JP5601312B2 - Light irradiation device - Google Patents

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Description

本発明は、基板搬送路に沿って搬送される処理対象基板に対して光を照射する光照射装置に関するものである。   The present invention relates to a light irradiation apparatus that irradiates light onto a substrate to be processed that is transported along a substrate transport path.

例えば液晶表示装置などの製造工程においては、ガラス基板などの基板に対して密着性の高い薄膜を形成するために、基板の表面に紫外線を照射することによって、当該ガラス基板を洗浄処理することが行われている。
このような基板の洗浄処理に用いられる光照射装置においては、多数の基板に対して連続的に光照射処理を実行し得るものが求められており、このような光照射装置としては、基板搬送路に沿って搬送される基板に光を照射するものが知られている。 For example, in a manufacturing process of a liquid crystal display device or the like, in order to form a thin film with high adhesion to a substrate such as a glass substrate, the glass substrate may be cleaned by irradiating the surface of the substrate with ultraviolet rays. Has been done.
In such a light irradiation apparatus used for the substrate cleaning process, a device capable of continuously performing the light irradiation process on a large number of substrates is demanded. What irradiates light to the board | substrate conveyed along a path | route is known.

図３は、基板搬送路に沿って搬送される基板に光を照射する従来の光照射装置の一例における構成を示す説明用断面図である。この光照射装置においては、下面に光出射用の開口が形成された、外形が略直方体状のランプハウス８０を有し、このランプハウス８０内には、当該ランプハウス８０内を上下に区画してランプ収容室Ｒ１および電装部収容室Ｒ２を形成する隔壁８１が設けられている。ランプハウス８０のランプ収容室Ｒ１内には、それぞれ例えば波長２００ｎｍ以下の紫外線を放射する複数のエキシマランプ８５が水平に並ぶよう収容されて配置され、これらのエキシマランプ８５の各々は、電装部収容室Ｒ２に収容された電装部（図示省略）に電気的に接続されている。また、ランプハウス８０のランプ収容室Ｒ１内における隔壁８１の下面には、処理対象である基板Ｗとエキシマランプ８５との間に不活性ガスを供給するガス供給手段８６が配置されている。
ランプハウス８０の下方には、基板Ｗを基板搬送路Ｌに沿って搬送する、複数の搬送ローラ９１を有する基板搬送機構９０が設けられ、この基板搬送機構９０の下方には、ガス供給手段８６から供給された不活性ガスを排気する、複数の排気口９３を有する排気機構９２が設けられている。
基板搬送路Ｌにおけるランプハウス８０の上流側および下流側の各々には、一方の圧力緩衝空間形成材８２および他方の圧力緩衝空間形成材８３によって、当該ランプハウス８０に隣接して一方の圧力緩衝空間Ｓ１および他方の圧力緩衝空間Ｓ２が形成されている。基板搬送路Ｌにおける一方の圧力緩衝空間Ｓ１の上流側および他方の圧力緩衝空間Ｓ２の下流側の各々には、基板搬送路Ｌに沿って搬送される基板Ｗの一面に空気を噴射することによって当該基板Ｗの一面から塵を除去する塵除去手段９５，９６が設けられており、下流側に設けられた塵除去手段９６には、噴射された空気を排気する排気口９７が形成されている。 FIG. 3 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of an example of a conventional light irradiation apparatus that irradiates light onto a substrate conveyed along a substrate conveyance path. This light irradiation apparatus has a lamp house 80 having a substantially rectangular parallelepiped shape with an opening for light emission formed on the lower surface, and the lamp house 80 is partitioned into upper and lower parts in the lamp house 80. A partition wall 81 that forms the lamp housing chamber R1 and the electrical equipment housing chamber R2 is provided. In the lamp housing chamber R1 of the lamp house 80, for example, a plurality of excimer lamps 85 that radiate ultraviolet rays having a wavelength of 200 nm or less are housed and arranged horizontally, and each of these excimer lamps 85 is housed in an electrical component housing. It is electrically connected to an electrical component (not shown) housed in the chamber R2. A gas supply means 86 for supplying an inert gas is disposed between the substrate W to be processed and the excimer lamp 85 on the lower surface of the partition wall 81 in the lamp housing chamber R1 of the lamp house 80.
A substrate transport mechanism 90 having a plurality of transport rollers 91 for transporting the substrate W along the substrate transport path L is provided below the lamp house 80. A gas supply unit 86 is provided below the substrate transport mechanism 90. An exhaust mechanism 92 having a plurality of exhaust ports 93 for exhausting the inert gas supplied from is provided.
In each of the upstream and downstream sides of the lamp house 80 in the substrate transport path L, one pressure buffering space forming material 82 and the other pressure buffering space forming material 83 are adjacent to the lamp house 80 and one pressure buffering space is formed. A space S1 and the other pressure buffering space S2 are formed. By injecting air onto one surface of the substrate W transported along the substrate transport path L, upstream of the one pressure buffer space S1 and downstream of the other pressure buffer space S2 in the substrate transport path L. Dust removing means 95 and 96 for removing dust from one surface of the substrate W are provided, and the dust removing means 96 provided on the downstream side is formed with an exhaust port 97 for exhausting the injected air. .

