JPH10190181A - Printed board and its inspecting method - Google Patents
Printed board and its inspecting methodInfo
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- JPH10190181A JPH10190181A JP34916196A JP34916196A JPH10190181A JP H10190181 A JPH10190181 A JP H10190181A JP 34916196 A JP34916196 A JP 34916196A JP 34916196 A JP34916196 A JP 34916196A JP H10190181 A JPH10190181 A JP H10190181A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は各種の電子機器に用
いられる回路構成用のプリント基板に関し、特に基板上
に検査用ランドを有するプリント基板及びその検査方法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board for circuit configuration used in various electronic devices, and more particularly, to a printed circuit board having an inspection land on the board and an inspection method therefor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、各種電子機器の高性能化、小形化
が進み、また、プリント基板の小形化が進んでいる。一
方、一般にプリント基板に回路構成部品を実装した場合
には、回路の動作状態を確認するために各種測定機を用
いて入出力を検査する必要がある。プリント基板と他の
プリント基板あるいは他の装置とを電気的に接続するた
めにプリント基板上に実装したコネクタに直接検査用の
コネクタを接続し、入出力状態を検査していたが、検査
用のコネクタの装着や脱着が繁雑で、作業効率が悪かっ
た。2. Description of the Related Art In recent years, various electronic devices have been improved in performance and miniaturized, and printed circuit boards have been miniaturized. On the other hand, in general, when circuit components are mounted on a printed circuit board, it is necessary to inspect inputs and outputs using various measuring instruments in order to confirm the operation state of the circuit. In order to electrically connect the printed circuit board to another printed circuit board or another device, a connector for inspection was directly connected to the connector mounted on the printed circuit board, and the input / output state was inspected. Mounting and demounting of connectors was complicated, resulting in poor work efficiency.
【０００３】また、コネクタにコンタクトプローブを直
接接触させて検査を行う方法もあるが、コネクタが小さ
い場合や、コネクタの配線ピッチが細かい場合にはコン
タクトプローブの位置決め精度を高めなくてはならず、
高精度の位置決め機構を必要としていた。また、小さい
コンタクトプローブを使うことからコンタクトプローブ
の機械的強度が弱く、破損する場合もあった。There is also a method of performing an inspection by directly contacting a contact probe with a connector. However, when the connector is small or the wiring pitch of the connector is small, the positioning accuracy of the contact probe must be increased.
A high-precision positioning mechanism was required. In addition, since a small contact probe is used, the mechanical strength of the contact probe is weak and the contact probe may be damaged.
【０００４】そこで、従来よりプリント基板に回路構成
部品を接続する回路パターンに検査用ランド設け、検査
用ランドに測定機に接続された測定端子を接触させ、検
査を行う検査方法がある。Therefore, conventionally, there is an inspection method in which an inspection land is provided on a circuit pattern for connecting a circuit component to a printed circuit board, and a measurement terminal connected to a measuring machine is brought into contact with the inspection land to perform an inspection.
【０００５】図６は従来例のプリント基板を示す説明図
である。図６において、プリント基板５０は、主プリン
ト基板領域５１と、コネクタ実装領域５２、及び主プリ
ント基板領域５１とコネクタ実装領域５２とを電気的に
接続する導体パターン５６と、検査用ランド５４とコネ
クタ実装領域５２とを電気的に接続する導体パターン、
とから構成されている。主プリント基板領域５１はプリ
ント配線パターンに電子部品を実装して回路を構成する
ための領域である。コネクタ実装領域５２はコネクタ５
３（図７参照）を実装するためのコネクタ実装領域であ
り、コネクタ本体５３ａ（図７参照）の実装部分５２ａ
とコネクタリードピン５３ｂ（図７参照）の実装部分５
２ｂから成り、実装部分５２ｂには半田付けするための
ランド５５が配設されている。図６に示されるように、
プリント基板５０は、検査用ランド５４、半田付けする
ためのランド５５の領域を除き、レジスト膜５８により
全面が覆われている。FIG. 6 is an explanatory view showing a conventional printed circuit board. 6, the printed board 50 includes a main printed board area 51, a connector mounting area 52, a conductor pattern 56 for electrically connecting the main printed board area 51 and the connector mounting area 52, an inspection land 54, and a connector. A conductor pattern for electrically connecting the mounting area 52,
It is composed of The main printed board area 51 is an area for mounting electronic components on a printed wiring pattern to form a circuit. The connector mounting area 52 is the connector 5
3 (see FIG. 7), which is a connector mounting area for mounting connector portion 53a (see FIG. 7).
And mounting part 5 of connector lead pin 53b (see FIG. 7)
2b, and a land 55 for soldering is provided on the mounting portion 52b. As shown in FIG.
The entire surface of the printed circuit board 50 is covered with the resist film 58 except for the areas of the inspection lands 54 and the lands 55 for soldering.
【０００６】図７は従来例のプリント基板の検査方法を
示す説明図であり、図６のプリント基板５０にコネクタ
５３を実装した場合の部分略断面図である。図６におい
て、コネクタ実装領域５２にはコネクタ５３が実装され
ている。主プリント基板領域５１からの導体パターン５
６は半田付けするためのランド５５と接続され、ランド
５５は半田５７を介してコネクタリードピン５３ｂと電
気的に接続されている。一方、導体パターン５６はラン
ド５５を越えて検査用ランド５４へと延長されている。
５８はレジスト膜であり、回路パターンを保護してい
る。FIG. 7 is an explanatory view showing a conventional method of inspecting a printed circuit board, and is a partial schematic sectional view when a connector 53 is mounted on the printed circuit board 50 of FIG. In FIG. 6, a connector 53 is mounted in a connector mounting area 52. Conductor pattern 5 from main printed circuit board area 51
6 is connected to a land 55 for soldering, and the land 55 is electrically connected to a connector lead pin 53b via a solder 57. On the other hand, the conductor pattern 56 extends to the inspection land 54 beyond the land 55.
Reference numeral 58 denotes a resist film which protects a circuit pattern.
【０００７】検査時には、検査装置６０に接続されてい
るコンタクトプローブ５９を検査用ランド５４に接触さ
せて、プリント基板５０の電気的特性を検査する。コネ
クタ５３に検査用コネクタを接続せずにプリント基板５
０の検査が行えるので検査工程がを省力化できる。検査
用ランドを使用してプリント基板の検査を行う方法は、
配線ピッチが細かくなった場合でも検査用ランドのピッ
チを大きくして、寿命の長い大型のコンタクトプローブ
を使えるようにしたり、検査が実行しやすい位置に検査
用ランドを設置してプリント基板の検査の効率化を図る
ことができる。At the time of inspection, a contact probe 59 connected to the inspection device 60 is brought into contact with the inspection land 54 to inspect the electrical characteristics of the printed circuit board 50. The printed circuit board 5 without connecting the inspection connector to the connector 53
Since zero inspection can be performed, the inspection process can be labor-saving. The method of inspecting the printed circuit board using the inspection land is as follows.
Even if the wiring pitch becomes fine, the pitch of the inspection land is increased to allow use of a large-sized contact probe with a long service life. Efficiency can be improved.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
にコネクタ実装部分の導体パターンを単に延長または分
岐をした部分に検査用ランドを設けたプリント基板にお
いては、コンタクトプローブを検査用ランドに接触させ
て検知する上述の検査方法によって部品実装部分に配置
されたコネクタの実装状態を検査することができなかっ
た。そのため、コネクタの実装状態を確認するためには
コネクタ本体に検査端子を接続する必要があり、プリン
ト基板の検査工程が煩雑になり、生産性が悪かった。However, as described above, in a printed circuit board provided with an inspection land at a portion where the conductor pattern of the connector mounting portion is simply extended or branched, the contact probe is brought into contact with the inspection land. The mounting state of the connector arranged in the component mounting portion could not be inspected by the above-described inspection method for detecting the mounting state. Therefore, it is necessary to connect an inspection terminal to the connector main body in order to check the mounting state of the connector, which complicates the inspection process of the printed circuit board and lowers productivity.
【０００９】本発明は上記の問題を鑑みて提案されたも
のであり、主プリント領域に形成される回路の動作状態
の検査を簡便、確実に行うことが可能であり、且つ、部
品実装部分に配置された接続部品（コネクタ）の電気的
且つ機械的な実装状態を同時に検査できるプリント基板
及びその検査方法を提供することを目的とする。The present invention has been proposed in view of the above problems, and enables easy and reliable inspection of the operation state of a circuit formed in a main print area. It is an object of the present invention to provide a printed circuit board capable of simultaneously inspecting the electrical and mechanical mounting states of arranged connection components (connectors) and an inspection method thereof.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
プリント基板は、主な回路部品を実装するための主プリ
ント基板領域と、コネクタ実装領域、及び主プリント基
板領域とコネクタ実装領域とを電気的に接続する導体パ
ターンと、第１検査用ランドと、第１検査用ランドとコ
ネクタ実装領域とを電気的に接続する導体パターンとを
有するプリント基板であり、コネクタ実装領域には電気
的に分離した第１実装ランド及び第２実装ランドとを有
することを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board including a main printed circuit board area for mounting main circuit components, a connector mounting area, and a main printed board area and a connector mounting area. A first inspection land, and a conductor pattern electrically connecting the first inspection land to the connector mounting area, wherein the connector mounting area has an electrical connection. And a first mounting land and a second mounting land separated from each other.
【００１１】また、本発明の請求項２記載のプリント基
板は、主プリント基板領域とコネクタ実装領域とを電気
的に接続する導体パターンに第２検査用ランドを有する
ことを特徴とするものである。A printed circuit board according to a second aspect of the present invention is characterized in that a conductor pattern for electrically connecting the main printed circuit board area and the connector mounting area has a second inspection land. .
【００１２】また、本発明の請求項３記載のプリント基
板の検査方法は、前記請求項１記載のプリント基板に部
品を実装したプリント基板の検査方法であり、第１検査
用ランドに検査端子を接触して、前記主プリント基板領
域及び前記コネクタ実装部の電気的特性を検査すること
を特徴とするものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of inspecting a printed circuit board in which components are mounted on the printed circuit board according to the first aspect of the present invention. The method is characterized in that the electrical characteristics of the main printed board area and the connector mounting portion are inspected by making contact.
【００１３】さらに、本発明の請求項４記載のプリント
基板の検査方法は、前記請求項２記載のプリント基板に
部品を実装したプリント基板の検査方法であり、第１検
査用ランド及び第２検査用ランドに検査端子を接触し
て、前記主プリント基板領域及び前記コネクタ実装部の
電気的特性を検査することを特徴とするものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method of inspecting a printed circuit board in which components are mounted on the printed circuit board according to the second aspect, wherein the first inspection land and the second inspection are performed. The inspection terminal is brought into contact with a land for inspection to inspect the electrical characteristics of the main printed circuit board area and the connector mounting portion.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態であ
るプリント基板を示す説明図である。図１において、プ
リント基板１０は、主プリント基板領域１１と、コネク
タ実装領域１２、及び主プリント基板領域１１とコネク
タ実装領域１２とを電気的に接続する導体パターン１８
と、第１検査用ランド１４とコネクタ実装領域１２とを
電気的に接続する導体パターン１７、とから構成されて
いる。主プリント基板領域１１はプリント配線パターン
に電子部品を実装して回路を構成するための領域であ
る。コネクタ実装領域１２はコネクタ１３（図２及び図
３参照）を実装するためのコネクタ実装領域であり、コ
ネクタ本体１３ａ（図２及び図３参照）の実装部分１２
ａとコネクタリードピン１３ｂ（図２及び図３参照）の
実装部分１２ｂから成る。コネクタリードピン１３ｂの
実装部分１２ｂは電気的に分離した２つの実装ランド、
第１実装ランド１５と第２実装ランド１６とから構成さ
れている。図１に示されるように、第１検査用ランド１
４はコネクタ実装領域１２からの導体パターン１７と電
気的に接続されるように配設されている。また、プリン
ト基板１０は、第１検査用ランド１４、第１実装ランド
１５及び第２実装ランド１６の領域を除き、レジスト膜
２１により全面が覆われている。FIG. 1 is an explanatory view showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, a printed board 10 includes a main printed board area 11 and a connector mounting area 12, and a conductor pattern 18 that electrically connects the main printed board area 11 and the connector mounting area 12.
And a conductor pattern 17 for electrically connecting the first inspection land 14 and the connector mounting area 12. The main printed circuit board area 11 is an area in which electronic components are mounted on a printed wiring pattern to form a circuit. The connector mounting area 12 is a connector mounting area for mounting the connector 13 (see FIGS. 2 and 3), and includes a mounting portion 12 of the connector body 13a (see FIGS. 2 and 3).
a and a mounting portion 12b of a connector lead pin 13b (see FIGS. 2 and 3). The mounting portion 12b of the connector lead pin 13b has two mounting lands electrically separated from each other,
It comprises a first mounting land 15 and a second mounting land 16. As shown in FIG. 1, the first inspection land 1
Reference numeral 4 is provided so as to be electrically connected to the conductor pattern 17 from the connector mounting area 12. The printed board 10 is entirely covered with the resist film 21 except for the first inspection lands 14, the first mounting lands 15, and the second mounting lands 16.
【００１５】図２は図１のコネクタ実装領域１２に実装
されるコネクタ１３を示す斜視図であり、コネクタ１３
は４つの接続用端子を有するコネクタ本体１３ａとコネ
クタ本体の４つの接続端子に電気的に接続しているコネ
クタリードピン１３ｂから成る。コネクタ本体１３ａの
大きさは横幅Ｗが６ｍｍ程度であり、縦幅Ｌが４．５ｍ
ｍ程度であり、高さＨが３ｍｍ程度である。また、コネ
クタリードピン１３ｂのピッチＰは１ｍｍ程度である。FIG. 2 is a perspective view showing the connector 13 mounted on the connector mounting area 12 of FIG.
Comprises a connector body 13a having four connection terminals and connector lead pins 13b electrically connected to the four connection terminals of the connector body. The connector body 13a has a width W of about 6 mm and a length L of 4.5 m.
m, and the height H is about 3 mm. The pitch P of the connector lead pins 13b is about 1 mm.
【００１６】図３は本発明の一実施の形態であるプリン
ト基板の検査方法を示す説明図であり、図１のプリント
基板１０に図２のコネクタ１３を実装した場合の部分略
断面図である。図３において、コネクタ実装領域１２に
はコネクタ１３が実装されている。第１実装ランド１５
は半田２０ａを介してコネクタリードピン１３ｂと電気
的に接続され、機械的に接着されている。また、第２実
装ランド１６も半田２０ｂを介してコネクタリードピン
１３ｂと電気的に接続され、機械的に接着されている。
従って、この接続を電気的に見ると、主プリント基板領
域１１からの導体パターン１８は第２実装ランド１６と
接続され、第２実装ランド１６は半田２０ｂを介してコ
ネクタリードピン１３ｂと電気的に接続され、コネクタ
リードピン１３ｂは半田２０ａを介して第１実装ランド
１５と電気的に接続され、第１実装ランド１５は導体パ
ターン１７と電気的に接続され、導体パターン１７には
第１検査用ランド１４が電気的に接続される構成となっ
ている。２１はレジスト膜であり、回路パターンを保護
している。FIG. 3 is an explanatory view showing a method of inspecting a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and is a partial schematic sectional view when the connector 13 of FIG. 2 is mounted on the printed circuit board 10 of FIG. . In FIG. 3, a connector 13 is mounted in a connector mounting area 12. First mounting land 15
Is electrically connected to the connector lead pin 13b via the solder 20a and is mechanically bonded. The second mounting land 16 is also electrically connected to the connector lead pin 13b via the solder 20b, and is mechanically bonded.
Therefore, when this connection is viewed electrically, the conductor pattern 18 from the main printed circuit board area 11 is connected to the second mounting land 16, and the second mounting land 16 is electrically connected to the connector lead pin 13b via the solder 20b. The connector lead pin 13b is electrically connected to the first mounting land 15 via the solder 20a, and the first mounting land 15 is electrically connected to the conductor pattern 17, and the first inspection land 14 is connected to the conductor pattern 17. Are electrically connected. Reference numeral 21 denotes a resist film which protects a circuit pattern.
【００１７】検査時において、検査装置２３に接続され
たコンタクトプローブ（検査端子）２２が第１検査用ラ
ンド１４に接触すると、上記の通り、第１検査用ランド
１４と導体パターン１８との電気的接続状態が検査され
ると共に、導体パターン１８を介して主プリント基板領
域１１の電気的接続状態も検査される。この接続構成の
特徴は、コネクタ本体を介さずに、コネクタリードピン
１３ｂと実装ランドとの電気的接続及び機械的接続を実
装ランドを２つの分離した第１実装ランド１５と第２実
装ランド１６とを用いることにより達成した点にある。
即ち、半田２０ａとコネクタリードピン１３ｂとの接続
状態及び半田２０ｂとコネクタリードピン１３ｂとの接
続状態が共に良好でない場合は不良と判定される。これ
は、例えば、半田２０ｂとコネクタリードピン１３ｂと
の接続状態が良好であっても、半田２０ａとコネクタリ
ードピン１３ｂとの接続状態が不良の場合、電気的には
導体パターン１８とコネクタリードピン１３ｂとは接続
されているが、機械的強度の点からは不十分であり、不
良と判定されることである。At the time of inspection, when the contact probe (inspection terminal) 22 connected to the inspection device 23 comes into contact with the first inspection land 14, the electrical connection between the first inspection land 14 and the conductor pattern 18 is made as described above. While the connection state is inspected, the electrical connection state of the main printed circuit board area 11 via the conductor pattern 18 is also inspected. The feature of this connection configuration is that the electrical connection and the mechanical connection between the connector lead pin 13b and the mounting land are made via the first mounting land 15 and the second mounting land 16 in which the mounting land is separated from two without using the connector body. It is the point achieved by using it.
That is, when both the connection state between the solder 20a and the connector lead pin 13b and the connection state between the solder 20b and the connector lead pin 13b are not good, it is determined to be defective. This is because, for example, even when the connection state between the solder 20b and the connector lead pin 13b is good, when the connection state between the solder 20a and the connector lead pin 13b is bad, the conductor pattern 18 and the connector lead pin 13b are electrically connected. Although connected, it is insufficient in terms of mechanical strength, and is determined to be defective.
【００１８】本例では４つの端子をもつコネクタの例を
示したが、コネクタ検査用ランド１４の配設間隔はコネ
クタ１３の端子間隔よりも大きく取ってあり、プリント
基板の検査の際、大型のコンタクトプローブか使え、ま
た、高精度な位置決めを必要としないよう設計されてい
る。In this embodiment, an example of a connector having four terminals is shown. However, the interval between the connector inspection lands 14 is larger than the interval between the terminals of the connector 13. It can be used as a contact probe and is designed not to require high-precision positioning.
【００１９】図４は本発明の別の実施の形態であるプリ
ント配線板３０を示す説明図であり、図１に示した本発
明の実施の形態であるプリント配線板１０に主プリント
基板領域１１とコネクタ実装領域１２とを電気的に接続
する導体パターン１８に新たに第２検査用ランド２６を
追加配設した点に特徴がある。図４において、プリント
基板３０は、主プリント基板領域１１と、コネクタ実装
領域１２、及び主プリント基板領域１１とコネクタ実装
領域１２とを電気的に接続する導体パターン１８と、第
１検査用ランド１４とコネクタ実装領域１２とを電気的
に接続する導体パターン１７、とから構成されている。
主プリント基板領域１１はプリント配線パターンに電子
部品を実装して回路を構成するための領域である。コネ
クタ実装領域１２はコネクタ１３（図２及び図３参照）
を実装するためのコネクタ実装領域であり、コネクタ本
体１３ａ（図２及び図３参照）の実装部分１２ａとコネ
クタリードピン１３ｂ（図２及び図３参照）の実装部分
１２ｂから成る。コネクタリードピン１３ｂの実装部分
１２ｂは電気的に分離した２つの実装ランド、第１実装
ランド１５と第２実装ランド１６とから構成されてい
る。図１に示されるように、導体パターン１８の途中に
第２検査用ランド２６を追加配設し、また、第１検査用
ランド１４はコネクタ実装領域１２からの導体パターン
１７と電気的に接続されるように配設されている。ま
た、プリント基板１０は、第１検査用ランド１４、第１
実装ランド１５、第２実装ランド１６及び第２検査用ラ
ンド２６の領域を除き、レジスト膜２１により全面が覆
われている。図４では、第２検査用ランド２６を導体パ
ターン１８の途中に配設した図としてしめされている
が、この第２検査用ランド２６は導体パターン１８から
分岐した導体パターンに形成してもよいことは勿論であ
る。FIG. 4 is an explanatory view showing a printed wiring board 30 according to another embodiment of the present invention. In the printed wiring board 10 according to the embodiment of the present invention shown in FIG. It is characterized in that a second inspection land 26 is additionally provided on the conductor pattern 18 for electrically connecting the second inspection land to the connector mounting area 12. In FIG. 4, a printed board 30 includes a main printed board area 11, a connector mounting area 12, a conductor pattern 18 for electrically connecting the main printed board area 11 and the connector mounting area 12, and a first inspection land 14. And a conductor pattern 17 for electrically connecting the connector mounting area 12.
The main printed circuit board area 11 is an area in which electronic components are mounted on a printed wiring pattern to form a circuit. The connector mounting area 12 is a connector 13 (see FIGS. 2 and 3).
And a mounting area 12a for the connector body 13a (see FIGS. 2 and 3) and a mounting part 12b for the connector lead pins 13b (see FIGS. 2 and 3). The mounting portion 12b of the connector lead pin 13b includes two mounting lands electrically separated, a first mounting land 15 and a second mounting land 16. As shown in FIG. 1, a second inspection land 26 is additionally provided in the middle of the conductor pattern 18, and the first inspection land 14 is electrically connected to the conductor pattern 17 from the connector mounting area 12. It is arranged so that. The printed circuit board 10 includes a first inspection land 14 and a first inspection land 14.
Except for the mounting land 15, the second mounting land 16, and the second inspection land 26, the entire surface is covered with the resist film 21. In FIG. 4, the second inspection land 26 is arranged in the middle of the conductor pattern 18. However, the second inspection land 26 may be formed in a conductor pattern branched from the conductor pattern 18. Of course.
【００２０】また、本例では４つの端子を持つコネクタ
の例を示したが、第１検査用ランド１４、及び第２検査
用ランド２６の設置間隔はコネクタ１３の端子の間隔よ
りも大きくなっており、プリント基板の検査の際、大型
のコンタクトプローブが使え、また、高精度な位置決め
を必要としない利点がある。In this embodiment, an example of a connector having four terminals is shown. However, the interval between the first inspection land 14 and the second inspection land 26 is larger than the interval between the terminals of the connector 13. Therefore, there is an advantage that a large contact probe can be used when inspecting a printed circuit board, and that high-precision positioning is not required.
【００２１】図５は本発明の別の一実施の形態であるプ
リント基板の検査方法を示す説明図であり、図４のプリ
ント基板３０に図２のコネクタ１３を実装した場合の部
分略断面図である。図５において、コネクタ実装領域１
２にはコネクタ１３が実装されている。第１実装ランド
１５は半田２０ａを介してコネクタリードピン１３ｂと
電気的に接続され、機械的に接着されている。また、第
２実装ランド１６も半田２０ｂを介してコネクタリード
ピン１３ｂと電気的に接続され、機械的に接着されてい
る。従って、この接続を電気的に見ると、主プリント基
板領域１１からの導体パターン１８は第２検査用ランド
２６を介して第２実装ランド１６と接続され、第２実装
ランド１６は半田２０ｂを介してコネクタリードピン１
３ｂと電気的に接続され、コネクタリードピン１３ｂは
半田２０ａを介して第１実装ランド１５と電気的に接続
され、第１実装ランド１５は導体パターン１７と電気的
に接続され、導体パターン１７には第１検査用ランド１
４が電気的に接続される構成となっている。２１はレジ
スト膜であり、回路パターンを保護している。FIG. 5 is an explanatory view showing a method of inspecting a printed circuit board according to another embodiment of the present invention. FIG. 5 is a partial schematic cross-sectional view when the connector 13 of FIG. It is. In FIG. 5, the connector mounting area 1
2, a connector 13 is mounted. The first mounting land 15 is electrically connected to the connector lead pin 13b via the solder 20a and is mechanically bonded. The second mounting land 16 is also electrically connected to the connector lead pin 13b via the solder 20b, and is mechanically bonded. Therefore, when this connection is viewed electrically, the conductor pattern 18 from the main printed circuit board area 11 is connected to the second mounting land 16 via the second inspection land 26, and the second mounting land 16 is connected via the solder 20b. Connector lead pin 1
3b, the connector lead pin 13b is electrically connected to the first mounting land 15 via the solder 20a, and the first mounting land 15 is electrically connected to the conductor pattern 17; First inspection land 1
4 are electrically connected. Reference numeral 21 denotes a resist film which protects a circuit pattern.
