JP5535707B2 - Display device and display device connection status inspection method - Google Patents

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Description

本発明は、表示パネルと配線基板とが可撓性配線基板によって電気的に接続されている表示装置及びこの表示装置の接続状態を検査する方法に関する。   The present invention relates to a display device in which a display panel and a wiring substrate are electrically connected by a flexible wiring substrate, and a method for inspecting a connection state of the display device.

表示装置としては、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス(EL:Electro-Luminescence)表示装置、無機EL表示装置、プラズマ表示装置、電気泳動型表示装置、フィールドエミッションディスプレイ(FED:Field-Emission-Display)装置、発光ダイオードアレイ表示装置等、種々の形式のものが知られている。   Display devices include liquid crystal display devices, organic electroluminescence (EL) display devices, inorganic EL display devices, plasma display devices, electrophoretic display devices, and field emission display (FED) devices. Various types of devices such as light emitting diode array display devices are known.

これら表示装置は、例えば液晶表示装置を例にとると、画素電極等が設けられたアレイ基板と、これに対面するように配置されたカラーフィルター基板とを具備している(下記特許文献1参照)。アレイ基板は、表示面の正面から見るとカラーフィルター基板よりも一端面が突出するように大きく形成されており、この一端面には、各画素に駆動信号を入力させるためのレジスト材料で被覆された複数の引き回し配線と、これら引き回し配線が接続されるICチップと、このICチップに電気的に接続されていると共に表面がレジスト材料で被覆されている複数の配線と、これらの複数の配線に接続された入力端子としての露出している複数の接続端子が設けられている。これら複数の接続端子は、アレイ基板の周縁の少なくとも一辺に形成されている。   Taking these liquid crystal display devices as an example, these display devices include an array substrate provided with pixel electrodes and the like, and a color filter substrate disposed so as to face the substrate (see Patent Document 1 below). ). The array substrate is formed to be larger than the color filter substrate when viewed from the front of the display surface, and this one end surface is covered with a resist material for inputting a drive signal to each pixel. A plurality of routing wirings, an IC chip to which the routing wirings are connected, a plurality of wirings electrically connected to the IC chip and having a surface coated with a resist material, and the plurality of wirings. A plurality of exposed connection terminals are provided as connected input terminals. The plurality of connection terminals are formed on at least one side of the peripheral edge of the array substrate.

また、液晶表示装置においては、これら接続端子に駆動用の信号を供給するため、アレイ基板とは別に配線基板が用いられているが、この配線基板の周縁にも出力端子としての複数の露出された接続端子が設けられている。そして、アレイ基板と配線基板とを電気的に接続するために可撓性配線基板が用いられており、この可撓性配線基板の入力端子及び出力端子には、アレイ基板の入力端子及び配線基板の電極端子とそれぞれ同数の露出された接続端子がそれぞれ設けられている。このように、アレイ基板と配線基板とが可撓性配線基板を介して電気的に接続され、液晶表示装置で表示される画像信号がアレイ基板上のICチップに入力される。   Further, in the liquid crystal display device, a wiring board is used separately from the array substrate in order to supply driving signals to these connection terminals. However, a plurality of exposed terminals as output terminals are also exposed on the periphery of the wiring board. Connection terminals are provided. A flexible wiring board is used to electrically connect the array board and the wiring board. The input terminal and the wiring terminal of the array board are connected to the input terminal and the output terminal of the flexible wiring board. The same number of exposed connection terminals as the electrode terminals are provided. Thus, the array substrate and the wiring substrate are electrically connected via the flexible wiring substrate, and an image signal displayed on the liquid crystal display device is input to the IC chip on the array substrate.

アレイ基板及び配線基板のそれぞれの接続端子に可撓性配線基板の接続端子を接続する際には、アレイ基板及び配線基板のそれぞれの接続端子と可撓性配線基板の接続端子との間に異方性導電膜を介在させ、基板同士を加熱圧着させることによって接続されている(下記特許文献2参照)。異方性導電膜を用いると、半田接続の場合に比すると、回路基板と可撓性配線基板とに形成されている複数の端子間の電気的接続を一度の加熱圧着で容易に行うことができ、しかも、接続箇所の柔軟性や熱応力の緩和が可能となるという利点を有する。   When connecting the connection terminals of the flexible wiring board to the connection terminals of the array board and the wiring board, there is a difference between the connection terminals of the array board and the wiring board and the connection terminals of the flexible wiring board. They are connected by interposing a isotropic conductive film and heat-pressing the substrates together (see Patent Document 2 below). When an anisotropic conductive film is used, electrical connection between a plurality of terminals formed on the circuit board and the flexible wiring board can be easily performed by one thermocompression bonding as compared with the case of solder connection. In addition, there is an advantage that flexibility of connection portions and relaxation of thermal stress can be achieved.

この際、重要となるのが、アレイ基板及び配線基板のそれぞれの接続端と可撓性配線基板の接続端子との位置合わせである。これらの基板の接続端子は本来、互いに同一配置とされているので、これらの接続端子のそれぞれの位置合わせも機械的に自動的にかつ正確にできるように思われる。しかしながら、近年の高精細化された表示装置では、アレイ基板及び配線基板の接続端子及び可撓性配線基板の接続端子とも、細く、数が多く、端子間ピッチも狭く、しかも製造時のバラツキもあって、僅かな傾きや位置ずれで隣接端子間で短絡が生じてしまう。   At this time, what is important is the alignment between the connection ends of the array substrate and the wiring substrate and the connection terminals of the flexible wiring substrate. Since the connection terminals of these substrates are originally arranged in the same manner, it seems that the alignment of each of these connection terminals can be performed automatically and accurately mechanically. However, in recent high-definition display devices, the connection terminals of the array substrate, the wiring substrate, and the connection terminal of the flexible wiring substrate are both thin and many in number, the pitch between the terminals is narrow, and there are variations in manufacturing. Thus, a short circuit occurs between adjacent terminals due to a slight inclination or misalignment.

そのため、従来の表示装置では、例えば下記特許文献3に示されているように、フレキシブル配線基板に電気抵抗検査用端子を設け、実装状態における電気検査用端子の抵抗を測定することによってフレキシブル配線基板と配線基板との間の接続状態の良否を判断するようにしている。ここで、下記特許文献3に開示されている表示装置の接続状況の検査方法について図5を用いて説明する。なお、図5は下記特許文献3に開示されている表示装置50の要部の分解図である。   Therefore, in the conventional display device, for example, as shown in Patent Document 3 below, a flexible wiring board is provided by providing an electrical resistance test terminal on the flexible wiring board and measuring the resistance of the electrical test terminal in the mounted state. The quality of the connection state between the circuit board and the wiring board is determined. Here, a method for inspecting the connection status of the display device disclosed in Patent Document 3 below will be described with reference to FIG. 5 is an exploded view of the main part of the display device 50 disclosed in Patent Document 3 below.

この表示装置50は、液晶表示パネル51、フレキシブル配線基板52及び配線基板53を備えている。フレキシブル配線基板52には、第1検査用端子54a及び54bに接続された電気抵抗検査用の第1パッド55が形成されている。配線基板53には、第2検査用端子56a及び56bにそれぞれ接続された電気抵抗検査用の第2パッド57a及び57bが形成されている。すなわち、第1検査用端子54a及び54bのみ第1パッド55により短絡された状態となっているが、第2検査用端子56a及び56bは独立してそれぞれ電気抵抗検査用の第2パッド57a及び57bに接続された状態となっている。   The display device 50 includes a liquid crystal display panel 51, a flexible wiring board 52, and a wiring board 53. The flexible wiring board 52 is formed with a first pad 55 for electric resistance inspection connected to the first inspection terminals 54a and 54b. On the wiring board 53, second pads 57a and 57b for electric resistance inspection connected to the second inspection terminals 56a and 56b, respectively, are formed. That is, only the first inspection terminals 54a and 54b are short-circuited by the first pad 55, but the second inspection terminals 56a and 56b are independently second resistance inspection second pads 57a and 57b, respectively. It is in a connected state.

実装状体においては、液晶表示パネル51とフレキシブル配線基板52及びフレキシブル配線基板52と配線基板53とは異方性導電膜により熱圧着されて電気的に接続され、第1検査用端子54a及び54bはそれぞれ第2検査用端子56a及び56bと電気的に接続される。そこで、第1検査用端子54a及び54bと第2検査用端子56a及び56bとを電気的に接続し、各パッドにプローブを接触させて接続部の電気抵抗値を測定し、この電気抵抗値によりフレキシブル配線基板52と配線基板53との間の接続状態の良否を判断するものである。   In the mounted body, the liquid crystal display panel 51 and the flexible wiring board 52 and the flexible wiring board 52 and the wiring board 53 are electrically connected by thermocompression bonding with an anisotropic conductive film, and the first inspection terminals 54a and 54b. Are electrically connected to the second inspection terminals 56a and 56b, respectively. Therefore, the first inspection terminals 54a and 54b and the second inspection terminals 56a and 56b are electrically connected, and a probe is brought into contact with each pad to measure the electrical resistance value of the connection portion. The quality of the connection state between the flexible wiring board 52 and the wiring board 53 is judged.

