JP5616601B2 - 光学装置用の接続装置 - Google Patents

光学装置用の接続装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5616601B2
JP5616601B2 JP2009215894A JP2009215894A JP5616601B2 JP 5616601 B2 JP5616601 B2 JP 5616601B2 JP 2009215894 A JP2009215894 A JP 2009215894A JP 2009215894 A JP2009215894 A JP 2009215894A JP 5616601 B2 JP5616601 B2 JP 5616601B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
connection device
unit
spring
force
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009215894A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010093248A5 (ja
JP2010093248A (ja
Inventor
メーテ ハイコ
メーテ ハイコ
ハインテル ヴィリー
ハインテル ヴィリー
リヒト サッシャ
リヒト サッシャ
Original Assignee
カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー filed Critical カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー
Publication of JP2010093248A publication Critical patent/JP2010093248A/ja
Publication of JP2010093248A5 publication Critical patent/JP2010093248A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5616601B2 publication Critical patent/JP5616601B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/008Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70825Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70883Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
    • G03F7/70891Temperature

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

本発明は、光学装置のための接続装置と光学装置の2つの物体の間に所定の接触力または所定の接触面圧を生成するための方法とに関連する。本発明は、あらゆる所望の光学装置または光学イメージング方法にも関連して適用することができる。特に、超小型電子回路の製造にて用いられるマイクロリソグラフィーに関連して用いることができる。
特にマイクロリソグラフィーの分野では、可能な限り高精度に設計された構成要素の利用に加えて、作動中のイメージング装置の光学モジュール(例えば用いられる基板およびマスクのみならずレンズ、ミラー、または回折格子などの光学素子を有するモジュール)の位置および配置を、所定の所望値に可能な限り正確に定めること、または、高画像化品質を達成するためにこの種の構成要素を所定の位置または配置に安定化することがとりわけ必要である。ここで、本発明の意味では、「光学モジュール」という表現は、単に光学素子およびこの種の光学素子から作られるモジュール、さらには(例えば取り付け部品などの)構成要素の両方を示すことを意図する。
マイクロリソグラフィーの分野では、顕微鏡レンジの精度要求は、数ナノメートルまたはそれ以下の大きさのオーダーである。この場合、製造される超小型電子回路の小型化を向上させるために、超小型電子回路の製造に用いられる光学系の分解能を向上させるのに必要な定数の結果である。
上述の光学系の安定化に関連して、光学系の構成要素の加熱とその結果の膨張を扱うことは著しく困難であるとされている。この問題を解決するために用いられるよくある取り組みは、問題の構成要素を特定の温度または温度分布に維持するために、問題の構成要素から所定の熱除去を達成することにある。この状況にて、所定の熱除去を達成するために冷却される構成要素に、冷却器などを接続することが知られている。この観点では、冷却器と冷却される構成要素との間の接続は、難しい問題である。よって、一方で、変形から生じる画質の劣化を可能な限り小さく維持するために、2つの物体の接続は、冷却される構成要素に可能な限り少ない変形を導入する結果となるべきである。他方で、2つの物体の間の伝熱を可能な限り最大にするために、2つの物体の間の可能な限り効果的または密接な接触が要求される。
冷却される構成要素へのこの種の冷却器の既知なる連結では、冷却される構成要素のアリ溝に配置された摺動部材にネジ(冷却器の肩に置かれるネジ頭)を締め上げることによって冷却される構成要素に冷却器が締め付けられる。この場合、2つの物体の間の接触力または接触面圧は、ネジ接続の締め付けトルクまたはプレテンションを介してのみ定まるという事実が困難な問題となると解った。これは、比較的高い拡散を伴ってのみ一般的に可能であり、実際の接触力または接触面圧に関する比較的高い不確実性を伴う。時間が経つと設定効果がこの問題をさらに悪化させる。
さらなる問題が、2つの物体の間の接触領域内の面圧の(アリ溝または摺動部材の製造誤差により生じる)局所偏差にも存在する。これは実効力の著しい局所集中、従って極めて高い接触面圧を局所的にもたらす。一方で、接触領域の他の点には、とても低い接触面圧のみをもたらす。よって、低伝熱抵抗または高伝熱抵抗が存在する。従って、これは、接触領域に亘る不均一な伝熱を生じさせ、よって冷却される物体の温度分布における有害な歪みを引き起こす。
弾性変形したバネデバイスを介して、各場合で、光学素子と付随するマウントとの間に所定の局所的に定められた接触力を生成することが、光学素子の所定の位置決めに関連する特許文献1および特許文献2(それぞれの開示は参考文献として本明細書に含める)から知られている。しかしながら、この場合、光学素子への必要な所定のクランプ力を導入おかげで、一般的に、比較的に狭い接触領域が光学素子とマウントとの間に発生し、こうした接触領域は高伝熱には好ましくない。
米国特許出願公報第2002/0163741号明細書 国際公開第03/087944号
したがって、本発明は、上述の欠点を持たない或いは少なくとも程度のより小さい、光学装置のための接続装置、および、光学装置の2つの物体の間に所定の接触力または所定の接触面圧を生成するための方法を提供する目的に基づき、特に、2つの物体の間の高伝熱を単純な方法で確保する。
本発明は、特に、2つの物体に作用する接続デバイスによって、2つの物体の接触領域の各点で、2つの物体の間の平均接触面圧からの差が低い局所接触面圧となることを確実にすることによって、2つの物体の間の高伝熱が達成されるという発見に基づく。好ましくは、局所接触面圧が、平均局所接触面圧から20%以下の違いであり、特に、10%以下であり、より好ましくは5%以下である。接触領域にわたり可能な限り均一であるこの種の面圧の場合、伝熱の対の間の均一に密接した接触が接触領域にわたって得られる。その結果、伝熱の局所集中およびこれに伴う伝熱能力の損失ならびに問題となっている物体の温度分布の有害な歪みの付随がない。
本発明による局所接触面圧の均等化は、変形エネルギーを内部に蓄積することによって、所望の接触力または接触面圧に所定の寄与をする1つ以上の弾性変形したバネユニットを介して特に単純な方法で達成される。接触力または接触面圧は、位置パラメータ(例えば当接面の構成または配置)の適合によって、この場合に特に単純な方法で生成され得る。そして、例えばネジ接続の所定の締め付けトルクを要求する従来の解決方法で発生する上述の分散効果が、著しく減少する。付け加えて、この種のバネユニットを有する複数の接触素子によって、上述の接触面圧の均一化を得ることが特に単純な方法で可能である。
したがって第1態様によれば、本発明は、第1の物体と第2の物体と接続デバイスとを有する(特にマイクロリソグラフィー用の)光学装置のための接続装置に関連し、第1の物体は、接触領域にて層状様式で第2の物体と接続し、接続デバイスは、第2の物体に接続し、かつ少なくとも1つの接触ユニットを介して第1の物体に接触する。接続デバイスは、第1の物体と第2の物体との間の接触領域に、所定の接触力を生成するよう構成されている。接触ユニットは、複数の分離した接触素子を備え、各接触素子は、弾性変形したバネユニットを介して第2の物体に接続され、接触力への寄与を生成する。
さらなる態様によれば、本発明は、第1の物体と第2の物体と接続デバイスとを有する(特にマイクロリソグラフィー用の)光学装置のための接続装置に関連し、第1の物体または第2の物体は、第1の物体と第2の物体との間の接触領域を介して、高伝熱を達成するための伝熱デバイスの構成要素である。第1の物体は、接触領域にて高伝熱を達成するために広い領域で第2の物体に接している。接続デバイスは、第1の物体と前記第2の物体との間の接触領域に、所定の接触力を生成するよう構成しており、接続デバイスは、少なくとも1つの接触ユニットを介して、第1の物体を接触素子に接続させる。各接触素子は、弾性変形したバネユニットを介して第2の物体に接続され、接触力への寄与を生成する。
本発明の意味では、第1の物体と第2の物体の間の接触領域の接触面が、双方の物体の接触面上への接続デバイスの垂直投影の領域の少なくとも100%、好ましくは少なくとも200%であるとき、広い領域の接触が与えられる。
さらなる態様によれば、本発明は、第1の物体と第2の物体と接続デバイスとを有する(特にマイクロリソグラフィー用の)光学装置のための接続装置に関連し、第1の物体または第2の物体は、第1の物体と第2の物体との間の接触領域を介して、高伝熱を達成するための伝熱デバイスの構成要素である。第1の物体は、接触領域にて高伝熱を達成するために広い領域で第2の物体に接している。接続デバイスは、第1の物体と第2の物体との間の接触領域に、所定の接触力を生成するよう構成されている。接続デバイスは、第1の物体と第2の物体との間の接触領域の各点で、平均接触面圧から10%以下、好ましくは5%以下の違いとなる局所接触面圧を生成するよう構成されている。
さらなる態様によれば、本発明は、(特にマイクロリソグラフィー用の)光学装置の第1の物体と第2の物体との間に接触力を働かせるための方法に関連し、第1の物体は、接触領域で第2の物体に層状に接触し、接続デバイスは、第2の物体に接続され、この接続デバイスは、少なくとも1つの接触ユニットを介して第1の物体に接触する。接続デバイスは、第1の物体と第2の物体との間の接触領域に所定の接触力を生成する。接触ユニットは、複数の分離した接触素子を備え、各接触素子は、弾性変形したバネユニットを介して第2の物体に接続され、接触力への寄与を生成する。
さらなる態様によれば、本発明は、(特にマイクロリソグラフィー用の)光学装置の第1の物体と第2の物体との間に接触力を働かせるための方法に関連し、第1の物体は、接触領域で第2の物体と広い領域で接触し、第1の物体または第2の物体は、第1の物体と第2の物体との間の接触領域を介して、高伝熱を達成するための伝熱デバイスの構成要素であり、接触領域の接続デバイスを介して第1の物体と第2の物体との間に所定の接触力が生成される。接続デバイスは、少なくとも1つの接触ユニットを介して、第1の物体に接触素子を接触させ、接触素子は、弾性変形したバネユニットを介して第2の物体に接続され、接触力への寄与を生成する。
最後に、さらなる態様によれば、本発明は、(特にマイクロリソグラフィー用の)光学装置の第1の物体と第2の物体との間に接触力を働かせるための方法に関連し、第1の物体は、接触領域で第2の物体と広い領域で接触し、第1の物体または第2の物体は、第1の物体と第2の物体との間の接触領域を介して、高伝熱を達成するための伝熱デバイスの構成要素であり、接触領域の接続デバイスを介して第1の物体と第2の物体との間に所定の平均接触面圧が生成される。接続デバイスは、接触領域の各点で、前記平均接触面圧から10%以下、好ましくは5%以下の違いとなる、第1の物体と第2の物体との間の局所接触面圧を生成する。
本発明のさらに好適な実施形態が、従属請求項または添付図面を参照した以下に掲げる好適実施例の説明から明らかになる。
本発明による光学イメージング装置の2つの物体の間に接触力を働かせるための方法の好適実施形態を実行するのを可能にする、本発明による接続装置を備える本発明による光学装置の好適実施形態の概略図である。 図1のイメージング装置の発明による接続装置の好適実施形態の概略断面図である。 非組立状態の図2から接続デバイスの接触ユニットの(図4の線III−IIIに沿った)概略断面図である。 図3の接触ユニット上の概略平面図である。 図1の光学イメージング装置を用いて実行され得る、本発明による2つの物体の間に接触力を働かせるための方法の好適実施形態のブロック図である。 本発明による接続装置の他の好適実施例の接触ユニットの一部の概略断面図である。 本発明による接続装置の他の好適実施例の接触ユニットの一部の概略断面図である。 本発明による接続装置の他の好適実施例の接触ユニットの一部の(図9の線VIII−VIIIに沿った)概略断面図である。 図8の線IX−IXにそった接触ユニットの他の概略断面図である。 図1の装置で用いられ得る本発明による接続装置のさらなる好適実施例の概略断面図である。 図1のイメージング装置で用いられ得る本発明による接続装置のさらなる好適実施例の概略断面図である。
[第1実施形態]
以下に、本発明によるマイクロリソグラフィー用の光学イメージング装置に用いる、本発明による光学装置の好適な実施形態を図1から図5を参照して説明する。以下の説明を簡単にするために、z方向が縦方向を示すxyz座標系を導入する。しかし、本発明の他の変形形態では、空間内のイメージング装置の構成要素を如何なる他の所望方向でも規定することができる。
図1は、マイクロリソグラフィー装置101の形態の本発明による光学的イメージング装置の好適な実施形態の概略図であり、当該装置は5nmから20nmの範囲(本実施例では約13nm)の波長のEUV(極紫外)光で動作する。
マイクロリソグラフィー装置101は、照射系102と、マスクデバイス103と、対物レンズ104の形態の光学投影系と、基板デバイス105とを備える。照明系102は、(詳細を図示しない)投影光束によって、マスクデバイス103のマスクステージ103.2上に配置されたマスク103.1を(図1に図示しない導光デバイスを介して)照射する。マスク103.1上に位置する投影パターンは、対物レンズ104に配置される光学素子群106の光学素子を介する投影光束によって、基板デバイス105のウェーハテーブル105.2上に配置されたウェーハ105.1の形態の基板の上に投影される。
照明系102は、光源102.1に加えて、とりわけ本発明による接続装置107の好適な実施形態を備え、この接続装置は第1の物体108とそれに接続する第2の物体109との形態である光学的アクティブコンポーネントを備えている。第1の物体108と第2の物体109とは、第1の物体108の第1接触面108.1と第2の物体109の第2接触面109.1とを介する接触領域110にて互いに接触する。
第1の物体108は、光学素子(すなわち、このEUVシステムではミラー)である。しかしながら、本発明の他の変形形態では、第1の物体がマイクロリソグラフィー装置の他の所望の構成要素でもあり得ることは明らかである。第2の物体109は、接触領域110を介して、第1の物体108と第2の物体109との間の高熱伝導を達成するのに適した伝熱デバイスの構成要素である。
最も簡単な場合では、第2の物体109は、第1の物体108から熱を回収するパッシブ冷却器とすることができる。しかしながら、本発明の他の変形形態では、第1の物体108に熱を(少なくとも一時的に)供給する伝熱デバイスの構成要素とすることもできる。さらに、第2の物体は、対応するエネルギー回路を介して、第1の物体の熱を供給および/または除去するアクティブ伝熱デバイス(例えばペルチェ素子、ガスおよび/または液体循環など)の一部でもあり得ることは明らかである。
波長13nmで稼動するために、イメージング装置101で用いる光学素子のすべてが反射光学素子である。しかしながら、他の波長域で稼動する本発明の他の変形形態では、屈折素子、反射素子、および/または、回折素子を、単独または所望の組合せで用いることができることが明らかである。
図2は、接続装置107の概略断面図である。図2から理解できるように、第1の物体108と第2の物体109とは、第1の物体108と第2の物体109との間に所定の(z方向の)接触力Kを接触領域110に生成する接続デバイス111を介して接続されている。よって、第1の物体108と第2の物体109との間の接触領域110に所定の平均接触面圧pmを作り出す。
この目的のために、接続デバイスは、第1の接触ユニット112とスペーサースリーブ113の形態のスペーサー素子とネジ114.1およびワッシャ114.2を有するネジユニットの形態の第2の接触ユニットとを備える。第1の接触ユニット112は第1の物体108に接触し、一方で第2の接触ユニット114は第2の物体109に接触し、かつ第1の接触ユニット112に接続する。この結果、第1の物体108と第2の物体109とが接続される。
図2から理解できるように、ネジ114.1のネジ頭は、ワッシャ114.2を介して、第2の物体109の段部109.2に置かれ、同時にネジ114.1のシャフトは第2の物体102にある貫通孔109.3およびスペーサースリーブ113の内部を(遊びをおいて)貫通している。ネジ114.1のネジ端は、第1の接触ユニット112と第2の物体109との互いに向かい合う当接面の間でスペーサースリーブ113を締め付けるのに十分な程度に、第1の接触ユニット112のネジ穴112.1にねじ込まれている。
一方でこの構造は、2つの接触ユニット112および114の間の互いに関するおよび第2の物体109に関する傾斜のリスクを解消するという特長を有する。よって、2つの物体108および109の間の接続に対して更なる安定性を有利な方法で供給する。
本発明の他の変形形態では、第1の接触ユニット112と第2の物体109との互いに向かい合う当接面の間でスペーサースリーブ113を締め付けることができる如何なる所望の緊締デバイスをネジ114.1の代わりに供給することも、もちろん可能である。
図2および(組み立てない状態の第1の接触ユニットを示す)図3から理解できるように、第1の接触ユニット112は、とりわけネジ114.1用のネジ穴112.1を設けたキャリヤ素子112.2を備える。図4からも理解できるように、キャリヤ素子は、接触力Kの方向(ここではz方向)に垂直な平面(ここではxy平面)にあり、(本実施例ではy軸に平行に延びる)長軸112.3を有する細長い素子として設計されている。
本実施例では、分離した複数の接触素子112.4が長軸112.3の両側に配列され、これら接触素子は、T字型の横断面を有し、組み立てられた状態(図2を参照)では第1の物体108に設けられた凹部によって形成される第1の物体108の肩部に置かれる。接触素子を介して第1の物体108に作用する軸受力KAが可能な限り均一な分布をなすように、少なくとも5個から10個の接触素子を両側に設けることが好ましい。本実施例では、キャリヤ素子112.2の両側に計14個の接触素子112.4を配置している。しかしながら、本発明の他の変形形態では、接触領域の大きさに従って、異なる個数の接触素子を設けることもできる。一方で、キャリヤ素子の両側に1つだけ接触素子を配置することも可能である。同様に、接触素子をキャリヤ素子の片方だけに配置することも可能である。同様に、1つの接触素子だけをキャリヤ素子に設けることもできる。
図示した実施例では、長軸112.3を含む平面(yz平面)に関して対称的に接触素子を配置している。しかしながら、本発明の他の変形形態では、両側の接触素子が互いに長軸の方向にオフセットし配置することもできる。さらに、追加あるいは代わりとして、両側に異なる個数の接触素子を設けることもできる。
図4から理解できるように、複数のネジ穴112.1が長軸1112.3に沿って設けられている。その結果、複数のスペーサースリーブ113および第2の接触ユニットを介して、第1の接触ユニット112が第2の物体109に接続することができる。
それぞれの接触素子112.4は、バネユニット112.5を介してキャリヤ素子112.2に接続している。本実施例では、バネユニット112.5が、キャリヤ素子112.2と接触素子112.4とを一体的に接続した単純な板バネとして設計されている。しかしながら、本発明の他の変形形態では、キャリヤ素子および/または接触素子へのバネユニットの構成および/または連結の如何なる他のものでも設けることができる。特に、それぞれが着脱可能な接続を設けることもできる。
図2から理解できるように、ネジ114.1の長軸114.3の方向におけるスペーサースリーブ113の長さLは、第1の物体108および第2の物体109の大きさ(ここでは、第1接触面108.1と肩部108.2との間をネジ114.1の長軸114.3と平行に測った距離)に適合している。このことは、ネジ114.1を締めたときに、それぞれにバネユニット112.5の規定の弾性変形が得られる方法で行う。バネユニット112.5のこの変形は、接触素子112.4を介して、第1の物体108上の接触力Kの方向に軸受力KAを発生させる。当該軸受力は接触力Kに寄与し、本実施例では以下の式が適用される。
Figure 0005616601
この構成は、それぞれの軸受力KA(よって、接触力K)が、関連する構成要素の製造精度にのみ依存し、それぞれのネジ114.1の締め付けトルクの精度には依存しないという長所を有する。それどころか、対応する狭い範囲内に保持されなければならないネジ114.1の締め付けトルクなしで、十分安全にネジ114.1を締め付ければ十分である。それゆえに、配置の組み立てが著しく単純化される。
この配置のさらなる長所は、接続に関係する構成要素(すなわち、第1の物体108、第2の物体109、第1の接触ユニット112、および/または、スペーサースリーブ113)の製造誤差が、バネユニット112.5の(長軸112.3に平行な方向の屈曲軸に関する)屈曲剛性に応じて、実際の軸受力KA(よって、接触力K)に比較的に小さい影響しか与えない。バネユニットの屈曲剛性が低いほど、この種の製造誤差の影響は少なく、よって個別の接触素子112.4の軸受力KAのバラつきも少ない。
図4から理解されるように、各接触素子112.4は(長軸112.3の方向に)細長く、バネユニット112.5が(好ましくは)中心に作用する素子として設計されている。そして、バネユニット112.5は、この方向の大きさ(幅)がとても小さい。この方向(y方向)の接触素子112.4の大きさは、各バネユニット112.5の大きさ(幅)の少なくとも5倍から20倍であることが好ましい。
この構成は、第1の物体108、第2の物体109、および/または、第1の接触ユニット112のこの方向の製造誤差がバネユニットの長軸に関する変形によって補償されるという長所を有する。よって、この種の製造誤差によって導かれる軸受力KAの過度な局所集中というリスクを排除する。その代わりに、それぞれの接触素子112.4の領域と同様に、可能な限り均等な接触力の分布と、接触素子112.4および第1の物体の間の接触面の可能な限り均等な面圧pkが与えられる。
局所的な力のピークを避けるために、それぞれの接触素子112.4は、バネユニット112.5の屈曲軸に関するバネユニット112.5の変形の結果である接触素子112.4の傾きを補償する、たわみ継手の形態の補償デバイスを有する。
この結果、および、接触素子112.4の個数が多い結果、接触領域110の各点での均等な局所接触面圧pを導くように、第1の物体108に均等な力を導入することを有利は方法で達成できる。
本実施例では、バネユニット112.5とスペーサースリーブ113とは、それぞれの接触素子112.4にて、軸受力KAとすべての接触素子112.4の軸受面とから得られる平均接触面圧pmからの差が10%より小さい(最終的には5%より小さい)局所面圧pkを生成するように設計されている。接触素子112.4の分散配置と一緒に、第1の物体108と第2の物体109との間の接触領域112の各点で、平均接触面圧pmからの差が10%より小さい(最終的には5%より小さい)局所接触面圧pをこれは生成する。したがって、これは、第1の物体108と第2の物体109との間の有利に均等な接触面圧をもたらし、そして第1の物体108と第2の物体109との間の高伝熱を確実にする均一かつ密接な接触をもたらす。
熱伝導を増加させるために、例えば図2に破線115で示すような、2つの物体108および109の間に接触手段を、熱伝導を改良するために設けることができる。この接触手段115は、弾性変形および/または塑性変形可能な媒体とすることができ、2つの物体108および109の間の接触の密着性をさらに増加する(好ましくは高熱伝導である)媒体とすることができる。すなわち、従って熱抵抗を減らすことができる。この接触手段115は、固体および液体の両方である、および/または、ペースト状の媒体(例えば熱伝導ペースト)、または、これらのあらゆる所望の組合せにすることができる。
本実施例では、板バネ112.5が、いずれの場合もそれぞれの接触素子112.4に作用する。しかしながら、本発明の他の変形形態では、この種の板バネを複数設けて接触素子112.4の長軸方向に作用させることもできる。特に、例えば図4に破線116で示されるように、接触素子の両端に板バネを設けることもできる。
局所的な力のピークを避けるために、それぞれの接触素子112.4は、この場合(1つの板バネ112.5だけを有する設計もまた)、図3および図4に破線116.1で示されるように、屈曲継手112.6の形態の補償デバイスをさらに備える。屈曲継手116.1は、屈曲継手112.6と同じように設計されているが、屈曲軸が90°回転され、板バネ116(および112.5のそれぞれ)の長軸に(負荷のない状態では)本質的に平行に配置されている。
この手段によって、第1の物体108、第2の物体109、および/または、第1の接触ユニット112の誤差発生に起因する、この方向の接触素子112.4の傾きは、(バネユニット116および112.5の)そのたわみ軸に関する屈曲継手116.1の変形によって補償される。よって、この種の誤差発生によって引き起こされる軸受力KAの過度な局所集中のリスクを排除する。それぞれの接触素子112.4の領域と同様に、接触力の分布、あるいは、接触素子112.4と第1の物体108との間の接触面での表面圧力pkが、可能な限り均一に与えられる。
ネジ114.1の接触面の区域での局所的な力のピークを避けるために、1つ以上の屈曲継手の形態で補償デバイスをさらに設けることができる。例えば、相互に90°回転したたわみ軸を有し、ネジ114.1の長軸に横断して配置される(対応する切欠きによる)2つの屈曲継手が、図2の破線116.2および116.3によって示されるように設けられる。同様に、ネジ114.1のシャフトの円周切欠きによって、1つの屈曲継手を実現することもできる。
図5は、2つの物体108および109の間の接触面を生成するための方法のフローチャートであり、この方法は、マイクロリソグラフィー装置を用いて実行される。
はじめに、ステップ117.1にて、第1の物体108と第2の物体109とを、接触領域110で互いに接触させる。
次に、ステップ117.2にて、第1の接触ユニット112、スペーサースリーブ113、および、第2の接触ユニット114を、上述した互いの空間的関係にする。
その後に、ステップ117.3にて、ネジ114.1をネジ穴112.1にネジ込む。このようにして、均一な局所接触表面圧pを有する所定の接触力Kを生成する上述の接続を、第1の物体108と第2の物体109との間に生成する。
[第2実施形態]
本発明による接続装置207の更なる好適な実施形態が、図1、2、および6を参照して以下に説明される。接続装置207は、接続装置107の代わりにイメージング装置101で用いることができる。接続装置207は、その基本設計および作動形態において、図2の接続装置107に対応する。よって、ここでは相違点のみを扱うものとする。特に、類似の構成要素には、値を100ずらした参照番号を規定する。以下では断りのない限り、この参照番号は、それらの構成要素の特長に関する前述の説明を明示的に参照する。
図6は、第1の接触ユニット212の一部を通る断面図である。接触ユニット212と接触ユニット112との間の唯一の相違点は、バネユニット212.5の構成にあり、本実施例では、一方が他方の上に位置する2つの板バネ212.7および212.8を有し、(変形していない状態で)互いに平行に伸展し、これを介して接触素子212.4がキャリヤ素子212.2に接続する。
これら板バネ212.7および212.8は、同様に軸受力KAを生成し、接触素子212.4の平行な誘導を提供し、よって、接触素子212.4が板バネ212.7および212.8のたわみ軸に関して傾くことを防ぐ。言い換えると、第1の物体108上に接触素子212.4の軸受面の領域で局所的な力のピークの発生を防ぐ補償デバイスを追加的に提供する。
[第3実施形態]
本発明による接続装置307の更なる好適な実施形態が、図1、2、および7を参照して以下に説明される。接続装置307は、接続装置107の代わりにイメージング装置101で用いることができる。接続装置307は、その基本設計および作動形態において、図2の接続装置107に対応する。よって、ここでは相違点のみを扱うものとする。特に、類似の構成要素には、値を200ずらした参照番号を規定する。以下では断りのない限り、この参照番号は、それらの構成要素の特長に関する前述の説明を明示的に参照する。
図7は、第1の接触ユニット312の一部を通る断面図である。接触ユニット312と接触ユニット112との間の唯一の相違点は、接触素子312.4の構成にある。本実施例では、接触素子312.4が凸状の軸受面312.4を有し、第1の物体108上に接触素子312.4の軸受面の領域で局所的な力のピークの発生を防ぐ補償デバイスを提供する。
軸受面312.9の凸面構成の代替案として、例えば図7に破線318で示された、尖頭形をした受けを有する構成を設けることもできる。
[第4実施形態]
本発明による接続装置407の更なる好適な実施形態が、図1、2、8、および9を参照して以下に説明される。接続装置407は、接続装置107の代わりにイメージング装置101で用いることができる。接続装置407は、その基本設計および作動形態において、図2の接続装置107に対応する。よって、ここでは相違点のみを扱うものとする。特に、類似の構成要素には、値を300ずらした参照番号を規定する。以下では断りのない限り、この参照番号は、それらの構成要素の特長に関する前述の説明を明示的に参照する。
図8および9は、第1の接触ユニット412の一部を通る断面図である。接触ユニット412と接触ユニット112との間の唯一の相違点は、接触素子412.4の構成にある。本実施例では、接触素子412.4が、櫛状に構成され、第1の物体108のための軸受面412.9を形成する複数の軸受素子412.11からなる軸受面412.10を有する。
軸受素子412.11は、屈曲継手412.12を介してそれぞれ接触素子412.4に繋がっている。その結果、一方でこれらは、バネユニット412.5のたわみ軸に関するバネユニット412.5の変形により接触素子412.4の傾きを補償する補償デバイスを実現する。よって、第1の物体108上に接触素子312.4の軸受面の領域で局所的な力のピークの発生を防ぐ。
分離型の軸受素子412.11の更なる利点は、接触素子412.4と第1の物体108との間の接触面の局所誤差発生に対する補償の改善にある。その結果、より一層均一化された面圧が得られる。この場合もまた、均一化の度合いは、屈曲継手412.2の曲げ剛性に依存する。
[第5実施形態]
本発明による接続装置507の更なる好適な実施形態が、図1、2、および10を参照して以下に説明される。接続装置507は、接続装置107の代わりにイメージング装置101で用いることができる。接続装置507は、その基本設計および作動形態において、図2の接続装置107に対応する。よって、ここでは相違点のみを扱うものとする。特に、類似の構成要素には、値を400ずらした参照番号を規定する。以下では断りのない限り、この参照番号は、それらの構成要素の特長に関する前述の説明を明示的に参照する。
図10は、図2の視点に対応する接続装置507の概略的断面図である。図10から理解されるように、第1の物体108と第2の物体509とは、第1の物体108と第2の物体509との間の接触領域510に所定の接触力K(z方向)を生成する接続デバイス511を介して接触している。よって、接触領域110に、第1の物体108と第2の物体509との間の所定の平均接触面圧pmを提供する。
図2の接続装置107との相違点は、接続デバイス511が、第1の接触ユニット112およびスペーススリーブ113に加えて、第2の接触ユニット514を有し、この第2の接触ユニット514は、ネジ114.1およびワッシャ114.2に加えて、ネジ114.1のための(対応する遊びを有する設計の)貫通穴を除いて第1の接触ユニット112と同等の様式で構成され、第2の物体509に接触するクランプユニット514.4を有する、という事実にのみ存在する。クランプユニット514.4は、第1実施形態に関連して先述した様式で、ネジ114.1とスペーサースリーブ113とを介して第1の接触ユニット112に接続している。その結果、第1の物体108と第2の物体509とが接続される。
図10から理解されるように、ネジ114.1の頭は、ワッシャ114.2を介してクランプユニット514.4の肩に置かれている。一方で、ネジ114.1の軸は、クランプユニット514.4の貫通穴とスペーサースリーブ113の内部とを(遊びを有して)貫通している。ネジ114.1のネジ端は、第1の接触ユニット112とクランプユニット514.4との互いに向かい合う当接面の間でスペーサースリーブ113を締め付けるのに十分な程度に、第1の接触ユニット112のネジ穴112.1にねじ込まれている。
図10から理解されるように、ネジ114.1の長軸114.3の方向におけるスペーサースリーブ113の長さLは、第1の物体108および第2の物体109の形状(すなわち、肩108.2と肩509.2との間のネジ114.1の長軸に沿った距離D)に適合され、ネジが締め付けられたとき、(第1の物体108および第2の物体509の間の所望の接触力から)それぞれのバネユニット112.5または514.5の所定の弾性変形が得られる。
[第6実施形態]
本発明による接続装置607の更なる好適な実施形態が、図1、2、および11を参照して以下に説明される。接続装置607は、接続装置107の代わりにイメージング装置101で用いることができる。接続装置607は、その基本設計および作動形態において、図2の接続装置107に対応する。よって、ここでは相違点のみを扱うものとする。特に、類似の構成要素には、値を500ずらした参照番号を規定する。以下では断りのない限り、この参照番号は、それらの構成要素の特長に関する前述の説明を明示的に参照する。
図11は、図2の視点に対応する接続装置607の概略的断面図である。図11から理解されるように、第1の物体108と第2の物体109とは、第1の物体108と第2の物体609との間の接触領域610に所定の接触力K(z方向)を生成する接続デバイス611を介して接触している。よって、接触領域110に、第1の物体108と第2の物体609との間の所定の平均接触面圧pmを提供する。
図2の接続装置107との相違点は、接続デバイス611が、第1の物体108に接触する第1の接触ユニット612に加えて、第2の接触ユニット614を備え、この第2の接触ユニット614は、ネジ614.1に加えて、第2の物体609に接触するバネユニット612.5を有する、という事実に存在する。
バネユニット612.5は、一連の皿バネ612.13からなる皿バネパックとして構成され、第2の物体609の肩609.2で一方を、ネジ614.1の頭で他方を保持している。ネジ614.1の軸は、皿バネ612.13の貫通穴に(遊びを有して)挿入されている。ネジ614.1のネジ端は、皿バネパック612.5を圧縮するのに十分な範囲まで、第1の接触ユニット612のネジ穴612.1にねじ込まれている。その結果、第1の物体108と第2の物体609とが、所定の接触力Kを加えながら、接続デバイス611を介して接続している。
図11から理解されるように、第1の接触ユニット612は、接触素子612.4がそれぞれの軸受力KAの方向に実質的に剛性であるように設計されるように、接触ユニット112と対照的に構成されている。そして、それぞれの軸受力KA(よって接触力K)は、皿バネパック612.5の圧力解放長L(無負荷状態)と比較して、皿バネパック612.5の圧縮長ΔLによって実質的に定まる。
局所的な力のピークを避けるために、本実施例では、接触素子612.4が、第1の物体108の軸受面108.2に対する接触素子612.4の傾きを補償する、板バネ状のたわみ継手の形態の補償デバイスを有する。しかしながら、例えば破線612.9で例示的に示されるように、たわみ継手612.6の代わりに、この種の補償デバイスの上記変形例を用いることもできることが理解されよう。
ネジ614.1の軸長H(長軸614.3の方向に測ったもの)は、第1の接触ユニット612と第2の物体609との大きさに適合し(ここで、距離Dは、ネジ穴612.1のネジ山の開始点と肩609.2との間を、ネジ614.1の長軸に沿って測ったもの)、ネジ614.1がネジ穴612.1に挿入する所定の深さSで(すなわち、ネジ614.1のネジ穴612.1への所定の回転数で)、皿バネパック612.5の所望の圧縮ΔL、すなわちバネユニット612.5の所定の弾性変形が得られ、この弾性変形より第1の物体108と第2の物体609との間の所定の接触力Kが生じる。
本発明の好適な変形例では、特に軟らかい皿バネ612.13を高圧縮ΔLすることが提供される。これは、所定の圧縮ΔLからの偏差が接触力Kに比較的小さい影響しか与えないという利点がある。一般に、この目的のために多数の皿バネ612.13を用いる。
本発明の他の変形例では、弾性による長さの変化によって、所望の接触力Kを生成する他の所望の種類のバネまたは弾性素子も利用できることが明らかである。この場合、それぞれの弾性素子の圧縮(または圧縮応力)を提供することは必須ではない。一方、ネジまたは第2の物体との接続の適切な構成上では、問題になっている弾性素子の緊張(または引張応力)もまた提供することができる。
第1の物体が光学的アクティブコンポーネントであり、第2の物体が伝熱デバイスの一部である実施例に基づいて、本発明を上記に説明した。しかしながら、本発明の他の変形例では、役割を逆に割り当てることも提供できる。すなわち、第2の物体が光学的アクティブコンポーネントであり、第2の物体が伝熱デバイスのコンポーネントである。
さらに、照明デバイスの光学的アクティブ素子のみが伝熱デバイスの第2の物体に接続する実施例に基づいて、本発明を上記に説明してきた。しかしながら、もちろん本発明は、イメージング装置の他の光学的アクティブ素子(特にマスクデバイス、および/または、基板デバイス、および/または、対物レンズ)の伝熱に関連して応用することもできる。
最後に以上では、本発明を、マイクロリソグラフィー分野の例に基づいて説明してきた。しかしながら、本発明は、如何なる所望の他の応用またはイメージング方法(特にイメージングに用いる光の如何なる所望の波長)でも同様に使用することができる。

Claims (19)

  1. 特にマイクロリソグラフィー用の光学装置のための、接続装置であり、
    第1の物体と、
    第2の物体と、
    接続デバイスと、
    を有し、
    前記第1の物体は、接触領域にて層状様式で第2の物体と接触し、
    前記接続デバイスは、前記第2の物体に接続し、かつ少なくとも1つの接触ユニットを介して前記第1の物体に接続し、
    前記接続デバイスは、前記第1の物体と前記第2の物体との間の前記接触領域に、所定の接触力を生成するように構成された、
    接続装置において、
    前記接触ユニットは、複数の分離した接触素子を備え、
    前記接触素子の各々は、弾性変形したバネユニットを介して前記第2の物体に接続され、前記接触力への寄与を生成し、
    前記接触素子は、前記第1の物体に関する前記接触素子の傾きを補償するための補償デバイスを備えることを特徴とする接続装置。
  2. 前記バネユニットは、板バネの様式で構成された少なくとも1つのバネ、及び/又は、皿バネの様式で構成された少なくとも1つのバネを備えることを特徴とする、請求項1に記載の接続装置。
  3. 前記接触ユニットは、キャリヤ素子を有し、
    前記バネユニットは、それぞれ、一方を前記接触素子に接続され、他方を前記キャリヤ素子に接続されることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の接続装置。
  4. 前記キャリヤ素子は、前記接触力の方向に垂直な平面内に長軸を有し、
    2つの前記接触素子は、前記長軸に関して前記キャリヤ素子の両側に配置され、
    及び/又は、
    2つの前記接触素子は、前記長軸に関して前記キャリヤ素子の片側に互いに間を隔てて配置されることを特徴とする、請求項3に記載の接続装置。
  5. 前記キャリヤ素子は、前記長軸に沿って延びる素子として構成され、
    少なくとも5個の前記接触素子、好ましくは少なくとも10個の前記接触素子が、前記長軸に関して前記キャリヤ素子の同じ片側に互いに間を隔てて配置されることを特徴とする、請求項4に記載の接続装置。
  6. 前記キャリヤ素子は、少なくとも1つのスペーサー素子を介して前記第2の物体に接続されていることを特徴とする、請求項3から請求項5の何れかに記載の接続装置。
  7. 少なくとも1つの前記接触素子は、前記第1の物体の軸受面に沿って延びる素子として構成されていることを特徴とする、請求項1から請求項6の何れかに記載の接続装置。
  8. 前記バネユニットは、前記接触素子の中央領域で前記接触素子に作用することを特徴とする、請求項7に記載の接続装置。
  9. 記補償素子は、継手デバイス、及び/又は、前記第1の物体に面した曲面の軸受面、及び/又は、前記第1の物体に面した尖頭形の軸受面を有することを特徴とする、請求項1から請求項8の何れかに記載の接続装置。
  10. 前記第1の物体は、光学デバイスの構成要素であり、特に光学的に用いられる構成要素であり、
    及び/又は、
    前記第2の物体は、前記接触領域を介して前記第1の物体と前記第2の物体との間の高伝熱を達成するための伝熱デバイスの構成要素であり、特に冷却体であることを特徴とする、請求項1から請求項の何れかに記載の接続装置。
  11. 接触手段は、前記第1の物体と前記第2の物体との間の熱伝導を向上させるために、前記第1の物体と前記第2の物体との間の接触領域に配置されることを特徴とする、請求項1から請求項10の何れかに記載の接続装置。
  12. 前記接触素子のそれぞれは、前記第1の物体に面して且つ前記接触力を生成するよう面圧が作用する軸受面を有し、
    前記接触素子の前記面圧が、合同で平均面圧を規定し、
    前記接続デバイスは、前記接触素子のそれぞれの前記面圧が前記平均面圧から10%以下、好ましくは5%以下の違いとなるよう構成されたことを特徴とする、請求項1から請求項11の何れかに記載の接続装置。
  13. 前記接触ユニットは、第1の接触ユニットであり、
    前記接続デバイスは、前記第1の接触ユニットに接続した第2の接触ユニットを備え、
    前記接続デバイスは、前記第2の接触ユニットを介して前記第2の物体に接触していることを特徴とする、請求項1から請求項12の何れかに記載の接続装置。
  14. 前記第1の接触ユニットの前記接触素子は第1の接触素子であり、前記バネユニットは第1バネユニットであり、
    前記第2の接触ユニットは、第2のバネユニットを介して前記第1の接触ユニットに接続された少なくとも1つの接触素子を備えることを特徴とする、請求項13に記載の接続装置。
  15. 特にマイクロリソグラフィー用の光学的イメージング装置であり、
    照明デバイスと、
    投影パターンを備えるマスクを支えるためのマスクデバイスと、
    光学素子群を有する投影デバイスと、
    基板を支える基板デバイスと、
    を有し、
    前記照明デバイスは、前記投影パターンを照射するために構成され、
    前記光学素子群は、前記基板上に前記投影パターンをイメージングするように構成された光学的イメージング装置において、
    前記照明デバイス、及び/又は、前記投影デバイス、及び/又は、前記マスクデバイス、及び/又は、前記基板デバイスは、請求項1から請求項14の何れかに記載の接続装置を備えることを特徴とする光学的イメージング装置。
  16. 特にマイクロリソグラフィー用の光学装置の第1の物体と第2の物体との間に接触力を働かせるための方法であって、
    前記第1の物体を、接触領域で前記第2の物体に層状に接触させ、
    接続デバイスを、前記第2の物体に接続し、該接続デバイスを、少なくとも1つの接触ユニットを介して前記第1の物体に接触し、
    前記接続デバイスが、前記第1の物体と前記第2の物体との間の前記接触領域に所定の接触力を生成する、
    方法において、
    前記接触ユニットは、複数の別個の接触素子を備え、
    前記接触素子の各々を、弾性変形したバネユニットを介して前記第2の物体に接続して、前記接触力への寄与を生じさせ、
    前記接触素子は、前記第1の物体に関する前記接触素子の傾きを補償するための補償デバイスを備えることを特徴とする方法。
  17. 前記バネユニットは、板バネの様式で構成された少なくとも1つのバネ、及び/又は、皿バネの様式で構成された少なくとも1つのバネを備え、かつ前記接触ユニットは、キャリヤ素子を有し、
    前記バネユニットは、それぞれ、一方を前記接触素子に特に接続され、他方を前記キャリヤ素子に接続されることを特徴とする、請求項16に記載の方法。
  18. 前記キャリヤ素子を、少なくとも1つのスペーサー素子を介して、前記第2の物体に接続することを特徴とする、請求項17に記載の方法。
  19. 前記第1の物体と前記第2の物体との間の伝熱を向上させるために、前記第1の物体と前記第2の物体との間の前記接触領域に接触手段を配置することを特徴とする、請求項16から請求項18の何れかに記載の方法。
JP2009215894A 2008-09-17 2009-09-17 光学装置用の接続装置 Active JP5616601B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008047741.9 2008-09-17
DE102008047741 2008-09-17

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010093248A JP2010093248A (ja) 2010-04-22
JP2010093248A5 JP2010093248A5 (ja) 2012-11-01
JP5616601B2 true JP5616601B2 (ja) 2014-10-29

Family

ID=41821405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009215894A Active JP5616601B2 (ja) 2008-09-17 2009-09-17 光学装置用の接続装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8305701B2 (ja)
JP (1) JP5616601B2 (ja)
DE (1) DE102009029536A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9599274B2 (en) * 2012-12-31 2017-03-21 Raytheon Company Multi-stage thermal isolator for focal plane arrays and other devices
DE102018116570B3 (de) * 2017-08-02 2018-10-18 Jenoptik Optical Systems Gmbh Vorrichtung zur variierbaren Beeinflussung der Wellenfront eines Strahlenbündels mit einer über deren Rückseite deformierbaren Planoptik
DE102018200524A1 (de) * 2018-01-15 2019-07-18 Carl Zeiss Smt Gmbh Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie mit verbesserter Komponentenjustage und Justageverfahren
CN110579850B (zh) * 2019-09-19 2020-12-08 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种应用于大口径光学系统的定位系统及定位装置
CN116068713B (zh) * 2022-10-31 2024-10-01 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种用于低温光学系统元件安装的稳定支撑装置及系统

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5537501A (en) * 1989-11-24 1996-07-16 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Optical connector
NL9100421A (nl) * 1991-03-08 1992-10-01 Asm Lithography Bv Ondersteuningsinrichting met een kantelbare objecttafel alsmede optisch lithografische inrichting voorzien van een dergelijke ondersteuningsinrichting.
JP2000193850A (ja) * 1998-12-24 2000-07-14 Sony Corp 光ファイバ連結装置及び光ファイバ連結方法
KR100775796B1 (ko) 2000-08-18 2007-11-12 가부시키가이샤 니콘 광학소자 유지장치
JP2002072120A (ja) * 2000-08-28 2002-03-12 Canon Inc 光偏向器
JP2002236242A (ja) * 2001-02-09 2002-08-23 Nikon Corp 光学素子保持装置、鏡筒及び露光装置並びにマイクロデバイスの製造方法
DE10115914A1 (de) * 2001-03-30 2002-10-02 Zeiss Carl Vorrichtung zur Lagerung eines optischen Elementes in einer Optik
JP3529369B2 (ja) * 2001-04-06 2004-05-24 Necビューテクノロジー株式会社 投写レンズシフト機構
DE10216114A1 (de) 2002-04-12 2003-10-23 Zeiss Carl Smt Ag Vorrichtung zur deformationsarmen Lagerung eines nicht rotationssymmetrischen optischen Elementes
JP4273813B2 (ja) * 2003-04-04 2009-06-03 株式会社ニコン 光学素子保持冷却装置及び露光装置
JP4174262B2 (ja) * 2002-08-09 2008-10-29 キヤノン株式会社 光学要素の支持構造、光学系、光学系の調整方法、露光装置、露光方法、半導体デバイス製造方法
US7346255B2 (en) * 2004-11-15 2008-03-18 Fujikura Ltd. Tool for optical connector and tool equipped optical connector
KR100708772B1 (ko) * 2005-10-07 2007-04-17 주식회사 뮤타스 다이아프램을 구비한 화상 촬영 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010093248A (ja) 2010-04-22
DE102009029536A1 (de) 2010-04-15
US8305701B2 (en) 2012-11-06
US20100065252A1 (en) 2010-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5616601B2 (ja) 光学装置用の接続装置
US7218462B2 (en) Holding mechanism, optical apparatus and device manufacturing method
US9465208B2 (en) Facet mirror device
US6859337B2 (en) Optical-element mountings exhibiting reduced deformation of optical elements held thereby
US9134501B2 (en) Optical element unit and method of supporting an optical element
US7859641B2 (en) Optical element module
KR101490191B1 (ko) 기생 부하가 최소화된 광학 소자 모듈
US7609464B2 (en) Holding device for an optical element with support force equalization
US10078270B2 (en) Support for a component of an optical device
JP2007266387A (ja) レーザ発振器
US20140022658A1 (en) Facet mirror device
JP7526192B2 (ja) 光学素子の支持
US7583453B2 (en) Optical element holding structure, exposure apparatus, and device manufacturing method
US10571813B2 (en) Connection arrangement for a force-fit connection between ceramic components
US7362520B2 (en) Device for the low-deformation mounting of a rotationally asymmetric optical element
US20090219497A1 (en) Optical device with stiff housing
JP2010519761A (ja) 光学結像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091005

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120918

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120918

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130827

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130828

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20131127

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20131202

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140826

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140912

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5616601

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250