JP5592729B2 - 蛍光体およびそれを用いた発光装置 - Google Patents
蛍光体およびそれを用いた発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5592729B2 JP5592729B2 JP2010183191A JP2010183191A JP5592729B2 JP 5592729 B2 JP5592729 B2 JP 5592729B2 JP 2010183191 A JP2010183191 A JP 2010183191A JP 2010183191 A JP2010183191 A JP 2010183191A JP 5592729 B2 JP5592729 B2 JP 5592729B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phosphor
- light
- light emitting
- emitting device
- nitride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Luminescent Compositions (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
250nm〜500nmの波長の光を発光する発光素子と、
前記発光素子上に配置された蛍光体を含む蛍光体層と
を具備した発光装置であって、前記蛍光体が、
斜方晶系に属し、下記一般式(1):
(M1−xRx)3−yM1 3+zM2 13−zO2+uN21−w (1)
(式中、MはCaおよびSrから選択される少なくとも1種の元素であり、
M1はAlであり、
M2はSiであり、
RはEuであり、
0<x≦1、
−0.1≦y≦0.15、
−1≦z≦1、
−1<u−w≦1である)
で表わされる組成を有するSr 3 Al 3 Si 13 O 2 N 21 属結晶を含む蛍光体であって、前記Sr 3 Al 3 Si 13 O 2 N 21 属結晶は、その結晶構造における格子定数および原子座標から計算されたM1−NおよびM2−Nの化学結合の長さが、Sr3Al3Si13O2N21の格子定数と原子座標から計算されたAl−NおよびSi−Nの化学結合の長さに比べて、それぞれ±15%以内であることを特徴とするものである。
250nm〜500nmの波長の光を発光する発光素子と、
前記発光素子上に配置された蛍光体を含む蛍光体層と
を具備した発光装置であって、前記蛍光体が、
斜方晶系に属し、下記一般式(1):
(M1−xRx)3−yM1 3+zM2 13−zO2+uN21−w (1)
(式中、MはCaおよびSrから選択される少なくとも1種の元素であり、
M1はAlであり、
M2はSiであり、
RはEuであり、
0<x≦1、
−0.1≦y≦0.15、
−1≦z≦1、
−1<u−w≦1である)
で表わされる組成を有するSr 3 Al 3 Si 13 O 2 N 21 属結晶を含む蛍光体であって、前記Sr 3 Al 3 Si 13 O 2 N 21 属結晶は、そのXRDプロファイルの回折ピークのうちの回折強度の強い10本のピーク位置が、Sr3Al3Si13O2N21 のXRDプロファイルの回折ピークのピーク位置と一致するものであることを特徴とするものである。
(M1−xRx)3−yAl3+zSi13−zO2+uN21−w (1)
式中、MおよびRは前記したとおりであり、
0<x≦1、好ましくは0.001≦x≦0.5、
−0.1≦y≦0.15、好ましくは−0.09≦y≦0.07、
−1≦z≦1、好ましくは0.2≦z≦1、
−1<u−w≦1、好ましくは−0.1≦u−w≦0.3、である。
出発原料としてSr3N2、EuN、Si3N4、Al2O3およびAlNを用意した。これら各々2.676g、0.398g、6.080g、0.680g、0.683gをバキュームグローブボックス中で秤量後、めのう乳鉢内で乾式混合したものを、BNるつぼに充填し、7.5気圧のN2雰囲気中、1850℃で4時間焼成して、設計組成が(Sr0.92Eu0.08)3Al3Si13O2N21である蛍光体を合成した。
出発原料としてSr3N2、Ca3N2、EuN、Si3N4、Al2O3およびAlNを用意した。これら各々2.408g、0.136g、0.398g、6.080g、0.680g、0.683gをバキュームグローブボックス中で秤量後、めのう乳鉢内で乾式混合したものを、BNるつぼに充填し、7.5気圧のN2雰囲気中、1850℃で4時間焼成して、設計組成が(Sr0.828Ca0.092Eu0.08)3Al3Si13O2N21である蛍光体を合成した。
出発原料としてSr3N2、Ca3N2、EuN、Si3N4、Al2O3およびAlNを用意した。これら各々2.141g、0.273g、0.398g、6.080g、0.680g、0.683gをバキュームグローブボックス中で秤量後、めのう乳鉢内で乾式混合したものを、BNるつぼに充填し、7.5気圧のN2雰囲気中、1850℃で4時間焼成して、設計組成が(Sr0.736Ca0.184Eu0.08)3Al3Si13O2N21である蛍光体を合成した。
出発原料としてSr3N2、EuN、Si3N4、Al2O3およびAlNを用意した。これら各々2.408g、0.358g、5.893g、0.306g、0.492gをバキュームグローブボックス中で秤量後、めのう乳鉢内で乾式混合したものを、BNるつぼに充填し、7.5気圧のN2雰囲気中、1850℃で2時間焼成して、設計組成が(Sr0.92Eu0.08)3Al2Si14ON22である蛍光体を合成した。焼成後の蛍光体は、体色が黄緑色の粉体であり、ブラックライトで励起した結果、緑色発光が観察された。
出発原料としてSr3N2、EuN、Si3N4、Al2O3およびAlNを用意した。これら各々2.408g、0.358g、5.683g、0.459g、0.553gをバキュームグローブボックス中で秤量後、めのう乳鉢内で乾式混合したものを、BNるつぼに充填し、7.5気圧のN2雰囲気中、1850℃で4時間焼成して、設計組成が(Sr0.92Eu0.08)3Al2.5Si13.5O1.5N21.5である蛍光体を合成した。焼成後の蛍光体は、体色が黄緑色の粉体であり、ブラックライトで励起した結果、緑色発光が観察された。
出発原料としてSr3N2、EuN、Si3N4、Al2O3およびAlNを用意した。これら各々2.408g、0.358g、5.262g、0.765g、0.676gをバキュームグローブボックス中で秤量後、めのう乳鉢内で乾式混合したものを、BNるつぼに充填し、7.5気圧のN2雰囲気中、1850℃で4時間焼成して、設計組成が(Sr0.92Eu0.08)3Al3.5Si12.5O2.5N20.5である蛍光体を合成した。焼成後の蛍光体は、体色が黄緑色の粉体であり、ブラックライトで励起した結果、緑色発光が観察された。
出発原料としてSr3N2、EuN、Si3N4、Al2O3およびAlNを用意した。これら各々2.408g、0.358g、5.388g、0.673g、0.639gをバキュームグローブボックス中で秤量後、めのう乳鉢内で乾式混合したものを、BNるつぼに充填し、7.5気圧のN2雰囲気中、1850℃で4時間焼成して、設計組成が(Sr0.92Eu0.08)3Al3.2Si12.8O2.2N20.8である蛍光体を合成した。焼成後の蛍光体は、体色が黄緑色の粉体であり、ブラックライトで励起した結果、緑色発光が観察された。
出発原料としてSr3N2、EuN、Si3N4、Al2O3およびAlNを用意した。これら各々2.356g、0.448g、5.472g、0.612g、0.615gをバキュームグローブボックス中で秤量後、めのう乳鉢内で乾式混合したものを、BNるつぼに充填し、7.5気圧のN2雰囲気中、1850℃で4時間焼成して、設計組成が(Sr0.9Eu0.1)3Al3Si13O2N21である蛍光体を合成した。焼成後の蛍光体は、体色が黄緑色の粉体であり、ブラックライトで励起した結果、緑色発光が観察された。
出発原料としてSr2N、EuN、Si3N4、Al2O3およびAlNを用意した。
これら各々2.350g、0.358g、5.472g、0.612g、0.615gをバキュームグローブボックス中で秤量後、めのう乳鉢内で乾式混合したものを、BNるつぼに充填し、7.5気圧のN2雰囲気中、1850℃で4時間焼成して、設計組成が(Sr0.92Eu0.08)3Al3Si13O2N21である蛍光体を合成した。焼成後の蛍光体は、体色が黄緑色の粉体であり、ブラックライトで励起した結果、緑色発光が観察された。
出発原料としてSr2NとSr3N2が1:1の混合物、EuN、Si3N4、Al2O3およびAlNを用意した。これら各々2.379g、0.358g、5.472g、0.612g、0.615gをバキュームグローブボックス中で秤量後、めのう乳鉢内で乾式混合したものを、BNるつぼに充填し、7.5気圧のN2雰囲気中、1850℃で4時間焼成して、設計組成が(Sr0.92Eu0.08)3Al3Si13O2N21である蛍光体を合成した。焼成後の蛍光体は、体色が黄緑色の粉体であり、ブラックライトで励起した結果、緑色発光が観察された。
出発原料としてSr2N、EuN、Si3N4、Al2O3およびAlNを用意した。
これら各々2.325g、0.403g、5.472g、0.612g、0.615gをバキュームグローブボックス中で秤量後、めのう乳鉢内で乾式混合したものを、BNるつぼに充填し、7.5気圧のN2雰囲気中、1850℃で4時間焼成して、設計組成が(Sr0.91Eu0.09)3Al3Si13O2N21である蛍光体を合成した。焼成後の蛍光体は、体色が黄緑色の粉体であり、ブラックライトで励起した結果、緑色発光が観察された。
出発原料としてSr2N、EuN、Si3N4、Al2O3およびAlNを用意した。
これら各々2.299g、0.448g、5.472g、0.612g、0.615gをバキュームグローブボックス中で秤量後、めのう乳鉢内で乾式混合したものを、BNるつぼに充填し、7.5気圧のN2雰囲気中、1850℃で4時間焼成して、設計組成が(Sr0.9Eu0.1)3Al3Si13O2N21である蛍光体を合成した。
出発原料としてSrCO3、AlN、Si3N4およびEu2O3を準備した。これらを各々16.298g、4.919g、26.659gおよび1.689g秤量し、脱水イソプロパノール(以下、IPAという)中で2hボールミル混合した。マントルヒーターで乾燥を行なうことにより、IPAを揮発・除去させた。その後、目開き300μmの篩を通して、原料粉を作製した。得られた原料粉を、目開き500〜1000μmの篩より自然落下させて、窒化ホウ素るつぼに充填した。るつぼに充填された原料粉は、7気圧のN2雰囲気中、1850℃で6時間焼成して蛍光体を合成した。
出発原料としてSrCO3、AlN、Si3N4およびEu2O3を準備した。これらを各々14.940g、4.509g、28.296gおよび1.548g秤量し、脱水IPA中で2hボールミル混合した。マントルヒーターで乾燥を行なうことにより、IPAを揮発・除去させた。その後、目開き300μmの篩を通して、原料粉を作製した。得られた原料粉を、目開き500〜1000μmの篩より自然落下させて、窒化ホウ素るつぼに充填した。るつぼに充填された原料粉は、7気圧のN2雰囲気中、1800℃で16時間焼成して蛍光体を合成した。
出発原料としてSrCO3、AlN、Si3N4およびEu2O3を準備した。これらを各々25.097g、8.198g、46.77gおよび5.279g秤量し、脱水IPA中で2hボールミル混合した。マントルヒーターで乾燥を行なうことにより、IPAを揮発・除去させ、得られた原料粉を、カーボンるつぼに充填した。るつぼに充填された原料粉は、7気圧のN2雰囲気中、1750℃で36時間焼成して蛍光体を合成した。
出発原料としてSrCO3、AlN、Si3N4およびEu2O3を準備した。これらを各々25.097g、8.198g、46.77gおよび5.279g秤量し、脱水IPA中で2hボールミル混合した。マントルヒーターで乾燥を行なうことにより、IPAを揮発・除去させ、得られた原料粉を、カーボンるつぼに充填した。るつぼに充填された原料粉は、7気圧のN2雰囲気中、1750℃で48時間焼成して蛍光体を合成した。
発光ピーク波長449nmの発光ダイオードを、8mm角のAlNパッケージ上に半田を用いて接合し、金ワイヤーを介して電極に接続した。この発光ダイオード上にドーム状に透明樹脂を塗布し、その上にピーク波長585nmの赤色発光蛍光体(Ba0.1Sr0.8Ca0.1)2SiO4:Eu2+を40重量%混入させた透明樹脂を層状に塗布し、その上に実施例1の蛍光体を30重量%混入させた透明樹脂を層状に塗布して、図8に示された構造を有する発光装置を製造した。この発光装置を積分球内に設置し、20mA、3.1Vで駆動させたところ、色度(0.333,0.334)、色温度5450K、光束効率63.4lm/W、Ra=83であった。
発光ピーク波長449nmの発光ダイオードを、8mm角のAlNパッケージ上に半田を用いて接合し、金ワイヤーを介して電極に接続した。この発光ダイオード上にドーム状に透明樹脂を塗布し、その上にピーク波長585nmの赤色発光蛍光体(Ba0.1Sr0.8Ca0.1)2SiO4:Eu2+を60重量%混入させた透明樹脂を層状に塗布し、その上に実施例1の蛍光体を30重量%混入させた透明樹脂を層状に塗布して、発光装置を製造した。この発光装置を積分球内に設置し、20mA、3.1Vで駆動させたところ、色度(0.423,0.399)、色温度3200K、光束効率60.0lm/W、Ra=70であった。
発光ピーク波長449nmの発光ダイオードを、8mm角のAlNパッケージ上に半田を用いて接合し、金ワイヤーを介して電極に接続した。この発光ダイオード上にドーム状に透明樹脂を塗布し、その上にピーク波長585nmの赤色発光蛍光体(Ba0.1Sr0.8Ca0.1)2SiO4:Eu2+を40重量%混入させた透明樹脂を層状に塗布し、その上に実施例1の蛍光体を20重量%混入させた透明樹脂を層状に塗布して、発光装置を製造した。この発光装置を積分球内に設置し、20mA、3.1Vで駆動させたところ、色度(0.354,0.329)、色温度4520K、光束効率61.6lm/W、Ra=81であった。
発光ピーク波長449nmの発光ダイオードを、8mm角のAlNパッケージ上に半田を用いて接合し、金ワイヤーを介して電極に接続した。この発光ダイオード上にドーム状に透明樹脂を塗布し、その上にピーク波長585nmの赤色発光蛍光体(Ba0.1Sr0.8Ca0.1)2SiO4:Eu2+を30重量%混入させた透明樹脂を層状に塗布し、その上に実施例1の蛍光体を30重量%混入させた透明樹脂を層状に塗布して、発光装置を製造した。この発光装置を積分球内に設置し、20mA、3.1Vで駆動させたところ、色度(0.298,0.305)、色温度7800K、光束効率62.2lm/W、Ra=86であった。
発光ピーク波長449nmの発光ダイオードを、8mm角のAlNパッケージ上に半田を用いて接合し、金ワイヤーを介して電極に接続した。この発光ダイオード上にドーム状に透明樹脂を塗布し、その上にピーク波長600nmの赤色発光蛍光体(Sr0.7Ca0.3)2SiO4:Eu2+を40重量%混入させた透明樹脂を層状に塗布し、その上に透明樹脂を層状に塗布し、その上に、実施例1の蛍光体を40重量%混入させた透明樹脂を層状に塗布して、図10に示される構造を有する発光装置を製造した。この発光装置を積分球内に設置し、20mA、3.1Vで駆動させたところ、色度(0.337,0.372)、色温度5330K、光束効率62.2lm/W、Ra=87であった。
201 リード
202 リード
203 樹脂部
204 反射面
205 凹部
206 発光チップ
207 ボンディングワイヤー
208 ボンディングワイヤー
209 蛍光層
210 蛍光体
211 樹脂層
301 Sr
302 SiまたはAl
303 OまたはN
304 SiまたはAlの占有率0.5のサイト
1701 AlNパッケージ
1702 発光ダイオード
1703 ボンディングワイヤー
1704 透明樹脂層
1705 赤色蛍光体層
1706 中間透明樹脂層
1707 緑色蛍光体層
Claims (8)
- 250nm〜500nmの波長の光を発光する発光素子と、
前記発光素子上に配置された蛍光体を含む蛍光体層と
を具備した発光装置であって、前記蛍光体が、
斜方晶系に属し、下記一般式(1):
(M1−xRx)3−yM1 3+zM2 13−zO2+uN21−w (1)
(式中、MはCaおよびSrから選択される少なくとも1種の元素であり、
M1はAlであり、
M2はSiであり、
RはEuであり、
0<x≦1、
−0.1≦y≦0.15、
−1≦z≦1、
−1<u−w≦1である)
で表わされる組成を有するSr 3 Al 3 Si 13 O 2 N 21 属結晶を含む蛍光体であって、前記Sr 3 Al 3 Si 13 O 2 N 21 属結晶は、その結晶構造における格子定数および原子座標から計算されたM1−NおよびM2−Nの化学結合の長さが、Sr3Al3Si13O2N21の格子定数と原子座標から計算されたAl−NおよびSi−Nの化学結合の長さに比べて、それぞれ±15%以内であることを特徴とする発光装置。 - 前記蛍光体が、波長250〜500nmの光で励起された際に波長490〜580nmの間にピークを有する発光を示す、請求項1に記載の発光装置。
- 前記蛍光体が、前記元素Mの窒化物または炭化物、前記元素M1の窒化物、酸化物、または炭化物、前記元素M2の窒化物、酸化物、または炭化物、および前記発光中心元素Rの酸化物、窒化物、または炭酸塩を原料として用い、これらを混合してから焼成することにより製造されたものである、請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記蛍光体が、5気圧以上の圧力下、1500〜2000℃で焼成されて製造されたものである、請求項3に記載の発光装置。
- 250nm〜500nmの波長の光を発光する発光素子と、
前記発光素子上に配置された蛍光体を含む蛍光体層と
を具備した発光装置であって、前記蛍光体が、
