JP5508508B1

JP5508508B1 - Sheet sticking device

Info

Publication number: JP5508508B1
Application number: JP2012265570A
Authority: JP
Inventors: 健次宮地; 和宏柿本
Original assignee: OHMIYA INDUSTRY COMPANY LIMITED
Current assignee: OHMIYA INDUSTRY COMPANY LIMITED
Priority date: 2012-12-04
Filing date: 2012-12-04
Publication date: 2014-06-04
Anticipated expiration: 2032-12-04
Also published as: JP2014110398A

Abstract

【課題】帯状素材の長手方向の無駄が生じず、且つ、ローラーを交換することなく種々の大きさの貼付シートを形成してワークに貼付可能なシートの貼付装置を提供する。
【解決手段】貼付装置は帯状素材Ｍを送る帯状素材運搬機構と、ローラーにシート状刃物が巻回されたカッティングローラー２１を有し、カッティングローラー２１の回転によりフィルムに閉ループの切り込みを入れて貼付シートを形成するプリカット機構２０と、帯状素材運搬機構の駆動を制御する制御部１００とを備える。シート状刃物がローラーに着脱自在であり、制御部１００の制御により、帯状素材Ｍを送るとともにカッティングローラー２１が回転して閉ループの一部の切り込みを入れた後、カッティングローラー２１が回転したまま帯状素材Ｍの送りを停止し、カッティングローラー２１が所定角度回転した後に帯状素材Ｍの送りを開始して閉ループの残りの切り込みを入れて貼付シートを形成する。
【選択図】図１The present invention provides a sheet sticking device that forms sticky sheets of various sizes without sticking in the longitudinal direction of a band-shaped material and can be attached to a work without exchanging rollers.
A sticking device has a belt-like material transport mechanism for feeding a belt-like material M and a cutting roller 21 around which a sheet-like blade is wound around a roller, and the film is pasted by cutting a closed loop into the film by the rotation of the cutting roller 21. A pre-cut mechanism 20 that forms a sheet and a control unit 100 that controls driving of the belt-shaped material transport mechanism are provided. The sheet-like blade is detachably attached to the roller. Under the control of the control unit 100, the belt-like material M is fed, and the cutting roller 21 rotates to make a part of the closed loop, and then the cutting roller 21 is kept rotating. The feeding of the material M is stopped, and after the cutting roller 21 has rotated by a predetermined angle, the feeding of the belt-like material M is started, and the remaining cuts of the closed loop are made to form an adhesive sheet.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、シートの貼付装置に関する。 The present invention relates to a sheet sticking apparatus.

各種ワークへの保護シートの貼着、或いは、各種ワーク同士の固定等、薄膜状のシートを各種ワークに貼付することが工業的に行われている。例えば、半導体ウエハをダイシングする際、半導体ウエハをリングフレームの内側領域に配置し、それらの面にダイシングテープを貼着し、リングフレームに半導体ウエハを固定することが行われている。 It is industrially practiced to attach a thin film sheet to various workpieces such as attaching a protective sheet to various workpieces or fixing various workpieces. For example, when a semiconductor wafer is diced, the semiconductor wafer is disposed in an inner region of a ring frame, a dicing tape is attached to those surfaces, and the semiconductor wafer is fixed to the ring frame.

リングフレームに半導体ウエハを固定する方法及び装置として、例えば、特許文献１、２に開示の発明がある。 As a method and apparatus for fixing a semiconductor wafer to a ring frame, for example, there are inventions disclosed in Patent Documents 1 and 2.

特許文献１に開示の発明は、ベースシートにダイシングテープ形成用のフィルムが貼着された帯状素材を支持する支持手段と、ダイカットローラーにより帯状素材のフィルム面に切り込みを設けてダイシングテープを形成するプリカット手段と、ダイシングテープをベースシートから剥離してリングフレーム及び半導体ウエハに貼着する貼合手段とを備えている。ダイカットローラーは略円形状の刃を備え、これにより、閉ループの切れ込みを設けた後、ダイカットローラーをスリップさせ、次の閉ループの切れ込みを設けている。 In the invention disclosed in Patent Document 1, a dicing tape is formed by providing a notch on a film surface of a band-shaped material by a support means for supporting a band-shaped material having a film for forming a dicing tape attached to a base sheet, and a die-cut roller. Pre-cut means and bonding means for peeling the dicing tape from the base sheet and sticking them to the ring frame and the semiconductor wafer are provided. The die cut roller is provided with a substantially circular blade, thereby providing a closed loop cut and then slipping the die cut roller to provide the next closed loop cut.

また、特許文献２の装置では、シート状刃物が巻回されたカッティングローラーを備え、カッティングローラーが回転してフィルムに切れ込みを施し、互いに線接触した貼付シートを形成し、ワークに貼付シートを貼付している。 Further, the apparatus of Patent Document 2 includes a cutting roller around which a sheet-like blade is wound, the cutting roller rotates to cut the film, form an adhesive sheet in line contact with each other, and apply the adhesive sheet to the workpiece. doing.

特開２００９−１３２５２９号公報JP 2009-132529 A 特開２０１１−１９２８５０号公報JP 2011-192850 A

特許文献１では、閉ループと閉ループとの間隔を狭くしているものの、ダイカットローラーをスリップさせているのは、閉ループを形成してから次の閉ループを形成するまでの間であり、閉ループと閉ループとの隙間を完全になくせるものではない。したがって、帯状シートの長手方向については、貼付シートとして使用されない無駄な部分が生じてしまう。 In Patent Document 1, although the interval between the closed loop and the closed loop is narrowed, the die-cut roller is slipped between the time when the closed loop is formed and the time when the next closed loop is formed. This gap is not completely eliminated. Therefore, in the longitudinal direction of the belt-like sheet, a useless portion that is not used as an adhesive sheet is generated.

また、特許文献２では、帯状シートの長手方向への無駄は生じない。しかし、形成される貼付シートの直径は、カッティングローラーの周長に限定されてしまうため、種々の大きさの閉ループの貼付シートを形成しようとする場合、異なる径のカッティングローラーが必要になる。 Moreover, in patent document 2, the waste to the longitudinal direction of a strip | belt-shaped sheet does not arise. However, since the diameter of the formed adhesive sheet is limited to the peripheral length of the cutting roller, cutting rollers with different diameters are required when forming closed loop adhesive sheets of various sizes.

本発明は、上記事項に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、帯状素材の長手方向の無駄が生じず、且つ、ローラーを交換することなく、ローラーに巻き回すシート状刃物を交換することで種々の大きさの貼付シートを形成してワークに貼付可能なシートの貼付装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above matters, and the object of the present invention is to provide a sheet-like blade that is wound around a roller without waste in the longitudinal direction of the belt-shaped material and without replacing the roller. An object of the present invention is to provide a sheet sticking apparatus that can form sticky sheets of various sizes by being exchanged and stick them on a workpiece.