このような光照射装置においては、基板搬送機構９０によって基板搬送路Ｌに沿って搬送される基板Ｗに対して、先ず、当該基板Ｗが塵除去手段９５における除去処理領域Ｔ１を通過する際に、当該塵除去手段９５から空気が噴射されることよって塵の除去処理が行われ、次いで、当該基板Ｗがエキシマランプ８５の直下に位置する光照射処理領域Ｔ２を通過する際に、ガス供給手段８６から基板Ｗとエキシマランプ８５との間に不活性ガスが供給されると共に、エキシマランプ８５から基板Ｗの一面に例えば波長２００ｎｍ以下の紫外線が照射されることによって、光洗浄処理が行われ、更に、当該基板Ｗが塵除去手段９６における除去処理領域Ｔ３を通過する際に、当該塵除去手段９６から空気が噴射されることによって塵の除去処理が行われる。   In such a light irradiation apparatus, when the substrate W passes through the removal processing region T <b> 1 in the dust removing unit 95 with respect to the substrate W transported along the substrate transport path L by the substrate transport mechanism 90. Then, dust is removed by the air being ejected from the dust removing means 95, and then the gas supply means when the substrate W passes through the light irradiation treatment region T2 located immediately below the excimer lamp 85. An inert gas is supplied from 86 to the substrate W and the excimer lamp 85, and the surface of the substrate W is irradiated from the excimer lamp 85 with, for example, ultraviolet light having a wavelength of 200 nm or less. Further, when the substrate W passes through the removal processing region T3 in the dust removing means 96, air is ejected from the dust removing means 96, whereby dust removal processing is performed. Divide.

然るに、上記の構成の光照射装置においては、塵除去手段９５から噴射された空気は、エキシマランプ８５の直下に位置する光照射処理領域Ｔ２を流過した後、塵除去手段９６における排気口９７から排気されるため、光照射処理領域Ｔ２に流入した空気によってエキシマランプ８５からの紫外線が吸収される結果、基板Ｗに対して高い効率で紫外線を照射することができない、という問題がある。   However, in the light irradiation apparatus having the above-described configuration, the air ejected from the dust removing unit 95 flows through the light irradiation processing region T2 located immediately below the excimer lamp 85, and then the exhaust port 97 in the dust removing unit 96. As a result, the ultraviolet rays from the excimer lamp 85 are absorbed by the air that has flowed into the light irradiation treatment region T2, so that the substrate W cannot be irradiated with ultraviolet rays with high efficiency.

そして、エキシマランプの直下に位置する光照射処理領域に空気が流入することを抑制するため、光照射処理領域の下方に仕切り板が設けられた光照射装置が提案されている（特許文献１参照。）。
しかしながら、このような光照射装置においては、基板搬送路の下方を流れる空気が光照射処理領域に流入することを抑制することは可能であるが、基板搬送路の上方を流れる空気、すなわち基板における光が照射される一面に沿って流れる空気が光照射処理領域に流入することについては考慮されておらず、結局、エキシマランプと基板との間に空気が流入することにより、基板に対して高い効率で紫外線を照射することが困難である。 And in order to suppress that air flows into the light irradiation process area located just under an excimer lamp, the light irradiation apparatus with which the partition plate was provided under the light irradiation process area is proposed (refer patent document 1). .)
However, in such a light irradiation apparatus, it is possible to suppress the air flowing under the substrate transport path from flowing into the light irradiation processing region, but the air flowing over the substrate transport path, that is, in the substrate It is not considered that the air flowing along one surface irradiated with light flows into the light irradiation processing region, and eventually the air flows between the excimer lamp and the substrate, so that it is higher than the substrate. It is difficult to irradiate ultraviolet rays with efficiency.

特開２０１０−７５８８８号公報JP 2010-75888 A

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、処理対象基板とランプとの間に空気が流入することが抑制され、従って、処理対象基板に対して高い効率で光を照射することができる光照射装置を提供することにある。   The present invention has been made based on the circumstances as described above, and its purpose is to suppress the inflow of air between the substrate to be processed and the lamp, and is therefore high with respect to the substrate to be processed. An object of the present invention is to provide a light irradiation apparatus that can irradiate light with efficiency.

本発明の光照射装置は、基板搬送路に沿って搬送される処理対象基板の一面に向けて光を照射するエキシマランプが内蔵されたランプハウスと、前記処理対象基板と前記エキシマランプとの間に不活性ガスを供給するガス供給手段とを備えてなり、前記基板搬送路における前記ランプハウスの上流側に当該ランプハウスに隣接して圧力緩衝空間が形成された光照射装置であって、
前記圧力緩衝空間は、空気が流入することを規制する空気流入規制板により、基板搬送路における当該圧力緩衝空間の上流側の空間と仕切られており、
基板搬送路における圧力緩衝空間の上流側には、処理対象基板における光が照射される一面に沿って流れる空気を排出する空気排出手段が、前記空気流入規制板の上流側に隣接して設けられており、
前記空気排出手段は、空気流通部材と、この空気流通部材に設けられた吸引機構とにより構成されており、
当該空気流通部材は、空気流入口が基板搬送路における前記空気流入規制板の上流側に隣接して位置され、空気流出口が基板搬送路における前記ランプハウスの下流側に当該ランプハウスに隣接して形成された他方の圧力緩衝空間の下流側に位置されていることを特徴とする。 The light irradiation apparatus according to the present invention includes a lamp house including an excimer lamp that irradiates light toward one surface of a substrate to be processed that is transported along a substrate transport path, and a space between the substrate to be processed and the excimer lamp. A gas supply means for supplying an inert gas to the substrate, and a pressure buffering space formed adjacent to the lamp house on the upstream side of the lamp house in the substrate transport path,
The pressure buffering space is partitioned from a space upstream of the pressure buffering space in the substrate transport path by an air inflow restricting plate that restricts the inflow of air,
On the upstream side of the pressure buffering space in the substrate transport path, an air discharge means for discharging air flowing along one surface irradiated with light on the substrate to be processed is provided adjacent to the upstream side of the air inflow restricting plate. and,
The air discharge means is composed of an air flow member and a suction mechanism provided in the air flow member,
The air flow member has an air inlet located adjacent to the upstream side of the air inflow restricting plate in the substrate transfer path, and an air outlet adjacent to the lamp house downstream of the lamp house in the substrate transfer path. It is located in the downstream of the other pressure buffering space formed in this way .

本発明の光照射装置においては、前記基板搬送路における前記空気排出手段の上流側に、前記処理対象基板の一面に空気を噴射することによって当該処理対象基板の一面から塵を除去する塵除去手段が設けられていることが好ましい。 In the light irradiation apparatus of the present invention, dust removing means for removing dust from one surface of the processing target substrate by injecting air to one surface of the processing target substrate upstream of the air discharging means in the substrate transport path. Is preferably provided .

本発明の光照射装置によれば、基板搬送路における圧力緩衝空間の上流側において、空気排出手段によって、処理対象基板における光照射される一面に沿って流れる空気が排出されるので、処理対象基板とエキシマランプとの間に空気が流入することが確実に抑制され、従って、処理対象基板に対して高い効率で光を照射することができる。
また、基板搬送路における圧力緩衝空間の上流から当該圧力緩衝空間に空気が流入することを規制する空気流入規制板が設けられることにより、基板とエキシマランプとの間に空気が流入すること一層確実に抑制することができる。 According to the light irradiation apparatus of the present invention, the air flowing along one surface of the substrate to be processed that is irradiated with light is discharged by the air discharge unit on the upstream side of the pressure buffering space in the substrate transport path. And the excimer lamp are reliably prevented from flowing in air, and therefore, the substrate to be processed can be irradiated with light with high efficiency.
In addition, by providing an air inflow restricting plate that restricts the inflow of air into the pressure buffering space from upstream of the pressure buffering space in the substrate transport path, it is more reliable that air flows in between the substrate and the excimer lamp. Can be suppressed.

本発明の光照射装置の一例における構成を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the structure in an example of the light irradiation apparatus of this invention. 本発明の光照射装置の他の例における構成を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the structure in the other example of the light irradiation apparatus of this invention. 基板搬送路に沿って搬送される基板に光を照射する従来の光照射装置の一例における構成を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the structure in an example of the conventional light irradiation apparatus which irradiates light to the board | substrate conveyed along a board | substrate conveyance path.

以下、本発明の光照射装置の実施の形態について説明する。
図１は、本発明の光照射装置の一例における構成を示す説明用断面図である。この光照射装置は、水平方向（図１において左右方向）に伸びる基板搬送路Ｌに沿って搬送される基板Ｗの一面（図１において上面）に対して、例えば波長２００ｎｍ以下の紫外線を光照射するものであって、下面に光出射用の開口が形成された、外形が略直方体状のランプハウス１０を有する。このランプハウス１０内には、当該ランプハウス１０内を上下に区画する隔壁１１が設けられており、これにより、隔壁１１の下方にランプ収容室Ｒ１が形成されていると共に、隔壁１１の上方には、電装部収容室Ｒ２が形成されている。
ランプハウス１０のランプ収容室Ｒ１内には、それぞれ紫外線を放射する複数のエキシマランプ２０が水平に並ぶよう収容されて配置され、これらのエキシマランプ２０の各々は、電装部収容室Ｒ２に収容された電装部（図示省略）に電気的に接続されている。 Hereinafter, embodiments of the light irradiation apparatus of the present invention will be described.
FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration in an example of a light irradiation apparatus of the present invention. This light irradiation apparatus irradiates, for example, ultraviolet rays having a wavelength of 200 nm or less onto one surface (upper surface in FIG. 1) of the substrate W transported along the substrate transport path L extending in the horizontal direction (left and right direction in FIG. 1). The lamp house 10 has a substantially rectangular parallelepiped outer shape with a light emitting opening formed on the lower surface. In the lamp house 10, a partition wall 11 that divides the lamp house 10 in the vertical direction is provided. As a result, a lamp housing chamber R <b> 1 is formed below the partition wall 11, and above the partition wall 11. Is formed with an electrical equipment housing chamber R2.
In the lamp housing chamber R1 of the lamp house 10, a plurality of excimer lamps 20 each radiating ultraviolet rays are housed and arranged horizontally, and each of these excimer lamps 20 is housed in the electrical equipment housing chamber R2. Are electrically connected to an electrical component (not shown).

エキシマランプ２０は、放電用ガスが充填された放電空間を有し、この放電用ガスに放電を誘起せしめるための２つの電極のうちの少なくとも一方の電極と放電空間との間に誘電体材料が介在されるように構成されたものであり、通常、放電空間を形成する放電容器が誘電体材料よりなり、当該放電容器の外表面に少なくとも一方の電極が配置されて構成されている。   The excimer lamp 20 has a discharge space filled with a discharge gas, and a dielectric material is provided between at least one of the two electrodes for inducing discharge in the discharge gas and the discharge space. In general, the discharge vessel forming the discharge space is made of a dielectric material, and at least one electrode is arranged on the outer surface of the discharge vessel.

放電空間内に封入される放電用ガスとしては、例えば波長２００ｎｍ以下の紫外線を放射するエキシマを生成し得るものが用いられ、その具体例としては、キセノン、アルゴン、クリプトン等の希ガス、または、これらの希ガスと、臭素、塩素、ヨウ素、フッ素等のハロゲンガスとを混合した混合ガスなどを用いることができる。放電用ガスの具体的な例を、放射される紫外線の波長と共に示すと、アルゴンガスでは１２４ｎｍ、クリプトンガスでは１５３ｎｍ、キセノンガスでは１７２ｎｍ、アルゴンとヨウ素との混合ガスでは１９１ｎｍ、アルゴンとフッ素との混合ガスでは１９３ｎｍである。
また、エキシマ用ガスの封入圧は、例えば１０〜１００ｋＰａである。 As the discharge gas sealed in the discharge space, for example, a gas capable of generating an excimer that emits ultraviolet light having a wavelength of 200 nm or less is used. Specific examples thereof include noble gases such as xenon, argon, and krypton, or A mixed gas obtained by mixing these rare gases and a halogen gas such as bromine, chlorine, iodine, or fluorine can be used. Specific examples of the discharge gas, together with the wavelength of the emitted ultraviolet light, are 124 nm for argon gas, 153 nm for krypton gas, 172 nm for xenon gas, 191 nm for a mixed gas of argon and iodine, 191 nm for argon and fluorine For mixed gas, it is 193 nm.
Moreover, the sealing pressure of the excimer gas is, for example, 10 to 100 kPa.

放電空間を形成する放電容器を構成する誘電体材料としては、放電空間内において発生するエキシマ光、具体的には波長２００ｎｍ以下の紫外線を良好に透過するものが用いられ、その具体例としては、合成石英ガラスなどのシリカガラス、サファイアガラスなどが挙げられる。   As a dielectric material constituting the discharge vessel forming the discharge space, excimer light generated in the discharge space, specifically, a material that transmits ultraviolet light having a wavelength of 200 nm or less is used, and specific examples thereof include: Examples thereof include silica glass such as synthetic quartz glass and sapphire glass.

ランプハウス１０のランプ収容室Ｒ１内における隔壁１１の下面には、処理対象である基板Ｗとエキシマランプ２０との間に不活性ガスを供給するガス供給手段３０が配置されている。
このガス供給手段３０から供給される不活性ガスとしては、窒素ガス、ヘリウムガス等の希ガスなどを用いることができる。 A gas supply means 30 for supplying an inert gas is disposed between the substrate W to be processed and the excimer lamp 20 on the lower surface of the partition wall 11 in the lamp housing chamber R1 of the lamp house 10.
As the inert gas supplied from the gas supply means 30, a rare gas such as nitrogen gas or helium gas can be used.

ランプハウス１０の下方には、複数の搬送ローラ３６が基板搬送路Ｌに沿って水平方向に並ぶよう配置されてなる基板搬送機構３５が設けられ、この基板搬送機構３５の下方には、ガス供給手段３０から供給された不活性ガスを排気する、複数の排気口３８を有する排気機構３７が設けられている。   A substrate transport mechanism 35 in which a plurality of transport rollers 36 are arranged in a horizontal direction along the substrate transport path L is provided below the lamp house 10. A gas supply is provided below the substrate transport mechanism 35. An exhaust mechanism 37 having a plurality of exhaust ports 38 for exhausting the inert gas supplied from the means 30 is provided.