【００２２】検査時において、検査装置２３にはコンタ
クトプローブ２２ａ及び２２ｂが接続されており、コン
タクトプローブ２２ａを第１検査用ランド１４に接触
し、コンタクトプローブ２２ｂを第２検査用ランド２６
に接触すると、コンタクトプローブ２２ａおよび２２ｂ
を介して検査装置２３内の定電流源３１と接続され、コ
ンタクトプローブ２２ａとコンタクトプローブ２２ｂと
の間の電圧降下量を検査装置２３内の電圧計３２によっ
て測定することができ、コネクタ１３の実装状態を精密
に検査することができる。例えば、第２実装ランド１６
とコネクタリードピン１３ｂとの接続が半田２０ｂの不
良により第２実装ランド１６との接触面積が小さく接触
抵抗が大きい場合、電圧計３２に示される電圧が通常値
より大きい値となるので、コネクタ１３の実装不良を判
別することができる。At the time of inspection, contact probes 22a and 22b are connected to the inspection device 23. The contact probe 22a contacts the first inspection land 14 and the contact probe 22b is connected to the second inspection land 26.
Contact probes 22a and 22b
Is connected to the constant current source 31 in the inspection device 23 via the connector 23. The voltage drop between the contact probe 22a and the contact probe 22b can be measured by the voltmeter 32 in the inspection device 23. The condition can be inspected precisely. For example, the second mounting land 16
When the connection between the connector lead pin 13b and the solder 20b is defective and the contact area with the second mounting land 16 is small and the contact resistance is large, the voltage indicated by the voltmeter 32 becomes a value larger than the normal value. A mounting defect can be determined.
【００２３】この接続構成の特徴は、コネクタ本体を介
さずに、コネクタリードピン１３ｂと実装ランドとの電
気的接続及び機械的接続を実装ランドを２つの分離した
第１実装ランド１５と第２実装ランド１６とを用い、且
つ第１検査用ランド１４及び第２検査用ランド２６を配
置することにより達成した点にある。The feature of this connection structure is that the electrical connection and the mechanical connection between the connector lead pin 13b and the mounting land are not performed through the connector main body, but the first mounting land 15 and the second mounting land are separated from the mounting land. 16 and by arranging the first inspection land 14 and the second inspection land 26.
【００２４】コネクタを実装している部分はコネクタを
抜き差しするときに機械的な負荷がかかるため、他の部
品の実装部分よりも機械的な強度が要求される。このた
め、電気的な接続だけでなく機械的な接続も検査をする
必要がある。図５に示す検査方法は、ランドとコネクタ
リードピンとの接触面積が小さくて機械的な強度が不足
している場合を接触抵抗の増加として検知できるので、
コネクタ実装の機械的な欠陥を検出できる。この方法は
特に図２のような面実装のコネクタの場合に有効であ
る。[0024] Since a mechanical load is applied to the portion where the connector is mounted when the connector is connected and disconnected, mechanical strength is required more than the mounting portion of other components. Therefore, it is necessary to inspect not only the electrical connection but also the mechanical connection. The inspection method shown in FIG. 5 can detect a case where the contact area between the land and the connector lead pin is small and the mechanical strength is insufficient, as an increase in the contact resistance.
Detects mechanical defects in connector mounting. This method is particularly effective in the case of a surface mount connector as shown in FIG.
【００２５】また、第１検査用ランド１４のみ、また
は、第２検査用ランド２６のみにコンタクトプローブを
接続して、主プリント基板領域１１の電気的特性を検査
することも可能である。It is also possible to test the electrical characteristics of the main printed circuit board area 11 by connecting a contact probe only to the first inspection land 14 or only to the second inspection land 26.
【００２６】[0026]
【発明の効果】本発明の請求項１記載のプリント基板に
よれば、主な回路部品を実装するための主プリント基板
領域と、コネクタ実装領域、及び主プリント基板領域と
コネクタ実装領域とを電気的に接続する導体パターン
と、第１検査用ランドと、第１検査用ランドとコネクタ
実装領域とを電気的に接続する導体パターンとを有する
プリント基板であり、コネクタ実装領域には電気的に分
離した第１実装ランド及び第２実装ランドとを有するこ
とを特徴とするものであり、プリント基板の検査時に検
査用ランドに検査端子を接触させることにより、主プリ
ント基板領域の回路の電気的特性とコネクタの実装状態
の電気的且つ機械的な検査が同時にできる構造であり、
コネクタの実装の不良によるプリント基板の不良を効率
的に検出することができる。According to the printed circuit board according to the first aspect of the present invention, the main printed circuit board area for mounting main circuit components, the connector mounting area, and the main printed circuit board area and the connector mounting area are electrically connected. A printed circuit board having a conductive pattern for electrical connection, a first inspection land, and a conductive pattern for electrically connecting the first inspection land to the connector mounting area, wherein the connector mounting area is electrically separated. A first mounting land and a second mounting land. When the inspection terminals are brought into contact with the inspection lands at the time of inspection of the printed circuit board, the electrical characteristics of the circuit in the main printed circuit board area are improved. It is a structure that allows electrical and mechanical inspection of the mounting state of the connector at the same time,
It is possible to efficiently detect a failure of the printed circuit board due to a failure of the mounting of the connector.
【００２７】また、本発明の請求項２記載のプリント基
板によれば、主プリント基板領域とコネクタ実装領域と
を電気的に接続する導体パターンに第２検査用ランドを
有することを特徴とするものであり、プリント基板の検
査時に第１検査用ランド及び第２検査用ランドに検査端
子を接触させることにより、コネクタの実装状態の精密
な電気的検査を行うことができる構造であり、またコネ
クタの実装不良によるプリント基板の不良を確実に検査
することができる構造である。また、コネクタの端子と
第１のランド及び第２のランドとの接触抵抗の変化を確
実に検出できる構造であるので、コネクタ端子の実装検
査を精密に行うことができる。According to the printed circuit board of the second aspect of the present invention, the conductor pattern for electrically connecting the main printed circuit board area and the connector mounting area has a second inspection land. The inspection terminal is brought into contact with the first inspection land and the second inspection land during the inspection of the printed circuit board, so that a precise electrical inspection of the mounted state of the connector can be performed. This structure can reliably inspect a printed circuit board for a defective mounting. In addition, since the structure is such that a change in contact resistance between the terminal of the connector and the first and second lands can be reliably detected, the mounting inspection of the connector terminal can be performed accurately.
【００２８】また、本発明の請求項３記載のプリント基
板の検査方法によれば、前記請求項１記載のプリント基
板に部品を実装したプリント基板の検査方法であり、第
１検査用ランドに検査端子を接触して、前記主プリント
基板領域及び前記コネクタ実装部の電気的特性を検査す
ることを特徴とする方法であり、主プリント基板領域の
回路の電気的特性とコネクタの機械的な実装状態の検査
が同時にできる方法であり、検査効率を上げることがで
き、且つコネクタの実装不良によるプリント基板の不良
を検出することができる方法である。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of inspecting a printed circuit board in which components are mounted on the printed circuit board according to the first aspect of the present invention. A method of inspecting electrical characteristics of the main printed board area and the connector mounting portion by contacting a terminal, wherein the electrical properties of a circuit in the main printed board area and a mechanical mounting state of the connector are provided. Is a method that can improve the inspection efficiency and detect a failure of the printed circuit board due to a mounting failure of the connector.
【００２９】さらに、本発明の請求項４記載のプリント
基板の検査方法によれば、前記請求項２記載のプリント
基板に部品を実装したプリント基板の検査方法であり、
第１検査用ランド及び第２検査用ランドに検査端子を接
触して、前記主プリント基板領域及び前記コネクタ実装
部の電気的特性を検査することを特徴とするものであ
り、コネクタの実装不良によるプリント基板の不良を確
実に検査することができる方法である。また、コネクタ
の端子と第１のランド及び第２のランドとの接触抵抗の
増加を検出できる方法であり、コネクタ端子の実装検査
を精密に行うことができる方法である。Further, according to a method for inspecting a printed circuit board according to a fourth aspect of the present invention, there is provided the method for inspecting a printed circuit board having components mounted on the printed circuit board according to the second aspect,
An inspection terminal is brought into contact with a first inspection land and a second inspection land to inspect electrical characteristics of the main printed circuit board area and the connector mounting portion. This is a method that can reliably inspect a printed circuit board for defects. Further, this method is a method capable of detecting an increase in contact resistance between the terminal of the connector and the first land and the second land, and a method capable of accurately performing a connector terminal mounting inspection.
【図１】本発明の一実施の形態であるプリント基板を示
す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
【図２】コネクタ実装部に実装されるコネクタを示す斜
視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a connector mounted on a connector mounting section.
【図３】本発明の一実施の形態であるプリント基板の検
査方法を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a printed circuit board inspection method according to an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の別の実施の形態であるプリント配線板
を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing a printed wiring board according to another embodiment of the present invention.
【図５】本発明の別の実施の形態であるプリント基板の
検査方法を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a printed circuit board inspection method according to another embodiment of the present invention.
【図６】従来例のプリント基板を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory view showing a conventional printed circuit board.
【図７】従来例のプリント基板の検査方法を示す説明図
である。FIG. 7 is an explanatory view showing a conventional method of inspecting a printed circuit board.
１０ プリント基板 １１ 主プリント基板領域 １２ コネクタ実装部 １２ａ コネクタ本体実装部 １２ｂ コネクタリードピン実装部 １３ コネクタ １３ａ コネクタ本体 １３ｂ コネクタリードピン １４ 第１検査用ランド １５ 第１実装ランド １６ 第２実装ランド １７ 主プリント基板領域とコネクタ実装領域とを電
気的に接続する導体パターン １８ 第１検査用ランドとコネクタ実装領域とを電気
的に接続する導体パターン ２２、２２ａ、２２ｂ コンタクトプローブ ２３ 検査装置 ２６ 第２検査用ランドDESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Printed circuit board 11 Main printed circuit board area 12 Connector mounting part 12a Connector main part mounting part 12b Connector lead pin mounting part 13 Connector 13a Connector main body 13b Connector lead pin 14 First inspection land 15 First mounting land 16 Second mounting land 17 Main printed circuit board Conductor pattern for electrically connecting the region and the connector mounting region 18 Conductor pattern for electrically connecting the first inspection land and the connector mounting region 22, 22a, 22b Contact probe 23 Inspection device 26 Second inspection land
Claims (4)
ト基板領域と、コネクタ実装領域、及び主プリント基板
領域とコネクタ実装領域とを電気的に接続する導体パタ
ーンと、第１検査用ランドと、第１検査用ランドとコネ
クタ実装領域とを電気的に接続する導体パターンとを有
するプリント基板において、コネクタ実装領域には電気
的に分離した第１実装ランド及び第２実装ランドとを有
することを特徴とするプリント基板。1. A main printed circuit board region for mounting main circuit components, a connector mounting region, a conductor pattern for electrically connecting the main printed circuit board region and the connector mounting region, and a first inspection land. A printed circuit board having a conductor pattern for electrically connecting the first inspection land and the connector mounting area, wherein the connector mounting area has electrically separated first and second mounting lands. Printed circuit board featuring.
主プリント基板領域とコネクタ実装領域とを電気的に接
続する導体パターンに第２検査用ランドを有することを
特徴とするプリント基板。2. The printed circuit board according to claim 1,
A printed circuit board having a second inspection land in a conductor pattern for electrically connecting a main printed circuit board area and a connector mounting area.
装したプリント基板の検査方法において、第１検査用ラ
ンドに検査端子を接触して、前記主プリント基板領域及
び前記コネクタ実装部の電気的特性を検査することを特
徴とするプリント基板の検査方法。3. The method for inspecting a printed circuit board having components mounted on the printed circuit board according to claim 1, wherein an inspection terminal is brought into contact with a first inspection land to electrically connect the main printed circuit board area and the connector mounting section. A method for inspecting a printed circuit board, comprising inspecting characteristics.
装したプリント基板の検査方法において、第１検査用ラ
ンド及び第２検査用ランドに検査端子を接触して、前記
主プリント基板領域及び前記コネクタ実装部の電気的特
性を検査することを特徴とするプリント基板の検査方
法。4. A method for inspecting a printed circuit board having components mounted on the printed circuit board according to claim 2, wherein an inspection terminal is brought into contact with a first inspection land and a second inspection land to form the main printed circuit board area and the second inspection land. A method for inspecting a printed circuit board, comprising: inspecting electrical characteristics of a connector mounting portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34916196A JPH10190181A (en) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | Printed board and its inspecting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34916196A JPH10190181A (en) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | Printed board and its inspecting method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190181A true JPH10190181A (en) | 1998-07-21 |
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ID=18401889
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34916196A Pending JPH10190181A (en) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | Printed board and its inspecting method |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10190181A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003015100A (en) * | 2001-06-28 | 2003-01-15 | Optrex Corp | Liquid crystal display device and method of inspecting liquid crystal display device |
| JP2006154530A (en) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Funai Electric Co Ltd | Liquid crystal display device and electronic equipment |
| CN110870390A (en) * | 2018-01-30 | 2020-03-06 | 株式会社Lg化学 | Method for producing a printed circuit board with test points and printed circuit board produced thereby |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP34916196A patent/JPH10190181A/en active Pending
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| US10966313B2 (en) | 2018-01-30 | 2021-03-30 | Lg Chem, Ltd. | Method for manufacturing printed circuit board having test point, and printed circuit board manufactured thereby |
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