JP5564522B2 - Manufacturing method of cover glass for electronic device and manufacturing method of touch sensor module - Google Patents

Manufacturing method of cover glass for electronic device and manufacturing method of touch sensor module Download PDF

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Description

本発明は、携帯電話やPDA(Personal Digital Assistant)等の携帯機器の表示画面の保護に用いられる携帯機器用カバーガラスと、タッチセンサのセンサ基板に対するカバー部材であるタッチセンサ用カバーガラスとを含む電子機器用カバーガラスの製造方法、及びタッチセンサモジュールの製造方法に関するものである。   The present invention includes a cover glass for a mobile device used for protecting a display screen of a mobile device such as a mobile phone or a PDA (Personal Digital Assistant), and a cover glass for a touch sensor that is a cover member for the sensor substrate of the touch sensor. The present invention relates to a method for manufacturing a cover glass for electronic devices and a method for manufacturing a touch sensor module.

従来、携帯電話やPDA等の携帯機器(電子機器)の表示画面を保護するために、透明性に優れ且つ軽量なアクリル樹脂板が一般に用いられていた。近年、タッチパネル方式の携帯機器が主流を占めるようになり、このタッチパネル機能対応のため表示画面の強度向上が求められており、従来のアクリル樹脂材料に替わって、薄くても高い強度を有するガラス材料が多く使用されるようになってきている。さらに、ガラス材料は、従来のアクリル樹脂材料と比べると、機械的強度(耐加傷性、耐衝撃性)、表面平滑性、保護性(耐候性、防汚性)見栄え・高級感、価格など、いずれの点でも優位である。   Conventionally, in order to protect the display screen of a portable device (electronic device) such as a mobile phone or a PDA, an acrylic resin plate having excellent transparency and light weight has been generally used. In recent years, touch-panel portable devices have become the mainstream, and there is a need to improve the strength of the display screen in order to support this touch panel function. Instead of conventional acrylic resin materials, glass materials with high strength even though they are thin Are increasingly being used. Furthermore, compared with conventional acrylic resin materials, mechanical strength (scratch resistance, impact resistance), surface smoothness, protective properties (weather resistance, antifouling properties), appearance, luxury, price, etc. for glass materials , It is superior in any respect.

このようなガラス材料からなるカバーガラスは、概ね次のようなプロセスで製造されている。
シート状に成形されたガラス素材を機械加工(カッティング)あるいはエッチング加工等で所定の大きさに小片化し、カバーガラス用ガラス基板を作製する。
次に、このガラス基板に対して機械加工あるいはエッチング加工により、必要な孔明け加工や外周形状加工などを行う。
A cover glass made of such a glass material is generally manufactured by the following process.
The glass material formed into a sheet is cut into a predetermined size by machining (cutting) or etching, and a glass substrate for cover glass is produced.
Next, necessary drilling or outer peripheral shape processing is performed on the glass substrate by machining or etching.

次に、形状加工を終えたガラス基板に化学強化処理を行う。この化学強化処理とは、ガラス中のナトリウムNaをイオン半径の大きいカリウムKと交換させ、ガラス表面に圧縮応力層を形成する処理法である。カバーガラスは、衝撃、押圧が加わるため高い強度が必要である。
次いで、以上の化学強化処理を行ったガラス基板の表面に所望の印刷を施す。
こうして出来上がったカバーガラスは、携帯機器に組み込まれる。
Next, a chemical strengthening process is performed on the glass substrate that has undergone the shape processing. This chemical strengthening treatment is a treatment method in which sodium Na + in glass is exchanged with potassium K + having a large ionic radius to form a compressive stress layer on the glass surface. The cover glass is required to have high strength because of impact and pressure.
Next, desired printing is performed on the surface of the glass substrate subjected to the above chemical strengthening treatment.
The cover glass thus completed is incorporated into a portable device.

特開2003−140558号公報JP 2003-140558 A

上記のように、カバーガラス用ガラス基板は、その強度を向上させるため化学強化処理を行っている。上述のカバーガラスの製造プロセスでは、カバーガラス用ガラス基板に対して化学強化処理を行った後、印刷工程を行っている。カバーガラスの印刷方式は一般的にはスクリーン印刷である。通常、スクリーン印刷機に上記ガラス基板を1枚づつ装填して、順次印刷層を塗り重ねていく。例えば最初に印刷層Aを印刷した後に、ガラス基板を印刷機から取り外し、熱硬化インキであれば60〜100℃程度の温度で加熱し、UV硬化インキであれば指定積算エネルギーの紫外線(UV)を照射して印刷層Aを予備乾燥する。次に、印刷層Bのスクリーンが装着された印刷機に上記印刷層Aを印刷したガラス基板を装填して、印刷層Bの印刷を行い、再度ガラス基板を印刷機から取り外した後に印刷層Bを予備乾燥するといった作業を繰り返す。   As described above, the glass substrate for cover glass is subjected to chemical strengthening treatment in order to improve its strength. In the cover glass manufacturing process described above, the chemical strengthening process is performed on the glass substrate for cover glass, and then the printing process is performed. The cover glass printing method is generally screen printing. Usually, the glass substrates are loaded one by one on a screen printing machine, and the printing layers are successively applied. For example, after printing the printing layer A for the first time, the glass substrate is removed from the printing machine. If it is a thermosetting ink, it is heated at a temperature of about 60 to 100 ° C. To pre-dry printing layer A. Next, the glass substrate on which the printing layer A is printed is loaded into a printing machine equipped with the screen of the printing layer B, printing of the printing layer B is performed, and after the glass substrate is removed from the printing machine again, the printing layer B Repeat the process of pre-drying.

ところで、化学強化処理を行ったカバーガラス用ガラス基板は、別の場所にある印刷工場等で印刷が行われるのが通常である。従って、カバーガラス用ガラス基板を化学強化処理してから直ぐに(連続して)印刷工程が実施されることは非常に稀であり、通常は、化学強化してから印刷工程が行われるまでの間には、ガラス基板の移送、保管等を行っている。そのため、この間に、ガラス基板表面がいわゆる焼けにより変質してしまったり、あるいはガラス基板表面に雰囲気中の異物や化学成分等が付着してコンタミとなったりする恐れがある。表面が変質したり、コンタミが付着したガラス基板に対して印刷工程を実施すると、印刷インキが滲んだり弾かれたりしてしまい、所望の印刷品質が得られないという問題が生じる。   By the way, the glass substrate for cover glass subjected to the chemical strengthening treatment is usually printed at a printing factory or the like in another place. Therefore, it is very rare that the printing process is carried out immediately (continuously) after the glass substrate for cover glass is chemically strengthened. Usually, after the chemical strengthening and before the printing process is performed. In such cases, the glass substrate is transferred and stored. Therefore, during this time, the glass substrate surface may be deteriorated by so-called burning, or foreign substances or chemical components in the atmosphere may adhere to the glass substrate surface and become contaminated. When a printing process is performed on a glass substrate having a surface that has changed in quality or has adhered contamination, the printing ink is smeared or bounced, resulting in a problem that desired printing quality cannot be obtained.

上記特許文献1には、強化ガラス板にスクリーン印刷等の方法によって直接インキ像を形成するかわりに、強化ガラス板の一方の面に文字または模様の印刷を施したフィルムを貼付し、あるいは文字または模様の焼付け塗装を施し、他方の面にはフィルム状の飛散防止皮膜を貼付した携帯型表示装置用保護板が開示されている。この飛散防止皮膜は、強化ガラス板が破損した場合に破片が散らばるのを防止するためのものである。   In Patent Document 1, instead of directly forming an ink image on a tempered glass plate by a method such as screen printing, a film on which a character or a pattern is printed is attached to one side of the tempered glass plate, A protective plate for a portable display device is disclosed in which a pattern is baked and a film-like anti-scattering film is applied to the other surface. This anti-scattering film is for preventing the fragments from being scattered when the tempered glass plate is broken.

このように上記特許文献1では、ガラス基板の表面に直接印刷を施すことは前提としておらず、化学強化工程の後、印刷工程が実施されるまでの間に、ガラス基板の表面が変質等したりする恐れがあり、そのことが後に実施する印刷工程に悪影響を及ぼすという課題があることは認識されておらず、記載もされていない。
なお、印刷工程を実施する直前に再度ガラス基板を洗浄する方法も考えられるが、ガラス基板の表面に付着したコンタミ等を取り除くことはできても、一旦変質したガラス基板表面を元の状態に回復させることは困難である。
Thus, in the said patent document 1, it does not presuppose that it prints directly on the surface of a glass substrate, and the surface of a glass substrate changes in quality before a printing process is implemented after a chemical strengthening process. It has not been recognized or described that there is a problem that this adversely affects the printing process to be performed later.
Although it is conceivable to clean the glass substrate again just before the printing process is performed, the surface of the glass substrate that has once deteriorated can be restored to its original state even if contamination adhered to the surface of the glass substrate can be removed. It is difficult to make it.

本発明はこのような従来の課題を解決すべくなされたものであって、その目的は、カバーガラス用ガラス基板の表面に印刷を施した場合、良好な印刷品質が得られる電子機器用カバーガラスの製造方法、及びカバーガラス用ガラス基板の表面に透明導電膜を成膜した場合、良好な成膜品質が得られるタッチセンサモジュールの製造方法を提供することである。   The present invention has been made to solve such a conventional problem, and its purpose is to provide a cover glass for an electronic device that can obtain good print quality when printing is performed on the surface of the glass substrate for cover glass. And a manufacturing method of a touch sensor module that can provide good film forming quality when a transparent conductive film is formed on the surface of a glass substrate for cover glass.

本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の構成を有する発明によれば上記課題を解決できることを見い出した。
すなわち、本発明は以下の構成を有する。
(構成1)
電子機器に用いられるカバーガラスの製造方法であって、該製造方法は、カバーガラス用ガラス基板の表面に印刷を施す印刷工程を含み、前記カバーガラス用ガラス基板は、少なくともアルカリ金属を含むガラスからなり、前記カバーガラス用ガラス基板の印刷可能な表面に、前記カバーガラス用ガラス基板が前記印刷工程に供されるまで、ガラス基板表面の変質を抑制するための保護膜を形成する工程を有することを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法である。
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventor has found that the above problems can be solved by an invention having the following configuration.
That is, the present invention has the following configuration.
(Configuration 1)
A method of manufacturing a cover glass used in an electronic device, the manufacturing method including a printing step of printing on a surface of a glass substrate for cover glass, wherein the glass substrate for cover glass is made of glass containing at least an alkali metal. And having a step of forming a protective film on the printable surface of the glass substrate for cover glass until the glass substrate for cover glass is subjected to the printing step, to suppress alteration of the surface of the glass substrate. The manufacturing method of the cover glass for electronic devices characterized by these.

(構成2)
前記印刷工程の直前に、前記保護膜を除去又は改質し、前記保護膜を除去したガラス基板表面、又は前記保護膜の改質面に対して印刷を施すことを特徴とする構成1に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法である。
(Configuration 2)
The configuration 1 is characterized in that, immediately before the printing step, the protective film is removed or modified, and the surface of the glass substrate from which the protective film has been removed or the modified surface of the protective film is printed. It is a manufacturing method of the cover glass for electronic devices.

(構成3)
カバーガラス用ガラス基板を備える電子機器用カバーガラスの製造方法であって、該製造方法は、前記ガラス基板に対して印刷を施す印刷工程を含み、前記ガラス基板の印刷可能な表面に、前記ガラス基板が前記印刷工程に供されるまで、ガラス基板表面の変質を抑制するための保護膜が形成された前記ガラス基板に対して、前記印刷工程の直前に、前記保護膜を除去又は改質する工程と、前記保護膜を除去したガラス基板表面、又は改質した前記保護膜表面に印刷を施す前記印刷工程とを含むことを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法である。
(Configuration 3)
A method for manufacturing a cover glass for an electronic device comprising a glass substrate for cover glass, the manufacturing method comprising a printing step of printing on the glass substrate, wherein the glass is formed on a printable surface of the glass substrate. Until the substrate is subjected to the printing process, the protective film is removed or modified immediately before the printing process on the glass substrate on which the protective film for suppressing the deterioration of the glass substrate surface is formed. A method of manufacturing a cover glass for an electronic device, comprising: a step; and the printing step of printing on the surface of the glass substrate from which the protective film has been removed or the surface of the modified protective film.

(構成4)
前記カバーガラス用ガラス基板表面を洗浄し、印刷可能な基板表面を形成し、その後に前記ガラス基板に保護膜を形成することを特徴とする構成1乃至3のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法である。
(構成5)
前記カバーガラス用ガラス基板は、化学強化処理されたアルミノシリケートガラスからなることを特徴とする構成1乃至4のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法である。
(Configuration 4)
The cover for an electronic device according to any one of the structures 1 to 3, wherein a surface of the glass substrate for cover glass is washed to form a printable substrate surface, and then a protective film is formed on the glass substrate. It is a manufacturing method of glass.
(Configuration 5)
5. The method for manufacturing a cover glass for an electronic device according to any one of configurations 1 to 4, wherein the glass substrate for cover glass is made of chemically strengthened aluminosilicate glass.

(構成6)
前記保護膜は、フッ素系樹脂材料又はシリコン系樹脂材料からなることを特徴とする構成1乃至5のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法である。
(構成7)
前記保護膜の除去は、酸素プラズマ処理により行うことを特徴とする構成2乃至6のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法である。
(Configuration 6)
The said protective film consists of a fluorine-type resin material or a silicon-type resin material, It is a manufacturing method of the cover glass for electronic devices in any one of the structures 1 thru | or 5 characterized by the above-mentioned.
(Configuration 7)
The method for producing a cover glass for an electronic device according to any one of Structures 2 to 6, wherein the protective film is removed by oxygen plasma treatment.

(構成8)
前記カバーガラス用ガラス基板の厚さは、0.3mm〜1.5mmであることを特徴とする構成1乃至7のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法である。
(Configuration 8)
The thickness of the glass substrate for cover glasses is 0.3 mm-1.5 mm, It is a manufacturing method of the cover glass for electronic devices in any one of the structures 1 thru | or 7 characterized by the above-mentioned.

(構成9)
カバーガラス用ガラス基板を備え、利用者の操作を検出するためのタッチセンサモジュールの製造方法であって、該製造方法は、前記ガラス基板に対して透明導電膜を形成する成膜工程を含み、前記ガラス基板の成膜可能な表面に、前記ガラス基板が前記成膜工程に供されるまで、ガラス基板表面の変質を抑制するための保護膜が形成された前記ガラス基板に対して、前記成膜工程の直前に行われ、前記保護膜を除去又は改質する工程と、前記保護膜を除去したガラス基板表面、又は改質した前記保護膜表面に成膜を施す前記成膜工程とを含むことを特徴とするタッチセンサモジュールの製造方法である。
(Configuration 9)
A method for manufacturing a touch sensor module comprising a glass substrate for a cover glass and detecting a user operation, the manufacturing method including a film forming step of forming a transparent conductive film on the glass substrate, With respect to the glass substrate on which the protective film for suppressing the alteration of the surface of the glass substrate is formed on the surface of the glass substrate on which film formation is possible, the glass substrate is subjected to the film formation step. And a step of removing or modifying the protective film, which is performed immediately before the film process, and a film forming step of forming a film on the surface of the glass substrate from which the protective film has been removed or the surface of the modified protective film. This is a method for manufacturing a touch sensor module.

(構成10)
前記成膜工程の前に行われ、前記カバーガラス用ガラス基板の表面に印刷を施す印刷工程をさらに含み、前記保護膜を除去又は改質する工程は、前記成膜工程に代えて前記印刷工程の直前に行われ、前記印刷工程は、前記保護膜を除去したガラス基板表面、又は改質した前記保護膜表面に印刷を施し、前記成膜工程は、前記印刷工程の後に、前記保護膜を除去したガラス基板表面、又は改質した前記保護膜表面に透明導電膜を形成することを特徴とする構成9に記載のタッチセンサモジュールの製造方法である。
(Configuration 10)
The printing step is performed before the film formation step, and further includes a printing step of printing on the surface of the glass substrate for cover glass, and the step of removing or modifying the protective film replaces the film formation step. The printing step is performed on the glass substrate surface from which the protective film is removed or the modified protective film surface is printed, and the film forming step is performed after the printing step. 10. The touch sensor module manufacturing method according to Configuration 9, wherein a transparent conductive film is formed on the removed glass substrate surface or the modified protective film surface.

本発明によれば、印刷直前まで、カバーガラス用ガラス基板の印刷面側の表面を保護する保護膜を設けることでガラス基板表面の変質を抑制することができるので、カバーガラス用ガラス基板の表面に印刷を施した場合、良好な印刷品質を得ることができる。
また、本発明によれば、タッチセンサモジュールの製造において、透明導電膜の成膜直前まで、カバーガラス用ガラス基板の成膜面側の表面を保護する保護膜を設けることでガラス基板表面の変質を抑制することができるので、カバーガラス用ガラス基板の表面に透明導電膜を成膜した場合、良好な成膜品質を得ることができる。
According to the present invention, the surface of the glass substrate for cover glass can be suppressed by providing a protective film that protects the surface on the printing surface side of the glass substrate for cover glass until just before printing. When printing is performed on the, good print quality can be obtained.
Further, according to the present invention, in the manufacture of the touch sensor module, the surface of the glass substrate is altered by providing a protective film for protecting the surface of the glass substrate for the cover glass until just before the film formation of the transparent conductive film. Therefore, when a transparent conductive film is formed on the surface of the glass substrate for cover glass, good film forming quality can be obtained.