基板搬送路Ｌにおけるランプハウス１０の上流側（図１において左側）には、ランプハウス１０の側壁の外面に設けられた一方の圧力緩衝空間形成材１２によって、該ランプハウス１０に隣接して一方の圧力緩衝空間Ｓ１が形成されており、基板搬送路Ｌにおけるランプハウス１０の下流側（図１において右側）には、ランプハウス１０の側壁の外面に設けられた他方の圧力緩衝空間形成材１３によって、当該ランプハウス１０に隣接して他方の圧力緩衝空間Ｓ２が形成されている。
一方の圧力緩衝空間Ｓ１は、空気流入規制板１５によって、基板搬送路Ｌにおける当該一方の圧力緩衝空間Ｓ１の上流側の空間と仕切られており、これにより、一方の圧力緩衝空間Ｓ１の上流から当該一方の圧力緩衝空間Ｓ１に空気が流入することが規制されている。
また、他方の圧力緩衝空間Ｓ２は、空気流入規制板１６によって、基板搬送路Ｌにおける当該他方の圧力緩衝空間Ｓ２の下流側の空間と仕切られており、これにより、他方の圧力緩衝空間Ｓ２の下流から当該他方の圧力緩衝空間Ｓ２に空気が流入することが規制されている。 On the upstream side (left side in FIG. 1) of the lamp house 10 in the substrate transport path L, one pressure buffering space forming material 12 provided on the outer surface of the side wall of the lamp house 10 is adjacent to the lamp house 10. The pressure buffering space S1 is formed on the downstream side (right side in FIG. 1) of the lamp house 10 in the substrate transport path L, and the other pressure buffering space forming member 13 provided on the outer surface of the side wall of the lamp house 10. Thus, the other pressure buffering space S2 is formed adjacent to the lamp house 10.
The one pressure buffering space S1 is partitioned from the upstream space of the one pressure buffering space S1 in the substrate transport path L by the air inflow restricting plate 15, so that from one upstream of the one pressure buffering space S1. Inflow of air into the one pressure buffering space S1 is restricted.
Further, the other pressure buffering space S2 is partitioned from the downstream space of the other pressure buffering space S2 in the substrate transport path L by the air inflow restricting plate 16, and thereby the other pressure buffering space S2 is separated. Inflow of air from the downstream to the other pressure buffering space S2 is restricted.

基板搬送路Ｌにおける一方の圧力緩衝空間Ｓ１の上流側には、基板Ｗにおける光が照射される一面に沿って流れる空気を排出する空気排出手段４０が設けられている。この例の空気排出手段４０は、空気流通部材４１とこの空気流通部材４１に設けられた吸引機構（図示省略）とにより構成されている。空気排出手段４０における空気流通部材４１は、空気流入口４２が基板搬送路Ｌにおける一方の圧力緩衝空間Ｓ１の上流側に位置され、空気流出口４３が基板搬送路Ｌにおける他方の圧力緩衝空間Ｓ２の下流側に位置された状態で配置されている。   On the upstream side of one pressure buffering space S <b> 1 in the substrate transport path L, an air discharge unit 40 that discharges air flowing along one surface irradiated with light on the substrate W is provided. The air discharge means 40 in this example includes an air circulation member 41 and a suction mechanism (not shown) provided on the air circulation member 41. The air circulation member 41 in the air discharge means 40 has an air inlet 42 positioned upstream of one pressure buffering space S1 in the substrate transport path L, and an air outlet 43 located in the other pressure buffering space S2 in the substrate transport path L. It arrange | positions in the state located in the downstream of.

基板搬送路Ｌにおける空気排出手段４０の上流側、具体的には空気流通部材４１の空気流入口４２の上流側には、基板搬送路Ｌに沿って搬送される基板Ｗの一面に空気を噴射することによって当該基板Ｗの一面から塵を除去する塵除去手段５０が設けられている。
また、基板搬送路Ｌにおける空気流通部材４１の空気流出口４３の下流側には、基板搬送路Ｌに沿って搬送される基板Ｗの一面に空気を噴射することによって当該基板Ｗの一面から塵を除去する塵除去手段５５が設けられており、この塵除去手段５５には、噴射された空気を排気する排気口５６が形成されている。 Air is jetted onto one surface of the substrate W transported along the substrate transport path L on the upstream side of the air discharge means 40 in the substrate transport path L, specifically on the upstream side of the air inlet 42 of the air circulation member 41. Thus, dust removing means 50 for removing dust from one surface of the substrate W is provided.
Further, on the downstream side of the air outlet 43 of the air circulation member 41 in the substrate transport path L, dust is discharged from one surface of the substrate W by injecting air onto the one surface of the substrate W transported along the substrate transport path L. The dust removing means 55 for removing the air is provided, and the dust removing means 55 is formed with an exhaust port 56 for exhausting the injected air.

