KR20150033169A - Light emitting diode package and liquid crystal display device using the same - Google Patents

Light emitting diode package and liquid crystal display device using the same Download PDF

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KR20150033169A KR20130112812A KR20130112812A KR20150033169A KR 20150033169 A KR20150033169 A KR 20150033169A KR 20130112812 A KR20130112812 A KR 20130112812A KR 20130112812 A KR20130112812 A KR 20130112812A KR 20150033169 A KR20150033169 A KR 20150033169A
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황찬미
한경보
곽용석
최재용
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a light emitting diode package and a liquid crystal display device using the same, which include a mold that includes an opening part; a lead electrode which is arranged on the bottom side of the opening part; at least one LED chip which is mounted on the lead electrode and generates light; and resin which is filled in the opening part. The mode includes a reflective part which crosses the upper part of the opening part in a width direction.

Description

LED 패키지와 이를 이용한 액정 표시 장치{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an LED package and a liquid crystal display using the LED package.

LED 패키지와 이를 이용한 액정 표시 장치에 관한 것이다.And a liquid crystal display using the same.

발광 다이오드(Light Emitting Diode; 이하 LED)는 고휘도 및 저소비 전력의 장점으로 인해 액정 표시 장치의 백라이트의 광원으로 사용되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Light emitting diodes (hereinafter referred to as LEDs) are used as light sources for backlights of liquid crystal display devices because of their high luminance and low power consumption.

이와 같은 LED는 칩(Chip) 형태로 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; 이하 PCB) 상에 결합되거나 또는 패키지(Package)로 PCB 상에 결합되어 외부 전원으로부터 전류를 인가 받아 발광을 하게 된다.The LED may be mounted on a printed circuit board (PCB) in the form of a chip, or may be coupled to a PCB by a package. The LED may receive light from an external power source to emit light.

종래 기술에 따른 LED 패키지는 개구부를 포함하는 몰드와, 개구부의 바닥면에 배치되는 리드 전극과, 리드 전극의 상면에 실장되는 LED 칩을 구비한다.A conventional LED package includes a mold including an opening, a lead electrode disposed on a bottom surface of the opening, and an LED chip mounted on the top surface of the lead electrode.

그런데, LED 패키지는 점광원이기 때문에 선광원인 형광 램프에 비해서 광의 균일성이 떨어지는 문제점이 있다. 특히, LED 패키지가 에지형 백라이트에 적용될 경우 도광판의 입사면에 대해 LED 패지지들 사이에는 빛 전달이 잘 되지 않는 문제가 발생되는데, 이를 핫 스팟(hot spot)이라 한다. 핫 스팟을 줄이기 위해, LED 패키지의 개수를 늘리거나, 각 LED 패키지에 실장된 LED 칩의 개수를 늘리는 방법이 소개된 바 있다. 하지만, LED 패키지의 개수 또는 LED 칩의 개수를 늘리는 방법은 제조 비용 증가가 큰 문제점이 있다. 또한, 핫 스팟을 줄이기 위해 LED 패키지를 덮는 별도의 렌즈를 구비할 경우에도 제조 비용이 증가된다.However, since the LED package is a point light source, there is a problem that the uniformity of the light is lower than that of a fluorescent lamp that is a light source. In particular, when the LED package is applied to an edge-type backlight, there is a problem that the light is not transmitted between the LED lugs with respect to the incident surface of the LGP, which is called a hot spot. To reduce hot spots, it has been shown how to increase the number of LED packages or increase the number of LED chips mounted on each LED package. However, the method of increasing the number of LED packages or the number of LED chips has a problem in that the manufacturing cost is increased. Also, if a separate lens covering the LED package is provided to reduce the hot spot, the manufacturing cost is increased.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 핫 스팟을 줄일 수 있는 LED 패키지와 이를 이용한 액정 표시 장치를 제공하는데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide an LED package capable of reducing hot spots and a liquid crystal display using the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시 예에 따른 LED 패키지와 이를 이용한 액정 표시 장치는 개구부를 포함하는 몰드와; 상기 개구부의 바닥면에 배치되는 리드 전극과; 상기 리드 전극 상에 실장되어 광을 발생하는 적어도 하나의 LED 칩과; 상기 개구부에 충진되는 레진을 구비하고; 상기 몰드는 상기 개구부의 상부를 폭 방향으로 가로지르는 반사부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED package and a liquid crystal display using the same, the LED package comprising: a mold including an opening; A lead electrode disposed on a bottom surface of the opening; At least one LED chip mounted on the lead electrode to generate light; And a resin filling the opening; And the mold includes a reflector that crosses an upper portion of the opening in the width direction.

