JP5516855B2 - 銀ペーストの製造方法 - Google Patents
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Description
〔1〕銀イオン溶液に還元剤を添加して銀微粒子を還元析出させる方法において、主還元剤と、主還元剤より還元力の強い副還元剤とを併用し、銀イオン溶液に副還元剤の存在下で主還元剤を加えて析出させた平均粒径0.8μm以上〜1.0μm以下、およびタップ密度4g/cm3以上の銀微粒子に、樹脂、分散剤および溶剤を加えて粘度170000cp以上〜190000cp以下のペーストにすることを特徴とする銀ペーストの製造方法。
〔2〕銀濃度に対する副還元剤のモル比(銀副還元剤比)を1.0×10-5〜2.0×10-6に調整して析出させた、平均粒径0.8μm以上〜1.0μm以下、およびタップ密度4g/cm3以上の銀微粒子を用いる上記[1]に記載する銀ペーストの製造方法。
〔3〕銀イオン溶液としてアンモニア水を加えた硝酸銀溶液を用い、主還元剤としてヒドロキノン液を用い、副還元剤としてヒドラジンを用いて析出させた銀微粒子を用いる上記[1]または上記[2]の何れかに記載する銀ペーストの製造方法。
〔4〕主還元剤のヒドロキノン液に副還元剤のヒドラジン液を少量混合したものを用い、あるいは、銀イオン溶液に副還元剤のヒドラジン液を少量添加した後に直ちに主還元剤のヒドロキノン液を添加して析出させた銀微粒子を用いる上記[1]〜上記[3]の何れかに記載する銀ペーストの製造方法。
本発明の銀ペーストの製造方法は、銀イオン溶液に還元剤を添加して銀微粒子を還元析出させる方法において、主還元剤と、主還元剤より還元力の強い副還元剤とを併用し、銀イオン溶液に副還元剤の存在下で主還元剤を加えて析出させた平均粒径0.8μm以上〜1.0μm以下、およびタップ密度4g/cm3以上の銀微粒子に、樹脂、分散剤および溶剤を加えて粘度170000cp以上〜190000cp以下のペーストにすることを特徴とする銀ペーストの製造方法である。
粒径の測定はレーザー散乱/回折法により個数基準で演算して求めた。タップ密度は規格(JIS-Z2512)で定められた方法によって測定した。ペーストの粘度は規格(JIS--K7117-1)で定められた方法に従い、ブルックフィールド粘度計(HBDV−II+Pro Cp)によって測定した。
表1に示すアンモニア水を加えた硝酸銀溶液を用い、主還元剤としてヒドロキノン液を用い、副還元剤Aとしてヒドラジン液を用い、あらかじめ副還元剤液を添加したヒドロキノン液を硝酸銀溶液に加えて銀微粒子を還元析出させた。副還元剤液の添加量は表2に示す濃度に調整し、析出した銀微粒子の平均粒径をレーザー散乱/回折法によって測定した。なお、副還元剤を添加しないもの(比較1)、副還元剤の量が少ないもの(比較2)を比較試料として示した。この結果を表2に示した。
銀微粒子(平均粒径、タップ密度を図1〜図2に示す)を85質量%含有する銀ペースト(粘度180000cp)を用い、チタン酸バリウム系のセラミックスグリーンシート表面に膜厚7μmの電極を印刷し、このシートを積層し、830℃で3時間、焼成して内部電極を形成し、その断線発生率を調べた。電極はライン・アンド・スペース30μmのコイルとし両端を外部に露出し、その両端の導通を調べることによって断線発生率を調べた。この結果を図1、図2に示した。また、平均粒径0.5μm〜2.0μmの銀微粒子を用い、上記と同様の条件で電極を印刷して電気抵抗率を調べた。この結果を図3に示した。
銀微粒子を含有する銀ペースト(銀の平均粒径1.0μm、タップ密度4.5/cm3、銀含有量85質量%、ペーストの粘度は図4、図5に示すとおり)を用い、実施例2と同様の条件で電極を印刷し、830℃で3時間、焼成し、断線の発生状態を調べた。この結果を図4および図5に示した。
Claims (4)
- 銀イオン溶液に還元剤を添加して銀微粒子を還元析出させる方法において、主還元剤と、主還元剤より還元力の強い副還元剤とを併用し、銀イオン溶液に副還元剤の存在下で主還元剤を加えて析出させた平均粒径0.8μm以上〜1.0μm以下、およびタップ密度4g/cm3以上の銀微粒子に、樹脂、分散剤および溶剤を加えて粘度170000cp以上〜190000cp以下のペーストにすることを特徴とする銀ペーストの製造方法。
- 銀濃度に対する副還元剤のモル比(銀副還元剤比)を1.0×10-5〜2.0×10-6に調整して析出させた、平均粒径0.8μm以上〜1.0μm以下、およびタップ密度4g/cm3以上の銀微粒子を用いる請求項1に記載する銀ペーストの製造方法。
- 銀イオン溶液としてアンモニア水を加えた硝酸銀溶液を用い、主還元剤としてヒドロキノン液を用い、副還元剤としてヒドラジンを用いて析出させた銀微粒子を用いる請求項1または請求項2の何れかに記載する銀ペーストの製造方法。
- 主還元剤のヒドロキノン液に副還元剤のヒドラジン液を少量混合したものを用い、あるいは、銀イオン溶液に副還元剤のヒドラジン液を少量添加した後に直ちに主還元剤のヒドロキノン液を添加して析出させた銀微粒子を用いる請求項1〜請求項3の何れかに記載する銀ペーストの製造方法。
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