JP5539726B2 - 携帯用電子デバイス用のポリアミドハウジング - Google Patents
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Description
E=(F2−F1)/(S*(e2−e1))
ここで、Sは試験検体の断面積(横断面積)である。
円形ガラス繊維は、約10ミクロンの数平均直径および円形断面を有するE−ガラス繊維を意味する。
ガラス繊維Aは、CSG3PA820、日東紡績株式会社(日東紡)(日本国東京)によって供給される非円形断面を有するガラス繊維を意味する。
ガラス繊維Bは、CSG3PA830、日東紡績株式会社(日東紡)(日本国東京)によって供給される非円形断面を有するガラス繊維を意味する。
耐衝撃性改良剤は、無水マレイン酸で部分グラフトされたエチレン/プロピレン/ジエンコポリマーを意味する。
カラーコンセントレートAは、ポリアミド6中に約30重量パーセントのカーボンブラックを含有するマスターバッチを意味する。
カラーコンセントレートBは、ポリアミド6中に約40重量パーセントのブルー顔料を含有するマスターバッチを意味する。
加工助剤は、モンタン酸カルシウムを意味する。
本発明は以下の実施の態様を含むものである。
1.(A)少なくとも1つの熱可塑性ポリアミドと(B)非円形断面を有する少なくとも1つの繊維状強化剤との溶融混合ブレンドを含むポリアミド組成物を含む携帯用電子デバイスハウジング。
2.前記1.に記載のハウジングであって、
前記熱可塑性ポリアミドがポリアミド6、ポリアミド6,6、ポリアミド4,6、ポリアミド6,10、ポリアミド6,12、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド9,10、ポリアミド9,12、ポリアミド9,13、ポリアミド9,14、ポリアミド9,15、ポリアミド6,16、ポリアミド9,36、ポリアミド10,10、ポリアミド10,12、ポリアミド10,13、ポリアミド10,14、ポリアミド12,10、ポリアミド12,12、ポリアミド12,13、ポリアミド12,14、ポリアミド6,14、ポリアミド6,13、ポリアミド6,15、ポリアミド6,16、ポリアミド6,13;およびポリ(m−キシリレンアジパミド)、ポリ(ドデカメチレンテレフタルアミド)、ポリ(デカメチレンテレフタルアミド)、ポリ(ノナメチレンテレフタルアミド)、ヘキサメチレンアジパミド/ヘキサメチレンテレフタルアミドコポリアミド、ヘキサメチレンテレフタルアミド/2−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリアミド、ヘキサメチレンアジパミド/ヘキサメチレンテレフタルアミド/ヘキサメチレンイソフタルアミドコポリアミド、ポリ(カプロラクタム−ヘキサメチレンテレフタルアミド)などの半芳香族ポリアミド;ならびにこれらのポリマーのコポリマーおよび混合物からなる群から選択される1つ以上のポリアミドを含むハウジング。
3.前記熱可塑性ポリアミドがヘキサメチレンテレフタルアミド/ヘキサメチレンイソフタルアミドを含む、前記1.に記載のハウジング。
4.前記熱可塑性ポリアミド(A)がポリアミド組成物の約25〜約85重量パーセントを占める、前記1.に記載のハウジング。
5.前記熱可塑性ポリアミド(A)がポリアミド組成物の約30〜約75重量パーセントを占める、前記1.に記載のハウジング。
6.前記繊維状強化剤(B)がポリアミド組成物の約15〜約75重量パーセントを占める、前記1.に記載のハウジング。
7.前記繊維状強化剤(B)がポリアミド組成物の約25〜約70重量パーセントを占める、前記1.に記載のハウジング。
8.前記繊維状強化剤(B)が繭型断面を有する、前記1.に記載のハウジング。
9.前記繊維状強化剤(B)が長方形の断面を有する、前記1.に記載のハウジング。
10.前記繊維状強化剤(B)が楕円形の断面を有する、前記1.に記載のハウジング。
11.前記ポリアミド組成物が約20重量パーセント以下の少なくとも1つの耐衝撃性改良剤をさらに含む、前記1.に記載のハウジング。
12.前記耐衝撃性改良剤が、組成物の総重量を基準として、約3〜約20重量パーセントで存在する、前記11.に記載のハウジング。
13.前記耐衝撃性改良剤がエチレン−プロピレン−ジエンポリマーおよび/またはスチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンポリマーである、前記11.に記載のハウジング。
14.前記耐衝撃性改良剤が、それに結合した1つ以上のカルボキシル部分を有する、前記13.に記載のハウジング。
15.前記ポリアミド組成物が、円形断面を有する繊維状強化剤、フレーク状強化剤、および粒子状強化剤からなる群から選択される1つ以上の追加の強化剤をさらに含む、前記11.に記載のハウジング。
16.前記追加の強化剤がガラス繊維、ガラスフレーク、ウォラストナイト、カ焼粘土、およびカオリンからなる群の1つ以上から選択される、前記15.に記載のハウジング。
17.携帯電話ハウジングの形態である前記1.に記載のハウジング。
18.ラップトップコンピュ−タまたはタブレットコンピュータハウジングの形態である前記1.に記載のハウジング。
19.携帯情報端末ハウジングの形態である前記1.に記載のハウジング。
20.ラジオ、カメラ、腕時計、計算機、音楽プレーヤー、全地球位置測定システムレシーバー、携帯ゲーム、またはハード・ドライブハウジングの形態である、前記1.に記載のハウジング。
Claims (2)
- (A)少なくとも1つの熱可塑性ポリアミドと(B)非円形断面を有する少なくとも1つの繊維状強化剤との溶融混合ブレンドを含むポリアミド組成物を含有する成形された携帯用電子デバイスハウジングであって、
前記少なくとも1つの繊維状強化剤がガラス繊維を含み、前記熱可塑性ポリアミドは、ポリアミド10,10、ポリアミド10,12、ポリアミド10,13、ポリアミド10,14、ポリアミド12,10、ポリアミド12,12、ポリアミド12,13、ポリアミド12,14、からなる群から選択されるポリアミドを一又は複数含み、
ISO 179−1/1eAに従って調製された試験検体を用いてISO 179に従って測定された、少なくとも12kJ/m 2 のノッチ付シャルピー衝撃強度を有し、
前記携帯用電子デバイスハウジングは、0.45未満の反りを有し、前記反りは、クロス−フロー方向のパーセント収縮マイナス流れ方向のパーセント収縮の絶対値である、成形された携帯用電子デバイスハウジング。 - 前記熱可塑性ポリアミドが、ポリアミド10,10、ポリアミド10,12またはこれらの組合せを含むことを特徴とする請求項1に記載の成形された携帯用電子デバイスハウジング。
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