KR101555915B1

KR101555915B1 - method of making silver paste connection line in the peripheral portion of touch panel

Info

Publication number: KR101555915B1
Application number: KR1020130146175A
Authority: KR
Inventors: 이희창; 김한일; 김형근
Original assignee: 한국성전(주)
Priority date: 2013-11-28
Filing date: 2013-11-28
Publication date: 2015-10-07
Also published as: KR20150062210A

Abstract

본 발명은 터치 패널의 합성수지 기판 표시부에 형성된 ITO 도전선과 기판 외에 형성된 회로부를 연결하기 위해 이 기판의 표시부 바깥쪽에 있는 주변부에 은 페이스트 연결선을 형성함에 있어서, 기판 주변부에 은 페이스트층을 도포하는 단계, 연결선과 연결선 사이의 스페이스를 이루는 부분에 레이저 스캔을 통해 은 페이스트층을 융발시켜 연결선 패턴을 형성시키는 레이저 빔 스캔 단계를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 터치 패널을 위해 ITO층 형성된 합성수지 기판의 ITO층이 적층되지 않은 주변부에 선폭이나 스페이서가 모두 30마이크로 미터 이하가 되도록 미세패턴을 정밀하게 형성할 수 있어서 기판 주변부에 서로 나란한 은 페이스트 복수 연결선을 형성할 때 주변부 설계 폭을 줄일 수 있고, 특히, 화학적인 습식 식각 방식보다 공정 진행에 편리하고, 인쇄 방식에 의한 것보다 미세 선폭 패턴을 정확하게 형성을 할 수 있다.The present invention relates to a method of forming a silver paste connecting line at a peripheral portion outside a display portion of a substrate for connecting an ITO conductive line formed on a synthetic resin substrate display portion of a touch panel and a circuit portion formed outside the substrate, And a laser beam scanning step of forming a connecting line pattern by fusing a silver paste layer through a laser scan at a space between the connecting line and the connecting line.
According to the present invention, a fine pattern can be precisely formed in a peripheral portion of a synthetic resin substrate on which an ITO layer is formed for a touch panel so that the line width and the spacers are all 30 micrometers or less, It is possible to reduce the design width of the periphery when forming the plural connection lines. In particular, it is more convenient for the process progress than the chemical wet etching method, and the fine line width pattern can be formed more accurately than the printing method.

Description

[0001] The present invention relates to a method for forming a silver paste connection line in a periphery of a touch panel substrate,

본 발명은 터치 패널 형성방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 터치 패널의 주변부의 은 페이스트로 이루어진 복수의 연결선 혹은 메탈선을 형성하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of forming a touch panel, and more particularly, to a method of forming a plurality of connection lines or metal lines made of a silver paste at the periphery of a touch panel.

사용의 편의성으로 터치 패널을 사용하는 휴대형 정보 기기들이 늘어나고 있다. 스마트폰 등의 휴대형 정보 기기는 휴대를 위해 소형화 경량화가 필요하지만 한편으로 표시화면은 많은 정보를 한 눈에 편하게 볼 수 있도록 대화면화가 추구되고 있다.Portable information devices using touch panels are increasingly used for convenience. Portable information devices such as smart phones need to be reduced in size and weight for portability, but on the other hand, the display screen is being sought for a large screen so that a lot of information can be seen at a glance.

따라서 근래의 화면표시장치는 표시화면 주변으로 베젤이라고 불리는 부분의 폭을 줄이는 노력이 많이 이루어지고 있다.Therefore, in recent years, efforts have been made to reduce the width of a portion called a bezel around a display screen.

터치 패널은 여러 가지 방식이 있지만 통상 글래스나 PET와 같은 합성수지 기판에 ITO 투명도전막을 형성하고 이 투명도전막을 패터닝하여 화면 중의 위치 감지에 필요한 도전선 구성을 이루게 된다. 이들 도전선은 기본적으로 X축방향 혹은 Y축방향으로 다수 도전선이 평행한 형태를 이룬다. 그러나, 이들 도전선을 통해 위치를 감지하기 위해서는 다른 회로부와 연결되어야 하고, 회로부와 이들 도전선과의 연결을 위해서는 도전선 외에도 기판 주변부(peripheral portion)에 회로부와 다수 도전선의 단부에 있는 단자를 연결하기 위해 연결선이 필요하게 된다.Although there are various types of touch panels, an ITO transparent conductive film is usually formed on a synthetic resin substrate such as glass or PET, and the transparent conductive film is patterned to form a conductive line structure necessary for sensing the position on the screen. These conductive lines basically have a shape in which a plurality of conductive lines are parallel to each other in the X-axis direction or the Y-axis direction. However, in order to sense the position through these conductive lines, it is necessary to be connected to other circuit parts. In order to connect the circuit parts to these conductive lines, a circuit part and a terminal at the end of the plurality of conductive lines are connected to the peripheral part of the substrate, A connection line is required.

