JP5576449B2 - 不揮発性記憶装置 - Google Patents
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Description
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図1は、第1の実施形態に係る不揮発性記憶装置を示す模式的断面図である。
図1に表したように、本実施形態に係る不揮発性記憶装置610は、記憶部101と、制御部550と、を含む。
記憶部101は、磁気記憶素子110と、磁界印加部MUと、を含む。磁気記憶素子110は、積層体SBを含む。
制御部550は、磁気記憶素子110と電気的に接続される。制御部550は、磁気記憶素子110に対して電圧の印加及び電流の供給を行うことにより、磁気記憶素子110の動作を制御する。
第1強磁性層10は、主面10aを有する。第1強磁性層10の磁化11の方向は、実質的に固定されている。第2強磁性層20の磁化12の方向は、変化可能である。第1非磁性層10nは、第1強磁性層10と第2強磁性層20との間に設けられる。第1強磁性層10、第2強磁性層20及び第1非磁性層10nは、積層方向SD1に積層されている。積層方向SD1は、例えば、主面10aに対して垂直である。
第3強磁性層30は、積層方向SD1に沿って積層体SBに積層されている。第3強磁性層30の磁化13の方向は、実質的に固定されている。第3強磁性層30の磁化13の方向のX−Y平面に投影した成分は、第3強磁性層30の磁化13の方向の積層方向SD1の成分よりも大きい。この例において、第3強磁性層30の磁化13の方向のX軸方向の成分は、第3強磁性層30の磁化13の方向のY軸方向の成分、及び、第3強磁性層30の磁化13の方向の積層方向SD1の成分よりも大きい。
(1)式では、第1設定電圧から第2設定電圧に変化させたときの第2強磁性層20の異方性磁界の積層方向SD1の成分の変化ΔH(Oe:エルステッド)と、第1設定電圧のときの第2強磁性層20の異方性磁界の積層方向SD1の成分Hu(Oe)と、磁界印加部MUの印加する磁界MFの第1面内方向(X軸方向)の成分Hext(Oe)と、第1設定電圧のときの第2強磁性層20の異方性磁界のX軸方向の成分Hdx(Oe)と、が用いられる。ΔHは、より詳しくは、第1強磁性層10と第2強磁性層20との間の電圧が第1設定電圧のときの第2強磁性層20の異方性磁界の積層方向SD1の成分と、第1強磁性層10と第2強磁性層20との間の電圧が第2設定電圧のときの第2強磁性層20の異方性磁界の積層方向SD1の成分と、の差である。
ΔHは、例えば、第1設定電圧を印加している状態(例えば電圧を印加していない状態)における磁気抵抗と、第2設定電圧を印加している状態における磁気抵抗と、の変化を測定することによって求めることもできる。
Huは、例えば、熱揺らぎからHuを見積もることができる測定方法である、Thermally excited FMR法(MagNoise測定)によって測定することができる。Huは、例えば、磁化の磁場に対するヒステリシス応答の電圧依存性を見ることでもわかる。
Hextは、例えば、固着層のパラメータを用いて、下記の論文(1)に記載の式から見積もることができる。
Hdxは、例えば、第2強磁性層20の飽和磁化Msと形状由来の反磁界係数Ndから見積もることができる。Ndは、下記の論文(2)に記載の式を用いて見積もることができる。
Hdxの最大値は、4πNdMsである。
論文(1):R. Engel-Herbert and T. Hesjedal, Journal of Applied Physics 97, 074504 (2005)
論文(2):A. Aharoni, Jounal of Applied Physics 83, 3432 (1998)
図2(a)及び図2(b)は、磁化を例示する模式図である。
