JP5595153B2 - クロストーク抑制回路基板 - Google Patents
クロストーク抑制回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5595153B2 JP5595153B2 JP2010161535A JP2010161535A JP5595153B2 JP 5595153 B2 JP5595153 B2 JP 5595153B2 JP 2010161535 A JP2010161535 A JP 2010161535A JP 2010161535 A JP2010161535 A JP 2010161535A JP 5595153 B2 JP5595153 B2 JP 5595153B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- crosstalk
- circuit board
- signal line
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
ここで、クロストーク対策を施した回路基板としては、例えば、特許文献1に示すようなクロストークノイズ低減多層配線回路基板が挙げられる。
このクロストークノイズ低減多層配線回路基板は、回路基板に含まれる信号線を囲むように断面視で凹形状のグランドを配置して信号線からの信号の漏れを抑え、クロストークノイズを低減している。
また、回路基板内において信号線と間隔をあけて凹形状のグランドを配置するためのスペースが必要となるので、回路基板の高密度化を進める上で限界がある。
好ましくは、前記Ni−Pめっき中のPの含有量が0重量%〜15重量%である構成とすることが好ましい。
また、前記グランド層は、厚さが12μm〜105μmである構成とすることが好ましい。
図1は、第1の実施形態に係るクロストーク抑制回路基板2の横断面を示している。
図1に示すように、本発明に係るクロストーク抑制回路基板2は、基材として、絶縁基板4を備えている。この絶縁基板4としては、絶縁性を有する樹脂であれば特に限定はされないが、ガラス繊維を補強材としてエポキシ樹脂に含浸させたガラスエポキシ樹脂基板を用いるのが好ましい。
そして、この絶縁基板4のグランド層8が形成された面とは反対側の面(外側面10)には、信号線16及びこの信号線16を埋設する保護絶縁層18を含む配線回路12が設けられている。以下、この配線回路12につき詳しく説明する。
ここで、Ni−Pめっきは、Pの含有量が0重量%〜15重量%の範囲にあると、クロストークの抑制効果が発揮され好ましい。より好ましいPの含有量は、2重量%〜10重量%である。
また、Ni−Pめっきの厚さは、1μm〜10μmの範囲にあると、クロストークの抑制効果が発揮され好ましい。より好ましいNi−Pめっきの厚さは、2μm〜6μmである。
まず、ガラスエポキシ樹脂基板からなる絶縁基板9に銅箔が貼着された両面板(コア材)7を準備する。ここで、両面板は、両面に銅箔が既に形成されているので、この銅箔をグランド層8として利用できるので好ましい。
その後、両面板7の両面に対し、プリプレグ(絶縁基板4)と銅箔とを通常の積層プレス条件で積層して、4層基板を作成する。最外面の両面を従来の方法、例えば、サブトラクティブ法等により銅からなる信号線16を所定パターンで形成する。
Ni−Pめっきは、ジアリン酸塩を還元剤として用いた無電解ニッケルめっきを実施することにより行い、信号線16の外表面をNi−Pめっきで覆う。
以上のようにして、第1の実施形態のクロストーク抑制回路基板2(4層基板)が製造される。
図2は、第2の実施形態のクロストーク抑制回路基板32(6層基板)を示す。このクロストーク抑制回路基板32は、2つの配線回路12(34,36)が積層された2層構造の積層回路33を備えている構成に変更された点のみで第1の実施形態と相違する。この第2の実施形態について説明するにあたり既に説明した構成部材及び部位と同一の機能を発揮するものについては同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
なお、本発明は、第2の実施形態のような2層構造の積層回路を備えたクロストーク抑制回路基板に限定されるものではなく、更に多くの配線回路が積層された多層構造の積層回路を備えていてもよい。
クロストークを測定するための評価用基板40を以下のようにして作製した。なお、以下で記載している具体的な数値は一例である。
まず、図3に示すように、内層にグランド層48が形成された4層基板42の両面に互いに平行に延びる2本の信号線44をそれぞれ形成する。この4層基板42は、絶縁層厚400μmのプリプレグ(絶縁基板9)の両面に例えば厚さh2が35μmの銅箔(グランド層48)を貼着して形成された両面板(コア材)7を形成し、この両面板7の両面に、厚さh1が100μmのガラスエポキシ樹脂(絶縁基板46)と12μmの銅箔を重ねて積層プレスで積層して作製される。さらに無電解銅めっき、電解銅めっきを行い、厚さが30μmとなった段階でサブトラクティブ工法で回路形成を行い、上述した2本の信号線44を形成した。例えば、この信号線44の厚みH1は30μmとした。この信号線44は、例えば長さLが25cm、幅Wが130μm、厚さH1が30μmに設定され、2本の信号線間の間隔Gは、50μmに設定されている。
次に、矩形状基板52の両面50にエポキシ樹脂と溶剤からなる絶縁性樹脂インクを塗布し、Ni−Pめっきが施された信号線44の全体が覆われるように絶縁性樹脂インク層を形成した。その後、150℃で1時間加熱することにより絶縁樹脂インク中の溶剤を蒸発させるとともに絶縁樹脂インクを硬化させ、絶縁樹脂インク層を保護絶縁層56とした。なお、保護絶縁層56は、図4中、二点鎖線で示した。
Ni−Pめっき中のPの含有量を7重量%としたことを除き、実施例1と同様にして評価用基板を作製した。
実施例2の評価用基板に対して実施例1と同様に遠端クロストーク(S41)の周波数特性の測定を行い、その結果を図5中に一点鎖線bで示した。
Ni−Pめっき中のPの含有量を10重量%としたことを除き、実施例1と同様にして評価用基板を作製した。
実施例3の評価用基板に対して実施例1と同様に遠端クロストーク(S41)の周波数特性の測定を行い、その結果を図5中に二点鎖線cで示した。
Ni−Pめっきの厚さH2を4μmとしたことを除き、実施例1と同様にして評価用基板を作製した。
実施例4の評価用基板に対して実施例1と同様に遠端クロストーク(S41)の周波数特性の測定を行い、その結果を図6中に一点鎖線dで示した。
Ni−Pめっきの厚さH2を2μmとしたことを除き、実施例1と同様にして評価用基板を作製した。
実施例5の評価用基板に対して実施例1と同様に遠端クロストーク(S41)の周波数特性の測定を行い、その結果を図6中に二点鎖線eで示した。
Ni−Pめっき施さなかったことを除き、実施例1と同様にして評価用基板を作製した。
比較例1の評価用基板に対して実施例1と同様に遠端クロストーク(S41)の周波数特性の測定を行い、その結果を図5及び6中に点線gで示した。
まず、図5に示すように、Ni−Pめっきを施していない比較例1に比べ、Ni−Pめっきを施した実施例1、2、3の遠端クロストークの量は低下しており、Ni−Pめっきを施すことにより遠端クロストークが抑制されていることがわかる。ここで、Pの含有量が2重量%の実施例1の遠端クロストーク量が最も少なく、Ni−Pめっきを施していない比較例1の遠端クロストーク量が最も多かった。1GHz付近の実施例1と比較例1とのクロストーク量の差は10dB程度であることから、Ni−Pめっきを施さないときに比べ、Pの含有量が2重量%のNi−Pめっきを施したときの1GHz付近における遠端クロストークの抑制量は10dBであることがわかる。
4 絶縁基板
6 下端面
8 グランド層
