JP5601219B2 - Tray supply device and component mounting device - Google Patents

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、部品が収納されたトレイをトレイ供給位置に供給するトレイ供給装置及びこのトレイ供給装置を備えた部品実装装置に関するものである。   The present invention relates to a tray supply device that supplies a tray in which a component is stored to a tray supply position, and a component mounting apparatus that includes the tray supply device.

部品装着手段によって部品を基板に装着する部品実装装置の中には、部品が収納されたトレイをベルトコンベア等のトレイ搬送部によって部品装着手段による部品の取り出し位置に搬送するトレイ搬送供給タイプのものが知られている。このようなトレイ搬送供給タイプの部品実装装置では、部品が収納されたトレイが格納されるトレイ格納部と空のトレイが収容(回収)されるトレイ回収部をトレイ搬送部によるトレイの搬送経路上に設けることにより、効率的にトレイの供給と回収とを行うことができる(例えば、特許文献1)。   Some component mounting devices that mount components on a substrate by component mounting means are of a tray transport and supply type that transports a tray storing the components to a component pick-up position by the component mounting means by a tray transport section such as a belt conveyor. It has been known. In such a tray transport and supply type component mounting apparatus, a tray storage unit for storing a tray storing components and a tray recovery unit for storing (collecting) an empty tray are placed on a tray transport path by the tray transport unit. By providing in, tray supply and collection can be performed efficiently (for example, Patent Document 1).

米国特許第6283703号明細書US Pat. No. 6,283,703

しかしながら、上記従来の部品実装装置では、トレイ搬送部はトレイを部品の取り出し位置としてのトレイ供給位置まで搬送するだけでなく、その位置にトレイを保持する働きをもしていることから、トレイ供給位置に供給されているトレイ内の部品がなくなった場合のトレイの交換作業は部品装着作業中に行うことはできず、先ず、トレイ搬送部によって空のトレイ(部品がなくなったトレイ)を回収し、その後に部品が収納された新たなトレイをトレイ供給位置に搬送する手順を踏む必要があった。このため、トレイの交換の間は基板への部品装着作業を中断せざるを得ず、その分実装タクトが増大して実装基板の生産性が低下するおそれがあるという問題点があった。   However, in the above-described conventional component mounting apparatus, the tray transport unit not only transports the tray to the tray supply position as the component take-out position, but also serves to hold the tray at that position. The tray replacement work when the parts in the tray supplied to the machine are exhausted cannot be performed during the parts installation work. First, an empty tray (a tray with no parts) is collected by the tray transport unit, After that, it was necessary to follow a procedure for transporting a new tray in which components are stored to the tray supply position. For this reason, during the replacement of the tray, the component mounting operation on the board has to be interrupted, and there is a problem that the mounting tact time is increased and the productivity of the mounting board may be reduced.

そこで本発明は、部品装着作業の実行中にトレイの交換を行うことができるトレイ供給装置及び部品実装装置を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a tray supply device and a component mounting device that can replace a tray during the execution of a component mounting operation.

請求項1に記載のトレイ供給装置は、基板に部品を装着する部品実装装置に備えられ、部品が収納されたトレイを第1トレイ供給位置及び第2トレイ供給位置の双方に供給するトレイ供給装置であって、第1トレイ供給位置に供給されたトレイを第1トレイ供給位置に保持する第1のトレイ保持手段と、第2トレイ供給位置に供給されたトレイを第2トレイ供給位置に保持する第2のトレイ保持手段と、部品が収納されたトレイが格納されるトレイ格納部と、第1トレイ供給位置及び第2トレイ供給位置の下方に配置されてトレイの搬送を行うトレイ搬送部と、トレイ搬送部により第1トレイ供給位置の直下に搬送されたトレイを第1トレイ供給位置まで押し上げて第1のトレイ保持手段に保持させるとともに、第1トレイ供給位置上で空になったトレイを第1トレイ供給位置から下降させてトレイ搬送部に受け渡す第1のトレイ昇降手段と、トレイ搬送部により第2トレイ供給位置の直下に搬送されたトレイを第2トレイ供給位置まで押し上げて第2のトレイ保持手段に保持させるとともに、第2トレイ供給位置上で空になったトレイを第2トレイ供給位置から下降させてトレイ搬送部に受け渡す第2のトレイ昇降手段とを備え、トレイ搬送部は、トレイの供給時にはトレイ格納部から取り出されたトレイを第1トレイ供給位置の直下又は第2トレイ供給位置の直下に搬送し、トレイの回収時には第1のトレイ昇降手段或いは第2のトレイ昇降手段によって受け渡された空のトレイをトレイの回収部に向けて搬送する。   The tray supply device according to claim 1 is provided in a component mounting device for mounting a component on a substrate, and supplies the tray in which the component is stored to both the first tray supply position and the second tray supply position. The first tray holding means for holding the tray supplied to the first tray supply position at the first tray supply position, and the tray supplied to the second tray supply position are held at the second tray supply position. A second tray holding unit, a tray storage unit in which a tray in which components are stored is stored, a tray transport unit that is disposed below the first tray supply position and the second tray supply position, and transports the tray, The tray transported immediately below the first tray supply position by the tray transport unit is pushed up to the first tray supply position and held by the first tray holding means, and is emptied above the first tray supply position. A first tray raising / lowering means for lowering the tray from the first tray supply position and delivering it to the tray conveyance section; and a tray conveyed by the tray conveyance section directly below the second tray supply position to the second tray supply position. A second tray holding means that pushes up and holds the second tray holding means, and lowers the tray emptied on the second tray supply position from the second tray supply position and delivers it to the tray transport section. The tray transporting section transports the tray taken out from the tray storage section immediately below the first tray supply position or directly below the second tray supply position when the tray is supplied, and the first tray lifting means or the second tray when collecting the tray. The empty tray delivered by the tray raising / lowering means 2 is transported toward the tray collection unit.

請求項2に記載の部品実装装置は、基板の位置決めを行う基板位置決め部と、請求項1に記載のトレイ供給装置と、トレイ供給装置により第1トレイ供給位置及び第2トレイ供給位置に供給されたトレイから部品を取り出して基板位置決め部により位置決めされた基板に装着する部品装着手段とを備えた。   The component mounting apparatus according to claim 2 is supplied to the first tray supply position and the second tray supply position by the board positioning unit for positioning the board, the tray supply apparatus according to claim 1, and the tray supply apparatus. Component mounting means for taking out the components from the tray and mounting the components on the substrate positioned by the substrate positioning unit.

請求項3に記載の部品実装装置は、請求項2に記載の部品実装装置であって、部品装着手段は、第1トレイ供給位置に供給されたトレイから部品を取り出して基板に装着し、第1トレイ供給位置に供給されたトレイ内の部品がなくなった場合には第2トレイ供給位置に供給されたトレイから部品を取り出して基板に装着する。   A component mounting apparatus according to a third aspect is the component mounting apparatus according to the second aspect, wherein the component mounting means takes out the component from the tray supplied to the first tray supply position and mounts the component on the board. When the components in the tray supplied to the one tray supply position are exhausted, the components are taken out from the tray supplied to the second tray supply position and mounted on the substrate.

請求項4に記載の部品実装装置は、請求項3に記載の部品実装装置であって、トレイ供給装置は、第1トレイ供給位置上のトレイ内の部品がなくなった場合には第1トレイ供給位置上のトレイを回収し、第2トレイ供給位置上のトレイを第2のトレイ昇降手段によってトレイ搬送部に受け渡した後、そのトレイをトレイ搬送部によって第1トレイ供給位置の直下に搬送し、次いで第1のトレイ昇降手段によりトレイを第1トレイ供給位置に押し上げてトレイを第1のトレイ保持手段に保持させる手順によって第2トレイ供給位置上のトレイを第1トレイ供給位置に移動させる。   The component mounting apparatus according to claim 4 is the component mounting apparatus according to claim 3, wherein the tray supply device supplies the first tray when the components in the tray on the first tray supply position are exhausted. The tray on the position is collected, the tray on the second tray supply position is transferred to the tray transport unit by the second tray lifting means, and then the tray is transported directly below the first tray supply position by the tray transport unit, Next, the tray on the second tray supply position is moved to the first tray supply position by the procedure of pushing the tray up to the first tray supply position by the first tray lifting means and holding the tray in the first tray holding means.

本発明では、トレイは、トレイ搬送部によってトレイ供給位置(第1トレイ供給位置又は第2トレイ供給位置)の直下へ搬送された後、トレイ昇降手段(第1のトレイ昇降手段又は第2のトレイ昇降手段)によってトレイ搬送部からトレイ供給位置に押し上げられてトレイ保持手段(第1のトレイ保持手段又は第2のトレイ保持手段)によって保持され、空になったトレイは、トレイ昇降手段によってトレイ供給位置からトレイ搬送部に受け渡された後、トレイ搬送部によって搬送されて回収される。このため、一方のトレイ供給位置にトレイが保持されている状態で他方のトレイ供給位置におけるトレイの交換を行うことが可能であり、部品装着作業の実行中にトレイの交換を行うことができるので、実装タクトの増大を抑えて実装基板の生産性の低下を防ぐことができる。   In the present invention, the tray is transported immediately below the tray supply position (first tray supply position or second tray supply position) by the tray transport section, and then the tray lifting means (first tray lifting means or second tray). The tray which is pushed up from the tray conveying section to the tray supply position by the lifting / lowering means and held by the tray holding means (first tray holding means or second tray holding means), and the empty tray is supplied to the tray by the tray lifting / lowering means. After being transferred from the position to the tray transport unit, it is transported and collected by the tray transport unit. For this reason, it is possible to replace the tray at the other tray supply position while the tray is held at one tray supply position, and it is possible to replace the tray during the component mounting operation. Thus, it is possible to prevent a decrease in productivity of the mounting board by suppressing an increase in mounting tact.

