27 2003-04-15 Cymer, Inc. Injection seeded laser with precise timing control
JP3562389B2 (ja) 1999-06-25 2004-09-08 三菱電機株式会社 レーザ熱処理装置
JP2001269789A (ja) 2000-01-20 2001-10-02 Komatsu Ltd レーザ加工装置
JP3629515B2 (ja) * 2000-09-11 2005-03-16 独立行政法人情報通信研究機構 モード同期レーザ装置
US6704340B2 (en) * 2001-01-29 2004-03-09 Cymer, Inc. Lithography laser system with in-place alignment tool
US6538737B2 (en) * 2001-01-29 2003-03-25 Cymer, Inc. High resolution etalon-grating spectrometer
US6690704B2 (en) * 2001-04-09 2004-02-10 Cymer, Inc. Control system for a two chamber gas discharge laser
US7079564B2 (en) * 2001-04-09 2006-07-18 Cymer, Inc. Control system for a two chamber gas discharge laser
US7039086B2 (en) * 2001-04-09 2006-05-02 Cymer, Inc. Control system for a two chamber gas discharge laser
US7167499B2 (en) * 2001-04-18 2007-01-23 Tcz Pte. Ltd. Very high energy, high stability gas discharge laser surface treatment system
US7009140B2 (en) * 2001-04-18 2006-03-07 Cymer, Inc. Laser thin film poly-silicon annealing optical system
US7061959B2 (en) 2001-04-18 2006-06-13 Tcz Gmbh Laser thin film poly-silicon annealing system
US6928093B2 (en) * 2002-05-07 2005-08-09 Cymer, Inc. Long delay and high TIS pulse stretcher
US20050259709A1 (en) 2002-05-07 2005-11-24 Cymer, Inc. Systems and methods for implementing an interaction between a laser shaped as a line beam and a film deposited on a substrate
US6963595B2 (en) * 2001-08-29 2005-11-08 Cymer, Inc. Automatic gas control system for a gas discharge laser
US20030120362A1 (en) 2001-12-21 2003-06-26 Shchegrov Andrel Vyacheslavovich Method for modeling and design of coupled cavity laser devices
US6875949B2 (en) 2003-03-19 2005-04-05 Edison Welding Institute Method of welding titanium and titanium based alloys to ferrous metals
US7277188B2 (en) 2003-04-29 2007-10-02 Cymer, Inc. Systems and methods for implementing an interaction between a laser shaped as a line beam and a film deposited on a substrate
US7642038B2 (en) 2004-03-24 2010-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming pattern, thin film transistor, display device, method for manufacturing thereof, and television apparatus
US7564888B2 (en) 2004-05-18 2009-07-21 Cymer, Inc. High power excimer laser with a pulse stretcher
US20050280887A1 (en) * 2004-06-02 2005-12-22 Betin Alexander A Outcoupler with bragg grating and system and method using same
US7843978B2 (en) * 2005-02-04 2010-11-30 Jds Uniphase Corporation Passively Q-switched laser with adjustable pulse repetition rate
US7471455B2 (en) 2005-10-28 2008-12-30 Cymer, Inc. Systems and methods for generating laser light shaped as a line beam
US7433372B2 (en) 2006-06-05 2008-10-07 Cymer, Inc. Device and method to stabilize beam shape and symmetry for high energy pulsed laser applications

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