上記の光照射装置においては、基板搬送機構３５によって、処理対象である基板Ｗが基板搬送路Ｌに沿ってその上流側から下流側に搬送される。そして、基板Ｗが塵除去手段５０における除去処理領域Ｔ１を通過する際に、当該塵除去手段５０によって基板Ｗの一面に空気が噴射されることにより、当該基板Ｗの一面に対して塵の除去処理が行われ、その後、基板Ｗがエキシマランプ２０の直下に位置する光照射処理領域Ｔ２を通過する際に、ガス供給手段３０によって基板Ｗとエキシマランプ２０との間に不活性ガスが供給されると共に、エキシマランプ２０によって基板Ｗの一面に例えば波長２００ｎｍ以下の紫外線が照射されることにより、当該基板Ｗの一面に対して光洗浄処理が行われる。
このとき、塵除去手段５０によって基板Ｗの一面に噴射された空気は、その一部が基板Ｗの一面に沿って基板搬送路Ｌにおける塵除去手段５０の下流側に向かって流れるが、当該基板Ｗの一面に沿って流れる空気は、空気排出手段４０における吸引機構（図示省略）によって、空気流入口４２から空気流通部材４１内に流入し、この空気流通部材４１内に流入した空気は、空気流出口４３から流出した後、塵除去手段５５の排気口５６に排気される。
そして、光洗浄処理された基板Ｗは、塵除去手段５５における除去処理領域Ｔ３を通過する際に、当該塵除去手段５５によって基板Ｗの一面に空気が噴射されることにより、当該基板Ｗの一面に対して塵の除去処理が行われる。 In the light irradiation apparatus, the substrate W to be processed is transported along the substrate transport path L from the upstream side to the downstream side by the substrate transport mechanism 35. Then, when the substrate W passes through the removal processing region T1 in the dust removing unit 50, air is jetted onto the one surface of the substrate W by the dust removing unit 50, whereby dust is removed from the one surface of the substrate W. After the processing is performed, the inert gas is supplied between the substrate W and the excimer lamp 20 by the gas supply means 30 when the substrate W passes through the light irradiation processing region T2 positioned immediately below the excimer lamp 20. At the same time, the excimer lamp 20 irradiates one surface of the substrate W with, for example, ultraviolet light having a wavelength of 200 nm or less, so that the one surface of the substrate W is subjected to a light cleaning process.
At this time, a part of the air jetted onto one surface of the substrate W by the dust removing means 50 flows toward the downstream side of the dust removing means 50 in the substrate transport path L along the one surface of the substrate W. The air flowing along one surface of W flows into the air circulation member 41 from the air inlet 42 by a suction mechanism (not shown) in the air discharge means 40, and the air flowing into the air circulation member 41 is air After flowing out from the outflow port 43, it is exhausted to the exhaust port 56 of the dust removing means 55.
Then, when the light-cleaned substrate W passes through the removal processing region T3 in the dust removing unit 55, the dust removing unit 55 sprays air onto one surface of the substrate W, so that one surface of the substrate W is The dust is removed.

以上において、塵除去手段５０によって噴射される空気の流量は、例えば５〜３０ｍ3 ／ｍｉｎであり、塵除去手段５５によって噴射される空気の流量は、例えば１〜５ｍ3 ／ｍｉｎである。
また、ガス供給手段３０によって供給される不活性ガスの流量は、例えば０．４〜０．８ｍ3 ／ｍｉｎである。
また、空気排出手段４０によって排出される空気の流量は、例えば３〜１５ｍ3 ／ｍｉｎである。 In the above, the flow rate of air injected by the dust removing unit 50 is, for example, 5 to 30 m 3 / min, and the flow rate of air injected by the dust removing unit 55 is, for example, 1 to 5 m 3 / min.
Moreover, the flow volume of the inert gas supplied by the gas supply means 30 is 0.4-0.8 m < 3 > / min, for example.
Moreover, the flow rate of the air discharged | emitted by the air discharge means 40 is 3-15 m < 3 > / min, for example.

上記の光照射装置によれば、基板搬送路Ｌにおける圧力緩衝空間Ｓ１の上流側において、空気排出手段４０によって、基板Ｗにおける光照射される一面に沿って流れる空気が排出されるので、基板Ｗとエキシマランプ２０との間に空気が流入することが確実に抑制され、従って、基板Ｗに対して高い効率で光を照射することができる。
また、基板搬送路Ｌにおける圧力緩衝空間Ｓ１の上流から当該圧力緩衝空間Ｓ１に空気が流入することを規制する空気流入規制板１５が設けられていることにより、基板Ｗとエキシマランプ２０との間に空気が流入すること一層確実に抑制することができる。 According to the light irradiation apparatus, air flowing along one surface of the substrate W irradiated with light is discharged by the air discharge means 40 on the upstream side of the pressure buffering space S1 in the substrate transport path L. And the excimer lamp 20 are reliably prevented from flowing in, so that the substrate W can be irradiated with light with high efficiency.
Further, by providing an air inflow restricting plate 15 that restricts the inflow of air from the upstream of the pressure buffering space S1 in the substrate transport path L to the pressure buffering space S1, the space between the substrate W and the excimer lamp 20 is provided. It is possible to more reliably suppress the air from flowing into.

図２は、本発明の光照射装置の他の例における構成を示す説明用断面図である。この光照射装置において、空気排出手段４０は、空気流入口４２が基板搬送路Ｌにおける一方の圧力緩衝空間Ｓ１の上流側に位置されると共に、空気流出口４３が基板搬送路Ｌにおける他方の圧力緩衝空間Ｓ２の下流側に位置された状態で配置された空気流通部材４１と、この空気流通部材４１の空気流入口４２の下方に設けられたエアーナイフ４５とにより構成されており、エアーナイフ４５は、空気の噴射方向が水平方向に対して０〜９０°の角度で下方に傾くよう配置されている。その他の構成は、図１に示す光照射装置の構成と同様である。   FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration in another example of the light irradiation apparatus of the present invention. In this light irradiating device, the air discharge means 40 is configured such that the air inlet 42 is positioned upstream of one pressure buffering space S1 in the substrate transport path L and the air outlet 43 is the other pressure in the substrate transport path L. The air circulation member 41 is arranged in a state of being positioned downstream of the buffer space S2, and an air knife 45 provided below the air inlet 42 of the air circulation member 41. Are arranged so that the air injection direction is inclined downward at an angle of 0 to 90 ° with respect to the horizontal direction. Other configurations are the same as those of the light irradiation apparatus shown in FIG.

