JP5541379B2 - メモリ制御回路及び半導体装置 - Google Patents

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Description

本発明は、パッケージ後に特性が調整される半導体装置に関する。
電圧レギュレータやAC/DCコンバータなどの電源ICには、通常、ポリシリコンを用いた特性調整のためのヒューズが予め備えられる。そのような電源ICでは、ウエハー状態でその特性が測られ、レーザー装置を用いて前記ヒューズを適宜切断してトリミングを行うことにより出力電圧等の特性が正確に調整されている。
上記のような手法を用いる場合、特性合わせ込みはウエハー状態で行われるために、パッケージに組み立てる際に更に特性シフトが生じてしまうことがある。加えて上記手法による製造工期は長くなってしまうことから、パッケージに組み立てた後に特性合わせ込みを行える手法への要望が高まっている。
なお、特許文献1は、アナログ信号を記憶すると共に、記憶した信号を検索して取り出すための不揮発性メモリ集積回路を開示する。また、特許文献2は、制御用FETのON抵抗が下がった場合でも、FETの破壊や電流ヒューズの溶断がなく、安全であるバッテリーパックを開示する。
本発明は、電源ICなどの半導体装置において、パッケージ組み立て後に特性合わせ込みが行われる半導体装置を提供することを目的とする。その際、半導体装置には不必要な部材、特に不必要な端子を設けないようにすることを目的とする。
本発明は、上記目的を達成するために為されたものである。本発明に係る請求項1に記載の半導体装置は、トリミング手段としての複数のスイッチを含む半導体装置において、
上記複数のスイッチと接続しており、且つ、上記複数のスイッチの開閉を決定するデータを格納する不揮発性メモリを備え、
上記不揮発性メモリへのデータの書き込みのための複数種類の入力が1つの端子からなされ、上記複数種類の入力信号は、上記不揮発性メモリへのデータの書込み電圧パルス信号と、所定のクロック信号とから選択されることを特徴とする。
本発明に係る請求項に記載の半導体装置は、
トリミング手段としての複数のスイッチを含む半導体装置において、
上記複数のスイッチと接続しており、且つ、上記複数のスイッチの開閉を決定するデータを格納する不揮発性メモリを備え、
上記不揮発性メモリへのデータの書き込みのための複数種類の入力が1つの端子からなされ、上記複数種類の入力信号は、上記不揮発性メモリへのデータの書込み電圧パルス信号と、上記不揮発性メモリへのデータを同期させるクロック信号とから選択されることを特徴とする
本発明に係る請求項に記載の半導体装置は、
トリミング手段としての複数のスイッチを含む半導体装置において、
上記複数のスイッチと接続しており、且つ、上記複数のスイッチの開閉を決定するデータを格納する不揮発性メモリを備え、
上記不揮発性メモリへのデータの書き込みのための複数種類の入力が1つの端子からなされ、上記複数種類の入力信号は、上記不揮発性メモリへのデータの書込み電圧パルス信号と、変調されたクロック信号とから選択されることを特徴とする
本発明を利用することにより、電源ICなどの半導体装置において、パッケージ組み立て後に特性合わせ込みを行うことができるようになる。更に、その際半導体装置には不必要な部材、特に不必要な入力端子は設けられることはない。
本発明の好適な実施形態に係る特性合わせ込み可能な半導体装置のブロック図である。 通常モード時の入出力波形の例を示す図である。 メモリ書き込みモード時の入出力波形の例を示す図である。
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。
1.全体図
図1は、本発明の好適な実施形態に係る特性合わせ込み可能な半導体装置のブロック図である。この特性合わせ込み可能な半導体装置は、ユーザブロック部4とヒューズメモリブロック部2とを含む。
ユーザブロック部4は、電源IC等である半導体装置の主要部分であるメインセル18を含む。本実施形態におけるメインセル18は電圧レギュレータ(VR)であるとしている。更に、ユーザブロック部4は、レジスタ20と、スイッチトランジスタ部22と、UVLO回路24と、CE端子(チップイネーブル端子)26とを含む。ここでのUVLO(Under Voltage Lock Out)は、電圧が一定以下になると動作を停止することにより誤動作を防ぐ機能のことである。
スイッチトランジスタ部22は、複数のスイッチトランジスタ(図示せず。)を含み、これら複数のスイッチトランジスタは、後述する(ヒューズメモリブロック部2の)メモリ部6のデータにより開閉が決定され、このことによりユーザブロック部4の特性、特にメインセル18の特性(の調整)が合わせ込まれる。なお、図1に示すように、複数のスイッチトランジスタは、メインセル18だけでなく、UVLO回路24やレジスタ20にも繋がる。
ヒューズメモリブロック部2は、OTPメモリであるメモリ部6と、シフトレジスタ部8と、リセット回路10と、Vpp切替回路12と、コントロール回路14と、テスト端子16と、バッファ7とを含む。
メモリ部6は、(ユーザブロック部4の)スイッチトランジスタ部22に含まれる複数スイッチトランジスタの個々の開閉を決定するデータを格納し、これらデータは電源投入直後、又はCE端子26アクティブ直後に、メモリ部6からバッファ7に読み出され、更に複数スイッチトランジスタの開閉を制御する。シフトレジスタ8は、テスト端子16からの入力データを一旦貯めてメモリ部6を順に書き替える。コントロール回路14は、シフトレジスタ8からメモリ部6へのデータ書き込みを中心に、ヒューズメモリブロック部2全体の信号の動きを制御する。
次に、ヒューズメモリブロック部2の各部位の動作を説明する。
2.メモリ部
本実施形態におけるメモリ部6は、32ビットのOTP(One−time Programmable)メモリであって、不揮発性のメモリである。メモリ部6のメモリマップを次の表1に示す。
Figure 0005541379
まず、「DH」はデータ“1”が書き込まれていることを示し、「DL」はデータ“0”が書き込まれていることを示す。これらの“1”“0”は、メモリ部6に対するリード(read)タイムを設定するためのものであり、(後述のように)DHとDLが読み出されるまでメモリ部6に対する読み出しが保持される(即ち、後述するように、メモリリード信号RDが継続して出力される。)。
ビット29の「TEB」は、メモリ書き込みモードの設定を示すのに利用される。つまり、メモリ部6はOTPメモリであって、TEBが“0”のときOTPメモリは書き込みモードであり、TEBが“1”のときOTPメモリはプロテクトモードである。このビットに“1”が立てられるまでは、OTPメモリは書き込みモードであるから、立ち上げる度にメモリ部6への追加書き込みが可能である。このビット29の「TEB」の“1”は、電気的消去不可でありUV(紫外線)消去可能であるのが望ましい。
ビット28〜ビット0の29ビットには、ヒューズデータが格納される。ビット28〜ビット0は、初期値は“0”であり、書き込み後には“1”が保持される。
3.シフトレジスタ
本実施形態におけるシフトレジスタ8は、メモリ部6へ書き込むデータを一時格納する。書き込みは、8ビット単位で行う。従って、シフトレジスタ8には、メモリ部6のどの8ビットに書き込みを行うのかを表す2ビットのメモリアドレスデータも格納される。シフトレジスタ8のレジスタマップを次の表2に示す。
Figure 0005541379
ビット8〜ビット1の「D7」〜「D0」は、書き込みデータを格納する。ビット10とビット9の「A1」「A0」は、4分割した(メモリ部6の)ビット28〜ビット0のどこに当たるのかを表すアドレスデータである。例えば、(メモリ部6の)ビット0〜ビット7をアドレス(A1A0=)00で、(メモリ部6の)ビット8〜15をアドレス01で、(メモリ部6の)ビット16〜23をアドレス10で、そして(メモリ部6の)ビット24〜27をアドレス11で、夫々表すことができる。
更に、ビット0の「MD」は、書き込み時のVpp印加モードの設定を示すのに利用される。つまり、このビットに“1”が立つとテスト端子16からデータ入力が禁止され、Vpp印加モードとなり、例えば、7.5V、100μ秒の書込みパルスがVppとして印加されて、メモリに書込みが行われる。本レジスタはシフトレジスタであるから、後で説明する図3・TEST波形の先頭のパルスがビット0に格納されたとき(到達したとき)Vpp印加モードとなる。なお、「MD」が“1”となるとシフトレジスタ8にはデータ入力ができなくなることから、シフトレジスタ8がメモリ部6に8ビットのデータを書き込む毎に電源を切ってVpp印加モードを終了する必要がある。
4.リセット回路
電源投入直後、又はCE端子26アクティブ直後(図2・入力・VIN参照)に、UVLOによる停止が解除されると、リセット回路10はシステムリセット信号(RESET)を出力する。更に、そのシステムリセット信号より数μ秒遅れて、リセット回路10はメモリリード信号RDを出力し、これにより、メモリ部6に書き込まれたデータの読み出しが行われる(図2・入力・RD、出力・VRCE、DOi参照。ここで、i=0〜28)。
更に、リセット回路10は、メモリ部6内のビット31「DH」、ビット30「DL」に書かれた“1”“0”のデータの読み出しが完了するまでRD信号の“H”期間を保持する。このことにより、メモリ部6からの誤読み出しが防止されることになる。
なお、メモリ部6からの読み出しデータが確定するまではスイッチトランジスタ22に与えられるべきデータが不定となる。そのため、メモリ部6からの読み出しの完了までは、(以下に説明する)コントロール部14は、電圧レギュレータ(VR)18からの出力(Vout)をイネーブルにする(即ち、使用可能にする)VROE信号を“L”として、ユーザブロック部4の誤動作を防止する(図2・出力・VROE参照)。
5.Vpp切替回路
図1に示すように、本発明の半導体装置では通常は電圧Vinが出力されるが、Vpp切替回路12は、VPPEN信号が出た場合のみ、テスト端子16より電圧Vppを印加する。
6.コントロール回路
上述のように、電源投入直後、又はCE端子26アクティブ直後に、メモリ部6に書き込まれたデータの読み出しが行われ、その際メモリ部6の「TEB」が既に“1”(“H”)であれば、メモリ部6へのデータ書き込みは行われない。図2は、そのような通常モード時の入出力波形の例を示す図である。
一方、メモリ部6の「TEB」が未だ“0”(“L”)であれば、メモリ部6は書き込みモードである。図3は、そのようなメモリ書き込みモード時の入出力波形の例を示す図である。このとき、(図3におけるTESTを入力する)テスト端子16には、次のような2つの状態((1)データ入力モード、(2)Vpp印加モード)の入力が為されることになる。
(1)データ入力モード
コントロール回路14は、テスト端子16より信号(TEST)を取り込む。このとき、入力したパルスの“H”期間が長ければ“1”とし、“H”期間が短ければ“0”として、立下がりに同期して信号を取り込む(ここでの同期が、データ転送クロックとしての役割を果たすことになる)。更に、コントロール回路14は、信号(データ)をシフトレジスタ8に11ビット(アドレス2ビット、データ8ビット)分入力し(図3・入力・TEST参照)、MD信号が“H”になると(即ち、図3・TEST波形の先頭のパルスがビット0に格納されると)それ以上のデータ取り込みを禁止して、次のVpp印加モードに移行する。
(2)Vpp印加モード
テスト端子16に、7.5V、100μ秒の書込みパルスが印加される(図3・入力・TEST参照)ことにより、データがシフトレジスタよりメモリに書き込まれる。次に、Vpp印加モードから抜け出る(データ入力モードに移行する)のに、電源(Vin)を切る必要がある。
なお、書込みデータは8ビット単位なので、メモリ部6の全ビット(29ビット)を書き込むには、上記(1)(2)に係る動作を4回繰り返す必要がある。
以上のように、本発明に係るメモリ制御回路を利用すれば、メモリ書き込みのための特別な追加端子を設ける必要が無く、1つの端子(テスト端子16)のみで(通常モード、メモリ書き込みモード、データ入力モード、及び、Vpp印加モードなどの)モード切替、データ入力、書込み電圧印加を行うことができる。更に、テスト端子16からは、データ転送クロックを入力することもできることになる。
2・・・ヒューズメモリブロック部、4・・・ユーザブロック部、6・・・メモリ部、8・・・シフトレジスタ、14・・・コントロール回路、16・・・テスト端子、18・・・メインセル、22・・・スイッチトランジスタ、24・・・UVLO回路、26・・・CE端子(チップイネーブル端子)。
特開平11−273373号公報 特開2007−028898公報

Claims (6)

  1. トリミング手段としての複数のスイッチを含む半導体装置において、
    上記複数のスイッチと接続しており、且つ、上記複数のスイッチの開閉を決定するデータを格納する不揮発性メモリを備え、
    上記不揮発性メモリへのデータの書き込みのための複数種類の入力が1つの端子からなされ、上記複数種類の入力信号は、上記不揮発性メモリへのデータの書込み電圧パルス信号と、所定のクロック信号とから選択されることを特徴とする半導体装置。
  2. 上記クロック信号の電圧は、上記不揮発性メモリへのデータの書込み電圧パルス信号の電圧よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  3. トリミング手段としての複数のスイッチを含む半導体装置において、
    上記複数のスイッチと接続しており、且つ、上記複数のスイッチの開閉を決定するデータを格納する不揮発性メモリを備え、
    上記不揮発性メモリへのデータの書き込みのための複数種類の入力が1つの端子からなされ、上記複数種類の入力信号は、上記不揮発性メモリへのデータの書込み電圧パルス信号と、上記不揮発性メモリへのデータを同期させるクロック信号とから選択されることを特徴とする半導体装置。
  4. 上記クロック信号の電圧は、上記不揮発性メモリへのデータの書込み電圧パルス信号の電圧よりも小さいことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
  5. トリミング手段としての複数のスイッチを含む半導体装置において、
    上記複数のスイッチと接続しており、且つ、上記複数のスイッチの開閉を決定するデータを格納する不揮発性メモリを備え、
    上記不揮発性メモリへのデータの書き込みのための複数種類の入力が1つの端子からなされ、上記複数種類の入力信号は、上記不揮発性メモリへのデータの書込み電圧パルス信号と、変調されたクロック信号とから選択されることを特徴とする半導体装置。
  6. 上記クロック信号の電圧は、上記不揮発性メモリへのデータの書込み電圧パルス信号の電圧よりも小さいことを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。
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US5432741A (en) * 1994-03-17 1995-07-11 Texas Instruments Incorporated Circuit for permanently disabling EEPROM programming
JP3530402B2 (ja) * 1998-10-29 2004-05-24 シャープ株式会社 半導体集積回路装置
US6675326B1 (en) * 2000-07-11 2004-01-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for detecting a data receiving error
JP2002044063A (ja) * 2000-07-31 2002-02-08 Nikon Corp クロック信号再生装置
JP2003110029A (ja) * 2001-06-27 2003-04-11 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置、そのトリミング方法およびデータ記憶回路
JP5200470B2 (ja) * 2007-09-20 2013-06-05 株式会社リコー メモリ制御回路及び半導体装置

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