本発明に係る携帯機器用カバーガラスの製造方法の一実施の形態を説明するための概略断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating one Embodiment of the manufacturing method of the cover glass for portable devices which concerns on this invention. カバーガラス用ガラス基板の形状の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the shape of the glass substrate for cover glasses.

以下、本発明の実施の形態を詳述する。
本発明に係るガラス材料からなる電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスは、以下に説明するようなプロセスで製造される。
まず、シート状に成形されたガラス素材を機械加工等により所定の大きさにカッティング(小片化)し、カバーガラス用ガラス基板を作製する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
The cover glass for portable devices as the cover glass for electronic devices made of the glass material according to the present invention is manufactured by a process as described below.
First, a glass material formed into a sheet is cut into a predetermined size by machining or the like to produce a glass substrate for cover glass.

ダウンドロー法やフロート法等で製造された厚さが例えば0.5mm程度のシート状ガラス素材(板ガラス)を多数枚(例えば数十枚程度)積層(ラミネート)し、ガラス用カッターを用いて所定の大きさの小片に切断する。勿論、シート状ガラス素材を1枚づつ加工してもよいが、積層状態のものを一度に切断加工すると、次の形状加工工程においても積層状態の小片を一度に形状加工できるので、生産上有利である。
小片の大きさは、製品のカバーガラスの大きさ(製品サイズ)に外周形状加工に必要なマージンを加えた大きさを考慮して決定すればよい。
A sheet glass material (sheet glass) having a thickness of, for example, about 0.5 mm manufactured by the downdraw method or the float method is laminated (laminated) (for example, about several tens of sheets) and predetermined using a glass cutter. Cut into small pieces. Of course, the sheet-like glass material may be processed one by one, but if the laminated ones are cut at once, the laminated pieces can be shaped at the same time in the next shape processing step, which is advantageous in production. It is.
The size of the small piece may be determined in consideration of the size of the product cover glass (product size) plus a margin necessary for processing the outer peripheral shape.

なお、上記カバーガラス用ガラス基板の厚さは、最近の携帯機器の薄型化・軽量化のマーケットニーズに応える観点から例えば0.3mm〜1.5mm程度の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは0.5mm〜0.7mm程度の範囲である。   In addition, the thickness of the glass substrate for the cover glass is preferably in the range of, for example, about 0.3 mm to 1.5 mm, more preferably from the viewpoint of meeting the market needs for recent thinning and weight reduction of portable devices. The range is about 0.5 mm to 0.7 mm.

本発明は、アルカリ金属を含むガラスからなるカバーガラス用ガラス基板を使用する場合に好適に適用することができる。アルカリ金属を含むガラスは、雰囲気中の水分および炭酸ガスと反応し、その表面が変質され易い。代表的にはガラスの焼け(ヤケ、Weathering)がある。
前述したように、ガラス基板表面が変質してしまうと、その表面に印刷を施した場合、良好な印刷品質が得られ難くなる。本発明によれば、印刷されるべきガラス基板表面の変質を抑制することができる。
The present invention can be suitably applied when a glass substrate for cover glass made of glass containing an alkali metal is used. Glass containing an alkali metal reacts with moisture and carbon dioxide in the atmosphere, and its surface is easily altered. A typical example is glass burning.
As described above, when the surface of the glass substrate is altered, it is difficult to obtain good print quality when printing is performed on the surface. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the quality change of the glass substrate surface which should be printed can be suppressed.

本発明は、特にナトリウムを含むガラス、あるいはナトリウムおよびリチウムを含むガラスからなるカバーガラス用ガラス基板に好適に適用することができる。アルカリ金属の中でも、ナトリウムおよびリチウムは特にガラス表面の焼けを生じさせやすいが、本発明によれば、カバーガラス用ガラス基板が印刷工程に供されるまでの間、ガラス基板表面に焼けが生じるのを抑制し、印刷工程を実施すると良好な印刷品質を得ることができる。   The present invention can be suitably applied particularly to a glass substrate for cover glass made of glass containing sodium or glass containing sodium and lithium. Among alkali metals, sodium and lithium are particularly likely to cause the glass surface to burn, but according to the present invention, the glass substrate surface is burnt until the glass substrate for the cover glass is subjected to the printing process. If the printing process is suppressed, good print quality can be obtained.

アルカリ金属を含むガラスとしては、ソーダライムガラスや、アルカリ含有アルミノシリケートガラスなどが挙げられる。本発明においては、カバーガラス用ガラス基板に求められる諸特性の観点から、カバーガラス用ガラス基板を構成するガラスは、アルカリ金属を含むアルミノシリケートガラスであることが特に好ましい。このようなアルカリ金属を含むアルミノシリケートガラスからなるガラス基板は、化学強化後の強度が高く良好である。このようなアルミノシリケートガラスとしては、例えば、SiO2が58〜75重量%、Al23が0〜20重量%、Li2Oが0〜10重量%、Na2Oが4〜20重量%を主成分として含有するアルミノシリケートガラスを用いることができる。 Examples of the glass containing an alkali metal include soda lime glass and alkali-containing aluminosilicate glass. In the present invention, from the viewpoint of various properties required for the glass substrate for cover glass, the glass constituting the glass substrate for cover glass is particularly preferably an aluminosilicate glass containing an alkali metal. A glass substrate made of an aluminosilicate glass containing such an alkali metal has a high strength after chemical strengthening and is good. Such aluminosilicate glass, for example, SiO 2 is 58 to 75 wt%, Al 2 O 3 0 to 20 wt%, Li 2 O is 0 to 10 wt%, Na 2 O 4 to 20 wt% An aluminosilicate glass containing as a main component can be used.

なお、上述の機械加工以外の手段としては、エッチング法を適用することもできる。すなわち、上記シート状ガラス素材の表面に感光性レジスト(感光性ポリマー材料)を塗布し、所定の露光、現像を行って、カッティングラインのパターンを有するレジストパターン(カッティングライン上にはレジストが存在していないパターン)を形成する。そして、このようなレジストパターンを形成したガラス素材を溶解可能なエッチング液(例えばフッ酸を主成分とする酸性溶液など)を用いてウェットエッチングすることにより、所定の大きさの小片に切断する。残ったレジストパターンを剥離し、洗浄する。   Note that an etching method can also be applied as means other than the above-described machining. That is, a photosensitive resist (photosensitive polymer material) is applied to the surface of the sheet-like glass material, subjected to predetermined exposure and development, and a resist pattern having a cutting line pattern (the resist exists on the cutting line). Pattern). Then, the glass material on which such a resist pattern is formed is cut into small pieces of a predetermined size by wet etching using an etching solution that can dissolve the glass material (for example, an acidic solution containing hydrofluoric acid as a main component). The remaining resist pattern is peeled off and washed.

次に、この所定の大きさの小片に加工されたカバーガラス用ガラス基板に対して機械加工あるいはエッチング加工により、必要な孔明け加工や外周形状加工などを行う。   Next, necessary drilling or outer peripheral shape processing is performed on the glass substrate for cover glass processed into small pieces of a predetermined size by machining or etching.

図2はカバーガラス用ガラス基板の形状の一例を示す平面図である。図2に示す例では、カバーガラス用ガラス基板1は、外形抜き1a、切り欠き1b、耳孔1c、およびキー操作孔1dが形成されている。このような孔明け加工および外周形状加工をサンドブラスト等で機械加工してもよいし、あるいはエッチング加工により、これら孔明け加工および外周形状加工を一括処理することもできる。特に複雑な形状加工にはエッチング加工が有利である。なお、エッチング加工の方法は、上述の切断加工におけるエッチング加工法と同様である。また、加工形状に応じて機械加工とエッチング加工を併用してもよい。   FIG. 2 is a plan view showing an example of the shape of the glass substrate for cover glass. In the example shown in FIG. 2, the glass substrate 1 for cover glass has an outer shape 1a, a notch 1b, an ear hole 1c, and a key operation hole 1d. Such drilling and outer peripheral shape processing may be machined by sandblasting or the like, or these drilling processing and outer peripheral shape processing may be collectively performed by etching. In particular, etching is advantageous for complex shape processing. Note that the etching method is the same as the etching method in the above-described cutting process. Moreover, you may use together machining and an etching process according to a process shape.

次に、形状加工を終えたガラス基板に対して化学強化処理を行う。なお、ここまでガラス基板を積層状態のまま加工を行っていた場合には、化学強化の前に1枚づつ剥離(分離)しておく。   Next, a chemical strengthening process is performed with respect to the glass substrate which finished shape processing. If the glass substrate has been processed in a laminated state so far, it is peeled (separated) one by one before chemical strengthening.

化学強化処理の方法としては、例えば、ガラス転移点の温度を超えない温度領域、例えば摂氏300度以上500度以下の温度で、イオン交換を行う低温型イオン交換法などが好ましい。化学強化処理とは、溶融させた化学強化塩とガラス基板とを接触させることにより、化学強化塩中の相対的に大きな原子半径のアルカリ金属元素と、ガラス基板中の相対的に小さな原子半径のアルカリ金属元素とをイオン交換し、ガラス基板の表層に該イオン半径の大きなアルカリ金属元素を浸透させ、ガラス基板の表面に圧縮応力を生じさせる処理のことである。化学強化塩としては、硝酸カリウムや硝酸ナトリウムなどのアルカリ金属硝酸を好ましく用いることができる。化学強化処理されたガラス基板は強度が向上し耐衝撃性に優れているので、衝撃、押圧が加わり高い強度が必要な携帯機器に用いられるカバーガラスには好適である。   As a method of chemical strengthening treatment, for example, a low temperature ion exchange method in which ion exchange is performed in a temperature range that does not exceed the temperature of the glass transition point, for example, a temperature of 300 ° C. to 500 ° C. is preferable. The chemical strengthening treatment is a process in which a molten chemical strengthening salt is brought into contact with a glass substrate, whereby an alkali metal element having a relatively large atomic radius in the chemical strengthening salt and a relatively small atomic radius in the glass substrate. This is a treatment in which an alkali metal element is ion-exchanged, an alkali metal element having a large ion radius is permeated into the surface layer of the glass substrate, and compressive stress is generated on the surface of the glass substrate. As the chemical strengthening salt, alkali metal nitric acid such as potassium nitrate or sodium nitrate can be preferably used. A chemically strengthened glass substrate is improved in strength and excellent in impact resistance, and thus is suitable for a cover glass used for a portable device that requires impact and pressure and requires high strength.

次に、以上の化学強化処理を行ったガラス基板の表面に所望の印刷を施す印刷工程に移る。
前述したように、化学強化処理を行ったカバーガラス用ガラス基板は、印刷工場等で印刷が行われるのが通常である。従って、カバーガラス用ガラス基板を化学強化処理してから直ぐに(連続して)印刷工程が実施されることは非常に稀であり、通常は、化学強化処理してから印刷工程が行われるまでの間には、印刷工場等へのガラス基板の移送、印刷工場等での保管等を行っている。印刷工程での良好な印刷品質を担保するためには、上記ガラス基板の移送、保管等の間に、ガラス基板表面がいわゆる焼けにより変質してしまったり、あるいはガラス基板表面に雰囲気中の異物や化学成分等が付着してコンタミとなったりすることを防止する必要がある。
Next, it moves to the printing process which performs desired printing on the surface of the glass substrate which performed the above chemical strengthening process.
As described above, the glass substrate for cover glass subjected to the chemical strengthening treatment is usually printed at a printing factory or the like. Therefore, it is very rare that the printing process is performed immediately (continuously) after the chemical strengthening treatment of the glass substrate for cover glass. Usually, the printing process is performed after the chemical strengthening treatment. In the meantime, glass substrates are transferred to printing factories and stored in printing factories. In order to ensure good print quality in the printing process, the glass substrate surface may be altered by so-called burning during the transfer and storage of the glass substrate, or foreign substances in the atmosphere on the glass substrate surface. It is necessary to prevent chemical components and the like from becoming contaminated.

そのため、本発明の電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスの製造方法では、カバーガラス用ガラス基板の印刷可能な表面に、カバーガラス用ガラス基板が前記印刷工程に供されるまでの間、ガラス基板表面の変質を抑制するための保護膜を形成することを特徴とするものである。   Therefore, in the manufacturing method of the cover glass for portable devices as the cover glass for electronic devices according to the present invention, the cover glass substrate until the cover glass substrate is subjected to the printing step on the printable surface of the cover glass substrate. In addition, a protective film for suppressing deterioration of the glass substrate surface is formed.

以下、図1を参照して説明する。
図1は、本発明に係る電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスの製造方法の一実施の形態を説明するための概略断面図である。
まず、カバーガラス用ガラス基板1を例えば洗浄し、印刷可能なガラス基板表面を形成する(図1(a)参照)。なお、ここでいう「印刷可能な」とは、印刷品質の良好な印刷を施すことが可能であることをいうものとする。たとえば、印刷時に印刷インキが滲んだり弾かれたりすることなく、また印刷後の印刷層のガラス基板に対する付着性や、印刷層の耐溶剤性などが良好であることをいうものとする。
Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining an embodiment of a method for producing a cover glass for portable equipment as a cover glass for electronic equipment according to the present invention.
First, the glass substrate 1 for cover glass is washed, for example, to form a printable glass substrate surface (see FIG. 1A). Here, “printable” means that printing with good print quality can be performed. For example, the printing ink does not bleed or bounce during printing, and the adhesion of the printed layer to the glass substrate after printing and the solvent resistance of the printed layer are good.

この場合のカバーガラス用ガラス基板1は、上述の化学強化処理を行ったガラス基板である。本実施の形態においては、上記したようにガラス基板の化学強化処理の後に印刷工程を実施するため、上述の化学強化処理を行ったガラス基板に対して例えば基板洗浄等を実施することが好適である。   The glass substrate 1 for cover glass in this case is a glass substrate subjected to the above-described chemical strengthening treatment. In the present embodiment, since the printing process is performed after the chemical strengthening process of the glass substrate as described above, it is preferable to perform, for example, substrate cleaning on the glass substrate subjected to the above chemical strengthening process. is there.

この場合の洗浄方法としては、酸洗浄、アルカリ洗浄や、酸洗浄とアルカリ洗浄の併用などが挙げられ、印刷可能な、つまり印刷に適した清浄なガラス基板表面を形成できる洗浄方法であれば特に制約はされない。例えば、化学強化処理を終えたガラス基板に対して、硫酸、中性洗剤、純水等の各洗浄槽に順次浸漬してから、イソプロピルアルコール(IPA)の蒸気乾燥を行う方法が挙げられる。このような洗浄槽にガラス基板を浸漬させる方法の場合には、ガラス基板全体が洗浄されるが、これに限らず例えば印刷面となる(印刷面側の)ガラス基板の表面を選択的に洗浄しても構わない。   Examples of the cleaning method in this case include acid cleaning, alkali cleaning, combined use of acid cleaning and alkali cleaning, and the like, especially if it is a cleaning method capable of forming a clean glass substrate surface that is printable, that is, suitable for printing. There are no restrictions. For example, a method of performing vapor drying of isopropyl alcohol (IPA) after sequentially immersing the glass substrate that has been subjected to the chemical strengthening treatment in respective washing tanks such as sulfuric acid, a neutral detergent, and pure water. In the case of the method of immersing the glass substrate in such a cleaning tank, the entire glass substrate is cleaned, but not limited to this, for example, the surface of the glass substrate that becomes the printing surface (on the printing surface side) is selectively cleaned. It doesn't matter.

また、特に超音波を印加させて行う洗浄工程であることが好適である。超音波を印加させてガラス基板を洗浄することにより、ガラス基板表面の異物やコンタミ等の除去能率が高まり、洗浄後のガラス基板表面の清浄性をより向上させることができる。   Further, it is particularly preferable that the cleaning process is performed by applying ultrasonic waves. By cleaning the glass substrate by applying an ultrasonic wave, the efficiency of removing foreign substances, contaminants and the like on the surface of the glass substrate is increased, and the cleanliness of the surface of the glass substrate after cleaning can be further improved.

次に、図1(b)に示すように、カバーガラス用ガラス基板1の上記の印刷可能な表面に保護膜を形成する。なおこの場合、印刷可能な表面の全面ではなく、実際に印刷を施す領域をカバーする範囲内にのみ保護膜2を形成するようにしてもよい。   Next, as shown in FIG.1 (b), a protective film is formed in said printable surface of the glass substrate 1 for cover glasses. In this case, the protective film 2 may be formed not only on the entire surface of the printable surface but only within a range that covers a region where printing is actually performed.

上記保護膜2は、カバーガラス用ガラス基板1が印刷工程に供されるまでの間、ガラス基板表面の変質を抑制するためのものである。
上記保護膜2の材質を選択するに当たっては考慮すべき点がある。
The said protective film 2 is for suppressing the quality change of the glass substrate surface until the glass substrate 1 for cover glasses is provided to a printing process.
There are points to be considered when selecting the material of the protective film 2.

第1に、印刷工程直前まで、ガラス基板表面の変質を抑制して印刷面(印刷を施す面)を保護する観点から、上記保護膜2は、変質の要因となる雰囲気中の水分および炭酸ガスを透過し難い特性を備える必要がある。
第2に、真空装置等を使用しなくても、簡易な方法で、上記保護膜2をガラス基板表面に形成できることが好適である。
第3に、本実施の形態においては、印刷工程の直前に上記保護膜2を除去するため、保護膜2の除去後にガラス基板の表面には残留物が何も残ることなく、保護膜形成前の印刷に適したガラス基板表面が再び露出するように、上記保護膜2を除去できることが必要である。
First, from the viewpoint of protecting the printing surface (surface on which printing is performed) by suppressing the alteration of the glass substrate surface until immediately before the printing step, the protective film 2 is composed of moisture and carbon dioxide in the atmosphere that cause alteration. It is necessary to provide characteristics that are difficult to transmit.
Second, it is preferable that the protective film 2 can be formed on the surface of the glass substrate by a simple method without using a vacuum apparatus or the like.
Thirdly, in the present embodiment, since the protective film 2 is removed immediately before the printing process, no residue remains on the surface of the glass substrate after the protective film 2 is removed. It is necessary that the protective film 2 can be removed so that the surface of the glass substrate suitable for printing is exposed again.

従って、以上の観点を考慮した場合、上記保護膜2の材質としては、一般の有機ポリマー化合物を含有する材料を用いることが好適である。また、特に上記第3の観点にウエイトをおいた場合、上記有機ポリマー化合物を含有する材料の中でも、たとえばフッ素系樹脂材料(例えばパーフルオロポリエーテル化合物など)又はシリコン系樹脂材料(例えばシリコーン樹脂など)などの表面エネルギーを低下させる材料が好ましく挙げられる。   Therefore, in consideration of the above viewpoint, it is preferable to use a material containing a general organic polymer compound as the material of the protective film 2. Further, particularly when the weight is placed on the third aspect, among the materials containing the organic polymer compound, for example, a fluorine-based resin material (for example, a perfluoropolyether compound) or a silicon-based resin material (for example, a silicone resin) The material which reduces surface energy, such as), is mentioned preferably.

また、上記保護膜2の材質として、上記の有機ポリマー化合物を含有する材料を用いる場合、例えば通常のコーター塗布法などの簡易な方法によって上記保護膜2を塗布形成することができる。   Moreover, when using the material containing said organic polymer compound as a material of the said protective film 2, the said protective film 2 can be apply | coated and formed by simple methods, such as a normal coater coating method, for example.

上記保護膜2の塗布膜厚は、本発明においては特に制約はされないが、例えば0.5nm〜3000nmの範囲であることが好ましい。膜厚が0.5nm未満であると、印刷工程直前まで、ガラス基板表面の変質を抑制して印刷面を保護する機能が十分に得られない恐れがある。一方、膜厚が3000nmを超えると、印刷工程の直前にガラス基板の表面には残留物が何も残らないように保護膜を完全に除去することが困難になる場合がある。   The coating thickness of the protective film 2 is not particularly limited in the present invention, but is preferably in the range of 0.5 nm to 3000 nm, for example. If the film thickness is less than 0.5 nm, there is a possibility that the function of suppressing the alteration of the glass substrate surface and protecting the printing surface cannot be obtained until immediately before the printing step. On the other hand, if the film thickness exceeds 3000 nm, it may be difficult to completely remove the protective film so that no residue remains on the surface of the glass substrate immediately before the printing process.

また、上記保護膜2は、印刷工程直前まで、ガラス基板表面の変質を抑制して印刷面を保護する機能を有するが、同時に、ガラス基板表面に雰囲気中の異物や化学成分等のコンタミが付着するのを防止できる機能も有する。   The protective film 2 has a function of protecting the printing surface by suppressing the alteration of the glass substrate surface until immediately before the printing process, but at the same time, contaminants such as foreign substances and chemical components in the atmosphere adhere to the glass substrate surface. It also has a function that can prevent this.

次に、図1(c)に示すように、上記保護膜2を印刷工程の直前に除去する。前にも説明したように、上記保護膜2をガラス基板表面に形成してから、ガラス基板1が実際に印刷工程に供されるまでの間には、通常、印刷工場等へのガラス基板1の移送や、そこでの保管等が行われ、場所の移動や時間の経過がある。
上記保護膜2の除去方法としては、保護膜の材質によっても多少異なるが、例えば保護膜にフッ素系樹脂材料を用いた場合には、たとえばフッ素系ガスを添加した酸素プラズマ処理により除去を行うことができる。
Next, as shown in FIG. 1C, the protective film 2 is removed immediately before the printing process. As described above, the glass substrate 1 is usually used for a printing factory or the like after the protective film 2 is formed on the surface of the glass substrate until the glass substrate 1 is actually subjected to the printing process. Transport, storage there, etc., and there are movements of places and passage of time.
The method for removing the protective film 2 differs somewhat depending on the material of the protective film. For example, when a fluorine-based resin material is used for the protective film, the protective film 2 is removed by, for example, oxygen plasma treatment with a fluorine-based gas added. Can do.

次いで、図1(d)に示すように、印刷工程を実施する。すなわち、上記保護膜2が除去されたガラス基板表面に対して、スクリーン印刷法等によって所望の印刷層(インキ層)3を形成する。上述したように、ガラス基板の印刷面(印刷を施す表面)は、印刷工程の直前まで、ガラス基板表面の変質を抑制するための保護膜2によって保護されているため、印刷可能な(つまり印刷に適した)ガラス基板表面の状態が維持されており、上記保護膜2を除去することにより、この印刷に適したガラス基板表面が露出することになる。従って、この時点でガラス基板1に対して印刷工程を実施することにより、印刷品質の良好な印刷を施すことが可能である。たとえば、印刷時に印刷インキが滲んだり弾かれたりすることなく印刷層を形成でき、また印刷後の印刷層のガラス基板に対する付着性や、印刷層の耐溶剤性などが良好なものとなる。   Next, as shown in FIG. 1D, a printing process is performed. That is, a desired printing layer (ink layer) 3 is formed on the surface of the glass substrate from which the protective film 2 has been removed by a screen printing method or the like. As described above, the printing surface (the surface on which printing is performed) of the glass substrate is protected by the protective film 2 for suppressing the alteration of the surface of the glass substrate until immediately before the printing process, so that printing is possible (that is, printing). The glass substrate surface suitable for the printing is exposed by removing the protective film 2. Therefore, by performing the printing process on the glass substrate 1 at this time, it is possible to perform printing with good print quality. For example, the printing layer can be formed without causing the printing ink to bleed or bounce during printing, and the adhesion of the printed layer to the glass substrate after printing, the solvent resistance of the printing layer, and the like are improved.

また、携帯機器の内側に向けて組み込まれるガラス基板1の主表面側(つまり上記保護膜が除去されたガラス基板表面側)に、上記印刷層以外に、例えば絶縁層、透明導電層の少なくともいずれかを形成して、携帯機器の利用者の操作を検出するためのタッチセンサモジュールとすることもできる。本発明は、タッチセンサモジュールの製造方法についても提供するものである。
すなわち、本発明は、カバーガラス用ガラス基板を備え、利用者の操作を検出するためのタッチセンサモジュールの製造方法であって、該製造方法は、前記ガラス基板に対して透明導電膜を形成する成膜工程を含み、前記ガラス基板の成膜可能な表面に、前記ガラス基板が前記成膜工程に供されるまで、ガラス基板表面の変質を抑制するための保護膜が形成された前記ガラス基板に対して、前記成膜工程の直前に行われ、前記保護膜を除去又は改質する工程と、前記保護膜を除去したガラス基板表面、又は改質した前記保護膜表面に成膜を施す前記成膜工程とを含むことを特徴とするタッチセンサモジュールの製造方法である。
Further, on the main surface side of the glass substrate 1 incorporated toward the inside of the portable device (that is, the glass substrate surface side from which the protective film is removed), in addition to the printed layer, for example, at least one of an insulating layer and a transparent conductive layer It is also possible to form a touch sensor module for detecting the operation of the user of the portable device. The present invention also provides a method for manufacturing a touch sensor module.
That is, this invention is a manufacturing method of the touch sensor module for providing a glass substrate for cover glasses, and detecting a user's operation, Comprising: This manufacturing method forms a transparent conductive film with respect to the said glass substrate. The glass substrate including a film forming step, wherein a protective film for suppressing deterioration of the glass substrate surface is formed on the surface of the glass substrate where film formation is possible until the glass substrate is subjected to the film forming step In contrast, the step of removing or modifying the protective film, which is performed immediately before the film forming step, and forming the film on the surface of the glass substrate from which the protective film has been removed, or on the surface of the modified protective film A method for manufacturing a touch sensor module, comprising a film forming step.