特開2008−233727号公報JP 2008-233727 A 特開平08−007957号公報Japanese Patent Laid-Open No. 08-007957 特開平08−008023号公報Japanese Patent Laid-Open No. 08-008023

上記特許文献3に開示されている表示装置の接続状況の検査方法においては、第1パッド55と第2パッド57aとの間の電気抵抗、第1パッド55と第2パッド57bとの間の電気抵抗、及び第2パッド57a及び57b間の電気抵抗を測定し、予め求められた良品の電気抵抗値と比較することにより、フレキシブル配線基板52と配線基板53との間の接続状態の良否を判定することができるようになる。この場合、液晶表示パネル51にも適宜検査用端子を設けることにより液晶表示パネル51とフレキシブル配線基板52との間の接続状態の良否を判定することができる。そして、上記特許文献3に開示されている表示装置の接続状況の検査方法によれば、不具合発生時や製品化までの特性評価のモニタリングに使用することができるようになる。   In the method for inspecting the connection state of the display device disclosed in Patent Document 3, the electrical resistance between the first pad 55 and the second pad 57a and the electrical resistance between the first pad 55 and the second pad 57b are disclosed. The resistance and the electrical resistance between the second pads 57a and 57b are measured, and compared with the electrical resistance value of a good product obtained in advance, the quality of the connection state between the flexible wiring board 52 and the wiring board 53 is determined. Will be able to. In this case, it is possible to determine whether the connection state between the liquid crystal display panel 51 and the flexible wiring board 52 is good or not by providing inspection terminals on the liquid crystal display panel 51 as appropriate. Then, according to the method for inspecting the connection state of the display device disclosed in Patent Document 3, it can be used for monitoring of characteristic evaluation at the time of occurrence of a problem or until commercialization.

上記特許文献3に開示されている表示装置法においては、熱圧着後に電気的な接続状態を電気接続抵抗値で確認するために、配線が内部で折り返されているテストパッドがフレキシブル配線基板上に設けられているが、このテストパッドの表面は、プローブを当接させるために、保護膜等はなく、導体がむき出しのままであった。そのため、上記特許文献3に開示されている表示装置は、製造時や使用時にテストパッドに何等かの導電性部材が接触した場合には短絡が生じることがあり、また、テストパッドが湿気などにより腐食されてしまう恐れもあった。   In the display device method disclosed in the above-mentioned Patent Document 3, in order to confirm the electrical connection state with the electrical connection resistance value after thermocompression bonding, a test pad in which the wiring is folded inside is provided on the flexible wiring board. Although provided, the surface of the test pad had no protective film or the like to contact the probe, and the conductor remained exposed. Therefore, the display device disclosed in Patent Document 3 may cause a short circuit when any conductive member comes into contact with the test pad during manufacture or use, and the test pad may be damaged by moisture or the like. There was also a risk of corrosion.

発明者等は、上述のような従来技術の問題点を解決すべく種々検討を重ねた結果、必ずしも全ての表示装置で接続状態を検査する必要があるわけではなく、不具合発生等が認められた場合に接続状態を検査すればよいことから、テストパッドの表面を剥き出しのままにする必要がないことを見出し、本発明を完成するに至ったのである。すなわち、本発明は、製造時や使用時にテストパッドに起因する短絡故障が生じ難く、しかもテストパッドの腐食のおそれも少ない表示装置及び表示装置の接続状態検査方法を提供することを目的とする。   As a result of various studies to solve the problems of the prior art as described above, the inventors do not necessarily need to inspect the connection state in all display devices, and the occurrence of defects has been recognized. In this case, since the connection state may be inspected, it was found that it is not necessary to leave the surface of the test pad exposed, and the present invention has been completed. That is, an object of the present invention is to provide a display device and a display device connection state inspection method that are less likely to cause a short-circuit failure due to a test pad during manufacture or use and that are less likely to cause corrosion of the test pad.

上記目的を達成するため、本発明の表示装置は、配線基板の電極端子と可撓性配線基板の入力端子とが電気的に接続され、前記可撓性配線基板の出力端子と表示パネルの入力端子とが電気的に接続され、前記配線基板からの電気信号が前記可撓性配線基板を介して前記表示パネルに入力される表示装置であって、前記可撓性配線基板には、前記配線基板の電極端子と前記可撓性配線基板の入力端子との間の電気的接続状態及び前記可撓性配線基板の出力端子と前記表示パネルの入力端子との間の電気的接続状態を測定するための複数本の電気抵抗測定用配線が設けられており、前記複数本の電気抵抗測定用配線にはそれぞれ絶縁膜で覆われた電気抵抗測定用パッドが設けられていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, in the display device of the present invention, the electrode terminal of the wiring board and the input terminal of the flexible wiring board are electrically connected, and the output terminal of the flexible wiring board and the input of the display panel are connected. The display device is electrically connected to a terminal, and an electric signal from the wiring board is input to the display panel via the flexible wiring board, and the flexible wiring board includes the wiring The electrical connection state between the electrode terminal of the substrate and the input terminal of the flexible wiring substrate and the electrical connection state between the output terminal of the flexible wiring substrate and the input terminal of the display panel are measured. A plurality of electrical resistance measurement wirings are provided, and each of the plurality of electrical resistance measurement wirings is provided with an electrical resistance measurement pad covered with an insulating film.

本発明の表示装置は、配線基板と表示パネルとが可撓性配線基板によって接続されており、この可撓性配線基板には、配線基板の電極端子と可撓性配線基板の入力端子との間の電気的接続状態及び前記可撓性配線基板の出力端子と前記表示パネルの入力端子との間の電気的接続状態を測定するための複数本の電気抵抗測定用配線が設けられており、この電気抵抗測定用配線には絶縁膜で覆われた電気抵抗測定用パッドが設けられている。そのため、本発明の表示装置によれば、テストパッドは剥き出し状態になっていないため、製造時や使用時にテストパッドに起因する短絡故障が生じ難く、しかもテストパッドの腐食のおそれも少ない表示装置が得られる。   In the display device of the present invention, the wiring board and the display panel are connected by a flexible wiring board, and the flexible wiring board includes an electrode terminal of the wiring board and an input terminal of the flexible wiring board. A plurality of electrical resistance measurement wirings are provided for measuring the electrical connection state between and the electrical connection state between the output terminal of the flexible wiring board and the input terminal of the display panel; The electrical resistance measurement wiring is provided with an electrical resistance measurement pad covered with an insulating film. Therefore, according to the display device of the present invention, since the test pad is not exposed, there is a display device that is unlikely to cause a short-circuit failure due to the test pad during manufacturing or use, and that is less susceptible to corrosion of the test pad. can get.

そして、本発明の表示装置においては、不具合発生等が認められた際、接続状態を検査する必要があると認められた場合、テストパッドの表面の絶縁膜を剥離してテストパッドを剥き出しにしてから、電気抵抗を測定することができる。また、電気抵抗を測定した表示装置は、何等かの不具合が発生しているものであるから、適宜補修のためないし不良品として製造ラインから排除すればよい。   Then, in the display device of the present invention, when it is recognized that the connection state needs to be inspected when the occurrence of a defect or the like is recognized, the insulating film on the surface of the test pad is peeled to expose the test pad. From this, the electrical resistance can be measured. In addition, since the display device that has measured the electrical resistance has some trouble, it may be appropriately repaired or removed from the production line as a defective product.

なお、本発明の表示装置に使用し得る表示パネルとしては、液晶表示パネル、有機EL表示パネル、無機EL表示パネル、プラズマ表示パネル、電気泳動型表示パネル、FED表示パネル、発光ダイオードアレイ表示パネル等、従来から電気光学表示パネルとして周知のものに対して適用し得る。   In addition, as a display panel which can be used for the display device of the present invention, a liquid crystal display panel, an organic EL display panel, an inorganic EL display panel, a plasma display panel, an electrophoretic display panel, an FED display panel, a light emitting diode array display panel, etc. The invention can be applied to a conventionally known electro-optical display panel.

また、本発明の表示装置においては、前記配線基板の電極端子のうちの複数本は互いに短絡されて配線基板側電気抵抗測定端子とされ、前記表示パネルの入力端子のうちの複数本は互いに短絡されたアレイ基板側電気抵抗測定端子とされ、前記複数本の電気抵抗測定用配線は、前記入力端子がそれぞれ前記配線基板側電気抵抗測定端子に接続されていると共に、前記出力端子がそれぞれ前記アレイ基板側電気抵抗測定端子に接続されていることが望ましい。   In the display device of the present invention, a plurality of electrode terminals of the wiring board are short-circuited to be a wiring board-side electrical resistance measurement terminal, and a plurality of input terminals of the display panel are short-circuited to each other. The plurality of electrical resistance measurement wirings are connected to the wiring board side electrical resistance measurement terminals, and the output terminals are respectively connected to the array substrate side electrical resistance measurement terminals. It is desirable to be connected to the board-side electrical resistance measurement terminal.

本発明の表示装置においては、配線基板の電極端子のうちの複数本は互いに短絡されて配線基板側電気抵抗測定端子とされ、表示パネルの入力端子のうちの複数本は互いに短絡されたアレイ基板側電気抵抗測定端子とされている。このような構成を備えていると、可撓性配線基板に形成された複数の電気抵抗測定用配線はそれぞれ配線基板側電気抵抗測定端子及びアレイ基板側電気抵抗測定端子を介して折り返された状態となる。そのため、本発明の表示装置によれば、複数本の電気抵抗測定用配線に形成された電気抵抗測定用パッド間の電気抵抗を測定することによって、配線基板の電極端子と可撓性配線基板の入力端子との間の電気的接続状態及び可撓性配線基板の出力端子と表示パネルの入力端子との間の接続状態を測定することができるようになる。   In the display device of the present invention, a plurality of electrode terminals of the wiring board are short-circuited to be a wiring board-side electrical resistance measurement terminal, and a plurality of input terminals of the display panel are short-circuited to each other. Side electrical resistance measurement terminal. With such a configuration, the plurality of electrical resistance measurement wirings formed on the flexible wiring board are folded back via the wiring board side electrical resistance measurement terminal and the array board side electrical resistance measurement terminal, respectively. It becomes. Therefore, according to the display device of the present invention, by measuring the electrical resistance between the electrical resistance measurement pads formed on the multiple electrical resistance measurement wirings, the electrode terminal of the wiring board and the flexible wiring board It becomes possible to measure the electrical connection state between the input terminals and the connection state between the output terminals of the flexible wiring board and the input terminals of the display panel.

また、本発明の表示装置においては、前記可撓性配線基板には、前記絶縁膜で覆われていない電気抵抗測定用パッドも同時に形成されていることが好ましい。   In the display device of the present invention, it is preferable that an electric resistance measurement pad not covered with the insulating film is simultaneously formed on the flexible wiring board.

可撓性配線基板に絶縁膜で覆われていない電気抵抗測定用パッドも形成されていれば、特に不具合が発生していなくても、適宜表示装置の特性を測定して、表示装置の品質維持に役立てることができるようになる。   If the electrical resistance measurement pad not covered with an insulating film is also formed on the flexible wiring board, the characteristics of the display device can be appropriately measured to maintain the quality of the display device, even if no malfunction occurs. To be able to help.

また、本発明の表示装置においては、前記電気抵抗測定用パッドは、前記電気抵抗測定用配線の途中に形成されていてもよい。   In the display device of the present invention, the electrical resistance measurement pad may be formed in the middle of the electrical resistance measurement wiring.

電気抵抗測定用パッドが電気抵抗測定用配線の途中に形成されていれば、電気抵抗測定用パッド間の電気抵抗を測定するだけで、可撓性配線基板と配線基板の電極端子及び表示パネルの入力端子との間の接続状態の良否を同時に判定することができるようになる。   If the electrical resistance measurement pad is formed in the middle of the electrical resistance measurement wiring, simply measuring the electrical resistance between the electrical resistance measurement pads, the flexible wiring board, the electrode terminals of the wiring board, and the display panel It becomes possible to simultaneously determine whether the connection state with the input terminal is good or bad.

また、本発明の表示装置においては、前記電気抵抗測定用パッドは、それぞれ前記複数本の電気抵抗測定用配線の終端に設けられていてもよい。   In the display device of the present invention, the electrical resistance measurement pad may be provided at each end of the plurality of electrical resistance measurement wirings.

電気抵抗測定用パッドが電気抵抗測定用配線の終端に設けられていれば、一度この終端に形成されている電気抵抗測定用パッド間の電気抵抗を測定するだけで、可撓性配線基板と配線基板の電極端子ないし表示パネルの入力端子との間の接続状態の良否を判定することができるようになる。   If the electrical resistance measurement pad is provided at the end of the electrical resistance measurement wiring, it is only necessary to measure the electrical resistance between the electrical resistance measurement pads formed at this termination once and then connect the flexible wiring board and the wiring. It is possible to determine whether the connection state between the electrode terminal of the substrate or the input terminal of the display panel is good.

また、本発明の表示装置においては、前記可撓性配線基板は、フレキシブル印刷配線基板、テープキャリアーパッケージ又はチップオンフィルムのいずれかとすることができる。   In the display device of the present invention, the flexible wiring board can be any of a flexible printed wiring board, a tape carrier package, and a chip on film.

フレキシブル印刷配線(FPC)基板、テープキャリアーパッケージ(TCP)及びチップオンフィルム(COF)共に表示装置の可撓性配線基板として汎用的に使用されているものであり、本発明はこれらの全てに対して適用可能である。   A flexible printed wiring (FPC) substrate, a tape carrier package (TCP), and a chip-on-film (COF) are commonly used as flexible wiring substrates for display devices. It is applicable.

また、本発明の表示装置においては、前記電気抵抗測定用パッドは、他の配線中に前記他の配線とは電気的に絶縁された状態で島状に形成されており、前記複数本の電気抵抗測定用配線は前記可撓性配線基板に形成されたスルーホールを介して前記電気抵抗測定用パッドに接続されているものとしてもよい。 In the display device according to the aspect of the invention, the electrical resistance measurement pad is formed in an island shape in a state where the electrical resistance measurement pad is electrically insulated from the other wiring. The resistance measurement wiring may be connected to the electrical resistance measurement pad through a through hole formed in the flexible wiring board.

可撓性配線基板には、シールド配線、共通配線ないしグラウンド配線等の幅の広い配線が存在している。電気抵抗測定用パッドを、このような幅広の配線中にこの配線とは電気的に絶縁された状態で島状に形成し、電気抵抗測定用配線を可撓性配線基板に形成されたスルーホールを介して電気抵抗測定用パッドに接続されているものとすれば、別途電気抵抗測定用パッドの形成用スペースを設ける必要がなくなり、可撓性配線基板のスペースを有効に利用することができるようになる。 Wide wirings such as shield wiring, common wiring, and ground wiring exist on the flexible wiring board. An electrical resistance measurement pad is formed in an island shape in such a wide wiring in a state of being electrically insulated from the wiring, and the electrical resistance measurement wiring is formed in a flexible wiring board. If it is connected to the electrical resistance measurement pad via the wiring, it is not necessary to provide a separate space for forming the electrical resistance measurement pad, so that the space of the flexible wiring board can be used effectively. become.

また、本発明の表示装置においては、前記配線基板の電極端子と前記可撓性配線基板の入力端子との電気的接続及び前記可撓性配線基板の出力端子と前記表示パネルの入力端子との間の電気的接続は、異方性導電膜を介して行われていることが好ましい。   In the display device of the present invention, the electrical connection between the electrode terminal of the wiring board and the input terminal of the flexible wiring board, and the output terminal of the flexible wiring board and the input terminal of the display panel It is preferable that the electrical connection is made through an anisotropic conductive film.

配線基板の電極端子と可撓性配線基板の入力端子との電気的接続及び可撓性配線基板の出力端子と表示パネルの入力端子との間の電気的接続を異方性導電膜を用いて行うと、隣接する端子間の短絡が抑制され、しかも、一度の圧着で多数の端子同士を正確に接続することができるようになるので、製造効率が向上する。   An anisotropic conductive film is used for the electrical connection between the electrode terminal of the wiring board and the input terminal of the flexible wiring board and the electrical connection between the output terminal of the flexible wiring board and the input terminal of the display panel. If it does, the short circuit between adjacent terminals will be suppressed, and since many terminals will be able to be correctly connected by one press bonding, manufacturing efficiency will improve.

更に、上記目的を達成するため、本発明の表示装置の接続状況検査方法は、上記いずれかに記載の表示装置の接続状況検査方法であって、前記電気抵抗測定用パッドの表面に形成されている絶縁膜を剥離し、露出された前記電気抵抗測定用パッドの表面に電気抵抗測定用プローブを当接して前記配線基板の電極端子と前記可撓性配線基板の入力端子との電気的接続状況及び前記可撓性配線基板の出力端子と前記表示パネルの入力端子との間の電気的接続状況を検査することを特徴とする。   Furthermore, in order to achieve the above object, the display device connection state inspection method of the present invention is the display device connection state inspection method according to any one of the above, and is formed on the surface of the electrical resistance measurement pad. An electrical connection state between the electrode terminal of the wiring board and the input terminal of the flexible wiring board by peeling off the insulating film and contacting the electrical resistance measuring probe to the exposed surface of the electrical resistance measuring pad And inspecting an electrical connection state between the output terminal of the flexible wiring board and the input terminal of the display panel.

本発明の表示装置の接続状況検査方法によれば、上記の表示装置の発明の効果を良好に奏することができる接続状況検査方法となる。   According to the connection state inspection method for the display device of the present invention, the connection state inspection method can achieve the effects of the invention of the display device as described above.

実施形態1に係る回路基板及び配線基板と可撓性配線基板との接続状態を示す概略平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view showing a connection state between the circuit board and the wiring board and the flexible wiring board according to the first embodiment. 図2Aは図1のIIA−IIA線に沿った概略断面図であり、図2Bは図1のIIB−IIB線に沿った概略断面図である。2A is a schematic cross-sectional view taken along line IIA-IIA in FIG. 1, and FIG. 2B is a schematic cross-sectional view taken along line IIB-IIB in FIG. 図3Aは第1変形例に係る可撓性配線基板の要部平面図であり、図3Bは第2変形例に係る可撓性配線基板の要部平面図である。FIG. 3A is a main part plan view of a flexible wiring board according to a first modification, and FIG. 3B is a main part plan view of a flexible wiring board according to a second modification. 実施形態2に係る回路基板及び配線基板と可撓性配線基板との接続状態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the connection state of the circuit board which concerns on Embodiment 2, a wiring board, and a flexible wiring board. 従来の表示装置の要部の分解図である。It is an exploded view of the principal part of the conventional display apparatus.

以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。但し、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するために、表示装置の一例として、液晶表示パネル及び液晶表示パネルの配線基板に適用した例を示すものであり、本発明をこの液晶表示パネルやこの液晶表示パネルの配線基板に特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものも等しく適応し得るものである。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the embodiment described below shows an example in which the invention is applied to a liquid crystal display panel and a wiring substrate of the liquid crystal display panel as an example of a display device in order to embody the technical idea of the present invention. Is not intended to be specified for the liquid crystal display panel or the wiring board of the liquid crystal display panel, and other embodiments included in the scope of the claims are equally applicable.

[実施形態1]
まず、実施形態1に係る表示装置としての液晶表示装置10Aを、図1及び図2を用いて説明する。なお、図1は実施形態1に係る回路基板及び配線基板と可撓性配線基板との接続状態を示す概略平面図である。図2Aは図1のIIA−IIA線に沿った概略断面図であり、図2Bは図1のIIB−IIB線に沿った概略断面図である。なお、図1ではフレキシブル印刷配線基板(以下、「FPC基板」という。)を透視して表してある。
[Embodiment 1]
First, a liquid crystal display device 10A as a display device according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic plan view showing a connection state between the circuit board and the wiring board and the flexible wiring board according to the first embodiment. 2A is a schematic cross-sectional view taken along line IIA-IIA in FIG. 1, and FIG. 2B is a schematic cross-sectional view taken along line IIB-IIB in FIG. In FIG. 1, a flexible printed wiring board (hereinafter referred to as “FPC board”) is seen through.

図1に示すように、液晶表示装置10Aは、液晶表示パネル11と、この液晶表示パネル11に接続された可撓性配線基板としてのFPC基板12と、同じくFPC基板12と接続された配線基板13とを備えている。   As shown in FIG. 1, a liquid crystal display device 10 </ b> A includes a liquid crystal display panel 11, an FPC board 12 as a flexible wiring board connected to the liquid crystal display panel 11, and a wiring board also connected to the FPC board 12. 13.

液晶表示パネル11は、カラーフィルター基板(図示省略)と、カラーフィルター基板よりも表示面側から見て一端面が突出するように形成されたアレイ基板15とを有している。アレイ基板15の突出した一端面上には、表示領域の各画素へ駆動信号を入力するためのレジスト材料で被覆された複数本の引き回し配線16と、これら引き回し配線16が接続されるICチップ17と、このICチップ17に電気的に接続される複数本の接続配線19と、露出された複数の入力端子20が設けられている。   The liquid crystal display panel 11 includes a color filter substrate (not shown) and an array substrate 15 formed so that one end surface projects from the display surface side of the color filter substrate. A plurality of routing lines 16 covered with a resist material for inputting a drive signal to each pixel in the display area, and an IC chip 17 to which these routing lines 16 are connected, are arranged on one end face of the array substrate 15 protruding. A plurality of connection wires 19 electrically connected to the IC chip 17 and a plurality of exposed input terminals 20 are provided.

これらの複数の入力端子20が形成された端子領域21は、例えばアレイ基板15の一辺に整列配置されている。また、アレイ基板15の全ての引き回し配線16及び接続配線19は、レジスト材料18で被覆され、互いに絶縁されている。   The terminal region 21 in which the plurality of input terminals 20 are formed is aligned on one side of the array substrate 15, for example. Further, all the routing wirings 16 and connection wirings 19 of the array substrate 15 are covered with a resist material 18 and insulated from each other.

アレイ基板15の入力端子20は、全て同一幅及び同一ピッチで形成されており、少なくとも一方側の2本が電気抵抗測定用端子20a及び20bとされている。なお、図1には入力端子20の両側の端部にそれぞれ2本、計4本の電気抵抗測定用端子20a、20bを形成した例が示されている。これらのアレイ基板側電気抵抗測定用端子20a、20bは、アレイ基板15側の短絡部20cによって互いに短絡されている。   The input terminals 20 of the array substrate 15 are all formed with the same width and the same pitch, and at least two on one side are the electrical resistance measurement terminals 20a and 20b. FIG. 1 shows an example in which a total of four electrical resistance measurement terminals 20a and 20b are formed at both ends of the input terminal 20, respectively. These array substrate side electric resistance measurement terminals 20a and 20b are short-circuited to each other by a short-circuit portion 20c on the array substrate 15 side.

また、配線基板13には、液晶表示パネル11へ出力される画像信号やクロック信号等、各種の信号を生成する周辺回路(図示省略)が形成されており、その一辺に複数の電極端子22が整列配置された端子領域23が形成されている。配線基板13の電極端子22は、全て同一幅及び同一ピッチで形成されており、少なくとも一方側の2本が配線基板側電気抵抗測定用端子22a及び22bとされている。なお、図1には配線基板13の両側の端部にそれぞれ2本、計4本の電気抵抗測定用端子20a、20bを形成した例が示されている。これらの配線基板側電気抵抗測定用端子22a及び22bは、配線基板13側の短絡部22cによって互いに短絡されている。   In addition, peripheral circuits (not shown) for generating various signals such as image signals and clock signals output to the liquid crystal display panel 11 are formed on the wiring board 13, and a plurality of electrode terminals 22 are provided on one side thereof. Arranged terminal regions 23 are formed. The electrode terminals 22 of the wiring board 13 are all formed with the same width and the same pitch, and at least two on one side are the wiring board side electric resistance measurement terminals 22a and 22b. FIG. 1 shows an example in which a total of four electrical resistance measurement terminals 20a and 20b are formed at both ends of the wiring board 13, respectively. These wiring board side electric resistance measurement terminals 22a and 22b are short-circuited to each other by a short-circuit portion 22c on the wiring board 13 side.

そして、アレイ基板15の端子領域21の各入力端子20及び配線基板13の端子領域23における各電極端子22は、互いにFPC基板12によって電気的に接続されている。FPC基板12は、可撓性のある基板24(図2参照)の一方端に、アレイ基板15の端子領域21に形成された入力端子20と電気的に接続するための複数の出力端子25が整列配置されており、他方端に配線基板13の端子領域23に形成されている電極端子22と電気的に接続するための複数の入力端子26がそれぞれ形成されている。FPC基板12の一方端側の複数の入力端子26と他方端側の複数の出力端子25とは、互いに接続配線27によって電気的に接続されており、この接続配線27の表面はレジスト材料又は絶縁材料からなる半透明の薄膜28(図2参照)によって被覆されて電気的に絶縁されている。   The input terminals 20 in the terminal area 21 of the array substrate 15 and the electrode terminals 22 in the terminal area 23 of the wiring board 13 are electrically connected to each other by the FPC board 12. The FPC board 12 has a plurality of output terminals 25 for electrically connecting to input terminals 20 formed in the terminal area 21 of the array board 15 at one end of a flexible board 24 (see FIG. 2). A plurality of input terminals 26 are arranged at the other end for electrical connection with the electrode terminals 22 formed in the terminal region 23 of the wiring board 13. The plurality of input terminals 26 on one end side of the FPC board 12 and the plurality of output terminals 25 on the other end side are electrically connected to each other by connection wirings 27, and the surface of the connection wiring 27 is made of a resist material or insulating material. It is covered and electrically insulated by a translucent thin film 28 (see FIG. 2) made of a material.

また、アレイ基板側電気抵抗測定用端子20a、20bはそれぞれFPC基板12に形成された第1及び第2電気抵抗測定用配線27a、27bによって第1及び第2電気抵抗測定用パッド29a、29bに接続されている。また、配線基板側電気抵抗測定用端子22a、22bはFPC基板12に形成された第3及び第4電気抵抗測定用配線27c、27dによって第3及び第4の電気抵抗測定用パッド29c、29dに接続されている。なお、第1〜第4の電気抵抗測定用パッド29a〜29dは、共に絶縁材料からなる半透明の薄膜28によって被覆されて電気的に絶縁されている。   The array substrate-side electrical resistance measurement terminals 20a and 20b are respectively connected to the first and second electrical resistance measurement pads 29a and 29b by the first and second electrical resistance measurement wires 27a and 27b formed on the FPC board 12, respectively. It is connected. The wiring board side electric resistance measurement terminals 22a and 22b are connected to the third and fourth electric resistance measurement pads 29c and 29d by the third and fourth electric resistance measurement wirings 27c and 27d formed on the FPC board 12, respectively. It is connected. The first to fourth electric resistance measuring pads 29a to 29d are both electrically insulated by being covered with a translucent thin film 28 made of an insulating material.

このアレイ基板15の入力端子20とFPC基板12の出力端子25との間の固定状態を図2を用いて説明する。図2Aに示されているように、アレイ基板15のアレイ基板側電気抵抗測定用端子20a(20b)上には異方性導電膜30が載置されており、この異方性導電膜30を介して、アレイ基板15のアレイ基板側電気抵抗測定用端子20a(20b)はFPC基板12の出力端子25とそれぞれ電気的に接続されている。そして、アレイ基板側電気抵抗測定用端子20a(20b)の表面は、FPC基板12の出力端子25及び可撓性のある基板24によって被覆されている。   A fixed state between the input terminal 20 of the array substrate 15 and the output terminal 25 of the FPC substrate 12 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2A, an anisotropic conductive film 30 is placed on the array substrate-side electrical resistance measurement terminal 20a (20b) of the array substrate 15. Thus, the array substrate-side electrical resistance measurement terminal 20a (20b) of the array substrate 15 is electrically connected to the output terminal 25 of the FPC substrate 12, respectively. The surface of the array substrate-side electrical resistance measurement terminal 20a (20b) is covered with the output terminal 25 of the FPC board 12 and the flexible board 24.

また、図2Bに示されているように、アレイ基板15の入力端子20上にも異方性導電膜30が載置されており、この異方性導電膜30を介して、アレイ基板15の入力端子20はFPC基板12の出力端子25とそれぞれ電気的に接続されている。そして、入力端子20の表面は異方性導電膜30を介してFPC基板12の出力端子25及び可撓性のある基板24によって被覆されている。   As shown in FIG. 2B, an anisotropic conductive film 30 is also placed on the input terminal 20 of the array substrate 15, and the array substrate 15 is connected via the anisotropic conductive film 30. The input terminals 20 are electrically connected to the output terminals 25 of the FPC board 12, respectively. The surface of the input terminal 20 is covered with the output terminal 25 of the FPC board 12 and the flexible board 24 via the anisotropic conductive film 30.

なお、異方性導電膜30を用いた電気的接続は、アレイ基板15の入力端子20及びアレイ基板側電気抵抗測定用端子20a、20b上に異方性導電膜30を載置し、異方性導電膜30の表面にFPC基板12の出力端子25を正確に位置あわせして載置し、加熱圧着することにより行われる。このような異方性導電膜30を用いた電気的接続方法は、周知であるので、その具体的方法の説明は省略する。また、配線基板13の電極端子22とFPC基板12の入力端子26との間の電気的接続状態は、上述したアレイ基板15の入力端子20はFPC基板12の出力端子25との間の電気的接続状態と同様であるので、その詳細な説明は省略する。   The anisotropic conductive film 30 is electrically connected by placing the anisotropic conductive film 30 on the input terminal 20 of the array substrate 15 and the array substrate side electric resistance measurement terminals 20a and 20b. This is performed by placing the output terminal 25 of the FPC board 12 on the surface of the conductive film 30 with accurate alignment and thermocompression bonding. Since an electrical connection method using such an anisotropic conductive film 30 is well known, description of the specific method is omitted. The electrical connection between the electrode terminal 22 of the wiring board 13 and the input terminal 26 of the FPC board 12 is such that the input terminal 20 of the array board 15 is electrically connected to the output terminal 25 of the FPC board 12. Since it is the same as that of a connection state, the detailed description is abbreviate | omitted.

このような構成を備えている実施形態1の液晶表示装置10Aによれば、第1〜第4の電気抵抗測定用パッド29a〜29dは、絶縁材料からなる半透明の薄膜28によって被覆されており、剥き出し状態になっていないため、製造時や使用時に第1〜第4の電気抵抗測定用パッド29a〜29dに起因する短絡故障が生じ難く、しかも第1〜第4の電気抵抗測定用パッド29a〜29dの腐食のおそれも少ない液晶表示装置10Aが得られる。   According to the liquid crystal display device 10A of Embodiment 1 having such a configuration, the first to fourth electric resistance measurement pads 29a to 29d are covered with the translucent thin film 28 made of an insulating material. Since it is not exposed, short circuit failure due to the first to fourth electric resistance measurement pads 29a to 29d hardly occurs at the time of manufacture or use, and the first to fourth electric resistance measurement pads 29a. A liquid crystal display device 10A with less risk of corrosion of -29d is obtained.

また、実施形態1の液晶表示装置10Aによれば、図1に示したように、FPC基板12の第1の電気抵抗測定用パッド29aは、電気抵抗測定用配線27a、出力端子25、異方性導電膜30(図2参照)、アレイ基板側電気抵抗測定用端子20a、短絡部20c、アレイ基板側電気抵抗測定用端子20b、異方性導電膜30、第2の電気抵抗測定用配線27bを経て第2の電気抵抗測定用パッド29bに電気的に接続されていることになる。また、第3の電気抵抗測定用パッド29cは、電気抵抗測定用配線27c、入力端子26、異方性導電膜30、配線基板側電気抵抗測定用端子22a、短絡部22c、配線基板側電気抵抗測定用端子22b、異方性導電膜30、第4の電気抵抗測定用配線27dを経て第4の電気抵抗測定用パッド29dに電気的に接続されていることになる。   Further, according to the liquid crystal display device 10A of the first embodiment, as shown in FIG. 1, the first electrical resistance measurement pad 29a of the FPC board 12 includes the electrical resistance measurement wiring 27a, the output terminal 25, and the anisotropic Conductive film 30 (see FIG. 2), array substrate side electrical resistance measurement terminal 20a, short-circuit portion 20c, array substrate side electrical resistance measurement terminal 20b, anisotropic conductive film 30, and second electrical resistance measurement wiring 27b. Then, it is electrically connected to the second electric resistance measurement pad 29b. The third electrical resistance measurement pad 29c includes the electrical resistance measurement wiring 27c, the input terminal 26, the anisotropic conductive film 30, the wiring board side electrical resistance measurement terminal 22a, the short circuit portion 22c, and the wiring board side electrical resistance. It is electrically connected to the fourth electrical resistance measurement pad 29d through the measurement terminal 22b, the anisotropic conductive film 30, and the fourth electrical resistance measurement wiring 27d.

そのため、第1の電気抵抗測定用パッド29aと第2の電気抵抗測定用パッド29bとの間の電気抵抗を測定することにより、FPC基板12とアレイ基板15との間の電気的接続状態の良否を判定することができるようになる。また、第3の電気抵抗測定用パッド29cと第4の電気抵抗測定用パッド29dとの間の電気抵抗を測定することにより、FPC基板12と配線基板13との間の電気的接続状態の良否を判定することができるようになる。このように、実施形態1の液晶表示装置10Aによれば、FPC基板12とアレイ基板15との間及びFPC基板12と配線基板13との間の電気的接続状態の良否を個別に判定することができるようになる。   Therefore, the electrical connection state between the FPC board 12 and the array substrate 15 is determined by measuring the electrical resistance between the first electrical resistance measurement pad 29a and the second electrical resistance measurement pad 29b. Can be determined. Further, the electrical connection state between the FPC board 12 and the wiring board 13 is determined by measuring the electrical resistance between the third electrical resistance measurement pad 29c and the fourth electrical resistance measurement pad 29d. Can be determined. As described above, according to the liquid crystal display device 10A of the first embodiment, the quality of the electrical connection state between the FPC board 12 and the array board 15 and between the FPC board 12 and the wiring board 13 is individually determined. Will be able to.

そのため、製造時や試験時に何等かの不具合発生等が認められ、FPC基板12とアレイ基板15及び配線基板13との間の接続状態を検査する必要があると認められた場合には、適宜第1〜第4の電気抵抗測定用パッド29a〜29dの表面の絶縁膜を剥離して第1〜第4の電気抵抗測定用パッド29a〜29dを剥き出しにすれば、電気抵抗を測定することができる。この実施形態1の液晶表示装置10Aでは、第1及び第2の電気抵抗測定用パッド29a、29b間の電気抵抗ないし第3及び第4の電気抵抗測定用パッド29c、29d間の電気抵抗を測定するだけで、FPC基板12とアレイ基板15ないし配線基板13との間の電気的接続状態の良否を判定することができるようになる。   For this reason, in the case where some troubles are observed during manufacturing or testing, and it is recognized that the connection state between the FPC board 12 and the array board 15 and the wiring board 13 needs to be inspected, the second The electrical resistance can be measured by peeling off the insulating films on the surfaces of the first to fourth electric resistance measuring pads 29a to 29d to expose the first to fourth electric resistance measuring pads 29a to 29d. . In the liquid crystal display device 10A of the first embodiment, the electrical resistance between the first and second electrical resistance measurement pads 29a and 29b or the electrical resistance between the third and fourth electrical resistance measurement pads 29c and 29d is measured. It is possible to determine whether the electrical connection state between the FPC board 12 and the array board 15 or the wiring board 13 is good.

このときの電気的接続状態の良否は、予め良品について測定したデータを基準として対比すれば、容易に判別可能である。また、電気抵抗を測定した表示装置は、何等かの不具合が発生しているものであるから、適宜補修ないし不良品として排除すればよい。   The quality of the electrical connection state at this time can be easily discriminated by comparing data measured in advance with respect to a non-defective product. In addition, since the display device that has measured the electrical resistance has some trouble, it may be appropriately repaired or eliminated as a defective product.

[第1変形例]
実施形態1の液晶表示装置10Aとしては、第1〜第4の電気抵抗測定用パッド29a〜29dを電気抵抗測定用配線の終端に設けた例を示したが、電気抵抗測定用配線の途中に形成してもよい。ここで、第1変形例として第1及び第2の電気抵抗測定用パッド29a、29bを設けるのみで、FPC基板12とアレイ基板15ないし配線基板13との間の電気的接続状態の良否を判定することができるようにした例を、FPC基板の要部平面図である図3を用いて説明する。
[First Modification]
As the liquid crystal display device 10A of the first embodiment, the example in which the first to fourth electric resistance measurement pads 29a to 29d are provided at the end of the electric resistance measurement wiring is shown, but in the middle of the electric resistance measurement wiring. It may be formed. Here, as a first modification, only the first and second electric resistance measurement pads 29a and 29b are provided, and the quality of the electrical connection state between the FPC board 12 and the array board 15 or the wiring board 13 is determined. An example in which this can be done will be described with reference to FIG. 3 which is a plan view of the main part of the FPC board.

なお、第1変形例の液晶表示装置の構成は、実施形態1の液晶表示装置10AとはFPC基板12の第1及び第2の電気抵抗測定用パッドの配置及び電気抵抗測定用配線の配置のみが相違しているので、必要に応じて図1及び図2を援用して、その具体的な説明は省略する。   The configuration of the liquid crystal display device of the first modified example is the same as the liquid crystal display device 10A of the first embodiment, only the arrangement of the first and second electric resistance measurement pads and the electric resistance measurement wiring arrangement of the FPC board 12. Are different from each other, and FIG. 1 and FIG. 2 are used as necessary, and a specific description thereof is omitted.

第1変形例の液晶表示装置は、実施形態1のFPC基板12における第2の電気抵抗測定用配線27b及び第4の電気抵抗測定用配線27dが直結されて電気抵抗測定用配線27eとされ、第3及び第4の電気抵抗測定用パッド29c、29dが省略された構成を備えている。   In the liquid crystal display device of the first modification, the second electrical resistance measurement wiring 27b and the fourth electrical resistance measurement wiring 27d in the FPC board 12 of the first embodiment are directly connected to form an electrical resistance measurement wiring 27e. The third and fourth electric resistance measurement pads 29c and 29d are omitted.

すなわち、第1変形例の液晶表示装置では、アレイ基板15のアレイ基板側電気抵抗測定用端子20bは電気抵抗測定用配線27eを介して配線基板13の配線基板側電気抵抗測定用端子22bと電気的に接続されている。また、アレイ基板15のアレイ基板側電気抵抗測定用端子20aは第1の電気抵抗測定用配線27aを介して第1の電気抵抗測定用パッド29aに接続され、配線基板13の配線基板側電気抵抗測定用端子22aは第2の電気抵抗測定用配線27bを介して第2の電気抵抗測定用パッド29bに接続されている。この場合も、第1及び第2の電気抵抗測定用パッド29a、29bは絶縁材料からなる半透明の薄膜28(図2参照)によって被覆されている。   That is, in the liquid crystal display device of the first modification, the array substrate side electrical resistance measurement terminal 20b of the array substrate 15 is electrically connected to the wiring board side electrical resistance measurement terminal 22b of the wiring substrate 13 via the electrical resistance measurement wiring 27e. Connected. The array substrate-side electrical resistance measurement terminal 20a of the array substrate 15 is connected to the first electrical resistance measurement pad 29a via the first electrical resistance measurement wiring 27a. The measurement terminal 22a is connected to the second electrical resistance measurement pad 29b via the second electrical resistance measurement wiring 27b. Also in this case, the first and second electric resistance measurement pads 29a and 29b are covered with a translucent thin film 28 (see FIG. 2) made of an insulating material.