이들 연결선은 길이가 길어질 수 있고, ITO층으로 만들어지는 도전선은 금속선에 비해 저항이 여러 가지 이유로 크게 되는데, 여기에 연결선 재질까지 저항이 큰 소재로 만들면 기능을 제대로 하기 위해 전력소비가 늘어야 하는 등의 비효율성의 문제가 생긴다. These connecting wires can be long, and the conductive wires made of the ITO layer have a resistance higher than that of the metal wires for various reasons. If a material having high resistance to the connecting wire material is used, the power consumption must be increased There arises a problem of inefficiency.

따라서, 통상적인 연결선은 ITO층으로 형성되지 않고 별도의 금속재질 도선으로 형성되며, 가장 많이 사용되는 것이 기판 주변부에 연결선을 금속 페이스트 인쇄 형성하는 것이다.Therefore, a typical connecting line is not formed of an ITO layer but is formed of a separate metal material wire, and most commonly used is to form a metal paste print on the peripheral portion of the substrate.

그러나, 이러한 금속 페이스트 인쇄는 후막의 폭이 넓고 연결선 사이의 스페이스 간격도 넓은 경우는 문제가 없으나, 최근과 같이 베젤 폭을 줄여 가시화면 비율을 높이고, 소형 경량화를 추구하는 경우에는 적합하지 않게 되는 문제가 발생한다. 특허공개 10-2010-0114691호에는 이러한 종래의 금속 페이스트 인쇄에서의 문제점이 언급되어 있다.However, in the case of such a metal paste printing, there is no problem when the width of the thick film is wide and the space between the connection lines is wide. However, in recent years, the width of the bezel has been reduced to increase the visibility aspect ratio, Lt; / RTI > Patent Publication 10-2010-0114691 mentions a problem in such conventional metal paste printing.

따라서, 안정적으로 저항이 적으면서도 연결선 폭이 작고, 연결선 사이의 스페이스 간격도 좁고 일정하게 유지할 수 있는 연결선의 형성이 필요하게 된다.Therefore, it is necessary to form a connection line which can stably have a small resistance, have a small connection line width, and can keep a space interval between the connection lines narrow and constant.

한편, 레이저는 미세 패턴을 직접 가공하는 데 많이 사용되어 왔지만 대개 반도체와 같은 기판 가공에 사용되었고, 얇은 합성수지 위에 금속이나 ITO층으로 형성된 도전막을 가공하는 것은 단순한 커팅 작업이 아니라면 합성수지의 손상의 문제로 인하여 실제로 적용되기 어렵다는 문제가 있었다.
On the other hand, lasers have been widely used to directly process fine patterns, but they are usually used for processing substrates such as semiconductors, and processing conductive films formed of a metal or ITO layer on a thin synthetic resin is not a simple cutting operation, Which is difficult to apply in practice.

특허공개 10-2010-0114691호Patent No. 10-2010-0114691

본 발명은 터치 패널을 위해 ITO층 형성된 합성수지 기판의 ITO층이 적층되지 않은 주변부에 습식 식각 방식보다 공정 진행에 편리하고, 인쇄 방식에 의한 것보다 미세 선폭 연결선의 형성을 용이하게 할 수 있는 금속 연결선을 형성하는 것을 목적으로 한다. The present invention relates to a method for manufacturing a touch panel, in which an ITO layer of an ITO layer formed on a synthetic resin substrate for a touch panel has a metal connection line And the like.

본 발명은 기판 주변부에 서로 나란한 은 페이스트 복수 연결선을 형성할 때 주변부 폭을 줄일 수 있도록 미세 선폭 연결선의 형성을 용이하게 할 수 있는 금속 연결선을 형성하는 것을 목적으로 한다. The present invention aims at forming a metal connecting line which can facilitate the formation of a fine line width connecting line so as to reduce a width of a peripheral portion when forming a silver paste multiple connecting line parallel to each other on a peripheral portion of a substrate.

본 발명은 터치 패널의 합성수지 기판 표시부에 형성된 ITO 도전선과 기판 외에 형성된 회로부를 연결하기 위해 이 기판의 표시부 바깥쪽에 있는 주변부에 은 페이스트 연결선을 형성함에 있어서,The present invention is characterized in that a silver paste connecting line is formed at a peripheral portion outside a display portion of a substrate to connect an ITO conductive line formed on a synthetic resin substrate display portion of the touch panel and a circuit portion formed outside the substrate,

기판 주변부에 은 페이스트층을 도포하는 단계, 연결선과 연결선 사이의 스페이스를 이루는 부분에 레이저 스캔을 통해 은 페이스트층을 융발시켜 연결선 패턴을 형성시키는 레이저 빔 스캔 단계를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.And a laser beam scanning step of forming a connecting line pattern by fusing a silver paste layer through a laser scan at a portion of the space between the connecting line and the connecting line, by applying a silver paste layer to the peripheral portion of the substrate.

본 발명에서 레이저 스캔 단계는 연결선 및 이 연결선들 사이의 스페이스 폭이 모두 30마이크로미터 이내로 형성하는 것을 특징으로 한다.In the laser scanning step of the present invention, the connection line and the space width between the connection lines are all formed within 30 micrometers.

본 발명에서 ITO 단자와 은 페이스트 연결선이 겹치는 부분 외에 은 페이스트만 도포되는 기판 주변부에는 레이저 스캔에서의 열 손상을 억제하기 위한 보호층을 형성하는 단계가 은페이스트 층을 형성하는 단계에 앞서 이루어질 수 있다.In the present invention, a step of forming a protective layer for suppressing thermal damage in the laser scan may be performed prior to the step of forming the silver paste layer in the peripheral portion of the substrate where only the silver paste is applied in addition to the overlapping portion of the ITO terminal and the silver paste connecting line .

이때, 보호층은 물론 도전성을 가지지 않으며 합성수지나 세라믹층으로 형성될 수 있고 인쇄성과 은 페이스트층의 부착성을 좋게 하기 위한 바인더를 포함하는 잉크층일 수 있다. 또한, 레이저 공정 후의 공정 검사의 편의성을 위해 투광층이 바람직하지만 불투광층도 가능하다. 이러한 보호층의 사전 인쇄는 은 페이스트층과 같은 두께 혹은 50% 두께로 할 수 있으며, 이 층이 형성된 주변부에서 기판 합성수지가 손상되어 문제를 발생시키는 것을 억제할 수 있다.At this time, the protective layer may be formed of a synthetic resin or a ceramic layer without having any conductivity, and the printing performance may be an ink layer including a binder for improving the adhesion of the paste layer. Further, a light-transmitting layer is preferable for convenience of process inspection after the laser process, but an opaque layer is also possible. Pre-printing of such a protective layer can be made to have the same thickness or 50% of the thickness as the silver paste layer, and the substrate synthetic resin is damaged at the peripheral portion where the protective layer is formed, thereby preventing problems from occurring.

본 발명에서 레이저 스캔은 같은 은 페이스트 인쇄 영역에 대해 중복적으로 적용될 수 있으며, 이미지 검사를 한 뒤에 선택적으로 중복적용 될 수도 있다.
In the present invention, the laser scan may be applied redundantly to the same silver paste printing area, and may be selectively applied after image inspection.

본 발명에 따르면 터치 패널을 위해 ITO층 형성된 합성수지 기판의 ITO층이 적층되지 않은 주변부에 선폭이나 스페이서가 모두 30마이크로 미터 이하가 되도록 미세패턴을 정밀하게 형성할 수 있어서 기판 주변부에 서로 나란한 은 페이스트 복수 연결선을 형성할 때 주변부 설계 폭을 줄일 수 있다.According to the present invention, it is possible to precisely form fine patterns such that the line width or the spacers are all less than 30 micrometers in the periphery of the ITO layer-formed synthetic resin substrate for the touch panel, where the ITO layers are not stacked, The peripheral design width can be reduced when forming the connection line.

본 발명에 따르면 화학적인 습식 식각 방식보다 공정 진행에 편리하고, 인쇄 방식에 의한 것보다 미세 선폭 패턴을 정확하게 형성을 할 수 있다.According to the present invention, the process is more convenient than the chemical wet etching method, and the fine line width pattern can be accurately formed by the printing method.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 단계를 나타내는 흐름도,
도2 내지 도4는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 공정단면도들,
도5는 본 발명 방법에 의해 서로 나란한 복수의 은 페이스트층 연결선이 형성된 상태를 나타내는 사진,
도6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 공정 단계를 나타내는 흐름도,
도7은 본 발명의 한 실시예에 적합한 검사부 구성을 블럭화하여 개념적으로 나타내는 개념적 구성도이다.1 is a flow chart illustrating process steps in accordance with one embodiment of the present invention;
2 to 4 are process cross-sectional views illustrating another embodiment of the present invention,
FIG. 5 is a photograph showing a state in which a plurality of silver paste layer connecting lines are formed side by side according to the method of the present invention,
Figure 6 is a flow chart illustrating process steps in accordance with another embodiment of the present invention;
FIG. 7 is a conceptual block diagram conceptually showing a block configuration of an inspection unit according to an embodiment of the present invention.

이하 도면을 참조하면서 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

먼저 본 발명은 PET와 같은 합성수지 기판에 ITO층이 적층된 투명도전막을 전제로 한다. 이들 기판은 대개 수십 마이크로미터 내지 100 마이크로미터 두께를 가지며 ITO층이 저온 스퍼터링 공정을 통해 박막으로 적층되어 있고, 이 ITO층을 포토리소그래피를 이용하여 패터닝하는 기판 ITO 패터닝 단계(S10))를 통하여 기판의 화면 표시부 전반에 걸쳐 터치패널용 도전선을 형성한다.First, the present invention is based on a transparent conductive film in which an ITO layer is laminated on a synthetic resin substrate such as PET. These substrates usually have a thickness of a few tens of micrometers to 100 micrometers, and the ITO layer is laminated as a thin film through a low temperature sputtering process, and a substrate ITO patterning step (S10) of patterning the ITO layer using photolithography) The conductive line for the touch panel is formed over the entire screen display portion of the touch panel.

이들 도전선만으로 터치 패널 기능을 할 수 없으므로 이들 도전선은 연결선을 통해 전원 및 회로부와 연결되어야 한다. 따라서, 연결선 형성을 위해 ITO층 도전선의 연결점인 패드와 겹치도록 화면 표시부 외측 주변부에는 수 마이크로 미터 두께의 페이스트 도포가 이루어지는 기판 은 페이스트층 도포 단계(S20)가 이루어진다. Since these conductive wires can not function as touch panels, these conductive wires must be connected to power and circuit parts through connecting wires. Therefore, in the case where a paste having a thickness of several micrometers is applied to the outer periphery of the screen display portion so as to overlap the pad, which is the connection point of the ITO layer conductive line, is formed in the paste layer formation step S20.

은 페이스트는 은 미립자가 필러(filler)처럼 포함되어 도전 매체의 역할을 하는 페이스트 상태로 여러 인쇄기법을 이용하여 도포될 수 있도록 처음에는 용매가 포함되어 액상에 가까운 페이스트로 존재하며 도포후 용매가 제거, 건조되면 합성수지 기판에 고상 도전층을 형성하게 된다.The silver paste is contained in a paste state in which the silver fine particles are contained as a filler and serves as a conductive medium. In order to be applied by using various printing techniques in a paste state, a solvent is firstly contained as a paste near to a liquid phase. , And when it is dried, a solid-state conductive layer is formed on the synthetic resin substrate.

은 미립자는 은 페이스트층의 두께에 걸쳐 다수의 미립자가 적층되어 은 페이스트층이 형성될 수 있도록 수십 내지 수백 나노미터 입도의 것이 사용될 수 있으며, 은 페이스트 층의 도전성을 고르게 하기 위해 분산제가 사용될 수 있다. Silver microparticles may have a particle size of tens to hundreds of nanometers so that a plurality of microparticles may be stacked over the thickness of the silver paste layer to form a silver paste layer and a dispersing agent may be used to uniformize the conductivity of the silver paste layer .

다음으로 레이저 빔을 연결선을 형성하게 될 부분 사이의 스페이스 부분에 고출력으로 조사하는 레이저 빔 스캔 단계(S40)가 이루어진다. 따라서 이 부분에 있는 은 페이스트층은 레이저 빔의 열작용으로 기화되어 제거된다. Next, a laser beam scanning step (S40) for irradiating a space portion between the portions where the laser beam is to be formed with high power is performed. Therefore, the silver paste layer in this portion is vaporized and removed by the thermal action of the laser beam.

레이저는 작은 영역의 스폿이 기판 위를 스캔하여 해당 영역만, 그리고 표면에서만 은 페이스트 기화가 이루어질 정도로 매우 높은 온도가 되고, 빠른 속도로 지나가므로 더 깊은 부분이나 스폿 주변에는 열이 전도되지 않아 은 페이스트 층과 기판을 이루는 합성수지층이 보존된다. The laser scans over a small area of the substrate and reaches a very high temperature such that the paste is vaporized only on the surface and only on the surface. Since the laser passes at a high speed, heat is not conducted around the deeper part or spot, A synthetic resin layer constituting the layer and the substrate is preserved.

이를 위해서는 레이저는 은 페이스트(paste)층을 기화시킬 정도의 충분한 에너지를 가져야 하며, 패턴을 정확하게 형성하기 위해 빠르고 정확하게 스캔(scan)이 진행되어야 하고 스폿(spot) 너비도 좁게 유지되면서 유효 영역에 에너지가 집중되어야 한다.To do this, the laser must have enough energy to vaporize the silver paste layer, scan quickly and precisely to accurately form the pattern, and keep the spot width narrow, Should be concentrated.

고출력 레이저로는 종래 이산화탄소 레이저가 많이 사용되었으나 근래에는 파이버(fiber) 레이저를 사용할 수 있다. 파이버 레이저는 광섬유를 이용하여 반사부 사이의 증폭 경로를 길게 하고 직경을 줄여 냉각이 용이하게 함으로써 레이저 빔 안정성과 증폭 용이성을 향상시킨 것이며, 다이오드 펌프 레이저를 이용하는 출력 8와트 내지 10와트(W)의 파이버 레이저가 사용될 수 있으며, 은 페이스트층 두께에 따라 출력은 5와트 정도로 조절될 수 있다.Conventionally, a carbon dioxide laser has been widely used as a high power laser, but a fiber laser can be used in recent years. Fiber lasers have improved laser beam stability and ease of amplification by using optical fibers to lengthen the amplification path between the reflectors and reduce the diameter to facilitate cooling, and are capable of output power of 8 to 10 watts (W) using a diode pump laser Fiber lasers can be used, and the output can be adjusted to about 5 watts depending on the silver paste layer thickness.

레이저 빔 스캔은 미러(mirror)와 미러 구동 모터를 사용하여 X,Y 축 작업평면을 레이저 스폿이 옮겨다닐 수 있는 갈바노 스캐너 시스템을 사용할 수 있다.Laser beam scanning can use a galvanometer scanner system that allows laser spots to move in the X, Y axis working plane using a mirror and a mirror drive motor.

본 발명은 특히 터치패널이 많이 사용되는, 화면 크기인 10인치 이하로 형성되고, 레이저 빔이 한번에 스캔하는 길이가 30cm를 넘지 않는 휴대용 기기의 터치 패널의 연결선(metal line)에 적합하며, 이런 경우, 대형 화면에서와 같은 레이저 빔 스캔 작업의 효율의 문제가 없고, 장비도 대형화, 고가화도 억제할 수 있으며, 공정 택트 타임도 합리적인 범위에서 이루어질 수 있다는 이점이 있으므로 적합하다.The present invention is particularly suitable for a metal line of a touch panel of a portable device having a screen size of 10 inches or less and a length of a laser beam scanned at a time of 30 cm or more, , There is no problem of the efficiency of laser beam scanning operation as in the large screen, the size of the equipment can be suppressed and the upsizing can be suppressed, and the process tact time can be achieved within a reasonable range.

한편 레이저 빔 스캔을 실시하기 전에 기판이 작업대의 바른 위치에 있는 지 확인하기 위해 혹은 기판 위치에 상관없이 레이저 빛 조사 장치가 바른 위치부터 스캔을 시작하기 위해 정렬(alignment) 단계(S30)가 이루어진다. 본 실시예에서도 레이저 빔 스캔 장치의 일부를 이루는 정렬부가 기판을 촬상하면서 정렬 마크와 그 위치를 이미지 프로세싱 작업을 통해 인식하고 그 위치를 기준으로 레이저 빔 스캐너를 구동시키게 된다.The alignment step S30 is performed to confirm whether the substrate is in the correct position on the workbench or to start the scan from the correct position regardless of the substrate position before performing the laser beam scan. In this embodiment as well, the aligning unit, which forms part of the laser beam scanning apparatus, recognizes the alignment mark and its position through the image processing operation while imaging the substrate, and drives the laser beam scanner based on the position.

도2 내지 도4는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 공정단면도들이다.2 to 4 are process sectional views showing another embodiment of the present invention.

이 실시예에서는 앞선 실시예에서 은 페이스트층 도포에 앞서 보호층 도포가 더 추가되어 이루어진다.In this embodiment, the protective layer is applied before the application of the silver paste layer in the above embodiment.

즉, 도2와 같이 ITO층 도전선 패턴이 이루어진 기판에서 ITO 도전선 패턴이 없는, 기판(100)의 화면 표시부 외측 주변부에 용매를 포함하여 액상에 가까운 합성수지를 인쇄방식으로 도포하여 보호막(110)을 형성한다. 단, 은 페이스트막과 달리 ITO 도전선의 패드 형성부에는 보호막(110)은 도포되지 않도록 한다. 이는 보호막이 ITO층으로 된 도전선과 은 페이스트층으로 이루어진 연결선의 접속을 방지하지 않기 위해서이다.That is, as shown in FIG. 2, the protective film 110 is formed by applying a synthetic resin, which is close to a liquid state, to a periphery outside the screen display portion of the substrate 100 without the ITO conductive line pattern on the substrate having the ITO layer conductive line pattern, . However, unlike the silver paste film, the protective film 110 is not applied to the pad forming portion of the ITO conductive line. This is because the protective film does not prevent the connection of the connection line made up of the conductive line made of the ITO layer and the silver paste layer.

보호막(110)은 기판(100)을 이루는 합성수지막이 20 내지 30마이크로미터의 비교적 얇은 막일 때 특히 적합하며, 수 마이크로 혹은 10~20 마이크로미터 두께로 이루어질 수 있다.The protective film 110 is particularly suitable when the synthetic resin film constituting the substrate 100 is a relatively thin film having a thickness of 20 to 30 micrometers, and may be several micrometers or 10 to 20 micrometers in thickness.

다음으로 도2 상태의 기판(100)에 은 페이스트층(120)이 앞선 실시예와 동일한 방식으로 인쇄, 도포되어 도3의 상태를 이루게 된다. Next, the silver paste layer 120 is printed and applied to the substrate 100 in the state of FIG. 2 in the same manner as in the previous embodiment to form the state shown in FIG.

그리고, 역시 앞선 실시예와 동일한 방식으로 레이저 빔을 이용한 연결선 패터닝 작업이 이루어져 연결선(121) 패턴이 형성된 도4의 상태를 이루게 된다.In addition, the patterning of the connecting line using the laser beam is performed in the same manner as in the previous embodiment to form the state of FIG. 4 in which the pattern of the connecting line 121 is formed.

도5는 이런 작업이 이루어져 서로 나란한 복수의 은 페이스트층 연결선이 형성된 상태를 나타내는 사진이다.5 is a photograph showing a state in which a plurality of silver paste layer connection lines are formed in parallel with each other.

이런 레이저 빔 작업에서는 보호막이 얇은 기판 합성수지막의 손상을 좀 더 잘 방지할 수 있으므로 앞선 실시예에 비해 레이저 빔의 출력을 다소 높여사용할 수 있으므로 은 페이스트층이 연결선 사이의 스페이스 부분에서 완전히 제거되지 않고 연결선 사이의 단락을 일으키는 문제를 예방할 수 있다.In this laser beam working, damage of the thin substrate synthetic resin film can be prevented more effectively, so that the output of the laser beam can be increased to be higher than that of the previous embodiment, so that the silver paste layer is not completely removed from the space portion between the connection lines, Can be prevented.