また、上記タッチセンサモジュールの製造方法において、前記成膜工程の前に行われ、前記カバーガラス用ガラス基板の表面に印刷を施す印刷工程をさらに含み、前記保護膜を除去又は改質する工程は、前記成膜工程に代えて前記印刷工程の直前に行われ、前記印刷工程は、前記保護膜を除去したガラス基板表面、又は改質した前記保護膜表面に印刷を施し、前記成膜工程は、前記印刷工程の後に、前記保護膜を除去したガラス基板表面、又は改質した前記保護膜表面に透明導電膜を形成することを特徴とするタッチセンサモジュールの製造方法である。   The touch sensor module manufacturing method may further include a printing step that is performed before the film forming step and performs printing on a surface of the glass substrate for cover glass, and the step of removing or modifying the protective film includes The film forming step is performed immediately before the printing step, and the printing step performs printing on the surface of the glass substrate from which the protective film has been removed or the surface of the modified protective film. A method of manufacturing a touch sensor module, comprising: forming a transparent conductive film on the glass substrate surface from which the protective film has been removed or the modified protective film surface after the printing step.

本発明では、ガラス基板の印刷面(印刷を施す表面)は、ガラス基板表面の変質を抑制するための保護膜2によって保護されているため、上記保護膜2を除去又は改質後、上記絶縁層や透明導電層を形成した場合においても、これらの層のガラス基板に対する成膜品質(付着性)が良好なものとなる。   In the present invention, the printed surface (surface on which printing is performed) of the glass substrate is protected by the protective film 2 for suppressing the alteration of the glass substrate surface, so that the insulating film is removed or modified after the protective film 2 is removed or modified. Even when a layer or a transparent conductive layer is formed, the film-forming quality (adhesion) of these layers to the glass substrate is good.

上記透明導電層は、所定の厚さをもって形成される。この透明導電層の「所定の厚さ」とは、スパッタリング法により成膜される場合には、例えば100nm以下であり、印刷法により成膜される場合には、バインダーとなる透明樹脂を含めて1000nm以下である。   The transparent conductive layer is formed with a predetermined thickness. The “predetermined thickness” of the transparent conductive layer is, for example, 100 nm or less when formed by a sputtering method, and includes a transparent resin serving as a binder when formed by a printing method. 1000 nm or less.

具体的には、スパッタリング法等を用いて透明導電層、例えばITO(Indium Tin Oxide)膜を成膜し、フォトリソグラフィ技術、またはYAG(Yttrium Aluminum Garnet)の基本波やCOレーザ等によるレーザパターニング技術を用いて透明導電層を所望のパターン形状に加工することにより形成される。また、接続部(金属配線)は、ガラス基板の印刷領域の表面にスパッタリング法等を用いて金属製の導電物質を成膜することにより金属膜を形成し、フォトリソグラフィ技術等を用いて金属膜を所望のパターン形状に加工することにより形成される。 Specifically, a transparent conductive layer, for example, an ITO (Indium Tin Oxide) film is formed using a sputtering method or the like, and laser patterning using a photolithography technique, a YAG (Yttrium Aluminum Garnet) fundamental wave, a CO 2 laser, or the like. It is formed by processing the transparent conductive layer into a desired pattern shape using a technique. In addition, the connection part (metal wiring) is formed by forming a metal conductive material on the surface of the printing region of the glass substrate by using a sputtering method or the like, and using a photolithography technique or the like to form the metal film. Is formed into a desired pattern shape.

また、上記ガラス基板表面と透明導電層との間、上記ガラス基板表面と接続部(金属配線)との間には、それぞれ必要に応じて絶縁層が形成される。この絶縁層は、透明性を有する絶縁性物質、例えば、SiO等の無機材料を用いて形成されることが好ましい。また、絶縁層は、例えばスパッタリング法等を用いて、厚さ50〜1000Å程度に形成されることが好ましい。 In addition, an insulating layer is formed between the glass substrate surface and the transparent conductive layer and between the glass substrate surface and the connection portion (metal wiring), as necessary. This insulating layer is preferably formed using an insulating material having transparency, for example, an inorganic material such as SiO 2 . The insulating layer is preferably formed to a thickness of about 50 to 1000 mm using, for example, a sputtering method.

こうして出来上がったカバーガラスは、携帯機器に組み込まれる。
なお、本実施の形態の場合、保護膜2が除去されたガラス基板と印刷インキとの接触角が小さい方が望ましい。印刷工程での印刷品質は、上述のガラス基板表面の変質によって劣化するが、このほかガラス基板の印刷インキに対する接触角とも関係している。ガラス基板の印刷インキに対する接触角が小さい方が印刷インキの弾きが軽減され、より好ましい印刷品質を得ることができる。例えば上記接触角が15度以下となるように調製された印刷インキを使用することが特に好適である。
The cover glass thus completed is incorporated into a portable device.
In the case of the present embodiment, it is desirable that the contact angle between the glass substrate from which the protective film 2 has been removed and the printing ink is small. The print quality in the printing process is deteriorated due to the above-mentioned alteration of the glass substrate surface, but is also related to the contact angle of the glass substrate with respect to the printing ink. When the contact angle of the glass substrate with respect to the printing ink is smaller, the repelling of the printing ink is reduced, and a more preferable printing quality can be obtained. For example, it is particularly preferable to use a printing ink prepared so that the contact angle is 15 degrees or less.

以上説明したように、本実施の形態に係る電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスの製造方法によれば、例えばカバーガラス用ガラス基板を化学強化処理してから印刷工程を実施するまでの間に時間の経過や場所の移動等がある場合でも、印刷工程の直前まで、ガラス基板の印刷面側の表面を保護する保護膜を設けることでガラス基板表面の変質を抑制することができるので、印刷工程でガラス基板の表面に印刷を施した場合、良好な印刷品質を得ることができる。その結果、高品質の携帯機器用カバーガラスが得られる。   As described above, according to the method for manufacturing a cover glass for a portable device as a cover glass for an electronic device according to the present embodiment, for example, after the glass substrate for cover glass is chemically strengthened, until the printing process is performed. Even when there is a lapse of time or movement of place between the two, the glass substrate surface can be prevented from being altered by providing a protective film that protects the printing surface side of the glass substrate until immediately before the printing step. Therefore, when printing is performed on the surface of the glass substrate in the printing process, good print quality can be obtained. As a result, a high-quality portable device cover glass is obtained.

なお、本実施の形態では、カバーガラス用ガラス基板の形状加工、化学強化処理の後、印刷工程を実施する製造プロセスを例にして説明したが、製造プロセスはこれに限らず、例えば化学強化処理後に形状加工を行い、その後に印刷工程を実施する製造プロセスの場合においても本発明を適用することができる。   In the present embodiment, the manufacturing process in which the printing process is performed after the shape processing of the glass substrate for cover glass and the chemical strengthening process is described as an example. However, the manufacturing process is not limited to this, for example, the chemical strengthening process. The present invention can also be applied to a manufacturing process in which shape processing is performed later and then a printing process is performed.

上述したように、上記保護膜2は、印刷工程の直前までガラス基板表面の変質を抑制するためのものであり、基本的には印刷工程の直前にガラス基板から除去するものであるが、この保護膜2を除去しなくてもその保護膜2の表面に直接印刷を施すことが可能であれば、印刷工程の直前に保護膜2を除去する工程を省くことは可能である。   As described above, the protective film 2 is for suppressing the alteration of the glass substrate surface until immediately before the printing process, and is basically removed from the glass substrate immediately before the printing process. If it is possible to print directly on the surface of the protective film 2 without removing the protective film 2, it is possible to omit the step of removing the protective film 2 immediately before the printing process.

他方、印刷工程の直前までガラス基板表面の変質を抑制するための保護膜2を印刷工程の直前にガラス基板から除去せずに、保護膜表面に上記改質処理を施すことにより、この保護膜2を除去しなくてもその保護膜2の表面に直接印刷を施すことも可能である。   On the other hand, the protective film 2 for suppressing deterioration of the surface of the glass substrate until immediately before the printing step is not removed from the glass substrate immediately before the printing step, and the protective film surface is subjected to the above-described modification treatment to thereby remove the protective film. It is also possible to print directly on the surface of the protective film 2 without removing 2.

ここで、カバーガラスの印刷方式としてはスクリーン印刷法が一般的である。上記保護膜2の表面にスクリーン印刷を可能とするためには、例えば上記保護膜2の表面における水に対する接触角を小さくするような改質処理を施すことが好適である。
このような保護膜の改質処理としては、たとえば上記保護膜2の表面を紫外線照射または酸素プラズマ曝露する方法が挙げられる。紫外線照射を行う場合の照射エネルギー、照射量(照射時間)などの条件、また酸素プラズマ曝露する場合のプラズマエネルギー、曝露時間などの条件に関しては、好ましい条件を適宜選択して実施することができる。なお、これら紫外線照射条件または酸素プラズマ曝露条件によって、保護膜2の表層に形成される改質層の深さ方向における厚さを調整することは可能である。
Here, a screen printing method is generally used as a cover glass printing method. In order to enable screen printing on the surface of the protective film 2, for example, it is preferable to perform a modification process that reduces the contact angle with water on the surface of the protective film 2.
Examples of such a protective film modification treatment include a method of exposing the surface of the protective film 2 to ultraviolet irradiation or oxygen plasma exposure. Regarding conditions such as irradiation energy and irradiation amount (irradiation time) in the case of performing ultraviolet irradiation, and conditions such as plasma energy and exposure time in the case of oxygen plasma exposure, preferable conditions can be selected as appropriate. Note that the thickness in the depth direction of the modified layer formed on the surface layer of the protective film 2 can be adjusted by these ultraviolet irradiation conditions or oxygen plasma exposure conditions.

