JP5542853B2 - 半導体装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
例えば、従来の半導体装置は、半導体素子と、この半導体素子を制御するための制御基板が樹脂で一体封止されている。そして、制御基板は半導体素子に固定された金属電極板上の広いスペースに接着剤にて取り付けられている(例えば、特許文献1参照)。
また、他の従来の半導体装置は、リードフレームの一部を平面から垂直になるように曲げ加工された制御基板固定部を、制御基板のスルーホールに垂直挿入し、リードフレーム上の半導体素子と制御基板上の部材が干渉しないように、リードフレームと制御基板と間で一定のクリアランスを保ちつつ固着し、一体封止するものである(例えば、特許文献2参照)。
複数の電極を有するリードフレームと、
上記リードフレームの主面上に固着された半導体素子と、
上記半導体素子を制御し、上記リードフレームの主面に対して垂直方向に距離を隔てて配設され複数の電極を有する制御基板と、
上記制御基板の電極と上記リードフレームの電極との間を接続する複数の金属ワイヤと、
これらを一体封止するモールド樹脂とを備え、
上記制御基板と上記リードフレームとの接続は上記金属ワイヤのみにてなるものである。
上記リードフレームの主面に対して垂直方向に距離を隔てて上記制御基板を中空支持しながら、上記制御基板の電極と上記リードフレームの電極との間を上記金属ワイヤにて接続する第1工程と、
上記リードフレーム、上記半導体素子、上記制御基板および上記金属ワイヤを上記モールド樹脂にて一体封止する第2工程とを備えたものである。
上記リードフレームの主面に対して垂直方向に距離を隔てて上記制御基板を突出部を把持して中空支持しながら、上記制御基板の電極と上記リードフレームの電極との間を上記金属ワイヤにて接続する第1工程と、
上記制御基板の中空支持状態を保ちながら、上記リードフレーム、上記半導体素子、上記制御基板および上記金属ワイヤを上記モールド樹脂にて一体封止するとともに、上記制御基板の突出部は上記モールド樹脂から外部に突出させる第2工程とを備えたものである。
複数の電極を有するリードフレームと、
上記リードフレームの主面上に固着された半導体素子と、
上記半導体素子を制御し、上記リードフレームの主面に対して垂直方向に距離を隔てて配設され複数の電極を有する制御基板と、
上記制御基板の電極と上記リードフレームの電極との間を接続する複数の金属ワイヤと、
これらを一体封止するモールド樹脂とを備え、
上記制御基板と上記リードフレームとの接続は上記金属ワイヤのみにてなるので、
簡便なプロセスにて低コストにて製造することができる。
上記リードフレームの主面に対して垂直方向に距離を隔てて上記制御基板を中空支持しながら、上記制御基板の電極と上記リードフレームの電極との間を上記金属ワイヤにて接続する第1工程と、
上記リードフレーム、上記半導体素子、上記制御基板および上記金属ワイヤを上記モールド樹脂にて一体封止する第2工程とを備えたので、
簡便なプロセスにて低コストにて製造することができる。
上記リードフレームの主面に対して垂直方向に距離を隔てて上記制御基板を上記突出部を把持して中空支持しながら、上記制御基板の電極と上記リードフレームの電極との間を上記金属ワイヤにて接続する第1工程と、
上記制御基板の中空支持状態を保ちながら、上記リードフレーム、上記半導体素子、上記制御基板および上記金属ワイヤを上記モールド樹脂にて一体封止するとともに、上記制御基板の突出部は上記モールド樹脂から外部に突出させる第2工程とを備えたので、
簡便なプロセスにて低コストにて製造することができる。
以下、本願発明の実施の形態について説明する。図1はこの発明の実施の形態1における半導体装置の構成を示した断面図、図2は図1に示した半導体装置の製造方法を示した平面図である。図において、複数の電極としてのリード端子101を有するリードフレーム100と、リードフレーム100の主面100a上に固着された複数の半導体素子1と、これら複数の半導体素子1を制御し、リードフレーム100の主面100aに対して距離を隔てて配設され複数の電極としてのボンディングパッド4を有する制御基板3と、半導体素子1同士、または、リードフレーム100のリード端子101同士、または、半導体素子1とリードフレーム100のリード端子101とを接続する下層金属ワイヤ2と、制御基板3のボンディングパッド4と、リードフレーム100のリード端子101との間を接続する複数の金属ワイヤ5と、リードフレーム100の裏面100bに絶縁シート7を介して配設されているヒートシンク8と、これらを一体封止するモールド樹脂6とを備えている。
図3はこの発明の実施の形態2における半導体装置の構成を示す断面図、図4は図3に示した半導体装置の製造方法を示す平面図である。図において、上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。制御基板3のボンディングパッド4およびリードフレーム100のリード端子101は、それぞれダミー電極としてのダミーボンディングパッド4aと、ダミーリード端子101aとを有している。これらダミー電極は、例えば上記実施の形態1において、通常各電極が形成されることのない箇所、すなわち図面上において、制御基板3の上辺および右辺に対応する箇所に形成されている。そして、金属ワイヤ5には、これらダミー電極同士、すなわち、ダミーボンディングパッド4aとダミーリード端子101aとを接続するダミー金属ワイヤ5aを有する。
上記各実施の形態においては、制御基板とリードフレームとの中空支持を治具を用いて行う例を示したが、本実施の形態3においては、制御基板3に突出部10を形成し、この突出部10を支持して、リードフレーム100の主面100aに対して距離を隔てて支持して製造を行うものである。図6はこの発明の実施の形態3における半導体装置の構成を示す断面図および平面図である。尚、断面図は平面図におけるA−A’線断面である。図において、上記各実施の形態と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。制御基板3にはモールド樹脂6から外部に突出する突出部10を備えている。
また、モールド樹脂6にて封止する際においても、この突出部10を外部にて保持することができ、モールド時の位置保持性が向上する。尚、この突出部10を保持することが可能なモールドするための金型を形成してもよい。
4a ダミーボンディングパッド、5 金属ワイヤ、5a ダミー金属ワイヤ、
6 モールド樹脂、10 突出部、100 リードフレーム、101 リード端子、
101a ダミーリード端子、100a 主面、200 半導体装置、X 支持箇所。
Claims (8)
- 複数の電極を有するリードフレームと、
上記リードフレームの主面上に固着された半導体素子と、
上記半導体素子を制御し、上記リードフレームの主面に対して垂直方向に距離を隔てて配設され複数の電極を有する制御基板と、
上記制御基板の電極と上記リードフレームの電極との間を接続する複数の金属ワイヤと、
これらを一体封止するモールド樹脂とを備え、
上記制御基板と上記リードフレームとの接続は上記金属ワイヤのみにてなる半導体装置。 - 上記制御基板は、上記モールド樹脂から外部に突出する突出部を備えている請求項1に記載の半導体装置。
- 上記制御基板の電極および上記リードフレームの電極は、上記制御基板の重心を挟んで対向する箇所にそれぞれ形成されている請求項1または請求項2に記載の半導体装置。
- 上記制御基板の電極および上記リードフレームの電極は、ダミー電極を有し、
上記金属ワイヤは、上記ダミー電極同士を接続するダミー金属ワイヤを有する請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 上記ダミー金属ワイヤは、複数本のワイヤを多重接続して形成されている請求項4に記載の半導体装置。
- 上記ダミー金属ワイヤは、矩形断面を有する請求項4または請求項5に記載の半導体装置。
- 請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法において、
上記リードフレームの主面に対して垂直方向に距離を隔てて上記制御基板を中空支持しながら、上記制御基板の電極と上記リードフレームの電極との間を上記金属ワイヤにて接続する第1工程と、
上記リードフレーム、上記半導体素子、上記制御基板および上記金属ワイヤを上記モールド樹脂にて一体封止する第2工程とを備えた半導体装置の製造方法。 - 請求項2に記載の半導体装置の製造方法において、
上記リードフレームの主面に対して垂直方向に距離を隔てて上記制御基板を上記突出部を把持して中空支持しながら、上記制御基板の電極と上記リードフレームの電極との間を上記金属ワイヤにて接続する第1工程と、
上記制御基板の中空支持状態を保ちながら、上記リードフレーム、上記半導体素子、上記制御基板および上記金属ワイヤを上記モールド樹脂にて一体封止するとともに、上記制御基板の突出部は上記モールド樹脂から外部に突出させる第2工程とを備えた半導体装置の製造方法。
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