10 外側面
12 配線回路
14 被覆材
16 信号線
18 保護絶縁層
20 下面
22 側面
24 上面
26 上面
33 積層回路
Claims (4)
- 樹脂製の絶縁基板と、
前記絶縁基板の一方の面に設けられたグランド層と、
前記絶縁基板の前記グランド層とは反対側の面に設けられた配線回路と
を備え、
前記配線回路は、
所定のパターンにて形成された信号線と、
前記信号線の外表面を覆う磁性体からなる被覆材と、
前記信号線及び前記被覆材を埋設する樹脂製の保護絶縁層と
を含み、
前記被覆材は、Ni−Pめっきであり、
前記Ni−Pめっきは、厚さが2μm〜10μmである
ことを特徴とするクロストーク抑制回路基板。 - 前記配線回路が複数積層された多層構造の積層回路を備えたことを特徴とする請求項1に記載のクロストーク抑制回路基板。
- 前記Ni−Pめっき中のPの含有量が0重量%〜15重量%であることを特徴とする請求項1又は2に記載のクロストーク抑制回路基板。
- 前記グランド層は、厚さが12μm〜105μmであることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のクロストーク抑制回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010161535A JP5595153B2 (ja) | 2010-07-16 | 2010-07-16 | クロストーク抑制回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010161535A JP5595153B2 (ja) | 2010-07-16 | 2010-07-16 | クロストーク抑制回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012023275A JP2012023275A (ja) | 2012-02-02 |
JP5595153B2 true JP5595153B2 (ja) | 2014-09-24 |
Family
ID=45777269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010161535A Expired - Fee Related JP5595153B2 (ja) | 2010-07-16 | 2010-07-16 | クロストーク抑制回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5595153B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6795969B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2020-12-02 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板 |
CN114025465B (zh) * | 2021-09-27 | 2024-06-18 | 中国航空无线电电子研究所 | 一种带隔离结构的pcb板 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3353960B2 (ja) * | 1993-04-23 | 2002-12-09 | イビデン株式会社 | プリント配線板のボンディングパッド及び導体パターンの無電解金メッキ方法 |
JP4865453B2 (ja) * | 2006-08-30 | 2012-02-01 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
-
2010
- 2010-07-16 JP JP2010161535A patent/JP5595153B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012023275A (ja) | 2012-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10674610B1 (en) | Multilayer rigid flexible printed circuit board and method for manufacturing the same | |
KR101522786B1 (ko) | 다층기판 및 다층기판 제조방법 | |
JP6766740B2 (ja) | プリント配線基板およびスイッチングレギュレータ | |
CN104754855A (zh) | 柔性电路板及其制作方法 | |
JP5587139B2 (ja) | 多層配線基板 | |
WO2006080073A1 (ja) | 多層回路基板の製造方法、多層回路基板 | |
US8604346B2 (en) | Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same | |
KR20170053949A (ko) | 코일 부품 및 그 제조 방법 | |
JP5586441B2 (ja) | 配線基板 | |
JP4835188B2 (ja) | 多層プリント基板 | |
JP5595153B2 (ja) | クロストーク抑制回路基板 | |
JP5565958B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2009206188A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
JP5473074B2 (ja) | 配線基板 | |
JP5311669B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2013219204A (ja) | 配線基板製造用コア基板、配線基板 | |
JP2011138846A (ja) | 配線基板 | |
JP2008235697A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP5992825B2 (ja) | 配線基板 | |
JP5565949B2 (ja) | 配線基板 | |
KR100632564B1 (ko) | 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
KR20130077537A (ko) | 회로기판 | |
JP6247353B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2021197454A (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
WO2019077660A1 (ja) | マルチワイヤ配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130603 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140122 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140320 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140730 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140805 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5595153 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |