JP5560716B2 - 加圧装置およびデバイスの製造方法 - Google Patents
加圧装置およびデバイスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5560716B2 JP5560716B2 JP2010000208A JP2010000208A JP5560716B2 JP 5560716 B2 JP5560716 B2 JP 5560716B2 JP 2010000208 A JP2010000208 A JP 2010000208A JP 2010000208 A JP2010000208 A JP 2010000208A JP 5560716 B2 JP5560716 B2 JP 5560716B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- pressurizing
- unit
- pressure transmission
- inflow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Description
Claims (16)
- 互いに重ね合された複数の半導体基板を接合すべく加圧する加圧装置であって、
前記複数の半導体基板を加圧する加圧力を発生する加圧部と、
前記加圧部の圧力分布を変更する圧力制御部と
を備え、
前記圧力制御部は、
前記加圧力を前記複数の半導体基板を載置する載置台に伝達する圧力伝達部と、
前記圧力伝達部を支持する基台部と、
前記圧力伝達部と前記基台部との間に配置され、流体が流入する流入部と
を備え、
前記圧力伝達部は、前記流入部に流入した前記流体から受ける押圧力によって変形することにより前記載置台に伝達する圧力分布を変化させ、
前記圧力伝達部の変形により前記圧力伝達部と前記基台部との間に生じる隙間から前記流入部の前記流体が漏れることを防止する漏れ防止部が設けられている加圧装置。 - 前記漏れ防止部は、前記流入部の外側で前記圧力伝達部と前記基台部との間に挟み込まれる弾性シートを有する請求項1に記載の加圧装置。
- 前記圧力伝達部および前記基台部の少なくとも一方に形成された凹部を備え、
前記弾性シートは、前記凹部を覆うように配置され、前記凹部の周囲で前記圧力伝達部と前記基台部との間に挟み込まれており、前記流入部に流入する前記流体から受ける押圧力により前記凹部内で移動し、前記圧力伝達部に接触して前記流体による加圧力を伝達する請求項2に記載の加圧装置。 - 前記凹部は、前記基台部に形成されて前記流入部の少なくとも一部を構成する請求項3に記載の加圧装置。
- 前記凹部内には、前記弾性シートの撓みを防止すべく前記弾性シートを支持する支持部が設けられている請求項4に記載の加圧装置。
- 前記流入部の外側で前記圧力伝達部および前記基台部の互いに対向する対向面の少なくとも一方に凸部が設けられており、
前記圧力伝達部と前記基台部とは、前記凸部で互いに接触しており、前記対向面の前記凸部以外の部分で前記弾性シートを挟み込む請求項2から5のいずれか1項に記載の加圧装置。 - 前記凸部の内部を貫通して前記圧力伝達部と前記基台部とを互いに締結する締結具を備える請求項6に記載の加圧装置。
- 前記弾性シートは前記凸部を貫通させる貫通孔を備える請求項6または7に記載の加圧装置。
- 前記漏れ防止部は、前記流入部を取り囲むように配置され、前記弾性シートと前記基台部との間に挟み込まれる弾性リングを有する請求項6から8のいずれか1項に記載の加圧装置。
- 前記弾性リングは、前記凸部と前記流入部との間に配置されている請求項9に記載の加圧装置。
- 前記漏れ防止部は、前記流入部を取り囲むように配置され、前記圧力伝達部と前記基台部との間に挟み込まれる弾性リングを有する請求項1から5のいずれか1項に記載の加圧装置。
- 前記弾性シートは袋部を有し、前記流入部は前記袋部であり、
前記流体が前記袋部に出入されることで、前記圧力伝達部および前記基台部に前記流体を接触させない請求項2に記載の加圧装置。 - 前記圧力伝達部と前記載置台との間に配置される複数の支柱部とを備え、
前記複数の支柱部は、前記圧力伝達部の前記弾性シートが接触する接触面から挿通される固定具により固定される請求項3から9のいずれか1項に記載の加圧装置。 - 前記固定具を覆い、前記接触面を平面に保つキャップを備える請求項13に記載の加圧装置。
- 前記複数の半導体基板を加熱する加熱部と、
前記基台部に設けられる、前記流入部を冷却する冷却部と
を備える請求項1から14のいずれか1項に記載の加圧装置。 - 複数の半導体基板を重ね合わせて製造されるデバイスの製造方法であって、
前記複数の半導体基板を重ね合わせる工程は、
前記複数の半導体基板を加圧する加圧力を発生する加圧部と、前記加圧部の圧力分布を変更する圧力制御部とを備え、前記圧力制御部は、前記加圧力を前記複数の半導体基板を載置する載置台に伝達する圧力伝達部と、前記圧力伝達部を支持する基台部と、前記圧力伝達部と前記基台部との間に配置され、流体が流入する流入部とを備え、前記圧力伝達部は、前記流入部に流入した前記流体から受ける押圧力によって変形することにより前記載置台に伝達する圧力分布を変化させ、前記圧力伝達部の変形により前記圧力伝達部と前記基台部との間に生じる隙間から前記流入部の前記流体が漏れることを防止する漏れ防止部が設けられている加圧装置を用い、
前記加圧部により前記複数の半導体基板を加圧する加圧工程と、
前記流入部に前記流体を流出入して加圧分布を変化させる圧力制御工程と、
前記加圧部による前記複数の半導体基板の加圧を解除する除圧工程と
を含むデバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010000208A JP5560716B2 (ja) | 2010-01-04 | 2010-01-04 | 加圧装置およびデバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010000208A JP5560716B2 (ja) | 2010-01-04 | 2010-01-04 | 加圧装置およびデバイスの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011139005A JP2011139005A (ja) | 2011-07-14 |
JP2011139005A5 JP2011139005A5 (ja) | 2013-02-28 |
JP5560716B2 true JP5560716B2 (ja) | 2014-07-30 |
Family
ID=44350120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010000208A Expired - Fee Related JP5560716B2 (ja) | 2010-01-04 | 2010-01-04 | 加圧装置およびデバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5560716B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102102527B1 (ko) * | 2018-05-09 | 2020-04-22 | 피에스케이홀딩스 (주) | 기판 가압 모듈 및 방법 그리고, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08195333A (ja) * | 1995-01-17 | 1996-07-30 | Hitachi Ltd | 単結晶シリコン積層構造体の無歪み接合方法 |
JP2002313688A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-25 | Toshiba Corp | ウェーハ接着装置 |
JP4624836B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-02-02 | 信越半導体株式会社 | 貼り合わせウエーハの製造方法及びそれに用いるウエーハ保持用治具 |
-
2010
- 2010-01-04 JP JP2010000208A patent/JP5560716B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011139005A (ja) | 2011-07-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6070662B2 (ja) | 駆動装置、積層装置、および駆動方法 | |
US9681497B2 (en) | Multi zone heating and cooling ESC for plasma process chamber | |
JP5324251B2 (ja) | 基板保持装置 | |
JP6112016B2 (ja) | 基板ホルダ及び基板貼り合わせ装置 | |
KR100850238B1 (ko) | 기판척 및 이를 가진 기판합착장치 | |
JP5886700B2 (ja) | 伝熱シート貼付装置及び伝熱シート貼付方法 | |
JP2015088687A (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
JP2017092267A (ja) | 基板載置機構および基板処理装置 | |
JP2011071331A (ja) | 基板剥離方法及び基板剥離装置 | |
JP2016082077A (ja) | 載置台及び載置台の製造方法 | |
JP2010114208A (ja) | 冷却装置および接合システム | |
JP5560716B2 (ja) | 加圧装置およびデバイスの製造方法 | |
TWI809220B (zh) | 調溫裝置 | |
JP5434471B2 (ja) | 加圧装置、基板接合装置、加圧方法および基板接合方法 | |
TWI785282B (zh) | 調溫裝置 | |
US9679866B2 (en) | Bonding stage and method of manufacturing the same | |
JP2011082366A (ja) | 加熱モジュール | |
JP2015026862A (ja) | 加熱モジュールおよび貼り合わせ装置 | |
JP2011082367A (ja) | 加圧加熱モジュール | |
KR101324960B1 (ko) | 반도체 기판 처리 장치용 척 조립체 | |
JP2012004322A (ja) | 基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 | |
JP2014241416A (ja) | 基板貼り合せ装置および積層半導体装置製造方法 | |
CN107611065B (zh) | 附着材料和半导体腔室部件 | |
CN113782411A (zh) | 载置台、基板处理装置以及基板处理方法 | |
JP2017022295A (ja) | プラズマ処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121221 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140212 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140411 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140513 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140526 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5560716 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |