JP5568418B2 - Light emitting device, backlight unit, liquid crystal display device, and illumination device - Google Patents

Light emitting device, backlight unit, liquid crystal display device, and illumination device Download PDF

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Description

本発明は、発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置に関し、特に、半導体発光素子を用いた発光装置等に関する。   The present invention relates to a light emitting device, a backlight unit, a liquid crystal display device, and an illumination device, and more particularly to a light emitting device using a semiconductor light emitting element.

近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、液晶テレビ等の液晶表示装置におけるバックライト光源、又は、照明装置における照明用光源等として広く利用されている。   2. Description of the Related Art In recent years, semiconductor light emitting devices such as light emitting diodes (LEDs) have been widely used as high-efficiency and space-saving light sources as backlight light sources in liquid crystal display devices such as liquid crystal televisions or illumination light sources in illumination devices. It's being used.

バックライト光源や照明用光源におけるＬＥＤは、発光装置（発光モジュール）として構成されている。この発光装置は、基板上に配置されたＬＥＤが樹脂によって封止されて構成される。例えば、エッジライト型のバックライトユニットでは、複数個のＬＥＤが基板上に一次元的に配列されて構成される発光装置が用いられる。   The LED in the backlight light source or the illumination light source is configured as a light emitting device (light emitting module). This light-emitting device is configured by sealing an LED disposed on a substrate with a resin. For example, in an edge light type backlight unit, a light-emitting device configured by one-dimensionally arranging a plurality of LEDs on a substrate is used.

このような発光装置は白色光源として利用されることが多く、例えば特許文献１には、青色ＬＥＤを用いて黄色蛍光体を励起することにより白色光を発光する発光装置が開示されている。   Such a light-emitting device is often used as a white light source. For example, Patent Document 1 discloses a light-emitting device that emits white light by exciting a yellow phosphor using a blue LED.

特開２００７−１４２１５２号公報JP 2007-142152 A

ＬＥＤを用いた発光装置には、表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏｒａｄ）等がある。   Light emitting devices using LEDs include a surface mount type (SMD) and a COB type (Chip On Borad).

ＳＭＤ型の発光装置は、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型の発光装置である。   The SMD type light emitting device is a package type light emitting device in which an LED chip is mounted in a cavity formed of resin or the like, and the inside of the cavity is sealed with a phosphor-containing resin.

一方、ＣＯＢ型の発光装置は、基板上にＬＥＤそのもの（ベアチップ）を直接実装するものであり、ベアチップと基板上の配線パターンとをワイヤボンディングし、ベアチップを蛍光体含有樹脂によって封止したものである。   On the other hand, a COB type light emitting device is a device in which an LED itself (bare chip) is directly mounted on a substrate, the bare chip and a wiring pattern on the substrate are wire-bonded, and the bare chip is sealed with a phosphor-containing resin. is there.

ＳＭＤ型と比べてＣＯＢ型の発光装置はコスト面及び発光効率に優れることから、ＣＯＢ型の発光装置を採用した代替光源の開発を望む声が高い。   Compared with the SMD type, the COB type light emitting device is superior in cost and light emission efficiency, and there is a high demand for development of an alternative light source that uses the COB type light emitting device.

このＣＯＢ型の発光装置の一例について、図２４Ａ〜図２４Ｃを用いて説明する。図２４Ａは、ＣＯＢ型の発光装置の一例の外観斜視図であり、図２４Ｂは、図２４Ａに示す発光装置の一例における一部拡大平面図であり、図２４Ｃは、図２４ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した発光装置の一例における一部拡大断面図である。   An example of this COB type light-emitting device will be described with reference to FIGS. 24A to 24C. 24A is an external perspective view of an example of a COB type light emitting device, FIG. 24B is a partially enlarged plan view of the example of the light emitting device shown in FIG. 24A, and FIG. 24C is an XX ′ line in FIG. 24B. It is a partially expanded sectional view in an example of the light-emitting device cut | disconnected along the line.

図２４Ａに示すように、発光装置１０００は、基板１０１０と、基板１０１０上に直線状に設けられた複数の発光部１０２０とを備える。また、図２４２３Ｂ及び図２４Ｃに示すように、発光装置１０００における発光部１０２０は、基板１０１０上に実装された複数のＬＥＤチップ１０２１と、各ＬＥＤチップ１０２１を封止するための蛍光体含有樹脂１０２２とからなる。さらに、発光装置１０００は、基板１０１０にパターン形成された金属配線１０４０と、金属配線１０４０とＬＥＤチップ１０２１の電極とを接続するワイヤ１０５０とを備える。   As shown in FIG. 24A, the light emitting device 1000 includes a substrate 1010 and a plurality of light emitting units 1020 provided linearly on the substrate 1010. As shown in FIGS. 2423B and 24C, the light emitting unit 1020 in the light emitting device 1000 includes a plurality of LED chips 1021 mounted on a substrate 1010 and a phosphor-containing resin 1022 for sealing each LED chip 1021. It consists of. Furthermore, the light emitting device 1000 includes a metal wiring 1040 patterned on the substrate 1010 and a wire 1050 that connects the metal wiring 1040 and the electrode of the LED chip 1021.

蛍光体含有樹脂１０２２には、所定の蛍光体粒子が分散されており、当該蛍光体粒子によってＬＥＤチップ１０２１の発光光が色変換され、発光装置１０００から所望の色の光が放出される。   Predetermined phosphor particles are dispersed in the phosphor-containing resin 1022, and the emitted light of the LED chip 1021 is color-converted by the phosphor particles, and light of a desired color is emitted from the light emitting device 1000.

例えば、ＬＥＤチップ１０２１として青色光を発光する青色ＬＥＤチップを用い、蛍光体粒子として黄色蛍光体粒子を用いることにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出し、当該黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。   For example, by using a blue LED chip that emits blue light as the LED chip 1021 and using yellow phosphor particles as the phosphor particles, the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED chip to emit yellow light. The white light is emitted by the yellow light and the blue light of the blue LED chip.

しかしながら、図２４Ａ〜図２４Ｃに示すような発光装置１０００では、隣り合う２つの発光部１０２０において、一方の発光部１０２０から放出した白色光が他方の発光部１０２０に入射する場合がある。すなわち、隣り合う発光部１０２０において、光の飛び込み（再入射）が生じる場合がある。   However, in the light emitting device 1000 as illustrated in FIGS. 24A to 24C, white light emitted from one light emitting unit 1020 may be incident on the other light emitting unit 1020 in two adjacent light emitting units 1020. That is, light may enter (re-enter) light in adjacent light emitting units 1020.

この場合、他方の発光部１０２０に入射した一方の発光部１０２０の白色光が、他方の発光部１０２０における蛍光体含有樹脂１０２２の蛍光体粒子によって再び励起してしまう。例えば、蛍光体粒子が黄色蛍光体粒子の場合は、他方の発光部１０２０に入射した白色光は黄色光に再励起してしまう。このように発光装置１０００内において再励起が生じると、色度ずれが生じ、色ムラが発生するという問題がある。   In this case, the white light of one light emitting unit 1020 that has entered the other light emitting unit 1020 is excited again by the phosphor particles of the phosphor-containing resin 1022 in the other light emitting unit 1020. For example, when the phosphor particles are yellow phosphor particles, white light incident on the other light emitting unit 1020 is re-excited to yellow light. Thus, when reexcitation occurs in the light emitting device 1000, there is a problem that chromaticity shift occurs and color unevenness occurs.

また、この場合、一方の発光部１０２０からの光が、他方のＬＥＤチップ１０２１に入射し、屈折率の高いＬＥＤチップ１０２１内に閉じ込められる。これにより、光損失が生じるという問題がある。   In this case, light from one light emitting unit 1020 enters the other LED chip 1021 and is confined in the LED chip 1021 having a high refractive index. As a result, there is a problem that optical loss occurs.

そこで、このような隣り合う発光部１０２０における光の飛び込み（再入射）を防止するために、隣り合う２つの発光部１０２０の間に遮蔽部材等を設けて、一方の発光部１０２０から放出した白色光が他方の発光部１０２０に侵入しないように構成することも考えられる。   Therefore, in order to prevent light from jumping (re-entering) in the adjacent light emitting units 1020, a white member emitted from one of the light emitting units 1020 is provided by providing a shielding member or the like between the two adjacent light emitting units 1020. It is also conceivable to configure so that light does not enter the other light emitting unit 1020.

しかしながら、この場合、発光部１０２０の間における光路が完全に遮断され、発光領域が非連続になってしまう。この結果、輝度ムラが生じるという問題がある。   However, in this case, the optical path between the light emitting units 1020 is completely blocked, and the light emitting region becomes discontinuous. As a result, there is a problem that uneven brightness occurs.

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、輝度ムラを発生させることなく、光の再入射を抑制することができる発光装置等を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a light emitting device and the like that can suppress re-incidence of light without causing luminance unevenness.

上記課題を解決するために、本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、前記基板上に配列された複数の半導体発光素子と、前記複数の半導体発光素子を挟むように、対向して前記基板上に配置された第１の反射部材及び第２の反射部材と、を備え、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材の少なくとも一方は、前記複数の半導体発光素子の素子間領域に向かって突出するとともに、対向する他方の反射部材と離間して形成された突出部を有するものである。   In order to solve the above-described problem, one embodiment of a light-emitting device according to the present invention is configured to face a substrate, a plurality of semiconductor light-emitting elements arranged on the substrate, and the plurality of semiconductor light-emitting elements. A first reflecting member and a second reflecting member disposed on the substrate, wherein at least one of the first reflecting member and the second reflecting member is between the plurality of semiconductor light emitting elements. While projecting toward the region, it has a projecting portion formed apart from the other opposing reflecting member.

この構成により、半導体発光素子の素子間領域において光の通過領域を狭めることができるので、隣り合う半導体発光素子おいて光の再入射を抑制することができる。さらに、第１の反射部材の突出部と第２の反射部材の突出部とが離間しているので、半導体発光素子の素子間領域における光路を完全に遮断することがなく、発光領域が非連続になってしまうことを防止することができる。この結果、輝度ムラを発生させることなく、光の再入射を抑制することができる。   With this configuration, the light transmission region can be narrowed in the inter-element region of the semiconductor light emitting element, so that re-incidence of light can be suppressed in adjacent semiconductor light emitting elements. Furthermore, since the protruding portion of the first reflecting member and the protruding portion of the second reflecting member are separated from each other, the light path in the inter-element region of the semiconductor light emitting element is not completely blocked, and the light emitting region is discontinuous. Can be prevented. As a result, re-incident light can be suppressed without causing luminance unevenness.

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材の両方が、前記突出部を有し、前記第１の反射部材の前記突出部と前記第２の反射部材の前記突出部とが対向するように構成されることが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the light emitting device according to the present invention, both the first reflecting member and the second reflecting member have the protruding portion, and the protruding portion of the first reflecting member and the first reflecting member It is preferable that the protrusions of the two reflecting members are configured to face each other.

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材の両方が、前記突出部を有し、前記第１の反射部材の前記突出部と前記第２の反射部材の前記突出部とは、前記複数の半導体発光素子の配列方向に沿って前記素子間領域毎に交互に形成されることが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the light emitting device according to the present invention, both the first reflecting member and the second reflecting member have the protruding portion, and the protruding portion of the first reflecting member and the first reflecting member It is preferable that the protrusions of the second reflecting member are alternately formed in each inter-element region along the arrangement direction of the plurality of semiconductor light emitting elements.

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１の反射部材は、前記突出部を有し、前記第２の反射部材は、一直線状であることが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the light emitting device according to the present invention, it is preferable that the first reflecting member has the protruding portion, and the second reflecting member is linear.

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１の反射部材と前記第２の反射部材とは、線状であることが好ましい。   Furthermore, in one embodiment of the light emitting device according to the present invention, it is preferable that the first reflecting member and the second reflecting member are linear.

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材において、前記突出部を有する反射部材が波型に構成されることが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the light-emitting device according to the present invention, it is preferable that in the first reflecting member and the second reflecting member, the reflecting member having the protruding portion is configured in a wave shape.

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１の反射部材と前記第２の反射部材とが途切れることなく連続して構成されることが好ましい。   Furthermore, in one mode of the light emitting device according to the present invention, it is preferable that the first reflecting member and the second reflecting member are continuously formed without interruption.

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材は、白色樹脂で構成されることが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the light emitting device according to the present invention, it is preferable that the first reflecting member and the second reflecting member are made of a white resin.

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、さらに、前記基板上に形成された配線と、前記配線と電気的に接続されるワイヤとを備え、前記複数の半導体発光素子のそれぞれは、前記ワイヤを介して前記配線と電気的に接続されており、前記ワイヤの少なくとも一部は、前記白色樹脂に埋設されることが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the light emitting device according to the present invention, the light emitting device further includes a wiring formed on the substrate and a wire electrically connected to the wiring, and each of the plurality of semiconductor light emitting elements includes It is preferably electrically connected to the wiring via a wire, and at least a part of the wire is embedded in the white resin.

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記複数の半導体発光素子のそれぞれは、光波長変換体を含む封止部材によって被覆されており、前記封止部材は、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材と接しないように構成されることが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the light emitting device according to the present invention, each of the plurality of semiconductor light emitting elements is covered with a sealing member including an optical wavelength converter, and the sealing member is the first reflecting member. And it is preferable that it is comprised so that it may not contact | connect the said 2nd reflective member.

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記封止部材を被覆するように形成された透明樹脂を備え、前記透明樹脂は、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材と接するように形成されることが好ましい。   Furthermore, one mode of the light emitting device according to the present invention includes a transparent resin formed so as to cover the sealing member, and the transparent resin is in contact with the first reflecting member and the second reflecting member. It is preferable to be formed as follows.

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記複数の半導体発光素子のそれぞれは、光波長変換体を含む封止部材によって被覆されており、前記封止部材は、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材と接するように構成されることが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the light emitting device according to the present invention, each of the plurality of semiconductor light emitting elements is covered with a sealing member including an optical wavelength converter, and the sealing member is the first reflecting member. And it is preferable that it is comprised so that the said 2nd reflective member may be contact | connected.

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記封止部材は、ドーム状であることが好ましい。   Furthermore, in one embodiment of the light emitting device according to the present invention, it is preferable that the sealing member has a dome shape.

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記複数の半導体発光素子は、光波長変換体を含むとともに当該複数の半導体発光素子に共通の封止部材によって被覆されており、前記封止部材は、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材と接するように構成されることが好ましい。   Furthermore, in an aspect of the light emitting device according to the present invention, the plurality of semiconductor light emitting elements include a light wavelength converter and are covered with a sealing member common to the plurality of semiconductor light emitting elements, and the sealing member Is preferably configured to be in contact with the first reflecting member and the second reflecting member.

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記光波長変換体は、前記複数の半導体発光素子が発する光を励起する蛍光体であることが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the light emitting device according to the present invention, the light wavelength converter is preferably a phosphor that excites light emitted from the plurality of semiconductor light emitting elements.

また、本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、前記基板上に配列された複数の半導体発光素子と、前記複数の半導体発光素子の素子間領域に向かって突出する突出部を有する反射部材と、を備え、前記突出部は、隣り合う前記半導体発光素子において一方の半導体発光素子が発する光が他方の半導体発光素子に向かうことを遮断しないように構成されるものである。   In one embodiment of the light emitting device according to the present invention, the substrate includes a substrate, a plurality of semiconductor light emitting elements arranged on the substrate, and a reflective portion that protrudes toward an inter-element region of the plurality of semiconductor light emitting elements. And the projecting portion is configured so as not to block light emitted from one semiconductor light emitting element from being directed to the other semiconductor light emitting element in the adjacent semiconductor light emitting elements.

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記基板は、長尺状であり、前記複数の半導体発光素子は、前記基板の長手方向に沿って直線状に一列で配置されていることが好ましい。   Furthermore, in one embodiment of the light emitting device according to the present invention, the substrate is elongated, and the plurality of semiconductor light emitting elements are arranged in a straight line along the longitudinal direction of the substrate. preferable.

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記基板の長手方向の長さをＬ１とし、前記基板の短手方向の長さをＬ２としたときに、１０≦Ｌ１／Ｌ２であることが好ましい。   Furthermore, in one embodiment of the light emitting device according to the present invention, when the length in the longitudinal direction of the substrate is L1, and the length in the short direction of the substrate is L2, 10 ≦ L1 / L2. preferable.

また、本発明に係るバックライトユニットの一態様は、上記の本発明に係る発光装置を備えるものである。   Moreover, the one aspect | mode of the backlight unit which concerns on this invention is equipped with the light-emitting device which concerns on said this invention.

また、本発明に係る液晶表示装置の一態様は、上記の本発明に係るバックライトユニットと、前記バックライトユニットから照射される光の光路上に配置された液晶パネルと、を備えるものである。   An aspect of the liquid crystal display device according to the present invention includes the above-described backlight unit according to the present invention and a liquid crystal panel disposed on an optical path of light emitted from the backlight unit. .

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記の本発明に係る発光装置を備えるものである。   Moreover, the one aspect | mode of the illuminating device which concerns on this invention is provided with the light-emitting device which concerns on said this invention.

本発明に係る発光装置によれば、輝度ムラを発生させることなく、光の再入射を抑制することができる。   According to the light emitting device of the present invention, it is possible to suppress re-incident light without causing luminance unevenness.

