JP5616601B2 - 光学装置用の接続装置 - Google Patents
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Description
以下に、本発明によるマイクロリソグラフィー用の光学イメージング装置に用いる、本発明による光学装置の好適な実施形態を図1から図5を参照して説明する。以下の説明を簡単にするために、z方向が縦方向を示すxyz座標系を導入する。しかし、本発明の他の変形形態では、空間内のイメージング装置の構成要素を如何なる他の所望方向でも規定することができる。
本発明による接続装置207の更なる好適な実施形態が、図1、2、および6を参照して以下に説明される。接続装置207は、接続装置107の代わりにイメージング装置101で用いることができる。接続装置207は、その基本設計および作動形態において、図2の接続装置107に対応する。よって、ここでは相違点のみを扱うものとする。特に、類似の構成要素には、値を100ずらした参照番号を規定する。以下では断りのない限り、この参照番号は、それらの構成要素の特長に関する前述の説明を明示的に参照する。
本発明による接続装置307の更なる好適な実施形態が、図1、2、および7を参照して以下に説明される。接続装置307は、接続装置107の代わりにイメージング装置101で用いることができる。接続装置307は、その基本設計および作動形態において、図2の接続装置107に対応する。よって、ここでは相違点のみを扱うものとする。特に、類似の構成要素には、値を200ずらした参照番号を規定する。以下では断りのない限り、この参照番号は、それらの構成要素の特長に関する前述の説明を明示的に参照する。
本発明による接続装置407の更なる好適な実施形態が、図1、2、8、および9を参照して以下に説明される。接続装置407は、接続装置107の代わりにイメージング装置101で用いることができる。接続装置407は、その基本設計および作動形態において、図2の接続装置107に対応する。よって、ここでは相違点のみを扱うものとする。特に、類似の構成要素には、値を300ずらした参照番号を規定する。以下では断りのない限り、この参照番号は、それらの構成要素の特長に関する前述の説明を明示的に参照する。
本発明による接続装置507の更なる好適な実施形態が、図1、2、および10を参照して以下に説明される。接続装置507は、接続装置107の代わりにイメージング装置101で用いることができる。接続装置507は、その基本設計および作動形態において、図2の接続装置107に対応する。よって、ここでは相違点のみを扱うものとする。特に、類似の構成要素には、値を400ずらした参照番号を規定する。以下では断りのない限り、この参照番号は、それらの構成要素の特長に関する前述の説明を明示的に参照する。
本発明による接続装置607の更なる好適な実施形態が、図1、2、および11を参照して以下に説明される。接続装置607は、接続装置107の代わりにイメージング装置101で用いることができる。接続装置607は、その基本設計および作動形態において、図2の接続装置107に対応する。よって、ここでは相違点のみを扱うものとする。特に、類似の構成要素には、値を500ずらした参照番号を規定する。以下では断りのない限り、この参照番号は、それらの構成要素の特長に関する前述の説明を明示的に参照する。
Claims (19)
- 特にマイクロリソグラフィー用の光学装置のための、接続装置であり、
第1の物体と、
第2の物体と、
接続デバイスと、
を有し、
前記第1の物体は、接触領域にて層状様式で第2の物体と接触し、
前記接続デバイスは、前記第2の物体に接続し、かつ少なくとも1つの接触ユニットを介して前記第1の物体に接続し、
前記接続デバイスは、前記第1の物体と前記第2の物体との間の前記接触領域に、所定の接触力を生成するように構成された、
接続装置において、
前記接触ユニットは、複数の分離した接触素子を備え、
前記接触素子の各々は、弾性変形したバネユニットを介して前記第2の物体に接続され、前記接触力への寄与を生成し、
前記接触素子は、前記第1の物体に関する前記接触素子の傾きを補償するための補償デバイスを備えることを特徴とする接続装置。 - 前記バネユニットは、板バネの様式で構成された少なくとも1つのバネ、及び/又は、皿バネの様式で構成された少なくとも1つのバネを備えることを特徴とする、請求項1に記載の接続装置。
- 前記接触ユニットは、キャリヤ素子を有し、
前記バネユニットは、それぞれ、一方を前記接触素子に接続され、他方を前記キャリヤ素子に接続されることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の接続装置。 - 前記キャリヤ素子は、前記接触力の方向に垂直な平面内に長軸を有し、
2つの前記接触素子は、前記長軸に関して前記キャリヤ素子の両側に配置され、
及び/又は、
2つの前記接触素子は、前記長軸に関して前記キャリヤ素子の片側に互いに間を隔てて配置されることを特徴とする、請求項3に記載の接続装置。 - 前記キャリヤ素子は、前記長軸に沿って延びる素子として構成され、
少なくとも5個の前記接触素子、好ましくは少なくとも10個の前記接触素子が、前記長軸に関して前記キャリヤ素子の同じ片側に互いに間を隔てて配置されることを特徴とする、請求項4に記載の接続装置。 - 前記キャリヤ素子は、少なくとも1つのスペーサー素子を介して前記第2の物体に接続されていることを特徴とする、請求項3から請求項5の何れかに記載の接続装置。
- 少なくとも1つの前記接触素子は、前記第1の物体の軸受面に沿って延びる素子として構成されていることを特徴とする、請求項1から請求項6の何れかに記載の接続装置。
- 前記バネユニットは、前記接触素子の中央領域で前記接触素子に作用することを特徴とする、請求項7に記載の接続装置。
- 前記補償素子は、継手デバイス、及び/又は、前記第1の物体に面した曲面の軸受面、及び/又は、前記第1の物体に面した尖頭形の軸受面を有することを特徴とする、請求項1から請求項8の何れかに記載の接続装置。
- 前記第1の物体は、光学デバイスの構成要素であり、特に光学的に用いられる構成要素であり、
及び/又は、
前記第2の物体は、前記接触領域を介して前記第1の物体と前記第2の物体との間の高伝熱を達成するための伝熱デバイスの構成要素であり、特に冷却体であることを特徴とする、請求項1から請求項9の何れかに記載の接続装置。 - 接触手段は、前記第1の物体と前記第2の物体との間の熱伝導を向上させるために、前記第1の物体と前記第2の物体との間の接触領域に配置されることを特徴とする、請求項1から請求項10の何れかに記載の接続装置。
- 前記接触素子のそれぞれは、前記第1の物体に面して且つ前記接触力を生成するよう面圧が作用する軸受面を有し、
前記接触素子の前記面圧が、合同で平均面圧を規定し、
前記接続デバイスは、前記接触素子のそれぞれの前記面圧が前記平均面圧から10%以下、好ましくは5%以下の違いとなるよう構成されたことを特徴とする、請求項1から請求項11の何れかに記載の接続装置。 - 前記接触ユニットは、第1の接触ユニットであり、
前記接続デバイスは、前記第1の接触ユニットに接続した第2の接触ユニットを備え、
前記接続デバイスは、前記第2の接触ユニットを介して前記第2の物体に接触していることを特徴とする、請求項1から請求項12の何れかに記載の接続装置。 - 前記第1の接触ユニットの前記接触素子は第1の接触素子であり、前記バネユニットは第1バネユニットであり、
前記第2の接触ユニットは、第2のバネユニットを介して前記第1の接触ユニットに接続された少なくとも1つの接触素子を備えることを特徴とする、請求項13に記載の接続装置。 - 特にマイクロリソグラフィー用の光学的イメージング装置であり、
照明デバイスと、
投影パターンを備えるマスクを支えるためのマスクデバイスと、
光学素子群を有する投影デバイスと、
基板を支える基板デバイスと、
を有し、
前記照明デバイスは、前記投影パターンを照射するために構成され、
前記光学素子群は、前記基板上に前記投影パターンをイメージングするように構成された光学的イメージング装置において、
前記照明デバイス、及び/又は、前記投影デバイス、及び/又は、前記マスクデバイス、及び/又は、前記基板デバイスは、請求項1から請求項14の何れかに記載の接続装置を備えることを特徴とする光学的イメージング装置。 - 特にマイクロリソグラフィー用の光学装置の第1の物体と第2の物体との間に接触力を働かせるための方法であって、
前記第1の物体を、接触領域で前記第2の物体に層状に接触させ、
接続デバイスを、前記第2の物体に接続し、該接続デバイスを、少なくとも1つの接触ユニットを介して前記第1の物体に接触し、
前記接続デバイスが、前記第1の物体と前記第2の物体との間の前記接触領域に所定の接触力を生成する、
方法において、
前記接触ユニットは、複数の別個の接触素子を備え、
前記接触素子の各々を、弾性変形したバネユニットを介して前記第2の物体に接続して、前記接触力への寄与を生じさせ、
前記接触素子は、前記第1の物体に関する前記接触素子の傾きを補償するための補償デバイスを備えることを特徴とする方法。 - 前記バネユニットは、板バネの様式で構成された少なくとも1つのバネ、及び/又は、皿バネの様式で構成された少なくとも1つのバネを備え、かつ前記接触ユニットは、キャリヤ素子を有し、
前記バネユニットは、それぞれ、一方を前記接触素子に特に接続され、他方を前記キャリヤ素子に接続されることを特徴とする、請求項16に記載の方法。 - 前記キャリヤ素子を、少なくとも1つのスペーサー素子を介して、前記第2の物体に接続することを特徴とする、請求項17に記載の方法。
- 前記第1の物体と前記第2の物体との間の伝熱を向上させるために、前記第1の物体と前記第2の物体との間の前記接触領域に接触手段を配置することを特徴とする、請求項16から請求項18の何れかに記載の方法。
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