図2(a)は、垂直磁化膜における磁化を例示している。図2(b)は、面内磁化膜における磁化を例示している。
図2(a)及び図2(b)に表したように、積層方向SD1に対して垂直な1つの方向を面内方向SD2とする。面内方向SD2は、X−Y平面内の方向である。磁化72の面内磁化成分72bは、磁化72をX−Y平面に投影した成分である。面内磁化成分72bは、面内方向SD2に対して平行である。磁化72の垂直磁化成分72aは、磁化72をZ軸方向に投影した成分である。垂直磁化成分72aは、積層方向SD1に対して平行である。
図3(a)は、磁化平行状態を例示している。図3(b)は、磁化反平行状態を例示している。
図3(a)に表したように、磁化平行状態では、第1強磁性層10の磁化11の方向の積層方向SD1の成分の向きが、第2強磁性層20の磁化12の方向の積層方向SD1の成分の向きと同じである。
図3(b)に表したように、磁化反平行状態では、第1強磁性層10の磁化11の方向の積層方向SD1の成分の向きが、第2強磁性層20の磁化12の方向の積層方向SD1の成分の向きに対して逆である。
図4(a)〜図4(c)は、第1の実施形態に係る磁気記憶素子の動作を例示する模式図である。
図4(a)〜図4(c)は、電圧の印加にともなう第2強磁性層20の磁化12の方向の変化の方法を表す。図4(a)〜図4(c)では、簡単のため、積層体SBだけを図示して説明する。図4(a)は、電圧を印加する前(印加していないとき)の積層体SBを表す。図4(b)は、電圧を印加する前の第2強磁性層20を表す。図4(c)は、電圧を印加している時の第2強磁性層20を表す。図4(a)及び図4(b)において、第2強磁性層20の磁化12の方向の積層方向SD1の成分の向きは、上向きである。
図5(a)〜図5(e)は、第2強磁性層20の磁化方向の決定方法について説明した図である。図5(a)〜図5(e)では、簡単のため、積層体SBだけを図示して説明する。図5(a)、図5(b)及び図5(d)では、歳差運動中の第2強磁性層20の磁化12の運動状態を球体SP内で考える。球体SPは、例えば、磁化12の歳差運動の軸PA上に中心CTを配置した仮想的な球である。
図6(a)〜図6(d)は、電圧による磁化の制御方法について、より詳細に説明した図である。
図6(a)〜図6(d)の横軸は、時間TMである。図6(a)及び図6(c)の縦軸は、印加する電圧の値である。図6(b)及び図6(d)の縦軸は、磁化12の方向の積層方向SD1の成分が上向きの状態を「1」、磁化12の方向の積層方向SD1の成分が下向きの状態を「−1」として正規化した正規化値Mzである。図6(a)及び図6(c)では、第2強磁性層20の磁化12に着目し、磁化状態を球体SPで表している。
これにより、始状態Mz=−1を終状態Mz=1にすることができる。
(2)式には、第2強磁性層20のGilvertのダンピング定数α、第2強磁性層20の磁気ジャイロ定数γ(Hz/Oe:ヘルツ/エルステッド)、及び、第2強磁性層20における磁化容易軸方向の有効磁界Heff(Oe)が用いられる。
有効磁界Heffは、例えば、(3)式で求めることができる。
[数3]
Heff=Hu+Hdemag+Hext …(3)
(3)式には、積層方向SD1の結晶磁気異方性Hu、反磁界Hdemag(Oe)、及び、外部磁界Hext(Oe)が用いられる。
これにより、始状態Mz=−1を終状態Mz=−1にすることができる。
磁気記憶素子110における第2強磁性層20の磁化12の方向の検出は、例えば、磁気抵抗効果を利用して実施される。磁気抵抗効果においては、各層の磁化の相対的な向きにより電気抵抗が変わる。磁気抵抗効果を利用する場合、第1強磁性層10と第2強磁性層20との間にセンス電流を流し、磁気抵抗が測定される。センス電流の電流値は、例えば、第2強磁性層20の磁化12の向きがスピントランスファトルクによって変化しない程度に設定される。
これらの図は、磁気記憶素子110における「読み出し」動作の際の積層体SBの状態を例示している。これらの図では、磁界印加部MU、第1導電層81及び第2導電層82は省略されている。
図8(a)〜図8(d)の横軸は、時間TMである。図8(a)及び図8(c)の縦軸は、印加する電圧である。図8(b)及び図8(d)の縦軸は、正規化値Mzである。
図8(a)及び図8(b)は、磁気記憶素子110の第1の読み出し方法を表す。図8(c)及び図8(d)は、磁気記憶素子110の第2の読み出し方法を表す。磁気記憶素子110では、2つの読み出し方法を用いることができる。すなわち、磁気記憶素子110では、センス電流61の供給に2つの方法を用いることができる。
図9(a)〜図9(f)は、第1の実施形態に係る別の磁気記憶素子を示す模式図である。
図9(a)〜図9(f)は、シミュレーションで検討した磁気記憶素子111〜113(シミュレーションモデル)の構成を表す。
図9(a)は、磁気記憶素子111の模式的平面図であり、図9(b)は、磁気記憶素子111の模式的断面図である。
図9(c)は、磁気記憶素子112の模式的平面図であり、図9(d)は、磁気記憶素子112の模式的断面図である。
図9(e)は、磁気記憶素子113の模式的平面図であり、図9(f)は、磁気記憶素子113の模式的断面図である。なお、図9(a)〜図9(f)では、第1導電層81、第2導電層82及び制御部550が省略されている。
第1モデルM1では、Hext=100Oeの第3強磁性層30(磁界印加部MU)が採用される。
第2モデルM2では、Hext=200Oeの第3強磁性層30が採用される。
第3モデルM3では、Hext=300Oeの第3強磁性層30が採用される。
第4モデルM4では、Hext=400Oeの第3強磁性層30が採用される。
第5モデルM5では、Hext=500Oeの第3強磁性層30が採用される。
第6モデルM6では、Hext=600Oeの第3強磁性層30が採用される。
第7モデルM7では、Hext=700Oeの第3強磁性層30が採用される。
第8モデルM8では、Hext=800Oeの第3強磁性層30が採用される。
第9モデルM9では、Hext=900Oeの第3強磁性層30が採用される。
そして、シミュレーションでは、磁気記憶素子111〜113の第1モデルM1〜第9モデルM9のそれぞれについて、電圧値の異なる第2設定電圧SV2を複数回印加する場合を検討する。これにより、0Oe〜1000Oeの範囲のΔHを生じさせたときの、スイッチング時間ST(ns:ナノ秒)が評価される。スイッチング時間STは、第1設定電圧SV1から第2設定電圧SV2に変化させた後、第2強磁性層20の磁化12が、第1方向から第2方向または第2方向から第1方向に変化するまでの時間である。この例では、磁化12が上向きから下向きに変化するまでの時間、または、磁化12が下向きから上向きに変化するまでの時間である。以下では、磁化12の第1方向から第2方向への変化、または、磁化12の第2方向から第1方向への変化を、スイッチングと称す。シミュレーションでは、計算によってスイッチング時間STを求める。実験では、例えば、立ち上がり時間がτrelaxより短いパルスを磁気記憶素子に印加し、通電中の抵抗値の変化をサンプリングオシロスコープで観察することにより、磁化12の反転の周期を観察することができる。この反転周期からスイッチング時間STを把握することが可能である。
図10(a)及び図10(b)は、磁気記憶素子111の第1モデルM1〜第9モデルM9のシミュレーション結果を表すグラフ図である。
図11(a)及び図11(b)は、磁気記憶素子112の第1モデルM1〜第9モデルM9のシミュレーション結果を表すグラフ図である。
図12(a)及び図12(b)は、磁気記憶素子113の第1モデルM1〜第9モデルM9のシミュレーション結果を表すグラフ図である。
図10(b)、図11(b)及び図12(b)の横軸は、ΔH(Oe)であり、縦軸は、スイッチング時間ST(ns)である。
ウェーハ上に下部電極(図示せず)を形成した後、そのウェーハを超高真空スパッタ装置内に配置する。次に、下部電極上に、Ta/Ru層(電極とのコンタクト層、兼ストッパー層)、FePd/CoFeB層(第2強磁性層20)、MgO層(第1非磁性層10n)、CoFeB/FePt層(第1強磁性層10)、及び、Ru(キャップ層)をこの順に積層させる。ここで、磁場中でアニールすることによって、FePd/CoFeB層とCoFeB/FePt層との膜面垂直方向の磁気異方性の強さを調節することもできる。
以上により、磁気記憶素子110が完成する。
図13(a)及び図13(b)の横軸は、時間TMである。図13(a)及び図13(b)の縦軸は、印加する電圧である。
図13(a)に表したように、この例では、第2設定電圧SV2の第1立ち上がり時間tr1が、tr1<τrelaxであり、第2設定電圧SV2の第2立ち下がり時間tf2が、tf2>τrelaxである。第2立ち下がり時間tf2は、例えば、第2設定電圧SV2から再び第1設定電圧SV1に変化させるまでの時間である。これにより、より安定した書き込み動作を行うことができる。第1立ち上がり時間tr1及び第2立ち下がり時間tf2を有する第2設定電圧SV2は、第1の読み出し方法及び第2の読み出し方法の双方に適用することができる。
図14(a)に表したように、磁気記憶素子114では、第3強磁性層30が、第1強磁性層10の上に設けられている。このように、第3強磁性層30を第1強磁性層10の上に設け、第3強磁性層30からの漏洩磁界LMを第2強磁性層20に印加してもよい。
本実施形態では、第2強磁性層20のGilvertのダンピング定数αを0.01よりも大きく0.4よりも小さくする。ダンピング定数αを、0.01<α<0.4とする。これにより、本実施形態では、電流起因のスピントランスファトルクを併用することができる。
シミュレーションでは、第2強磁性層20のダンピング定数αの異なる複数のシミュレーションモデルを採用する。モデルでは、磁気記憶素子111の積層体SBの構成を用いる。複数のモデルにおいて、ダンピング定数αは、それぞれ0.01、0.02、0.05、0.1、0.15、0.2、0.25、0.3、0.4、及び、0.5である。シミュレーションでは、上記のようにダンピング定数αを変化させた10個のモデルを採用する。複数のモデルのそれぞれにおいて、第2強磁性層20のHuは、1000Oeである。
図15(a)〜図15(i)の横軸は、Hext(Oe)であり、縦軸は、ΔH(Oe)である。
図15(a)は、α=0.01のモデルのシミュレーション結果を表す。
図15(b)は、α=0.02のモデルのシミュレーション結果を表す。
図15(c)は、α=0.05のモデルのシミュレーション結果を表す。
図15(d)は、α=0.1のモデルのシミュレーション結果を表す。
図15(e)は、α=0.15のモデルのシミュレーション結果を表す。
図15(f)は、α=0.2のモデルのシミュレーション結果を表す。
図15(g)は、α=0.25のモデルのシミュレーション結果を表す。
図15(h)は、α=0.3のモデルのシミュレーション結果を表す。
図15(i)は、α=0.4のモデルのシミュレーション結果を表す。
また、図15(a)〜図15(c)では、四角形のマーカが、1回目の回転でスイッチングしたシミュレーション結果を表し、円形のマーカが、2回目の回転でスイッチングしたシミュレーション結果を表し、三角形のマーカが、3回目の回転でスイッチングしたシミュレーション結果を表す。
本実施形態では、書き込み時に、電圧トルクとスピントランスファトルクとを併用する。
図16(a)及び図16(b)は、第3の実施形態に係る不揮発性記憶装置の動作を例示するグラフ図である。
図16(a)及び図16(b)の横軸は、時間TMである。図16(a)及び図16(b)の縦軸は、印加する電圧である。
図16(a)は、第2強磁性層20の磁化12を平行状態から反平行状態に変化させるときの電圧波形を表す。
図16(b)は、第2強磁性層20の磁化12を反平行状態から平行状態に変化させるときの電圧波形を表す。
本実施形態では、第1設定電圧SV1から第2設定電圧SV2に変化させたときに、磁化12の歳差運動が、半回転しか起きないようにする。
図17(a)〜図17(d)は、第4の実施形態に係る不揮発性記憶装置の動作を例示するグラフ図である。
図17(a)〜図17(d)の横軸は、時間TMである。図17(a)及び図17(c)の縦軸は、第2強磁性層20の磁化12の静磁エネルギーME(erg/cm3)である。図17(b)及び図17(d)の縦軸は、印加する電圧である。
初期状態における第2強磁性層20の磁化12の静磁エネルギーをEini(erg/cm3)と定義し、初期状態における第2強磁性層20の磁化12の熱擾乱指数をΔiniと定義する。
[数4]
Eini−Edm>Δini>Eini−Ert …(4)
(4)式には、静磁エネルギーをEini、熱擾乱指数Δini、ダンピングで失われるエネルギーEdm(erg/cm3)、及び、磁化が緩和する間に消費されるエネルギーErt(erg/cm3)が用いられる。ダンピングで失われるエネルギーEdmとは、詳しくは、スピントルクに起因してダンピングが働いて失われるエネルギーである。
図17(c)及び図17(d)に表したように、第1設定電圧SV1から第2設定電圧SV2に変化させると、容易軸方向が変化することによって、熱擾乱指数は、Δ2へと変化する。その結果、磁化12は、よりエネルギーが低い状態へと遷移する。ダンピングで失われるエネルギーEdmが大きい場合、Δ2のエネルギーバリアを超えることができないため、磁化12が元の状態に戻らない。この関係は、(5)式で与えられる。
[数5]
Eini−Edm>Δ2>Eini−Ert …(5)
第2設定電圧SV2は、(5)式で表される条件を満足する。制御部550は、(5)式で表される条件を満足する第2設定電圧SV2を磁気記憶素子110に印加する。これにより、磁化12の歳差運動を半回転に抑えることができる。すなわち、不揮発性記憶装置610の動作をより安定させることができる。
本実施形態では、第2強磁性層20の異方性磁界の積層方向SD1の成分Huと、第1設定電圧SV1から第2設定電圧SV2に変化させたときの第2強磁性層20の異方性磁界の積層方向SD1の成分の変化ΔHとが、実質的に同じとなるように第2設定電圧SV2を設定する。具体的には、制御部550が、0.85Hu≦ΔH≦1.2Huの条件を満足する第2設定電圧SV2を磁気記憶素子110(第1強磁性層10と第2強磁性層20との間)に印加する。
Huは、MagNoise測定やヒステリシス応答の電圧依存性によって求めることができる。 第2設定電圧SV2が、0.85Hu≦ΔH≦1.2Huの条件を満足しているか否かは、例えば、上記の方法で求めたΔH及びHuの比で判別することができる。
このシミュレーションでは、磁気記憶素子111の積層体SBの構成を有するモデルを採用する。すなわち、シミュレーションでは、Hdx=0Oe、Hdy=0Oeである。また、シミュレーションでは、Hu=1000Oeの第2強磁性層20が採用される。磁界印加部MUによる外部磁界Hextは、500Oeである。ダンピング定数αは、0.01である。シミュレーションは、前述のように、マクロスピンモデルを用いた数値計算で行われる。
図18(a)の横軸は、Hext(Oe)であり、縦軸は、ΔH(Oe)である。
図18(b)の横軸は、第2強磁性層20のΔ値であり、縦軸は、反転エラー率ERである。ここで、Δ値は、磁化反転に必要なエネルギー障壁をkBTで規格化した値である。すなわち、第2強磁性層20の磁化反転に必要なエネルギー障壁と熱エネルギーとの比である。なお、kBはボルツマン定数であり、Tは磁気記憶素子の絶対温度である。