本発明に係るシートの貼付装置は、
円形状のワークが載置されるテーブルと、
ベースシートの一方の面に貼付シート形成用のフィルムが貼着された帯状素材を支持する帯状素材支持機構と、
前記帯状素材を送る帯状素材運搬機構と、
ローラーにシート状刃物が巻回されたカッティングローラーを有し、前記カッティングローラーの回転により前記フィルムに閉ループの切り込みを入れて貼付シートを形成するプリカット機構と、
前記貼付シートを前記ベースシートから剥離し、前記貼付シートを前記ワークに貼着する貼合機構と、
前記帯状素材運搬機構の駆動を制御する制御部と、を備え、
前記シート状刃物が前記ローラーに着脱自在であり、
前記シート状刃物は、シートから２つの半円弧状の刃が立設しており、前記シート状刃物が前記ローラーに巻かれた際にそれぞれの前記半円弧状の刃の中央部が接するとともに、それぞれの前記半円弧状の刃の両端がそれぞれ前記ローラーの回転方向に沿った直線部を有しており、
前記プリカット機構では、前記制御部の制御により、前記帯状素材を送るとともに前記カッティングローラーが回転してそれぞれの前記半円弧状の刃の中央部から一方の前記半円弧状の刃の前記ローラーの回転方向に沿った直線部に渡って前記フィルムに閉ループの一部の切り込みを入れた後、前記帯状素材の送りを停止し、前記カッティングローラーが所定角度回転した後に前記帯状素材の送りを再開して他方の前記半円弧状の刃の前記ローラーの回転方向に沿った直線部からそれぞれの前記半円弧状の刃の中央部に渡って前記フィルムに閉ループの残りの切り込みを入れて貼付シートを形成し、
前記プリカット機構が連続して駆動して互いに接触した前記貼付シートを前記帯状素材の長手方向に連続して形成する、
ことを特徴とする。 The sheet sticking device according to the present invention comprises:
A table on which a circular workpiece is placed;
A belt-shaped material support mechanism that supports a belt-shaped material having a film for forming a patch sheet attached to one surface of a base sheet;
A belt-shaped material transport mechanism for sending the belt-shaped material;
A pre-cut mechanism that has a cutting roller around which a sheet-like blade is wound around a roller, and forms a sticky sheet by cutting a closed loop into the film by rotation of the cutting roller;
A pasting mechanism for peeling the pasting sheet from the base sheet, and pasting the pasting sheet to the workpiece;
A control unit for controlling the driving of the belt-shaped material transport mechanism,
The sheet-like blade is detachable from the roller;
The sheet-shaped blade has two semi-arc-shaped blades standing from the sheet, and when the sheet-shaped blade is wound around the roller, the center portion of each of the semi-arc-shaped blades is in contact with each other, Both ends of each semi-circular blade have straight portions along the rotation direction of the roller,
In the pre-cut mechanism, under the control of the control unit, the belt-shaped material is fed and the cutting roller rotates to rotate the roller of one semi-arc-shaped blade from the center of each semi-arc-shaped blade. After cutting a part of the closed loop into the film over a straight line along the direction, the feeding of the strip material is stopped, and the feeding of the strip material is resumed after the cutting roller has rotated a predetermined angle. over the linear portion along the rotation direction of the other of said semicircular blade said roller to the central portion of each of the semicircular edge of the sticking sheet is formed by cuts of the remaining closed loop to said film ,
The pre-cut mechanism is continuously driven to form the pasting sheets in contact with each other continuously in the longitudinal direction of the strip-shaped material,
It is characterized by that.

また、前記カッティングローラーの変位を検知するセンサを備え、
前記センサの検知に基づいて前記制御部が前記帯状素材の移動の停止及び開始を制御してもよい。 In addition, a sensor for detecting the displacement of the cutting roller is provided,
The control unit may control stop and start of movement of the belt-shaped material based on detection of the sensor.

また、前記シート状刃物が磁力によって前記ローラーに着脱自在であることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said sheet-like blade is detachable with respect to the said roller by magnetic force.

また、前記シート状刃物は、前記ローラーの軸に平行な直線部を有し、前記直線部による切り込みで互いに直線状に線接触した前記貼付シートを形成してもよい。 Further, the sheet-shaped blade may have a linear portion parallel to the axis of the roller, and may form the sticking sheet in linear contact with each other by cutting with the linear portion.

本発明に係る貼付装置では、互いに接触する貼付シートを形成することができるので帯状素材の長手方向の無駄が生じない。そして、シート状刃物を交換するだけで、ローラーを交換することなく、種々の大きさの貼付シートを形成してワークに貼付可能である。 In the sticking apparatus according to the present invention, sticking sheets that are in contact with each other can be formed, so that no waste in the longitudinal direction of the belt-like material occurs. And it is possible to form affixing sheets of various sizes and affix them to the work without exchanging the rollers simply by exchanging the sheet-like blade.

マウント装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of a mounting apparatus. 帯状素材の斜視図である。It is a perspective view of a strip-shaped material. （Ａ）はカッティングローラーの斜視図、（Ｂ）はカッティングローラーの側面図である。(A) is a perspective view of a cutting roller, (B) is a side view of a cutting roller. （Ａ）はシート状刃物の平面図、（Ｂ）はシート状刃物の側面図である。(A) is a top view of a sheet-like cutter, (B) is a side view of a sheet-like cutter. （Ａ）はカッティングローラーがシートに切り込みを施している様子を説明する図であり、（Ｂ）はフィルムに施された切れ込みの状態を説明する図である。(A) is a figure explaining a mode that the cutting roller is giving the cut | incision to a sheet | seat, (B) is a figure explaining the state of the cut | notch given to the film. （Ａ）はカッティングローラーがシートに切り込みを施している様子を説明する図であり、（Ｂ）はフィルムに施された切れ込みの状態を説明する図である。(A) is a figure explaining a mode that the cutting roller is giving the cut | incision to a sheet | seat, (B) is a figure explaining the state of the cut | notch given to the film. （Ａ）はカッティングローラーがシートに切り込みを施している様子を説明する図であり、（Ｂ）はフィルムに施された切れ込みの状態を説明する図である。(A) is a figure explaining a mode that the cutting roller is giving the cut | incision to a sheet | seat, (B) is a figure explaining the state of the cut | notch given to the film. （Ａ）はカッティングローラーがシートに切り込みを施している様子を説明する図であり、（Ｂ）はフィルムに施された切れ込みの状態を説明する図である。(A) is a figure explaining a mode that the cutting roller is giving the cut | incision to a sheet | seat, (B) is a figure explaining the state of the cut | notch given to the film. （Ａ）はカッティングローラーがシートに切り込みを施している様子を説明する図であり、（Ｂ）はフィルムに施された切れ込みの状態を説明する図である。(A) is a figure explaining a mode that the cutting roller is giving the cut | incision to a sheet | seat, (B) is a figure explaining the state of the cut | notch given to the film. 閉ループの貼付シートが形成された帯状素材の平面図である。It is a top view of the strip | belt-shaped raw material in which the closed loop sticker sheet was formed. テンション調整機構の概略構成図である。It is a schematic block diagram of a tension adjustment mechanism. （Ａ）は可動ローラーが上限位置まで上昇した際の状態図、（Ｂ）は可動ローラーが下限位置まで下降した際の状態図である。(A) is a state diagram when the movable roller is raised to the upper limit position, and (B) is a state diagram when the movable roller is lowered to the lower limit position. （Ａ）は可動ローラーが上限位置をオーバーランした際の状態図、（Ｂ）は可動ローラーが下限位置をオーバーランした際の状態図である。(A) is a state diagram when the movable roller overruns the upper limit position, and (B) is a state diagram when the movable roller overruns the lower limit position. テーブルにリングフレーム及び半導体ウエハが配置された状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state by which the ring frame and the semiconductor wafer were arrange | positioned on the table. （Ａ）〜（Ｃ）は貼り合わせの様子を示す図である。(A)-(C) are figures which show the mode of bonding. （Ａ）〜（Ｄ）は貼り合わせの様子を示す図である。(A)-(D) are figures which show the mode of bonding. リングフレームに半導体ウエハが固定された状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state by which the semiconductor wafer was fixed to the ring frame. 他の形態に係るシート状刃物の平面図である。It is a top view of the sheet-like blade concerning other forms. 他の形態に係るシート状刃物の平面図である。It is a top view of the sheet-like blade concerning other forms. （Ａ）は他の形態に係るシート状刃物の平面図であり、（Ｂ）は他の形態に係るシート状刃物を備えるカッティングローラーの側面図である。(A) is a top view of the sheet-like cutter which concerns on another form, (B) is a side view of a cutting roller provided with the sheet-like cutter which concerns on another form.

貼付装置及び貼付方法について、以下、図を参照しつつ、具体的な一例である半導体ウエハのマウント装置及びマウント方法を例にとり説明する。マウント装置１は、半導体ウエハＷのダイシングを行うに際し、半導体ウエハＷをリングフレームＲＦに固定するために用いられる装置である。 A sticking apparatus and a sticking method will be described below with reference to the drawings, taking a semiconductor wafer mounting apparatus and mounting method as a specific example as an example. The mounting apparatus 1 is an apparatus used for fixing the semiconductor wafer W to the ring frame RF when dicing the semiconductor wafer W.

本実施の形態に係るマウント装置１は、図１に示すように、ベースシートＢＳの一方の面に貼付シートＳ形成用のフィルムＦが貼着された帯状素材Ｍを支持する帯状素材支持機構１０と、リングフレームＲＦの大きさに応じてフィルムＦに切り込みを施し、帯状素材Ｍの長手方向に連続して直列に並び、且つ、それぞれ接触する貼付シートＳを形成するプリカット機構２０と、貼付シートＳをベースシートＢＳから剥離し、貼付シートＳをリングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷに貼着して半導体ウエハＷをリングフレームＲＦに固定する貼合機構５０と、帯状素材Ｍを運搬する駆動ローラー６０と、各機構を制御する制御部１００と、を備える。 As shown in FIG. 1, the mount apparatus 1 according to the present embodiment has a belt-shaped material support mechanism 10 that supports a belt-shaped material M in which a film F for forming a patch sheet S is adhered to one surface of a base sheet BS. A pre-cut mechanism 20 that cuts the film F in accordance with the size of the ring frame RF, continuously forms the strip-like material M in series in the longitudinal direction, and forms the adhesive sheet S in contact with each other, and the adhesive sheet S is peeled from the base sheet BS, and the bonding sheet 50 is bonded to the ring frame RF and the semiconductor wafer W to fix the semiconductor wafer W to the ring frame RF, and the driving roller 60 transports the belt-shaped material M. And a control unit 100 that controls each mechanism.

帯状素材Ｍは、図２に示すように、ベースシートＢＳの一方の面に貼付シートＳ形成用のフィルムＦが貼着された構造である。フィルムＦはベースシートＢＳから剥離可能な構成である。この帯状素材Ｍは、帯状素材支持機構１０としての巻き出しローラー１１にロール状に巻回されて支持されている。 As shown in FIG. 2, the band-shaped material M has a structure in which a film F for forming the adhesive sheet S is attached to one surface of the base sheet BS. The film F is configured to be peelable from the base sheet BS. The belt-shaped material M is wound and supported by a winding roller 11 as the belt-shaped material support mechanism 10 in a roll shape.

帯状素材Ｍは、帯状素材支持機構１０の巻き出しローラー１１から巻き出され、プリカット機構２０、テンション調整機構３０、貼合機構５０を順次通過した後、巻き取りローラー７０に巻き取られてゆく。 The belt-shaped material M is unwound from the unwinding roller 11 of the belt-shaped material support mechanism 10, passes through the pre-cut mechanism 20, the tension adjustment mechanism 30, and the bonding mechanism 50 in order, and then is wound on the winding roller 70.

帯状素材Ｍの巻き出しは、主として駆動ローラー６０及び巻き取りローラー７０によって行われる。駆動ローラー６０及び巻き取りローラー７０は、それぞれ不図示のモーター等の駆動装置によって、矢印で示すように帯状素材Ｍを巻き出しローラー１１から引き出し、巻き取りローラー７０で巻き取る方向（以下、順方向とも言う）へ回転駆動される。 The strip-shaped material M is unwound mainly by the driving roller 60 and the winding roller 70. The driving roller 60 and the take-up roller 70 are each a direction in which the belt-shaped material M is drawn from the take-out roller 11 as shown by an arrow and is taken up by the take-up roller 70 (hereinafter referred to as a forward direction) by a drive device such as a motor (not shown). It is also driven to rotate.

巻き出しローラー１１から引き出された帯状素材Ｍは、ガイドローラー１２を介して、プリカット機構２０へと向かう。なお、巻き出しローラー１１は、巻き出される帯状素材Ｍが弛まないよう、不図示のモーター等の駆動装置により、巻き出し方向とは逆向き（以下、逆方向ともいう）に回転駆動し、帯状素材Ｍにテンションをかけている。 The strip-shaped material M drawn from the unwinding roller 11 goes to the precut mechanism 20 via the guide roller 12. The unwinding roller 11 is rotationally driven in a direction opposite to the unwinding direction (hereinafter also referred to as a reverse direction) by a driving device such as a motor (not shown) so that the unrolled band-shaped material M is not loosened. Tension is applied to material M.

プリカット機構２０は、主としてカッティングローラー２１とカッター受けローラー２６から構成されている。プリカット機構２０は、帯状素材Ｍがカッティングローラー２１とカッター受けローラー２６の間を通過する際に、帯状素材ＭのフィルムＦに切り込みを施し、貼付シートＳを形成する機構である。カッティングローラー２１は、制御部１００の制御により駆動が制御される駆動装置（不図示）によって、順方向に回転駆動される。 The pre-cut mechanism 20 is mainly composed of a cutting roller 21 and a cutter receiving roller 26. The pre-cut mechanism 20 is a mechanism for forming the adhesive sheet S by cutting the film F of the band-shaped material M when the band-shaped material M passes between the cutting roller 21 and the cutter receiving roller 26. The cutting roller 21 is rotationally driven in the forward direction by a driving device (not shown) whose driving is controlled by the control of the control unit 100.

カッティングローラー２１は、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ローラー２５とローラー２５面から径方向に突出した刃２４が形成された構成である。より具体的には、カッティングローラー２１は、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すシート状刃物２２ａが、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ローラー２５の外周面に巻回されて構成されている。 As shown in FIGS. 3A and 3B, the cutting roller 21 has a configuration in which a roller 25 and a blade 24 protruding in the radial direction from the surface of the roller 25 are formed. More specifically, the cutting roller 21 has a sheet-like blade 22a shown in FIGS. 4A and 4B wound around the outer peripheral surface of the roller 25 as shown in FIGS. 3A and 3B. Has been configured.

シート状刃物２２ａは、矩形のシート２３上に刃２４が立設し、一体的に形成された構造である。図４（Ａ）に示すように、シート状刃物２２ａの刃２４は、平面視で略半円弧状の刃２４Ａ、２４Ｂが２つ、それぞれの円弧の中央部が接するように形成されている。そして、それぞれの円弧が接する箇所は直線部２４ａとして直線状に形成されている。この直線部２４ａは、シート状刃物２２ａがローラー２５に巻かれた際、ローラー２５の軸に平行になるよう形成されている。 The sheet-like blade 22a has a structure in which a blade 24 is erected on a rectangular sheet 23 and is integrally formed. As shown in FIG. 4A, the blade 24 of the sheet-like blade 22a is formed so that two substantially semicircular arc-shaped blades 24A and 24B are in contact with each other at the center of each arc. And the location which each circular arc touches is formed in the linear form as the linear part 24a. The linear portion 24 a is formed so as to be parallel to the axis of the roller 25 when the sheet-like blade 22 a is wound around the roller 25.

また、刃２４のローラー２５の回転方向の両端部は、それぞれローラー２５の回転方向に沿って直線部２４ｂ〜２４ｅが形成されている。また、それぞれの円弧状の刃２４Ａ、２４Ｂの両端、即ち、直線部２４ｂ〜２４ｅのローラー２５の回転方向における端部は、シート２３の端部からそれぞれ離間している。即ち、シート２３のローラーの回転方向の長さＬｘよりも、刃２４のローラーの回転方向の長さＬｘ１の方が短い。なお、シート２３のローラーの回転方向の長さＬｘは、ローラー２５の周長と同じになるよう構成されている。また、シート２３のローラーの軸方向の長さＬｙは、用いられるローラー２５に応じて設定される。 Moreover, the linear parts 24b-24e are formed in the both ends of the rotation direction of the roller 25 of the blade 24 along the rotation direction of the roller 25, respectively. In addition, both ends of each of the arcuate blades 24 </ b> A and 24 </ b> B, that is, ends of the linear portions 24 b to 24 e in the rotation direction of the roller 25 are separated from the ends of the sheet 23. That is, the length Lx1 of the blade 24 in the rotational direction of the roller is shorter than the length Lx of the roller in the rotational direction of the sheet 23. In addition, the length Lx of the rotation direction of the roller of the sheet 23 is configured to be the same as the circumferential length of the roller 25. The axial length Ly of the roller of the sheet 23 is set according to the roller 25 used.

このシート状刃物２２ａがローラー２５に巻かれることで、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、シート２３のローラーの回転方向の両端が接触しても、刃２４Ａ、２４Ｂの両端、即ち、直線部２４ｂと直線部２４ｃとが、また、直線部２４ｄと直線部２４ｅとがそれぞれ接触しないようになっている。即ち、カッティングローラー２１が一回転する際、周方向の直線部２４ｄ（直線部２４ｂ）の端部−カッティングローター２１の軸−直線部２４ｅ（直線部２４ｃ）で規定される角度だけ、刃２４がない領域（スリップ領域）が存在することとなる。 When this sheet-like blade 22a is wound around the roller 25, as shown in FIGS. 3A and 3B, both ends of the blades 24A, 24B, That is, the straight portion 24b and the straight portion 24c are not in contact with each other, and the straight portion 24d and the straight portion 24e are not in contact with each other. That is, when the cutting roller 21 makes one rotation, the blade 24 is moved by an angle defined by the end of the circumferential straight portion 24d (straight portion 24b) -the axis of the cutting rotor 21-the straight portion 24e (straight portion 24c). There will be a non-existent region (slip region).

上記のプリカット機構２０では、帯状素材ＭのフィルムＦの面がカッティングローラー２１に対向するように、帯状素材Ｍを通過させるので、カッティングローラー２１とカッター受けローラー２６の押圧及び回転により、刃２４がフィルムＦに食い込み、切り込みが施される。 In the pre-cut mechanism 20 described above, since the belt-shaped material M is passed so that the surface of the film F of the belt-shaped material M faces the cutting roller 21, the blade 24 is pressed by the pressing and rotation of the cutting roller 21 and the cutter receiving roller 26. The film F is cut and cut.

上記のカッティングローラーによるプリカット動作について、図５〜図１０を参照しつつ説明する。これらのプリカット動作は、制御部１００の制御により行われる。なお、図５〜図９では、説明の容易化のため、カッター受けローラー２６の描写を省略している。 The pre-cut operation by the cutting roller will be described with reference to FIGS. These pre-cut operations are performed under the control of the control unit 100. 5 to 9, the illustration of the cutter receiving roller 26 is omitted for ease of explanation.

まず、図５（Ａ）に示す刃２４の直線部２４ａがフィルムＦに接触して切り込みを施している状態から、カッティングローラー２１を回転させるとともに、帯状素材Ｍの送りを開始させる。なお、帯状素材Ｍの送り開始時では、図５（Ｂ）に示すように、フィルムＦには刃２４の直線部２４ａにより、直線状の切れ込みが施される。 First, the cutting roller 21 is rotated and the feeding of the belt-shaped material M is started from the state in which the linear portion 24a of the blade 24 shown in FIG. At the start of feeding of the strip-shaped material M, the film F is linearly cut by the straight portion 24a of the blade 24 as shown in FIG.

図６（Ａ）に示すように、帯状素材Ｍの順方向への送り、及び、カッティングローラー２１の回転が進行することで、図６（Ｂ）に示すように、半円弧状の切れ込み（閉ループの一部の切れ込み）が施される。そして、カッティングローラー２１の刃２４がない領域まで回転した後、制御部１００は、帯状素材Ｍの送りを停止させる。なお、不図示のレーザー変位計等の変位センサによりカッティングローラー２１を監視しておき、カッティングローラー２１の刃２４がない領域まで回転したタイミングで変位センサがこれを検知し、この変位センサの検知に基づき、制御部１００が帯状素材Ｍの順方向への送りを停止させる。 As shown in FIG. 6 (A), when the strip-shaped material M is fed in the forward direction and the rotation of the cutting roller 21 proceeds, as shown in FIG. Part of the cut). And after rotating to the area | region where the blade 24 of the cutting roller 21 does not exist, the control part 100 stops the feed of the strip | belt-shaped material M. FIG. Note that the cutting roller 21 is monitored by a displacement sensor such as a laser displacement meter (not shown), and the displacement sensor detects this when the cutting roller 21 rotates to an area where the blade 24 is not present. Based on this, the control unit 100 stops the feeding of the strip material M in the forward direction.

そして、図７（Ａ）に示すように、帯状素材Ｍの順方向への送りが停止している状態で、カッティングローラー２１が所定角度θほど回転する。この間、刃２４はフィルムＦに接触しないため、図７（Ｂ）に示すように、フィルムＦへの切り込みは施されない。 Then, as shown in FIG. 7A, the cutting roller 21 rotates by a predetermined angle θ in a state where the feeding of the belt-shaped material M in the forward direction is stopped. During this time, since the blade 24 does not contact the film F, the film F is not cut as shown in FIG.

そして、カッティングローラー２１が所定角度θ回転した後、図８（Ａ）に示すように、帯状素材Ｍの順方向への送りが開始される。カッティングローラー２１が所定角度θほど回転し、刃２４がない領域から刃２４がある領域まで回転したことを変位センサが検知し、この検知に基づいて制御部１００は、帯状素材Ｍの順方向への送りを開始させる。 Then, after the cutting roller 21 has rotated by a predetermined angle θ, as shown in FIG. 8A, feeding of the belt-shaped material M in the forward direction is started. The displacement sensor detects that the cutting roller 21 has rotated by a predetermined angle θ and has rotated from the region where the blade 24 is not present to the region where the blade 24 is present. Based on this detection, the control unit 100 moves in the forward direction of the strip material M. Start feeding.

そして、図９（Ａ）に示すように、カッティングローラー２１の回転、及び、帯状素材Ｍの送りが進行し、カッティングローラー２１が一回転すると、図９（Ｂ）に示すように、残りの閉ループの切れ込みが施される。これにより、略円形状の貼付シートＳが形成される。 9A, when the rotation of the cutting roller 21 and the feeding of the belt-shaped material M proceed and the cutting roller 21 makes one rotation, as shown in FIG. 9B, the remaining closed loop A cut is made. Thereby, the substantially circular sticking sheet S is formed.

以下、上記で記した動作が順次連続して行われることにより、帯状素材Ｍの長手方向に連続して貼付シートＳが複数形成される。 In the following, the operations described above are successively performed in succession, whereby a plurality of patch sheets S are formed continuously in the longitudinal direction of the strip-shaped material M.

なお、フィルムＦのみに切り込みが施されるように、刃２４の長さ及びカッティングローラー２１の押圧力等が設定されているので、ベースシートＢＳまでは切れ込みが施されない。 Since the length of the blade 24 and the pressing force of the cutting roller 21 are set so that only the film F is cut, the base sheet BS is not cut.

図１０に、複数の略円形状の貼付シートＳａ〜Ｓｇが形成された帯状素材Ｍの平面図を示す。シート状刃物２２ａでは、刃２４の直線部２４ａでそれぞれの貼付シートＳを分割するよう形成するので、貼付シートＳは、それぞれ隣り合う貼付シートＳと直線状に線接触して形成される。一例を示すと、貼付シートＳｂは貼付シートＳａ及び貼付シートＳｃとそれぞれ帯状素材Ｍの長手方向に線接触して形成されている。 In FIG. 10, the top view of the strip | belt-shaped raw material M in which the some substantially circular shaped sticker sheet Sa-Sg was formed is shown. In the sheet-like blade 22a, each patch sheet S is formed so as to be divided by the straight portion 24a of the blade 24. Therefore, each patch sheet S is formed in linear contact with the adjacent patch sheets S. As an example, the adhesive sheet Sb is formed in line contact with the adhesive sheet Sa and the adhesive sheet Sc in the longitudinal direction of the strip material M, respectively.

それぞれの貼付シートＳが互いに接触して形成されるので、それぞれの貼付シートＳａ〜Ｓｇの間にはフィルムＦが残らない。このため、帯状素材Ｍを無駄なく使用でき、一巻きの帯状素材Ｍから形成できる貼付シートＳの数が増加するので、帯状素材Ｍのコストの低減を実現できる。更に、帯状素材Ｍの消費量が低減するので、省資源化にも有効である。 Since each sticking sheet S is formed in contact with each other, the film F does not remain between the sticking sheets Sa to Sg. For this reason, since the strip | belt-shaped material M can be used without waste and the number of the adhesive sheets S which can be formed from one roll of strip | belt-shaped material M increases, the reduction of the cost of the strip | belt-shaped material M is realizable. Furthermore, since the consumption of the strip-shaped material M is reduced, it is effective for resource saving.

上述のようにしてプリカット機構２０で貼付シートＳが形成された帯状素材Ｍは、テンション調整機構３０へと向かう。テンション調整機構３０は、前述したプリカット機構２０による帯状素材Ｍの送り速度と駆動ローラー６０による帯状素材Ｍの送り速度との誤差を吸収し、前述のプリカット機構２０において均一形状の貼付シートＳが形成されるよう、また、後述する貼合機構において帯状素材Ｍの弛みをなくし、ベースシートＢＳから貼付シートＳが剥離しやすいよう、帯状素材Ｍに適度なテンションを与える機構である。 The band-shaped material M on which the adhesive sheet S is formed by the pre-cut mechanism 20 as described above goes to the tension adjustment mechanism 30. The tension adjusting mechanism 30 absorbs an error between the feeding speed of the band-shaped material M by the pre-cutting mechanism 20 and the feeding speed of the band-shaped material M by the driving roller 60, and the uniform-cutting sheet S is formed in the aforementioned pre-cutting mechanism 20. In addition, it is a mechanism that applies an appropriate tension to the band-shaped material M so that the band-shaped material M is not loosened in the bonding mechanism described later and the sheet S is easily peeled off from the base sheet BS.

テンション調整機構３０は、図１１に示すように、主として可動ローラー位置検出センサ３１、センサドグ３２、可動ローラー３３、ばね３４、から構成される。 As shown in FIG. 11, the tension adjustment mechanism 30 mainly includes a movable roller position detection sensor 31, a sensor dog 32, a movable roller 33, and a spring 34.

可動ローラー３３は弾性体であるばね３４を介して吊り下げられている。可動ローラー３３は図１、図１１において上下方向に揺動自在に支持されている。可動ローラー３３の上方を帯状素材Ｍが通過する。センサドグ３２は可動ローラー３３の回転に支障を与えることなく、可動ローラー３３の上下方向への移動に追従するよう、一体的に設けられている。 The movable roller 33 is suspended via a spring 34 that is an elastic body. The movable roller 33 is supported so as to be swingable in the vertical direction in FIGS. The strip-shaped material M passes above the movable roller 33. The sensor dog 32 is integrally provided so as to follow the movement of the movable roller 33 in the vertical direction without hindering the rotation of the movable roller 33.

可動ローラー位置検出センサ３１は、可動ローラー３３の移動方向に沿って、配置された上限センサ３１ａ、共通センサ３１ｂ、及び、下限センサ３１ｃから構成される。上限センサ３１ａ、共通センサ３１ｂ、及び、下限センサ３１ｃはそれぞれ可動ローラー３３と一体的に設けられたセンサドグ３２の位置を検出するセンサである。上限センサ３１ａはセンサドグ３２の上限位置を検出し、下限センサ３１ｃはセンサドグ３２の下限位置を検出し、共通センサ３１ｂはセンサドグのオーバーラン状態をそれぞれ検出する。 The movable roller position detection sensor 31 includes an upper limit sensor 31a, a common sensor 31b, and a lower limit sensor 31c arranged along the moving direction of the movable roller 33. The upper limit sensor 31a, the common sensor 31b, and the lower limit sensor 31c are sensors that detect the position of the sensor dog 32 provided integrally with the movable roller 33, respectively. The upper limit sensor 31a detects the upper limit position of the sensor dog 32, the lower limit sensor 31c detects the lower limit position of the sensor dog 32, and the common sensor 31b detects the overrun state of the sensor dog.

例えば、プリカット機構２０での帯状素材Ｍの送り速度が、駆動ローラー６０による送り速度よりも速い場合、図１２（Ａ）に示すように、可動ローラー３３は上昇する。そして、可動ローラー３３の上昇に追従してセンサドグ３２も上昇する。この場合、センサドグ３２を上限センサ３１ａが検出するので、プリカット機構２０の駆動及び／又は駆動ローラー６０の駆動を制御する。これらの制御は制御部１００により行われる。図１２（Ａ）に２つの矢印の大きさで示すが、相対的に駆動ローラー６０の送り速度をプリカット機構２０による送り速度よりも速くすることで、白抜き矢印で示すように可動ローラー３３が下降し、適正な位置に戻る。例えば、プリカット機構２０のカッティングローラー２１の駆動が停止するように制御すればよい。 For example, when the feeding speed of the strip-shaped material M in the pre-cut mechanism 20 is faster than the feeding speed by the driving roller 60, the movable roller 33 rises as shown in FIG. Then, the sensor dog 32 also rises following the rise of the movable roller 33. In this case, since the upper limit sensor 31a detects the sensor dog 32, the drive of the pre-cut mechanism 20 and / or the drive of the drive roller 60 is controlled. These controls are performed by the control unit 100. As shown by the size of the two arrows in FIG. 12A, the movable roller 33 is moved as shown by the white arrow by making the feed speed of the drive roller 60 relatively faster than the feed speed by the pre-cut mechanism 20. Lower and return to proper position. For example, what is necessary is just to control so that the drive of the cutting roller 21 of the precut mechanism 20 stops.

一方、プリカット機構２０での帯状素材Ｍの送り速度が、駆動ローラー６０による送り速度よりも遅い場合、図１２（Ｂ）に示すように、可動ローラー３３は下降する。そして、可動ローラー３３の下降に追従してセンサドグ３２も下降する。この場合、センサドグ３２を下限センサ３１ｃが検出するので、プリカット機構２０の駆動及び／又は駆動ローラー６０の駆動を制御する。図１２（Ｂ）に２つの矢印の大きさで示すが、相対的に駆動ローラー６０の送り速度をプリカット機構２０による送り速度よりも遅くすることで、白抜き矢印で示すように可動ローラー３３が上昇し、適正な位置に戻る。例えば、プリカット機構２０のカッティングローラー２１の回転速度を速めるように制御すればよい。 On the other hand, when the feeding speed of the strip-shaped material M in the pre-cut mechanism 20 is slower than the feeding speed by the driving roller 60, the movable roller 33 descends as shown in FIG. The sensor dog 32 is also lowered following the lowering of the movable roller 33. In this case, since the lower limit sensor 31c detects the sensor dog 32, the drive of the precut mechanism 20 and / or the drive of the drive roller 60 is controlled. As shown by the size of the two arrows in FIG. 12B, the movable roller 33 is moved as shown by the white arrow by making the feed speed of the driving roller 60 relatively slower than the feed speed by the pre-cut mechanism 20. Ascend and return to proper position. For example, what is necessary is just to control so that the rotational speed of the cutting roller 21 of the pre-cut mechanism 20 may be increased.

また、図１３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、何らかの異常によって可動ローラー３３が過度に上昇或いは下降した場合、センサドグ３２を共通センサ３１ｂが検出できなくなる。このように共通センサ３１ｂによる検出ができない場合、異常が生じたものとしてマウント装置１の駆動停止や、音や光或いは表示等で異常を報知するよう制御してもよい。 As shown in FIGS. 13A and 13B, when the movable roller 33 is excessively raised or lowered due to some abnormality, the common sensor 31b cannot detect the sensor dog 32. When the common sensor 31b is unable to detect in this way, it may be controlled to notify the abnormality by stopping the driving of the mounting apparatus 1 or by using sound, light, display, or the like, assuming that an abnormality has occurred.

なお、上記のセンサはセンサドグ３２の位置を検出できるものであれば、赤外線センサや超音波センサ等、いずれを用いてもよい。センサドグ３２を用いた例について説明したが、直接可動ローラー３３の位置を検出する形態であってもよい。 Any sensor such as an infrared sensor or an ultrasonic sensor may be used as long as the sensor can detect the position of the sensor dog 32. Although the example using the sensor dog 32 has been described, a form in which the position of the movable roller 33 is directly detected may be used.

帯状素材Ｍはテンション調整機構３０を通過した後、テンションローラー４１及びガイドローラー４２を通過する。テンションローラー４１は不図示のモーター等の駆動装置で回転駆動されている。テンションローラー４１は帯状素材Ｍが後述する貼合機構５０の剥離板５１近傍にて適度な張りが生じるよう、逆方向へバックテンションが加わるように回転している。 The band-shaped material M passes through the tension adjusting mechanism 30 and then passes through the tension roller 41 and the guide roller 42. The tension roller 41 is rotationally driven by a driving device such as a motor (not shown). The tension roller 41 rotates so that a back tension is applied in the reverse direction so that the belt-shaped material M is moderately tensioned in the vicinity of the peeling plate 51 of the bonding mechanism 50 described later.

なお、駆動ローラー６０による帯状素材Ｍを順方向へ送る力は、テンションローラー４１による逆方向へバックテンションを加える力よりも大きくなるよう、制御部１００によってそれぞれのモーター等の駆動装置が制御されている。 Note that the driving unit such as each motor is controlled by the control unit 100 so that the force for feeding the belt-shaped material M in the forward direction by the driving roller 60 is larger than the force for applying the back tension in the reverse direction by the tension roller 41. Yes.

テンションローラー４１及びガイドローラー４２を通過した帯状素材Ｍは、続いて貼合機構５０へと送られる。 The band-shaped material M that has passed through the tension roller 41 and the guide roller 42 is subsequently sent to the bonding mechanism 50.

貼合機構５０は、主として剥離板５１と貼付ローラー５２とで構成されている。貼合機構５０は剥離板５１にてベースシートＢＳから剥離した貼付シートＳを、貼付ローラー５２にてテーブル８０上に載置されているリングフレームＲＦと半導体ウエハＷに貼着する機構である。 The bonding mechanism 50 is mainly composed of a peeling plate 51 and a bonding roller 52. The pasting mechanism 50 is a mechanism for pasting the pasting sheet S peeled from the base sheet BS by the peeling plate 51 to the ring frame RF and the semiconductor wafer W placed on the table 80 by the pasting roller 52.

テーブル８０は、略環状のリングフレームＲＦ及び略円形状の半導体ウエハＷが載置される台である。テーブル８０は、貼付ローラー５２の下方においてマウント装置１の内方−外方（図１において左右方向）へ移動可能に構成されている。 The table 80 is a table on which a substantially annular ring frame RF and a substantially circular semiconductor wafer W are placed. The table 80 is configured to be movable inwardly-outwardly (in the left-right direction in FIG. 1) of the mounting device 1 below the sticking roller 52.

テーブル８０には、図１４に示すように、リングフレームＲＦの内側領域に半導体ウエハＷが配置されるよう、リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷがそれぞれ載置される。リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷは、それぞれテーブル８０上の所定位置に載置されるようになっている。例えば、テーブル８０上面に突出する位置決めピンやテーブル上面に設けられた窪み等により、それぞれ一定の位置に載置されるよう構成される。また、貼付シートＳを貼着させる際にずれたりしないよう、テーブル８０上面に吸着孔を設け、減圧ポンプによってリングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷがテーブル８０の所定位置に保持されるように構成されていてもよい。 As shown in FIG. 14, the ring frame RF and the semiconductor wafer W are mounted on the table 80 so that the semiconductor wafer W is disposed in the inner region of the ring frame RF. Each of the ring frame RF and the semiconductor wafer W is placed at a predetermined position on the table 80. For example, it is configured to be placed at a fixed position by a positioning pin protruding from the upper surface of the table 80 or a depression provided on the upper surface of the table. Further, an adsorption hole is provided on the upper surface of the table 80 so that it does not shift when the adhesive sheet S is adhered, and the ring frame RF and the semiconductor wafer W are held at predetermined positions of the table 80 by a decompression pump. May be.

続いて、図１５、図１６を参照しつつ、貼り合わせの工程について説明する。まず、テーブル８０がマウント装置１から外方に出ている状態で、上記のようにテーブル８０上にリングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷを載置する。 Next, the bonding process will be described with reference to FIGS. 15 and 16. First, the ring frame RF and the semiconductor wafer W are mounted on the table 80 as described above with the table 80 protruding outward from the mounting apparatus 1.

そして、図１５（Ａ）に示すように、テーブル８０はマウント装置１内方へと移動する。また、貼付シートＳａの先端部をベースシートＢＳから剥離し、貼付ローラー５２の下方へ達するまで剥離板５１から突出させる。帯状素材Ｍは剥離板５１にて急激に反転され、折り返しながら巻き取られるので、ベースシートＢＳから貼付シートＳａが剥離される。なお、貼付シートＳａがベースシートＢＳから正常に剥離したことを剥離検出センサ９０で検出する。 Then, as shown in FIG. 15A, the table 80 moves inward of the mounting apparatus 1. Further, the front end portion of the sticking sheet Sa is peeled off from the base sheet BS and protruded from the peeling plate 51 until reaching the lower side of the sticking roller 52. Since the strip-shaped material M is rapidly reversed by the peeling plate 51 and wound while being folded back, the adhesive sheet Sa is peeled from the base sheet BS. Note that the peeling detection sensor 90 detects that the sticking sheet Sa has been peeled off normally from the base sheet BS.

そして、図１５（Ｂ）に示すように、テーブル８０はリングフレームＲＦの端部が貼付ローラー５２の下方まで達し、停止する。 Then, as shown in FIG. 15B, the table 80 stops when the end of the ring frame RF reaches the lower side of the sticking roller 52.

その後、図１５（Ｃ）に示すように、貼付ローラー５２が下降する。貼付ローラー５２の押圧により、貼付シートＳａの端部がリングフレームＲＦに貼着される。 Thereafter, as shown in FIG. 15C, the sticking roller 52 is lowered. By the pressing of the sticking roller 52, the end of the sticking sheet Sa is stuck to the ring frame RF.

続いて、図１６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、貼付ローラー５２の押圧が維持された状態で、テーブル８０がマウント装置１の外方へ移動する。テーブル８０の移動に伴って、リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷも移動する。剥離板５１からの貼付シートＳａの送り出し、及び、貼付ローラー５２の押圧が維持された状態でテーブル８０が移動するため、貼付ローラー５２が回転しつつ、貼付シートＳａが順次リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷに貼着されていく。なお、貼付シートＳａの送り出しはテーブル８０の移動速度と同期をとって略同じ速度で送り出される。 Subsequently, as shown in FIGS. 16A and 16B, the table 80 moves to the outside of the mounting device 1 in a state where the pressing of the sticking roller 52 is maintained. As the table 80 moves, the ring frame RF and the semiconductor wafer W also move. Since the table 80 moves in a state where the adhesive sheet Sa is sent out from the release plate 51 and the pressure of the adhesive roller 52 is maintained, the adhesive sheet Sa is sequentially rotated with the ring frame RF and the semiconductor wafer while the adhesive roller 52 rotates. It will be affixed to W. In addition, the sticking sheet Sa is sent out at substantially the same speed in synchronization with the moving speed of the table 80.

そして、図１６（Ｃ）に示すように、貼付ローラー５２が貼付シートＳａの右端部付近まで移動したなら、貼付シートＳａの送り出しを停止させる。なお、この状態ではテーブル８０の移動（図中、左方向への移動）は継続している。 And as shown in FIG.16 (C), if the sticking roller 52 moved to the right end part vicinity of sticking sheet Sa, sending-out of sticking sheet Sa will be stopped. In this state, the table 80 continues to move (move to the left in the figure).

このように、テーブル８０の移動よりも、貼付シートＳａの送り出しを早期に停止させるとよい。帯状素材Ｍには貼付シートＳａ、Ｓｂが互いに接触して形成されているので、テーブル８０の移動停止と貼付シートＳａの送り出し停止を同時に行うと、貼付シートＳａに接触している貼付シートＳｂの端部が送り出されてしまい、貼付ローラー５２で押圧されるおそれがある。 In this way, it is preferable to stop the feeding of the adhesive sheet Sa earlier than the movement of the table 80. Since the adhesive sheets Sa and Sb are formed in contact with each other on the belt-like material M, if the movement of the table 80 and the feeding of the adhesive sheet Sa are stopped simultaneously, the adhesive sheet Sb in contact with the adhesive sheet Sa The end portion may be sent out and may be pressed by the sticking roller 52.

なお、テーブル８０の移動停止よりも早期に貼付シートＳａの送り出しを停止させることは、制御部１００にて行われる。 Note that the control unit 100 stops the feeding of the adhesive sheet Sa earlier than the movement of the table 80 is stopped.

なお、テーブル８０の移動停止よりも早期に貼付シートＳａの送り出しを停止しても、既に貼付シートＳａの大部分はリングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷに貼着されているため、テーブル８０の移動に伴って、貼付シートＳａはベースシートＢＳから引き剥がされるように分離する。 Even if the feeding of the adhesive sheet Sa is stopped earlier than the stop of the movement of the table 80, the majority of the adhesive sheet Sa is already adhered to the ring frame RF and the semiconductor wafer W, so that the movement of the table 80 is not performed. Accordingly, the adhesive sheet Sa is separated so as to be peeled off from the base sheet BS.

そして、図１６（Ｄ）に示すように、テーブル８０が更に移動して、リングフレームＲＦの右端が貼付ローラー５２の下方に達したならば、テーブル８０の移動が停止する。そして、貼付ローラー５２が上昇し、貼付が完了する。 Then, as shown in FIG. 16D, when the table 80 further moves and the right end of the ring frame RF reaches below the sticking roller 52, the movement of the table 80 stops. And the sticking roller 52 raises and sticking is completed.

貼付シートＳが剥離された帯状素材Ｍは、ガイドローラー５４、６１、６２、６３を介して巻き取りローラー７０に巻き取られる。 The strip-shaped material M from which the patch sheet S has been peeled is taken up by the take-up roller 70 via the guide rollers 54, 61, 62 and 63.

図１７に、貼付シートＳの貼付が完了し、リングフレームＲＦに半導体ウエハＷが固定された状態を示す。 FIG. 17 shows a state in which the sticking of the sticking sheet S is completed and the semiconductor wafer W is fixed to the ring frame RF.

なお、上述した巻き出しローラー１１、カッティングローラー２１、テンションローラー４１、駆動ローラー６０及び巻き取りローラー７０の回転駆動、並びにテーブル８０の直線移動は、それぞれ不図示のモーター等の駆動装置にて駆動されるが、これらは制御部１００による制御で同期をとって行われる。 The rotation driving of the unwinding roller 11, the cutting roller 21, the tension roller 41, the driving roller 60 and the winding roller 70 and the linear movement of the table 80 are each driven by a driving device such as a motor (not shown). However, these are performed in synchronization with the control by the control unit 100.

なお、上記のシート状刃物２２ａは、ローラー２５に着脱自在に取り付けられるよう構成されている。例えば、ローラー２５が磁石を含む素材から構成され、シート状刃物２２ａが鉄等の磁性体を含む素材から構成されており、ローラー２５とシート状刃物２２ａが磁力により着脱自在に接着される。 The sheet-shaped blade 22a is configured to be detachably attached to the roller 25. For example, the roller 25 is made of a material including a magnet, the sheet-like blade 22a is made of a material containing a magnetic material such as iron, and the roller 25 and the sheet-like blade 22a are detachably bonded by magnetic force.

シート状刃物２２ａが着脱自在な構成であることによって、半導体ウエハＷの大きさやリングフレームＲＦの大きさが異なり、種々のサイズの貼付シートＳが必要になった場合でも、ローラー２５を交換することなく、ローラー２５に巻回されて取り付けられているシート状刃物２２ａを交換するだけで、容易に対応することが可能になる。 Since the size of the sheet-shaped blade 22a is detachable, the size of the semiconductor wafer W and the size of the ring frame RF are different, so that the roller 25 can be replaced even when the application sheets S of various sizes are required. Instead, it is possible to easily cope with the problem by simply replacing the sheet-like blade 22a wound around and attached to the roller 25.

例えば、図１８に示すシート状刃物２２ｂは、図４に示したシート状刃物２２ａとシート２３の長さＬｘは同じであるが、シート状刃物２２ａに比べて、小径の略円弧状の刃２４が形成されている。即ち、シート状刃物２２ｂの刃２４の長さＬｘ２は、シート状刃物２２ａの刃２４の長さＬｘ１に比べて短い。このシート状刃物２２ｂを同じ径のローラー２５に巻回して設置して、上述のようにマウント装置１を駆動させることで、シート状刃物２２ａを用いた場合に比べ、小径形状の貼付シートＳを形成することができる。なお、シート２３のローラーの軸方向の長さＬｙは同じでも異なっていてもよい。 For example, the sheet-like cutter 22b shown in FIG. 18 has the same length Lx as the sheet-like cutter 22a and the sheet 23 shown in FIG. 4, but has a smaller diameter than the sheet-like cutter 22a. Is formed. That is, the length Lx2 of the blade 24 of the sheet-like cutter 22b is shorter than the length Lx1 of the blade 24 of the sheet-like cutter 22a. The sheet-shaped blade 22b is wound around a roller 25 having the same diameter and installed, and the mounting device 1 is driven as described above, so that the small-diameter-shaped adhesive sheet S is compared with the case where the sheet-shaped blade 22a is used. Can be formed. The axial length Ly of the roller of the sheet 23 may be the same or different.

また、図１９に示すシート状刃物２２ｃについても、図４に示したシート状刃物２２ａとシート２３の長さＬｘは同じであるが、シート状刃物２２ａに比べて、大径の略円弧状の刃２４が形成されている。即ち、シート状刃物２２ｃの刃２４の長さＬｘ３は、シート状刃物２２ａの同方向の長さＬｘ１に比べて長い。このシート状刃物２２ｃをローラー２５に巻回して設置して、上述したようにマウント装置１を駆動すれば、シート状刃物２２ａを用いた場合に比べ、大径形状の貼付シートＳを形成することができる。 Further, the sheet-like cutter 22c shown in FIG. 19 has the same length Lx as the sheet-like cutter 22a and the sheet 23 shown in FIG. A blade 24 is formed. That is, the length Lx3 of the blade 24 of the sheet-like cutter 22c is longer than the length Lx1 of the sheet-like cutter 22a in the same direction. If this sheet-like cutter 22c is wound around the roller 25 and installed, and the mounting device 1 is driven as described above, a larger-diameter-shaped sticking sheet S is formed as compared with the case where the sheet-like cutter 22a is used. Can do.

このように、シート２３のサイズが同じで刃２４のサイズが異なるシート状刃物を交換するだけで、ローラー２５を交換することなく、異なるサイズの貼付シートＳを形成することができる。このため、ユーザーが作業現場でマウント装置１を解体し、異なる径のローラー２５に交換するという煩雑で困難な作業を行う必要がない。 In this way, by simply exchanging sheet-like blades having the same size of the sheet 23 and different blades 24, it is possible to form the application sheets S of different sizes without exchanging the rollers 25. For this reason, it is not necessary for the user to perform the complicated and difficult work of disassembling the mounting device 1 at the work site and replacing it with a roller 25 having a different diameter.

また、図１９に示したシート状刃物２２ｃのように、刃２４の一方の円弧の端部（ここでは、直線部２４ｃ及び直線部２４ｅの端部）がシート２３の端部と同位置になっていてもよい。 Further, as in the sheet-like blade 22c shown in FIG. 19, the end of one arc of the blade 24 (here, the end of the straight portion 24c and the straight portion 24e) is located at the same position as the end of the sheet 23. It may be.

また、上記のシート状刃物２２ａ〜２２ｃでは、刃２４の直線部２４ｂ〜２４ｅを有しているが、直線部２４ｂ〜２４ｅを備えない形態であってもよい。 Moreover, in said sheet-like cutter 22a-22c, although it has the linear parts 24b-24e of the blade 24, the form which is not provided with the linear parts 24b-24e may be sufficient.

更には、図２０（Ａ）、（Ｂ）に示すシート状刃物２２ｄのように、スリップ領域に刃２４を有する形態であってもよい。この場合、スリップ領域に該当する箇所においては、シート２３のローラーの回転方向における端部まで直線部２４ｂ〜２４ｅが延長していればよい。シート状刃物２２ｄを用いた場合、上述したプリカット動作において、スリップ領域が帯状素材Ｍと接触する際、帯状素材Ｍの送りが停止していると、フィルムＦに既に施された直線状の切れ込みを直線部２４ｂ〜２４ｅがなぞるだけであり、フィルムＦに新たな切り込みが施されず、上記と同様に略円形の貼付シートＳを形成することができる。 Furthermore, the form which has the blade 24 in a slip area | region may be sufficient like the sheet-like cutter 22d shown to FIG. 20 (A) and (B). In this case, it is only necessary that the straight portions 24 b to 24 e extend to the end of the sheet 23 in the rotation direction of the roller at a location corresponding to the slip region. When the sheet-like blade 22d is used, if the feeding of the belt-like material M is stopped when the slip region is in contact with the belt-like material M in the pre-cut operation described above, the linear cut already made on the film F is made. The straight portions 24b to 24e are merely traced, and the film F is not newly cut, and the substantially circular sticking sheet S can be formed in the same manner as described above.

また、帯状素材Ｍの送りの停止及び開始について、カッティングローラー２１を監視して回転変位を検出する変位センサの検知に基づいて制御部１００が制御する例について説明したが、カッティングローラー２１のスリップ領域が帯状素材Ｍと接する間、帯状素材Ｍを停止させ得る手法であればどのような手法が用いられていてもよい。 Moreover, although the example which the control part 100 controls based on the detection of the displacement sensor which monitors the cutting roller 21 and detects rotational displacement about the stop and start of the supply of the strip | belt-shaped material M was demonstrated, the slip area | region of the cutting roller 21 Any method may be used as long as it can stop the belt-like material M while it is in contact with the belt-like material M.

また、上記実施の形態では、貼付シートＳを用いて半導体ウエハＷをリングフレームＲＦに固定するマウント装置及びマウント方法について説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、液晶画面等に保護フィルムを貼付する際等にも用いることができる。即ち、上記実施形態における半導体ウエハＷ及び／又はリングフレームＲＦを種々のワークへ置き換えることで、種々のワークへの貼付シートの貼着に適用できるものである。 In the above embodiment, the mounting apparatus and mounting method for fixing the semiconductor wafer W to the ring frame RF using the adhesive sheet S have been described. However, the present invention is not limited to the above embodiment. For example, it can be used when a protective film is attached to a liquid crystal screen or the like. That is, by replacing the semiconductor wafer W and / or the ring frame RF in the above-described embodiment with various works, the present invention can be applied to the sticking of sticking sheets to various works.

１マウント装置
１０帯状素材支持機構
１１巻き出しローラー
１２ガイドローラー
２０プリカット機構
２１カッティングローラー
２２ａ〜２２ｄシート状刃物
２３シート
２４、２４Ａ、２４Ｂ刃
２４ａ〜２４ｅ直線部
２５ローラー
２６カッター受けローラー
２７ガイドローラー
３０テンション調整機構
３１可動ローラー位置検出センサ
３１ａ上限センサ
３１ｂ共通センサ
３１ｃ下限センサ
３２センサドグ
３３可動ローラー
３４ばね
４１テンションローラー
４２ガイドローラー
５０貼合機構
５１剥離板
５２貼付ローラー
５３，５４ガイドローラー
６０駆動ローラー
６１，６２，６３ガイドローラー
７０巻き取りローラー
８０テーブル
９０剥離検出センサ
１００制御部
ＲＦリングフレーム
Ｗ半導体ウエハ
Ｍ帯状素材
Ｆフィルム
ＢＳベースシート
Ｓａ〜Ｓｇ貼付シート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mount apparatus 10 Strip | belt-shaped material support mechanism 11 Unwinding roller 12 Guide roller 20 Pre-cut mechanism 21 Cutting roller 22a-22d Sheet-shaped blade 23 Sheet 24, 24A, 24B Blade 24a-24e Linear part 25 Roller 26 Cutter receiving roller 27 Guide roller 30 Tension adjustment mechanism 31 Movable roller position detection sensor 31a Upper limit sensor 31b Common sensor 31c Lower limit sensor 32 Sensor dog 33 Movable roller 34 Spring 41 Tension roller 42 Guide roller 50 Laminating mechanism 51 Peeling plate 52 Laminating roller 53, 54 Guide roller 60 Driving roller 61 , 62, 63 Guide roller 70 Winding roller 80 Table 90 Peeling detection sensor 100 Control unit RF ring frame W Semiconductor Fine M strip material F film BS base sheet Sa~Sg attached sheet

Claims

A table on which a circular workpiece is placed;
A belt-shaped material support mechanism that supports a belt-shaped material having a film for forming a patch sheet attached to one surface of a base sheet;
A belt-shaped material transport mechanism for sending the belt-shaped material;
A pre-cut mechanism that has a cutting roller around which a sheet-like blade is wound around a roller, and forms a sticky sheet by cutting a closed loop into the film by rotation of the cutting roller;
A pasting mechanism for peeling the pasting sheet from the base sheet, and pasting the pasting sheet to the workpiece;
A control unit for controlling the driving of the belt-shaped material transport mechanism,
The sheet-like blade is detachable from the roller;
The sheet-shaped blade has two semi-arc-shaped blades standing from the sheet, and when the sheet-shaped blade is wound around the roller, the center portion of each of the semi-arc-shaped blades is in contact with each other, Both ends of each semi-circular blade have straight portions along the rotation direction of the roller,
In the pre-cut mechanism, under the control of the control unit, the belt-shaped material is fed and the cutting roller rotates to rotate the roller of one semi-arc-shaped blade from the center of each semi-arc-shaped blade. After cutting a part of the closed loop into the film over a straight line along the direction, the feeding of the strip material is stopped, and the feeding of the strip material is resumed after the cutting roller has rotated a predetermined angle. over the linear portion along the rotation direction of the other of said semicircular blade said roller to the central portion of each of the semicircular edge of the sticking sheet is formed by cuts of the remaining closed loop to said film ,
The pre-cut mechanism is continuously driven to form the pasting sheets in contact with each other continuously in the longitudinal direction of the strip-shaped material,
A sticking device characterized by that.

A sensor for detecting the displacement of the cutting roller;
Based on the detection of the sensor, the control unit controls the stop and start of the movement of the strip material,
The sticking device according to claim 1.

The sheet-like blade is detachable from the roller by magnetic force,
The sticking device according to claim 1 or 2, wherein

The sheet-shaped blade has a linear portion parallel to the axis of the roller, and forms the sticking sheet in linear contact with each other by incision by the linear portion.
The sticking device according to any one of claims 1 to 3, wherein