JP5624573B2 - 半導体記憶装置及びその制御方法 - Google Patents
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Description
trelax = K×tset …(1)
となる。但し、Kは、係数である。
特定動作は、選択ブロックB1〜B5内のメモリセルに対して並行に実行される。
特定動作は、選択ブロックB6〜B11内のメモリセルに対して並行に実行される。
特定動作は、選択ブロックB12〜B15内のメモリセルに対して並行に実行される。
Claims (19)
- n×mの行列状(n及びmは、共に2以上の自然数)に配置される複数のブロックを備え、前記複数のブロックの各ブロックが独立に書き込み、読み出し又は消去動作を行うことが可能なメモリセルアレイと、
前記複数のブロックのうちの第1のブロックに対して前記書き込み、読み出し又は消去動作を行う第1のサイクルを行い、
前記第1のサイクルを行うことによって上昇した前記第1のブロック及び前記第1のブロックの周りの温度が緩和する温度緩和時間が経過するまで、前記第1のブロックから一定距離の範囲内を選択禁止領域に設定し、前記複数のブロックのうちの前記選択禁止領域以外の領域を第2のブロックと設定して前記第2のブロックに対して前記書き込み、読み出し又は消去動作を行う第2のサイクルを行う制御部と、
を備える半導体記憶装置。 - 前記第1のブロックの前記温度緩和時間は、前記第1のサイクルにおいて前記第1のブロックが前記書き込み、読み出し又は消去動作を行う動作時間に基づいて決定される請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1のブロックの前記温度緩和時間をtrelaxとし、前記第1のサイクルにおいて前記第1のブロックが前記書き込み、読み出し又は消去動作を行う動作時間をtsetとしたとき、trelax=K×tset、但し、kは、係数である、請求項2に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1のブロックの前記温度緩和時間は、前記第1のサイクルにおいて前記第1のブロックが行う動作の種類に基づき、予め作成された前記第1のブロックが行う動作と前記温度緩和時間との関係を示すテーブルを参照することにより決定される請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記一定距離は、前記第1のサイクルにおいて前記第1のブロックが行う動作の種類に基づき、予め作成された前記第1のブロックが行う動作と前記一定距離との関係を示すテーブルを参照することにより決定される請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記制御部は、前記第1のブロックの位置を示すブロック情報を記憶する記憶部を備え、前記ブロック情報は、前記第1のブロックの前記書き込み、読み出し又は消去動作の終了時点から前記温度緩和時間が経過した後に消去される請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記制御部は、前記ブロック情報を消去するか否かの判断を前記温度緩和時間よりも短い一定間隔で定期的に行う請求項6に記載の半導体記憶装置。
- 前記制御部は、前記第1のブロックの中心点から前記一定距離の範囲内を前記選択禁止領域に設定し、前記選択禁止領域内に中心点があるブロックを選択禁止ブロックに設定し、前記第2のブロックを前記選択禁止ブロック以外のブロックから選択する請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記制御部は、前記選択禁止ブロックの位置を示す選択禁止ブロック情報を記憶する記憶部を備え、前記選択禁止ブロック情報は、前記第1のブロックの前記書き込み、読み出し又は消去動作の終了時点から前記温度緩和時間が経過した後に消去される請求項8に記載の半導体記憶装置。
- 前記制御部は、前記第2のブロックを選択するときに、前記複数のブロックの全てが前記選択禁止領域内にあるときは、一定期間の待機後に、再び、前記第2のブロックを選択する請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1及び第2のブロックは、前記複数のブロックを選択するために予め作成された複数のパターンを含むテンプレートから選択される請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1のブロックの前記温度緩和時間は、前記第1のブロックのパターン及び前記第1のサイクルにおいて前記第1のブロックが行う前記書き込み、読み出し又は消去動作の動作時間に基づき、予め作成された前記複数のパターンと前記動作時間と前記温度緩和時間との関係を示すテーブルを参照することにより決定される請求項11に記載の半導体記憶装置。
- 前記一定距離は、前記第1のブロックのパターンに基づき、予め作成された前記複数のパターンと前記一定距離との関係を示すテーブルを参照することにより決定される請求項11に記載の半導体記憶装置。
- 前記制御部は、前記第2のブロックを前記選択禁止領域以外の領域から選択する温度緩和動作と、前記第2のブロックを前記複数のブロックから任意に選択する通常動作とを切り替える機能を有し、前記メモリセルアレイを含むチップの温度が第1の閾値を超えたときに前記温度緩和動作を実行し、前記チップの温度が前記第1の閾値よりも低い第2の閾値を下回ったときに前記通常動作を実行する
請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 前記チップの温度を検出する温度センサーをさらに具備し、
前記通常動作と前記温度緩和動作の切り替えは、前記温度センサーにより検出される前記チップの温度に基づいて判断される請求項14に記載の半導体記憶装置。 - 前記複数のブロックの各々は、互いに交差するワード線及びビット線と、前記ワード線及び前記ビット線間に接続される抵抗変化素子とを備える請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記制御部は、前記メモリセルアレイと同一チップ内に配置されるステートマシーンである請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記制御部は、前記メモリセルアレイと異なるチップ内に配置されるコントローラである請求項1に記載の半導体記憶装置。
- n×mの行列状(n及びmは、共に2以上の自然数)に配置される複数のブロックを備え、前記複数のブロックの各ブロックが独立に書き込み、読み出し又は消去動作を行うことが可能なメモリセルアレイと、前記複数のブロックを制御する制御部と、を備える半導体記憶装置の制御方法であって、
前記制御部は、前記複数のブロックのうちの第1のブロックに対して前記書き込み、読み出し又は消去動作を行う第1のサイクルを行うステップと、
前記第1のサイクルを行うことによって上昇した前記第1のブロック及び前記第1のブロックの周りの温度が緩和する温度緩和時間が経過するまで、前記第1のブロックから一定距離の範囲内を選択禁止領域に設定し、前記複数のブロックのうちの前記選択禁止領域以外の領域を第2のブロックと設定して前記第2のブロックに対して前記書き込み、読み出し又は消去動作を行う第2のサイクルを行うステップと、
を備える半導体記憶装置の制御方法。
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