JP5559985B2 - 基板処理装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
基板処理装置および半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5559985B2 JP5559985B2 JP2009122830A JP2009122830A JP5559985B2 JP 5559985 B2 JP5559985 B2 JP 5559985B2 JP 2009122830 A JP2009122830 A JP 2009122830A JP 2009122830 A JP2009122830 A JP 2009122830A JP 5559985 B2 JP5559985 B2 JP 5559985B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boat
- substrate
- lock
- rotation
- substrate holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 99
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 20
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 55
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 28
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
又、本発明は以下の実施の態様を含む。
8 ボートエレベータ
14 ボート
15 ウェーハ
17 ボートキャップ
18 ボート交換装置
50 ボートロック機構
52 回転機構
58 ボート載置盤
62 ロック穴
66 ボートロック軸
68 ロックプレート
69 平坦面
72 ロックロッド
73 ロックアクチュエータ
83 コントローラ
Claims (2)
- 基板を処理する処理室と、
前記処理室で基板を保持する基板保持具と、
前記基板保持具を載置する載置部と、
前記載置部に対して相対回転可能に設けられ相対回転により前記基板保持具を係合解除可能なロック部材と、
前記ロック部材と前記載置部とを相対回転させる回転部と、
前記回転部の回転動作を検出する検出部と、
摺動自在に設けられ、前記ロック部材の回転を拘束するロックロッドと、
前記検出部が、前記回転部が前記ロック部材と係合する回転角度に前記基板保持具を回転しなかったことを前記ロックロッドの動作で検出した場合に、前記基板保持具の前記載置部に対する異常を判断して前記基板保持具を前記処理室内に搬送する処理を中断し、基板を回収可能な方向に前記基板保持具を回転させる制御部と、
を具備することを特徴とする基板処理装置。 - ロック部材と載置部とを回転部により相対回転させて、基板を保持した基板保持具を前記載置部に係合する工程と、
前記基板保持具を処理室に搬入し、該処理室内にて基板を処理する工程とを有し、
前記係合する工程では、前記回転部の回転動作を検出する検出部が、前記回転部が前記ロック部材と係合する回転角度に前記基板保持具を回転しなかったことを摺動自在に設けられ前記ロック部材の回転を拘束するロックロッドの動作で検出した場合に、前記基板保持具の前記載置部に対する異常を判断して前記基板保持具を前記処理室内に搬入する処理を中断し、基板を回収可能な方向に前記基板保持具を回転させる様に制御することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009122830A JP5559985B2 (ja) | 2009-05-21 | 2009-05-21 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009122830A JP5559985B2 (ja) | 2009-05-21 | 2009-05-21 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010272667A JP2010272667A (ja) | 2010-12-02 |
JP2010272667A5 JP2010272667A5 (ja) | 2012-06-28 |
JP5559985B2 true JP5559985B2 (ja) | 2014-07-23 |
Family
ID=43420467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009122830A Active JP5559985B2 (ja) | 2009-05-21 | 2009-05-21 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5559985B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7122907B2 (ja) * | 2018-08-24 | 2022-08-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 昇降装置、半導体製造装置の組立装置、半導体製造装置の組立方法 |
WO2024162483A1 (ja) * | 2023-02-02 | 2024-08-08 | 株式会社Kokusai Electric | 基板保持具用治具、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4890833B2 (ja) * | 2005-10-27 | 2012-03-07 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置 |
JP4365430B2 (ja) * | 2007-02-14 | 2009-11-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置及び縦型熱処理方法 |
-
2009
- 2009-05-21 JP JP2009122830A patent/JP5559985B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010272667A (ja) | 2010-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5635270B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理システム及び基板処理装置の表示方法及び基板処理装置のパラメータ設定方法及び記録媒体 | |
KR100946994B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
US7905700B2 (en) | Vertical-type heat processing apparatus and method of controlling transfer mechanism in vertical-type heat processing apparatus | |
JP5715904B2 (ja) | 熱処理装置、及びこれに基板を搬送する基板搬送方法 | |
EP2053648A1 (en) | Substrate conveyance device and vertical heat treatment equipment | |
KR100309932B1 (ko) | 웨이퍼 운반 장치 및 방법 | |
KR19980018704A (ko) | 카세트 챔버 (cassette chamber) | |
US20080056861A1 (en) | Processing apparatus and processing method | |
JP5559985B2 (ja) | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 | |
JP4048074B2 (ja) | 処理装置 | |
KR19980071865A (ko) | 기판처리장치 및 그 보수방법 | |
JP2012015530A (ja) | 基板処理装置および基板検出方法 | |
JP6416923B2 (ja) | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 | |
JP3934503B2 (ja) | 基板処理装置及び基板の処理方法 | |
JP4890833B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR102076166B1 (ko) | 정렬부가 포함된 카세트모듈 로드락 장치 | |
JP2002093892A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3934439B2 (ja) | 基板処理装置及び基板の処理方法 | |
JP4495825B2 (ja) | 半導体製造装置及び半導体製造方法 | |
KR20060108086A (ko) | 웨이퍼 핸들러 로봇암 | |
JP4860975B2 (ja) | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 | |
JP4847032B2 (ja) | 基板処理装置および基板検出方法 | |
JP2003109999A (ja) | 基板処理装置 | |
US20230073234A1 (en) | Efem | |
JP7165806B2 (ja) | 基板処理装置及び炉口閉塞ユニット及び半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120510 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120510 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130522 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130618 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130808 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131126 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140226 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140310 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140520 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140609 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5559985 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |