JP5532201B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
シリコン半導体基板100の表面には酸化膜101が形成されている(図7(a))。この半導体基板100上にバリアメタル層102、銅などを含むアルミニウム合金層103及び反射防止膜104を順次スパッタリングなどの蒸着により形成する(図7(b))。バリアメタル層102は、酸化膜101上に直接接する第1層のTi膜及びこのTi膜に接する第2層のTiN膜から構成されている。反射防止膜104は、アルミニウム合金層103上に直接接する第1層のTi膜及びこのTi膜に接する第2層のTiN膜から構成されている。次に、反射防止膜104の第2層のTiN膜上に一定の厚さでフォトレジスト105を塗布する(図7(c))。次に、フォトマスク(図示しない)を介してフォトレジスト105を露光し、現像して配線パターンを形成する(図8(a))。次に、パターニングされたフォトレジスト105をマスクとしてドライエッチング又はウエットエッチングにより、反射防止膜104、アルミニウム合金層103及びバリアメタル層102をエッチングして、アルミニウム配線を形成する(図8(b))。
このような露光光の反射を防ぐための手段の1つとして従来は、前述のように、反射防止膜をアルミニウム層もしくはアルミニウム合金層の上に形成して反射を防止する手段を採用していたが、反射防止膜による露光反射の低減効果は十分ではなく、加工する部位に対しての露光処理に際して、金属表面からの反射光により、光を当てたくない場所に光が当たって露光処理が行われてしまう。その結果、所定の正確な配線パターンが得られなくなる。また、マスクとして用いたフォトレジストを剥がす工程で反射防止膜も剥がれてしまい、配線パターンが破損するという問題もあった。
本発明は、このような事情によりなされたものであり、反射防止膜を使用しなくてもアルミニウム配線パターンを高精度に形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。
前記ドライエッチングガスは、弗素系ガスもしくは塩素系ガスのいずれかを含むようにしても良い。酸素、窒素及び希ガスを前記ドライエッチングガスと共に供給することにより、前記アルミニウム層あるいはアルミニウム合金層表面の前記微細凹凸の凹凸位置を均一にするようにしても良い。
図1及び図2は、この実施例に係る半導体装置の製造方法を説明する工程断面図、図3は、この実施例の半導体装置の製造方法により形成された配線の断面状態を従来例と比較して説明する写真である。
まず、シリコン半導体基板10を用意する。この半導体基板10の表面には酸化膜(シリコン酸化膜)1が形成されている(図1(a))。次に、半導体基板10上にバリアメタル層2、銅などを含むアルミニウム合金層3を順次スパッタリングなどの蒸着により形成する。バリアメタル層2は、酸化膜1上に直接接する第1層のTi膜(Ti)及びこのTi膜に接する第2層のTiN膜(TiN)から構成されている(図1(b))。
次に、パターニングされたフォトレジスト4をマスクとしてドライエッチング又はウエットエッチングにより、アルミニウム合金層3及びバリアメタル層2をエッチングして、アルミニウム合金層3を材料とするアルミニウム配線5を形成する(図2(c))。次に、フォトレジスト4をエッチング除去する。このアルミニウム配線5の形成方法は、半導体装置に形成された多層配線のいずれの配線層にも適用することができる。勿論半導体装置の単層の配線を形成する場合にも適用することができる。
図4及び図5は、この実施例に係る半導体装置の製造方法を説明する工程断面図、図6は、図4のアルミニウム合金層を拡大した部分断面図である。
図4に示すように、シリコン半導体基板20の表面には酸化膜(シリコン酸化膜)21が形成されている。この半導体基板20上にバリアメタル層22、銅などを含むアルミニウム合金層23を順次スパッタリングなどの蒸着により形成する。バリアメタル層22は、酸化膜21上に直接接する第1層のTi膜及びこのTi膜に接する第2層のTiN膜から構成されている。
次に、アルミニウム合金層3の表面層23aに形成された酸化膜23b上にフォトレジスト24を均一に塗布する(図5(a))。次に、フォトマスク(図示しない)を介してフォトレジスト24を露光し、現像してフォトレジスト24に配線パターンと同じ形状のパターンを形成する(図5(b))。
次に、パターニングされたフォトレジスト24をマスクとしてドライエッチング又はウエットエッチングにより、アルミニウム合金層23及びバリアメタル層22をエッチングして、表面に酸化膜23bが形成されたアルミニウム合金層23を材料とするアルミニウム配線25を形成する(図5(c))。
次に、フォトレジスト24をエッチング除去する。このアルミニウム配線の形成方法は、半導体装置に形成された多層配線のいずれの配線層にも適用することができる。勿論半導体装置の単層の配線を形成する場合にも適用することができる。
この実施例のように、ドライエッチングガスとして塩素系ガスを用いる場合、塩素系ガスは、アルミニウム合金層の腐食の原因となるので、アッシング工程は特に効果的である。
2、22・・・バリアメタル層
3、23・・・アルミニウム合金層
3a、23a・・・アルミニウム合金層の表面層
5、25・・・アルミニウム配線
10、20・・・半導体基板
23b・・・凹凸を有する酸化膜
Claims (3)
- 半導体基板上にアルミニウム層もしくはアルミニウム合金層を形成する工程と、前記アルミニウム層もしくはアルミニウム合金層の表面にドライエッチングガスを用いて均一な微細凹凸を形成する工程と、前記アルミニウム層もしくはアルミニウム合金層の表面を窒素および酸素を用いてアッシングして前記微細凹凸より細かい凹凸を有する酸化膜を形成する工程と、前記アルミニウム層もしくはアルミニウム合金層上にフォトレジストを塗布する工程と、前記フォトレジストを配線パターンを有するフォトマスクを用いて露光し、現像して前記フォトレジストに前記配線パターンを形成する工程と、前記フォトレジストをマスクにして、前記アルミニウム層もしくはアルミニウム合金層をエッチングし配線を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記ドライエッチングガスは、弗素系ガスもしくは塩素系ガスのいずれかを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 酸素、窒素及び希ガスを前記ドライエッチングガスと共に供給することにより、前記アルミニウム層あるいはアルミニウム合金層表面の前記微細凹凸の凹凸位置を均一にすることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
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