이때, 보호막은 물론 도전성을 가지지 않는 재질, 가령 합성수지나 세라믹층으로 형성될 수 있고 인쇄성과 은 페이스트층의 부착성을 좋게 하기 위한 바인더를 포함하는 잉크층일 수 있다. 인쇄 단계에서는 인쇄 방식으로 도포하기 쉽도록 용매를 포함하여 액상에 가까운 형태를 가지는 것이 좋다. At this time, the protective layer may be formed of a material having no conductivity, for example, a synthetic resin or a ceramic layer, and the printing performance may be an ink layer including a binder for improving the adhesion of the paste layer. In the printing step, it is preferable to have a shape close to a liquid phase including a solvent so as to be easily applied by a printing method.

또한, 보호막을 투광층으로 하면 은 페이스트가 제거되는 레이저 공정 후에 스페이스 부분은 투명하고 은 페이스트가 남아 형성된 연결선은 불투명하므로, 은 페이스트 연결선의 형성 상태, 노치(notch) 및 단락 등 공정 불량을 검사 공정 검사의 편의성을 높일 수 있다. 이러한 보호막의 인쇄는 조절이 용이한 레이저 출력 범위, 기판층의 원래의 두께, 제거되는 은 페이스트층의 두께에 따라 두께를 조절할 수 있다. When the protective film is used as the light-transmitting layer, the space portion is transparent and the silver line is not opaque after the laser process in which the silver paste is removed, so that the process failure such as the formation state of the silver paste connecting line, notch, The convenience of inspection can be enhanced. Printing of such a protective film can be controlled in accordance with the laser output range which is easy to control, the original thickness of the substrate layer, and the thickness of the silver paste layer to be removed.

도6은 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 흐름도이다.6 is a flowchart showing another embodiment of the present invention.

이 실시예에서는 앞선 실시예에서와 같이 레이저 빔을 이용한 패터닝 작업이 이루어진 후에 비쥬얼 방식의 검사단계(S50)를 통해 불량 기판을 구분하고, 치유 가능한 기판에 대해서는 레이저 빔 재주사를 통한 큐어링 단계(S60)가 더 이루어지도록 한다.In this embodiment, after the patterning operation using the laser beam is performed as in the previous embodiment, the defective substrate is discriminated through a visual inspection step S50, and a curing step by laser beam re- S60).

이 실시예에서는 앞선 실시예에서의 정렬 마크를 통해 기판에 대한 레이저 빔 조사의 위치를 조절하는 정렬부가 검사부를 겸한다.In this embodiment, the alignment unit for adjusting the position of the laser beam irradiation on the substrate through the alignment mark in the above embodiment also serves as an inspection unit.

검사부는 촬상수단이 기판을 촬상하여 이미지 프로세싱 프로그램을 내장하는 프로세서가 은 페이스트층 연결선이 형성된 영역을 이미지 프로세싱을 통해 검사하게 된다. 그리고, 이러한 검사를 통해 이상이 있는 부분을 발견하면 해당 기판을 불량 처리 하거나, 큐어링(curing: 치유)할 수 있는 경우에는 큐어링 작업을 하게 된다.The inspection unit inspects an area where the silver paste layer connection line is formed through image processing by the processor in which the imaging means picks up the substrate and embeds the image processing program therein. If a defect is found through such inspection, the substrate is subjected to a defect treatment or a curing operation when curing is possible.

이런 실시예에서도 먼저 스크린 인쇄장치로, 기판 ITO층 패터닝 단계투명도전막을 패터닝하여 ITO 도전선 패턴을 만든 상태에서, 기판의 정해진 위치에 은 페이스트로 스크린 인쇄를 실시하여 패턴이 형성되지 않은 은 페이스트층을 만드는 작업을 하게 된다. 스크린 인쇄장치 구성은 기존의 알려진 인쇄장치들과 기본적으로 유사하게 이루어질 수 있다.In this embodiment, first, the ITO conductive line pattern is formed by patterning the transparent conductive film in the step of patterning the substrate ITO layer with a screen printing apparatus. Then, screen printing is performed with a silver paste at a predetermined position of the substrate to form a silver paste layer . The screen printing apparatus configuration can be basically similar to existing known printing apparatuses.

은 페이스트 패턴은 투명도전막에 비해 수 마이크로미터의 후막이며, 인쇄를 위해 용매를 사용하므로 패턴을 연결단자로 완성하기 위해서는 건조가 필요하다. 단, 건조에는 상당한 시간이 소요되며, 대개 건조장치는 이송라인을 만들고, 인쇄를 끝낸 기판을 이 이송라인에 얹어 이동시키면서 이송라인 주변에 열선 히터나 빛을 발산하는 램프형 히터 등 가열장치와 이들을 포괄하는 보온 벽체를 설치하여 이루어진 일종의 가열로에서 이루어질 수 있다.The silver paste pattern is a thick film of several micrometers as compared with the transparent conductive film, and since the solvent is used for printing, it is necessary to dry the pattern to complete the connection terminal. However, a considerable time is required for drying. Usually, the drying apparatus forms a transfer line, a heating device such as a lamp type heater that radiates a hot line heater or light around the transfer line while moving the printed substrate on the transfer line, A heating furnace in which a heat insulating wall is provided.

인쇄장치를 거치고 건조된 기판은 레이저 빔 스캐닝 장치로 이동하여 정렬부를 통해 기판과 레이저 빔 스캐너의 정렬이 이루어지고, 은 페이스트층에 대한 레이저 빔 스캐닝이 이루어진다. The substrate, which has passed through the printing apparatus, moves to the laser beam scanning apparatus, aligns the substrate with the laser beam scanner through the alignment unit, and performs laser beam scanning on the silver paste layer.

다음으로 정렬부를 겸하는 검사부를 통해서는 만들어진 연결선이 ITO 도전선 패드와 잘 연결되는지, 연결선에서 노치(notch)나 단락은 없는 지를 검사한다. Next, through the inspection part which also serves as the alignment part, it is checked whether the formed connection line is well connected to the ITO conductive line pad, and whether there is a notch or a short circuit in the connection line.

그리고, 단락이 있는 경우, 해당 부분에 대한 레이저 빔 스캐닝을 다시 실시하여 치유가 이루어지도록 한다.If there is a short circuit, the laser beam scanning is again performed on the relevant portion so that the healing is performed.

이런 실시예에서는 정렬과, 레이저 빔 스캐닝에 의한 은 페이스트층 패터닝 작업과 검사 공정과 큐어링 공정이 움직이지 않고 한 장소에서 이루어져 기판의 이송 단계가 필요 없고, 기판의 정렬 위치를 한 번의 정렬 작업으로 확인한 후 일관적으로 그 위치를 기준으로 작업을 실시할 수 있으므로 검사 및 큐어링 까지의 다수 단계 작업이 능률적으로 이루어질 수 있다.In this embodiment, alignment, patterning of the silver paste layer by laser beam scanning, inspection and curing processes are carried out in one place without movement, so that the step of transferring the substrate is not necessary, Since the work can be performed based on the position consistently after the confirmation, the multi-step work from inspection to curing can be efficiently performed.

도7은 본 발명의 한 실시예에 적합한 검사부 구성을 블럭화하여 개념적으로 나타내고 있다.FIG. 7 conceptually shows a block configuration of the inspection unit according to an embodiment of the present invention in block form.

이 실시예에서는 기판이 정렬 위치를 벗어난 경우, 레이저 빔 스캐너의 구동모터를 통해 레이저 빔 조사 위치를 바꾸는 형식이 아니고 기판이 놓이는 작업대를 평면적으로 이동시키는 이동용 기계장치를 가진다.In this embodiment, when the substrate is out of the alignment position, the laser beam scanner has a moving mechanism for moving the work surface on which the substrate is placed, instead of changing the laser beam irradiation position through the driving motor of the laser beam scanner in a planar manner.

검사부(20)는 촬상수단(25)과 이 촬상수단의 앞쪽에 설치된 마이크로스코프(23), 촬상수단(25)에서 영상 신호를 받아 모니터(26)나 컴퓨터(29)에 전달하는 신호 케이블을 구비하여 이루어지고, 촬상수단(25)은 기판이 놓인 위쪽에서 고정되거나 움직이면서 필름에 인쇄된 연결단자 패턴의 영상을 촬영할 수 있도록 하는 이동용 기계장치(27)에 물리적으로 결합되어 있다. The inspection section 20 is provided with a signal cable for receiving an image signal from the imaging means 25 and the microscope 23 and the imaging means 25 provided in front of the imaging means and transmitting the signal to the monitor 26 or the computer 29 , And the imaging means 25 is physically coupled to a moving mechanism 27 which allows the imaging of the connection terminal pattern printed on the film as it is fixed or moved on the top of the substrate.

이동용 기계장치(27)는 XY 플로터와 같이 X축 이동과 Y축 이동을 결합하여 평면의 임의의 위치에 자유롭게 이동할 수 있는 형태이거나, 일축방향으로만 움직이는 선형 이동장치 형태일 수 있다. 일축방향으로만 움직이는 경우, 그 수직한 축방향으로 넓게 화상을 촬영할 수 있는 촬상장치를 가질 수 있다. The moving mechanism 27, like the XY plotter, can move freely at any position in the plane by combining the X-axis movement and the Y-axis movement, or it can be in the form of a linear moving device moving only in the uniaxial direction. When moving only in the uniaxial direction, it is possible to have an image pickup device capable of photographing an image in a wide vertical direction.

이동용 기계장치(27)에 의한 촬상장치의 이동 방식은 필름에 인쇄되는 패턴의 위치 및 형태에 따라 달라질 수 있고, 이동용 기계장치(27)를 움직이는 조절 컴퓨터(29)의 프로그램(P1)에 의해 미리 여러 이동 방식을 입력한 뒤 작업자가 현재 이루어진 인쇄된 패턴에 따라 적합한 이동 방식을 선택함으로써 결정될 수 있다.The manner of movement of the image pickup device by the moving mechanical device 27 may be varied depending on the position and shape of the pattern printed on the film and may be determined in advance by the program P1 of the adjusting computer 29 for moving the moving mechanical device 27 Can be determined by inputting various movement modes and then selecting an appropriate movement mode according to the printed pattern currently being performed by the operator.

검사장치에서 촬상장치(25)가 얻은 패턴 이미지를 작업자가 직접 모니터(26)의 영상을 보면서 불량 패턴을 찾아내는 방식으로 검사가 이루어질 수도 있지만, 육안 검사가 어려울 경우에는 패턴 이미지를 컴퓨터(29)로 입력시키고 컴퓨터(29)에 미리 입력된 정상 패턴 이미지와의 오차를 검출하여 불량을 찾아내는 일종의 이미지 프로세싱에 의한 검사가 이루어질 수도 있다. 이런 경우에는 다양한 인쇄 패턴 및 위치에 대응할 수 있도록 이미지 프로세싱을 위한 프로그램(P2)에도 미리 기준 인쇄 패턴 및 위치를 다수 준비하고 그 가운데 현재 이루어지는 인쇄 패턴을 선택하여 이미지 프로세싱을 실시할 수 있다.The inspection may be performed in such a manner that the inspection apparatus detects the pattern image obtained by the imaging device 25 directly by the operator while looking at the image of the monitor 26. However, if the visual inspection is difficult, the pattern image is transferred to the computer 29 A check may be made by a kind of image processing for detecting an error between a normal pattern image inputted in advance in the computer 29 and a defect. In this case, a plurality of reference print patterns and positions may be prepared in advance in the program P2 for image processing so as to correspond to various print patterns and positions, and the presently selected print pattern may be selected to perform image processing.

도면에서 도면부호 291은 패턴 이미지를 받아들이는 신호입력장치, 295는 컴퓨터의 명령 신호를 이동용 기계장치(27)에 보내거나 이미지 신호를 모니터(26)에 보내는 신호출력장치, 297은 프로그램들(P1, P2)를 저장하고 있는 저장장치를 나타낸다.Reference numeral 291 denotes a signal input device for accepting a pattern image; 295, a signal output device for sending a command signal of the computer to the moving mechanism 27 or an image signal to the monitor 26; 297, P2, < / RTI >

이런 검사장치에서 불량이 발생된 기판, 특히 레이저 빔 조사에도 불구하고 연결선 사이에 도전막이 남아 단락을 일으킨 기판은 치유 작업을 위해 다른 연결선 완성 기판과 구분하여 분류되고, 레이저 빔 패터닝 장치로 다시 이송된다.A substrate on which a defect has occurred in such an inspection apparatus, in particular, a substrate in which a conductive film remains between the connection lines in spite of the laser beam irradiation, is short-circuited, is classified and classified into the other connection completion substrate for the healing operation and is transferred again to the laser beam patterning apparatus .

레이저 빔 패터닝 장치에서는 검사 장치에서의 검사 결과 얻어진 불량 위치가 전달되어 해당 불량 기판의 불량 위치에서만 레이저 빛 조사작업이 더 이루어질 도록 할 수 있다.In the laser beam patterning apparatus, the defective position obtained as a result of the inspection in the inspection apparatus is transferred, so that the laser beam irradiation operation can be performed only at the defective position of the defective substrate.

이상에서는 한정된 실시예를 통해 본 발명을 설명하고 있으나, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것일 뿐 본원 발명은 이들 특정의 실시예에 한정되지 아니한다. 즉, 당해 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명을 토대로 다양한 변경이나 응용예를 실시할 수 있을 것이며 이러한 변형례나 응용예는 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다. While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. That is, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims.

100: 기판 110: 보호막
120: 은 페이스트층 121: 연결선100: substrate 110: protective film
120: silver paste layer 121: connection line

Claims

delete

Forming a plurality of parallel silver paste layer connection lines in a peripheral portion outside the screen display portion of the substrate to connect the ITO conductive line formed on the screen display portion of the synthetic resin substrate of the touch panel and the circuit portion formed outside the substrate,
And a laser beam scanning step of forming a connecting line pattern by vaporizing the silver paste layer by irradiating a laser beam to a part for forming a space for insulation between the connecting line and the connecting line,
The step of forming a protective layer for suppressing thermal damage of the substrate in the laser beam scanning step is performed prior to the step of applying the silver paste layer to the peripheral portion to which only the silver paste layer is applied without the pattern of the ITO conductive line ,
Wherein the step of scanning the laser beam is performed redundantly with respect to the space where the space is formed.

3. The method of claim 2,
A step of inspecting a pattern after the step of scanning the laser beam is performed and a step of performing a curing step of performing scanning of the substrate with respect to the substrate when a defect that the silver paste layer remains in the space part is detected in the pattern inspection step, Wherein the silver paste connecting line is formed on the periphery of the touch panel substrate.

delete

The method according to claim 2 or 3,
Wherein the width of the connecting line and the space are both 30 micrometers or less in the laser beam scanning step.