JP5516856B2 - 銀ペーストの製造方法 - Google Patents
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〔1〕銀イオン溶液にアンモニアと還元剤を添加して銀微粒子を還元析出させる方法において、アンモニア添加後20秒以内に還元剤を添加して析出させた平均粒径0.8μm以上〜1.0μm以下、およびタップ密度4g/cm3以上の銀微粒子に、樹脂、分散剤および溶剤を加えて粘度170000cp以上〜190000cp以下のペーストにすることを特徴とする銀ペーストの製造方法。
〔2〕アンモニア添加後から還元剤を添加するまでの時間(経過時間)を、0.6秒以上〜1.2秒以内に調整して析出させた、平均粒径0.8μm以上〜1.0μm以下、タップ密度4g/cm3以上の銀微粒子を用いる上記[1]に記載する銀ペーストの製造方法。
本発明の銀ペーストの製造方法は、銀イオン溶液にアンモニアと還元剤を添加して銀微粒子を還元析出させる方法において、アンモニア添加後20秒以内に還元剤を添加して析出させた平均粒径0.8μm以上〜1.0μm以下、およびタップ密度4g/cm3以上の銀微粒子に、樹脂、分散剤および溶剤を加えて粘度170000cp以上〜190000cp以下のペーストにすることを特徴とする銀ペーストの製造方法である。
粒径の測定はレーザー散乱/回折法により個数基準で演算して求めた。タップ密度は規格(JIS-Z2512)で定められた方法によって測定した。ペーストの粘度は規格(JIS--K7117-1)で定められた方法に従い、ブルックフィールド粘度計(HBDV−II+Pro Cp)によって測定した。
表1に示す硝酸銀溶(AgNO3液)とアンモニア水(NH3水)を用い、還元剤としてヒドロキノン液(OH(C6H4)OH液)を用い、硝酸銀溶液にアンモニア水を混合重量比8.0〜8.2に保ちながら添加後20秒以内に還元剤を添加して銀微粒子を還元析出させた。還元液を添加するまでの経過時間を表2に示すように調整し、析出した銀微粒子の平均粒径をレーザー/回折散乱法によって測定した。この結果を表2に示した。
銀微粒子(平均粒径、タップ密度を図1〜図2に示す)を85質量%含有する銀ペースト(粘度180000cp)を用い、チタン酸バリウム系のセラミックスグリーンシート表面に膜厚7μmの電極を印刷し、このシートを積層し、830℃で3時間、焼成して内部電極を形成し、この断線発生率を調べた。電極はライン・アンド・スペース30μmのコイルとし両端を外部に露出し、この両端の導通を調べることによって断線発生率を調べた。この結果を図1、図2に示した。また、平均粒径0.5μm〜2.0μmの銀微粒子を用い、上記と同様の条件で電極を印刷して電気抵抗率を調べた。この結果を図3に示した。
銀微粒子を含有する銀ペースト(銀微粒子の平均粒径1.0μm、タップ密度4.5/cm3、銀含有量85質量%、ペーストの粘度は図4、図5に示すとおり)を用い、実施例2と同様の条件で電極を印刷し、830℃で3時間、焼成し、断線の発生状態を調べた。この結果を図4および図5に示した。
Claims (2)
- 銀イオン溶液にアンモニアと還元剤を添加して銀微粒子を還元析出させる方法において、アンモニア添加後20秒以内に還元剤を添加して析出させた平均粒径0.8μm以上〜1.0μm以下、およびタップ密度4g/cm3以上の銀微粒子に、樹脂、分散剤および溶剤を加えて粘度170000cp以上〜190000cp以下のペーストにすることを特徴とする銀ペーストの製造方法。
- アンモニア添加後から還元剤を添加するまでの時間(経過時間)を、0.6秒以上〜1.2秒以内に調整して析出させた、平均粒径0.8μm以上〜1.0μm以下、タップ密度4g/cm3以上の銀微粒子を用いる請求項1に記載する銀ペーストの製造方法。
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TWI468240B (zh) * | 2007-03-30 | 2015-01-11 | Mitsubishi Materials Corp | 銀微粒子、銀微粒子之製造方法、及銀微粒子之製造裝置 |
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