상기 반사부는 상기 몰드의 길이 방향으로 형성된 양쪽 측면부의 상부를 연결하는 것을 특징으로 한다.And the reflective portion connects upper portions of both side portions formed in the longitudinal direction of the mold.

상기 반사부는 역삼각형의 단면을 갖는 것을 특징으로 한다.And the reflective portion has an inverted triangular cross section.

상기 반사부는 상기 LED 칩의 상부에 대응하도록 배치되는 것을 특징으로 한다.And the reflective portion is arranged to correspond to an upper portion of the LED chip.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 다른 실시 예에 따른 LED 패키지와 이를 이용한 액정 표시 장치는 개구부를 포함하는 몰드와; 상기 개구부의 바닥면에 배치되는 리드 전극과; 상기 리드 전극 상에 실장되어 광을 발생하는 적어도 하나의 LED 칩과; 상기 개구부에 충진되고 상기 개구부의 상부를 폭 방향으로 가로지르는 홈이 형성된 레진과; 상기 레진의 홈에 형성된 반사 물질을 구비하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an LED package and a liquid crystal display using the same, the LED package including: a mold including an opening; A lead electrode disposed on a bottom surface of the opening; At least one LED chip mounted on the lead electrode to generate light; A resin filled in the opening and formed with a groove crossing the upper portion of the opening in the width direction; And a reflective material formed in the groove of the resin.

상기 홈은 상기 몰드의 길이 방향으로 형성된 양쪽 측면부의 상부를 연결하도록 형성된 것을 특징으로 한다.And the grooves are formed to connect upper portions of both side portions formed in the longitudinal direction of the mold.

상기 홈은 역삼각형의 단면을 갖는 것을 특징으로 한다.And the groove has an inverted triangular cross section.

상기 홈은 상기 LED 칩의 상부에 대응하도록 배치되는 것을 특징으로 한다.And the groove is arranged to correspond to an upper portion of the LED chip.

상기 반사 물질은 액상 형태로 도포된 후 경화되는 재질인 것을 특징으로 한다.And the reflective material is a material that is applied in a liquid form and cured.

본 발명은 몰드에 형성된 개구부의 상부를 LED 패키지의 폭 방향으로 가로지르는 반사부 또는 반사 물질을 구비하여 LED 칩으로부터 출사되는 광을 굴절시킨다. 이에 따라, LED 패키지의 광 출사각을 증가시키고 핫 스팟을 줄일 수 있다. 또한, 본 발명은 광 출사각을 증가시키기 위한 렌즈와 같은 기구물을 별도로 구비하지 않아도 되고, 각 LED 패키지당 단일 LED 칩을 구성하여도 출사각이 크고 광의 균일도가 뛰어나므로 제조 비용을 절감할 수 있다.The present invention includes a reflective portion or a reflective material that crosses the upper portion of the opening formed in the mold in the width direction of the LED package to refract light emitted from the LED chip. Thus, the light emitting angle of the LED package can be increased and the hot spot can be reduced. In addition, the present invention does not need to separately provide a mechanism such as a lens for increasing the light output angle, and even if a single LED chip is configured for each LED package, the emission angle is large and the uniformity of light is excellent, .

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시 장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 패키지(170b)의 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 A-A' 선에 따른 LED 패키지(170b)의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 LED 패키지(170b)의 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 A-A' 선에 따른 LED 패키지(170b)의 단면도이다.
도 6은 홈의 다른 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 효과를 설명하기 위한 시뮬레이션 자료다.1 is a schematic exploded perspective view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of the LED package 170b according to the first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the LED package 170b according to line AA 'shown in FIG.
4 is a plan view of the LED package 170b according to the second embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of the LED package 170b according to line AA 'shown in FIG.
6 is a view for explaining another form of the groove.
7A to 7C are simulation data for explaining the effect of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 LED 패키지와 이를 이용한 액정 표시 장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an LED package according to an embodiment of the present invention and a liquid crystal display using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시 장치의 개략적인 분해 사시도이다.1 is a schematic exploded perspective view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 액정 표시 장치는 영상을 표시하는 액정 패널(100)과, 액정 패널(100)에 광을 공급하는 백라이트 유닛(130)과, 액정 패널(100) 및 백라이트 유닛(130)을 수납하는 수납 부재(160)와, 탑 케이스(190)를 구비한다.1 includes a liquid crystal panel 100 for displaying an image, a backlight unit 130 for supplying light to the liquid crystal panel 100, a liquid crystal panel 100 and a backlight unit 130, , And a top case (190).