以下に具体的実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。ここでは、電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスについて説明する。なお、本発明は以下の携帯機器用カバーガラスの実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
以下の(1)ガラス基板加工工程、(2)形状加工工程、(3)化学強化工程、(4)基板清浄化(洗浄)工程、(5)保護膜形成工程、(6)保護膜除去工程、(7)印刷工程、を経て本実施例のカバーガラスを製造した。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. Here, the cover glass for portable devices as the cover glass for electronic devices will be described. In addition, this invention is not limited to the Example of the following cover glass for portable devices.
Example 1
The following (1) glass substrate processing step, (2) shape processing step, (3) chemical strengthening step, (4) substrate cleaning (cleaning) step, (5) protective film forming step, (6) protective film removing step (7) The cover glass of the present Example was manufactured through the printing process.

(1)ガラス基板加工工程
まず、ダウンドロー法やフロート法で製造されたアルミノシリゲートガラスからなる厚さ0.5mmの板ガラスから所定の大きさに切り出してカバーガラス用ガラス基板を作製した。このアルミノシリケートガラスとしては、SiO:58〜75重量%、Al:5〜23重量%、LiO:3〜10重量%、NaO:4〜13重量%を含有する化学強化用ガラスを使用した。
(1) Glass substrate processing step First, a glass substrate for cover glass was produced by cutting out a predetermined size from a 0.5 mm thick plate glass made of an aluminosilicate gate glass produced by a downdraw method or a float method. As the aluminosilicate glass, SiO 2: 58 to 75 wt%, Al 2 O 3: 5~23 wt%, Li 2 O: 3~10 wt%, Na 2 O: 4~13 chemical containing wt% Tempered glass was used.

(2)形状加工工程
次に、ウェットエッチング方式を用いて上記ガラス基板に孔を空けると共に、例えば前述の図2に示すような外周の形状加工を施した。
(2) Shape processing step Next, a hole was made in the glass substrate using a wet etching method, and the shape of the outer periphery as shown in FIG.

(3)化学強化工程
次に、上記形状加工を終えたガラス基板に化学強化を施した。化学強化は硝酸カリウムと硝酸ナトリウムの混合した化学強化液を用意し、この化学強化溶液を380℃に加熱し、上記形状加工後の洗浄・乾燥済みのガラス基板を約4時間浸漬して化学強化処理を行なった。
(3) Chemical strengthening process Next, the glass substrate which finished the said shape process was chemically strengthened. For chemical strengthening, a chemical strengthening solution in which potassium nitrate and sodium nitrate are mixed is prepared, this chemical strengthening solution is heated to 380 ° C., and the cleaned and dried glass substrate after the above shape processing is immersed for about 4 hours. Was done.

(4)基板清浄化(洗浄)工程
化学強化処理を終えたガラス基板を硫酸、中性洗剤、純水、IPA(蒸気乾燥)の各洗浄槽に浸漬し一部の槽では超音波を印加して洗浄し、乾燥した。こうして、ガラス基板表面を印刷可能な(印刷に適した)面とした。
(4) Substrate cleaning (cleaning) process The glass substrate that has been subjected to the chemical strengthening treatment is immersed in a cleaning bath of sulfuric acid, neutral detergent, pure water, and IPA (steam drying), and ultrasonic waves are applied to some baths. Washed and dried. Thus, the surface of the glass substrate was made a printable (suitable for printing) surface.

(5)保護膜形成工程
フッ素系樹脂(スリーエム社製 EGC-1720)を溶剤で適当な濃度に調整した塗布液(液温25℃)を調整した。片面塗布装置を用いて、上記基板清浄化工程を終えたガラス基板の対向する主表面のうちのいずれかの面(印刷面となる)に上記フッ素系樹脂からなる保護膜を塗布し、100℃で熱風乾燥した。保護膜の塗布膜厚は10nmとした。
(5) Protective film formation process The coating liquid (liquid temperature 25 degreeC) which adjusted fluororesin (EGC-1720 by 3M company) to the suitable density | concentration with the solvent was adjusted. Using a single-side coating apparatus, a protective film made of the fluororesin is applied to any one of the opposing main surfaces (becomes a printing surface) of the glass substrate that has been subjected to the substrate cleaning step, and is 100 ° C. And dried with hot air. The coating thickness of the protective film was 10 nm.

ここで、上記保護膜形成工程までを終えたガラス基板を梱包し、別の場所にある印刷工場までトラック輸送した。さらに、印刷工場内に梱包状態のまま約1箇月保管した。
(6)保護膜除去工程
印刷工程を実施する直前に、上記の梱包を外して中のガラス基板を取り出し、ガラス基板の表面に形成されている保護膜を、フッ素系ガスを添加した酸素プラズマ処理によって除去した。
Here, the glass substrate that had been subjected to the protective film formation step was packed and transported to a printing factory in another location by truck. Furthermore, it was stored in the printing factory for about one month in a packaged state.
(6) Protective film removal process Immediately before carrying out the printing process, the above-mentioned packaging is removed, the glass substrate inside is taken out, and the protective film formed on the surface of the glass substrate is subjected to oxygen plasma treatment to which a fluorine-based gas is added. Removed by.

(7)印刷工程
上記保護膜が除去されたガラス基板に対して印刷工程を実施した。
すなわち、上記保護膜が除去された面側のガラス基板表面(印刷面)に、スクリーン印刷法によって所定の印刷層(インキ層)を形成した。本実施例では、全部で3層の印刷層を形成した。なお、熱硬化インキを使用し、各印刷層の印刷後に60〜100℃程度の温度で熱風乾燥した。
(7) Printing process The printing process was implemented with respect to the glass substrate from which the said protective film was removed.
That is, a predetermined printing layer (ink layer) was formed by screen printing on the glass substrate surface (printing surface) on the surface side from which the protective film was removed. In this example, a total of three printed layers were formed. In addition, the thermosetting ink was used and it dried with hot air at the temperature of about 60-100 degreeC after printing of each printing layer.

こうして本実施例のカバーガラスを製造した。
本実施例では、上述したように、ガラス基板表面の印刷面は、印刷工程の直前まで、ガラス基板表面の変質を抑制するための保護膜によって保護されているため、印刷可能な(つまり印刷に適した)ガラス基板表面の状態が維持されている。従って、印刷工程を実施する直前に上記保護膜を除去することにより、ガラス基板表面に対して所望の印刷を施すことができた。また、印刷品質(熟練者の目視評価による)は、製品としてまったく問題のないレベルであった。
Thus, the cover glass of this example was manufactured.
In this embodiment, as described above, the printing surface on the surface of the glass substrate is protected by the protective film for suppressing the alteration of the surface of the glass substrate until immediately before the printing process. (Suitable) The state of the glass substrate surface is maintained. Therefore, by removing the protective film immediately before the printing step, desired printing could be performed on the glass substrate surface. Further, the print quality (according to the visual evaluation of the skilled worker) was a level at which there was no problem as a product.

また、上記本実施例のカバーガラスを、環境試験(ヒートサイクル:80℃から−40℃の繰り返し、10サイクル)に曝し、高温高湿環境下(65℃、90%RH、96時間)で保管後に、クロスカット試験(カッターで1mmピッチの桝目を形成)を行った結果、印刷層のハガレなしを確認した。なお、クロスカット試験は、JIS K5400に準拠して行った。
すなわち、本実施例で得られたカバーガラスは、印刷品質が良好であるとともに、印刷層のガラス基板に対する付着性が良好であることも確認できた。
Further, the cover glass of the present example was exposed to an environmental test (heat cycle: repeated from 80 ° C. to −40 ° C., 10 cycles) and stored in a high temperature and high humidity environment (65 ° C., 90% RH, 96 hours). Later, as a result of a cross-cut test (formation of a 1 mm pitch grid with a cutter), it was confirmed that there was no peeling of the printed layer. Note that the cross-cut test was performed in accordance with JIS K5400.
That is, it was confirmed that the cover glass obtained in this example had good printing quality and good adhesion of the printed layer to the glass substrate.

(実施例2)
実施例1の(5)保護膜形成工程において、フッ素系樹脂として、信越化学工業社製(商品名)KY100シリーズを溶剤で適当な濃度に調整した塗布液(液温25℃)を用い、片面塗布装置を用いて、上記基板清浄化工程を終えたガラス基板の対向する主表面のうちのいずれかの面(印刷面となる)に上記フッ素系樹脂からなる保護膜を塗布し、100℃で熱風乾燥し、塗布膜厚10nmの保護膜を形成した。このこと以外は実施例1と同様にしてカバーガラスを製造した、
(Example 2)
In the protective film formation step of Example 1 (5), a coating liquid (liquid temperature 25 ° C.) prepared by adjusting the concentration of the KY100 series (trade name) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. to a suitable concentration with a solvent is used as a fluororesin. Using a coating apparatus, a protective film made of the fluororesin is applied to any one of the opposing main surfaces (becomes a printing surface) of the glass substrate that has been subjected to the substrate cleaning step, at 100 ° C. The film was dried with hot air to form a protective film having a coating thickness of 10 nm. Except for this, a cover glass was produced in the same manner as in Example 1.

本実施例においても、ガラス基板表面の印刷面は、印刷工程の直前まで、ガラス基板表面の変質を抑制するための保護膜によって保護されているため、印刷可能な(つまり印刷に適した)ガラス基板表面の状態が維持されている。従って、印刷工程を実施する直前に上記保護膜を除去することにより、ガラス基板表面に対して所望の印刷を施すことができた。また、印刷品質(熟練者の目視評価による)は、製品としてまったく問題のないレベルであった。   Also in the present embodiment, the printing surface on the surface of the glass substrate is protected by a protective film for suppressing the alteration of the surface of the glass substrate until immediately before the printing step, so that glass that can be printed (that is, suitable for printing) is used. The state of the substrate surface is maintained. Therefore, by removing the protective film immediately before the printing step, desired printing could be performed on the glass substrate surface. Further, the print quality (according to the visual evaluation of the skilled worker) was a level at which there was no problem as a product.

また、上記本実施例のカバーガラスを、実施例1と同様に、環境試験に曝し、高温高湿環境下(65℃、90%RH、96時間)で保管後に、クロスカット試験を行った結果、印刷層のハガレなしを確認した。
すなわち、本実施例で得られたカバーガラスは、印刷品質が良好であるとともに、印刷層のガラス基板に対する付着性が良好であることも確認できた。
In addition, the cover glass of this example was exposed to an environmental test in the same manner as in Example 1, and the result of cross-cut test after storage in a high temperature and high humidity environment (65 ° C., 90% RH, 96 hours). Then, it was confirmed that there was no peeling of the printed layer.
That is, it was confirmed that the cover glass obtained in this example had good printing quality and good adhesion of the printed layer to the glass substrate.

(比較例)
実施例1と同様に上記(4)基板清浄化(洗浄)工程まで行ったガラス基板に対して、上記(5)保護膜形成工程、(6)保護膜除去工程を行わずに、実施例1と同様の印刷工程を実施した。但し、化学強化及びその後の基板洗浄までを終えたガラス基板を梱包して、トラック輸送、印刷工場での保管は実施例1と同様に実施した。
こうして得られた本比較例のカバーガラスにおいては、一応印刷を行うことはできたが、製品に要求されるレベルの印刷品質は得られなかった。なお、その原因は、ガラス基板のトラック輸送、印刷工場での保管中に発生したガラス基板の表面の変質や、雰囲気中の異物やその他のコンタミの付着等によるものと推察される。
(Comparative example)
As in Example 1, Example 1 was carried out without performing the above (5) protective film forming step and (6) protective film removing step on the glass substrate that had been subjected to the above (4) substrate cleaning (cleaning) step. The same printing process was carried out. However, the glass substrate that had been subjected to chemical strengthening and subsequent substrate cleaning was packed and transported by truck and stored in a printing factory as in Example 1.
The cover glass of this comparative example thus obtained could be printed once, but the print quality required for the product could not be obtained. In addition, it is assumed that the cause is due to the glass substrate track transportation, the alteration of the surface of the glass substrate that occurs during storage in the printing factory, the adhesion of foreign matters and other contaminants in the atmosphere, and the like.

1 カバーガラス用ガラス基板
2 保護膜
3 印刷層(インキ層)
1 Glass substrate for cover glass 2 Protective film 3 Printed layer (ink layer)

Claims (7)

電子機器に用いられるカバーガラスの製造方法であって、
該製造方法は、カバーガラス用ガラス基板の表面に印刷を施す印刷工程を含み、
前記カバーガラス用ガラス基板は、少なくともアルカリ金属を含むガラスからなり、
前記カバーガラス用ガラス基板の印刷可能な表面に、前記カバーガラス用ガラス基板が前記印刷工程に供されるまで、ガラス基板表面の変質を抑制するための保護膜を形成する工程を有し、
前記印刷工程の直前に、前記保護膜を改質し、該改質は前記保護膜の表面における水に対する接触角を低下させる処理であり、前記保護膜の改質面に対して印刷を施すことを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法。
A method of manufacturing a cover glass used in an electronic device,
The manufacturing method includes a printing step of printing on the surface of the glass substrate for cover glass,
The glass substrate for cover glass is made of glass containing at least an alkali metal,
A printable surface of the cover glass for a glass substrate, have a step of forming a protective film for the cover glass for the glass substrate until subjected to the printing process, to suppress the deterioration of the glass substrate surface,
Immediately before the printing step, the protective film is modified, and the modification is a process for reducing the contact angle with water on the surface of the protective film, and printing is performed on the modified surface of the protective film. The manufacturing method of the cover glass for electronic devices characterized by these.
前記カバーガラス用ガラス基板表面を洗浄し、印刷可能な基板表面を形成し、その後に前記ガラス基板に保護膜を形成することを特徴とする請求項1に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。 Washed the cover glass for a glass substrate surface, to form a printable substrate surface, method of manufacturing then a cover glass for an electronic device according to claim 1, wherein the forming a protective film on the glass substrate . 前記カバーガラス用ガラス基板は、化学強化処理されたアルミノシリケートガラスからなることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。 The method for producing a cover glass for an electronic device according to claim 1 or 2 , wherein the glass substrate for cover glass is made of chemically strengthened aluminosilicate glass. 前記保護膜は、フッ素系樹脂材料又はシリコン系樹脂材料からなることを特徴とする請求項1乃至のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。 The said protective film consists of a fluorine resin material or a silicon-type resin material, The manufacturing method of the cover glass for electronic devices in any one of the Claims 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned. 前記カバーガラス用ガラス基板の厚さは、0.3mm〜1.5mmであることを特徴とする請求項1乃至のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。 The thickness of the glass substrate for cover glasses is 0.3 mm-1.5 mm, The manufacturing method of the cover glass for electronic devices in any one of the Claims 1 thru | or 4 characterized by the above-mentioned. カバーガラス用ガラス基板を備え、利用者の操作を検出するためのタッチセンサモジュールの製造方法であって、
該製造方法は、前記ガラス基板に対して透明導電膜を形成する成膜工程を含み、
前記ガラス基板の成膜可能な表面に、前記ガラス基板が前記成膜工程に供されるまで、ガラス基板表面の変質を抑制するための保護膜が形成された前記ガラス基板に対して、
前記成膜工程の直前に行われ、前記保護膜を改質する工程と、
該改質は前記保護膜の表面における水に対する接触角を低下させる処理であり、
質した前記保護膜表面に成膜を施す前記成膜工程と
を含むことを特徴とするタッチセンサモジュールの製造方法。
A method for manufacturing a touch sensor module comprising a glass substrate for a cover glass and detecting a user operation,
The manufacturing method includes a film forming step of forming a transparent conductive film on the glass substrate,
The glass substrate on which the protective film for suppressing the alteration of the glass substrate surface is formed until the glass substrate is subjected to the film forming step on the surface where the glass substrate can be formed,
Performed immediately before the film formation step, a step of the protective film reformed,
The modification is a treatment for reducing the contact angle with water on the surface of the protective film,
Method of manufacturing a touch sensor module which comprises the said film-forming step of performing film formation on the surface of the protective film was reformed.
前記成膜工程の前に行われ、前記カバーガラス用ガラス基板の表面に印刷を施す印刷工程をさらに含み、
前記保護膜を改質する工程は、前記成膜工程に代えて前記印刷工程の直前に行われ、
前記印刷工程は、改質した前記保護膜表面に印刷を施し、
前記成膜工程は、前記印刷工程の後に改質した前記保護膜表面に透明導電膜を形成することを特徴とする請求項に記載のタッチセンサモジュールの製造方法。
It is performed before the film forming step, and further includes a printing step of printing on the surface of the glass substrate for cover glass,
The step of modifying the protective film is performed immediately before the printing step in place of the film-forming step,
The printing process, by printing on the surface of the protective film was reformed,
The film-forming step, after the printing step, the manufacturing method of the touch sensor module according to claim 6, characterized in that to form the transparent conductive film reformed said protective layer surface.
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