本発明の一実施の形態における部品実装装置の斜視図The perspective view of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置の(a)平面図(b)側面図BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS (a) Top view (b) Side view of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置が備えるトレイ供給装置の斜視図The perspective view of the tray supply apparatus with which the component mounting apparatus in one embodiment of this invention is provided 本発明の一実施の形態におけるトレイ供給装置の(a)平面図(b)側面図BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS (a) Top view (b) Side view of tray supply apparatus in one embodiment of the present invention (a)(b)(c)(d)本発明の一実施の形態におけるトレイ供給装置が備えるトレイ格納部からトレイを取り出す手順を示す図(A) (b) (c) (d) The figure which shows the procedure which takes out a tray from the tray storage part with which the tray supply apparatus in one embodiment of this invention is provided. (a)(b)(c)(d)本発明の一実施の形態におけるトレイ供給装置が備えるトレイ回収部にトレイを回収する手順を示す図(A) (b) (c) (d) The figure which shows the procedure which collect | recovers trays in the tray collection part with which the tray supply apparatus in one embodiment of this invention is provided. (a)(b)(c)(d)(e)(f)(g)(h)本発明の一実施の形態におけるトレイ供給装置によるトレイの供給動作の手順を示す図(A) (b) (c) (d) (e) (f) (g) (h) The figure which shows the procedure of the tray supply operation | movement by the tray supply apparatus in one embodiment of this invention. (a)(b)(c)(d)(e)(f)(g)本発明の一実施の形態におけるトレイ供給装置によるトレイの回収動作の手順を示す図(A) (b) (c) (d) (e) (f) (g) The figure which shows the procedure of the collection | recovery operation | movement of the tray by the tray supply apparatus in one embodiment of this invention. (a)(b)(c)(d)(e)(f)(g)(h)本発明の一実施の形態におけるトレイ供給装置によるトレイの交換動作の手順を示す図(A) (b) (c) (d) (e) (f) (g) (h) The figure which shows the procedure of the replacement | exchange operation | movement of the tray by the tray supply apparatus in one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態におけるトレイ供給装置がトレイを落下させて収容する場合の例を示す図The figure which shows the example in case the tray supply apparatus in one embodiment of this invention drops and accommodates a tray

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1及び図2(a),(b)に示す部品実装装置1は、この部品実装装置1の上流工程側に隣接する他の装置から送られてきた基板2を搬入して位置決めし、その基板2の縁部に設けられた電極部3に部品(電子部品)4を装着してこの部品実装装置1の下流工程側に隣接する他の装置に搬出する動作を繰り返し実行する装置であり、基台11上に基板搬入部12、基板搬出部13、基板位置決め部14、バックアップステージ15、部品供給部16、部品反転部17、部品装着部18及びこれら各部の作動制御を行う制御装置19を備えている。以下、説明の便宜上、基板2の搬送方向(図1及び図2(a)中に示す矢印A)をX軸方向とし、X軸方向と直交する水平面内方向をY軸方向とし、上下方向をZ軸方向とする。また、Y軸方向(前後方向)のうちオペレータOPが作業を行う側(手前側)を前方、その反対側(奥側)を後方とする。更に、X軸方向(左右方向)のうち上流工程側の他の装置が設けられている側であって、オペレータOPから見て右側を右方、下流工程側の他の装置が設けられている側であって、オペレータOPから見て左側を左方とする。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The component mounting apparatus 1 shown in FIG. 1 and FIGS. 2A and 2B carries in and positions the board 2 sent from another apparatus adjacent to the upstream process side of the component mounting apparatus 1, It is an apparatus that repeatedly performs an operation of mounting a component (electronic component) 4 on an electrode portion 3 provided on an edge of the substrate 2 and carrying it out to another device adjacent to the downstream process side of the component mounting apparatus 1; On the base 11, a substrate carry-in unit 12, a substrate carry-out unit 13, a substrate positioning unit 14, a backup stage 15, a component supply unit 16, a component reversing unit 17, a component mounting unit 18 and a control device 19 for controlling the operation of these units are provided. I have. Hereinafter, for convenience of explanation, the transport direction of the substrate 2 (arrow A shown in FIGS. 1 and 2A) is the X-axis direction, the horizontal plane direction orthogonal to the X-axis direction is the Y-axis direction, and the vertical direction is The Z axis direction. Further, in the Y-axis direction (front-rear direction), the side on which the operator OP performs work (front side) is defined as the front side, and the opposite side (back side) is defined as the rear side. Further, in the X-axis direction (left and right direction), the other apparatus on the upstream process side is provided, and the right side when viewed from the operator OP is provided on the right side, and another apparatus on the downstream process side is provided. The left side when viewed from the operator OP is the left side.

図1及び図2(a),(b)において、基板搬入部12と基板搬出部13は基台11の後部にX軸方向に向かい合って設けられており、右方に基板搬入部12が、左方に基板搬出部13が配置されている。   In FIG. 1 and FIGS. 2A and 2B, the substrate carry-in portion 12 and the substrate carry-out portion 13 are provided facing the X axis in the rear part of the base 11, and the substrate carry-in portion 12 is on the right side. A substrate carry-out unit 13 is arranged on the left side.

図1及び図2(a),(b)において、基板位置決め部14は基台11の後部の基板搬入部12と基板搬出部13の間の領域に設けられており、基板搬入部12によって搬入された基板2を保持する基板保持テーブル14aと、基板2を保持した基板保持テーブル14aを水平移動及び昇降させて基板2の移動及び位置決めを行うテーブル駆動機構14bから成る。   In FIG. 1 and FIGS. 2A and 2B, the substrate positioning unit 14 is provided in a region between the substrate carry-in unit 12 and the substrate carry-out unit 13 at the rear of the base 11, and is loaded by the substrate carry-in unit 12. The substrate holding table 14a for holding the substrate 2 and the table driving mechanism 14b for moving and positioning the substrate 2 by moving the substrate holding table 14a holding the substrate 2 horizontally and moving up and down.

図1及び図2(a),(b)において、バックアップステージ15は基台11上の基板位置決め部14の前方の領域にX軸方向に延びて設けられている。   1 and FIGS. 2A and 2B, the backup stage 15 is provided to extend in the X-axis direction in a region in front of the substrate positioning portion 14 on the base 11.

図1及び図2(a),(b)において、部品供給部16は基台11の前部にX軸方向に並んで設けられた2つのトレイ供給装置20から成る。各トレイ供給装置20は、部品4が収納されたトレイTRを水平に並んだ2つのトレイ供給位置(図3に示す第1トレイ供給位置PR1及び第2トレイ供給位置PR2)の双方に供給するものである。本実施の形態では、第1トレイ供給位置PR1と第2トレイ供給位置PR2は基台11の前後方向(Y軸方向)に並んでおり、第1トレイ供給位置PR1はオペレータOPから見て奥側に位置し、第2トレイ供給位置PR2はオペレータOPから見て手前側に位置している。   In FIG. 1 and FIGS. 2A and 2B, the component supply unit 16 includes two tray supply devices 20 arranged in the front portion of the base 11 in the X-axis direction. Each tray supply device 20 supplies the tray TR in which the components 4 are stored to both of two horizontally supplied tray supply positions (first tray supply position PR1 and second tray supply position PR2 shown in FIG. 3). It is. In the present embodiment, the first tray supply position PR1 and the second tray supply position PR2 are aligned in the front-rear direction (Y-axis direction) of the base 11, and the first tray supply position PR1 is the back side as viewed from the operator OP. The second tray supply position PR2 is located on the near side as viewed from the operator OP.

図1及び図2(a),(b)において、部品反転部17は吸着ノズルである反転ノズル17Nを備えた反転ヘッド17aと、反転ヘッド17aを(すなわち反転ノズル17Nを)上下に反転及び水平移動させるとともに、反転ノズル17Nが下方に向いて延びた姿勢から上方に向いて延びた姿勢に、また反転ノズル17Nが上方に向いて延びた姿勢から下方に向いて延びた姿勢になるように反転ヘッド17aを反転させる反転ヘッド駆動機構17bから成る。   In FIG. 1 and FIGS. 2A and 2B, the component reversing unit 17 flips the reversing head 17a having a reversing nozzle 17N as a suction nozzle and the reversing head 17a (that is, the reversing nozzle 17N) up and down and horizontally. The reversing nozzle 17N is reversed so that the reversing nozzle 17N extends from the posture extending upward, and the reversing nozzle 17N extends from the posture extending upward to the posture extending downward. It comprises a reversing head driving mechanism 17b for reversing the head 17a.

部品装着部18は下方に延びた吸着ノズルである装着ノズル18Nを備えた装着ヘッド18aと、装着ヘッド18aを水平移動させるとともに装着ノズル18Nを装着ヘッド18aに対して昇降させる装着ヘッド移動機構18bから成る。   The component mounting unit 18 includes a mounting head 18a having a mounting nozzle 18N that is a suction nozzle extending downward, and a mounting head moving mechanism 18b that horizontally moves the mounting head 18a and moves the mounting nozzle 18N up and down relative to the mounting head 18a. Become.

部品実装装置1が備える制御装置19は、部品実装装置1の上流工程側に隣接する他の装置から基板2が送られてきた場合には、基板位置決め部14のテーブル駆動機構14bを作動させて基板保持テーブル14aを基板搬入部12に近づけ、基板搬入部12上の基板2を基板保持テーブル14aによって下方から掬い上げるようにして基板保持テーブル14aに基板2を受け取らせ、基板搬入部12から基板位置決め部14に基板2を移動させる。   When the substrate 2 is sent from another device adjacent to the upstream side of the component mounting device 1, the control device 19 included in the component mounting device 1 operates the table driving mechanism 14 b of the substrate positioning unit 14. The substrate holding table 14a is brought close to the substrate carrying-in unit 12, and the substrate 2 on the substrate carrying-in unit 12 is picked up from below by the substrate holding table 14a. The substrate 2 is moved to the positioning unit 14.

制御装置19は、基板搬入部12から基板位置決め部14に基板2を移動させたら、基板位置決め部14のテーブル駆動機構14bを作動させて基板保持テーブル14aを(したがって基板2を)水平面内で移動させ、基板2上の電極部3の並びがX軸方向を向いた状態でバックアップステージ15の上面の直上に位置するように基板2の位置決めを行う。   When the control device 19 moves the substrate 2 from the substrate carry-in portion 12 to the substrate positioning portion 14, the control device 19 operates the table driving mechanism 14b of the substrate positioning portion 14 to move the substrate holding table 14a (and hence the substrate 2) in the horizontal plane. Then, the substrate 2 is positioned so that the arrangement of the electrode portions 3 on the substrate 2 is positioned immediately above the upper surface of the backup stage 15 in a state in which the electrodes 3 are oriented in the X-axis direction.

制御装置19は、基板2の位置決めを行ったら、反転ノズル17Nが下方を向いて延びた状態の反転ヘッド17aを部品供給部16が備える各トレイ供給装置20の第1トレイ供給位置PR1又は第2トレイ供給位置PR2の上方に移動させ、第1トレイ供給位置PR1又は第2トレイ供給位置PR2に供給されているトレイTR内の部品4を反転ノズル17Nに吸着させて部品4の取り出しを行う。そして、反転ノズル17Nが下方から上方を向くように反転ヘッド17aを反転させて部品4の表裏を反転させる。   After positioning the substrate 2, the control device 19 has the first tray supply position PR 1 or the second tray supply position PR 1 of each tray supply device 20 provided with the reversing head 17 a with the reversing nozzle 17 N extending downward. The tray 4 is moved above the tray supply position PR2, and the component 4 in the tray TR supplied to the first tray supply position PR1 or the second tray supply position PR2 is attracted to the reverse nozzle 17N, and the component 4 is taken out. Then, the reversing head 17a is reversed so that the reversing nozzle 17N faces upward from below, and the front and back of the component 4 are reversed.

制御装置19は、部品4の表裏を反転させたら、反転ヘッド17aを部品装着部18の側に移動させるとともに、部品反転部17によって表裏反転された部品4の上方に装着ノズル18Nが位置するように装着ヘッド18aを移動させる。そして、部品反転部17によって表裏反転された部品4を装着ノズル18Nに吸着させ、部品4の受け取りを行う。   When the control device 19 reverses the front and back of the component 4, the reversing head 17 a is moved to the component mounting portion 18 side, and the mounting nozzle 18 </ b> N is positioned above the component 4 reversed by the component reversing portion 17. The mounting head 18a is moved. Then, the component 4 inverted by the component reversing unit 17 is attracted to the mounting nozzle 18N, and the component 4 is received.

制御装置19は、装着ヘッド18aによる部品4の受け取りを行ったら、受け取った部品4が基板位置決め部14によって位置決めされた基板2の電極部3の直上に位置するように装着ヘッド18aを移動させる。そして、装着ノズル18Nを下降させて部品4を基板2の電極部3に装着する。   When the control device 19 receives the component 4 by the mounting head 18 a, the control device 19 moves the mounting head 18 a so that the received component 4 is positioned immediately above the electrode portion 3 of the substrate 2 positioned by the substrate positioning portion 14. Then, the mounting nozzle 18N is lowered to mount the component 4 on the electrode portion 3 of the substrate 2.

このように本実施の形態では、部品反転部17及び部品装着部18は、トレイ供給装置20により第1トレイ供給位置PR1及び第2トレイ供給位置PR2に供給されたトレイTRから部品4を取り出して基板位置決め部14により位置決めされた基板2に装着する部品装着手段として機能する。   As described above, in the present embodiment, the component reversing unit 17 and the component mounting unit 18 take out the component 4 from the tray TR supplied to the first tray supply position PR1 and the second tray supply position PR2 by the tray supply device 20. It functions as a component mounting means for mounting on the substrate 2 positioned by the substrate positioning unit 14.

制御装置19は、このような基板2の電極部3への部品4の装着動作を繰り返して実行し、現在位置決めしている基板2に装着すべき全ての部品4を基板2に装着したら、基板位置決め部14のテーブル駆動機構14bを作動させて基板保持テーブル14aを基板搬出部13に近づけ、基板保持テーブル14a上の基板2を基板搬出部13に上方から受け渡して基板2を基板位置決め部14から基板搬出部13に移動させる。制御装置19は、基板2を基板位置決め部14から基板搬出部13に移動させたら、基板搬出部13を作動させて、基板2を下流工程側の他の装置に搬出する。   The control device 19 repeatedly executes the mounting operation of the component 4 on the electrode portion 3 of the board 2 and when all the components 4 to be mounted on the currently positioned board 2 are mounted on the board 2, The table driving mechanism 14b of the positioning unit 14 is operated to bring the substrate holding table 14a closer to the substrate carry-out unit 13, and the substrate 2 on the substrate holding table 14a is transferred to the substrate carry-out unit 13 from above to transfer the substrate 2 from the substrate positioning unit 14. It moves to the substrate carry-out part 13. When the control device 19 moves the substrate 2 from the substrate positioning portion 14 to the substrate carry-out portion 13, the control device 19 operates the substrate carry-out portion 13 to carry the substrate 2 to another device on the downstream process side.

このような構成の部品実装装置1において、本実施の形態ではトレイ供給装置20の構成に特徴があり、以下にその説明を行う。図3及び図4(a),(b)において、トレイ供給装置20は、筐体21内にY軸方向に延びた一対のベルトコンベア22aから成るトレイ搬送部22を備え、筐体21の上面にはY軸方向の奥側から順に、第1トレイ保持部31、第2トレイ保持部32、トレイ格納部33及びトレイ回収部34を備えている。   The component mounting apparatus 1 having such a configuration is characterized in the configuration of the tray supply apparatus 20 in the present embodiment, and will be described below. 3 and 4A and 4B, the tray supply device 20 includes a tray transport unit 22 including a pair of belt conveyors 22 a extending in the Y-axis direction in the housing 21, and an upper surface of the housing 21. Are provided with a first tray holding part 31, a second tray holding part 32, a tray storage part 33, and a tray collection part 34 in this order from the back side in the Y-axis direction.

図3及び図4(b)において、トレイ搬送部22は第1トレイ供給位置PR1及び第2トレイ供給位置PR2の下方に配置されており、制御装置19によって制御されて作動してトレイTRの搬送を行う。   3 and 4B, the tray transport unit 22 is disposed below the first tray supply position PR1 and the second tray supply position PR2, and is controlled by the control device 19 to operate and transport the tray TR. I do.

図3において、第1トレイ保持部31は第1トレイ供給位置PR1に設けられてX軸方向に開閉する一対のクランプ部材31aから成る。制御装置19は、第1トレイ供給位置PR1に位置したトレイTRに対して一対のクランプ部材31aを閉方向に作動させることによってトレイTRをクランプし、第1トレイ供給位置PR1に供給されたトレイTRを第1トレイ供給位置PR1に保持する。また、第2トレイ保持部32は第2トレイ供給位置PR2に設けられてX軸方向に開閉する一対のクランプ部材32aから成る。制御装置19は、第2トレイ供給位置PR2に位置したトレイTRに対して一対のクランプ部材32aを閉方向に作動させることによってトレイTRをクランプし、第2トレイ供給位置PR2に供給されたトレイTRを第2トレイ供給位置PR2に保持する。   In FIG. 3, the first tray holding portion 31 includes a pair of clamp members 31 a that are provided at the first tray supply position PR <b> 1 and open and close in the X-axis direction. The control device 19 clamps the tray TR by operating the pair of clamp members 31a in the closing direction with respect to the tray TR located at the first tray supply position PR1, and the tray TR supplied to the first tray supply position PR1. Is held at the first tray supply position PR1. The second tray holding portion 32 includes a pair of clamp members 32a that are provided at the second tray supply position PR2 and open and close in the X-axis direction. The control device 19 clamps the tray TR by operating the pair of clamp members 32a in the closing direction with respect to the tray TR located at the second tray supply position PR2, and the tray TR supplied to the second tray supply position PR2. Is held at the second tray supply position PR2.

すなわち本実施の形態において、第1トレイ保持部31は、第1トレイ供給位置PR1に供給されたトレイTRを第1トレイ供給位置PR1に保持する第1のトレイ保持手段として機能し、第2トレイ保持部32は、第2トレイ供給位置PR2に供給されたトレイTRを第2トレイ供給位置PR2に保持する第2のトレイ保持手段として機能する。   That is, in the present embodiment, the first tray holding unit 31 functions as a first tray holding unit that holds the tray TR supplied to the first tray supply position PR1 at the first tray supply position PR1, and the second tray. The holding unit 32 functions as a second tray holding unit that holds the tray TR supplied to the second tray supply position PR2 at the second tray supply position PR2.

図3及び図4(a),(b)において、トレイ格納部33及びトレイ回収部34は同一の構成を有して成り、トレイTRの四隅を上下方向に移動自在に支持する断面「L」字状の4つの支柱部41と、これら4つの支柱部41のうち左側の2つの支柱部41の間の下部と右側の2つの支柱部41の間の下部のそれぞれに設けられてX軸方向に開閉する一対のトレイ下面支持部材42から成る。   3 and 4A and 4B, the tray storage unit 33 and the tray collection unit 34 have the same configuration, and have a cross section “L” that supports the four corners of the tray TR so as to be movable in the vertical direction. The X-shaped direction is provided in each of four character-shaped support columns 41 and a lower portion between the two left support columns 41 and a lower portion between the two right support columns 41 among the four support columns 41. It comprises a pair of tray lower surface support members 42 that open and close.

図3において、各トレイTRの上面には上方に突出した凸形状の台状部DJが設けられており、台状部DJには上方に開口した複数の窪み部PBが設けられている。各窪み部PBには部品4がひとつずつ収納されており、各部品4は窪み部PBから上方に向けて取り出される。各トレイTRの台状部DJには他のトレイTRの台状部DJを下方から差し入れることができる空間が形成されており、台状部DJを他のトレイTRの台状部DJ内に差し入れることで複数枚のトレイTRを安定的に重ねることができる。なお、複数枚のトレイTRを重ねた状態では、隣接するトレイTR同士の間には、前述のトレイ下面支持部材42が側方から入り込むことができるだけの隙間Δ(図5(a)参照)が形成される。   In FIG. 3, a convex base portion DJ protruding upward is provided on the upper surface of each tray TR, and the base portion DJ is provided with a plurality of hollow portions PB opening upward. One component 4 is stored in each recess PB, and each component 4 is taken out upward from the recess PB. A space in which the table-like portion DJ of another tray TR can be inserted from below is formed in the table-like portion DJ of each tray TR, and the table-like portion DJ is placed in the table-like portion DJ of the other tray TR. By inserting, a plurality of trays TR can be stably stacked. In a state where a plurality of trays TR are stacked, there is a gap Δ (see FIG. 5A) between the adjacent trays TR that allows the above-described tray lower surface support member 42 to enter from the side. It is formed.

図5(a),(b),(c),(d)及び図6(a),(b),(c),(d)に示すように、トレイ格納部33及びトレイ回収部34のそれぞれを構成する4つの支柱部41はその上方或いは下方から差し入れられたトレイTRの四隅をトレイTRが上下方向に移動できるようにガイドし、一対のトレイ下面支持部材42が閉じた状態になっているときには、4つの支柱部41によって四隅がガイドされた一又は複数の複数のトレイTRのうちの最下端に位置するトレイTRの下面に一対のトレイ下面支持部材42が接触する。   5 (a), (b), (c), (d) and FIGS. 6 (a), (b), (c), (d), the tray storage unit 33 and the tray recovery unit 34 The four supporting column portions 41 constituting each guide the four corners of the tray TR inserted from above or below so that the tray TR can move in the vertical direction, and the pair of tray lower surface support members 42 are closed. When there is a pair of tray lower surface support members 42 in contact with the lower surface of the tray TR located at the lowermost end of one or a plurality of trays TR whose four corners are guided by the four support columns 41.

図3及び図4(a),(b)において、筐体21内のトレイ搬送部22を構成する一対のベルトコンベア22aの間の位置には第1昇降シリンダ51、第2昇降シリンダ52、第3昇降シリンダ53及び第4昇降シリンダ54が基台11の前後方向の奥側から手前側にこの順で並んで設けられている。第1昇降シリンダ51は第1トレイ供給位置PR1の直下に設けられており、第2昇降シリンダ52は第2トレイ供給位置PR2の直下に設けられている。また、第3昇降シリンダ53はトレイ格納部33の直下に設けられており、第4昇降シリンダ54はトレイ回収部34の直下に設けられている。   3 and 4 (a) and 4 (b), a first elevating cylinder 51, a second elevating cylinder 52, a second elevating cylinder 52 are provided at a position between the pair of belt conveyors 22a constituting the tray conveying unit 22 in the housing 21. A third elevating cylinder 53 and a fourth elevating cylinder 54 are provided in this order from the back side in the front-rear direction of the base 11 to the front side. The first elevating cylinder 51 is provided immediately below the first tray supply position PR1, and the second elevating cylinder 52 is provided immediately below the second tray supply position PR2. The third elevating cylinder 53 is provided directly below the tray storage unit 33, and the fourth elevating cylinder 54 is provided directly below the tray collection unit 34.

図4(b)において、第1昇降シリンダ51は制御装置19によって制御されるピストンロッドPL1の上下方向への進退動作によって水平な平板状の第1トレイ支持プレートTS1を昇降させる。第1トレイ支持プレートTS1は、第1昇降シリンダ51によって、トレイ搬送部22を構成するベルトコンベア22aによるトレイTRの搬送面SFよりも下方に位置する下方位置と、トレイ搬送部22上のトレイTRを第1トレイ供給位置PR1に押し上げて第1トレイ保持部31の一対のクランプ部材31aによるトレイTRのクランプを可能にする上方位置(図4(b)中に示す第1トレイ支持プレートTS1参照)との間で昇降自在である。   In FIG. 4B, the first elevating cylinder 51 raises and lowers the horizontal flat plate-like first tray support plate TS1 by the upward and backward movement of the piston rod PL1 controlled by the control device 19. The first tray support plate TS1 is moved by the first elevating cylinder 51 to a lower position positioned below the transport surface SF of the tray TR by the belt conveyor 22a constituting the tray transport unit 22 and the tray TR on the tray transport unit 22. Is pushed up to the first tray supply position PR1 to allow the tray TR to be clamped by the pair of clamp members 31a of the first tray holding portion 31 (see the first tray support plate TS1 shown in FIG. 4B). Can be moved up and down.

図4(b)において、第2昇降シリンダ52は制御装置19によって制御されるピストンロッドPL2の上下方向への進退動作によって水平な平板状の第2トレイ支持プレートTS2を昇降させる。第2トレイ支持プレートTS2は、第2昇降シリンダ52によって、ベルトコンベア22aによるトレイTRの搬送面SFよりも下方に位置する下方位置(図4(b)中に示す第2トレイ支持プレートTS2参照)と、トレイ搬送部22上のトレイTRを第2トレイ供給位置PR2に押し上げて第2トレイ保持部32の一対のクランプ部材32aによるトレイTRのクランプを可能にする上方位置との間で昇降自在である。   4B, the second elevating cylinder 52 raises and lowers the horizontal flat plate-like second tray support plate TS2 by the up and down movement of the piston rod PL2 controlled by the control device 19 in the vertical direction. The second tray support plate TS2 is positioned below the transport surface SF of the tray TR by the belt conveyor 22a by the second lifting cylinder 52 (see the second tray support plate TS2 shown in FIG. 4B). And the upper position where the tray TR on the tray transport unit 22 is pushed up to the second tray supply position PR2 and the tray TR can be clamped by the pair of clamp members 32a of the second tray holding unit 32. is there.

図4(b)において、第3昇降シリンダ53は制御装置19によって制御されるピストンロッドPL3の上下方向への進退動作によって水平な平板状の第3トレイ支持プレートTS3を昇降させる。第3トレイ支持プレートTS3は、第3昇降シリンダ53によって、ベルトコンベア22aによるトレイTRの搬送面SFよりも下方に位置する下方位置(図4(b)中に示す第3トレイ支持プレートTS3参照)と、トレイ格納部33内に格納されているトレイTRの中で最も下方に位置するトレイTRの下面に接触する上方位置との間で昇降自在である。   In FIG. 4B, the third elevating cylinder 53 elevates and lowers the horizontal flat third tray support plate TS3 by the vertical movement of the piston rod PL3 controlled by the control device 19. The third tray support plate TS3 is positioned below the transport surface SF of the tray TR by the belt conveyor 22a by the third elevating cylinder 53 (see the third tray support plate TS3 shown in FIG. 4B). And an upper position contacting the lower surface of the tray TR located at the lowest position among the trays TR stored in the tray storage section 33.

図4(b)において、第4昇降シリンダ54は制御装置19によって制御されるピストンロッドPL4の上下方向への進退動作によって水平な平板状の第4トレイ支持プレートTS4を昇降させる。第4トレイ支持プレートTS4は、第4昇降シリンダ54によって、ベルトコンベア22aによるトレイTRの搬送面SFよりも下方に位置する下方位置(図4(b)中に示す第4トレイ支持プレートTS4参照)と、トレイ回収部34内に収容されているトレイTRの中で最も下方に位置するトレイTRの下面に接触する上方位置との間で昇降自在である。   4B, the fourth elevating cylinder 54 raises and lowers the horizontal flat plate-like fourth tray support plate TS4 by the upward and backward movement of the piston rod PL4 controlled by the control device 19. The fourth tray support plate TS4 is positioned below the transport surface SF of the tray TR by the belt conveyor 22a by the fourth elevating cylinder 54 (see the fourth tray support plate TS4 shown in FIG. 4B). And an upper position in contact with the lower surface of the tray TR located at the lowermost position among the trays TR accommodated in the tray collection section 34.

トレイ供給装置20において、トレイ格納部33内に格納されている複数枚のトレイTRの中からひとつのトレイTRを取り出してトレイ搬送部22に移載する場合には、制御装置19は先ず、第3昇降シリンダ53を作動させて第3トレイ支持プレートTS3を上昇させ(図5(a)中に示す矢印B1)、トレイ格納部33に格納されているトレイTRの中の最も下方に位置するトレイTRの下面に第3トレイ支持プレートTS3を下方から接触させる(図5(a))。そして、トレイ格納部33に設けられている一対のトレイ下面支持部材42を開方向に作動させ(図5(b)中に示す矢印B2)、トレイ格納部33内に格納されている全てのトレイTRが第3昇降シリンダ53によって支持されるようにしたうえで、第3昇降シリンダ53を作動させ、第3トレイ支持プレートTS3をトレイTRの1枚分の厚さだけ下降させる(図5(b)中に示す矢印B3)。   In the tray supply device 20, when one tray TR is taken out from a plurality of trays TR stored in the tray storage unit 33 and transferred to the tray transporting unit 22, the control device 19 first performs the first operation. The third elevating cylinder 53 is actuated to raise the third tray support plate TS3 (arrow B1 shown in FIG. 5A), and the tray located at the lowest position among the trays TR stored in the tray storage unit 33 The third tray support plate TS3 is brought into contact with the lower surface of TR from below (FIG. 5 (a)). Then, the pair of tray lower surface support members 42 provided in the tray storage unit 33 are operated in the opening direction (arrow B2 shown in FIG. 5B), and all trays stored in the tray storage unit 33 are stored. After TR is supported by the third elevating cylinder 53, the third elevating cylinder 53 is operated to lower the third tray support plate TS3 by the thickness of one tray TR (FIG. 5B). ) Arrow B3) shown in the figure.

制御装置19は、第3トレイ支持プレートTS3をトレイTRの1枚分の厚さだけ下降させたら、一対のトレイ下面支持部材42を閉方向に作動させ(図5(c)中に示す矢印B4)、トレイ格納部33内に格納されているトレイTRのうち、最も下方に位置するトレイTR以外の(最も下方に位置するトレイTRよりも上方にある)全てのトレイTRが一対のトレイ下面支持部材42によって支持されるようにする。これにより、トレイ格納部33内からひとつのトレイTRが取り出された状態となる(図5(c))。   When the control device 19 lowers the third tray support plate TS3 by the thickness of one tray TR, the control device 19 operates the pair of tray lower surface support members 42 in the closing direction (arrow B4 shown in FIG. 5C). ) Among the trays TR stored in the tray storage unit 33, all trays TR other than the lowermost tray TR (above the lowermost tray TR) are supported by the pair of tray lower surfaces. It is supported by the member 42. As a result, one tray TR is taken out from the tray storage unit 33 (FIG. 5C).

制御装置19は、トレイ格納部33内からひとつのトレイTRが取り出された状態となったら、第3昇降シリンダ53を作動させて第3トレイ支持プレートTS3をベルトコンベア22aによるトレイTRの搬送面SFよりも下方の位置まで下降させ(図5(d)中に示す矢印B5)、取り出したトレイTRの両端部(X軸方向の両端部)を一対のベルトコンベア22aに支持させる。これによりトレイ格納部33内から取り出されたトレイTRがトレイ搬送部22に移載された状態となる(図5(d))。   When one tray TR is taken out from the tray storage unit 33, the control device 19 operates the third elevating cylinder 53 to move the third tray support plate TS3 to the transport surface SF of the tray TR by the belt conveyor 22a. The both ends (the two ends in the X-axis direction) of the taken-out tray TR are supported by the pair of belt conveyors 22a. Thus, the tray TR taken out from the tray storage unit 33 is transferred to the tray transport unit 22 (FIG. 5D).

一方、トレイ搬送部22上のトレイTRをトレイ回収部34内に収容(回収)する場合には、制御装置19は先ず、トレイ搬送部22を作動させてベルトコンベア22a上のトレイTRをトレイ回収部34の直下に位置させる。そして、第4昇降シリンダ54を作動させて第4トレイ支持プレートTS4を上昇させ(図6(a)中に示す矢印C1)、第4トレイ支持プレートTS4をトレイ搬送部22上のトレイTRの下面に接触させる(図6(a))。   On the other hand, when accommodating (collecting) the tray TR on the tray conveyance unit 22 in the tray collection unit 34, the control device 19 first operates the tray conveyance unit 22 to collect the tray TR on the belt conveyor 22a. It is located immediately below the part 34. Then, the fourth elevating cylinder 54 is actuated to raise the fourth tray support plate TS4 (arrow C1 shown in FIG. 6A), and the fourth tray support plate TS4 is moved to the bottom surface of the tray TR on the tray transport unit 22. (Fig. 6 (a)).

制御装置19は、第4トレイ支持プレートTS4をトレイ搬送部22上のトレイTRの下面に接触させたら、第4トレイ支持プレートTS4を上昇させて(図6(b)中に示す矢印C2)、トレイ搬送部22上のトレイTRをトレイ回収部34内に収容されているトレイTRの中の最も下方に位置するトレイTRに下方から重ね合わせる(図6(b))。   When the control device 19 brings the fourth tray support plate TS4 into contact with the lower surface of the tray TR on the tray transport unit 22, the control device 19 raises the fourth tray support plate TS4 (arrow C2 shown in FIG. 6B). The tray TR on the tray transport unit 22 is superposed from below on the tray TR positioned at the lowest position among the trays TR accommodated in the tray collection unit 34 (FIG. 6B).

制御装置19は、トレイ搬送部22上のトレイTRをトレイ回収部34内に収容されているトレイTRの中の最も下方に位置するトレイTRに重ね合わせたら、トレイ回収部34の一対のトレイ下面支持部材42を開方向に作動させて(図6(c)中に示す矢印C3)、重ね合わされている全てのトレイTRが第4昇降シリンダ54によって支持されるようにする(図6(c))。   When the control device 19 superimposes the tray TR on the tray transport unit 22 on the lowermost tray TR among the trays TR accommodated in the tray collection unit 34, the bottom surface of the pair of trays of the tray collection unit 34 The support member 42 is operated in the opening direction (arrow C3 shown in FIG. 6C) so that all the stacked trays TR are supported by the fourth lifting cylinder 54 (FIG. 6C). ).

制御装置19は、重ね合わされている全てのトレイTRが第4昇降シリンダ54によって支持されるようにしたら、第4昇降シリンダ54を作動させて第4トレイ支持プレートTS4をトレイTRの1枚分の厚さだけ上昇させ(図6(d)中に示す矢印C4)、そのうえで一対のトレイ下面支持部材42を閉方向に作動させる(図6(d)中に示す矢印C5)。これによりトレイ搬送部22上のトレイTRがトレイ回収部34に収容された状態となる(図6(d))。   When all the stacked TRs TR are supported by the fourth lifting / lowering cylinder 54, the control device 19 operates the fourth lifting / lowering cylinder 54 to move the fourth tray support plate TS4 to one tray TR. The thickness is raised (arrow C4 shown in FIG. 6 (d)), and then the pair of tray lower surface support members 42 are operated in the closing direction (arrow C5 shown in FIG. 6 (d)). As a result, the tray TR on the tray transport unit 22 is accommodated in the tray collection unit 34 (FIG. 6D).

このような構成を有するトレイ供給装置20において、トレイ格納部33内のトレイTRを取り出して第1トレイ供給位置PR1に供給するには、制御装置19は先ず、第1トレイ支持プレートTS1、第2トレイ支持プレートTS2、第3トレイ支持プレートTS3及び第4トレイ支持プレートTS4のいずれをもトレイ搬送部22によるトレイTRの搬送面SFよりも下方の位置に位置させる。そして、第3昇降シリンダ53を作動させ、前述の要領でトレイ格納部33からひとつのトレイTRを取り出してトレイ搬送部22のベルトコンベア22a上に載置して受け渡す(図7(a)→図7(b)→図7(c)→図7(d))。   In the tray supply device 20 having such a configuration, in order to take out the tray TR in the tray storage unit 33 and supply it to the first tray supply position PR1, the control device 19 first has the first tray support plate TS1 and the second tray support plate TS1. All of the tray support plate TS2, the third tray support plate TS3, and the fourth tray support plate TS4 are positioned below the transport surface SF of the tray TR by the tray transport unit 22. Then, the third elevating cylinder 53 is operated, and one tray TR is taken out from the tray storage unit 33 as described above, and placed on the belt conveyor 22a of the tray transport unit 22 and delivered (FIG. 7 (a) → FIG. 7 (b) → FIG. 7 (c) → FIG. 7 (d)).

制御装置19は、トレイ格納部33からひとつのトレイTRを取り出してトレイ搬送部22のベルトコンベア22a上に載置して受け渡したら、トレイ搬送部22を作動させて、ベルトコンベア22a上のトレイTRを第1トレイ供給位置PR1の直下に搬送する(図7(e))。   When the control device 19 takes out one tray TR from the tray storage unit 33 and places it on the belt conveyor 22a of the tray conveyance unit 22, the control device 19 operates the tray conveyance unit 22 to operate the tray TR on the belt conveyor 22a. Is conveyed directly below the first tray supply position PR1 (FIG. 7E).

制御装置19は、トレイTRを第1トレイ供給位置PR1の直下に搬送したら、第1昇降シリンダ51によって第1トレイ支持プレートTS1を上昇させ、第1トレイ供給位置PR1の直下に位置させたトレイTRを第1トレイ供給位置PR1まで押し上げる(図7(f)→図7(g))。そして、第1トレイ保持部31を構成する一対のクランプ部材31aを閉方向に作動させてトレイTRを保持(クランプ)する。これにより第1トレイ供給位置PR1にトレイTRが供給された状態となる。   When the control device 19 transports the tray TR directly below the first tray supply position PR1, the first TR support plate TS1 is raised by the first elevating cylinder 51, and the tray TR positioned directly below the first tray supply position PR1. Is pushed up to the first tray supply position PR1 (FIG. 7 (f) → FIG. 7 (g)). Then, the pair of clamp members 31a constituting the first tray holding unit 31 are operated in the closing direction to hold (clamp) the tray TR. As a result, the tray TR is supplied to the first tray supply position PR1.

制御装置19は、同様の手順により、トレイ格納部33内のトレイTRを取り出して第2トレイ供給位置PR2に供給することができ、これにより第1トレイ供給位置PR1と第2トレイ供給位置PR2の双方にトレイTRを供給することができる(図7(h))。   The control device 19 can take out the tray TR in the tray storage unit 33 and supply it to the second tray supply position PR2 by the same procedure, and thereby, the first tray supply position PR1 and the second tray supply position PR2 can be supplied. The trays TR can be supplied to both sides (FIG. 7 (h)).

また、第1トレイ供給位置PR1に供給された状態で空になったトレイTRをトレイ回収部34に収容するには、制御装置19は先ず、第1トレイ支持プレートTS1、第2トレイ支持プレートTS2、第3トレイ支持プレートTS3及び第4トレイ支持プレートTS4をいずれをもトレイ搬送部22によるトレイTRの搬送面SFよりも下方の位置に位置させる。そして、第1昇降シリンダ51を作動させ、第1トレイ支持プレートTS1を第1トレイ保持部31に保持した空のトレイTRの下面に接触させる。そして、第1トレイ保持部31を構成する一対のクランプ部材31aを開方向に作動させ、第1トレイ供給位置PR1に位置した空のトレイTRを第1昇降シリンダ51に支持させる(図8(a))。   In order to accommodate the tray TR that has been emptied while being supplied to the first tray supply position PR1 in the tray collection unit 34, the control device 19 first has the first tray support plate TS1 and the second tray support plate TS2. The third tray support plate TS3 and the fourth tray support plate TS4 are both positioned at a position below the transport surface SF of the tray TR by the tray transport unit 22. Then, the first elevating cylinder 51 is operated to bring the first tray support plate TS1 into contact with the lower surface of the empty tray TR held by the first tray holding portion 31. Then, the pair of clamp members 31a constituting the first tray holding portion 31 are operated in the opening direction so that the empty tray TR positioned at the first tray supply position PR1 is supported by the first elevating cylinder 51 (FIG. 8A )).

制御装置19は、第1トレイ供給位置PR1に位置した空のトレイTRを第1昇降シリンダ51に支持させたら、第1昇降シリンダ51を作動させて第1トレイ支持プレートTS1をベルトコンベア22aによるトレイTRの搬送面SFよりも下方の位置まで下降させ、空のトレイTRの両端部がベルトコンベア22aによって支持されるようにする。これにより空のトレイTRが第1トレイ供給位置PR1からトレイ搬送部22に移載された状態となる(図8(b)→図8(c))。   When the control device 19 supports the empty tray TR positioned at the first tray supply position PR1 on the first elevating cylinder 51, the control device 19 operates the first elevating cylinder 51 to attach the first tray support plate TS1 to the tray by the belt conveyor 22a. The TR is lowered to a position below the TR transport surface SF so that both ends of the empty tray TR are supported by the belt conveyor 22a. As a result, the empty tray TR is transferred from the first tray supply position PR1 to the tray transport unit 22 (FIG. 8B → FIG. 8C).

制御装置19は、空のトレイTRをトレイ搬送部22に移載したら、トレイ搬送部22を作動させて、トレイ搬送部22上のトレイTRをトレイ回収部34の直下に位置させる(図8(d))。そして、第4昇降シリンダ54を作動させて第4トレイ支持プレートTS4を上昇させ、前述の要領でトレイ搬送部22上のトレイTRをトレイ回収部34内に収容する(図8(e)→図8(f)→図8(g))。   When the empty tray TR is transferred to the tray transport unit 22, the control device 19 operates the tray transport unit 22 so that the tray TR on the tray transport unit 22 is positioned directly below the tray collection unit 34 (FIG. 8 ( d)). Then, the fourth elevating cylinder 54 is actuated to raise the fourth tray support plate TS4, and the tray TR on the tray transport unit 22 is accommodated in the tray collection unit 34 as described above (FIG. 8 (e) → FIG. 8 (f) → FIG. 8 (g)).

このように、本実施の形態におけるトレイ供給装置20は、基板2に部品4を装着する部品実装装置1に備えられ、部品4が収納されたトレイTRを第1トレイ供給位置PR1及び第2トレイ供給位置PR2の双方に供給するものであり、第1トレイ供給位置PR1に供給されたトレイTRを第1トレイ供給位置PR1に保持する第1トレイ保持部31、第2トレイ供給位置PR2に供給されたトレイTRを第2トレイ供給位置PR2に保持する第2トレイ保持部32、部品4が収納されたトレイTRが格納されるトレイ格納部33、第1トレイ供給位置PR1及び第2トレイ供給位置PR2の下方に配置されてトレイTRの搬送を行うトレイ搬送部22、トレイ搬送部22により第1トレイ供給位置PR1の直下に搬送されたトレイTRを第1トレイ供給位置PR1まで押し上げて第1トレイ保持部31に保持させるとともに、第1トレイ供給位置PR1上で空になったトレイTRを第1トレイ供給位置PR1から下降させてトレイ搬送部22に受け渡す第1昇降シリンダ51及びトレイ搬送部22により第2トレイ供給位置PR2の直下に搬送されたトレイTRを第2トレイ供給位置PR2まで押し上げて第2トレイ保持部32に保持させるとともに、第2トレイ供給位置PR2上で空になったトレイTRを第2トレイ供給位置PR2から下降させてトレイ搬送部22に受け渡す第2昇降シリンダ52を備えている。そして、トレイ搬送部22は、制御装置19によって制御されて、トレイTRの供給時にはトレイ格納部33から取り出されたトレイTRを第1トレイ供給位置PR1の直下又は第2トレイ供給位置PR2の直下に搬送し、トレイTRの回収時には第1昇降シリンダ51或いは第2昇降シリンダ52によって受け渡された空のトレイTRをトレイTRの回収部(トレイ回収部34)に向けて搬送するようになっている。   As described above, the tray supply device 20 according to the present embodiment is provided in the component mounting device 1 that mounts the component 4 on the substrate 2, and the tray TR in which the component 4 is stored is used as the first tray supply position PR1 and the second tray. This is supplied to both of the supply positions PR2, and is supplied to the first tray holding portion 31 and the second tray supply position PR2 for holding the tray TR supplied to the first tray supply position PR1 at the first tray supply position PR1. A second tray holding portion 32 for holding the tray TR at the second tray supply position PR2, a tray storage portion 33 for storing the tray TR storing the components 4, the first tray supply position PR1, and the second tray supply position PR2. The tray transport section 22 that is disposed below the tray TR and transports the tray TR, and the tray TR transported immediately below the first tray supply position PR1 by the tray transport section 22 The tray TR is pushed up to the first tray supply position PR1 and is held by the first tray holding unit 31, and the tray TR that is empty on the first tray supply position PR1 is lowered from the first tray supply position PR1 and received by the tray transport unit 22. The tray TR transported immediately below the second tray supply position PR2 by the passing first elevating cylinder 51 and the tray transport unit 22 is pushed up to the second tray supply position PR2 and held by the second tray holding unit 32, and the second tray A second lifting cylinder 52 is provided that lowers the tray TR emptied on the supply position PR <b> 2 from the second tray supply position PR <b> 2 and delivers it to the tray transport unit 22. The tray transport unit 22 is controlled by the control device 19 so that when the tray TR is supplied, the tray TR taken out from the tray storage unit 33 is directly below the first tray supply position PR1 or directly below the second tray supply position PR2. When the tray TR is collected, the empty tray TR delivered by the first elevating cylinder 51 or the second elevating cylinder 52 is conveyed toward the collection unit (tray collection unit 34) of the tray TR. .

本実施の形態におけるトレイ供給装置20では、トレイTRは、トレイ搬送部22によってトレイ供給位置(第1トレイ供給位置PR1又は第2トレイ供給位置PR2)の直下へ搬送された後、トレイ昇降シリンダ(第1昇降シリンダ51又は第2昇降シリンダ52)によってトレイ搬送部22からトレイ供給位置に押し上げられてトレイ保持部(第1トレイ保持部31又は第2トレイ保持部32)によって保持され、空になったトレイTRは、トレイ昇降シリンダによってトレイ供給位置からトレイ搬送部22に載置されて受け渡された後、トレイ搬送部22によって搬送されて回収される。このため、一方のトレイ供給位置にトレイTRが保持されている状態で他方のトレイ供給位置におけるトレイTRの交換を行うことが可能であり、部品装着作業が実行されている間にトレイTRの交換を行うことができるのでタクトロスが少なく、実装基板の生産性の向上を図ることができる。   In the tray supply apparatus 20 according to the present embodiment, the tray TR is transported to a position immediately below the tray supply position (the first tray supply position PR1 or the second tray supply position PR2) by the tray transport unit 22, and then the tray lift cylinder ( The first lift cylinder 51 or the second lift cylinder 52) is pushed up from the tray transport unit 22 to the tray supply position, and is held by the tray holding unit (the first tray holding unit 31 or the second tray holding unit 32) to be empty. After the tray TR is placed on the tray transport unit 22 from the tray supply position by the tray lifting cylinder and transferred, the tray TR is transported and collected by the tray transport unit 22. For this reason, it is possible to replace the tray TR at the other tray supply position while the tray TR is held at one tray supply position, and the tray TR can be replaced while the component mounting operation is being performed. Therefore, the tact loss is small and the productivity of the mounting board can be improved.

本実施の形態における部品実装装置1では、第1トレイ供給位置PR1に供給されたトレイTRから部品4を取り出して基板位置決め部14に位置決めされた基板2に装着する動作と、第2トレイ供給位置PR2に供給されたトレイTRから部品4を取り出して基板位置決め部14に位置決めされた基板2に装着する動作とを並行して(混合して)行い、トレイTR内の部品残数を検出する図示しない部品残数検出手段等からの検出情報に基づいて、トレイTRが空になったことを検知したときにトレイTRの交換を行うようにして、部品装着作業が途切れることなく実行されるようにすることができる。   In the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, an operation of taking out the component 4 from the tray TR supplied to the first tray supply position PR1 and mounting it on the substrate 2 positioned by the substrate positioning unit 14, and the second tray supply position The operation of taking out the component 4 from the tray TR supplied to the PR 2 and mounting it on the substrate 2 positioned by the substrate positioning unit 14 is performed in parallel (mixed) to detect the remaining number of components in the tray TR. Based on detection information from the remaining component number detection means, etc., the tray TR is replaced when it is detected that the tray TR is empty, so that the component mounting operation is executed without interruption. can do.

或いは、部品装着手段(部品反転部17及び部品装着部18)は、第1トレイ供給位置PR1に供給されたトレイTRから部品4を取り出して基板2に装着する動作を基本とし、第1トレイ供給位置PR1に供給されたトレイTR内の部品4がなくなった場合に、第2トレイ供給位置PR2に供給されたトレイTRから部品4を取り出して基板2に装着する動作を行うようにしてもよい。この場合には、部品装着手段が第2トレイ供給位置PR2に供給されたトレイTRから部品4を取り出して基板2に装着する動作を行っている間に第1トレイ供給位置PR1におけるトレイTRの交換を行うようにし、第1トレイ供給位置PR1におけるトレイTRの交換が終わったときには、第1トレイ供給位置PR1から部品4を取り出して基板2に装着する動作を再開するようにする。   Alternatively, the component mounting means (the component reversing unit 17 and the component mounting unit 18) is based on the operation of taking out the component 4 from the tray TR supplied to the first tray supply position PR1 and mounting it on the substrate 2, and supplying the first tray. When the component 4 in the tray TR supplied to the position PR1 is exhausted, the operation of taking out the component 4 from the tray TR supplied to the second tray supply position PR2 and mounting it on the substrate 2 may be performed. In this case, the replacement of the tray TR at the first tray supply position PR1 is performed while the component mounting means performs the operation of taking out the component 4 from the tray TR supplied to the second tray supply position PR2 and mounting it on the substrate 2. When the replacement of the tray TR at the first tray supply position PR1 is completed, the operation of taking out the component 4 from the first tray supply position PR1 and mounting it on the substrate 2 is resumed.

このような部品装着手順が好ましいのは、本実施の形態における部品実装装置1では、第1トレイ供給位置PR1と第2トレイ供給位置PR2とを比べると、第1トレイ供給位置PR1の方が部品4の装着対象である基板2に近いことから、第1トレイ供給位置PR1に保持されたトレイTRからの部品4の取り出しと、第2トレイ供給位置PR2に保持されたトレイTRからの部品4の取り出しとを混合して行うよりは、初めに第1トレイ供給位置PR1に保持されたトレイTRからの部品4の取り出しを集中して行い、第1トレイ供給位置PR1に保持されたトレイTR内の部品4がなくなった(トレイTRが空になった)ときにはじめて第2トレイ供給位置PR2に保持されたトレイTRからの部品4の取り出しを行うようにすることが部品装着手段(ここでは部品反転部17の反転ヘッド17a)の移動距離が短くなるため、実装タクト上有利であるからである。   Such a component mounting procedure is preferable in the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, when the first tray supply position PR1 and the second tray supply position PR2 are compared, the first tray supply position PR1 is the component. 4 is close to the substrate 2 to be mounted, the component 4 is taken out from the tray TR held at the first tray supply position PR1, and the component 4 from the tray TR held at the second tray supply position PR2 is removed. Rather than mixing and taking out, the parts 4 are first concentrated from the tray TR held at the first tray supply position PR1, and the components in the tray TR held at the first tray supply position PR1 are concentrated. The part 4 is removed from the tray TR held at the second tray supply position PR2 only when the part 4 is exhausted (the tray TR is empty). (Here inverted head 17a of the component inverted portion 17) component mounting means for movement distance is short, because it is on the mounting tact advantageous.

また或いは、上記のように、部品装着手段が、第1トレイ供給位置PR1に供給されたトレイTRから部品4を取り出して基板2に装着する動作を基本とする場合において、トレイ供給装置20が、第1トレイ供給位置PR1に供給したトレイTR内の部品4がなくなった場合に、第1トレイ供給位置PR1上のトレイTRを回収し、第2トレイ供給位置PR2上のトレイTRを第2昇降シリンダ52によってトレイ搬送部22に載置して受け渡した後、そのトレイTRをトレイ搬送部22によってトレイTRを第1トレイ供給位置PR1の直下に搬送し、次いで第1昇降シリンダ51によりトレイTRを第1トレイ供給位置PR1に押し上げてトレイTRを第1トレイ保持部31に保持させる手順によって第2トレイ供給位置PR2上のトレイTRを第1トレイ供給位置PR1に移動させるとともに、第2トレイ供給位置PR2にトレイTRを供給するようになっているのであってもよい。   Alternatively, as described above, when the component mounting unit is based on the operation of taking out the component 4 from the tray TR supplied to the first tray supply position PR1 and mounting it on the substrate 2, the tray supply device 20 When the component 4 in the tray TR supplied to the first tray supply position PR1 is exhausted, the tray TR on the first tray supply position PR1 is collected, and the tray TR on the second tray supply position PR2 is moved to the second elevating cylinder. 52, the tray TR is transported to a position immediately below the first tray supply position PR1 by the tray transport unit 22, and then the tray TR is moved by the first elevating cylinder 51 to the second position. The tray on the second tray supply position PR2 is pushed up to the first tray supply position PR1 to hold the tray TR on the first tray holding portion 31. Moves the Lee TR in the first tray supply position PR1, the tray TR may be of and supplies to the second tray feeding position PR2.

この場合、制御装置19は先ず、第1昇降シリンダ51、トレイ搬送部22及び第4昇降シリンダ54を順に作動させ、前述の要領で第1トレイ供給位置PR1上の空のトレイTRをトレイ回収部34に収容(回収)し(図9(a)→図9(b))、トレイTRの回収が終わったら、第2昇降シリンダ52を作動させて、第2トレイ支持プレートTS2を第2トレイ保持部32により保持したトレイTRの下面に接触させる。そして、第2トレイ保持部32を構成する一対のクランプ部材32aを開方向に作動させることによって、第2トレイ供給位置PR2に位置したトレイTRを第2昇降シリンダ52に支持させたら(図9(c))、第2トレイ支持プレートTS2をベルトコンベア22aによるトレイTRの搬送面SFよりも下方の位置まで下降させることによって、トレイTRの両端部がベルトコンベア22aによって支持されるようにする。これによりトレイTRが第2トレイ供給位置PR2からトレイ搬送部22に移載された状態となる(図9(d)→図9(e))。   In this case, the control device 19 first operates the first elevating cylinder 51, the tray transport unit 22 and the fourth elevating cylinder 54 in order, and the empty tray TR on the first tray supply position PR1 is transferred to the tray collection unit 34 as described above. After receiving (collecting) (FIG. 9 (a) → FIG. 9 (b)) and collecting the tray TR, the second elevating cylinder 52 is operated to attach the second tray support plate TS2 to the second tray holding portion 32. Is brought into contact with the lower surface of the tray TR held. When the tray TR positioned at the second tray supply position PR2 is supported by the second elevating cylinder 52 by operating the pair of clamp members 32a constituting the second tray holding portion 32 in the opening direction (FIG. 9 ( c)) By lowering the second tray support plate TS2 to a position below the transport surface SF of the tray TR by the belt conveyor 22a, both ends of the tray TR are supported by the belt conveyor 22a. As a result, the tray TR is transferred from the second tray supply position PR2 to the tray transport unit 22 (FIG. 9 (d) → FIG. 9 (e)).

制御装置19は、トレイTRがトレイ搬送部22に移載された状態となったらトレイ搬送部22を作動させ、トレイ搬送部22上のトレイTRを第1トレイ供給位置PR1の直下に位置させる(図9(f))。そして、第1昇降シリンダ51を作動させて第1トレイ支持プレートTS1を上昇させることによって、第1トレイ供給位置PR1の直下に位置させたトレイTRを第1トレイ供給位置PR1まで押し上げ(図9(g)→図9(h))、第1トレイ保持部31を構成する一対のクランプ部材31aを閉方向に作動させて、トレイTRを保持(クランプ)する。これによりトレイTRは第1トレイ供給位置PR1に供給された状態となる。   The control device 19 operates the tray transport unit 22 when the tray TR is transferred to the tray transport unit 22, and positions the tray TR on the tray transport unit 22 directly below the first tray supply position PR1 ( FIG. 9 (f)). Then, by operating the first elevating cylinder 51 to raise the first tray support plate TS1, the tray TR positioned immediately below the first tray supply position PR1 is pushed up to the first tray supply position PR1 (FIG. 9 ( g) → FIG. 9 (h)), the pair of clamp members 31a constituting the first tray holding portion 31 are operated in the closing direction to hold (clamp) the tray TR. As a result, the tray TR is supplied to the first tray supply position PR1.

このように、トレイ供給装置20が、第1トレイ供給位置PR1に供給したトレイTR内の部品4がなくなったとき、第1トレイ供給位置PR1に供給したトレイTRを収容したうえで、第2トレイ供給位置PR2に供給したトレイTRを第1トレイ供給位置PR1に移動させるようにすることにより、実装タクト上有利である第1トレイ供給位置PR1からの部品4の取り出し頻度が増えるので、より一層実装基板の生産性の向上を図ることができる。   As described above, when the tray supply device 20 runs out of the component 4 in the tray TR supplied to the first tray supply position PR1, the second tray is accommodated after the tray TR supplied to the first tray supply position PR1 is accommodated. By moving the tray TR supplied to the supply position PR2 to the first tray supply position PR1, the frequency of taking out the component 4 from the first tray supply position PR1, which is advantageous in terms of mounting tact, is increased. The productivity of the substrate can be improved.

なお、このようなトレイTRの第2トレイ供給位置PR2から第1トレイ供給位置PR1への移動は、このトレイTRの移動作業によって基板2に対する部品4の装着作業が停滞することがないよう、基板位置決め部14上での基板2の入れ替え作業(部品4の装着作業が終了した基板2を搬出して新たな基板2を搬入して位置決めする作業)が行われている間に行うようにすることが好ましい。   The movement of the tray TR from the second tray supply position PR2 to the first tray supply position PR1 is performed so that the mounting operation of the component 4 on the substrate 2 is not delayed by the movement operation of the tray TR. This is performed while the replacement work of the board 2 on the positioning unit 14 (work for unloading the board 2 on which the component 4 has been mounted and loading and positioning a new board 2) is performed. Is preferred.

また、本実施の形態における部品実装装置1では、空のトレイTRが収容されるトレイTRの回収部として、シリンダ機構(第4昇降シリンダ54)によって押し上げられたトレイTRを収容(回収)するトレイ格納部33と同様の構成のトレイ回収部34が設けられていたが、トレイTRの回収部としては必ずしもトレイTRをシリンダ機構によって押し上げられた状態で収容するものでなくてもよく、例えば図10に示すように、トレイ搬送部22によって搬送されるトレイTRをトレイ搬送部22の端部から落下させて収容するもの等であってもよい。なお、図10に示す例では、前述の実施の形態において示したトレイ回収部34に相当する部分をもトレイ格納部33として利用することができる。このような構成とした場合、各トレイ格納部33には同じ種類の部品4を収納したトレイTRを格納することで空のトレイTRの回収の回数と部品4の補充の回数とを低減することができる。また、例えば基板2が液晶パネルであって、その基板2にドライバIC等を実装する場合に、各トレイ格納部33に異なる種類の部品4(ソース側部品及びゲート側部品)を収納したトレイTRをそれぞれ格納するようにすることにより、ひとつのトレイ供給装置20によって異なる部品4を供給することが可能となるので、部品実装装置1のコンパクト化を実現することができる。   Further, in the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, the tray that stores (collects) the tray TR pushed up by the cylinder mechanism (fourth elevating cylinder 54) as the collection unit of the tray TR that accommodates the empty tray TR. Although the tray collection unit 34 having the same configuration as that of the storage unit 33 is provided, the tray TR collection unit does not necessarily contain the tray TR while being pushed up by the cylinder mechanism. As shown in FIG. 6, the tray TR transported by the tray transport unit 22 may be dropped from the end of the tray transport unit 22 and stored. In the example shown in FIG. 10, a portion corresponding to the tray collection unit 34 shown in the above embodiment can also be used as the tray storage unit 33. In such a configuration, each tray storage unit 33 stores the tray TR storing the parts 4 of the same type, thereby reducing the number of times the empty tray TR is collected and the number of times the parts 4 are replenished. Can do. Further, for example, when the substrate 2 is a liquid crystal panel and a driver IC or the like is mounted on the substrate 2, a tray TR in which different types of components 4 (source side components and gate side components) are stored in each tray storage unit 33. By storing each of them, different components 4 can be supplied by one tray supply device 20, and thus the component mounting device 1 can be made compact.

また、本実施の形態において、基板2の位置決めを行う基板位置決め部14と、上記トレイ供給装置20と、トレイ供給装置20により第1トレイ供給位置PR1及び第2トレイ供給位置PR2に供給されたトレイTRから部品4を取り出して基板位置決め部14により位置決めされた基板2に装着する部品装着手段(部品反転部17及び部品装着部18)を備えた部品実装装置1は、上記効果を有するトレイ供給装置20を有したものであるので、製造基板を効率よく生産することができる。   In the present embodiment, the substrate positioning unit 14 for positioning the substrate 2, the tray supply device 20, and the tray supplied to the first tray supply position PR1 and the second tray supply position PR2 by the tray supply device 20. The component mounting apparatus 1 including the component mounting means (the component reversing unit 17 and the component mounting unit 18) for taking out the component 4 from the TR and mounting it on the substrate 2 positioned by the substrate positioning unit 14 is a tray supply device having the above-described effects. Therefore, the production substrate can be efficiently produced.

部品装着作業が実行されている間にトレイの交換を行うことができるトレイ供給装置及び部品実装装置を提供することを目的とする。   It is an object of the present invention to provide a tray supply device and a component mounting device that can perform tray replacement while a component mounting operation is being performed.

1 部品実装装置
2 基板
4 部品
14 基板位置決め部
17 部品反転部(部品装着手段)
18 部品装着部(部品装着手段)
20 トレイ供給装置
22 トレイ搬送部
31 第1トレイ保持部(第1のトレイ保持手段)
32 第2トレイ保持部(第2のトレイ保持手段)
33 トレイ格納部
34 トレイ回収部(トレイの回収部)
51 第1昇降シリンダ(第1のトレイ昇降手段)
52 第2昇降シリンダ(第2のトレイ昇降手段)
PR1 第1トレイ供給位置
PR2 第2トレイ供給位置
TR トレイ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 2 Board | substrate 4 Components 14 Board | substrate positioning part 17 Component inversion part (component mounting means)
18 Component mounting part (component mounting means)
20 tray supply device 22 tray transport unit 31 first tray holding unit (first tray holding unit)
32 Second tray holding unit (second tray holding means)
33 Tray storage unit 34 Tray collection unit (tray collection unit)
51 1st raising / lowering cylinder (1st tray raising / lowering means)
52 Second lifting cylinder (second tray lifting means)
PR1 First tray supply position PR2 Second tray supply position TR tray

Claims (3)

基板に部品を装着する部品実装装置に備えられ、部品が収納されたトレイを第1トレイ供給位置及び第2トレイ供給位置の双方に供給するトレイ供給装置であって、
第1トレイ供給位置に供給されたトレイを第1トレイ供給位置に保持する第1のトレイ保持手段と、
第2トレイ供給位置に供給されたトレイを第2トレイ供給位置に保持する第2のトレイ保持手段と、
部品が収納されたトレイが格納されるトレイ格納部と、
第1トレイ供給位置及び第2トレイ供給位置の下方に配置されてトレイの搬送を行うトレイ搬送部と、
トレイ搬送部により第1トレイ供給位置の直下に搬送されたトレイを第1トレイ供給位置まで押し上げて第1のトレイ保持手段に保持させるとともに、第1トレイ供給位置上で
空になったトレイを第1トレイ供給位置から下降させてトレイ搬送部に受け渡す第1のトレイ昇降手段と、
トレイ搬送部により第2トレイ供給位置の直下に搬送されたトレイを第2トレイ供給位置まで押し上げて第2のトレイ保持手段に保持させるとともに、第2トレイ供給位置上で空になったトレイを第2トレイ供給位置から下降させてトレイ搬送部に受け渡す第2のトレイ昇降手段とを備え、
トレイ搬送部は、トレイの供給時にはトレイ格納部から取り出されたトレイを第1トレイ供給位置の直下又は第2トレイ供給位置の直下に搬送し、トレイの回収時には第1のトレイ昇降手段或いは第2のトレイ昇降手段によって受け渡された空のトレイをトレイの回収部に向けて搬送することを特徴とするトレイ供給装置。
A tray supply device that is provided in a component mounting apparatus for mounting components on a substrate and supplies a tray in which components are stored to both a first tray supply position and a second tray supply position,
First tray holding means for holding the tray supplied to the first tray supply position at the first tray supply position;
A second tray holding means for holding the tray supplied to the second tray supply position at the second tray supply position;
A tray storage unit in which a tray storing parts is stored;
A tray transport unit disposed below the first tray supply position and the second tray supply position to transport the tray;
The tray transported immediately below the first tray supply position by the tray transport unit is pushed up to the first tray supply position and held by the first tray holding means, and the tray emptied on the first tray supply position is moved to the first tray supply position. A first tray lifting and lowering unit that lowers from one tray supply position and delivers the tray to the tray transport unit;
The tray transported immediately below the second tray supply position by the tray transport unit is pushed up to the second tray supply position and held by the second tray holding means, and the tray emptied on the second tray supply position is A second tray lifting and lowering means that is lowered from the two-tray supply position and delivered to the tray transport section,
The tray transport unit transports the tray taken out from the tray storage unit at the time of tray supply to the position immediately below the first tray supply position or the position immediately below the second tray supply position. A tray supply apparatus for transporting an empty tray delivered by a tray lifting means toward a tray collection unit.
基板の位置決めを行う基板位置決め部と、
請求項1に記載のトレイ供給装置と、
トレイ供給装置により第1トレイ供給位置及び第2トレイ供給位置に供給されたトレイから部品を取り出して基板位置決め部により位置決めされた基板に装着する部品装着手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
A substrate positioning unit for positioning the substrate;
A tray supply device according to claim 1;
Component mounting comprising: component mounting means for removing a component from the tray supplied to the first tray supply position and the second tray supply position by the tray supply device and mounting the component on the substrate positioned by the substrate positioning unit apparatus.
部品装着手段は、第1トレイ供給位置に供給されたトレイから部品を取り出して基板に装着し、第1トレイ供給位置に供給されたトレイ内の部品がなくなった場合には第2トレイ供給位置に供給されたトレイから部品を取り出して基板に装着することを特徴とする請求項2に記載の部品実装装置。   The component mounting means takes out a component from the tray supplied to the first tray supply position and mounts the component on the substrate. When the component in the tray supplied to the first tray supply position is exhausted, the component mounting means moves to the second tray supply position. 3. The component mounting apparatus according to claim 2, wherein the component is taken out from the supplied tray and mounted on the board.
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JP5961819B2 (en) * 2012-08-27 2016-08-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 Component mounting equipment
JP6327956B2 (en) * 2014-06-02 2018-05-23 ヤマハ発動機株式会社 Surface mounter and component supply device
JP6413081B2 (en) * 2014-12-22 2018-10-31 パナソニックIpマネジメント株式会社 Component supply method and component supply device
TWI620656B (en) * 2015-05-08 2018-04-11 均華精密工業股份有限公司 Pressing apparatus with an ability of manufacturing different products/same products

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06135504A (en) * 1992-10-23 1994-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Chip supply device
KR100603100B1 (en) * 1999-05-06 2006-07-20 동경 엘렉트론 주식회사 Transfer system for lcd glass substrate
US8328498B2 (en) * 2007-01-25 2012-12-11 Panasonic Corporation Component feeding unit and method, and component mounting apparatus and method

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