本発明の第１の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。1 is an external perspective view of a light emitting device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態に係る発光装置の平面図である。1 is a plan view of a light emitting device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態に係る発光装置の断面図（図２ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。It is sectional drawing (Y1-Y1 'line sectional drawing of FIG. 2A) of the light-emitting device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る発光装置の断面図（図２ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。It is sectional drawing (Y2-Y2 'line sectional drawing of FIG. 2A) of the light-emitting device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図３Ａは、本発明の第１の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。FIG. 3A is a plan view of a light-emitting device according to a modification of the first embodiment of the present invention. 図３Ｂは、本発明の第１の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図３ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。FIG. 3B is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y1-Y1 ′ of FIG. 3A) of a light-emitting device according to a modification of the first embodiment of the present invention. 図３Ｃは、本発明の第１の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図３ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。FIG. 3C is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y2-Y2 ′ of FIG. 3A) of a light-emitting device according to a modification of the first embodiment of the present invention. 図４Ａは、本発明の第２の実施形態に係る発光装置の平面図である。FIG. 4A is a plan view of a light emitting device according to a second embodiment of the present invention. 図４Ｂは、本発明の第２の実施形態に係る発光装置の断面図（図４ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。FIG. 4B is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along line Y1-Y1 ′ of FIG. 4A) of the light-emitting device according to the second embodiment of the present invention. 図４Ｃは、本発明の第２の実施形態に係る発光装置の断面図（図４ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。FIG. 4C is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y2-Y2 ′ of FIG. 4A) of the light-emitting device according to the second embodiment of the present invention. 図５Ａは、本発明の第２の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。FIG. 5A is a plan view of a light emitting device according to a modification of the second embodiment of the present invention. 図５Ｂは、本発明の第２の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図５ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。FIG. 5B is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y1-Y1 ′ of FIG. 5A) of a light-emitting device according to a modification of the second embodiment of the present invention. 図５Ｃは、本発明の第２の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図５ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。FIG. 5C is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y2-Y2 ′ of FIG. 5A) of a light-emitting device according to a modification of the second embodiment of the present invention. 図６Ａは、本発明の第３の実施形態に係る発光装置の平面図である。FIG. 6A is a plan view of a light emitting device according to a third embodiment of the present invention. 図６Ｂは、本発明の第３の実施形態に係る発光装置の断面図（図６ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。FIG. 6B is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along line Y1-Y1 ′ of FIG. 6A) of the light-emitting device according to the third embodiment of the present invention. 図６Ｃは、本発明の第３の実施形態に係る発光装置の断面図（図６ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。FIG. 6C is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along line Y2-Y2 ′ of FIG. 6A) of the light-emitting device according to the third embodiment of the present invention. 図７Ａは、本発明の第３の実施形態の変形例１に係る発光装置の平面図である。FIG. 7A is a plan view of a light-emitting device according to Modification 1 of the third embodiment of the present invention. 図７Ｂは、本発明の第３の実施形態の変形例１に係る発光装置の断面図（図７ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。FIG. 7B is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y1-Y1 ′ of FIG. 7A) of a light-emitting device according to Modification 1 of the third embodiment of the present invention. 図７Ｃは、本発明の第３の実施形態の変形例１に係る発光装置の断面図（図７ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。FIG. 7C is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y2-Y2 ′ of FIG. 7A) of a light-emitting device according to Modification 1 of the third embodiment of the present invention. 図８Ａは、本発明の第３の実施形態の変形例２に係る発光装置の平面図である。FIG. 8A is a plan view of a light-emitting device according to Modification 2 of the third embodiment of the present invention. 図８Ｂは、本発明の第３の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図（図８ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。FIG. 8B is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y1-Y1 ′ of FIG. 8A) of a light-emitting device according to Modification 2 of the third embodiment of the present invention. 図８Ｃは、本発明の第３の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図（図８ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。FIG. 8C is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y2-Y2 ′ of FIG. 8A) of a light-emitting device according to Modification 2 of the third embodiment of the present invention. 図８Ｄは、本発明の第３の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図（図８Ａに示すＸ−Ｘ’線断面図）である。FIG. 8D is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along the line X-X ′ shown in FIG. 8A) of a light-emitting device according to Modification 2 of the third embodiment of the present invention. 図９Ａは、本発明の第４の実施形態に係る発光装置の平面図である。FIG. 9A is a plan view of a light emitting device according to a fourth embodiment of the present invention. 図９Ｂは、本発明の第４の実施形態に係る発光装置の断面図（図９ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。FIG. 9B is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y1-Y1 ′ of FIG. 9A) of a light-emitting device according to the fourth embodiment of the present invention. 図９Ｃは、本発明の第４の実施形態に係る発光装置の断面図（図９ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。FIG. 9C is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along line Y2-Y2 ′ of FIG. 9A) of the light-emitting device according to the fourth embodiment of the present invention. 図１０Ａは、本発明の第４の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。FIG. 10A is a plan view of a light-emitting device according to a modification of the fourth embodiment of the present invention. 図１０Ｂは、本発明の第４の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図１０ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。FIG. 10B is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y1-Y1 ′ of FIG. 10A) of a light-emitting device according to a modification of the fourth embodiment of the present invention. 図１０Ｃは、本発明の第４の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図１０ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。FIG. 10C is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y2-Y2 ′ of FIG. 10A) of a light-emitting device according to a modification of the fourth embodiment of the present invention. 図１１Ａは、本発明の第５の実施形態に係る発光装置の平面図である。FIG. 11A is a plan view of a light emitting device according to a fifth embodiment of the present invention. 図１１Ｂは、本発明の第５の実施形態に係る発光装置の断面図（図１１ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。FIG. 11B is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along line Y1-Y1 ′ of FIG. 11A) of the light-emitting device according to the fifth embodiment of the present invention. 図１１Ｃは、本発明の第５の実施形態に係る発光装置の断面図（図１１ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。FIG. 11C is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along line Y2-Y2 ′ of FIG. 11A) of the light-emitting device according to the fifth embodiment of the present invention. 図１２Ａは、本発明の第５の実施形態の変形例１に係る発光装置の平面図である。FIG. 12A is a plan view of a light-emitting device according to Modification 1 of the fifth embodiment of the present invention. 図１２Ｂは、本発明の第５の実施形態の変形例１に係る発光装置の断面図（図１２ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。FIG. 12B is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y1-Y1 ′ of FIG. 12A) of a light-emitting device according to Modification 1 of the fifth embodiment of the present invention. 図１２Ｃは、本発明の第５の実施形態の変形例１に係る発光装置の断面図（図１２ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。FIG. 12C is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y2-Y2 ′ of FIG. 12A) of a light-emitting device according to Modification 1 of the fifth embodiment of the present invention. 図１３Ａは、本発明の第５の実施形態の変形例２に係る発光装置の平面図である。FIG. 13A is a plan view of a light-emitting device according to Modification 2 of the fifth embodiment of the present invention. 図１３Ｂは、本発明の第５の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図（図１３ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。FIG. 13B is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y1-Y1 ′ of FIG. 13A) of a light-emitting device according to Modification 2 of the fifth embodiment of the present invention. 図１３Ｃは、本発明の第５の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図（図１３ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。FIG. 13C is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y2-Y2 ′ of FIG. 13A) of a light-emitting device according to Modification 2 of the fifth embodiment of the present invention. 図１３Ｄは、本発明の第５の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図（図１３Ａに示すＸ−Ｘ’線断面図）である。FIG. 13D is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along line X-X ′ shown in FIG. 13A) of a light-emitting device according to Modification 2 of the fifth embodiment of the present invention. 図１４Ａは、本発明の第６の実施形態に係る発光装置の平面図である。FIG. 14A is a plan view of a light emitting device according to a sixth embodiment of the present invention. 図１４Ｂは、本発明の第６の実施形態に係る発光装置の断面図（図１４ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。FIG. 14B is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y1-Y1 ′ of FIG. 14A) of the light-emitting device according to the sixth embodiment of the present invention. 図１４Ｃは、本発明の第６の実施形態に係る発光装置の断面図（図１４ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。FIG. 14C is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along line Y2-Y2 ′ of FIG. 14A) of the light-emitting device according to Embodiment 6 of the present invention. 図１４Ｄは、本発明の第６の実施形態に係る発光装置の断面図（図１４Ａに示すＸ−Ｘ’線断面図）である。FIG. 14D is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along the line X-X ′ shown in FIG. 14A) of the light-emitting device according to the sixth embodiment of the present invention. 図１５Ａは、本発明の第６の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。FIG. 15A is a plan view of a light-emitting device according to a modification of the sixth embodiment of the present invention. 図１５Ｂは、本発明の第６の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図１５ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。FIG. 15B is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y1-Y1 ′ of FIG. 15A) of a light-emitting device according to a modification of the sixth embodiment of the present invention. 図１５Ｃは、本発明の第６の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図１５ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。FIG. 15C is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y2-Y2 ′ of FIG. 15A) of a light-emitting device according to a modification of the sixth embodiment of the present invention. 図１５Ｄは、本発明の第６の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図１５Ａに示すＸ−Ｘ’線断面図）である。FIG. 15D is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along the line X-X ′ shown in FIG. 15A) of a light-emitting device according to a modified example of the sixth embodiment of the present invention. 図１６Ａは、本発明の第７の実施形態に係る発光装置の平面図である。FIG. 16A is a plan view of a light emitting device according to a seventh embodiment of the present invention. 図１６Ｂは、本発明の第７の実施形態に係る発光装置の断面図（図１６ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。FIG. 16B is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along line Y1-Y1 ′ of FIG. 16A) of the light-emitting device according to the seventh embodiment of the present invention. 図１６Ｃは、本発明の第７の実施形態に係る発光装置の断面図（図１６ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。FIG. 16C is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along line Y2-Y2 ′ of FIG. 16A) of the light-emitting device according to Embodiment 7 of the present invention. 図１７Ａは、本発明の第７の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。FIG. 17A is a plan view of a light-emitting device according to a modification of the seventh embodiment of the present invention. 図１７Ｂは、本発明の第７の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図１７ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。FIG. 17B is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y1-Y1 ′ of FIG. 17A) of a light-emitting device according to a modified example of the seventh embodiment of the present invention. 図１７Ｃは、本発明の第７の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図１７ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。FIG. 17C is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line Y2-Y2 ′ of FIG. 17A) of a light-emitting device according to a modified example of the seventh embodiment of the present invention. 図１８は、本発明の第８の実施形態に係るバックライトユニットの分解斜視図である。FIG. 18 is an exploded perspective view of a backlight unit according to the eighth embodiment of the present invention. 図１９は、本発明の第８の実施形態の応用例に係る液晶表示装置の断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to an application example of the eighth embodiment of the present invention. 図２０は、本発明の第９の実施形態に係る照明装置の断面図である。FIG. 20 is a cross-sectional view of a lighting device according to the ninth embodiment of the present invention. 図２１は、本発明の変形例１に係る発光装置の一部拡大平面図である。FIG. 21 is a partially enlarged plan view of a light-emitting device according to Modification 1 of the present invention. 図２２Ａは、本発明の変形例２に係る発光装置の一部拡大平面図である。FIG. 22A is a partially enlarged plan view of a light emitting device according to Modification 2 of the present invention. 図２２Ｂは、本発明の他の変形例２に係る発光装置の一部拡大平面図である。FIG. 22B is a partially enlarged plan view of a light emitting device according to another modification 2 of the present invention. 図２３は、本発明の他の変形例３に係る発光装置の一部拡大平面図である。FIG. 23 is a partially enlarged plan view of a light emitting device according to another modification 3 of the present invention. 発光装置の一例を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows an example of a light-emitting device. 発光装置の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a light-emitting device. 発光装置の一例を示す断面図（図２３ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。It is sectional drawing (X-X 'sectional view taken on the line of FIG. 23B) which shows an example of a light-emitting device.

以下、本発明の実施形態に係る発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。但し、本実施形態において例示される構成の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。また、各図において、寸法等は厳密に一致しない。   Hereinafter, a light emitting device, a backlight unit, a liquid crystal display device, and an illumination device according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the configurations exemplified in the present embodiment are appropriately changed according to the configuration of the apparatus to which the present invention is applied and various conditions. It is not limited to the illustration. In each figure, dimensions and the like do not exactly match.

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００の概略構成について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置の概観斜視図である。 (First embodiment)
First, a schematic configuration of the light emitting device 100 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic perspective view of a light emitting device according to a first embodiment of the present invention.

図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００は、長尺状の矩形形状である基板１０と、基板１０の長手方向に沿って一列の直線状（一次元的に）に設けられた複数の発光部２０と、複数の発光部２０を挟むように配置された反射部材３０とを備える。   As shown in FIG. 1, a light emitting device 100 according to a first embodiment of the present invention includes a substrate 10 having a long rectangular shape, and a straight line (one-dimensionally) along the longitudinal direction of the substrate 10. And a plurality of light emitting units 20 provided in (b) and a reflecting member 30 disposed so as to sandwich the plurality of light emitting units 20 therebetween.

基板１０は、その長手方向の長さ（長辺の長さ）をＬ１とし、短手方向の長さ（短辺の長さ）をＬ２としたときに、１０≦Ｌ１／Ｌ２≦であって、細長い矩形状の板状の基板である。例えば、Ｌ１は１００ｍｍ以上とされ、Ｌ２は２０ｍｍ以下とされる。本実施形態では、Ｌ１が３６０ｍｍの基板を用いた。   When the length in the longitudinal direction (long side length) is L1, and the length in the short side direction (short side length) is L2, the substrate 10 satisfies 10 ≦ L1 / L2 ≦. , An elongated rectangular plate-shaped substrate. For example, L1 is 100 mm or more, and L2 is 20 mm or less. In the present embodiment, a substrate having L1 of 360 mm is used.

次に、図２Ａ〜図２Ｃを参照して、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００について詳述する。図２Ａは、図１に示す本発明の第１の実施形態に係る発光装置の平面図である。図２Ｂは、図２Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第１の実施形態に係る発光装置の断面図である。図２Ｃは、図２Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第１の実施形態に係る発光装置の断面図である。   Next, the light-emitting device 100 according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2A to 2C. FIG. 2A is a plan view of the light-emitting device according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. FIG. 2B is a cross-sectional view of the light-emitting device according to the first embodiment of the present invention, cut along the line Y1-Y1 'shown in FIG. 2A. FIG. 2C is a cross-sectional view of the light emitting device according to the first embodiment of the present invention cut along the line Y2-Y2 'shown in FIG. 2A.

図２Ａ〜図２Ｃに示すように、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００は、複数のＬＥＤチップがライン状に配列されたラインモジュール（線状光源）であって、基板１０上に、複数の発光部２０と反射部材３０とが設けられている。以下、発光装置１００の各構成要素について説明する。   As shown in FIGS. 2A to 2C, the light emitting device 100 according to the first embodiment of the present invention is a line module (linear light source) in which a plurality of LED chips are arranged in a line, and is on a substrate 10. In addition, a plurality of light emitting units 20 and a reflecting member 30 are provided. Hereinafter, each component of the light emitting device 100 will be described.

まず、基板１０について説明する。上述のとおり、基板１０は、長尺状の基板であって、例えば、アルミニウム基板等のメタルベース基板を用いることができる。また、基板１０上には、ポリイミド等の有機材料からなる絶縁膜１１が形成される。なお、さらに、基板表面全体の反射性を向上させるために、基板１０上に白色のレジスト材を形成しても構わない。   First, the substrate 10 will be described. As described above, the substrate 10 is a long substrate, and for example, a metal base substrate such as an aluminum substrate can be used. An insulating film 11 made of an organic material such as polyimide is formed on the substrate 10. Furthermore, a white resist material may be formed on the substrate 10 in order to improve the reflectivity of the entire substrate surface.

次に、発光部２０について詳述する。複数の発光部２０のそれぞれは、基板１０の一方の面に直接実装されたＬＥＤチップ２１（半導体発光素子）と、ＬＥＤチップ２１を被覆する蛍光体含有樹脂２２（封止部材）とからなる。複数のＬＥＤチップ２１は、複数の発光部２０の配列に従って、基板１０上において、基板１０の長手方向に沿って一列の直線状に配列されている。なお、ＬＥＤチップ２１のチップ間距離（ピッチ）は、４〜２０ｍｍとすることが好ましい。ＬＥＤチップ２１のピッチが４ｍｍ未満になると、隣り合うＬＥＤチップへの再入射が起こりやすくなる。また、ＬＥＤチップ２１のピッチが２０ｍｍを超えると、非発光領域が大きくなり、つぶつぶ感が増加してしまう。 各ＬＥＤチップ２１は、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって基板１０上にダイボンディングされている。本実施形態において、各ＬＥＤチップ２１は、単色の可視光を発するベアチップであり、例えば、青色光を発光する青色ＬＥＤチップが用いられる。青色ＬＥＤチップとしては、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４５０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。   Next, the light emitting unit 20 will be described in detail. Each of the plurality of light emitting units 20 includes an LED chip 21 (semiconductor light emitting element) directly mounted on one surface of the substrate 10 and a phosphor-containing resin 22 (sealing member) that covers the LED chip 21. The plurality of LED chips 21 are arranged in a straight line along the longitudinal direction of the substrate 10 on the substrate 10 according to the arrangement of the plurality of light emitting units 20. The inter-chip distance (pitch) of the LED chip 21 is preferably 4 to 20 mm. When the pitch of the LED chips 21 is less than 4 mm, re-incident on adjacent LED chips is likely to occur. On the other hand, when the pitch of the LED chips 21 exceeds 20 mm, the non-light-emitting area becomes large and the crushing feeling increases. Each LED chip 21 is die-bonded on the substrate 10 by a die attach material (die bond material). In the present embodiment, each LED chip 21 is a bare chip that emits monochromatic visible light. For example, a blue LED chip that emits blue light is used. As the blue LED chip, for example, a gallium nitride based semiconductor light emitting element made of an InGaN based material and having a center wavelength of 450 nm to 470 nm can be used.

蛍光体含有樹脂２２は、光波長変換体である蛍光体を含み、ＬＥＤチップ２１を被覆する樹脂からなる封止部材であって、ＬＥＤチップ２１からの光を波長変換する波長変換層として機能するとともにＬＥＤチップ２１を封止して保護する保護層として機能する。蛍光体含有樹脂２２としては、例えば、ＬＥＤチップ２１が青色光を発光する青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料の黄色蛍光体微粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。   The phosphor-containing resin 22 includes a phosphor that is a light wavelength converter and is a sealing member made of a resin that covers the LED chip 21, and functions as a wavelength conversion layer that converts the wavelength of light from the LED chip 21. At the same time, it functions as a protective layer that seals and protects the LED chip 21. As the phosphor-containing resin 22, for example, when the LED chip 21 is a blue LED chip that emits blue light, a yellow phosphor fine particle of YAG (yttrium, aluminum, garnet) phosphor material is used to obtain white light. A phosphor-containing resin in which is dispersed in a silicone resin can be used.

また、本実施形態において、蛍光体含有樹脂２２は、複数のＬＥＤチップ２１のそれぞれを被覆するように島状に形成されている。このように構成される蛍光体含有樹脂２２は、図２Ｃに示すように、上に凸の略半球状のドーム形状である。このように蛍光体含有樹脂２２をドーム形状とすることにより、ＬＥＤチップ２１からの光を規制することがないので、９０度という高い光配向性を実現することができる。   In the present embodiment, the phosphor-containing resin 22 is formed in an island shape so as to cover each of the plurality of LED chips 21. The phosphor-containing resin 22 configured as described above has a substantially hemispherical dome shape convex upward as shown in FIG. 2C. By making the phosphor-containing resin 22 into a dome shape in this way, light from the LED chip 21 is not restricted, and thus a high optical orientation of 90 degrees can be realized.

さらに、本実施形態において、蛍光体含有樹脂２２は、反射部材３０と接しないように構成されている。すなわち、蛍光体含有樹脂２２は、反射部材３０と隙間をあけて形成されている。   Furthermore, in the present embodiment, the phosphor-containing resin 22 is configured not to contact the reflecting member 30. That is, the phosphor-containing resin 22 is formed with a gap from the reflecting member 30.

なお、蛍光体含有樹脂２２は、チクソ性の高い材料で構成することが好ましく、これにより、表面張力を利用してポッティング（滴下）によって容易にドーム形状の蛍光体含有樹脂２２を形成することができる。   The phosphor-containing resin 22 is preferably composed of a material having high thixotropy, whereby the dome-shaped phosphor-containing resin 22 can be easily formed by potting using the surface tension. it can.

このように、発光部２０は、青色ＬＥＤチップからなるＬＥＤチップ２１と黄色蛍光体粒子が含有された蛍光体含有樹脂２２とからなるので、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。これにより、発光部２０（蛍光体含有樹脂２２）からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。   Thus, since the light emission part 20 consists of the LED chip 21 which consists of a blue LED chip, and the fluorescent substance containing resin 22 in which the yellow fluorescent substance particle was contained, a yellow fluorescent substance particle is excited by the blue light of a blue LED chip. Emits yellow light. Thereby, white light is emitted from the light emitting unit 20 (phosphor-containing resin 22) by the excited yellow light and the blue light of the blue LED chip.

次に、反射部材３０について詳述する。反射部材３０は、一列に並んだ複数の発光部２０（複数のＬＥＤチップ２１）を基板１０の短手方向から挟み込むように基板１０上に形成され、基板１０の短手方向における発光部２０（ＬＥＤチップ２１）の両側に配置されている。反射部材３０は、複数の発光部２０（複数のＬＥＤチップ２１）を挟むとともに、互いに対向するようにして配置された第１の反射部材３１と第２の反射部材３２とから構成されている。   Next, the reflecting member 30 will be described in detail. The reflecting member 30 is formed on the substrate 10 so as to sandwich a plurality of light emitting units 20 (a plurality of LED chips 21) arranged in a row from the short direction of the substrate 10, and the light emitting units 20 ( It is arranged on both sides of the LED chip 21). The reflecting member 30 includes a first reflecting member 31 and a second reflecting member 32 that are disposed so as to face each other while sandwiching the plurality of light emitting units 20 (the plurality of LED chips 21).

第１の反射部材３１は、隣り合う発光部２０の間の領域に向かって突出するとともに、第２の反射部材３２と離間して形成された突出部３１ａ（内側突出部）を有する。同様に、第２の反射部材３２も、隣り合う発光部２０の間の領域に向かって突出するとともに、第１の反射部材３１と離間して形成された突出部３２ａ（内側突出部）を有する。すなわち、これら突出部３１ａ、３２ａは、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって突出するとともに、対向する他方の反射部材と接しないように構成されている。また、突出部３１ａ、３２ａは、素子間領域毎に１つずつ配置されている。   The first reflecting member 31 protrudes toward the region between the adjacent light emitting portions 20 and has a protruding portion 31 a (inner protruding portion) formed away from the second reflecting member 32. Similarly, the second reflecting member 32 also protrudes toward the region between the adjacent light emitting portions 20 and has a protruding portion 32a (inner protruding portion) formed away from the first reflecting member 31. . In other words, the protruding portions 31a and 32a are configured to protrude toward the inter-element region of the adjacent LED chips 21 and not to contact the other opposing reflecting member. In addition, the protruding portions 31a and 32a are arranged one by one for each inter-element region.

さらに、第１の反射部材３１は、発光部２０を囲むように略円弧状に形成されるとともに、発光部２０に対して外側方向に突出する突出部３１ｂ（外側突出部）を有する。同様に、第２の反射部材３２も、発光部２０を囲むように略円弧状に形成されるとともに、発光部２０に対して外側方向に突出する突出部３２ｂ（外側突出部）を有する。   Further, the first reflecting member 31 is formed in a substantially arc shape so as to surround the light emitting unit 20, and has a protruding portion 31 b (outside protruding portion) that protrudes outward with respect to the light emitting unit 20. Similarly, the second reflecting member 32 is also formed in a substantially arc shape so as to surround the light emitting unit 20, and has a protruding portion 32 b (outside protruding portion) that protrudes outward with respect to the light emitting unit 20.

このように、第１の反射部材３１は、ＬＥＤチップ２１の配列方向である基板１０の長手方向に沿って、突出部３１ａと突出部３１ｂとが交互に繰り返して構成されている。同様に、第２の反射部材３２も、基板１０の長手方向に沿って、突出部３２ａと突出部３２ｂとが交互に繰り返して構成されている。   As described above, the first reflecting member 31 is configured such that the protruding portions 31 a and the protruding portions 31 b are alternately repeated along the longitudinal direction of the substrate 10 that is the arrangement direction of the LED chips 21. Similarly, the second reflecting member 32 is configured by alternately repeating the protrusions 32 a and the protrusions 32 b along the longitudinal direction of the substrate 10.

そして、本実施形態では、図２Ａに示すように、第１の反射部材３１の突出部３１ａと第２の反射部材３２の突出部３２ａとが対向するように構成されている。また、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２はいずれも、平面視形状が、基板１０の長手方向に沿って凹状の円弧曲線と凸状の円弧曲線とが繰り返して連続形成された波型の線状となるように構成されている。また、第１の反射部材３１と第２の反射部材３２とは、一列に並んだＬＥＤチップ２１の中心同士を結ぶ直線に対して線対称に構成されており、図２Ｂに示される突出部３１ａと突出部３２ａとの間の距離ｌ１１は、図２Ｃに示される突出部３１ｂと突出部３２ｂとの間の距離ｌ１２よりも小さくなるように構成されている。なお、本実施形態において、第１の反射部材３１と第２の反射部材３２とは、いずれも蛍光体含有樹脂２２と接しないように構成されている。   And in this embodiment, as shown to FIG. 2A, the protrusion part 31a of the 1st reflection member 31 and the protrusion part 32a of the 2nd reflection member 32 are comprised so that it may oppose. Further, both the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32 have a plan view shape in which a concave arc curve and a convex arc curve are repeatedly formed along the longitudinal direction of the substrate 10. It is comprised so that it may become a wavy line shape. Moreover, the 1st reflective member 31 and the 2nd reflective member 32 are comprised symmetrically with respect to the straight line which connects the centers of LED chip 21 located in a line, and the protrusion part 31a shown by FIG. 2B is comprised. The distance l11 between the protrusion 32a and the protrusion 32a is configured to be smaller than the distance l12 between the protrusion 31b and the protrusion 32b shown in FIG. 2C. In the present embodiment, both the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32 are configured not to contact the phosphor-containing resin 22.

このように構成される反射部材３０は、発光部２０からの白色光を反射する反射性粒子を含有する樹脂からなり、例えば、シリコーン樹脂等に白色微粒子を含有されることによって構成することができる。白色微粒子としては、酸化チタン、酸化ジルコニア、酸化アルミニウム又は酸化亜鉛等の酸化金属微粒子を用いることができる。なお、反射部材３０には、蛍光体含有樹脂２２に含有されるような光を励起するための蛍光体微粒子は含まれていない。反射部材３０は、ディスペンサによって基板１０上に所定形状で塗布し、その後硬化することによって形成することができる。   The reflection member 30 configured as described above is made of a resin containing reflective particles that reflect white light from the light emitting unit 20, and can be configured by, for example, containing white fine particles in a silicone resin or the like. . As the white fine particles, metal oxide fine particles such as titanium oxide, zirconia oxide, aluminum oxide or zinc oxide can be used. Note that the reflecting member 30 does not include phosphor fine particles for exciting light as contained in the phosphor-containing resin 22. The reflecting member 30 can be formed by applying a predetermined shape on the substrate 10 with a dispenser and then curing.

また、反射部材３０は、発光部２０からの白色光を反射して、当該反射光を基板１０の上方（光取り出し面方向）に放出するように構成されている。本実施形態では、反射部材３０の表面は、図２Ｂ及び図２Ｃに示すように、略凸曲面によって構成されている。   The reflection member 30 is configured to reflect white light from the light emitting unit 20 and emit the reflected light above the substrate 10 (in the light extraction surface direction). In the present embodiment, the surface of the reflecting member 30 is configured by a substantially convex curved surface as shown in FIGS. 2B and 2C.

次に、金属配線４０について詳述する。図２Ｂに示すように、金属配線４０は、基板１０上に形成された絶縁膜１１上において、複数のＬＥＤチップ２１を直列接続するためにパターン形成された配線パターンである。なお、図２Ａには金属配線４０は図示していない。本実施形態において、金属配線４０は薄膜の銅（Ｃｕ）からなり、その表面には銀（Ａｇ）又は金（Ａｕ）からなるメッキが被覆されている。   Next, the metal wiring 40 will be described in detail. As shown in FIG. 2B, the metal wiring 40 is a wiring pattern that is patterned on the insulating film 11 formed on the substrate 10 to connect the plurality of LED chips 21 in series. In FIG. 2A, the metal wiring 40 is not shown. In the present embodiment, the metal wiring 40 is made of a thin film of copper (Cu), and the surface thereof is coated with a plating made of silver (Ag) or gold (Au).

次に、ワイヤ５０について詳述する。ワイヤ５０は、金属配線４０とＬＥＤチップ２１とを電気的に接続するワイヤであり、例えば、金ワイヤで構成される。ＬＥＤチップ２１の上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されており、ｐ側電極及びｎ側電極のそれぞれと金属配線４０とはワイヤ５０によってワイヤボンディングされている。   Next, the wire 50 will be described in detail. The wire 50 is a wire that electrically connects the metal wiring 40 and the LED chip 21, and is composed of, for example, a gold wire. A p-side electrode and an n-side electrode for supplying current are formed on the upper surface of the LED chip 21, and each of the p-side electrode and the n-side electrode and the metal wiring 40 are wire-bonded by a wire 50.

また、基板１０には、金属配線４０に接続される電源端子６０（電極パッド）が形成されている。発光装置１００の外部電源から、電源端子６０に対して電力が供給されることにより、金属配線４０及びワイヤ５０を介してＬＥＤチップ２１に電力が供給される。これにより、ＬＥＤチップ２１が発光し、ＬＥＤチップ２１から所望の光が放出される。   Further, a power supply terminal 60 (electrode pad) connected to the metal wiring 40 is formed on the substrate 10. By supplying electric power from the external power supply of the light emitting device 100 to the power supply terminal 60, electric power is supplied to the LED chip 21 through the metal wiring 40 and the wire 50. Thereby, the LED chip 21 emits light, and desired light is emitted from the LED chip 21.

以上、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００によれば、隣り合う発光部２０の間の領域に向かって、第１の反射部材３１の突出部３１ａと第２の反射部材３２の突出部３２ａとが形成されている。これにより、隣り合う発光部２０の間を通過する光の領域が狭められるので、隣り合う発光部２０のうち一方の発光部２０から放出した白色光が他方の発光部２０に再入射することを抑制することができる。この結果、色ムラを抑制することができる。また、隣り合うＬＥＤチップ２１において、一方のＬＥＤチップ２１から他方のＬＥＤチップ２１に光が入射（再入射）することを抑制することができるので、光損失を低減することができる。   As mentioned above, according to the light-emitting device 100 which concerns on the 1st Embodiment of this invention, toward the area | region between the adjacent light emission parts 20, the protrusion part 31a of the 1st reflection member 31 and the 2nd reflection member 32 of it. A protruding portion 32a is formed. As a result, the region of light passing between the adjacent light emitting units 20 is narrowed, so that white light emitted from one light emitting unit 20 among the adjacent light emitting units 20 is reincident on the other light emitting unit 20. Can be suppressed. As a result, color unevenness can be suppressed. Moreover, in the adjacent LED chip 21, since it can suppress that light enters (re-enters) from one LED chip 21 to the other LED chip 21, light loss can be reduced.

さらに、第１の反射部材３１の突出部３１ａと第２の反射部材３２の突出部３２ａとが離間している。すなわち、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間においてＬＥＤチップから射出する光を通す光路が存在するように構成されている。これにより、隣り合う発光部２０の間を通る光を完全に遮断することがないので、発光領域が非連続になってしまうことを防止することができる。この結果、輝度ムラが発生することを防止することができる。   Furthermore, the protruding portion 31a of the first reflecting member 31 and the protruding portion 32a of the second reflecting member 32 are separated from each other. That is, it is configured such that an optical path through which light emitted from the LED chips passes is provided between the elements of the adjacent LED chips 21. Thereby, since the light passing between the adjacent light emitting parts 20 is not completely blocked, it is possible to prevent the light emitting region from becoming discontinuous. As a result, it is possible to prevent luminance unevenness from occurring.

また、本実施形態に係る発光装置１００によれば、発光部２０が、第１の反射部材３１の突出部３１ｂと第２の反射部材３２の突出部３２ｂとによって挟まれている。これにより、発光部２０から出射した白色光のうち基板１０の短手方向に向かう光は、第１の反射部材３１の突出部３１ｂと第２の反射部材３２の突出部３２ｂとによって基板１０の上方に向かって反射される。その結果、基板１０の短手方向の広がりが抑えることができるので、線幅が短い線状光源を実現できる。また、光取り出し効率を向上させることができるので、発光強度の高い線状光源を実現できる。   Further, according to the light emitting device 100 according to the present embodiment, the light emitting unit 20 is sandwiched between the protruding portion 31 b of the first reflecting member 31 and the protruding portion 32 b of the second reflecting member 32. Thereby, the light which goes to the transversal direction of the board | substrate 10 among the white lights radiate | emitted from the light emission part 20 of the board | substrate 10 by the protrusion part 31b of the 1st reflection member 31 and the protrusion part 32b of the 2nd reflection member 32 is shown. Reflected upward. As a result, since the spread of the substrate 10 in the short direction can be suppressed, a linear light source with a short line width can be realized. Further, since the light extraction efficiency can be improved, a linear light source with high emission intensity can be realized.

また、本実施形態に係る発光装置１００によれば、蛍光体含有樹脂２２が基板１０の上方に向かって凸のレンズ形状を有するため、光取り出し効率を更に向上させて発光強度の高い線状光源を実現できる。   Further, according to the light emitting device 100 according to the present embodiment, since the phosphor-containing resin 22 has a convex lens shape toward the upper side of the substrate 10, the light extraction efficiency is further improved, and the linear light source with high emission intensity. Can be realized.

また、本実施形態に係る発光装置１００では、発光源であるＬＥＤチップ２１から離れた領域である素子間領域が、反射部材によって基板１０の短手方向長さが狭められている。これにより、素子間領域における輝度を、ＬＥＤチップ２１周辺の輝度に対して相対的に向上させることができるので、発光装置全体として輝度ムラを低減することができる。   Further, in the light emitting device 100 according to the present embodiment, the length in the short direction of the substrate 10 is narrowed by the reflecting member in the inter-element region that is a region away from the LED chip 21 that is the light source. Thereby, since the brightness | luminance in the area | region between elements can be improved relatively with respect to the brightness | luminance of LED chip 21 periphery, a brightness nonuniformity can be reduced as the whole light-emitting device.

さらに、発光装置をバックライトユニットに適用する場合、組み立て時等において当該発光装置とバックライトユニットの構成部品（導光板等）とが衝突することがあるが、本実施形態に係る発光装置１００を用いることにより、反射部材３０を保護部材として機能させることができる。すなわち、反射部材３０の各突出部によって、バックライトユニットの構成部品が発光部２０又はワイヤ５０に衝突することを防止することができる。これにより、発光部２０の機械的劣化又はやワイヤ５０の断線を防止することができる。   Furthermore, when the light-emitting device is applied to the backlight unit, the light-emitting device and components of the backlight unit (light guide plate, etc.) may collide during assembly or the like. By using, the reflecting member 30 can function as a protective member. That is, it is possible to prevent the components of the backlight unit from colliding with the light emitting unit 20 or the wire 50 by the protruding portions of the reflecting member 30. Thereby, the mechanical deterioration of the light emission part 20 or the disconnection of the wire 50 can be prevented.

（第１の実施形態の変形例）
次に、本発明の第１の実施形態の変形例に係る発光装置１００Ａについて、図３Ａ〜図３Ｃを用いて説明する。図３Ａは、本発明の第１の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。図３Ｂは、図３Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第１の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。図３Ｃは、図３Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第１の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。 (Modification of the first embodiment)
Next, a light emitting device 100A according to a modification of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3A to 3C. FIG. 3A is a plan view of a light-emitting device according to a modification of the first embodiment of the present invention. FIG. 3B is a cross-sectional view of a light emitting device according to a modification of the first embodiment of the present invention cut along the line Y1-Y1 ′ shown in FIG. 3A. FIG. 3C is a cross-sectional view of a light emitting device according to a modification of the first embodiment of the present invention cut along the line Y2-Y2 ′ shown in FIG. 3A.

本変形例に係る発光装置１００Ａは、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と基本的な構成は同じである。従って、図３Ａ〜図３Ｃにおいて、図２Ａ〜図２Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。   The light emitting device 100A according to this modification has the same basic configuration as the light emitting device 100 according to the first embodiment of the present invention. Therefore, in FIGS. 3A to 3C, the same components as those shown in FIGS. 2A to 2C are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

本変形例に係る発光装置１００Ａが、上述の本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と異なる点は、ワイヤの構成である。   The light emitting device 100A according to this modification is different from the light emitting device 100 according to the first embodiment of the present invention described above in the configuration of the wire.

図３Ａ及び図３Ｃに示すように、本変形例に係る発光装置１００Ａにおいて、ワイヤ５０Ａの少なくとも一部が、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２に埋設されている。   As shown in FIGS. 3A and 3C, in the light emitting device 100 </ b> A according to this modification, at least a part of the wire 50 </ b> A is embedded in the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32.

以上、本変形例に係る発光装置１００Ａによれば、上述の本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と同様の効果を奏する。   As described above, according to the light emitting device 100A according to the present modification, the same effects as those of the light emitting device 100 according to the first embodiment of the present invention described above can be obtained.

さらに、本変形例に係る発光装置１００Ａによれば、ワイヤ５０Ａの一部が、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２に埋設されている。これにより、発光部２０から射出される白色光がワイヤによって吸収されたり光取り出し面方向以外に反射されたりすることを抑制することができる。この結果、光取り出し効率を一層向上することができる。   Furthermore, according to the light emitting device 100 </ b> A according to this modification, a part of the wire 50 </ b> A is embedded in the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32. Thereby, it can suppress that the white light inject | emitted from the light emission part 20 is absorbed by a wire or reflected in directions other than the light extraction surface direction. As a result, the light extraction efficiency can be further improved.

なお、図３Ｃに示すように、不要な反射をさらに抑制するために、ワイヤ５０Ａに電気的に接続される金属配線４０についても、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２によって被覆することが好ましい。   As shown in FIG. 3C, the metal wiring 40 electrically connected to the wire 50A is also covered with the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32 in order to further suppress unnecessary reflection. It is preferable.

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００について、図４Ａ〜図４Ｃを用いて説明する。図４Ａは、本発明の第２の実施形態に係る発光装置の平面図である。図４Ｂは、図４Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第２の実施形態に係る発光装置の断面図である。図４Ｃは、図４Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第２の実施形態に係る発光装置の断面図である。 (Second Embodiment)
Next, a light emitting device 200 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4A to 4C. FIG. 4A is a plan view of a light emitting device according to a second embodiment of the present invention. FIG. 4B is a cross-sectional view of the light emitting device according to the second embodiment of the present invention cut along the line Y1-Y1 ′ shown in FIG. 4A. FIG. 4C is a cross-sectional view of the light emitting device according to the second embodiment of the present invention cut along the line Y2-Y2 ′ shown in FIG. 4A.

本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と基本的な構成は同じである。本実施形態に係る発光装置２００が、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と異なる点は、第１の反射部材と第２の反射部材の配置位置であり、それ以外の構成は同じである。従って、図４Ａ〜図４Ｃにおいて、図２Ａ〜図２Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。   The light emitting device 200 according to the second embodiment of the present invention has the same basic configuration as the light emitting device 100 according to the first embodiment of the present invention. The light emitting device 200 according to this embodiment is different from the light emitting device 100 according to the first embodiment of the present invention in the arrangement positions of the first reflecting member and the second reflecting member, and the other configurations are as follows. The same. Accordingly, in FIGS. 4A to 4C, the same components as those shown in FIGS. 2A to 2C are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図４Ａ〜図４Ｃに示すように、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００では、蛍光体含有樹脂２２が第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２と接するように構成されている。具体的には、図４Ａに示すように、蛍光体含有樹脂２２の基板１０の短手方向側の両方の円弧部分が、第１の反射部材３１の突出部３１ｂ及び第２の反射部材３２の突出部３２ｂの円弧部分に沿って接している。また、図４Ｃに示すように、蛍光体含有樹脂２２は、第１の反射部材３１の突出部３１ｂ及び第２の反射部材３２の突出部３２ｂの発光部２０側の表面上に形成されている。この構成は、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２を基板１０上に形成した後に、蛍光体含有樹脂２２を塗布等することに形成することができる。   As shown in FIGS. 4A to 4C, the light emitting device 200 according to the second embodiment of the present invention is configured such that the phosphor-containing resin 22 is in contact with the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32. ing. Specifically, as shown in FIG. 4A, both arc portions of the phosphor-containing resin 22 on the short side of the substrate 10 are formed by the protrusions 31 b of the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32. It contacts along the circular arc part of the protrusion part 32b. Further, as shown in FIG. 4C, the phosphor-containing resin 22 is formed on the surface on the light emitting unit 20 side of the protruding portion 31 b of the first reflecting member 31 and the protruding portion 32 b of the second reflecting member 32. . This configuration can be formed by applying the phosphor-containing resin 22 after the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32 are formed on the substrate 10.

また、本実施形態では、第１の実施形態と同様に、図４Ｂに示される突出部３１ａと突出部３２ａとの間の距離ｌ２１は、図４Ｃに示される突出部３１ｂと突出部３２ｂとの間の距離ｌ２２よりも小さくなるように構成されている。さらに、本実施形態では、第１の実施形態と比べて、対向する突出部同士の間隔がさらに狭くなるように構成されており、図４Ｂに示される距離ｌ２１は、図２Ｂに示される距離ｌ１１よりも小さく、図４Ｃに示される距離ｌ２２は、図２Ｃに示される距離ｌ１２よりも小さい。   In the present embodiment, as in the first embodiment, the distance l21 between the protrusion 31a and the protrusion 32a shown in FIG. 4B is the distance between the protrusion 31b and the protrusion 32b shown in FIG. 4C. It is configured to be smaller than the distance 122 between them. Furthermore, in the present embodiment, the distance between the opposing protrusions is further narrowed compared to the first embodiment, and the distance l21 shown in FIG. 4B is the distance l11 shown in FIG. 2B. The distance l22 shown in FIG. 4C is smaller than the distance l12 shown in FIG. 2C.

以上、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００によれば、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と同様の効果を奏する。   As mentioned above, according to the light-emitting device 200 which concerns on the 2nd Embodiment of this invention, there exists an effect similar to the light-emitting device 100 which concerns on the 1st Embodiment of this invention.

さらに、本実施形態に係る発光装置２００によれば、素子間領域における突出部３１ａと突出部３２ａとの間の距離が、第１の実施形態と比べてさらに狭くなっているので、隣り合う発光部２０における光の再入射を一層抑制することができる。   Furthermore, according to the light emitting device 200 according to the present embodiment, the distance between the protruding portion 31a and the protruding portion 32a in the inter-element region is further narrower than that of the first embodiment, so that the adjacent light emission It is possible to further suppress re-incidence of light in the portion 20.

また、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００によれば、蛍光体含有樹脂２２が第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２と接するように構成されている。これにより、基板１０の短手方向側に進行する発光部２０からの光は、空気層等を介さずに、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２によって直接反射される。この結果、発光部２０から一旦出射した白色光の一部の波長が、白色樹脂によって吸収されてしまうことを抑制することができる。これにより、色ムラの発生を抑制することができる。   In addition, according to the light emitting device 200 according to the second embodiment of the present invention, the phosphor-containing resin 22 is configured to contact the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32. Thereby, the light from the light emitting unit 20 traveling toward the short side of the substrate 10 is directly reflected by the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32 without passing through an air layer or the like. As a result, it is possible to suppress a part of the wavelength of the white light emitted from the light emitting unit 20 from being absorbed by the white resin. Thereby, generation | occurrence | production of a color nonuniformity can be suppressed.

また、本実施形態では、第１の実施形態と比べて、第１の反射部材３１と第２の反射部材３２との距離が小さくなっているので、一層色ムラの発生を抑制することができる。   In this embodiment, since the distance between the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32 is smaller than that in the first embodiment, the occurrence of color unevenness can be further suppressed. .

なお、本実施形態において、蛍光体含有樹脂２２と第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２との境界を構成する曲面は、ＬＥＤチップ２１からの光を全反射するとともに、その反射光が基板１０の上面側（光取り出し面側）に進行するような形状であることが好ましい。また、蛍光体含有樹脂２２の屈折率をｎ１とし、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２の屈折率をｎ２とすると、ｎ１＞ｎ２であることが好ましい。これにより、ＬＥＤチップ２１からの光を、蛍光体含有樹脂２２と第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２との界面において容易に全反射させることができる。なお、屈折率ｎ１は、より大きいことが好ましく、一方、屈折率ｎ２は、より小さいことが好ましい。   In the present embodiment, the curved surface constituting the boundary between the phosphor-containing resin 22 and the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32 totally reflects the light from the LED chip 21 and reflects the reflected light. Is preferably shaped so as to proceed to the upper surface side (light extraction surface side) of the substrate 10. Further, when the refractive index of the phosphor-containing resin 22 is n1, and the refractive indexes of the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32 are n2, it is preferable that n1> n2. Thereby, the light from the LED chip 21 can be easily totally reflected at the interface between the phosphor-containing resin 22 and the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32. The refractive index n1 is preferably larger, while the refractive index n2 is preferably smaller.

（第２の実施形態の変形例）
次に、本発明の第２の実施形態の変形例に係る発光装置２００Ａについて、図５Ａ〜図５Ｃを用いて説明する。図５Ａは、本発明の第２の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。図５Ｂは、図５Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第２の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。図５Ｃは、図５Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第２の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。 (Modification of the second embodiment)
Next, a light emitting device 200A according to a modification of the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5A to 5C. FIG. 5A is a plan view of a light emitting device according to a modification of the second embodiment of the present invention. FIG. 5B is a cross-sectional view of a light-emitting device according to a modification of the second embodiment of the present invention cut along the line Y1-Y1 ′ shown in FIG. 5A. FIG. 5C is a cross-sectional view of a light-emitting device according to a modification of the second embodiment of the present invention cut along the line Y2-Y2 ′ shown in FIG. 5A.

本変形例に係る発光装置２００Ａは、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００と基本的な構成は同じである。従って、図５Ａ〜図５Ｃにおいて、図４Ａ〜図４Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。   The light emitting device 200A according to this modification has the same basic configuration as the light emitting device 200 according to the second embodiment of the present invention. Accordingly, in FIGS. 5A to 5C, the same components as those shown in FIGS. 4A to 4C are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

本変形例に係る発光装置２００Ａが、上述の本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００と異なる点は、ワイヤの構成である。   The light emitting device 200A according to this modification is different from the light emitting device 200 according to the second embodiment of the present invention described above in the configuration of the wire.

図５Ａ及び図５Ｃに示すように、本変形例に係る発光装置２００Ａにおいて、ワイヤ５０Ａの少なくとも一部が、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２に埋設されている。   As shown in FIGS. 5A and 5C, in the light emitting device 200 </ b> A according to this modification, at least a part of the wire 50 </ b> A is embedded in the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32.

以上、本変形例に係る発光装置２００Ａによれば、上述の本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００と同様の効果を奏する。   As described above, according to the light emitting device 200A according to the present modification, the same effects as those of the light emitting device 200 according to the second embodiment of the present invention described above can be obtained.

さらに、本変形例に係る発光装置２００Ａによれば、ワイヤ５０Ａの一部が、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２に埋設されている。これにより、発光部２０から射出される白色光がワイヤによって吸収されたり光取り出し面方向以外に反射されたりすることを抑制することができる。この結果、光取り出し効率を一層向上することができる。   Furthermore, according to the light emitting device 200 </ b> A according to this modification, a part of the wire 50 </ b> A is embedded in the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32. Thereby, it can suppress that the white light inject | emitted from the light emission part 20 is absorbed by a wire or reflected in directions other than the light extraction surface direction. As a result, the light extraction efficiency can be further improved.

なお、図５Ｃに示すように、不要な反射をさらに抑制するために、ワイヤ５０Ａに電気的に接続される金属配線４０についても、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２によって被覆することが好ましい。   As shown in FIG. 5C, the metal wiring 40 electrically connected to the wire 50 </ b> A is also covered with the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32 in order to further suppress unnecessary reflection. It is preferable.

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００について、図６Ａ〜図６Ｃを用いて説明する。図６Ａは、本発明の第３の実施形態に係る発光装置の平面図である。図６Ｂは、図６Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第３の実施形態に係る発光装置の断面図である。図６Ｃは、図６Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第３の実施形態に係る発光装置の断面図である。 (Third embodiment)
Next, a light emitting device 300 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6A to 6C. FIG. 6A is a plan view of a light emitting device according to a third embodiment of the present invention. FIG. 6B is a cross-sectional view of the light emitting device according to the third embodiment of the present invention cut along the line Y1-Y1 ′ shown in FIG. 6A. FIG. 6C is a cross-sectional view of the light emitting device according to the third embodiment of the present invention cut along the line Y2-Y2 ′ shown in FIG. 6A.

本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００は、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００と基本的な構成は同じである。本実施形態に係る発光装置３００が、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００と異なる点は、蛍光体含有樹脂の構成であり、それ以外の構成は同じである。従って、図６Ａ〜図６Ｃにおいて、図４Ａ〜図４Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。   The light emitting device 300 according to the third embodiment of the present invention has the same basic configuration as the light emitting device 200 according to the second embodiment of the present invention. The light emitting device 300 according to the present embodiment is different from the light emitting device 200 according to the second embodiment of the present invention in the configuration of the phosphor-containing resin, and the other configurations are the same. Therefore, in FIGS. 6A to 6C, the same components as those shown in FIGS. 4A to 4C are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図６Ａ〜図６Ｃに示すように、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００では、発光部２０Ａが、一列に並んだ複数のＬＥＤチップ２１と、複数のＬＥＤチップ２１を共通に被覆する蛍光体含有樹脂２２Ａとによって構成されている。   As shown in FIGS. 6A to 6C, in the light emitting device 300 according to the third embodiment of the present invention, the light emitting unit 20A covers the plurality of LED chips 21 arranged in a row and the plurality of LED chips 21 in common. And the phosphor-containing resin 22A.

本実施形態において、蛍光体含有樹脂２２Ａは、断面形状が上に凸の略円弧状のドーム形状であり、基板１０上の全てのＬＥＤチップ２１を覆うように形成されている。また、蛍光体含有樹脂２２Ａは、第１の反射部材３１と第２の反射部材３２との間を埋めるようにして形成されており、その平面視形状は反射部材３０の波型形状に従った形状であるとともに、全体として基板１０の長手方向に沿った略ストライプ状である。このように本実施形態では、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域を埋めるようにして蛍光体含有樹脂２２Ａが形成されている。   In the present embodiment, the phosphor-containing resin 22 </ b> A has a substantially arc-shaped dome shape with an upward cross-sectional shape and is formed so as to cover all the LED chips 21 on the substrate 10. The phosphor-containing resin 22A is formed so as to fill a space between the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32, and the shape in plan view follows the wave shape of the reflecting member 30. It has a shape and a substantially striped shape along the longitudinal direction of the substrate 10 as a whole. Thus, in the present embodiment, the phosphor-containing resin 22A is formed so as to fill the inter-element region of the adjacent LED chips 21.

なお、蛍光体含有樹脂２２Ａの材料は、本発明の第１及び第２の実施形態に係る蛍光体含有樹脂２２と同様である。また、図６Ｂ及び図６Ｃに示すように、蛍光体含有樹脂２２Ａは、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２のＬＥＤチップ２１側の表面上に形成されている。   The material of the phosphor-containing resin 22A is the same as that of the phosphor-containing resin 22 according to the first and second embodiments of the present invention. As shown in FIGS. 6B and 6C, the phosphor-containing resin 22A is formed on the surface of the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32 on the LED chip 21 side.

また、本実施形態では、第１及び第２の実施形態と同様に、図６Ｂに示される第１の反射部材３１の突出部３１ａと第２の反射部材３２の突出部３２ａとの間の距離ｌ３１は、図６Ｃに示される第１の反射部材３１の突出部３１ｂと第２の反射部材３２の突出部３２ｂとの間の距離ｌ２２よりも小さくなるように構成されている。   In the present embodiment, as in the first and second embodiments, the distance between the protruding portion 31a of the first reflecting member 31 and the protruding portion 32a of the second reflecting member 32 shown in FIG. 6B. l31 is configured to be smaller than the distance l22 between the protruding portion 31b of the first reflecting member 31 and the protruding portion 32b of the second reflecting member 32 shown in FIG. 6C.

以上、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００によれば、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって、第１の反射部材３１の突出部３１ａと第２の反射部材３２の突出部３２ａとが形成されている。これにより、隣り合うＬＥＤチップ２１において、一方のＬＥＤチップ２１から他方のＬＥＤチップ２１に光が入射（再入射）することを抑制することができるので、光損失を低減することができる。   As described above, according to the light emitting device 300 according to the third embodiment of the present invention, the protrusions 31 a of the first reflecting members 31 and the second reflecting members 32 are directed toward the inter-element regions of the adjacent LED chips 21. A protruding portion 32a is formed. Thereby, in adjacent LED chip 21, since it can suppress that light enters into the other LED chip 21 from one LED chip 21 (re-incident), optical loss can be reduced.

さらに、第１の反射部材３１の突出部３１ａと第２の反射部材３２の突出部３２ａとが離間しているので、発光領域が非連続になってしまうことを防止することができる。この結果、輝度ムラが発生することを防止することができる。   Furthermore, since the protrusion part 31a of the 1st reflection member 31 and the protrusion part 32a of the 2nd reflection member 32 are spaced apart, it can prevent that a light emission area | region becomes discontinuous. As a result, it is possible to prevent luminance unevenness from occurring.

さらに、本実施形態では、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域には蛍光体含有樹脂２２Ａが充填されているので、第１の反射部材３１と第２の反射部材３２とによって挟まれる領域全体を発光領域とすることができ、ＬＥＤチップ２１の配列方向において非発光領域をなくすことができる。これにより、発光領域と非発光領域とが連続することによって生じるつぶつぶ感を抑制することができ、輝度ムラを防止することができる。   Furthermore, in this embodiment, since the inter-element region of the adjacent LED chips 21 is filled with the phosphor-containing resin 22A, the entire region sandwiched between the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32 is removed. The light emitting region can be formed, and the non-light emitting region can be eliminated in the arrangement direction of the LED chips 21. As a result, the crushing feeling caused by the continuous emission region and non-emission region can be suppressed, and uneven brightness can be prevented.

また、本実施形態に係る発光装置３００によれば、発光部２０Ａ、すなわち略ストライプ状の発光領域全体が第１の反射部材３１と第２の反射部材３２とによって挟まれている。これにより、発光部２０Ａから出射した白色光のうち基板１０の短手方向に向かう光は、第１の反射部材３１と第２の反射部材３２とによって基板１０の上方（光取り出し面側方向）に向かって反射される。その結果、基板１０の短手方向の広がりが抑えることができるので、輝度ムラがなく線幅が短い線状光源を実現できる。また、光取り出し効率を向上させることができるので、発光強度の高い線状光源を実現できる。   Further, according to the light emitting device 300 according to the present embodiment, the light emitting portion 20A, that is, the entire substantially light emission region having a stripe shape is sandwiched between the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32. Thereby, the light which goes to the transversal direction of the board | substrate 10 among the white light radiate | emitted from the light emission part 20A is above the board | substrate 10 (light extraction surface side direction) by the 1st reflective member 31 and the 2nd reflective member 32. Reflected towards. As a result, since the spread of the substrate 10 in the short direction can be suppressed, it is possible to realize a linear light source having no luminance unevenness and a short line width. Further, since the light extraction efficiency can be improved, a linear light source with high emission intensity can be realized.

また、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００によれば、第２の実施形態と同様に、蛍光体含有樹脂２２Ａが第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２と接するように構成されている。これにより、基板１０の短手方向側に進行する発光部２０Ａからの光は、空気層等を介さずに、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２によって直接反射されるので、色ムラの発生を抑制することができる。   Further, according to the light emitting device 300 according to the third embodiment of the present invention, the phosphor-containing resin 22A is in contact with the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32 as in the second embodiment. It is configured. Thereby, the light from the light emitting unit 20A traveling toward the short side of the substrate 10 is directly reflected by the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32 without passing through the air layer or the like. Generation of unevenness can be suppressed.

なお、第２の実施形態と同様に、本実施形態においても、蛍光体含有樹脂２２Ａと第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２との境界を構成する曲面は、ＬＥＤチップ２１からの光を全反射するとともに、その反射光が基板１０の上面側（光取り出し面側）に進行するような形状であることが好ましい。また、蛍光体含有樹脂２２Ａの屈折率をｎ１とし、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２の屈折率をｎ２とすると、ｎ１＞ｎ２であることが好ましい。   As in the second embodiment, also in this embodiment, the curved surface constituting the boundary between the phosphor-containing resin 22A, the first reflecting member 31, and the second reflecting member 32 is from the LED chip 21. The shape is preferably such that the light is totally reflected and the reflected light travels to the upper surface side (light extraction surface side) of the substrate 10. Further, when the refractive index of the phosphor-containing resin 22A is n1, and the refractive indexes of the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32 are n2, it is preferable that n1> n2.

また、本実施形態では、発光源であるＬＥＤチップ２１から離れた領域である素子間領域が、反射部材によって基板１０の短手方向長さが狭められている。これにより、素子間領域における輝度を、ＬＥＤチップ２１周辺の輝度に対して相対的に向上させることができるので、発光装置全体として輝度ムラを低減することができる。   Further, in the present embodiment, the length in the short direction of the substrate 10 is narrowed by the reflecting member in the inter-element region which is a region away from the LED chip 21 which is a light emitting source. Thereby, since the brightness | luminance in the area | region between elements can be improved relatively with respect to the brightness | luminance of LED chip 21 periphery, a brightness nonuniformity can be reduced as the whole light-emitting device.

（第３の実施形態の変形例１）
次に、本発明の第３の実施形態の変形例１に係る発光装置３００Ａについて、図７Ａ〜図７Ｃを用いて説明する。図７Ａは、本発明の第３の実施形態の変形例１に係る発光装置の平面図である。図７Ｂは、図７Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第３の実施形態の変形例１に係る発光装置の断面図である。図７Ｃは、図７Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第３の実施形態の変形例１に係る発光装置の断面図である。 (Modification 1 of 3rd Embodiment)
Next, a light emitting device 300A according to Modification 1 of the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7A to 7C. FIG. 7A is a plan view of a light-emitting device according to Modification 1 of the third embodiment of the present invention. FIG. 7B is a cross-sectional view of the light-emitting device according to Modification 1 of the third embodiment of the present invention cut along the line Y1-Y1 ′ shown in FIG. 7A. FIG. 7C is a cross-sectional view of the light-emitting device according to Modification 1 of the third embodiment of the present invention cut along the line Y2-Y2 ′ shown in FIG. 7A.

本変形例１に係る発光装置３００Ａは、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００と基本的な構成は同じである。従って、図７Ａ〜図７Ｃにおいて、図６Ａ〜図６Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。   The light emitting device 300A according to the first modification has the same basic configuration as the light emitting device 300 according to the third embodiment of the present invention. Accordingly, in FIGS. 7A to 7C, the same components as those shown in FIGS. 6A to 6C are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

本変形例１に係る発光装置３００Ａが、上述の本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００と異なる点は、ワイヤの構成である。   The light emitting device 300A according to the first modification is different from the light emitting device 300 according to the third embodiment of the present invention described above in the configuration of the wire.

図７Ａ及び図７Ｃに示すように、本変形例１に係る発光装置３００Ａにおいて、ワイヤ５０Ａの少なくとも一部が、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２に埋設されている。   As shown in FIGS. 7A and 7C, in the light emitting device 300 </ b> A according to the first modification, at least a part of the wire 50 </ b> A is embedded in the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32.

以上、本変形例１に係る発光装置３００Ａによれば、上述の本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００と同様の効果を奏する。   As described above, according to the light emitting device 300A according to the first modification, the same effects as those of the light emitting device 300 according to the third embodiment of the present invention described above can be obtained.

さらに、本変形例１に係る発光装置３００Ａによれば、ワイヤ５０Ａの一部が、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２に埋設されている。これにより、発光部２０Aから射出される白色光がワイヤによって吸収されたり光取り出し面方向以外に反射されたりすることを抑制することができる。この結果、光取り出し効率を一層向上することができる。   Furthermore, according to the light emitting device 300 </ b> A according to the first modification, a part of the wire 50 </ b> A is embedded in the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32. Thereby, it can suppress that the white light inject | emitted from 20 A of light emission parts is absorbed by a wire, or reflected in directions other than the light extraction surface direction. As a result, the light extraction efficiency can be further improved.

なお、図７Ｃに示すように、不要な反射をさらに抑制するために、ワイヤ５０Ａに電気的に接続される金属配線４０についても、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２によって被覆することが好ましい。   As shown in FIG. 7C, in order to further suppress unnecessary reflection, the metal wiring 40 electrically connected to the wire 50A is also covered with the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32. It is preferable.

（第３の実施形態の変形例２）
次に、本発明の第３の実施形態の変形例２に係る発光装置３００Ｂについて、図８Ａ〜図８Ｄを用いて説明する。図８Ａは、本発明の第３の実施形態の変形例２に係る発光装置の平面図である。図８Ｂは、図８Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第３の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図である。図８Ｃは、図８Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第３の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図である。図８Ｄは、図８Ａに示すＸ−Ｘ’線に沿って切断した本発明の第３の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図である。 (Modification 2 of the third embodiment)
Next, a light-emitting device 300B according to Modification 2 of the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8A to 8D. FIG. 8A is a plan view of a light-emitting device according to Modification 2 of the third embodiment of the present invention. FIG. 8B is a cross-sectional view of the light emitting device according to the second modification of the third embodiment of the present invention cut along the line Y1-Y1 ′ shown in FIG. 8A. FIG. 8C is a cross-sectional view of the light emitting device according to the second modification of the third embodiment of the present invention cut along the line Y2-Y2 ′ shown in FIG. 8A. FIG. 8D is a cross-sectional view of the light-emitting device according to Modification 2 of the third embodiment of the present invention cut along the line XX ′ shown in FIG. 8A.

本変形例２に係る発光装置３００Ｂは、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００と基本的な構成は同じである。従って、図８Ａ〜図８Ｄにおいて、図６Ａ〜図６Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。   The light emitting device 300B according to the second modification has the same basic configuration as the light emitting device 300 according to the third embodiment of the present invention. Therefore, in FIGS. 8A to 8D, the same components as those shown in FIGS. 6A to 6C are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

本変形例２に係る発光装置３００Ｂが、上述の本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００と異なる点は、ワイヤの構成である。   The light emitting device 300B according to the second modification is different from the light emitting device 300 according to the third embodiment of the present invention described above in the configuration of the wire.

図８Ａ及び図８Ｄに示すように、本変形例２に係る発光装置３００Ｂにおいて、隣り合うＬＥＤチップ２１の電極同士がワイヤ５０Ｂによってワイヤボンディングされている。また、本変形例２において、ワイヤ５０Ｂは、図８Ｂ及び図８Ｄに示すように、蛍光体含有樹脂２２Ａの中に埋設されている。   As shown in FIGS. 8A and 8D, in the light emitting device 300B according to the second modification, the electrodes of the adjacent LED chips 21 are wire-bonded by wires 50B. In the second modification, the wire 50B is embedded in the phosphor-containing resin 22A as shown in FIGS. 8B and 8D.

以上、本変形例２に係る発光装置３００Ｂにおいても、上述の本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００と同様の効果を奏する。   As described above, the light emitting device 300B according to the second modification also has the same effect as the light emitting device 300 according to the third embodiment of the present invention described above.

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００について、図９Ａ〜図９Ｃを用いて説明する。図９Ａは、本発明の第４の実施形態に係る発光装置の平面図である。図９Ｂは、図９Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第４の実施形態に係る発光装置の断面図である。図９Ｃは、図９Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第４の実施形態に係る発光装置の断面図である。 (Fourth embodiment)
Next, a light emitting device 400 according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9A to 9C. FIG. 9A is a plan view of a light emitting device according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 9B is a cross-sectional view of the light emitting device according to the fourth embodiment of the present invention cut along the line Y1-Y1 ′ shown in FIG. 9A. FIG. 9C is a cross-sectional view of the light emitting device according to the fourth embodiment of the present invention cut along the line Y2-Y2 ′ shown in FIG. 9A.

本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と基本的な構成は同じである。本実施形態に係る発光装置４００が、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と異なる点は、反射部材の構成であり、それ以外の構成は同じである。従って、図９Ａ〜図９Ｃにおいて、図２Ａ〜図２Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。   The light emitting device 400 according to the fourth embodiment of the present invention has the same basic configuration as the light emitting device 100 according to the first embodiment of the present invention. The light emitting device 400 according to the present embodiment is different from the light emitting device 100 according to the first embodiment of the present invention in the configuration of the reflecting member, and the other configurations are the same. 9A to 9C, the same components as those shown in FIGS. 2A to 2C are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図９Ａ〜図９Ｃに示すように、本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００において、反射部材３０Ａは、第１の実施形態と同様に、一列に並んだ複数の発光部２０（複数のＬＥＤチップ２１）を挟むとともに、互いに対向するようにして配置された第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２Ａとから構成されている。   As shown in FIGS. 9A to 9C, in the light emitting device 400 according to the fourth embodiment of the present invention, the reflecting member 30A includes a plurality of light emitting units 20 (a plurality of light emitting units 20 arranged in a line), as in the first embodiment. The LED chip 21) is sandwiched between the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A which are disposed so as to face each other.

第１の反射部材３１Ａは、隣り合う発光部２０の間の領域に向かって突出するとともに、第２の反射部材３２Ａと離間して形成された突出部３１Ａａ（内側突出部）を有する。すなわち、突出部３１Ａａは、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって突出するとともに、対向する他方の反射部材と接しないように構成されている。また、突出部３１ａ素子間領域に１つずつ配置されている。本実施形態では、突出部３１Ａａは、ＬＥＤチップ２１の第２の反射部材３２Ａ側近傍にまで突出するように形成されている。   31 A of 1st reflection members have protrusion part 31Aa (inside protrusion part) formed apart from the 2nd reflection member 32A while protruding toward the area | region between the adjacent light emission parts 20. As shown in FIG. That is, the protruding portion 31Aa is configured to protrude toward the inter-element region of the adjacent LED chip 21, and not to contact the other reflecting member that is opposed to the protruding portion 31Aa. Further, one protrusion 31a is disposed in the inter-element region. In the present embodiment, the protruding portion 31Aa is formed so as to protrude to the vicinity of the second reflecting member 32A side of the LED chip 21.

さらに、第１の反射部材３１Ａは、発光部２０を囲むように形成され、発光部２０に対して外側方向に突出する突出部３１Ａｂ（外側突出部）を有する。本実施形態において、突出部３１Ａｂは、基板１０の長手方向に沿って形成された略直線部を有する。   Furthermore, the first reflecting member 31 </ b> A is formed so as to surround the light emitting unit 20, and has a protruding portion 31 </ b> Ab (outside protruding portion) that protrudes outward with respect to the light emitting unit 20. In the present embodiment, the protrusion 31 </ b> Ab has a substantially straight part formed along the longitudinal direction of the substrate 10.

このように第１の反射部材３１Ａは、ＬＥＤチップ２１の配列方向である基板１０の長手方向に沿って、突出部３１Ａａと突出部３１Ａｂとが交互に繰り返して構成されている。   As described above, the first reflecting member 31A is configured such that the protruding portions 31Aa and the protruding portions 31Ab are alternately repeated along the longitudinal direction of the substrate 10 that is the arrangement direction of the LED chips 21.

一方、第２の反射部材３２Ａは、基板１０の長手方向に沿って延びる一直線状に形成されており、第２の反射部材３２Ａには突出部が形成されていない。   On the other hand, the second reflecting member 32A is formed in a straight line extending along the longitudinal direction of the substrate 10, and no protrusion is formed on the second reflecting member 32A.

このように構成される反射部材３０Ａは、図９Ｂに示される第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａと第２の反射部材３２Ａとの間の距離ｌ４１は、図９Ｃに示される第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａｂと第２の反射部材３２Ａとの間の距離ｌ４２よりも小さくなるように構成されている。また、第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２Ａとは、いずれも蛍光体含有樹脂２２と接しないように構成されている。   The reflection member 30A configured as described above has a distance l41 between the protrusion 31Aa of the first reflection member 31A shown in FIG. 9B and the second reflection member 32A, which is the first reflection shown in FIG. 9C. The protrusion 31Ab of the member 31A is configured to be smaller than the distance l42 between the second reflecting member 32A. Further, the first reflecting member 31 </ b> A and the second reflecting member 32 </ b> A are configured not to contact the phosphor-containing resin 22.

なお、反射部材３０Ａの材料は、第１の実施形態に係る反射部材３０と同様の材料で構成することができる。また、反射部材３０Ａは、第１の実施形態と同様に、発光部２０からの白色光を反射して、当該反射光を基板１０の上方（光取り出し面方向）に放出するように構成されている。すなわち、反射部材３０Ａの表面は、基板１０に対して所定の傾斜角を有する平面又は略凸曲面によって構成されている。   Note that the material of the reflecting member 30A can be made of the same material as that of the reflecting member 30 according to the first embodiment. Further, the reflective member 30A is configured to reflect white light from the light emitting unit 20 and emit the reflected light above the substrate 10 (light extraction surface direction), as in the first embodiment. Yes. That is, the surface of the reflecting member 30 </ b> A is configured by a plane or a substantially convex curved surface having a predetermined inclination angle with respect to the substrate 10.

以上、本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００によれば、隣り合う発光部２０の間の領域に向かって、第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａが形成されている。これにより、隣り合う発光部２０の間を通過する光の領域が狭められるので、隣り合う発光部２０における光の再入射を抑制することができる。この結果、色ムラを抑制することができる。   As described above, according to the light emitting device 400 according to the fourth embodiment of the present invention, the protruding portion 31 </ b> Aa of the first reflecting member 31 </ b> A is formed toward the region between the adjacent light emitting portions 20. Thereby, since the area | region of the light which passes between the adjacent light emission parts 20 is narrowed, re-incident of the light in the adjacent light emission parts 20 can be suppressed. As a result, color unevenness can be suppressed.

さらに、第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａと第２の反射部材３２Ａとが離間しているので、発光領域が非連続になってしまうことを防止することができる。この結果、輝度ムラが発生することを防止することができる。   Furthermore, since the protruding portion 31Aa of the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A are separated from each other, it is possible to prevent the light emitting region from becoming discontinuous. As a result, it is possible to prevent luminance unevenness from occurring.

また、本実施形態に係る発光装置４００によれば、発光部２０が第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２Ａとによって挟まれている。これにより、発光部２０から出射した白色光のうち基板１０の短手方向に向かう光は、第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２Ａとによって基板１０の上方に向かって反射される。その結果、基板１０の短手方向の広がりが抑えることができるので、線幅が短い線状光源を実現できる。また、光取り出し効率を向上させることができるので、発光強度の高い線状光源を実現できる。   Further, according to the light emitting device 400 according to the present embodiment, the light emitting unit 20 is sandwiched between the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A. Thereby, the light which goes to the transversal direction of the board | substrate 10 among the white light radiate | emitted from the light emission part 20 is reflected toward the upper direction of the board | substrate 10 by the 1st reflective member 31A and the 2nd reflective member 32A. As a result, since the spread of the substrate 10 in the short direction can be suppressed, a linear light source with a short line width can be realized. Further, since the light extraction efficiency can be improved, a linear light source with high emission intensity can be realized.

また、本実施形態に係る発光装置４００によれば、蛍光体含有樹脂２２が基板１０の上方に向かって凸のレンズ形状を有するため、光取り出し効率を更に向上させて発光強度の高い線状光源を実現できる。   Further, according to the light emitting device 400 according to the present embodiment, since the phosphor-containing resin 22 has a convex lens shape toward the upper side of the substrate 10, the light extraction efficiency is further improved, and the linear light source with high emission intensity. Can be realized.

また、本実施形態に係る発光装置４００では、発光源であるＬＥＤチップ２１から離れた領域である素子間領域が、反射部材によって基板１０の短手方向長さが狭められている。これにより、素子間領域における輝度を、ＬＥＤチップ２１周辺の輝度に対して相対的に向上させることができるので、発光装置全体として輝度ムラを低減することができる。   Further, in the light emitting device 400 according to the present embodiment, the length in the short direction of the substrate 10 is narrowed by the reflecting member in the inter-element region that is a region away from the LED chip 21 that is the light emitting source. Thereby, since the brightness | luminance in the area | region between elements can be improved relatively with respect to the brightness | luminance of LED chip 21 periphery, a brightness nonuniformity can be reduced as the whole light-emitting device.

さらに、本実施形態に係る発光装置４００をバックライトユニットに適用することにより、第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａによって、バックライトユニットの構成部品が発光部２０又はワイヤ５０に衝突することを一層防止することができる。これにより、発光部２０の機械的劣化又はやワイヤ５０の断線を防止することができる。   Furthermore, by applying the light emitting device 400 according to the present embodiment to the backlight unit, the components of the backlight unit collide with the light emitting unit 20 or the wire 50 by the protrusion 31Aa of the first reflecting member 31A. This can be further prevented. Thereby, the mechanical deterioration of the light emission part 20 or the disconnection of the wire 50 can be prevented.

（第４の実施形態の変形例）
次に、本発明の第４の実施形態の変形例に係る発光装置４００Ａについて、図１０Ａ〜図１０Ｃを用いて説明する。図１０Ａは、本発明の第４の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。図１０Ｂは、図１０Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第４の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。図１０Ｃは、図１０Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第４の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。 (Modification of the fourth embodiment)
Next, a light emitting device 400A according to a modification of the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10A to 10C. FIG. 10A is a plan view of a light-emitting device according to a modification of the fourth embodiment of the present invention. FIG. 10B is a cross-sectional view of the light emitting device according to the modification of the fourth embodiment of the present invention cut along the line Y1-Y1 ′ shown in FIG. 10A. FIG. 10C is a cross-sectional view of a light-emitting device according to a modification of the fourth embodiment of the present invention cut along the line Y2-Y2 ′ shown in FIG. 10A.

本変形例に係る発光装置４００Ａは、本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００と基本的な構成は同じである。従って、図１０Ａ〜図１０Ｃにおいて、図９Ａ〜図９Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。   The light emitting device 400A according to the present modification has the same basic configuration as the light emitting device 400 according to the fourth embodiment of the present invention. Therefore, in FIGS. 10A to 10C, the same components as those shown in FIGS. 9A to 9C are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

本変形例に係る発光装置４００Ａが、上述の本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００と異なる点は、ワイヤの構成である。   The light emitting device 400A according to this modification is different from the light emitting device 400 according to the above-described fourth embodiment of the present invention in the configuration of the wire.

図１０Ａ及び図１０Ｃに示すように、本変形例に係る発光装置４００Ａにおいて、ワイヤ５０Ａの少なくとも一部が、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａに埋設されている。   As shown in FIGS. 10A and 10C, in the light emitting device 400A according to this modification, at least a part of the wire 50A is embedded in the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A.

以上、本変形例に係る発光装置４００Ａによれば、上述の本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００と同様の効果を奏する。   As described above, according to the light emitting device 400A according to the present modification, the same effects as those of the light emitting device 400 according to the above-described fourth embodiment of the present invention can be obtained.

さらに、本変形例に係る発光装置４００Ａによれば、ワイヤ５０Ａの一部が、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａに埋設されている。これにより、発光部２０から射出される白色光がワイヤによって吸収されたり光取り出し面方向以外に反射されたりすることを抑制することができる。この結果、光取り出し効率を一層向上することができる。   Furthermore, according to the light emitting device 400A according to this modification, a part of the wire 50A is embedded in the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A. Thereby, it can suppress that the white light inject | emitted from the light emission part 20 is absorbed by a wire or reflected in directions other than the light extraction surface direction. As a result, the light extraction efficiency can be further improved.

なお、図１０Ｃに示すように、不要な反射をさらに抑制するために、ワイヤ５０Ａに電気的に接続される金属配線４０についても、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａによって被覆することが好ましい。   As shown in FIG. 10C, in order to further suppress unnecessary reflection, the metal wiring 40 electrically connected to the wire 50A is also covered with the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A. It is preferable.

（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００について、図１１Ａ〜図１１Ｃを用いて説明する。図１１Ａは、本発明の第５の実施形態に係る発光装置の平面図である。図１１Ｂは、図１１Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第５の実施形態に係る発光装置の断面図である。図１１Ｃは、図１１Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第５の実施形態に係る発光装置の断面図である。 (Fifth embodiment)
Next, a light emitting device 500 according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11A to 11C. FIG. 11A is a plan view of a light emitting device according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 11B is a cross-sectional view of the light-emitting device according to the fifth embodiment of the present invention cut along the line Y1-Y1 ′ shown in FIG. 11A. FIG. 11C is a cross-sectional view of the light emitting device according to the fifth embodiment of the present invention cut along the line Y2-Y2 ′ shown in FIG. 11A.

本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００は、本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００と基本的な構成は同じである。本実施形態に係る発光装置５００が、本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００と異なる点は、蛍光体含有樹脂の構成であり、それ以外の構成は同じである。従って、図１１Ａ〜図１１Ｃにおいて、図９Ａ〜図９Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。   The light emitting device 500 according to the fifth embodiment of the present invention has the same basic configuration as the light emitting device 400 according to the fourth embodiment of the present invention. The light emitting device 500 according to the present embodiment is different from the light emitting device 400 according to the fourth embodiment of the present invention in the configuration of the phosphor-containing resin, and the other configurations are the same. Therefore, in FIGS. 11A to 11C, the same components as those shown in FIGS. 9A to 9C are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図１１Ａ〜図１１Ｃに示すように、本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００では、発光部２０Ａが、一列に並んだ複数のＬＥＤチップ２１と、複数のＬＥＤチップ２１を共通に被覆する蛍光体含有樹脂２２Ａとによって構成されている。   As shown in FIGS. 11A to 11C, in the light emitting device 500 according to the fifth embodiment of the present invention, the light emitting unit 20A covers the plurality of LED chips 21 arranged in a row and the plurality of LED chips 21 in common. And the phosphor-containing resin 22A.

本実施形態において、蛍光体含有樹脂２２Ａは、断面形状が上に凸の略円弧状のドーム形状であり、基板１０上の全てのＬＥＤチップ２１を覆うように形成されている。また、蛍光体含有樹脂２２Ａは、第１の反射部材３１と第２の反射部材３２との間を埋めるようにして形成されており、平面視形状は反射部材３０の形状に従った形状であるとともに、全体として基板１０の長手方向に沿った略ストライプ状である。このように本実施形態では、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域を埋めるようにして蛍光体含有樹脂２２Ａが形成されている。   In the present embodiment, the phosphor-containing resin 22 </ b> A has a substantially arc-shaped dome shape with an upward cross-sectional shape and is formed so as to cover all the LED chips 21 on the substrate 10. The phosphor-containing resin 22 </ b> A is formed so as to fill the space between the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32, and the shape in plan view is a shape according to the shape of the reflecting member 30. At the same time, it has a substantially striped shape along the longitudinal direction of the substrate 10 as a whole. Thus, in the present embodiment, the phosphor-containing resin 22A is formed so as to fill the inter-element region of the adjacent LED chips 21.

なお、蛍光体含有樹脂２２Ａの材料は、本発明の第１の実施形態に係る蛍光体含有樹脂２２と同様である。また、図１１Ｂ及び図１１Ｃに示すように、蛍光体含有樹脂２２Ａは、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２ＡのＬＥＤチップ２１側の表面上に形成されている。   The material of the phosphor-containing resin 22A is the same as that of the phosphor-containing resin 22 according to the first embodiment of the present invention. Further, as shown in FIGS. 11B and 11C, the phosphor-containing resin 22A is formed on the surface of the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A on the LED chip 21 side.

また、本実施形態では、第５の実施形態と同様に、図１１Ｂに示される第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａと第２の反射部材３２Ａとの間の距離ｌ５１は、図１１Ｃに示される第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａｂと第２の反射部材３２Ａとの間の距離ｌ５２よりも小さくなるように構成されている。   In the present embodiment, similarly to the fifth embodiment, the distance l51 between the protrusion 31Aa of the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A shown in FIG. 11B is shown in FIG. 11C. It is configured to be smaller than the distance l52 between the protruding portion 31Ab of the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A.

以上、本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００によれば、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって、第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａが形成されている。これにより、隣り合うＬＥＤチップ２１において、一方のＬＥＤチップ２１から他方のＬＥＤチップ２１に光が入射（再入射）することを抑制することができるので、光損失を低減することができる。   As described above, according to the light emitting device 500 according to the fifth embodiment of the present invention, the protruding portion 31Aa of the first reflecting member 31A is formed toward the inter-element region of the adjacent LED chips 21. Thereby, in adjacent LED chip 21, since it can suppress that light enters into the other LED chip 21 from one LED chip 21 (re-incident), optical loss can be reduced.

さらに、第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａと第２の反射部材３２Ａとが離間しているので、発光領域が非連続になってしまうことを防止することができる。これにより、輝度ムラを防止することができる。   Furthermore, since the protruding portion 31Aa of the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A are separated from each other, it is possible to prevent the light emitting region from becoming discontinuous. Thereby, uneven brightness can be prevented.

さらに、本実施形態では、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域には蛍光体含有樹脂２２Ａが充填されているので、第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２Ａとによって挟まれる領域全体を発光領域とすることができ、ＬＥＤチップ２１の配列方向において非発光領域をなくすことができる。これにより、発光領域と非発光領域とが連続することによって生じるつぶつぶ感を抑制することができ、輝度ムラを防止することができる。   Furthermore, in this embodiment, since the inter-element region of the adjacent LED chips 21 is filled with the phosphor-containing resin 22A, the entire region sandwiched between the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A is covered. The light emitting region can be formed, and the non-light emitting region can be eliminated in the arrangement direction of the LED chips 21. As a result, the crushing feeling caused by the continuous emission region and non-emission region can be suppressed, and uneven brightness can be prevented.

また、本実施形態に係る発光装置５００によれば、発光部２０Ａ、すなわち略ストライプ状の発光領域全体が第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２Ａとによって挟まれている。これにより、発光部２０Ａから出射した白色光のうち基板１０の短手方向に向かう光は、第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２Ａとによって基板１０の上方（光取り出し面側方向）に向かって反射される。その結果、基板１０の短手方向の広がりが抑えることができるので、輝度ムラがなく線幅が短い線状光源を実現できる。また、光取り出し効率を向上させることができるので、発光強度の高い線状光源を実現できる。   Further, according to the light emitting device 500 according to the present embodiment, the light emitting portion 20A, that is, the entire light emitting region having a substantially striped shape is sandwiched between the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A. Thereby, the light which goes to the transversal direction of the board | substrate 10 among the white lights radiate | emitted from the light emission part 20A is above the board | substrate 10 (light extraction surface side direction) by the 1st reflective member 31A and the 2nd reflective member 32A. Reflected towards. As a result, since the spread of the substrate 10 in the short direction can be suppressed, it is possible to realize a linear light source having no luminance unevenness and a short line width. Further, since the light extraction efficiency can be improved, a linear light source with high emission intensity can be realized.

また、本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００によれば、蛍光体含有樹脂２２Ａが第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａと接するように構成されている。これにより、基板１０の短手方向側に進行する発光部２０Ａからの光は、空気層等を介さずに、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａによって直接反射されるので、色ムラの発生を抑制することができる。   Moreover, according to the light emitting device 500 according to the fifth embodiment of the present invention, the phosphor-containing resin 22A is configured to be in contact with the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A. Thereby, the light from the light emitting unit 20A traveling toward the short side of the substrate 10 is directly reflected by the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A without passing through the air layer or the like. Generation of unevenness can be suppressed.

なお、本実施形態において、蛍光体含有樹脂２２Ａと第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａとの境界を構成する曲面は、ＬＥＤチップ２１からの光を全反射するとともに、その反射光が基板１０の上面側（光取り出し面側）に進行するような形状であることが好ましい。また、蛍光体含有樹脂２２Ａの屈折率をｎ１とし、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａの屈折率をｎ２とすると、ｎ１＞ｎ２であることが好ましい。   In the present embodiment, the curved surface constituting the boundary between the phosphor-containing resin 22A, the first reflecting member 31A, and the second reflecting member 32A totally reflects the light from the LED chip 21 and reflects the reflected light. Is preferably shaped so as to proceed to the upper surface side (light extraction surface side) of the substrate 10. Further, when the refractive index of the phosphor-containing resin 22A is n1, and the refractive indexes of the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A are n2, it is preferable that n1> n2.

また、本実施形態に係る発光装置１００では、発光源であるＬＥＤチップ２１から離れた領域である素子間領域が、反射部材によって基板１０の短手方向長さが狭められている。これにより、素子間領域における輝度を、ＬＥＤチップ２１周辺の輝度に対して相対的に向上させることができるので、発光装置全体として輝度ムラを低減することができる。   Further, in the light emitting device 100 according to the present embodiment, the length in the short direction of the substrate 10 is narrowed by the reflecting member in the inter-element region that is a region away from the LED chip 21 that is the light source. Thereby, since the brightness | luminance in the area | region between elements can be improved relatively with respect to the brightness | luminance of LED chip 21 periphery, a brightness nonuniformity can be reduced as the whole light-emitting device.

（第５の実施形態の変形例１）
次に、本発明の第５の実施形態の変形例１に係る発光装置５００Ａについて、図１２Ａ〜図１２Ｃを用いて説明する。図１２Ａは、本発明の第５の実施形態の変形例１に係る発光装置の平面図である。図１２Ｂは、図１２Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第５の実施形態の変形例１に係る発光装置の断面図である。図１２Ｃは、図１２Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第５の実施形態の変形例１に係る発光装置の断面図である。 (Modification 1 of 5th Embodiment)
Next, a light-emitting device 500A according to Modification 1 of the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 12A to 12C. FIG. 12A is a plan view of a light-emitting device according to Modification 1 of the fifth embodiment of the present invention. FIG. 12B is a cross-sectional view of the light-emitting device according to Modification 1 of the fifth embodiment of the present invention cut along the line Y1-Y1 ′ shown in FIG. 12A. FIG. 12C is a cross-sectional view of the light emitting device according to the first modification of the fifth embodiment of the present invention cut along the line Y2-Y2 ′ shown in FIG. 12A.

本変形例１に係る発光装置５００Ａは、本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００と基本的な構成は同じである。従って、図１２Ａ〜図１２Ｃにおいて、図１１Ａ〜図１１Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。   The light emitting device 500A according to the first modification has the same basic configuration as the light emitting device 500 according to the fifth embodiment of the present invention. Accordingly, in FIGS. 12A to 12C, the same components as those shown in FIGS. 11A to 11C are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

本変形例１に係る発光装置５００Ａが、上述の本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００と異なる点は、ワイヤの構成である。   The light emitting device 500A according to the first modification differs from the light emitting device 500 according to the fifth embodiment of the present invention described above in the configuration of the wire.

図１２Ａ及び図１２Ｃに示すように、本変形例１に係る発光装置５００Ａにおいて、ワイヤ５０Ａの少なくとも一部が、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａに埋設されている。   As shown in FIGS. 12A and 12C, in the light emitting device 500A according to the first modification, at least a part of the wire 50A is embedded in the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A.

以上、本変形例１に係る発光装置５００Ａによれば、上述の本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００と同様の効果を奏する。   As described above, according to the light emitting device 500A according to the first modification, the same effects as those of the light emitting device 500 according to the fifth embodiment of the present invention described above can be obtained.

さらに、本変形例１に係る発光装置５００Ａによれば、ワイヤ５０Ａの一部が、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａに埋設されている。これにより、発光部２０Aから射出される白色光がワイヤによって吸収されたり光取り出し面方向以外に反射されたりすることを抑制することができる。この結果、光取り出し効率を一層向上することができる。   Furthermore, according to the light emitting device 500A according to the first modification, a part of the wire 50A is embedded in the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A. Thereby, it can suppress that the white light inject | emitted from 20 A of light emission parts is absorbed by a wire, or reflected in directions other than the light extraction surface direction. As a result, the light extraction efficiency can be further improved.

なお、図１２Ｃに示すように、不要な反射をさらに抑制するために、ワイヤ５０Ａに電気的に接続される金属配線４０についても、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａによって被覆することが好ましい。   As shown in FIG. 12C, in order to further suppress unnecessary reflection, the metal wiring 40 electrically connected to the wire 50A is also covered with the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A. It is preferable.

（第５の実施形態の変形例２）
次に、本発明の第５の実施形態の変形例２に係る発光装置５００Ｂについて、図１３Ａ〜図１３Ｄを用いて説明する。図１３Ａは、本発明の第５の実施形態の変形例２に係る発光装置の平面図である。図１３Ｂは、図１３Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第５の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図である。図１３Ｃは、図１３Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第５の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図である。図１３Ｄは、図１３Ａに示すＸ−Ｘ’線に沿って切断した本発明の第５の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図である。 (Modification 2 of the fifth embodiment)
Next, a light-emitting device 500B according to Modification 2 of the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 13A to 13D. FIG. 13A is a plan view of a light-emitting device according to Modification 2 of the fifth embodiment of the present invention. FIG. 13B is a cross-sectional view of the light-emitting device according to Modification 2 of the fifth embodiment of the present invention cut along the line Y1-Y1 ′ shown in FIG. 13A. FIG. 13C is a cross-sectional view of the light-emitting device according to Modification 2 of the fifth embodiment of the present invention cut along the line Y2-Y2 ′ shown in FIG. 13A. FIG. 13D is a cross-sectional view of the light emitting device according to Modification 2 of the fifth embodiment of the present invention cut along the line XX ′ shown in FIG. 13A.

本変形例２に係る発光装置５００Ｂは、本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００と基本的な構成は同じである。従って、図１３Ａ〜図１３Ｄにおいて、図１１Ａ〜図１１Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。   The light emitting device 500B according to the second modification has the same basic configuration as the light emitting device 500 according to the fifth embodiment of the present invention. Therefore, in FIGS. 13A to 13D, the same components as those shown in FIGS. 11A to 11C are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

本変形例２に係る発光装置５００Ｂが、上述の本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００と異なる点は、ワイヤ及び第１の反射部材の構成である。   The light emitting device 500B according to the second modification differs from the light emitting device 500 according to the fifth embodiment of the present invention described above in the configuration of the wire and the first reflecting member.

図１３Ａ及び図１３Ｄに示すように、本変形例２に係る発光装置５００Ｂにおいて、隣り合うＬＥＤチップ２１の電極同士がワイヤ５０Ｂによってワイヤボンディングされている。また、本変形例２において、ワイヤ５０Ｂは、図１３Ｂ及び図１３Ｄに示すように、蛍光体含有樹脂２２Ａの中に埋設されている。   As shown in FIGS. 13A and 13D, in the light emitting device 500B according to the second modification, the electrodes of the adjacent LED chips 21 are wire-bonded by wires 50B. In the second modification, the wire 50B is embedded in the phosphor-containing resin 22A as shown in FIGS. 13B and 13D.

さらに、本実施形態において、反射部材３０Ｂは、一列に並んだ複数の発光部２０（複数のＬＥＤチップ２１）を挟むとともに、互いに対向するようにして配置された波型の第１の反射部材３１Ｂと一直線状の第２の反射部材３２Ａとから構成されている。   Further, in the present embodiment, the reflecting member 30B sandwiches a plurality of light emitting units 20 (a plurality of LED chips 21) arranged in a row, and is disposed in a corrugated first reflecting member 31B arranged to face each other. And a straight second reflecting member 32A.

第１の反射部材３１Ｂは、第５の実施形態に係る第１の反射部材３１Ａと同様に、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって突出するとともに、第２の反射部材３２Ａと離間して形成された突出部３１Ｂａ（内側突出部）を有する。但し、本実施形態では、突出部３１Ｂａは、ワイヤ５０Ｂの近傍までしか突出させていない。従って、反射部材３０Ｂは、第５の実施形態と同様に、図１３Ｂに示される第１の反射部材３１Ｂの突出部３１Ｂａと第２の反射部材３２Ａとの間の距離ｌ５１Ｂは、図１３Ｃに示される第１の反射部材３１Ｂの突出部３１Ｂｂと第２の反射部材３２Ａとの間の距離ｌ５２Ｂよりも小さくなるように構成されているが、図１３Ｂに示す距離ｌ５１Ｂは、図１１Ｂに示す距離ｌ５１よりも大きくなるように構成されている。   Similarly to the first reflecting member 31A according to the fifth embodiment, the first reflecting member 31B protrudes toward the inter-element region of the adjacent LED chip 21 and is separated from the second reflecting member 32A. The protrusion 31Ba (inner protrusion) is formed. However, in the present embodiment, the protruding portion 31Ba protrudes only to the vicinity of the wire 50B. Accordingly, in the reflective member 30B, as in the fifth embodiment, the distance l51B between the protrusion 31Ba of the first reflective member 31B and the second reflective member 32A shown in FIG. 13B is shown in FIG. 13C. The distance l51B shown in FIG. 13B is smaller than the distance l51B between the protrusion 31Bb of the first reflecting member 31B and the second reflecting member 32A. It is comprised so that it may become larger.

なお、第１の反射部材３１Ｂの突出部３１Ｂｂは、第３の実施形態に係る第１の反射部材３１の突出部３１ｂと同様の構成である。また、本実施形態に係る反射部材３０Ｂにおける他の構成及び材料等は、第５の実施形態に係る反射部材３０Ａと同様である。   In addition, protrusion part 31Bb of the 1st reflection member 31B is the structure similar to protrusion part 31b of the 1st reflection member 31 which concerns on 3rd Embodiment. Further, other configurations, materials, and the like in the reflecting member 30B according to the present embodiment are the same as those of the reflecting member 30A according to the fifth embodiment.

以上、本変形例２に係る発光装置５００Ｂにおいても、上述の本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００と同様の効果を奏する。   As described above, the light-emitting device 500B according to Modification 2 also has the same effects as those of the light-emitting device 500 according to the fifth embodiment of the present invention described above.

（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態に係る発光装置６００について、図１４Ａ〜図１４Ｄを用いて説明する。図１４Ａは、本発明の第６の実施形態に係る発光装置の平面図である。図１４Ｂは、図１４Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第６の実施形態に係る発光装置の断面図である。図１４Ｃは、図１４Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第６の実施形態に係る発光装置の断面図である。図１４Ｄは、図１４Ａに示すＸ−Ｘ’線に沿って切断した本発明の第６の実施形態に係る発光装置の断面図である。 (Sixth embodiment)
Next, a light emitting device 600 according to a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 14A to 14D. FIG. 14A is a plan view of a light emitting device according to a sixth embodiment of the present invention. FIG. 14B is a cross-sectional view of the light-emitting device according to the sixth embodiment of the present invention cut along the line Y1-Y1 ′ shown in FIG. 14A. FIG. 14C is a cross-sectional view of the light emitting device according to the sixth embodiment of the present invention cut along the line Y2-Y2 ′ shown in FIG. 14A. FIG. 14D is a cross-sectional view of the light emitting device according to the sixth embodiment of the present invention cut along the line XX ′ shown in FIG. 14A.

本発明の第６の実施形態に係る発光装置６００は、本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００と基本的な構成は同じである。本実施形態に係る発光装置６００が、本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００と異なる点は、透明樹脂７０が付加されている点であり、それ以外の構成は同じである。従って、図１４Ａ〜図１４Ｄにおいて、図９Ａ〜図９Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。   The light emitting device 600 according to the sixth embodiment of the present invention has the same basic configuration as the light emitting device 400 according to the fourth embodiment of the present invention. The light emitting device 600 according to the present embodiment is different from the light emitting device 400 according to the fourth embodiment of the present invention in that a transparent resin 70 is added, and the other configurations are the same. Accordingly, in FIGS. 14A to 14D, the same components as those shown in FIGS. 9A to 9C are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図１４Ａ〜図１４Ｄに示すように、本発明の第６の実施形態に係る発光装置６００では、複数の発光部２０が共通の１つの透明樹脂７０によって被覆されている。   As shown in FIGS. 14A to 14D, in the light emitting device 600 according to the sixth embodiment of the present invention, the plurality of light emitting units 20 are covered with one common transparent resin 70.

透明樹脂７０は、蛍光体含有樹脂２２を被覆するとともに、反射部材３０に挟み込まれるようにして基板１０上に形成される。すなわち、透明樹脂７０は、第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２とで挟まれる領域を埋めるようにして形成されており、基板１０上の発光部２０以外の領域にも形成されている。   The transparent resin 70 is formed on the substrate 10 so as to cover the phosphor-containing resin 22 and to be sandwiched between the reflecting members 30. That is, the transparent resin 70 is formed so as to fill a region sandwiched between the first reflecting member 31 </ b> A and the second reflecting member 32, and is also formed in a region other than the light emitting unit 20 on the substrate 10. Yes.

以上、本発明の第６の実施形態に係る発光装置６００によれば、隣り合う発光部２０の間の領域に向かって、第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａが形成されている。これにより、隣り合う発光部２０の間を通過する光の領域が狭められるので、隣り合う発光部２０における再入射を抑制することができる。この結果、色ムラの発生を抑制することができる。   As described above, according to the light emitting device 600 according to the sixth embodiment of the present invention, the protruding portion 31Aa of the first reflecting member 31A is formed toward the region between the adjacent light emitting portions 20. Thereby, since the area | region of the light which passes between the adjacent light emission parts 20 is narrowed, the re-incident in the adjacent light emission part 20 can be suppressed. As a result, the occurrence of color unevenness can be suppressed.

さらに、本実施形態に係る発光装置６００によれば、第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａと第２の反射部材３２Ａとが離間しているので、発光領域が非連続になってしまうことを防止することができる。しかも、第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａと第２の反射部材３２Ａとの離間部分に透明樹脂７０が形成されているので、発光部２０からの白色光を透明樹脂７０によって当該離間部分に導光させることができる。これにより、見かけ上の発光領域を拡大させることができるので、突出部３１Ａａに起因する輝度ムラの発生を抑制することができる。   Furthermore, according to the light emitting device 600 according to the present embodiment, since the protruding portion 31Aa of the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A are separated from each other, the light emitting region becomes discontinuous. Can be prevented. In addition, since the transparent resin 70 is formed in the separated portion between the projecting portion 31Aa of the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A, the white light from the light emitting portion 20 is applied to the separated portion by the transparent resin 70. The light can be guided. As a result, the apparent light emitting area can be enlarged, so that the occurrence of uneven brightness due to the protrusion 31Aa can be suppressed.

また、本実施形態に係る発光装置６００によれば、発光部２０が第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２Ａとによって挟まれている。これにより、発光部２０から出射した白色光のうち基板１０の短手方向に向かう光は、第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２Ａとによって基板１０の上方に向かって反射される。その結果、基板１０の短手方向の広がりが抑えることができるので、線幅が短い線状光源を実現できる。また、光取り出し効率を向上させることができるので、発光強度の高い線状光源を実現できる。さらに、隣り合う発光部２０の間が透明樹脂７０によって埋め込まれているので見かけ上の発光領域を拡大することができるので、所望の線状光源を実現できる。   Further, according to the light emitting device 600 according to the present embodiment, the light emitting unit 20 is sandwiched between the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A. Thereby, the light which goes to the transversal direction of the board | substrate 10 among the white light radiate | emitted from the light emission part 20 is reflected toward the upper direction of the board | substrate 10 by the 1st reflective member 31A and the 2nd reflective member 32A. As a result, since the spread of the substrate 10 in the short direction can be suppressed, a linear light source with a short line width can be realized. Further, since the light extraction efficiency can be improved, a linear light source with high emission intensity can be realized. Furthermore, since the space between the adjacent light emitting units 20 is embedded with the transparent resin 70, the apparent light emitting area can be enlarged, so that a desired linear light source can be realized.

また、本実施形態に係る発光装置６００によれば、蛍光体含有樹脂２２が基板１０の上方に向かって凸のレンズ形状を有するため、光取り出し効率を更に向上させて発光強度の高い線状光源を実現できる。   Further, according to the light emitting device 600 according to the present embodiment, since the phosphor-containing resin 22 has a convex lens shape toward the upper side of the substrate 10, the light extraction efficiency is further improved and the linear light source with high emission intensity is obtained. Can be realized.

また、本実施形態に係る発光装置６００では、発光源であるＬＥＤチップ２１から離れた領域である素子間領域が、反射部材によって基板１０の短手方向長さが狭められている。これにより、素子間領域における輝度を、ＬＥＤチップ２１周辺の輝度に対して相対的に向上させることができるので、発光装置全体として輝度ムラを低減することができる。   Further, in the light emitting device 600 according to the present embodiment, the length in the short direction of the substrate 10 is narrowed by the reflecting member in the inter-element region which is a region away from the LED chip 21 which is the light source. Thereby, since the brightness | luminance in the area | region between elements can be improved relatively with respect to the brightness | luminance of LED chip 21 periphery, a brightness nonuniformity can be reduced as the whole light-emitting device.

（第６の実施形態の変形例）
次に、本発明の第６の実施形態の変形例に係る発光装置６００Ａについて、図１５Ａ〜図１５Ｄを用いて説明する。図１５Ａは、本発明の第６の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。図１５Ｂは、図１５Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第６の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。図１５Ｃは、図１５Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第６の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。図１５Ｄは、図１５Ａに示すＸ−Ｘ’線に沿って切断した本発明の第６の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。 (Modification of the sixth embodiment)
Next, a light emitting device 600A according to a modification of the sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 15A to 15D. FIG. 15A is a plan view of a light-emitting device according to a modification of the sixth embodiment of the present invention. FIG. 15B is a cross-sectional view of a light emitting device according to a modification of the sixth embodiment of the present invention cut along the line Y1-Y1 ′ shown in FIG. 15A. FIG. 15C is a cross-sectional view of a light-emitting device according to a modification of the sixth embodiment of the present invention cut along the line Y2-Y2 ′ shown in FIG. 15A. FIG. 15D is a cross-sectional view of a light-emitting device according to a modification of the sixth embodiment of the present invention cut along the line XX ′ shown in FIG. 15A.

本変形例に係る発光装置６００Ａは、本発明の第６の実施形態に係る発光装置６００と基本的な構成は同じである。従って、図１５Ａ〜図１５Ｄにおいて、図１４Ａ〜図１４Ｄに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。   The light emitting device 600A according to the present modification has the same basic configuration as the light emitting device 600 according to the sixth embodiment of the present invention. Accordingly, in FIGS. 15A to 15D, the same components as those shown in FIGS. 14A to 14D are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

本変形例に係る発光装置６００Ａが、上述の本発明の第６の実施形態に係る発光装置６００と異なる点は、ワイヤの構成である。   The light emitting device 600A according to this modification is different from the light emitting device 600 according to the sixth embodiment of the present invention described above in the configuration of the wire.

図１５Ａ及び図１５Ｃに示すように、本変形例に係る発光装置６００Ａにおいて、ワイヤ５０Ａの少なくとも一部が、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａに埋設されている。   As shown in FIGS. 15A and 15C, in the light emitting device 600A according to this modification, at least a part of the wire 50A is embedded in the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A.

以上、本変形例に係る発光装置６００Ａによれば、上述の本発明の第６の実施形態に係る発光装置６００と同様の効果を奏する。   As described above, according to the light emitting device 600A according to this modification, the same effects as those of the light emitting device 600 according to the above-described sixth embodiment of the present invention can be obtained.

さらに、本変形例に係る発光装置６００Ａによれば、ワイヤ５０Ａの一部が、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａに埋設されている。これにより、発光部２０から射出される白色光がワイヤによって吸収されたり光取り出し面方向以外に反射されたりすることを抑制することができる。この結果、光取り出し効率を一層向上することができる。   Furthermore, according to the light emitting device 600A according to this modification, a part of the wire 50A is embedded in the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A. Thereby, it can suppress that the white light inject | emitted from the light emission part 20 is absorbed by a wire or reflected in directions other than the light extraction surface direction. As a result, the light extraction efficiency can be further improved.

なお、図１５Ｃに示すように、不要な反射をさらに抑制するために、ワイヤ５０Ａに電気的に接続される金属配線４０についても、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａによって被覆することが好ましい。   As shown in FIG. 15C, in order to further suppress unnecessary reflection, the metal wiring 40 electrically connected to the wire 50A is also covered with the first reflecting member 31A and the second reflecting member 32A. It is preferable.

（第７の実施形態）
次に、本発明の第７の実施形態に係る発光装置７００について、図１６Ａ〜図１６Ｃを用いて説明する。図１６Ａは、本発明の第７の実施形態に係る発光装置の平面図である。図１６Ｂは、図１６Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第７の実施形態に係る発光装置の断面図である。図１６Ｃは、図１６Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第７の実施形態に係る発光装置の断面図である。 (Seventh embodiment)
Next, a light emitting device 700 according to a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 16A to 16C. FIG. 16A is a plan view of a light emitting device according to a seventh embodiment of the present invention. FIG. 16B is a cross-sectional view of the light emitting device according to the seventh embodiment of the present invention cut along the Y1-Y1 ′ line shown in FIG. 16A. FIG. 16C is a cross-sectional view of the light emitting device according to the seventh embodiment of the present invention cut along the line Y2-Y2 ′ shown in FIG. 16A.

本発明の第７の実施形態に係る発光装置７００は、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００と基本的な構成は同じである。本実施形態に係る発光装置７００が、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００と異なる点は、反射部材の構成であり、それ以外の構成は同じである。従って、図１６Ａ〜図１６Ｃにおいて、図６Ａ〜図６Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。   The light emitting device 700 according to the seventh embodiment of the present invention has the same basic configuration as the light emitting device 300 according to the third embodiment of the present invention. The light emitting device 700 according to the present embodiment is different from the light emitting device 300 according to the third embodiment of the present invention in the configuration of the reflecting member, and the other configurations are the same. Therefore, in FIGS. 16A to 16C, the same components as those shown in FIGS. 6A to 6C are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図１６Ａ〜図１６Ｃに示すように、本発明の第７の実施形態に係る発光装置７００において、反射部材３０Ｃは、一列に並んだ複数の発光部２０（複数のＬＥＤチップ２１）を挟むとともに、互いに対向するようにして配置された第１の反射部材３１Ｃと第２の反射部材３２Ｃとから構成されている。   As shown in FIGS. 16A to 16C, in the light emitting device 700 according to the seventh embodiment of the present invention, the reflective member 30C sandwiches the plurality of light emitting units 20 (the plurality of LED chips 21) arranged in a row, The first reflecting member 31C and the second reflecting member 32C are arranged so as to face each other.

第１の反射部材３１Ｃは、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって突出する突出部３１Ｃａ（内側突出部）と、連続する２個のＬＥＤチップ２１の横側に配置された直線部とを有する。突出部３１Ｃａは、複数のＬＥＤチップ２１を２個とびに形成されており、直線部は、突出部３１Ｃａの間に形成されている。   The first reflecting member 31 </ b> C includes a protruding portion 31 </ b> Ca (inner protruding portion) that protrudes toward an inter-element region of adjacent LED chips 21, and a linear portion that is disposed on the lateral side of two continuous LED chips 21. Have The protruding portion 31Ca is formed by jumping two LED chips 21 and the linear portion is formed between the protruding portions 31Ca.

同様に、第２の反射部材３２Ｃは、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって突出する突出部３２Ｃａ（内側突出部）と、連続する２個のＬＥＤチップ２１の横側に配置された直線部とを有する。突出部３２Ｃａも、複数のＬＥＤチップ２１を２個とびに形成されている。   Similarly, the second reflecting member 32 </ b> C is disposed on the lateral side of the projecting portion 32 </ b> Ca (inner projecting portion) projecting toward the inter-element region of the adjacent LED chips 21 and the two continuous LED chips 21. And a straight portion. The protruding portion 32Ca is also formed with two LED chips 21 in a row.

さらに、本実施形態では、第１の反射部材３１Ｃの突出部３１Ｃａは、第２の反射部材３２Ｃの直線部に向かって形成されるとともに、第２の反射部材３２Ｃと離間して形成されている。同様に、第２の反射部材３２Ｃの突出部３２Ｃａは、第１の反射部材３１Ｃの直線部に向かって形成されるとともに、第２の反射部材３２Ｃと離間して形成されている。そして、本実施形態において、第１の反射部材３１Ｃの突出部３１Ｃａと第２の反射部材３２Ｃの突出部３２Ｃａとは、複数のＬＥＤチップ２１の配列方向に沿って素子間領域毎に交互に形成されており、突出部３１Ｃａと突出部３２Ｃａとが対向しないように構成されている。   Further, in the present embodiment, the protruding portion 31Ca of the first reflecting member 31C is formed toward the straight portion of the second reflecting member 32C, and is formed apart from the second reflecting member 32C. . Similarly, the projecting portion 32Ca of the second reflecting member 32C is formed toward the straight portion of the first reflecting member 31C and is separated from the second reflecting member 32C. In the present embodiment, the protruding portions 31Ca of the first reflecting member 31C and the protruding portions 32Ca of the second reflecting member 32C are alternately formed for each inter-element region along the arrangement direction of the plurality of LED chips 21. The protrusion 31Ca and the protrusion 32Ca are not opposed to each other.

このように構成される反射部材３０Ｃは、図１６Ｂに示される第２の反射部材３２Ｃの突出部３２Ｃａと第１の反射部材３１Ｃとの間の距離ｌ７１は、図１６Ｃに示される第１の反射部材３１Ｃの突出部３１Ｃａと第２の反射部材３２Ｃとの間の距離ｌ７２よりも小さくなるように構成されている。   The reflection member 30C configured as described above has a distance l71 between the protrusion 32Ca of the second reflection member 32C shown in FIG. 16B and the first reflection member 31C as the first reflection shown in FIG. 16C. It is configured to be smaller than the distance l72 between the protruding portion 31Ca of the member 31C and the second reflecting member 32C.

なお、反射部材３０Ｃの材料は、第１の実施形態に係る反射部材３０と同様の材料で構成することができる。また、反射部材３０Ｃは、第１の実施形態と同様に、発光部２０からの白色光を反射して、当該反射光を基板１０の上方（光取り出し面方向）に放出するように構成されている。すなわち、反射部材３０Ｃの表面は、基板１０に対して所定の傾斜角を有する平面又は略凸曲面によって構成されている。   Note that the material of the reflecting member 30C can be made of the same material as that of the reflecting member 30 according to the first embodiment. Further, similarly to the first embodiment, the reflecting member 30C is configured to reflect white light from the light emitting unit 20 and emit the reflected light above the substrate 10 (light extraction surface direction). Yes. That is, the surface of the reflecting member 30 </ b> C is configured by a flat surface or a substantially convex curved surface having a predetermined inclination angle with respect to the substrate 10.

以上、本発明の第７の実施形態に係る発光装置７００によれば、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって、第１の反射部材３１Ｃの突出部３１Ｃａと第２の反射部材３２Ｃの突出部３２Ｃａとが交互に逆方向から突出して形成されている。これにより、隣り合うＬＥＤチップ２１において、一方のＬＥＤチップ２１から他方のＬＥＤチップ２１に光が入射（再入射）することを抑制することができるので、光損失を低減することができる。   As described above, according to the light emitting device 700 according to the seventh embodiment of the present invention, the protrusions 31Ca of the first reflecting member 31C and the second reflecting member 32C are directed toward the inter-element region of the adjacent LED chips 21. The projecting portions 32Ca are alternately projected from the opposite direction. Thereby, in adjacent LED chip 21, since it can suppress that light enters into the other LED chip 21 from one LED chip 21 (re-incident), optical loss can be reduced.

さらに、第１の反射部材３１Ｃの突出部３１Ｃａと第２の反射部材３２Ｃとが、また、第２の反射部材３２Ｃの突出部３２Ｃａと第１の反射部材３１Ｃとが離間しているので、発光領域が非連続になってしまうことを防止することができる。これにより、輝度ムラを防止することができる。   Further, the protrusion 31Ca and the second reflection member 32C of the first reflection member 31C are separated from each other, and the protrusion 32Ca of the second reflection member 32C and the first reflection member 31C are separated from each other. It is possible to prevent the region from becoming discontinuous. Thereby, uneven brightness can be prevented.

また、本実施形態では、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域には蛍光体含有樹脂２２Ａが充填されているので、第１の反射部材３１Ｃと第２の反射部材３２Ｃとによって挟まれる領域全体を発光領域とすることができ、ＬＥＤチップ２１の配列方向において非発光領域をなくすことができる。これにより、発光領域と非発光領域とが連続することによって生じるつぶつぶ感を抑制することができ、輝度ムラを防止することができる。   In the present embodiment, since the inter-element region of the adjacent LED chips 21 is filled with the phosphor-containing resin 22A, the entire region sandwiched between the first reflecting member 31C and the second reflecting member 32C is covered. The light emitting region can be formed, and the non-light emitting region can be eliminated in the arrangement direction of the LED chips 21. As a result, the crushing feeling caused by the continuous emission region and non-emission region can be suppressed, and uneven brightness can be prevented.

また、本実施形態に係る発光装置７００によれば、発光部２０Ａ、すなわち略ストライプ状の発光領域全体が第１の反射部材３１Ｃ及び第２の反射部材３２Ｃの直線部によって挟まれている。これにより、発光部２０Ａから出射した白色光のうち基板１０の短手方向に向かう光は、第１の反射部材３１Ｃ及び第２の反射部材３２Ｃの直線部によって基板１０の上方（光取り出し面側方向）に向かって反射される。その結果、基板１０の短手方向の広がりが抑えることができるので、輝度ムラがなく線幅が短い線状光源を実現できる。また、光取り出し効率を向上させることができるので、発光強度の高い線状光源を実現できる。   Further, according to the light emitting device 700 according to the present embodiment, the light emitting portion 20A, that is, the entire light emitting region having a substantially striped shape is sandwiched between the linear portions of the first reflecting member 31C and the second reflecting member 32C. As a result, of the white light emitted from the light emitting unit 20A, the light traveling in the short direction of the substrate 10 is located above the substrate 10 (on the light extraction surface side) by the linear portions of the first reflecting member 31C and the second reflecting member 32C. Direction). As a result, since the spread of the substrate 10 in the short direction can be suppressed, it is possible to realize a linear light source having no luminance unevenness and a short line width. Further, since the light extraction efficiency can be improved, a linear light source with high emission intensity can be realized.

また、本発明の第７の実施形態に係る発光装置７００によれば、蛍光体含有樹脂２２Ａが第１の反射部材３１Ｃ及び第２の反射部材３２Ｃと接するように構成されている。これにより、基板１０の短手方向側に進行する発光部２０Ａからの光は、第１の反射部材３１Ｃ及び第２の反射部材３２Ｃによって直接反射されるので、色ムラの発生を抑制することができる。   Moreover, according to the light emitting device 700 according to the seventh embodiment of the present invention, the phosphor-containing resin 22A is configured to be in contact with the first reflecting member 31C and the second reflecting member 32C. Thereby, the light from the light emitting unit 20A traveling toward the short side of the substrate 10 is directly reflected by the first reflecting member 31C and the second reflecting member 32C, so that the occurrence of color unevenness can be suppressed. it can.

なお、本実施形態において、蛍光体含有樹脂２２Ａと第１の反射部材３１Ｃ及び第２の反射部材３２Ｃとの境界を構成する曲面は、ＬＥＤチップ２１からの光を全反射するとともに、その反射光が基板１０の上面側（光取り出し面側）に進行するような形状であることが好ましい。また、蛍光体含有樹脂２２Ａの屈折率をｎ１とし、第１の反射部材３１Ｃ及び第２の反射部材３２Ｃの屈折率をｎ２とすると、ｎ１＞ｎ２であることが好ましい。   In the present embodiment, the curved surface constituting the boundary between the phosphor-containing resin 22A, the first reflecting member 31C, and the second reflecting member 32C totally reflects the light from the LED chip 21 and reflects the reflected light. Is preferably shaped so as to proceed to the upper surface side (light extraction surface side) of the substrate 10. Further, when the refractive index of the phosphor-containing resin 22A is n1, and the refractive indexes of the first reflecting member 31C and the second reflecting member 32C are n2, it is preferable that n1> n2.

さらに、本実施形態に係る発光装置７００をバックライトユニットに適用することにより、交互に配置された反射部材３０Ｃの各突出部によって、バックライトユニットの構成部品が発光部２０又はワイヤ５０に衝突することを一層防止することができる。これにより、発光部２０の機械的劣化又はやワイヤ５０の断線を防止することができる。   Further, by applying the light emitting device 700 according to the present embodiment to the backlight unit, the constituent parts of the backlight unit collide with the light emitting unit 20 or the wire 50 by the protruding portions of the reflective members 30C arranged alternately. This can be further prevented. Thereby, the mechanical deterioration of the light emission part 20 or the disconnection of the wire 50 can be prevented.

（第７の実施形態の変形例）
次に、本発明の第７の実施形態の変形例に係る発光装置７００Ａについて、図１７Ａ〜図１７Ｃを用いて説明する。図１７Ａは、本発明の第７の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。図１７Ｂは、図１７Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第７の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。図１７Ｃは、図１７Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第７の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。 (Modification of the seventh embodiment)
Next, a light emitting device 700A according to a modification of the seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 17A to 17C. FIG. 17A is a plan view of a light-emitting device according to a modification of the seventh embodiment of the present invention. FIG. 17B is a cross-sectional view of a light emitting device according to a modification of the seventh embodiment of the present invention cut along the Y1-Y1 ′ line shown in FIG. 17A. FIG. 17C is a cross-sectional view of a light emitting device according to a modification of the seventh embodiment of the present invention cut along the line Y2-Y2 ′ shown in FIG. 17A.

本変形例に係る発光装置７００Ａは、本発明の第７の実施形態に係る発光装置７００と基本的な構成は同じである。従って、図１７Ａ〜図１７Ｃにおいて、図１６Ａ〜図１６Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。   The light emitting device 700A according to this modification has the same basic configuration as the light emitting device 700 according to the seventh embodiment of the present invention. Therefore, in FIGS. 17A to 17C, the same components as those shown in FIGS. 16A to 16C are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

本変形例に係る発光装置７００Ａが、上述の本発明の第７の実施形態に係る発光装置７００と異なる点は、ワイヤの構成である。   The light emitting device 700A according to this modification is different from the light emitting device 700 according to the seventh embodiment of the present invention described above in the configuration of the wire.

図１７Ａ及び図１７Ｃに示すように、本変形例に係る発光装置７００Ａにおいて、ワイヤ５０Ａの少なくとも一部が、第１の反射部材３１Ｃ及び第２の反射部材３２Ｃに埋設されている。   As shown in FIGS. 17A and 17C, in the light emitting device 700A according to this modification, at least a part of the wire 50A is embedded in the first reflecting member 31C and the second reflecting member 32C.

以上、本変形例に係る発光装置７００Ａによれば、上述の本発明の第７の実施形態に係る発光装置７００と同様の効果を奏する。   As described above, according to the light emitting device 700A according to the present modification, the same effects as those of the light emitting device 700 according to the seventh embodiment of the present invention described above can be obtained.

さらに、本変形例に係る発光装置７００Ａによれば、ワイヤ５０Ａの一部が、第１の反射部材３１Ｃ及び第２の反射部材３２Ｃに埋設されている。これにより、発光部２０から射出される白色光がワイヤによって吸収されたり光取り出し面方向以外に反射されたりすることを抑制することができる。この結果、光取り出し効率を一層向上することができる。   Furthermore, according to the light emitting device 700A according to the present modification, a part of the wire 50A is embedded in the first reflecting member 31C and the second reflecting member 32C. Thereby, it can suppress that the white light inject | emitted from the light emission part 20 is absorbed by a wire or reflected in directions other than the light extraction surface direction. As a result, the light extraction efficiency can be further improved.

なお、図１７Ｃに示すように、不要な反射をさらに抑制するために、ワイヤ５０Ａに電気的に接続される金属配線４０についても、第１の反射部材３１Ｃ及び第２の反射部材３２Ｃによって被覆することが好ましい。   As shown in FIG. 17C, in order to further suppress unnecessary reflection, the metal wiring 40 electrically connected to the wire 50A is also covered with the first reflecting member 31C and the second reflecting member 32C. It is preferable.

（第８の実施形態）
以下、上述の本発明の第１〜第７の実施形態及びこれらの変形例に係る発光装置の適用例について、第８及び第９の実施形態に基づいて説明する。 (Eighth embodiment)
Hereinafter, application examples of the above-described first to seventh embodiments of the present invention and the light emitting devices according to these modifications will be described based on the eighth and ninth embodiments.

まず、本発明の第１〜第７の実施形態及びこれらの変形例に係る発光装置を、液晶表示装置用のバックライトユニットに適用した例について、図１８を用いて説明する。図１８は、本発明の第８の実施形態に係るバックライトユニットの分解斜視図である。   First, an example in which the light emitting devices according to the first to seventh embodiments of the present invention and the modifications thereof are applied to a backlight unit for a liquid crystal display device will be described with reference to FIG. FIG. 18 is an exploded perspective view of a backlight unit according to the eighth embodiment of the present invention.

図１８に示すように、本発明の第８の実施形態に係るバックライトユニット８００は、光源を導光板の側方に配置したエッジライト型のバックライトユニットであって、筐体８１０、反射シート８２０、導光板８３０、発光装置８４０、光学シート群８５０及び前面枠８６０を備える。   As shown in FIG. 18, a backlight unit 800 according to the eighth embodiment of the present invention is an edge light type backlight unit in which a light source is disposed on the side of a light guide plate, and includes a housing 810, a reflection sheet. 820, a light guide plate 830, a light emitting device 840, an optical sheet group 850, and a front frame 860.

筐体８１０は、偏平な箱型であり、ステンレス等からなる鋼板をプレス加工して形成される。筐体８１０は底面に開口８１１を有し、筐体８１０の開口部周縁にはフランジ部８１２が形成されている。フランジ部８１２には、前面枠８６０を締結するためのネジ孔８１３が形成されている。   The housing 810 has a flat box shape and is formed by pressing a steel plate made of stainless steel or the like. The housing 810 has an opening 811 on the bottom surface, and a flange portion 812 is formed on the periphery of the opening of the housing 810. A screw hole 813 for fastening the front frame 860 is formed in the flange portion 812.

反射シート８２０は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるシートであり、発光装置８４０からの白色光を反射させながら当該白色光を導光板８３０内に進行させる。   The reflection sheet 820 is a sheet made of, for example, polyethylene terephthalate (PET), and propagates the white light into the light guide plate 830 while reflecting the white light from the light emitting device 840.

導光板８３０は、例えばポリカーボネート（ＰＣ）やアクリルからなるシートであり、その光射出面（前面）に対向する反射シート８２０側の主面（後面）に、導光板８３０に入射した光を拡散させて光射出面から射出させるための採光要素であるドットパターンが印刷されている。採光要素としては、導光板８３０の後面に印刷及び成形等によって形成された光散乱構造体等の光散乱要素及びプリズム形状、又は導光板８３０の内部に形成された光散乱要素等が用いられる。   The light guide plate 830 is a sheet made of, for example, polycarbonate (PC) or acrylic, and diffuses light incident on the light guide plate 830 on the main surface (rear surface) on the reflection sheet 820 side facing the light emission surface (front surface). A dot pattern, which is a daylighting element for emitting light from the light emission surface, is printed. As the daylighting element, a light scattering element such as a light scattering structure formed on the rear surface of the light guide plate 830 by printing, molding, or the like and a prism shape, a light scattering element formed inside the light guide plate 830, or the like is used.

光学シート群８５０は、同じサイズ及び同じ平面形状（矩形状）の拡散シート８５１、プリズムシート８５２及び偏光シート８５３から構成される。拡散シート８５１は、例えばＰＥＴからなるフィルム及びＰＣからなるフィルム等である。プリズムシート８５２は、例えばポリエステルからなるシートであり、片面にアクリル樹脂で規則的なプリズムパターンが形成される。偏光シート８５３は、例えばポリエチレンナフタレートからなるフィルムが用いられる。   The optical sheet group 850 includes a diffusion sheet 851, a prism sheet 852, and a polarizing sheet 853 having the same size and the same planar shape (rectangular shape). The diffusion sheet 851 is, for example, a film made of PET, a film made of PC, or the like. The prism sheet 852 is a sheet made of polyester, for example, and a regular prism pattern is formed on one side with an acrylic resin. For the polarizing sheet 853, for example, a film made of polyethylene naphthalate is used.

前面枠８６０は、ネジ８６１を筐体８１０のネジ孔８１３に螺合させることで筐体８１０のフランジ部８１２に固定される。前面枠８６０は、筐体８１０とともに導光板８３０及び光学シート群８５０を狭持する。   Front frame 860 is fixed to flange portion 812 of housing 810 by screwing screw 861 into screw hole 813 of housing 810. The front frame 860 sandwiches the light guide plate 830 and the optical sheet group 850 together with the housing 810.

発光装置８４０は、上述した本発明の第１〜第７の実施形態及びこれらの変形例に係る発光装置である。本実施形態では、４つの発光装置が用いられ、それぞれヒートシンク８７０に設けられている。ヒートシンク８７０に設けられた発光装置８４０は、光放射面が導光板８３０の側面に対向するように配置される。   The light-emitting device 840 is a light-emitting device according to the first to seventh embodiments of the present invention described above and modifications thereof. In the present embodiment, four light emitting devices are used, and each is provided on the heat sink 870. The light emitting device 840 provided on the heat sink 870 is disposed such that the light emission surface faces the side surface of the light guide plate 830.

ヒートシンク８７０は、発光装置８４０を保持し、例えばＬ字状のアルミニウムからなる引き抜き材（アングル材）で構成される。ヒートシンク８７０は、筐体８１０にネジ等で固定される。   The heat sink 870 holds the light emitting device 840 and is made of, for example, a drawing material (angle material) made of L-shaped aluminum. The heat sink 870 is fixed to the housing 810 with screws or the like.

以上、本発明の第８の実施形態に係るバックライトユニット８００は、本発明の第１〜第７の実施形態及びこれらの変形例に係る発光装置を用いている。   As described above, the backlight unit 800 according to the eighth embodiment of the present invention uses the light emitting devices according to the first to seventh embodiments of the present invention and modifications thereof.

上述のとおり、本発明に係る発光装置は、発光源であるＬＥＤチップ２１から離れた領域である素子間領域の幅が狭められているので、導光板８３０に対して、素子間領域における輝度を向上させることができる。従って、このように構成される発光装置８４０を一定厚の導光板８３０のエッジに対向配置させた場合、輝度バラツキが抑制された輝度均一性の高いバックライトユニットを実現することができる。   As described above, in the light emitting device according to the present invention, the width of the inter-element region that is a region away from the LED chip 21 that is the light source is narrowed. Can be improved. Therefore, when the light emitting device 840 configured as described above is disposed opposite to the edge of the light guide plate 830 having a certain thickness, a backlight unit with high luminance uniformity in which luminance variations are suppressed can be realized.

また、本発明の第１〜第７の実施形態及びこれらの変形例に係る発光装置では、突出部を有する反射部材を用いている。これにより、組み立て時等において、発光装置８４０の発光部又はワイヤと導光板８３０とが衝突することを、反射部材によって回避することができる。これにより、発光部の機械的劣化又はワイヤの断線を防止することができる。   Moreover, in the light-emitting devices according to the first to seventh embodiments of the present invention and the modifications thereof, a reflecting member having a protruding portion is used. Thereby, at the time of an assembly etc., it can avoid that the light emission part or wire of the light-emitting device 840 and the light-guide plate 830 collide with a reflection member. Thereby, mechanical deterioration of the light emitting part or wire breakage can be prevented.

（第８の実施形態の応用例）
次に、第８の実施形態に係るバックライトユニットを液晶表示装置に適用した応用例について、図１９を用いて説明する。図１９は、本発明の第８の実施形態の応用例に係る液晶表示装置の断面図である。 (Application example of the eighth embodiment)
Next, an application example in which the backlight unit according to the eighth embodiment is applied to a liquid crystal display device will be described with reference to FIG. FIG. 19 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to an application example of the eighth embodiment of the present invention.

図１９に示すように、本発明の第８の実施形態の応用例に係る液晶表示装置８８０は、例えば、液晶テレビや液晶モニタであり、液晶表示パネル８８１と、液晶表示パネル８８１の背面に配されたバックライトユニット８８２と、液晶表示パネル８８１及びバックライトユニット８８２が収納されるハウジング８８３とを備えている。   As shown in FIG. 19, a liquid crystal display device 880 according to an application example of the eighth embodiment of the present invention is, for example, a liquid crystal television or a liquid crystal monitor, and is arranged on the back of the liquid crystal display panel 881 and the liquid crystal display panel 881. And a housing 883 in which the liquid crystal display panel 881 and the backlight unit 882 are housed.

本実施形態において、バックライトユニット８８２には、上述の本発明の第８の実施形態に係るバックライトユニットが用いられる。また、バックライトユニット８８２には、複数のＬＥＤを備える発光装置８８２ａが設けられている。発光装置８８２ａは、本発明の第１〜第７の実施形態及びこれらの変形例に係る発光装置が用いられる。   In the present embodiment, the backlight unit 882 uses the backlight unit according to the above-described eighth embodiment of the present invention. Further, the backlight unit 882 is provided with a light emitting device 882a including a plurality of LEDs. As the light emitting device 882a, the light emitting devices according to the first to seventh embodiments of the present invention and modifications thereof are used.

以上、本発明の第８の実施形態の応用例に係る液晶表示装置８８０は、輝度均一性の高いバックライトユニット８８２を用いているので、表示性能に優れた液晶表示装置を実現することができる。   As described above, since the liquid crystal display device 880 according to the application example of the eighth embodiment of the present invention uses the backlight unit 882 with high luminance uniformity, a liquid crystal display device with excellent display performance can be realized. .

（第９の実施形態）
次に、上述の本発明の第１〜第７の実施形態及びこれらの変形例に係る発光装置を、照明装置に適用した例について、図２０を用いて説明する。図２０は、本発明の第９の実施形態に係る照明装置の断面図である。 (Ninth embodiment)
Next, the example which applied the light-emitting device which concerns on the 1st-7th embodiment of the above-mentioned this invention and these modifications to an illuminating device is demonstrated using FIG. FIG. 20 is a cross-sectional view of a lighting device according to the ninth embodiment of the present invention.

本発明の第９の実施形態に係る照明装置９００は、本発明の第１〜第７の実施形態及びこれらの変形例に係る発光装置を備えるＬＥＤランプであり、図２０に示すように、一般照明用の直管状の蛍光灯に対応する。   An illumination device 900 according to a ninth embodiment of the present invention is an LED lamp including the light emitting devices according to the first to seventh embodiments of the present invention and modifications thereof, and as shown in FIG. It corresponds to a straight tube fluorescent lamp for illumination.

本実施形態に係る照明装置９００は、長尺状のガラス管９１０と、ガラス管９１０内に配される発光装置９２０と、一対の口金ピン９３０とを有し、ガラス管９１０の両端に装着された口金９４０と、発光装置９２０をガラス管９１０に接触状態で接合（固着）する接着材（不図示）と、口金９４０を介して給電を受けて発光装置９２０のＬＥＤチップ９２１を発光させる点灯回路（不図示）とを備える。なお、点灯回路は、ＬＥＤランプの外部の照明器具に備えられていてもよい。   The lighting device 900 according to the present embodiment includes a long glass tube 910, a light emitting device 920 disposed in the glass tube 910, and a pair of cap pins 930, and is attached to both ends of the glass tube 910. A base 940, an adhesive (not shown) for bonding (fixing) the light emitting device 920 to the glass tube 910 in contact with each other, and a lighting circuit that receives power through the base 940 and causes the LED chip 921 of the light emitting device 920 to emit light. (Not shown). The lighting circuit may be provided in a lighting fixture outside the LED lamp.

以上、本発明の第９の実施形態に係る照明装置９００は、本発明の第１〜第７の実施形態及びこれらの変形例に係る発光装置を用いているので、照度の高い照明装置を実現することができる。   As mentioned above, since the illuminating device 900 which concerns on the 9th Embodiment of this invention uses the light-emitting device which concerns on the 1st-7th embodiment of this invention, and these modifications, implement | achieves an illuminating device with high illumination intensity. can do.

（変形例）
次に、上述した本発明の実施形態に係る発光装置の変形例について、図２１、図２２Ａ、図２２Ｂ及び図２３を用いて説明する。なお、変形例に係る各図において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付している。 (Modification)
Next, a modified example of the light emitting device according to the above-described embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 21, 22A, 22B, and 23. FIG. In each drawing according to the modification, the same reference numerals are given to the same configurations as those in the above-described embodiment.

図２１は、本発明の変形例１に係る発光装置の一部拡大平面図である。
上述した本発明の各実施形態に係る発光装置において、反射部材は、第１の反射部材の両端部と第２の反射部材の両端部とがそれぞれ開放されて構成されていた。すなわち、反射部材の基板の長手方向の両端部に開口が形成され、第１の反射部材と第２の反射部材とが連続しないように構成されていた。 FIG. 21 is a partially enlarged plan view of a light-emitting device according to Modification 1 of the present invention.
In the light emitting device according to each embodiment of the present invention described above, the reflecting member is configured such that both end portions of the first reflecting member and both end portions of the second reflecting member are opened. That is, openings are formed at both ends in the longitudinal direction of the substrate of the reflecting member, and the first reflecting member and the second reflecting member are configured not to be continuous.

これに対し、本変形例１では、図２１に示すように、第１の反射部材３１と第２の反射部材３２とが途切れることなく連続して構成されており、反射部材３０が環状に形成されている。このように反射部材３０を構成することにより、両端部の発光部２０が発する光のうち基板１０の短辺側に進行する光をも反射部材３０によって反射させることができる。   On the other hand, in the first modification, as shown in FIG. 21, the first reflecting member 31 and the second reflecting member 32 are continuously formed without interruption, and the reflecting member 30 is formed in an annular shape. Has been. By configuring the reflecting member 30 in this manner, light that travels to the short side of the substrate 10 among the light emitted from the light emitting units 20 at both ends can be reflected by the reflecting member 30.

図２２Ａ及び図２２Ｂは、それぞれ本発明の変形例２に係る発光装置の一部拡大平面図である。   22A and 22B are partially enlarged plan views of light emitting devices according to Modification 2 of the present invention.

上述した本発明の各実施形態に係る発光装置において、第１の反射部材の突出部又は第２の反射部材の突出部は略円弧状に形成されていたが、これに限るものではない。   In the light emitting device according to each embodiment of the present invention described above, the protruding portion of the first reflecting member or the protruding portion of the second reflecting member is formed in a substantially arc shape, but is not limited thereto.

例えば、図２２Ａに示すように、第１の反射部材３１Ｄが、基板１０の長手方向に沿って延びる直線状の第１直線反射部３１Ｄｂと、当該第１直線反射部３１Ｄｂの一部からＬＥＤチップの素子間領域に向かって突出する直線状の第２直線反射部３１Ｄａとを有するように構成しても構わない。なお、第２直線反射部３１Ｄａの直線形状は、図２２Ａのような矩形状に限らず、先端が素子間に向かった三角形状であっても構わない。また、第２の反射部材３２Ｄについても、第１の反射部材３１Ｄと同様の構成としても構わない。   For example, as shown in FIG. 22A, the first reflecting member 31D includes a linear first linear reflecting portion 31Db extending along the longitudinal direction of the substrate 10 and a part of the first linear reflecting portion 31Db. You may comprise so that it may have linear 2nd linear reflection part 31Da which protrudes toward the area | region between elements. Note that the linear shape of the second linear reflecting portion 31Da is not limited to the rectangular shape as shown in FIG. 22A, and may be a triangular shape with the tip facing between the elements. The second reflecting member 32D may have the same configuration as that of the first reflecting member 31D.

あるいは、図２２Ｂに示すように、第１の反射部材３１Ｅが、基板１０の長手方向に沿って延びる直線状の直線反射部３１Ｅｂと、当該直線反射部３１Ｅｂの一部からＬＥＤチップの素子間領域に向かって突出するコ字状の凸部３１Ｅａとを有するように構成しても構わない。なお、凸部３１Ｅａは、コ字状に限らず、三角状等に形成しても構わない。また、同図に示すように、第２の反射部材３２Ｅについても、第１の反射部材３１Ｅと同様の構成としても構わない。   Or as shown to FIG. 22B, the 1st reflection member 31E is the linear linear reflection part 31Eb extended along the longitudinal direction of the board | substrate 10, and the element area | region of a LED chip from a part of the said linear reflection part 31Eb. You may comprise so that it may have U-shaped convex part 31Ea which protrudes toward. The convex portion 31Ea is not limited to the U shape, and may be formed in a triangular shape or the like. Further, as shown in the figure, the second reflecting member 32E may have the same configuration as that of the first reflecting member 31E.