上記の光照射装置においては、基板搬送機構３５によって、処理対象である基板Ｗが基板搬送路Ｌに沿ってその上流側から下流側に搬送される。そして、基板Ｗが塵除去手段５０における除去処理領域Ｔ１を通過する際に、当該塵除去手段５０によって基板Ｗの一面に空気が噴射されることにより、当該基板Ｗの一面に対して塵の除去処理が行われ、その後、基板Ｗがエキシマランプ２０の直下に位置する光照射処理領域Ｔ２を通過する際に、ガス供給手段３０によって基板Ｗとエキシマランプ２０との間に不活性ガスが供給されると共に、エキシマランプ２０によって基板Ｗの一面に例えば波長２００ｎｍ以下の紫外線が照射されることにより、当該基板Ｗの一面に対して光洗浄処理が行われる。
このとき、塵除去手段５０によって基板Ｗの一面に噴射された空気は、その一部が基板Ｗの一面に沿って基板搬送路Ｌにおける塵除去手段５０の下流側に向かって流れるが、当該基板Ｗの一面に沿って流れる空気は、空気排出手段４０におけるエアーナイフ４５から噴射される空気によって、空気流通部材４１の空気流入口４２に向かって流れ、空気流入口４２から空気流通部材４１内に流入した空気は、空気流出口４３から流出した後、塵除去手段５５の排気口５６に排気される。
そして、光洗浄処理された基板Ｗは、塵除去手段５５における除去処理領域Ｔ３を通過する際に、当該塵除去手段５５によって基板Ｗの一面に空気が噴射されることにより、当該基板Ｗの一面に対して塵の除去処理が行われる。 In the light irradiation apparatus, the substrate W to be processed is transported along the substrate transport path L from the upstream side to the downstream side by the substrate transport mechanism 35. Then, when the substrate W passes through the removal processing region T1 in the dust removing unit 50, air is jetted onto the one surface of the substrate W by the dust removing unit 50, whereby dust is removed from the one surface of the substrate W. After the processing is performed, the inert gas is supplied between the substrate W and the excimer lamp 20 by the gas supply means 30 when the substrate W passes through the light irradiation processing region T2 positioned immediately below the excimer lamp 20. At the same time, the excimer lamp 20 irradiates one surface of the substrate W with, for example, ultraviolet light having a wavelength of 200 nm or less, so that the one surface of the substrate W is subjected to a light cleaning process.
At this time, a part of the air jetted onto one surface of the substrate W by the dust removing means 50 flows toward the downstream side of the dust removing means 50 in the substrate transport path L along the one surface of the substrate W. The air flowing along one surface of W flows toward the air inlet 42 of the air circulation member 41 by the air jetted from the air knife 45 in the air discharge means 40, and enters the air circulation member 41 from the air inlet 42. The inflowing air flows out from the air outlet 43 and is then exhausted to the exhaust port 56 of the dust removing means 55.
Then, when the light-cleaned substrate W passes through the removal processing region T3 in the dust removing unit 55, the dust removing unit 55 sprays air onto one surface of the substrate W, so that one surface of the substrate W is The dust is removed.

以上において、塵除去手段５０によって噴射される空気の流量およびガス供給手段３０によって供給される不活性ガスの流量は、図１に示す光照射装置と同様である。
また、空気排出手段４０のエアーナイフ４５によって噴射される空気の流量は、例えば６〜１０ｍ3 ／ｍｉｎである。 In the above, the flow rate of the air injected by the dust removing means 50 and the flow rate of the inert gas supplied by the gas supply means 30 are the same as those of the light irradiation apparatus shown in FIG.
Moreover, the flow rate of the air injected by the air knife 45 of the air discharge means 40 is, for example, 6 to 10 m 3 / min.

上記の光照射装置によれば、基板搬送路Ｌにおける圧力緩衝空間Ｓ１の上流側において、空気排出手段４０によって、基板Ｗにおける光照射される一面に沿って流れる空気が排出されるので、基板Ｗとエキシマランプ２０との間に空気が流入することが確実に抑制され、従って、基板Ｗに対して高い効率で光を照射することができる。
また、基板搬送路Ｌにおける圧力緩衝空間Ｓ１の上流から当該圧力緩衝空間Ｓ１に空気が流入することを規制する空気流入規制板１５が設けられていることにより、基板Ｗとエキシマランプ２０との間に空気が流入すること一層確実に抑制することができる。 According to the light irradiation apparatus, air flowing along one surface of the substrate W irradiated with light is discharged by the air discharge means 40 on the upstream side of the pressure buffering space S1 in the substrate transport path L. And the excimer lamp 20 are reliably prevented from flowing in, so that the substrate W can be irradiated with light with high efficiency.
Further, by providing an air inflow restricting plate 15 that restricts the inflow of air from the upstream of the pressure buffering space S1 in the substrate transport path L to the pressure buffering space S1, the space between the substrate W and the excimer lamp 20 is provided. It is possible to more reliably suppress the air from flowing into.

１０ ランプハウス
１１ 隔壁
１２ 一方の圧力緩衝空間形成材
１３ 他方の圧力緩衝空間形成材
１５，１６ 空気流入規制板
２０ エキシマランプ
３０ ガス供給手段
３５ 基板搬送機構
３６ 搬送ローラ
３７ 排気機構
３８ 排気口
４０ 空気排出手段
４１ 空気流通部材
４２ 空気流入口
４３ 空気流出口
４５ エアーナイフ
５０，５５ 塵除去手段
５６ 排気口
８０ ランプハウス
８１ 隔壁
８２ 一方の圧力緩衝空間形成材
８３ 他方の圧力緩衝空間形成材
８５ エキシマランプ
８６ ガス供給手段
９１ 搬送ローラ
９０ 基板搬送機構
９２ 排気機構
９３ 排気口
９５，９６ 塵除去手段
９７ 排気口
Ｌ 基板搬送路
Ｒ１ ランプ収容室
Ｒ２ 電装部収容室
Ｓ１ 一方の圧力緩衝空間
Ｓ２ 他方の圧力緩衝空間
Ｔ１ 除去処理領域
Ｔ２ 光照射処理領域
Ｔ３ 除去処理領域
Ｗ 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Lamp house 11 Partition 12 One pressure buffer space forming material 13 The other pressure buffer space forming material 15, 16 Air inflow control board 20 Excimer lamp 30 Gas supply means 35 Substrate transport mechanism 36 Transport roller 37 Exhaust mechanism 38 Exhaust port 40 Air Discharge means 41 Air flow member 42 Air inlet 43 Air outlet 45 Air knife 50, 55 Dust removing means 56 Exhaust outlet 80 Lamp house 81 Partition wall 82 One pressure buffer space forming material 83 The other pressure buffer space forming material 85 Excimer lamp 86 Gas supply means 91 Conveying roller 90 Substrate transport mechanism 92 Exhaust mechanism 93 Exhaust port 95, 96 Dust removing means 97 Exhaust port L Substrate transport path R1 Lamp housing chamber R2 Electrical unit housing chamber S1 One pressure buffer space S2 The other pressure buffer Space T1 Removal processing region T2 Light irradiation processing region T3 Removal processing region W Substrate

Claims (2)

基板搬送路に沿って搬送される処理対象基板の一面に向けて光を照射するエキシマランプが内蔵されたランプハウスと、前記処理対象基板と前記エキシマランプとの間に不活性ガスを供給するガス供給手段とを備えてなり、前記基板搬送路における前記ランプハウスの上流側に当該ランプハウスに隣接して圧力緩衝空間が形成された光照射装置であって、
前記圧力緩衝空間は、空気が流入することを規制する空気流入規制板により、基板搬送路における当該圧力緩衝空間の上流側の空間と仕切られており、
基板搬送路における圧力緩衝空間の上流側には、処理対象基板における光が照射される一面に沿って流れる空気を排出する空気排出手段が、前記空気流入規制板の上流側に隣接して設けられており、
前記空気排出手段は、空気流通部材と、この空気流通部材に設けられた吸引機構とにより構成されており、
当該空気流通部材は、空気流入口が基板搬送路における前記空気流入規制板の上流側に隣接して位置され、空気流出口が基板搬送路における前記ランプハウスの下流側に当該ランプハウスに隣接して形成された他方の圧力緩衝空間の下流側に位置されていることを特徴とする光照射装置。 A gas that supplies an inert gas between a lamp house including an excimer lamp that irradiates light toward one surface of the substrate to be processed, which is transported along the substrate transport path, and the substrate to be processed and the excimer lamp A light irradiation apparatus comprising a pressure buffering space formed adjacent to the lamp house on the upstream side of the lamp house in the substrate transport path,
The pressure buffering space is partitioned from a space upstream of the pressure buffering space in the substrate transport path by an air inflow restricting plate that restricts the inflow of air,
On the upstream side of the pressure buffering space in the substrate transport path, an air discharge means for discharging air flowing along one surface irradiated with light on the substrate to be processed is provided adjacent to the upstream side of the air inflow restricting plate. and,
The air discharge means is composed of an air flow member and a suction mechanism provided in the air flow member,
The air flow member has an air inlet located adjacent to the upstream side of the air inflow restricting plate in the substrate transfer path, and an air outlet adjacent to the lamp house downstream of the lamp house in the substrate transfer path. The light irradiation device is located on the downstream side of the other pressure buffering space formed by the step . 前記基板搬送路における前記空気排出手段の上流側に、前記処理対象基板の一面に空気を噴射することによって当該処理対象基板の一面から塵を除去する塵除去手段が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光照射装置。
A dust removing means for removing dust from one surface of the processing target substrate by injecting air onto the one surface of the processing target substrate is provided upstream of the air discharging means in the substrate transport path. The light irradiation apparatus according to claim 1.
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