図18(b)に表したように、Δ値が増加すると、反転エラー率ERは、指数関数的に低下する。そして、特性CT51では、特性CT52と比較して、Δ値の増大に対してより急峻に反転エラー率ERが低下する。データを10年保持するための基準となる条件は、例えば、Δ≧60である。そこで、特性CT51及び特性CT52の片対数プロットをそれぞれΔ=60まで外挿する。この場合、第2条件では、反転エラー率ERが1×10−12程度であるが、第1条件では、1×10−25程度であり、第2条件の場合に比べて、はるかに小さい値になる。
第1条件では、第2強磁性層20の磁化12の異方性磁界の積層方向SD1の成分が実質的にゼロになり、外部磁界Hextのみが第2強磁性層20に作用している。第2強磁性層20の異方性磁界は、磁化12の向きに依存する。例えば、磁化12が膜面に対して垂直である場合に、異方性磁界Huの絶対値が最大になる。そして、磁化12が面内方向を向いている場合、異方性磁界Huの絶対値はゼロになる。一方、外部磁界Hextは磁化12の向きに依存しない。第1条件のように異方性磁界Huが実質的にゼロになり外部磁界Hextのみが第2強磁性層20に作用している条件おいては、第2強磁性層20の磁化12がどのような初期角(積層方向SD1に対する傾き角)であっても同じ周期Cpで歳差運動を行なう。これに対して、第2条件のように異方性磁界Huが残っている条件においては、初期角によって磁化12の歳差運動の周期Cpが異なり、反転エラー率ERが増大する。
図19は、第1設定電圧SV1から第2設定電圧SV2に変化させたときの第2強磁性層20の異方性磁界の積層方向SD1の成分の変化ΔHがHuに対して30%小さい条件から30%大きい条件まで変えて反転エラー率ERを計算した結果である。例えば+10%はΔH=Hu×1.1という条件の計算結果である。
ΔH=Huとしたときの特性CT61と、
ΔHをHuに対して10%大きくしたときの特性CT62と、
ΔHをHuに対して10%小さくしたときの特性CT63と、
ΔHをHuに対して20%大きくしたときの特性CT64と、
ΔHをHuに対して20%小さくしたときの特性CT65と、
ΔHをHuに対して30%大きくしたときの特性CT66と、
ΔHをHuに対して30%小さくしたときの特性CT67と、
が示される。
図19に表したように、ΔHのずれ量が±10%の範囲では殆ど反転エラー率ERは変化しない。一方、ΔHのずれ量が±10%よりも大きくなると、ΔHのずれ量の絶対値の増加にともなって、反転エラー率ERも増加する。
図20は、図19のシミュレーション結果を外挿したグラフである。
図20には、特性CT71〜特性CT75が示される。特性CT71は、特性CT61を外挿した結果を表す。特性CT62及び特性CT63の外挿の結果は、特性CT71と実質的に同じであるので、図示を省略している。特性CT72は、特性CT64を外挿した結果を表す。特性CT73は、特性CT65を外挿した結果を表す。特性CT74は、特性CT66を外挿した結果を表す。特性CT75は、特性CT67を外挿した結果を表す。このグラフから、Δ=60に設定した時の反転エラー率ERを見積もることができる。
図21は、特性CT71〜特性CT75のそれぞれの、Δ=60のときの反転エラー率ERをプロットしたグラフである。
図21に表したように、汎用メモリーの反転エラー率ERの許容値1×10−16を閾値に設定した場合、Δ=60で条件を実現するためのΔHの範囲は、Huの85%から120%の間である。従って、制御部550が、0.85Hu≦ΔH≦1.2Huの条件を満足する第2設定電圧SV2を磁気記憶素子110に印加することにより、第2強磁性層20の磁化12の反転エラー率ERを小さくすることができる。
本実施形態においては、複数の磁気記憶素子がマトリクス状に配置される。
図22は、第6の実施形態に係る不揮発性記憶装置の構成を例示する模式図である。
図22に表したように、本実施形態に係る不揮発性記憶装置620は、記憶セルアレイ部MCAを含む。記憶セルアレイ部MCAは、マトリクス状に配列された複数の記憶セルMCを有する。
Claims (15)
- 磁化の方向が固定された第1強磁性層と、
磁化の方向が変化可能な第2強磁性層と、
前記第1強磁性層と前記第2強磁性層との間に設けられた第1非磁性層と、
を含み、前記第1強磁性層、前記第2強磁性層及び前記第1非磁性層が積層方向に積層された積層体を含む磁気記憶素子と、
前記積層方向に対して垂直な第1面内方向の成分を含む磁界を前記第2強磁性層に印加する磁界印加部と、
を含む記憶部と、
前記磁気記憶素子と電気的に接続され、前記磁気記憶素子の前記第1強磁性層と前記第2強磁性層との間の電圧を第1設定電圧から第2設定電圧に変化させる設定動作を実施する制御部と、
を備え、
前記第1強磁性層の前記磁化の方向の前記積層方向の成分は、前記第1強磁性層の前記磁化の方向の前記積層方向に対して垂直な平面に投影した成分よりも大きく、
前記第2強磁性層は、少なくとも第1方向と第2方向とに変化可能であり、
前記第1方向を向く前記第2強磁性層の前記磁化の前記積層方向の成分は、前記平面に投影した成分よりも大きく、
前記第2方向を向く前記第2強磁性層の前記磁化の前記積層方向の成分は、前記平面に投影した成分よりも大きく、
前記第2方向を向く前記第2強磁性層の前記磁化の前記積層方向の成分の向きは、前記第1方向を向く前記第2強磁性層の前記磁化の前記積層方向の成分の向きに対して逆であり、
前記第1設定電圧から前記第2設定電圧に変化させたときの前記第2強磁性層の異方性磁界の前記積層方向の成分の変化をΔH(エルステッド)とし、
前記第1設定電圧のときの前記第2強磁性層の異方性磁界の前記積層方向の成分をHu(エルステッド)とし、
前記磁界印加部の印加する前記磁界の前記第1面内方向の成分をHext(エルステッド)とし、
前記第1設定電圧のときの前記第2強磁性層の異方性磁界の前記第1面内方向の成分をHdx(エルステッド)とするとき、
前記磁界印加部の印加する前記磁界は、
- 前記制御部は、前記第1設定電圧から前記第2設定電圧に変化させることによって、前記第2強磁性層の前記磁化の方向を前記第1方向から前記第2方向または前記第2方向から前記第1方向に変化させる請求項1記載の不揮発性記憶装置。
- 前記第2強磁性層の前記第1面内方向の長さは、前記積層方向及び前記第1面内方向に対して垂直な第2面内方向の、前記第2強磁性層の長さよりも短い請求項1又は2に記載の不揮発性記憶装置。
- 前記第2強磁性層のダンピング定数αは、0.01よりも大きく0.4よりも小さい請求項1〜3のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。
- 前記制御部は、前記設定動作において、
前記第2強磁性層の前記磁化の方向の前記積層方向の成分の向きが、前記第1強磁性層の前記磁化の方向の前記積層方向の成分の向きと同じときに、前記第1設定電圧から前記第2設定電圧に変化させた後、前記第1強磁性層と前記第2強磁性層との間の電圧を前記第2設定電圧から前記第3設定電圧にさらに変化させ、
前記第2強磁性層の前記磁化の方向の前記積層方向の成分の向きが、前記第1強磁性層の前記磁化の方向の前記積層方向の成分の向きに対して逆のときに、前記第1設定電圧から前記第2設定電圧に変化させた後、前記第1強磁性層と前記第2強磁性層との間の電圧を前記第2設定電圧から前記第4設定電圧にさらに変化させ、
前記第3設定電圧の極性は、前記第2設定電圧の極性と同じであり、
前記第3設定電圧の絶対値は、前記第2設定電圧の絶対値よりも小さく、
前記第4設定電圧の極性は、前記第2設定電圧の極性に対して逆であり、
前記第4設定電圧の絶対値は、前記第2設定電圧の絶対値よりも小さい請求項1〜4のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。 - 前記磁界印加部は、前記積層方向に沿って前記積層体に積層され磁化の方向が固定された第3強磁性層を含み、
前記第3強磁性層の前記磁化の方向の前記第1面内方向の成分は、前記積層方向の成分よりも大きい請求項1〜5のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。 - 前記磁界印加部は、前記第3強磁性層と前記積層体との間に設けられた第2非磁性層をさらに含む請求項6記載の不揮発性記憶装置。
- 前記第3強磁性層は、前記第2強磁性層に接する請求項6記載の不揮発性記憶装置。
- 前記積層体は、
前記積層方向に沿って前記第2強磁性層側に積層され、磁化の方向が変化可能な第4強磁性層と、
前記第2強磁性層と前記第4強磁性層との間に設けられた第3非磁性層と、
をさらに含む請求項1〜8のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。 - 前記制御部は、前記第1強磁性層と前記第2強磁性層との間の電圧を第1基準電圧から第1読み出し電圧に変化させる第1読み出し動作を、さらに実施し、
前記第1読み出し電圧の極性は、前記第2設定電圧の極性に対して逆向きである請求項1〜9のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。 - 前記制御部は、前記第1強磁性層と前記第2強磁性層との間の電圧を第2基準電圧から第2読み出し電圧に変化させる第2読み出し動作を、さらに実施し、
前記第2基準電圧と前記第2読み出し電圧との間の変化の時間は、前記第1設定電圧と前記第2設定電圧との間の変化の時間よりも長く、
前記第1設定電圧と前記第2設定電圧との間の変化の前記時間は、前記第2強磁性層の前記磁化の方向の変化の緩和時間よりも短く、
前記第2基準電圧と前記第2読み出し電圧との間の変化の前記時間は、前記第2強磁性層の前記磁化の方向の変化の緩和時間よりも長い請求項1〜10のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。 - 初期状態における前記第2強磁性層の前記磁化の静磁エネルギーをEini(erg/cm3)とし、
ダンピングで失われるエネルギーをEdm(erg/cm3)とし、
初期状態における前記第2強磁性層の前記磁化の熱擾乱指数をΔiniとし、
磁化が緩和される間に消費されるエネルギーをErt(erg/cm3)とするとき、
前記第2設定電圧は、
Eini−Edm>Δini>Eini−Ert
で表される条件を満足する請求項1〜11のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。 - 初期状態における前記第2強磁性層の前記磁化の静磁エネルギーをEini(erg/cm3)とし、
ダンピングで失われるエネルギーをEdm(erg/cm3)とし、
前記第2設定電圧を印加しているときの前記第2強磁性層の前記磁化の熱擾乱指数をΔ2とし、
磁化が緩和される間に消費されるエネルギーをErt(erg/cm3)とするとき、
前記第2設定電圧は、
Eini−Edm>Δ2>Eini−Ert
で表される条件を満足する請求項1〜12のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。 - 前記制御部は、0.85Hu≦ΔH≦1.2Huの条件を満足する前記第2設定電圧を前記磁気記憶素子に印加する請求項1〜13のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。
- 前記磁気記憶素子は、複数設けられ、
前記制御部は、前記複数の磁気記憶素子のそれぞれと電気的に接続される請求項1〜14のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。
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