액정 패널(100)은 서로 대항하는 제1 및 제2 기판(101, 103)과, 제1 및 제2 기판(101, 103) 사이에 형성된 액정층(미도시)을 구비한다.The liquid crystal panel 100 includes first and second substrates 101 and 103 opposed to each other and a liquid crystal layer (not shown) formed between the first and second substrates 101 and 103.

제1 기판(101)에는 컬러 필터와, 블랙 매트릭스와, 공통 전극이 형성된다. 여기서, 공통 전극은 액정의 모드에 따라 제2 기판(103)에 구비될 수 있다.A color filter, a black matrix, and a common electrode are formed on the first substrate 101. Here, the common electrode may be provided on the second substrate 103 according to the mode of the liquid crystal.

제2 기판(103)에는 다수의 화소가 매트릭스 형태로 형성된다. 다수의 화소는 다수의 게이트 라인과 다수의 데이터 라인 교차되어 정의된다.A plurality of pixels are formed in a matrix on the second substrate 103. A plurality of pixels are defined by intersecting a plurality of gate lines and a plurality of data lines.

수납 부재(160)는 액정 패널(100)을 가이드하는 서포트 메인(160a)과, 서포트 메인(160a) 및 백라이트 유닛(130)을 수납하는 커버 바텀(160b)을 구비한다. 수납 부재(160)는 후크 체결이나 나사 체결 등의 방식으로 탑 케이스(190)와 결합되어, 액정 표시 장치를 케이싱한다.The housing member 160 includes a support main body 160a for guiding the liquid crystal panel 100 and a cover bottom 160b for housing the support main body 160a and the backlight unit 130. [ The housing member 160 is coupled to the top case 190 in such a manner as hooking or screwing, thereby casing the liquid crystal display device.

백라이트 유닛(130)은 광원의 위치에 따라 직하형 방식과, 에지형 방식이 있다. 여기서, 직하형 방식은 액정 패널(100)의 배면부에 광원을 배치하는 방식이고, 에지형 방식은 액정 패널(100)의 측면부에 광원을 배치하는 방식이다. 본 발명은 직하형 방식 또는 에지형 방식에 모두 적용이 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해 백라이트 유닛(130)이 에지형 방식인 것으로 한다.The backlight unit 130 may have either a direct lower type or an edge type depending on the position of the light source. Here, the direct type is a method in which a light source is disposed on the back side of the liquid crystal panel 100, and the edge type is a method in which a light source is disposed on a side portion of the liquid crystal panel 100. The present invention can be applied to both the direct-type type and the edge type. Hereinafter, for convenience of explanation, it is assumed that the backlight unit 130 is of the edge type.

백라이트 유닛(130)은 광원으로서 LED 패키지(170b)를 이용한다. 이러한 백라이트 유닛(130)은 광을 발생하는 광원 어레이(170)와, 광원 어레이(170)로부터 발생된 광을 면 광원으로 변환하여 출사시키는 도광판(150)과, 도광판(150)의 하부에 배치되어 광을 반사시키는 반사판(180)과, 도광판(150)의 상부에 배치되어 도광판(150)으로부터 출사된 광을 확산 및 집광시키는 다수의 광학 시트(140)를 구비한다.The backlight unit 130 uses the LED package 170b as a light source. The backlight unit 130 includes a light source array 170 that generates light, a light guide plate 150 that converts light generated from the light source array 170 into a surface light source and emits the light, And a plurality of optical sheets 140 disposed on the light guide plate 150 for diffusing and condensing the light emitted from the light guide plate 150. [

광원 어레이(170)는 도광판(150)의 적어도 하나의 측면에 배치되는 인쇄 회로 기판(170a)과, 인쇄 회로 기판(170a) 상에 실장된 다수의 LED 패키지(170b)를 구비한다.The light source array 170 includes a printed circuit board 170a disposed on at least one side surface of the light guide plate 150 and a plurality of LED packages 170b mounted on the printed circuit board 170a.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 LED 패키지(170b)를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the LED package 170b according to the embodiment of the present invention will be described in detail.

도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 패키지(170b)의 평면도이다. 도 3은 도 2에 도시된 A-A' 선에 따른 LED 패키지(170b)의 단면도이다.2 is a plan view of the LED package 170b according to the first embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view of the LED package 170b taken along the line A-A 'shown in FIG.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 실시 예에 따른 LED 패키지(170b)는 개구부(10)를 포함하는 몰드(2)와, 개구부(10)의 바닥면에 배치되는 리드 전극(4)과, 리드 전극(4)의 상면에 실장되어 광을 발생하는 적어도 하나의 LED 칩(8)과, 개구부(10)에 충진되는 레진(6)을 구비한다.2 and 3, the LED package 170b according to the first embodiment includes a mold 2 including the opening 10, a lead electrode 4 disposed on the bottom surface of the opening 10, At least one LED chip 8 mounted on the top surface of the lead electrode 4 for generating light and a resin 6 filled in the opening 10.

특히, 몰드(2)는 개구부(10)의 상부를 폭 방향으로 가로지르는 반사부(2c)를 포함한다. 반사부(2c)는 개구부(10)의 상부에 형성되어 LED 칩(8)으로부터 개구부(10)의 중앙부로 출사되는 광을 굴절시켜 LED 패키지(170b)의 장축 방향(길이 방향)으로 가이드하는 역할을 한다.In particular, the mold 2 includes a reflection portion 2c that crosses the upper portion of the opening portion 10 in the width direction. The reflective portion 2c is formed on the upper portion of the opening 10 to refract the light emitted from the LED chip 8 to the central portion of the opening 10 to guide the LED package 170b in the longitudinal direction .

구체적으로, 몰드(2)는 리드 전극(4)을 지지하고, LED 칩(8)으로부터 방출된 광을 개구부(10)를 통해 방사시키는 역할을 한다. 이를 위해, 몰드(2)의 개구부(10)는 바닥부(2a)와, 바닥부(2a)로부터 상측으로 갈수록 폭이 넓어 지는 측면부(2b)를 포함한다.Specifically, the mold 2 supports the lead electrode 4 and serves to radiate the light emitted from the LED chip 8 through the opening 10. To this end, the opening 10 of the mold 2 includes a bottom portion 2a and a side portion 2b that widens from the bottom portion 2a toward the top.

한편, 몰드(2)는 길이 방향으로 형성된 양쪽 측면부(2b)의 상부를 연결하는 반사부(2c)를 포함한다. 반사부(2c)는 LED 칩(8)으로부터 개구부(10)의 중앙부로 출사되는 광을 굴절시키는 역할을 한다. 이를 위해, 반사부(2c)는 도 3에 도시한 바와 같이, 역삼각형의 단면을 갖도록 형성된다. 또한, 반사부(2c)는 LED 칩(8)의 상부에 대응하도록 배치된다.On the other hand, the mold 2 includes a reflection portion 2c connecting upper portions of both side portions 2b formed in the longitudinal direction. The reflecting portion 2c serves to refract the light emitted from the LED chip 8 to the central portion of the opening portion 10. For this purpose, the reflecting portion 2c is formed to have an inverted triangular cross section as shown in Fig. The reflecting portion 2c is arranged to correspond to the upper portion of the LED chip 8.

반사부(2c)는 LED 패키지(170b)로부터 출사되는 광의 출사각을 장축 방향과 단축 방향으로 모두 증가시킨다. 다만, 반사부(2c)는 개구부(10)를 폭 방향으로 가로지르게 형성되는 바, LED 패키지(170b)로부터 출사되는 광의 출사각이 커지는 효과는 장축 방향으로 더 크다. 따라서, 본 발명은 LED 패키지(170b) 어레이에서 인접한 LED 패키지(170b) 사이에 광이 잘 도달하지 못하는 영역을 줄일 수 있고 핫 스팟을 줄일 수 있다.The reflection portion 2c increases the emission angle of light emitted from the LED package 170b in both the major axis direction and the minor axis direction. However, since the reflective portion 2c is formed so as to cross the opening 10 in the width direction, the effect of increasing the outgoing angle of the light emitted from the LED package 170b is larger in the major axis direction. Therefore, the present invention can reduce the area where light does not reach well between adjacent LED packages 170b in the array of LED packages 170b, and can reduce hot spots.

리드 전극(4)은 제1 및 제2 리드 전극(4a, 4b)을 포함한다. 제1 리드 전극(4a)은 LED 칩(8)의 P형 전극과 인쇄 회로 기판(170a)의 제1 배선(미도시) 사이를 전기적으로 연결한다. 제1 리드 전극(4a)과 LED 칩(8)의 P형 전극은 도전성 와이어(12)에 의해 연결된다. 제2 리드 전극(4b)은 LED 칩(8)의 N형 전극과 인쇄 회로 기판(170a)의 제2 배선(미도시) 사이를 전기적으로 연결한다. 제2 리드 전극(4b)과 LED 칩(8)의 N형 전극은 도전성 와이어(12)에 의해 연결된다.The lead electrodes 4 include first and second lead electrodes 4a and 4b. The first lead electrode 4a electrically connects the P-type electrode of the LED chip 8 and the first wiring (not shown) of the printed circuit board 170a. The first lead electrode 4a and the P-type electrode of the LED chip 8 are connected by the conductive wire 12. The second lead electrode 4b electrically connects the N-type electrode of the LED chip 8 and the second wiring (not shown) of the printed circuit board 170a. The second lead electrode 4b and the N-type electrode of the LED chip 8 are connected by the conductive wire 12.

LED 칩(8)은 리드 전극(4) 상에 적어도 하나 실장되어 광을 발생한다. 이러한 LED 칩(8)은 기판 상에 적층된 n형 화합물 반도체층과, 활성층과, p형 화합물 반도체층과, n형 전극 및 p형 전극을 포함한다. LED 칩(8)으로부터 출사된 광은 개구부(10)를 통해 방출되며, 그 중 일부는 몰드(2)의 반사부(2c)에서 굴절되어 LED 패키지(170b)의 장축 방향으로 출사된다.At least one LED chip 8 is mounted on the lead electrode 4 to generate light. The LED chip 8 includes an n-type compound semiconductor layer stacked on a substrate, an active layer, a p-type compound semiconductor layer, an n-type electrode, and a p-type electrode. The light emitted from the LED chip 8 is emitted through the opening 10 and a part of the light is refracted by the reflection portion 2c of the mold 2 and emitted in the longitudinal direction of the LED package 170b.

도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 LED 패키지(170b)의 평면도이다. 도 5는 도 4에 도시된 A-A' 선에 따른 LED 패키지(170b)의 단면도이다.4 is a plan view of the LED package 170b according to the second embodiment of the present invention. 5 is a cross-sectional view of the LED package 170b taken along the line A-A 'shown in FIG.

도 4 및 도 5를 참조하면, 제2 실시 예에 따른 LED 패키지(170b)는 개구부(10)를 포함하는 몰드(2)와, 개구부(10)의 바닥면에 배치되는 리드 전극(4)과, 리드 전극(4)의 상면에 실장되어 광을 발생하는 적어도 하나의 LED 칩(8)과, 개구부(10)에 충진되는 레진(6)을 구비한다.4 and 5, the LED package 170b according to the second embodiment includes a mold 2 including the opening 10, a lead electrode 4 disposed on the bottom surface of the opening 10, At least one LED chip 8 mounted on the top surface of the lead electrode 4 for generating light and a resin 6 filled in the opening 10.

특히, 레진(6)은 개구부(10)의 상부를 폭 방향으로 가로지르는 홈(22)을 포함한다. 그리고 홈(22)에는 반사 물질(20)이 삽입 또는 충진된다. 반사 물질(20)은 개구부(10)의 상부에 형성되어 LED 칩(8)으로부터 개구부(10)의 중앙부로 출사되는 광을 굴절시켜 LED 패키지(170b)의 장축 방향(길이 방향)으로 가이드하는 역할을 한다.In particular, the resin 6 includes a groove 22 that transversely crosses the top of the opening 10. And the reflective material 20 is inserted or filled in the groove 22. The reflective material 20 is formed on the upper portion of the opening 10 to refract the light emitted from the LED chip 8 to the central portion of the opening 10 to guide the LED package 170b in the longitudinal direction .

몰드(2)는 리드 전극(4)을 지지하고, LED 칩(8)으로부터 방출된 광을 개구부(10)를 통해 방사시키는 역할을 한다. 이를 위해, 몰드(2)의 개구부(10)는 바닥부(2a)와, 바닥부(2a)로부터 상측으로 갈수록 폭이 넓어 지는 측면부(2b)를 포함한다.The mold 2 supports the lead electrode 4 and serves to radiate light emitted from the LED chip 8 through the opening 10. To this end, the opening 10 of the mold 2 includes a bottom portion 2a and a side portion 2b that widens from the bottom portion 2a toward the top.

개구부(10)에 충진된 레진(6)은 몰드(2)의 길이 방향으로 형성된 양쪽 측면부(2b)의 상부를 연결하는 홈(22)을 포함한다. 홈(22)은 도 5에 도시한 바와 같이, 역삼각형의 단면을 갖도록 형성된다. 또한, 홈(22)은 LED 칩(8)의 상부에 대응하도록 배치된다. 이에 따라, 홈(22)에 삽입 또는 충진된 반사 물질(20)은 LED 패키지(170b)로부터 출사되는 광의 출사각을 장축 방향과 단축 방향으로 모두 증가시킨다. 다만, 홈(22)은 개구부(10)를 폭 방향으로 가로지르게 형성되는 바, LED 패키지(170b)로부터 출사되는 광의 출사각이 커지는 효과는 장축 방향으로 더 크다. 따라서, 본 발명은 LED 패키지(170b) 어레이에서 인접한 LED 패키지(170b) 사이에 광이 잘 도달하지 못하는 영역을 줄일 수 있고 핫 스팟을 줄일 수 있다.The resin 6 filled in the opening 10 includes grooves 22 connecting the upper portions of both side portions 2b formed in the longitudinal direction of the mold 2. The groove 22 is formed to have an inverted triangular cross section, as shown in Fig. Further, the grooves 22 are arranged to correspond to the upper portion of the LED chip 8. Accordingly, the reflective material 20 inserted or filled in the groove 22 increases the outgoing angle of the light emitted from the LED package 170b in both the major axis direction and the minor axis direction. However, since the groove 22 is formed to cross the opening 10 in the width direction, the effect of increasing the outgoing angle of light emitted from the LED package 170b is larger in the major axis direction. Therefore, the present invention can reduce the area where light does not reach well between adjacent LED packages 170b in the array of LED packages 170b, and can reduce hot spots.

홈(22)에 삽입 또는 충진되는 반사 물질(20)은 액상 형태로 도포된 후 경화되는 재질로서 TiO2와 같이 광을 반사시키는 물질을 포함한다.Reflective material 20, which is inserted or filled in groove 22, is a material that is applied in liquid form and then cured and includes a material that reflects light, such as TiO2.

한편, 도 6에 도시한 바와 같이, 홈(22)의 폭과 길이는 다양하게 설계 변경이 가능하다.On the other hand, as shown in Fig. 6, the width and the length of the groove 22 can be varied in design.

제2 실시 예에서 리드 전극(4)과 LED 칩(8)은 제1 실시 예와 동일하므로 이에 대한 설명은 제1 실시 예에서 서술한 것으로 대신한다.In the second embodiment, the lead electrode 4 and the LED chip 8 are the same as those in the first embodiment, and therefore, the description thereof is the same as that described in the first embodiment.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 효과를 설명하기 위한 시뮬레이션 자료다.7A to 7C are simulation data for explaining the effect of the present invention.

도 7a를 참조하면, 종래 기술은 각 LED 패키지에 단일 LED 칩이 포함된 경우, LED 패키지로부터 출사되는 광의 분포가 중앙부에서 집중된 것을 알 수 있다. 반면, 본 발명은 개구부의 상측에 반사부 또는 반사 물질을 배치함으로써 LED 패키지로부터 출사되는 광의 분포가 분산된 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 7A, when a single LED chip is included in each LED package, the distribution of light emitted from the LED package is concentrated at the center. On the other hand, according to the present invention, it is found that the distribution of light emitted from the LED package is dispersed by arranging the reflective portion or the reflective material on the upper side of the opening portion.

도 7b 및 도 7c를 참조하면, 종래 기술은 각 LED 패키지에 단일 LED 칩이 포함되고, LED 패키지가 다수로 배열될 경우, 광의 휘도가 균등하지 못한 것을 알 수 있다. 반면, 본 발명은 LED 패키지가 다수로 배열되어도 광의 휘도가 균일해진 것을 알 수 있다.Referring to FIGS. 7B and 7C, it can be seen that when the LED package includes a single LED chip in each LED package and the LED packages are arranged in a plurality, the brightness of the light is not uniform. On the other hand, it can be seen that the brightness of the light becomes uniform even if a plurality of LED packages are arranged.

이와 같이, 본 발명은 몰드에 형성된 개구부의 상부를 LED 패키지의 폭 방향으로 가로지르는 반사부 또는 반사 물질을 구비하여 LED 칩으로부터 출사되는 광을 굴절시킨다. 이에 따라, LED 패키지의 광 출사각을 증가시키고 핫 스팟을 줄일 수 있다. 또한, 본 발명은 광 출사각을 증가시키기 위한 렌즈와 같은 기구물을 별도로 구비하지 않아도 되고, 각 LED 패키지당 단일 LED 칩을 구성하여도 출사각이 크고 광의 균일도가 뛰어나므로 제조 비용을 절감할 수 있다.As described above, the present invention includes a reflective portion or a reflective material that crosses the upper portion of the opening formed in the mold in the width direction of the LED package, thereby refracting light emitted from the LED chip. Thus, the light emitting angle of the LED package can be increased and the hot spot can be reduced. In addition, the present invention does not need to separately provide a mechanism such as a lens for increasing the light output angle, and even if a single LED chip is configured for each LED package, the emission angle is large and the uniformity of light is excellent, .

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents. Will be clear to those who have knowledge of.

2: 몰드 2a: 바닥부
2b: 측면부 2c: 반사부
10: 개구부 8: LED 칩
4: 리드 전극 22: 홈
6: 레진 20: 반사 물질2: Mold 2a:
2b: side portion 2c:
10: opening 8: LED chip
4: lead electrode 22: groove
6: Resin 20: Reflective material

Claims (10)

개구부를 포함하는 몰드와;
상기 개구부의 바닥면에 배치되는 리드 전극과;
상기 리드 전극 상에 실장되어 광을 발생하는 적어도 하나의 LED 칩과;
상기 개구부에 충진되는 레진을 구비하고;
상기 몰드는 상기 개구부의 상부를 폭 방향으로 가로지르는 반사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.A mold including an opening;
A lead electrode disposed on a bottom surface of the opening;
At least one LED chip mounted on the lead electrode to generate light;
And a resin filling the opening;
Wherein the mold includes a reflective portion that transversely intersects an upper portion of the opening portion. 청구항 1에 있어서,
상기 반사부는
상기 몰드의 길이 방향으로 형성된 양쪽 측면부의 상부를 연결하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
The reflector
And connecting upper portions of both side portions formed in the longitudinal direction of the mold. 청구항 1에 있어서,
상기 반사부는 역삼각형의 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the reflective portion has an inverted triangular cross section. 청구항 1에 있어서,
상기 반사부는 상기 LED 칩의 상부에 대응하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
And the reflective portion is arranged to correspond to an upper portion of the LED chip. 개구부를 포함하는 몰드와;
상기 개구부의 바닥면에 배치되는 리드 전극과;
상기 리드 전극 상에 실장되어 광을 발생하는 적어도 하나의 LED 칩과;
상기 개구부에 충진되고 상기 개구부의 상부를 폭 방향으로 가로지르는 홈이 형성된 레진과;
상기 레진의 홈에 형성된 반사 물질을 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.A mold including an opening;
A lead electrode disposed on a bottom surface of the opening;
At least one LED chip mounted on the lead electrode to generate light;
A resin filled in the opening and formed with a groove crossing the upper portion of the opening in the width direction;
And a reflective material formed in the groove of the resin. 청구항 5에 있어서,
상기 홈은 상기 몰드의 길이 방향으로 형성된 양쪽 측면부의 상부를 연결하도록 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method of claim 5,
And the grooves are formed to connect upper portions of both side portions formed in the longitudinal direction of the mold. 청구항 5에 있어서,
상기 홈은 역삼각형의 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method of claim 5,
Wherein the groove has an inverted triangular cross section. 청구항 5에 있어서,
상기 홈은 상기 LED 칩의 상부에 대응하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method of claim 5,
And the groove is arranged to correspond to an upper portion of the LED chip. 청구항 5에 있어서,
상기 반사 물질은 액상 형태로 도포된 후 경화되는 재질인 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method of claim 5,
Wherein the reflective material is a material that is applied in a liquid form and then cured. 액정 패널과;
청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 기재된 상기 LED 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.A liquid crystal panel;
A liquid crystal display device comprising a backlight unit including the LED package according to any one of claims 1 to 9.
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