図２３は、本発明の変形例３に係る発光装置の一部拡大平面図である。
図２３に示すように、蛍光体含有樹脂２２Ｂの平面視形状を長軸及び短軸を有する形状、例えば、楕円形状としても構わない。これにより、長軸の方向を基板１０の長手方向と一致させることにより、基板１０における発光領域が基板１０の長手方向に広がる。その結果、つぶつぶ感を低減し、輝度ムラを抑制することができる。 FIG. 23 is a partially enlarged plan view of a light-emitting device according to Modification 3 of the present invention.
As shown in FIG. 23, the shape of the phosphor-containing resin 22B in plan view may be a shape having a major axis and a minor axis, for example, an elliptical shape. Thereby, the light emitting region in the substrate 10 is expanded in the longitudinal direction of the substrate 10 by making the direction of the long axis coincide with the longitudinal direction of the substrate 10. As a result, the feeling of being crushed can be reduced and uneven brightness can be suppressed.

蛍光体含有樹脂の径は、蛍光体含有樹脂による光の吸収を抑えて、光取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤチップの全面を覆いつつ、出来る限りＬＥＤの形状に沿った範囲で小さく設計されていればよい。そして、光の取出し効率を向上させるという観点からは、蛍光体含有樹脂を個々に封止する蛍光体含有樹脂の平面視形状（蛍光体含有樹脂を上方から見たときの形状）において、長軸方向の最大長さをＬ４とし、短軸方向の長さをＬ５としたときに、その比であるＬ４／Ｌ５が１．１以上４．０以下であることが好ましい。これにより、ＬＥＤチップの上面及び側面から出射した光が蛍光体含有樹脂を通過して反射部材（白色樹脂）に到達するまでの距離を全方位において略均一化することができる。この結果、ＬＥＤチップからの光の蛍光体含有樹脂による光の取り出し効率を向上させることができる。   The diameter of the phosphor-containing resin is designed to be as small as possible along the shape of the LED while covering the entire surface of the LED chip in order to suppress light absorption by the phosphor-containing resin and improve the light extraction efficiency. It only has to be. From the viewpoint of improving the light extraction efficiency, the long axis in the shape of the phosphor-containing resin for sealing the phosphor-containing resin individually (the shape when the phosphor-containing resin is viewed from above) is used. When the maximum length in the direction is L4 and the length in the minor axis direction is L5, the ratio of L4 / L5 is preferably 1.1 or more and 4.0 or less. Thereby, the distance until the light emitted from the upper surface and the side surface of the LED chip passes through the phosphor-containing resin and reaches the reflecting member (white resin) can be made substantially uniform in all directions. As a result, the light extraction efficiency of the light from the LED chip by the phosphor-containing resin can be improved.

また、近年、液晶表示装置では、バックライトユニットに搭載される導光板の薄型化が要求されているが、２〜４ｍｍ程度のような薄い導光板に対しては、限られた入射領域に光を入射させる必要がある。本変形例に係る発光装置が、このような薄型の導光板と組合わせて使用される場合は、蛍光体含有樹脂２２Ｂの短軸方向の長さＬ５は、短くすることが好ましい。また、つぶつぶ感を低減させる観点からは、長軸方向の長さＬ４は、長くすることが好ましい。   In recent years, liquid crystal display devices have been required to be thin in the light guide plate mounted on the backlight unit. However, for thin light guide plates of about 2 to 4 mm, light is limited to a limited incident region. Must be incident. When the light emitting device according to this modification is used in combination with such a thin light guide plate, the length L5 in the minor axis direction of the phosphor-containing resin 22B is preferably shortened. Further, from the viewpoint of reducing the crushing feeling, it is preferable to lengthen the length L4 in the major axis direction.

以上、本発明に係る発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置について、各実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。   As described above, the light emitting device, the backlight unit, the liquid crystal display device, and the lighting device according to the present invention have been described based on the respective embodiments, but the present invention is not limited to these embodiments.

例えば、上記の実施形態では、対向する第１の反射部材と第２の反射部材とによって反射部材を構成したが、いずれか一方のみで構成することもできる。この場合、反射部材は、隣り合うＬＥＤチップの素子間領域に向かって突出する突出部を有するとともに、隣りのＬＥＤチップに向かう光を完全に遮断することがないように、すなわち、発光領域と非発光領域とが繰り返すことがないように構成する必要がある。つまり、反射部材の突出部が、隣り合うＬＥＤチップにおいて一方のＬＥＤチップが発する光が他方のＬＥＤチップに向かうことを遮断しないように構成する必要がある。このような構成としては、複数のＬＥＤチップの素子間領域に突出する突出部の突出長さがＬＥＤチップの配置領域を超えないように反射部材を構成することによって実現することができる。例えば、本発明の第１〜第３の実施形態に係る発光装置における第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２の一方のみを用いることにより実現することができる。あるいは、第４〜第７の実施形態に係る発光装置における第１の反射部材３１Ａ等のみを用いた場合のように、反射部材の突出部の突出長さがＬＥＤチップの配置領域を超えた場合であっても、隣り合うＬＥＤチップ間に光を導光させるための透明樹脂等の導光部材を設けることより実現することも可能である。   For example, in the above embodiment, the reflective member is configured by the first reflective member and the second reflective member that are opposed to each other, but may be configured by only one of them. In this case, the reflecting member has a protruding portion that protrudes toward the inter-element region of the adjacent LED chip, and does not completely block the light toward the adjacent LED chip, that is, the light emitting region and the non-emitting region. It is necessary to configure so that the light emitting region does not repeat. That is, it is necessary that the protruding portion of the reflecting member be configured not to block the light emitted from one LED chip from adjoining LED chips from being directed to the other LED chip. Such a configuration can be realized by configuring the reflecting member so that the protruding length of the protruding portion protruding into the inter-element region of the plurality of LED chips does not exceed the arrangement region of the LED chip. For example, it is realizable by using only one of the 1st reflective member 31 and the 2nd reflective member 32 in the light-emitting device which concerns on the 1st-3rd embodiment of this invention. Or when the protrusion length of the protrusion part of a reflection member exceeds the arrangement | positioning area | region of a LED chip like the case where only the 1st reflection member 31A etc. in the light-emitting device concerning 4th-7th embodiment are used. Even so, it can be realized by providing a light guide member such as a transparent resin for guiding light between adjacent LED chips.

また、上記実施形態において、反射部材の材料として白色樹脂を例示したが、ＬＥＤチップからの光を反射する部材であれば、これに限られない。例えば、白色樹脂ではなく、白色以外の有色樹脂又は透明樹脂等の様々な樹脂等を用いることができる。   Moreover, in the said embodiment, although white resin was illustrated as a material of a reflecting member, if it is a member which reflects the light from an LED chip, it will not be restricted to this. For example, instead of a white resin, various resins such as a colored resin or a transparent resin other than white can be used.

また、基板上に給電用のソケットを用いる場合、反射部材の一部を給電用のソケットとして構成することもできる。すなわち、給電用のソケットを、本実施形態に係る反射部材としての機能を有するように構成しても構わない。   In addition, when a power feeding socket is used on the substrate, a part of the reflecting member can be configured as a power feeding socket. That is, the power supply socket may be configured to have a function as a reflecting member according to the present embodiment.

また、上記実施形態において、ＬＥＤチップは、ｐ側電極及びｎ側電極がいずれも上面側に形成された上面２電極型のＬＥＤチップを用いたが、これに限らない。例えば、上面にｐ側電極（又はｎ側電極）が形成され下面にｎ側電極（又はｐ側電極）が形成された上下電極型のＬＥＤチップを用いても構わない。さらに、ワイヤを用いずに、ＬＥＤチップと金属配線との間にバンプを設けたフリップチップ実装によって、ＬＥＤチップと金属配線とを接続しても構わない。フリップチップ実装とすることにより、ワイヤによる反射がないので、光取り出し効率を向上させることができる。   Moreover, in the said embodiment, although the LED chip used the upper surface 2 electrode type LED chip in which both the p side electrode and the n side electrode were formed in the upper surface side, it is not restricted to this. For example, an upper and lower electrode type LED chip in which a p-side electrode (or n-side electrode) is formed on the upper surface and an n-side electrode (or p-side electrode) is formed on the lower surface may be used. Further, the LED chip and the metal wiring may be connected by flip chip mounting in which a bump is provided between the LED chip and the metal wiring without using a wire. By adopting flip chip mounting, there is no reflection by the wire, so that the light extraction efficiency can be improved.

また、上記実施形態において、複数のＬＥＤチップは基板上に一列に並んで実装されるとしたが、二列（二次元状）以上の複数列に並んで実装されてもよい。   In the above embodiment, the plurality of LED chips are mounted in a line on the substrate, but may be mounted in a plurality of lines of two (two-dimensional) or more.

また、本実施形態において、発光装置は、青色ＬＥＤと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。蛍光体含有樹脂として赤色蛍光体と緑色蛍光体とを含有するものを用いて、青色ＬＥＤと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。   Moreover, in this embodiment, although the light-emitting device was comprised so that white light might be emitted by blue LED and yellow fluorescent substance, it is not restricted to this. You may comprise so that white light may be emitted by using what contains red fluorescent substance and green fluorescent substance as fluorescent substance containing resin, and combining with blue LED.

また、本実施形態において、基板１０としてはメタルベース基板を用いたが、これに限らない。例えば、ＡｌＯ3からなるセラミック基板等の絶縁性基板を用いても構わない。この場合、セラミック基板は絶縁性を有しているので、基板表面に絶縁膜１１を形成する必要はない。 In the present embodiment, a metal base substrate is used as the substrate 10, but is not limited thereto. For example, an insulating substrate such as a ceramic substrate made of AlO 3 may be used. In this case, since the ceramic substrate has an insulating property, it is not necessary to form the insulating film 11 on the substrate surface.

また、上記実施形態では、発光装置の適用例として、バックライトユニット、液晶表示装置又は照明装置への適用例を説明したが、これが限らない。その他に、例えば、複写機のランプ光源、誘導灯又は看板装置にも適用することができる。さらに、検査用ライン光源のような産業用途の光源としても利用することができる。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the application example to a backlight unit, a liquid crystal display device, or an illuminating device as an application example of a light-emitting device, this is not restricted. In addition, the present invention can be applied to, for example, a lamp light source, a guide light, or a signboard device of a copying machine. Furthermore, it can also be used as a light source for industrial use such as an inspection line light source.

その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。   In addition, the present invention includes various modifications made by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention. Moreover, you may combine each component in several embodiment arbitrarily in the range which does not deviate from the meaning of invention.

本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子を光源とする発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置、直管蛍光ランプ等の照明装置、誘導灯、看板装置、又は複写機等の電子機器、あるいは、検査用ライン光源のような産業用途などにおいて広く利用することができる。   The present invention is a light emitting device using a semiconductor light emitting element such as an LED as a light source, a backlight unit, a liquid crystal display device, an illumination device such as a straight fluorescent lamp, an electronic device such as a guide light, a signage device, or a copying machine, or It can be widely used in industrial applications such as inspection line light sources.

１００、１００Ａ、２００、２００Ａ、３００、３００Ａ、３００Ｂ、４００、４００Ａ、５００、５００Ａ、５００Ｂ、６００、６００Ａ、７００、７００Ａ、８４０、８８２ａ、９２０、１０００ 発光装置
１０、１０１０ 基板
１１ 絶縁膜
２０、２０Ａ、２０Ｂ、１０２０ 発光部
２１、９２１、１０２１ ＬＥＤチップ
２２、２２Ａ、２２Ｂ、１０２２ 蛍光体含有樹脂
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ 反射部材
３１、３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄ、３１Ｅ 第１の反射部材
３１ａ、３１ｂ、３１Ａａ、３１Ａｂ、３１Ｂａ、３１Ｂｂ、３１Ｃａ、３２ａ、３２ｂ、３２Ｃａ 突出部
３１Ｄａ 第２直線反射部
３１Ｄｂ 第１直線反射部
３１Ｅａ 凸部
３１Ｅｂ 直線反射部
３２、３２Ａ、３２Ｃ、３２Ｄ、３２Ｅ 第２の反射部材
４０、１０４０ 金属配線
５０、５０Ａ、５０Ｂ、１０５０ ワイヤ
６０ 電源端子
７０ 透明樹脂
８００、８８２ バックライトユニット
８１０ 筐体
８１１ 開口
８１２ フランジ部
８１３ ネジ孔
８２０ 反射シート
８３０ 導光板
８５０ 光学シート群
８５１ 拡散シート
８５２ プリズムシート
８５３ 偏光シート
８６０ 前面枠
８６１ ネジ
８７０ ヒートシンク
８８０ 液晶表示装置
８８１ 液晶表示パネル
８８３ ハウジング
９００ 照明装置
９１０ ガラス管
９３０ 口金ピン
９４０ 口金 100, 100A, 200, 200A, 300, 300A, 300B, 400, 400A, 500, 500A, 500B, 600, 600A, 700, 700A, 840, 882a, 920, 1000 Light-emitting device 10, 1010 Substrate 11 Insulating film 20, 20A, 20B, 1020 Light emitting part 21, 921, 1021 LED chip 22, 22A, 22B, 1022 Phosphor-containing resin 30, 30A, 30B, 30C Reflective member 31, 31A, 31B, 31C, 31D, 31E First reflective member 31a, 31b, 31Aa, 31Ab, 31Ba, 31Bb, 31Ca, 32a, 32b, 32Ca Protruding part 31Da Second linear reflecting part 31Db First linear reflecting part 31Ea Convex part 31Eb Linear reflecting part 32, 32A, 32C, 32D, 32E Reflective member 2 40 1040 Metal wiring 50, 50A, 50B, 1050 Wire 60 Power supply terminal 70 Transparent resin 800, 882 Backlight unit 810 Housing 811 Opening 812 Flange 813 Screw hole 820 Reflective sheet 830 Light guide plate 850 Optical sheet group 851 Diffusing sheet 852 Prism Sheet 853 Polarizing sheet 860 Front frame 861 Screw 870 Heat sink 880 Liquid crystal display device 881 Liquid crystal display panel 883 Housing 900 Illumination device 910 Glass tube 930 Cap pin 940 Cap

Claims (19)

基板と、
前記基板上に配列された複数の半導体発光素子と、
前記複数の半導体発光素子を挟むように、対向して前記基板上に配置された第１の反射部材及び第２の反射部材と、を備え、
前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材の両方は、前記複数の半導体発光素子の素子間領域に向かって突出するとともに、対向する他方の反射部材と離間して形成された突出部を有し、
前記第１の反射部材の前記突出部と前記第２の反射部材の前記突出部とは、前記複数の半導体発光素子の配列方向に沿って前記素子間領域毎に交互に形成される
発光装置。 A substrate,
A plurality of semiconductor light emitting devices arranged on the substrate;
A first reflecting member and a second reflecting member disposed on the substrate so as to sandwich the plurality of semiconductor light emitting elements,
Both the first reflection member and the second reflection member protrude toward the inter-element region of the plurality of semiconductor light emitting elements, and have protrusions formed apart from the opposite reflection member. Have
The protrusions of the first reflecting member and the protrusions of the second reflecting member are alternately formed in each inter-element region along the arrangement direction of the plurality of semiconductor light emitting elements. 前記第１の反射部材と前記第２の反射部材とは、線状である
請求項１に記載の発光装置。 The light emitting device according to claim 1, wherein the first reflecting member and the second reflecting member are linear. 前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材において、前記突出部を有する反射部材が波型に構成される
請求項２に記載の発光装置。 The light emitting device according to claim 2 , wherein in the first reflecting member and the second reflecting member, the reflecting member having the protruding portion is configured in a wave shape. 前記第１の反射部材と前記第２の反射部材とが途切れることなく連続して構成される
請求項２又は請求項３に記載の発光装置。 The light emitting device according to configured claim 2 or claim 3 continuously without the a first reflecting member and the second reflecting member is interrupted. 前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材は、白色樹脂で構成される
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。 The first reflecting member and the second reflecting member, the light emitting device according to any one of constituted claims 1-4 in white resin. 基板と、
前記基板上に配列された複数の半導体発光素子と、
前記複数の半導体発光素子を挟むように、対向して前記基板上に配置された第１の反射部材及び第２の反射部材と、
前記基板上に形成された配線と、
前記配線と電気的に接続されるワイヤとを備え、
前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材の少なくとも一方は、前記複数の半導体発光素子の素子間領域に向かって突出するとともに、対向する他方の反射部材と離間して形成された突出部を有し、
前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材は、白色樹脂で構成され、
前記複数の半導体発光素子のそれぞれは、前記ワイヤを介して前記配線と電気的に接続されており、
前記ワイヤの少なくとも一部は、前記白色樹脂に埋設される
発光装置。 A substrate,
A plurality of semiconductor light emitting devices arranged on the substrate;
A first reflecting member and a second reflecting member disposed on the substrate so as to sandwich the plurality of semiconductor light emitting elements,
Wiring formed on the substrate;
A wire electrically connected to the wiring,
At least one of the first reflecting member and the second reflecting member protrudes toward an inter-element region of the plurality of semiconductor light emitting elements, and is formed to be separated from the opposing reflecting member. Have
The first reflecting member and the second reflecting member are made of white resin,
Each of the plurality of semiconductor light emitting elements is electrically connected to the wiring via the wire,
At least a part of the wire is embedded in the white resin. 前記第１の反射部材は、前記突出部を有し、
前記第２の反射部材は、一直線状である
請求項６に記載の発光装置。 The first reflecting member has the protrusion.
The light emitting device according to claim 6 , wherein the second reflecting member is linear. さらに、前記複数の半導体発光素子のそれぞれは、光波長変換体を含む封止部材によって被覆されており、
前記封止部材は、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材と接しないように構成される
請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。 Further, each of the plurality of semiconductor light emitting elements is covered with a sealing member including an optical wavelength converter,
The sealing member, the light emitting device according to any one of the first reflecting member and the second reflecting member and the claims 1-7 configured so as not to be in contact. さらに、前記封止部材を被覆するように形成された透明樹脂を備え、
前記透明樹脂は、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材と接するように形成される
請求項８に記載の発光装置。 Furthermore, a transparent resin formed so as to cover the sealing member is provided,
The light emitting device according to claim 8 , wherein the transparent resin is formed so as to be in contact with the first reflecting member and the second reflecting member. 前記複数の半導体発光素子のそれぞれは、光波長変換体を含む封止部材によって被覆されており、
前記封止部材は、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材と接するように構成される
請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。 Each of the plurality of semiconductor light emitting elements is covered with a sealing member including a light wavelength converter,
The sealing member, the light emitting device according to any one of the first reflecting member and the second reflecting member configured to contact the claims 1-7. 前記封止部材は、ドーム状である
請求項８〜１０のいずれか１項に記載の発光装置。 The sealing member, the light emitting device according to any one of claims 8 to 10 which is dome-shaped. 基板と、
前記基板上に配列された複数の半導体発光素子と、
前記複数の半導体発光素子を挟むように、対向して前記基板上に配置された第１の反射部材及び第２の反射部材と、を備え、
前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材の少なくとも一方は、前記複数の半導体発光素子の素子間領域に向かって突出するとともに、対向する他方の反射部材と離間して形成された突出部を有し、
前記複数の半導体発光素子は、光波長変換体を含むとともに当該複数の半導体発光素子にわたってひとつながりで形成された封止部材によって被覆されており、
前記封止部材は、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材と接するように構成される
発光装置。 A substrate,
A plurality of semiconductor light emitting devices arranged on the substrate;
A first reflecting member and a second reflecting member disposed on the substrate so as to sandwich the plurality of semiconductor light emitting elements,
At least one of the first reflecting member and the second reflecting member protrudes toward an inter-element region of the plurality of semiconductor light emitting elements, and is formed to be separated from the opposing reflecting member. Have
The plurality of semiconductor light emitting elements are covered with a sealing member that includes a light wavelength converter and is formed in a single line across the plurality of semiconductor light emitting elements.
The sealing member is configured to be in contact with the first reflecting member and the second reflecting member. 前記光波長変換体は、前記複数の半導体発光素子が発する光を励起する蛍光体である
請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 10 to 12 , wherein the light wavelength converter is a phosphor that excites light emitted from the plurality of semiconductor light emitting elements. 前記突出部は、隣り合う前記半導体発光素子において一方の半導体発光素子が発する光が他方の半導体発光素子に向かうことを遮断しないように構成される
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の発光装置。 The protrusion of one in the semiconductor light emitting device adjacent the semiconductor light emitting element is light emitted by the according to any one of the other semiconductor light-emitting device configured so as not to block the heading to claim 1-13 Light emitting device. 前記基板は、長尺状であり、
前記複数の半導体発光素子は、前記基板の長手方向に沿って直線状に一列で配置されている
請求項１〜１４のいずれか１項に記載の発光装置。 The substrate is elongate,
Wherein the plurality of semiconductor light-emitting device according to any one of claims 1 to 14 along the longitudinal direction of the substrate are arranged in straight in a row. 前記基板の長手方向の長さをＬ１とし、前記基板の短手方向の長さをＬ２としたときに、
１０≦Ｌ１／Ｌ２
である
請求項１５に記載の発光装置。 When the length in the longitudinal direction of the substrate is L1, and the length in the short direction of the substrate is L2,
10 ≦ L1 / L2
The light-emitting device according to claim 15 . 請求項１〜１６のいずれか１項に記載の発光装置を備える
バックライトユニット。 Backlight unit including a light emitting device according to any one of claims 1-16. 請求項１７に記載のバックライトユニットと、
前記バックライトユニットから照射される光の光路上に配置された液晶パネルと、を備える
液晶表示装置。 The backlight unit according to claim 17 ,
A liquid crystal panel disposed on an optical path of light emitted from the backlight unit. 請求項１〜１６のいずれか１項に記載の発光装置を備える
照明装置。 An illumination device comprising the light emitting device according to any one of claims 1 to 16 .
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