JP5604622B2 - シャワープレートの製造方法 - Google Patents
シャワープレートの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5604622B2 JP5604622B2 JP2013088547A JP2013088547A JP5604622B2 JP 5604622 B2 JP5604622 B2 JP 5604622B2 JP 2013088547 A JP2013088547 A JP 2013088547A JP 2013088547 A JP2013088547 A JP 2013088547A JP 5604622 B2 JP5604622 B2 JP 5604622B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- plasma
- shower plate
- hole
- sintered body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 112
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 20
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 265
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 50
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 45
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 description 22
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 21
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 15
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 4
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 4
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 3
- 238000009694 cold isostatic pressing Methods 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000012438 extruded product Nutrition 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 2
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003564 SiAlON Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000003966 growth inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000026683 transduction Effects 0.000 description 1
- 238000010361 transduction Methods 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
またさらに、プラズマ励起用ガスのガス流路部分となるシャワープレートの縦孔部分においては、ガス導入側の角部にマイクロ波の電界が集中するので、前記角部に面取り加工を施すことで電界集中を防ぎ、プラズマの自己発生すなわちプラズマ励起用ガスの着火現象を防止することができる。
平均粉末粒子径が0.6μmで純度が99.99%のAl2O3粉末に3質量%のワックスを配合して得た平均粒子径70μmの噴霧造粒粉体をプレス成型した後、外径、厚み、横孔及び縦孔等を所定寸法に成形加工したグリーン体を焼結して相対密度が98%のシャワープレート用焼結素材を得た。
前記製造例1で得たのと同じ噴霧造粒粉体を78〜147MPaの各種圧力でプレス成型した後、外径、厚み、横孔及び縦孔等を所定寸法に成形加工したシャワープレート用グリーン体を準備した。
前記製造例1及び製造例2と同じシャワープレート用グリーン体を450℃で焼成して脱脂体を得た。なお、この脱脂体の焼結収縮率はグリーン体のそれと同一である。
102 処理室
103 被処理基板
104 保持台
105 シャワープレート
106 シール用のOリング
107 壁面
108 シール用のOリング
109 リング状空間
110 ガス導入ポート
111 横孔
112 縦孔
112a 第一の縦孔
112b 第二の縦孔
113 セラミックス部材
113a ガス放出孔
114 多孔質セラミックス焼結体(多孔質ガス流通体)
115 スロット板
116 遅波板
117 同軸導波管
118 金属板
119 冷却用流路
120 下段シャワープレート
120a ガス流路
120b ノズル
120c 開口部
121 プロセスガス供給ポート
122 RF電源
200 縦孔
200a 第一の縦孔
200b 第二の縦孔
201 シャワープレート
202 カバープレート
203 シール用のOリング
204 ガス供給孔
205 空間
206 セラミックス部材
206a ガス放出孔
207 多孔質セラミックス焼結体(多孔質ガス流通体)
208 面取り加工
300 縦孔
300a ガス放出孔
300b 孔
301 シャワープレート
302 多孔質セラミックス焼結体(多孔質ガス流通体)
303 面取り加工
400 シャワープレート
401 横孔
402 縦孔
402a 第一の縦孔
402b 第二の縦孔
403 多孔質セラミックス焼結体(多孔質ガス流通体)
404 セラミックス部材
404a ガス流通孔
500 縦孔
501 シャワープレート
502 多孔質セラミックス焼結体(多孔質ガス流通体)
502a 緻密質セラミックス層
502b 多孔質部
Claims (1)
- 原料粉末を成型して縦孔を加工形成したシャワープレートのグリーン体、脱脂体または仮焼結体の前記縦孔に、1孔以上のガス放出孔を有するセラミックス部材のグリーン体、脱脂体、仮焼結体または焼結体を装入後、同時に焼結するシャワープレートの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013088547A JP5604622B2 (ja) | 2006-06-13 | 2013-04-19 | シャワープレートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006163357 | 2006-06-13 | ||
JP2006163357 | 2006-06-13 | ||
JP2006198754 | 2006-07-20 | ||
JP2006198754 | 2006-07-20 | ||
JP2013088547A JP5604622B2 (ja) | 2006-06-13 | 2013-04-19 | シャワープレートの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007153563A Division JP2008047869A (ja) | 2006-06-13 | 2007-06-11 | シャワープレート及びその製造方法、並びにそのシャワープレートを用いたプラズマ処理装置、プラズマ処理方法及び電子装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013179062A JP2013179062A (ja) | 2013-09-09 |
JP5604622B2 true JP5604622B2 (ja) | 2014-10-08 |
Family
ID=49270485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013088547A Expired - Fee Related JP5604622B2 (ja) | 2006-06-13 | 2013-04-19 | シャワープレートの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5604622B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10465288B2 (en) * | 2014-08-15 | 2019-11-05 | Applied Materials, Inc. | Nozzle for uniform plasma processing |
JP6584786B2 (ja) * | 2015-02-13 | 2019-10-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマイオン源および荷電粒子ビーム装置 |
CN111081525B (zh) * | 2019-12-31 | 2021-06-08 | 江苏鲁汶仪器有限公司 | 一种阻挡工艺腔室等离子体反流保护进气结构的装置 |
WO2021241645A1 (ja) * | 2020-05-28 | 2021-12-02 | 京セラ株式会社 | 通気性プラグ、基板支持アセンブリおよびシャワープレート |
WO2023190449A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 京セラ株式会社 | 通気性プラグおよび載置台 |
CN116892016A (zh) * | 2023-09-11 | 2023-10-17 | 上海星原驰半导体有限公司 | 工艺腔室装置及晶圆处理设备 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3965258B2 (ja) * | 1999-04-30 | 2007-08-29 | 日本碍子株式会社 | 半導体製造装置用のセラミックス製ガス供給構造 |
JP3830382B2 (ja) * | 2001-03-14 | 2006-10-04 | 日本碍子株式会社 | セラミック焼結体およびその製造方法 |
JP2002343788A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | Toshiba Ceramics Co Ltd | プラズマ処理装置のガスインレット部材 |
-
2013
- 2013-04-19 JP JP2013088547A patent/JP5604622B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013179062A (ja) | 2013-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008047869A (ja) | シャワープレート及びその製造方法、並びにそのシャワープレートを用いたプラズマ処理装置、プラズマ処理方法及び電子装置の製造方法 | |
JP5463536B2 (ja) | シャワープレート及びその製造方法、並びにそのシャワープレートを用いたプラズマ処理装置、プラズマ処理方法及び電子装置の製造方法 | |
JP5010234B2 (ja) | ガス放出孔部材を一体焼結したシャワープレートおよびその製造方法 | |
JP5604622B2 (ja) | シャワープレートの製造方法 | |
JP5069427B2 (ja) | シャワープレート、並びにそれを用いたプラズマ処理装置、プラズマ処理方法及び電子装置の製造方法 | |
US7115184B2 (en) | Plasma processing device | |
US20040094094A1 (en) | Plasma processing device | |
US6344420B1 (en) | Plasma processing method and plasma processing apparatus | |
JP4590597B2 (ja) | シャワープレートの製造方法 | |
JP6277015B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
KR100501777B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 | |
JP2017028074A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2004282047A (ja) | 静電チャック | |
JP2002343788A (ja) | プラズマ処理装置のガスインレット部材 | |
TW202014056A (zh) | 具有經改良電漿抗性的具有介質電漿腔室的電漿源 | |
CN101467498A (zh) | 喷淋板及其制造方法、和使用了它的等离子体处理装置、处理方法及电子装置的制造方法 | |
US20230335377A1 (en) | Showerhead assembly with heated showerhead |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140603 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140702 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20140806 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5604622 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |