JP5531853B2 - 薄膜キャパシタの製造方法及び該方法により得られた薄膜キャパシタ - Google Patents
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Description
先ず、図1に示すように、基板11上に絶縁体膜12を形成した。具体的には、厚さ500μmのSi基板を酸化性ガスの乾燥した雰囲気下、熱処理することにより、厚さ500nmのSiO2膜を形成した。次に、上記SiO2膜上に、スパッタリング法により金属Ti膜を成膜し、700℃の温度で1分間熱処理することにより、厚さ30nmの密着層13を形成した。
厚さが200nmであり、残留応力が次の表1に示す値の下部電極上に、誘電体薄膜を形成したこと以外は実施例1と同様に薄膜キャパシタを得た。この薄膜キャパシタを実施例2とした。
厚さが300nmであり、平均結晶粒径及び残留応力が次の表1に示す値の下部電極上に、誘電体薄膜を形成したこと以外は実施例1と同様に薄膜キャパシタを得た。この薄膜キャパシタを実施例3とした。
厚さが500nmであり、平均結晶粒径及び残留応力が次の表1に示す値の下部電極上に、誘電体薄膜を形成したこと以外は実施例1と同様に薄膜キャパシタを得た。この薄膜キャパシタを実施例4とした。
残留応力が、次の表1に示す値であり、結晶配向性が(001)面に優先配向する下部電極上に、誘電体薄膜を形成したこと以外は実施例3と同様に薄膜キャパシタを得た。この薄膜キャパシタを実施例5とした。
平均結晶粒径及び残留応力が次の表1に示す値であり、結晶配向性が(110)面に優先配向する下部電極上に、誘電体薄膜を形成したこと以外は実施例3と同様に薄膜キャパシタを得た。この薄膜キャパシタを実施例6とした。
初回の焼成後の誘電体薄膜の厚さを30nmとし、総厚を280nmとしたこと以外は実施例3と同様に薄膜キャパシタを得た。この薄膜キャパシタを実施例7とした。
薄膜形成前駆体溶液の塗布から焼成までの工程を1回で行い、初回の焼成後の誘電体薄膜の厚さ、即ち総厚を270nmとしたこと以外は実施例3と同様に薄膜キャパシタを得た。この薄膜キャパシタを実施例8とした。
下部電極を形成した後、薄膜形成前駆体溶液を塗布する前に700℃で1分間アニール処理を行ったこと、また、平均結晶粒径及び残留応力が次の表1に示す値の下部電極上に、誘電体薄膜を形成したこと以外は実施例2と同様に薄膜キャパシタを得た。この薄膜キャパシタを比較例1とした。
初回の焼成後の誘電体薄膜の厚さを10nm、総厚を310nmとし、薄膜形成前駆体溶液の塗布から焼成までの工程を初回を含めて計7回繰り返し行ったこと以外は実施例3と同様に薄膜キャパシタを得た。この薄膜キャパシタを比較例2とした。
初回の焼成後の誘電体薄膜の厚さを6nm、総厚を306nmとし、薄膜形成前駆体溶液の塗布から焼成までの工程を初回を含めて計7回繰り返し行ったこと以外は実施例1と同様に薄膜キャパシタを得た。この薄膜キャパシタを比較例3とした。
初回の焼成後の誘電体薄膜の厚さを25nm、総厚を325nmとし、薄膜形成前駆体溶液の塗布から焼成までの工程を初回を含めて計7回繰り返し行ったこと以外は実施例4と同様に薄膜キャパシタを得た。この薄膜キャパシタを比較例4とした。
実施例1〜8及び比較例1〜4で得られた支持体又は薄膜キャパシタについて、次の項目における評価を行った。これらの結果を以下の表1に示す。
11 基板
12 絶縁体膜
13 密着層
14 下部電極
16 誘電体薄膜
17 上部電極
20 支持体
Claims (3)
- 基板上に絶縁体膜を形成し、前記絶縁体膜上に密着層を積層し、前記密着層上に下部電極を形成することにより、前記基板と、前記基板上に形成された前記絶縁体膜と、前記絶縁体膜上に前記密着層を介して形成された前記下部電極を有する支持体を得る工程と、チタン酸鉛(PT)、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、第3成分添加チタン酸ジルコン酸鉛(3成分系PZT)、ランタン添加チタン酸ジルコン酸鉛(PLZT)及び第4成分及びランタン添加チタン酸ジルコン酸鉛(4成分系PLZT)からなる群より選ばれた1種の誘電体薄膜を形成するための薄膜形成前駆体溶液を前記下部電極上に塗布して乾燥し、塗膜を形成する工程と、前記塗膜が形成された基板を焼成することにより誘電体薄膜を形成する工程と、前記誘電体薄膜上に上部電極を形成する工程とを含む薄膜キャパシタの製造方法において、
前記支持体は、前記下部電極中の平均結晶粒径が100nm以下であり、かつ(111)面、(001)面又は(110)面に優先配向し、
前記下部電極の残留応力が−2000〜−100MPaであり、
前記下部電極の厚さが50〜600nmであり、
前記下部電極を形成した後に300℃よりも高い温度のアニール処理を行わずに、前記前駆体溶液を前記下部電極上に塗布し、
前記乾燥は室温〜450℃の範囲内の所定の温度で行い、
前記焼成は前記乾燥温度よりも高い450〜800℃の範囲内の所定の温度で行い、
前記塗布から焼成までの工程は前記塗布から焼成までの工程を1回又は2回以上行うか或いは前記塗布から乾燥までの工程を2回以上行った後、焼成を1回行い、
初回の焼成後に形成される誘電体薄膜の厚さは20〜270nmにすることを特徴とする薄膜キャパシタの製造方法。 - 下部電極の厚さと初回の焼成後に形成される誘電体薄膜の厚さの比(下部電極の厚さ/誘電体薄膜の厚さ)を0.10〜15.0の範囲とする請求項1記載の薄膜キャパシタの製造方法。
- 請求項1又は2記載の製造方法により得られた薄膜キャパシタを備えた電子デバイス。
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