このような構成の第1変形例の液晶表示装置では、FPC基板12の第1の電気抵抗測定用パッド29aは、電気抵抗測定用配線27a、出力端子25、異方性導電膜30、アレイ基板側電気抵抗測定用端子20a、短絡部20c、アレイ基板側電気抵抗測定用端子20b、異方性導電膜30、電気抵抗測定用配線27e、入力端子26、異方性導電膜30、配線基板側電気抵抗測定用端子22b、短絡部22c、配線基板側電気抵抗測定用端子22a、異方性導電膜30、入力端子26、異方性導電膜30及び第2の電気抵抗測定用配線27bを介して第2の電気抵抗測定用パッド29bに接続されていることになる。   In the liquid crystal display device of the first modified example having such a configuration, the first electrical resistance measurement pad 29a of the FPC board 12 includes the electrical resistance measurement wiring 27a, the output terminal 25, the anisotropic conductive film 30, and the array substrate. Side electrical resistance measurement terminal 20a, short circuit portion 20c, array substrate side electrical resistance measurement terminal 20b, anisotropic conductive film 30, electrical resistance measurement wiring 27e, input terminal 26, anisotropic conductive film 30, wiring board side Via the electrical resistance measurement terminal 22b, the short circuit portion 22c, the wiring board side electrical resistance measurement terminal 22a, the anisotropic conductive film 30, the input terminal 26, the anisotropic conductive film 30, and the second electrical resistance measurement wiring 27b. Thus, it is connected to the second electric resistance measurement pad 29b.

したがって、第1変形例の液晶表示装置では、第1及び第2の電気抵抗測定用パッド29a、29b間の電気抵抗を測定するのみで、FPC基板12とアレイ基板15ないし配線基板13との間の電気的接続状態の良否を判定することができるようになる。しかも、第1及び第2の電気抵抗測定用パッド29a、29bは、絶縁材料からなる半透明の薄膜28によって被覆されており、剥き出し状態になっていないため、製造時や使用時に第1及び第2の電気抵抗測定用パッド29a、29bに起因する短絡故障が生じ難く、しかも第1及び第2の電気抵抗測定用パッド29a、29bの腐食のおそれも少ない液晶表示パネルが得られる。   Therefore, in the liquid crystal display device of the first modification, only the electrical resistance between the first and second electrical resistance measuring pads 29a and 29b is measured, and the space between the FPC board 12 and the array board 15 or the wiring board 13 is measured. The quality of the electrical connection state can be determined. In addition, the first and second electric resistance measurement pads 29a and 29b are covered with the semitransparent thin film 28 made of an insulating material and are not exposed, so that the first and second electric resistance measurement pads 29a and 29b are manufactured and used. Thus, a liquid crystal display panel is obtained in which short-circuit failure due to the second electrical resistance measurement pads 29a and 29b hardly occurs and the first and second electrical resistance measurement pads 29a and 29b are less likely to corrode.

また、上記第1変形例の液晶表示装置では、アレイ基板15のアレイ基板側電気抵抗測定用端子20bは電気抵抗測定用配線27eを介して配線基板13の配線基板側電気抵抗測定用端子22bと電気的に接続されている例を示したが、このような構成であると、FPC基板12とアレイ基板15との間の電気的接続状態とFPC基板12と配線基板13との間の電気的接続状態とを区別して測定することができない。そのため、電気抵抗測定用配線27eの一部を電気抵抗測定用パッド29eとして利用し、この電気抵抗測定用パッド29eと第1の電気抵抗測定用パッド29aとの間ないし第2の電気抵抗測定用パッド29bとの間の電気抵抗を測定することにより、FPC基板12とアレイ基板15との間の電気的接続状態とFPC基板12と配線基板13との間の電気的接続状態とを区別して測定することができるようになる。   In the liquid crystal display device according to the first modification, the array substrate-side electrical resistance measurement terminal 20b of the array substrate 15 is connected to the wiring substrate-side electrical resistance measurement terminal 22b of the wiring substrate 13 via the electrical resistance measurement wiring 27e. Although an example of electrical connection has been shown, in such a configuration, an electrical connection state between the FPC board 12 and the array board 15 and an electrical connection between the FPC board 12 and the wiring board 13 are shown. It cannot be measured separately from the connection status. Therefore, a part of the electrical resistance measurement wiring 27e is used as the electrical resistance measurement pad 29e, and between this electrical resistance measurement pad 29e and the first electrical resistance measurement pad 29a or for the second electrical resistance measurement. By measuring the electrical resistance between the pads 29b, the electrical connection state between the FPC board 12 and the array board 15 and the electrical connection state between the FPC board 12 and the wiring board 13 are distinguished and measured. Will be able to.

なお、上記実施形態1及び第1変形例の液晶表示装置では、FPC基板12に形成された電気抵抗測定用パッドが絶縁材料からなる半透明の薄膜で被覆されている例を示したが、別途絶縁材料で被覆されていない電気抵抗測定用パッドを設けてもよい。このように、絶縁材料で被覆されていない電気抵抗測定用パッドを設ければ、特に不具合が発生していなくても、適宜液晶表示装置の特性を測定して、液晶表示装置の品質維持に役立てることができるようになる。   In the liquid crystal display device according to the first embodiment and the first modified example, an example in which the electrical resistance measurement pad formed on the FPC board 12 is covered with a translucent thin film made of an insulating material has been described. An electric resistance measurement pad that is not covered with an insulating material may be provided. In this way, if an electrical resistance measurement pad that is not covered with an insulating material is provided, the characteristics of the liquid crystal display device can be appropriately measured to help maintain the quality of the liquid crystal display device, even if there is no particular problem. Will be able to.

[第2変形例]
上記実施形態1及び第1変形例の液晶表示装置では、FPC基板12に電気抵抗測定用パッドを形成するスペースが充分に存在する場合であって、電気抵抗測定用パッドの周囲には他の配線が存在しない例を示した。しかしながら、小型の液晶表示装置では、FPC基板12の幅や長さも小さくなるため、電気抵抗測定用パッドを形成するスペースが充分に存在しない場合もある。
[Second Modification]
In the liquid crystal display device of the first embodiment and the first modified example, there is a sufficient space for forming the electrical resistance measurement pad on the FPC board 12, and other wirings are provided around the electrical resistance measurement pad. An example that does not exist. However, in a small liquid crystal display device, the width and length of the FPC board 12 are also small, so that there may be a case where there is not enough space for forming the electrical resistance measurement pads.

一方、FPC基板12には、シールド配線、共通配線ないしグラウンド配線等の幅の広い配線が存在している。そこで、第2変形例の液晶表示装置として、電気抵抗測定用パッドを幅の広い配線中に形成した例をFPC基板の要部平面図である図3Bを用いて説明する。なお、図3Bでは、グラウンド配線31中に第1及び第2の電気抵抗測定用パッド29f、29gを形成した部分のみを示してある。   On the other hand, the FPC board 12 includes a wide wiring such as a shield wiring, a common wiring, or a ground wiring. Therefore, as an example of a liquid crystal display device according to a second modification, an example in which an electrical resistance measurement pad is formed in a wide wiring will be described with reference to FIG. In FIG. 3B, only the portion where the first and second electric resistance measurement pads 29f and 29g are formed in the ground wiring 31 is shown.

また、第2変形例の液晶表示装置の構成は、実施形態1の液晶表示装置10A及び第1変形例の液晶表示装置とはFPC基板12の電気抵抗測定用パッド29f、29gの配置及び電気抵抗測定用配線27f、27gの配置のみが相違しているので、必要に応じて図1、図2及び図3Aを援用し、その具体的な説明は省略する。   The configuration of the liquid crystal display device of the second modified example is different from that of the liquid crystal display device 10A of the first embodiment and the liquid crystal display device of the first modified example in the arrangement of the electrical resistance measurement pads 29f and 29g on the FPC board 12 and Since only the arrangement of the measurement wirings 27f and 27g is different, FIGS. 1, 2 and 3A are used as necessary, and the specific description thereof is omitted.

図3Bにおいては、FPC基板12の可撓性のある基板24(図2参照)の一方側の面に幅の太いグラウンド配線31が形成され、他方側の面に第1及び第2の電気抵抗測定用配線27f、27gが形成された例を示している。このグラウンド配線31中には、グラウンド配線31とは電気的に絶縁された状態で、島状に第1及び第2の電気抵抗測定用パッド29f及び29gが形成されている。この第1及び第2の電気抵抗測定用パッド29f及び29gは、それぞれスルーホール32、33を経て、第1及び第2の電気抵抗測定用配線27f、27gと電気的に接続されている。   In FIG. 3B, a wide ground wiring 31 is formed on one surface of the flexible substrate 24 (see FIG. 2) of the FPC substrate 12, and first and second electric resistances are formed on the other surface. An example in which measurement wirings 27f and 27g are formed is shown. In the ground wiring 31, first and second electric resistance measurement pads 29 f and 29 g are formed in an island shape in a state of being electrically insulated from the ground wiring 31. The first and second electrical resistance measurement pads 29f and 29g are electrically connected to the first and second electrical resistance measurement wirings 27f and 27g through the through holes 32 and 33, respectively.

この場合も、第1及び第2の電気抵抗測定用パッド29f、29gは絶縁材料からなる半透明の薄膜によって被覆されている。なお、第1及び第2の電気抵抗測定用配線27f、27gとアレイ基板側電気抵抗測定用端子20a、20bとの接続状態ないし配線基板側電気抵抗測定用産地22a、22bとの接続状態は、図示省略したが、実施形態1の液晶表示装置10Aないし第1変形例の液晶表示装置の場合と同様である。   Also in this case, the first and second electric resistance measurement pads 29f and 29g are covered with a translucent thin film made of an insulating material. The connection state between the first and second electric resistance measurement wirings 27f and 27g and the array substrate side electric resistance measurement terminals 20a and 20b or the connection state between the wiring substrate side electric resistance measurement production regions 22a and 22b is as follows. Although not shown, this is the same as the case of the liquid crystal display device 10A of the first embodiment or the liquid crystal display device of the first modification.

したがって、第2変形例の液晶表示装置では、第1及び第2の電気抵抗測定用パッド29f、29g間の電気抵抗を測定するのみで、FPC基板12とアレイ基板15ないし配線基板13との間の電気的接続状態の良否を判定することができるようになる。しかも、第1及び第2の電気抵抗測定用パッド29f、29gは、絶縁材料からなる半透明の薄膜によって被覆されており、剥き出し状態になっていないため、製造時や使用時に第1及び第2の電気抵抗測定用パッド29f、29gに起因する短絡故障が生じ難く、しかも第1及び第2の電気抵抗測定用パッド29f、29gの腐食のおそれも少ない液晶表示パネルが得られる。   Therefore, in the liquid crystal display device of the second modification, only the electric resistance between the first and second electric resistance measurement pads 29f and 29g is measured, and the gap between the FPC board 12 and the array board 15 or the wiring board 13 is measured. The quality of the electrical connection state can be determined. In addition, the first and second electric resistance measurement pads 29f and 29g are covered with a translucent thin film made of an insulating material and are not exposed. A liquid crystal display panel is obtained in which the short circuit failure caused by the electrical resistance measurement pads 29f and 29g hardly occurs and the first and second electrical resistance measurement pads 29f and 29g are less likely to corrode.

加えて、第2変形例の液晶表示装置では、第1及び第2の電気抵抗測定用パッド29f、29gはグラウンド配線31の内部に形成されているため、別途第1及び第2の電気抵抗測定用パッド29f、29g形成用のスペースを確保する必要がなくなる。そのため、可撓性配線基板のスペースを有効に利用することができ、小型の液晶表示装置にも採用し易くなる。   In addition, in the liquid crystal display device according to the second modified example, the first and second electric resistance measurement pads 29f and 29g are formed inside the ground wiring 31, so that the first and second electric resistance measurements are separately performed. There is no need to secure a space for forming the pads 29f and 29g. Therefore, the space of the flexible wiring board can be used effectively, and it can be easily adopted for a small liquid crystal display device.

[実施形態2]
上記実施形態1、第1及び第2変形例の液晶表示装置では、アレイ基板15と配線基板13とを可撓性配線基板としてのFPC基板で接続した例を示した。しかしながら、本発明はこれに限らず、可撓性配線基板としてTCPないしCOFを用いた例に対しても適用可能である。なお、TCP及びCOFは、いずれもドライバーIC等のベアーチップがFPC基板に実装された構成のものであり、実質的には同じ物と見なされている。このようなCOF等を用いた実施形態2の液晶表示装置10Bの平面図を図4を用いて説明する。
[Embodiment 2]
In the liquid crystal display devices of the first embodiment, the first and second modified examples, the example in which the array substrate 15 and the wiring substrate 13 are connected by the FPC substrate as the flexible wiring substrate is shown. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to an example using TCP or COF as a flexible wiring board. Note that both TCP and COF have a configuration in which a bare chip such as a driver IC is mounted on an FPC board, and are regarded as substantially the same. A plan view of the liquid crystal display device 10B of Embodiment 2 using such COF will be described with reference to FIG.

実施形態2の液晶表示装置10Bは、図4に示すように、液晶表示パネル11と、この液晶表示パネル11に接続された可撓性配線基板としてのCOF30と、同じくCOF30と接続された配線基板13とを備えている。このCOF30は、ドライバーIC17が可撓性基板上に載置されていると共に可撓性基板の形状が相違する他は、実施形態1の液晶表示装置10AにおけるFPC基板12と実質的な構成の差異は存在しない。そのため、上記実施形態1の液晶表示装置10Aと同一構成部分には同一の参照符号を付与してその詳細な説明は省略し、適宜図2を援用して説明する。   As shown in FIG. 4, the liquid crystal display device 10 </ b> B according to the second embodiment includes a liquid crystal display panel 11, a COF 30 as a flexible wiring board connected to the liquid crystal display panel 11, and a wiring board connected to the COF 30. 13. The COF 30 is substantially different in configuration from the FPC board 12 in the liquid crystal display device 10A of Embodiment 1 except that the driver IC 17 is placed on the flexible board and the shape of the flexible board is different. Does not exist. Therefore, the same components as those of the liquid crystal display device 10A of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

この実施形態2の液晶表示装置10Bにおいても、COF30の第1の電気抵抗測定用パッド29aは、電気抵抗測定用配線27a、出力端子25、異方性導電膜30、アレイ基板側電気抵抗測定用端子20a、短絡部20c、アレイ基板側電気抵抗測定用端子20b、異方性導電膜30、第2の電気抵抗測定用配線27bを経て第2の電気抵抗測定用パッド29bに電気的に接続されている。また、第3の電気抵抗測定用パッド29cは、電気抵抗測定用配線27c、入力端子26、異方性導電膜30、配線基板側電気抵抗測定用端子22a、短絡部22c、配線基板側電気抵抗測定用端子22b、異方性導電膜30及び第4の電気抵抗測定用配線27dを経て第4の電気抵抗測定用パッド29dに電気的に接続されていることになる。この場合も、第1〜第4の電気抵抗測定用パッド29a〜29bは絶縁材料からなる半透明の薄膜28によって被覆されている。   Also in the liquid crystal display device 10B of the second embodiment, the first electrical resistance measurement pad 29a of the COF 30 is the electrical resistance measurement wiring 27a, the output terminal 25, the anisotropic conductive film 30, and the array substrate side electrical resistance measurement. It is electrically connected to the second electrical resistance measurement pad 29b through the terminal 20a, the short circuit portion 20c, the array substrate side electrical resistance measurement terminal 20b, the anisotropic conductive film 30, and the second electrical resistance measurement wiring 27b. ing. The third electrical resistance measurement pad 29c includes the electrical resistance measurement wiring 27c, the input terminal 26, the anisotropic conductive film 30, the wiring board side electrical resistance measurement terminal 22a, the short circuit portion 22c, and the wiring board side electrical resistance. It is electrically connected to the fourth electrical resistance measurement pad 29d through the measurement terminal 22b, the anisotropic conductive film 30, and the fourth electrical resistance measurement wiring 27d. Also in this case, the first to fourth electric resistance measurement pads 29a to 29b are covered with a translucent thin film 28 made of an insulating material.

そのため、第1の電気抵抗測定用パッド29aと第2の電気抵抗測定用パッド29bとの間の電気抵抗を測定することにより、COF30とアレイ基板15との間の電気的接続状態の良否を判定することができるようになる。また、第3の電気抵抗測定用パッド29cと第4の電気抵抗測定用パッド29dとの間の電気抵抗を測定することにより、COF30と配線基板13との間の電気的接続状態の良否を判定することができるようになる。このように、実施形態2の液晶表示装置10Bによれば、実質的に実施形態1の液晶表示装置10Aと同様の効果を奏することができるようになる。   Therefore, the quality of the electrical connection state between the COF 30 and the array substrate 15 is determined by measuring the electrical resistance between the first electrical resistance measurement pad 29a and the second electrical resistance measurement pad 29b. Will be able to. Further, the quality of the electrical connection state between the COF 30 and the wiring board 13 is determined by measuring the electrical resistance between the third electrical resistance measurement pad 29c and the fourth electrical resistance measurement pad 29d. Will be able to. Thus, according to the liquid crystal display device 10B of the second embodiment, substantially the same effect as the liquid crystal display device 10A of the first embodiment can be obtained.

なお、上記各実施形態では表示装置として液晶表示装置の場合を例にとって説明したが、本発明の表示装置に使用し得る表示パネルとしては、液晶表示パネル以外にも、有機EL表示パネル、無機EL表示パネル、プラズマ表示パネル、電気泳動型表示パネル、FED表示パネル、発光ダイオードアレイ表示パネル等、従来から電気光学表示パネルとして周知のものが挙げられる。   In the above embodiments, the case of a liquid crystal display device has been described as an example of the display device. However, as a display panel that can be used for the display device of the present invention, an organic EL display panel, an inorganic EL display can be used in addition to the liquid crystal display panel. Conventionally known electro-optical display panels such as display panels, plasma display panels, electrophoretic display panels, FED display panels, and light-emitting diode array display panels are exemplified.

10A、10B…液晶表示装置 11…液晶表示パネル 12…FPC基板 13…配線基板 15…アレイ基板 16…引き回し配線 17…ICチップ 18…レジスト材料 19…(アレイ基板の)接続配線 20…入力端子 20a、20b…アレイ基板側電気抵抗測定用端子 20c…短絡部 21…(アレイ基板の)端子領域 22…電極端子 22a、22b…配線基板側電気抵抗測定用端子 22c…短絡部 23…(可撓性基板の)端子領域 24…可撓性のある基板 25…(可撓性基板の)出力端子 26…(可撓性基板の)入力端子 27…接続配線 27a〜27g…電気抵抗測定用配線 28…半透明の薄膜 29a〜29g…電気抵抗測定用パッド 30…異方性導電フィルム 31…グラウンド配線 32、33…スルーホール   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10A, 10B ... Liquid crystal display device 11 ... Liquid crystal display panel 12 ... FPC board 13 ... Wiring board 15 ... Array board 16 ... Lead-out wiring 17 ... IC chip 18 ... Resist material 19 ... (Array board) connection wiring 20 ... Input terminal 20a , 20b ... Array substrate side electrical resistance measurement terminal 20c ... Short-circuit portion 21 ... (array substrate) terminal region 22 ... Electrode terminal 22a, 22b ... Wiring board side electrical resistance measurement terminal 22c ... Short-circuit portion 23 ... (flexibility) Terminal area 24 of substrate 24 ... Flexible substrate 25 ... Output terminal of flexible substrate 26 ... Input terminal of flexible substrate 27 ... Connection wiring 27a to 27g ... Electrical resistance measurement wiring 28 ... Translucent thin film 29a-29g ... Electric resistance measuring pad 30 ... Anisotropic conductive film 31 ... Ground wiring 32, 33 ... Through-ho Le

Claims (11)

配線基板の電極端子と可撓性配線基板の入力端子とが電気的に接続され、前記可撓性配線基板の出力端子と表示パネルの入力端子とが電気的に接続され、前記配線基板からの電気信号が前記可撓性配線基板を介して前記表示パネルに入力される表示装置であって、
前記可撓性配線基板には、前記配線基板の電極端子と前記可撓性配線基板の入力端子との間の電気的接続状態及び前記可撓性配線基板の出力端子と前記表示パネルの入力端子との間の電気的接続状態を測定するための複数本の電気抵抗測定用配線が設けられており、
前記複数本の電気抵抗測定用配線にはそれぞれ絶縁膜で覆われた電気抵抗測定用パッドが設けられていることを特徴とする表示装置。
The electrode terminal of the wiring board and the input terminal of the flexible wiring board are electrically connected, the output terminal of the flexible wiring board and the input terminal of the display panel are electrically connected, and A display device in which an electrical signal is input to the display panel via the flexible wiring board,
The flexible wiring board includes an electrical connection state between an electrode terminal of the wiring board and an input terminal of the flexible wiring board, and an output terminal of the flexible wiring board and an input terminal of the display panel. A plurality of electrical resistance measurement wirings are provided for measuring the electrical connection state between
The display device according to claim 1, wherein each of the plurality of electrical resistance measurement wirings is provided with an electrical resistance measurement pad covered with an insulating film.
前記配線基板の電極端子のうちの複数本は互いに短絡されて配線基板側電気抵抗測定端子とされ、
前記表示パネルの入力端子のうちの複数本は互いに短絡されたアレイ基板側電気抵抗測定端子とされ、
前記複数本の電気抵抗測定用配線は、前記入力端子がそれぞれ前記配線基板側電気抵抗測定端子に接続されていると共に、前記出力端子がそれぞれ前記アレイ基板側電気抵抗測定端子に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
A plurality of electrode terminals of the wiring board are short-circuited to each other to be a wiring board-side electrical resistance measurement terminal,
A plurality of input terminals of the display panel are array substrate-side electrical resistance measurement terminals that are short-circuited to each other,
In the plurality of electrical resistance measurement wirings, the input terminal is connected to the wiring board side electrical resistance measurement terminal, and the output terminal is connected to the array board side electrical resistance measurement terminal. The display device according to claim 1.
前記可撓性配線基板には、前記絶縁膜で覆われていない電気抵抗測定用パッドも同時に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。   The display device according to claim 1, wherein an electrical resistance measurement pad not covered with the insulating film is also formed on the flexible wiring board. 前記電気抵抗測定用パッドは、前記電気抵抗測定用配線の途中に形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の表示装置。   The display device according to claim 1, wherein the electrical resistance measurement pad is formed in the middle of the electrical resistance measurement wiring. 前記電気抵抗測定用パッドは、それぞれ前記複数本の電気抵抗測定用配線の終端に設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の表示装置。   The display device according to claim 1, wherein each of the electrical resistance measurement pads is provided at an end of the plurality of electrical resistance measurement wirings. 前記電気抵抗測用パッドは、他の配線中に前記他の配線とは電気的に絶縁された状態で島状に形成されており、前記複数本の電気抵抗測定用配線は前記可撓性配線基板に形成されたスルーホールを介して前記電気抵抗測定用パッドに接続されていることを特徴とする請求項4又は5に記載の表示装置。 Said constant pads measuring electrical resistance, other said other wiring in the wiring are formed in an island shape in an electrically insulated state, the plurality of electrical resistance measuring wire, wherein the flexible The display device according to claim 4, wherein the display device is connected to the electric resistance measurement pad through a through hole formed in the wiring board. 前記可撓性配線基板は、フレキシブル印刷配線基板、テープキャリアーパッケージ又はチップオンフィルムのいずれかであることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の表示装置。 The flexible wiring board, a flexible printed wiring board, a display device of any crab according to claim 1, wherein is any one of a tape carrier package or a chip on film. 前記配線基板の電極端子と前記可撓性配線基板の入力端子との電気的接続及び前記可撓性配線基板の出力端子と前記表示パネルの入力端子との間の電気的接続は、異方性導電膜を介して行われていることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の表示装置。 The electrical connection between the electrode terminal of the wiring board and the input terminal of the flexible wiring board and the electrical connection between the output terminal of the flexible wiring board and the input terminal of the display panel are anisotropic. display device according crab of claims 1 to 7, characterized in that it is carried through the conductive film. 請求項1〜8のいずれかに記載の表示装置の接続状況検査方法であって、前記電気抵抗測定用パッドの表面に形成されている絶縁膜を剥離し、露出された前記電気抵抗測定用パッドの表面に電気抵抗測定用プローブを当接して前記配線基板の電極端子と前記可撓性配線基板の入力端子との電気的接続状況及び前記可撓性配線基板の出力端子と前記表示パネルの入力端子との間の電気的接続状況を検査することを特徴とする表示装置の接続状況検査方法。   The connection state inspection method for a display device according to claim 1, wherein the insulating film formed on a surface of the electric resistance measurement pad is peeled off and exposed. An electrical resistance measuring probe is brought into contact with the surface of the wiring board to electrically connect the electrode terminal of the wiring board and the input terminal of the flexible wiring board, and the output terminal of the flexible wiring board and the input of the display panel A method for inspecting a connection state of a display device, wherein the state of electrical connection with a terminal is inspected. 配線基板の電極端子と可撓性配線基板の入力端子とが電気的に接続され、前記可撓性配線基板の出力端子と表示パネルの入力端子とが電気的に接続され、前記配線基板からの電気信号が前記可撓性配線基板を介して前記表示パネルに入力される表示装置であって、The electrode terminal of the wiring board and the input terminal of the flexible wiring board are electrically connected, the output terminal of the flexible wiring board and the input terminal of the display panel are electrically connected, and A display device in which an electrical signal is input to the display panel via the flexible wiring board,
前記可撓性配線基板には、前記配線基板の電極端子と前記可撓性配線基板の入力端子との間の電気的接続状態を測定するための複数本の電気抵抗測定用配線が設けられており、The flexible wiring board is provided with a plurality of electrical resistance measurement wirings for measuring an electrical connection state between the electrode terminal of the wiring board and the input terminal of the flexible wiring board. And
前記複数本の電気抵抗測定用配線にはそれぞれ絶縁膜で覆われた電気抵抗測定用パッドが設けられていることを特徴とする表示装置。The display device according to claim 1, wherein each of the plurality of electrical resistance measurement wirings is provided with an electrical resistance measurement pad covered with an insulating film.
配線基板の電極端子と可撓性配線基板の入力端子とが電気的に接続され、前記可撓性配線基板の出力端子と表示パネルの入力端子とが電気的に接続され、前記配線基板からの電気信号が前記可撓性配線基板を介して前記表示パネルに入力される表示装置であって、The electrode terminal of the wiring board and the input terminal of the flexible wiring board are electrically connected, the output terminal of the flexible wiring board and the input terminal of the display panel are electrically connected, and A display device in which an electrical signal is input to the display panel via the flexible wiring board,
前記可撓性配線基板には、前記可撓性配線基板の出力端子と前記表示パネルの入力端子との間の電気的接続状態を測定するための複数本の電気抵抗測定用配線が設けられており、The flexible wiring board is provided with a plurality of electrical resistance measurement wirings for measuring an electrical connection state between an output terminal of the flexible wiring board and an input terminal of the display panel. And
前記複数本の電気抵抗測定用配線にはそれぞれ絶縁膜で覆われた電気抵抗測定用パッドが設けられていることを特徴とする表示装置。  The display device according to claim 1, wherein each of the plurality of electrical resistance measurement wirings is provided with an electrical resistance measurement pad covered with an insulating film.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013182128A (en) * 2012-03-01 2013-09-12 Sharp Corp Display device
JP2013238831A (en) * 2012-05-17 2013-11-28 Toshiba Corp Display module and electronic equipment
CN104919512B (en) * 2012-11-12 2017-07-11 夏普株式会社 Display device
CN106970296B (en) * 2017-05-31 2019-07-19 友达光电(苏州)有限公司 Display panel, test device and test method
JP7342737B2 (en) * 2018-12-25 2023-09-12 セイコーエプソン株式会社 Electro-optical equipment, electronic equipment
JP7269055B2 (en) 2019-03-25 2023-05-08 株式会社ジャパンディスプレイ Display device
CN110045223B (en) * 2019-04-28 2021-09-07 云谷(固安)科技有限公司 Display panel, test method thereof and display device
WO2022038847A1 (en) * 2020-08-19 2022-02-24 株式会社村田製作所 Antenna module and connection structure

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2877621B2 (en) * 1992-07-24 1999-03-31 三洋電機株式会社 Liquid crystal display
JPH088023A (en) * 1994-06-21 1996-01-12 Sharp Corp Display and its connecting state inspection method
JP4054861B2 (en) * 2002-08-08 2008-03-05 三菱電機株式会社 Display device and manufacturing method of display device
JP2004184839A (en) * 2002-12-05 2004-07-02 Denso Corp Display device
JP2005043783A (en) * 2003-07-25 2005-02-17 Oht Inc Device for inspecting liquid crystal display panel, and method for inspecting liquid crystal panel
JP4661300B2 (en) * 2005-03-28 2011-03-30 エプソンイメージングデバイス株式会社 LCD module

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