斜方晶系に属し、下記一般式(1):
(M1−xRx)3−yM1 3+zM2 13−zO2+uN21−w (1)
(式中、MはCaおよびSrから選択される少なくとも1種の元素であり、
M1はAlであり、
M2はSiであり、
RはEuであり、
0<x≦1、
−0.1≦y≦0.15、
−1≦z≦1、
−1<u−w≦1である)
で表わされる組成を有するSr 3 Al 3 Si 13 O 2 N 21 属結晶を含む蛍光体であって、前記Sr 3 Al 3 Si 13 O 2 N 21 属結晶は、そのXRDプロファイルの回折ピークのうちの回折強度の強い10本のピーク位置が、Sr3Al3Si13O2N21 のXRDプロファイルの回折ピークのピーク位置と一致するものであることを特徴とする発光装置。 - 前記蛍光体が、波長250〜500nmの光で励起された際に波長490〜580nmの間にピークを有する発光を示す、請求項5に記載の発光装置。
- 前記蛍光体が、前記元素Mの窒化物または炭化物、前記元素M1の窒化物、酸化物、または炭化物、前記元素M2の窒化物、酸化物、または炭化物、および前記発光中心元素Rの酸化物、窒化物、または炭酸塩を原料として用い、これらを混合してから焼成することにより製造されたものである、請求項5または6に記載の発光装置。
- 前記蛍光体が、5気圧以上の圧力下、1500〜2000℃で焼成されて製造されたものである、請求項7に記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010183191A JP5592729B2 (ja) | 2010-08-18 | 2010-08-18 | 蛍光体およびそれを用いた発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010183191A JP5592729B2 (ja) | 2010-08-18 | 2010-08-18 | 蛍光体およびそれを用いた発光装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008197685A Division JP5592602B2 (ja) | 2008-07-31 | 2008-07-31 | 蛍光体およびそれを用いた発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011017007A JP2011017007A (ja) | 2011-01-27 |
JP5592729B2 true JP5592729B2 (ja) | 2014-09-17 |
Family
ID=43595012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010183191A Active JP5592729B2 (ja) | 2010-08-18 | 2010-08-18 | 蛍光体およびそれを用いた発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5592729B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5690159B2 (ja) * | 2011-02-06 | 2015-03-25 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 蛍光体、その製造方法及び発光装置 |
JP5697473B2 (ja) * | 2011-02-06 | 2015-04-08 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 蛍光体、その製造方法及び発光装置 |
JP5787343B2 (ja) | 2011-02-06 | 2015-09-30 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 蛍光体及び発光装置 |
JP5325959B2 (ja) | 2011-03-09 | 2013-10-23 | 株式会社東芝 | 蛍光体およびそれを用いた発光装置 |
KR101593286B1 (ko) * | 2011-03-17 | 2016-02-11 | 가부시끼가이샤 도시바 | 형광체 및 발광 장치 |
JP5634352B2 (ja) | 2011-08-24 | 2014-12-03 | 株式会社東芝 | 蛍光体、発光装置および蛍光体の製造方法 |
JP6300973B2 (ja) * | 2012-06-13 | 2018-03-28 | アルパッド株式会社 | 蛍光体の特性評価方法 |
JP6681142B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2020-04-15 | アルパッド株式会社 | 発光装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070115951A (ko) * | 2005-03-04 | 2007-12-06 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 형광체 및 그 제조 방법 및 상기 형광체를 이용한 발광장치 |
-
2010
- 2010-08-18 JP JP2010183191A patent/JP5592729B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011017007A (ja) | 2011-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5592602B2 (ja) | 蛍光体およびそれを用いた発光装置 | |
JP5190475B2 (ja) | 蛍光体およびそれを用いた発光装置 | |
JP4869317B2 (ja) | 赤色蛍光体およびそれを用いた発光装置 | |
JP4762248B2 (ja) | 蛍光体 | |
TWI535825B (zh) | 螢光物質以及使用該物質之發光裝置 | |
JP5129283B2 (ja) | 蛍光体、蛍光体の製造方法、発光装置及び発光モジュール | |
JP5129392B2 (ja) | 蛍光体の製造方法およびそれにより製造された蛍光体 | |
JP5592729B2 (ja) | 蛍光体およびそれを用いた発光装置 | |
JP4825923B2 (ja) | 赤色蛍光体およびそれを用いた発光装置 | |
JP2013104041A (ja) | 蛍光体、発光装置、および蛍光体の製造方法 | |
JP5325959B2 (ja) | 蛍光体およびそれを用いた発光装置 | |
JP5259770B2 (ja) | 赤色蛍光体の製造方法 | |
JP5398778B2 (ja) | 蛍光体の製造方法 | |
JP2013216909A (ja) | 蛍光体 | |
JP2014224184A (ja) | 蛍光体および発光装置 | |
JP2013047347A (ja) | 蛍光体およびそれを用いた発光装置 | |
JP5646567B2 (ja) | 蛍光体の製造方法 | |
JP2013227587A (ja) | 蛍光体およびそれを用いた発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101129 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110204 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110502 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110606 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110531 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20110902 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20140407 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20140407 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20140409 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140613 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140801 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5592729 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |