JP4568374B1 - Pasting device and pasting method - Google Patents
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Abstract
【課題】帯状素材の長手方向に隙間無く貼付シートを形成し、各種ワークへ貼着できる貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】貼付装置の一例であるマウント装置1は、テーブル80上に配置されたワークに貼付シートを貼着する装置であり、ベースシートの一方の面に貼付シート形成用のフィルムが貼着された帯状素材Mを支持する帯状素材支持機構10と、ワークの大きさに応じてフィルムに切り込みを施して、帯状素材Mの長手方向に連続し、且つ、それぞれ線接触する貼付シートを形成するプリカット機構20と、貼付シートをベースシートから剥離し、貼付シートをワークに貼着する貼合機構50と、を備える。
【選択図】図1A sticking apparatus and a sticking method capable of forming a sticking sheet without gaps in the longitudinal direction of a strip-shaped material and sticking it to various workpieces are provided.
A mounting device, which is an example of a sticking device, is a device for sticking a sticking sheet to a work placed on a table, and a film for forming a sticking sheet is attached to one surface of a base sheet. The film-like material support mechanism 10 for supporting the produced belt-like material M and the film are cut in accordance with the size of the work to form a sticking sheet that is continuous in the longitudinal direction of the belt-like material M and is in line contact with each other. A pre-cut mechanism 20; and a bonding mechanism 50 that peels the adhesive sheet from the base sheet and attaches the adhesive sheet to the workpiece.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、貼付装置及び貼付方法に関する。 The present invention relates to a pasting device and a pasting method.
各種ワーク同士の固定、或いは、各種ワークへの保護シートの貼着等、薄膜状のシートを各種ワークに貼付することが工業的に行われている。例えば、半導体ウエハをダイシングする際、半導体ウエハをリングフレームの内側領域に配置し、それらの面にダイシングテープを貼着し、リングフレームに半導体ウエハを固定することが行われている。 It is industrially practiced to attach a thin sheet to various workpieces such as fixing various workpieces or attaching a protective sheet to various workpieces. For example, when a semiconductor wafer is diced, the semiconductor wafer is disposed in an inner region of a ring frame, a dicing tape is attached to those surfaces, and the semiconductor wafer is fixed to the ring frame.
リングフレームに半導体ウエハを固定する方法及び装置として、特許文献1に開示の発明がある。特許文献1に開示の発明は、ベースシートにダイシングテープ形成用のフィルムが貼着された帯状素材を支持する支持手段と、帯状素材のフィルム面に切り込みを設けてダイシングテープを形成するプリカット手段と、ダイシングテープをベースシートから剥離してリングフレーム及び半導体ウエハに貼着する貼合手段とを備えている。 As a method and apparatus for fixing a semiconductor wafer to a ring frame, there is an invention disclosed in Patent Document 1. The invention disclosed in Patent Document 1 includes a supporting means for supporting a strip-shaped material in which a film for forming a dicing tape is attached to a base sheet, and a pre-cutting means for forming a dicing tape by providing a cut on the film surface of the strip-shaped material. And a bonding means for peeling the dicing tape from the base sheet and bonding the dicing tape to the ring frame and the semiconductor wafer.
特許文献1において、プリカット手段で形成されるダイシングテープは、リングフレームの形状に相応し略円形状に形成される。ダイシングテープは、カッター刃を備えたローラーとダイ受けとの間に帯状素材を通過させることで形成される。ここで、帯状素材に閉ループである略円形状の切り込みを設けるため、同様に閉ループに形成されたカッター刃を備えるローラーが用いられる。 In Patent Document 1, the dicing tape formed by the precut means is formed in a substantially circular shape corresponding to the shape of the ring frame. The dicing tape is formed by passing a belt-shaped material between a roller having a cutter blade and a die receiver. Here, a roller having a cutter blade similarly formed in a closed loop is used in order to provide a substantially circular cut that is a closed loop in the band-shaped material.
ローラーに閉ループで良好な刃先断面を有するカッター刃を形成するため、隣り合う閉ループの間には必要最小程度の隙間が設けられる。この隙間は、具体的に8〜10mm程度に設定される。 In order to form a cutter blade having a good blade section in a closed loop on the roller, a necessary minimum gap is provided between adjacent closed loops. This gap is specifically set to about 8 to 10 mm.
よって、上記のようなプリカット手段で略円形状のダイシングテープを形成すると、隣り合うダイシングテープの間には8〜10mmの隙間が生じ、それだけ帯状素材に無駄が生じてしまう。 Therefore, when a substantially circular dicing tape is formed by the pre-cutting means as described above, a gap of 8 to 10 mm is generated between adjacent dicing tapes, and the band material is wasted accordingly.
本発明は、上記事項に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、帯状素材の長手方向に隙間無く貼付シートを形成し、各種ワークへ貼着できる貼付装置及び貼付方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above matters, and an object of the present invention is to provide a sticking apparatus and a sticking method that can form a sticking sheet without gaps in the longitudinal direction of a strip-shaped material and stick it to various workpieces. There is.
本発明の第一の観点に係る貼付装置は、
テーブル上に配置されたワークに貼付シートを貼着する貼付装置において、
ベースシートの一方の面に貼付シート形成用のフィルムが貼着された帯状素材を支持する帯状素材支持機構と、
前記ワークの大きさに応じて前記フィルムに切り込みを施して、前記帯状素材の長手方向に連続し、且つ、それぞれ線接触する貼付シートを形成するプリカット機構と、
前記帯状素材を剥離板にて折り返しながら巻き取ることで前記貼付シートを前記ベースシートから剥離させ、前記剥離板から前記貼付シートを前記ワーク上へ送り出し、貼付ローラーで前記貼付シートを前記ワークに押圧した状態で前記ワークを移動させて前記貼付シートを前記ワークに貼着する貼合機構と、
前記ワークの移動停止よりも前記帯状素材の巻き取りを早期に停止させる制御部と、を備える、
ことを特徴とする。
The sticking device according to the first aspect of the present invention,
In the sticking device that sticks the sticking sheet on the work placed on the table,
A belt-shaped material support mechanism that supports a belt-shaped material having a film for forming a patch sheet attached to one surface of a base sheet;
A precut mechanism that cuts the film according to the size of the workpiece, forms a pasting sheet that is continuous in the longitudinal direction of the strip-shaped material, and each makes line contact;
The adhesive sheet is peeled from the base sheet by winding the belt-shaped material while being folded back by a release plate, the adhesive sheet is fed onto the workpiece from the release plate, and the adhesive sheet is pressed against the workpiece by an application roller. A pasting mechanism for moving the workpiece in a state where the pasting sheet is stuck to the workpiece,
A control unit that stops the winding of the strip material earlier than the movement stop of the workpiece , and
It is characterized by that.
また、前記プリカット機構は、ローラーと前記ローラーの面から突出して形成された刃とを有するカッティングローラーを備え、
前記刃の一部に前記ローラーの軸に平行な直線部を有し、前記直線部による切り込みでそれぞれ直線状に線接触する前記貼付シートを形成することが好ましい。
Further, the pre-cut mechanism includes a cutting roller having a roller and a blade formed to protrude from the surface of the roller,
It is preferable that a part of the blade has a straight part parallel to the axis of the roller, and the sticking sheet is formed in linear contact with each other by cutting with the straight part.
また、前記カッティングローラーはシートに前記刃が設けられたシート状刃物が前記ローラーに巻回されて構成され、
前記ローラーに巻回されて前記シート状刃物の両端が互いに接触する箇所の前記刃が前記ローラーの回転方向に沿って直線状に形成されていることが好ましい。
In addition, the cutting roller is configured by winding a sheet-like blade provided with the blade on a sheet around the roller,
It is preferable that the blade at a position where the both ends of the sheet-shaped blade are wound around the roller and contact each other is formed linearly along the rotation direction of the roller.
また、前記プリカット機構と前記貼合機構との間に、前記帯状素材に張力を与える可動ローラーと、前記可動ローラーの位置を検出するセンサとを有し、前記帯状素材に所定の張力を与えるテンション調整機構を備え、
検出された前記可動ローラーの位置に基づいて前記帯状素材の移動速度を調節し、前記可動ローラーを所定範囲内に保持することが好ましい。
In addition, between the pre-cut mechanism and the bonding mechanism, there is a movable roller that applies tension to the belt-shaped material, and a sensor that detects a position of the movable roller, and tension that applies predetermined tension to the belt-shaped material. With an adjustment mechanism,
It is preferable that the moving speed of the belt-shaped material is adjusted based on the detected position of the movable roller, and the movable roller is held within a predetermined range.
本発明の第二の観点に係る貼付方法は、
テーブル上に配置されたワークに貼付シートを貼着する貼付方法において、
ベースシートの一方の面に貼付シート形成用のフィルムが貼着された帯状素材を送り出し、
前記ワークの大きさに応じて前記フィルムに切り込みを施して、前記帯状素材の長手方向に連続し、且つ、それぞれ線接触する貼付シートを形成し、
前記帯状素材を剥離板にて折り返しながら巻き取ることで前記貼付シートを前記ベースシートから剥離させ、前記剥離板から前記貼付シートを前記ワーク上へ送り出し、
貼付ローラーで前記貼付シートを前記ワークに押圧した状態で前記ワークを移動させて前記貼付シートを前記ワークに貼着し、
前記ワークの移動停止よりも前記帯状素材の巻き取りを早期に停止させる、
ことを特徴とする。
The sticking method according to the second aspect of the present invention is:
In the sticking method of sticking the sticking sheet on the work placed on the table,
Send out a band-shaped material with a film for forming an adhesive sheet attached to one side of the base sheet,
Cutting the film according to the size of the work, continuous in the longitudinal direction of the strip-shaped material, and form a sticking sheet in line contact with each other,
Wherein the strip material is peeled off the sticking sheet from the base sheet by winding while folded by the peeling plate, feed from the stripping plate the sticking sheet onto said workpiece,
The workpiece is moved in a state in which the application sheet is pressed against the workpiece with an application roller, and the application sheet is attached to the workpiece,
Stopping the winding of the belt-like material earlier than stopping the movement of the workpiece,
It is characterized by that.
また、ローラーと前記ローラーの面から突出して形成された刃とを備え、前記刃の一部に前記ローラーの軸に平行な直線部を有するカッティングローラーを用い、
前記直線部による切り込みでそれぞれ直線状に線接触する前記貼付シートを形成することが好ましい。
Further, a cutting roller provided with a roller and a blade formed to protrude from the surface of the roller, and using a cutting roller having a linear portion parallel to the axis of the roller in a part of the blade,
It is preferable to form the sticking sheet in linear contact with each of the cuts by the straight portions.
また、シートに前記刃が設けられたシート状刃物が前記ローラーに巻回され、前記シート状刃物の両端が互いに接触する箇所の前記刃が前記ローラーの回転方向に沿って直線状に形成されている前記カッティングローラーを用いることが好ましい。 In addition, a sheet-shaped blade provided with the blade on a sheet is wound around the roller, and the blade at a position where both ends of the sheet-shaped blade are in contact with each other is formed linearly along the rotation direction of the roller. It is preferable to use the cutting roller.
本発明に係る貼付装置では、帯状素材のフィルムに切り込みを施して、帯状素材の長手方向に連続し、且つ、それぞれ線接触する貼付シートを形成することができる。一巻きの帯状素材からより多くの貼付シートを形成できるので、帯状素材を無駄なく使用でき、帯状素材のコストの低減を実現できる。更に、帯状素材の消費量が低減するので、省資源化にも有効である。 In the sticking device according to the present invention, it is possible to form a sticking sheet that is cut in the belt-like material and is continuous in the longitudinal direction of the belt-like material and is in line contact with each other. Since more adhesive sheets can be formed from one roll of strip material, the strip material can be used without waste, and the cost of the strip material can be reduced. Furthermore, since the consumption of the strip-shaped material is reduced, it is effective for resource saving.
貼付装置及び貼付方法の具体的な一例として、以下、図を参照しつつ、マウント装置及びマウント方法について説明する。マウント装置1は、半導体ウエハWのダイシングを行うに際し、半導体ウエハWをリングフレームRFに固定するために用いられる装置である。 As a specific example of the sticking device and the sticking method, the mounting device and the mounting method will be described below with reference to the drawings. The mounting apparatus 1 is an apparatus used for fixing the semiconductor wafer W to the ring frame RF when dicing the semiconductor wafer W.
本実施の形態に係るマウント装置1は、図1に示すように、ベースシートBSの一方の面に貼付シートS形成用のフィルムFが貼着された帯状素材Mを支持する帯状素材支持機構10と、リングフレームRFの大きさに応じてフィルムFに切り込みを施し、帯状素材Mの長手方向に連続して直列に並び、且つ、それぞれ接触する貼付シートSを形成するプリカット機構20と、貼付シートSをベースシートBSから剥離し、貼付シートSをリングフレームRF及び半導体ウエハWに貼着して半導体ウエハWをリングフレームRFに固定する貼合機構50と、を備える。
As shown in FIG. 1, the mount apparatus 1 according to the present embodiment has a belt-shaped
帯状素材Mは、図2に示すように、ベースシートBSの一方の面に貼付シートS形成用のフィルムFが貼着された構造である。フィルムFはベースシートBSから剥離可能な構成である。この帯状素材Mは、帯状素材支持機構10としての巻き出しローラー11にロール状に巻回されて支持されている。
As shown in FIG. 2, the band-shaped material M has a structure in which a film F for forming the adhesive sheet S is attached to one surface of the base sheet BS. The film F is configured to be peelable from the base sheet BS. The belt-shaped material M is wound and supported by a
帯状素材Mは、帯状素材支持機構10の巻き出しローラー11から巻き出され、プリカット機構20、テンション調整機構30、貼合機構50を順次通過した後、巻き取りローラー70に巻き取られてゆく。
The band-shaped material M is unwound from the
帯状素材Mの巻き出しは、主として駆動ローラー60及び巻き取りローラー70によって行われる。駆動ローラー60及び巻き取りローラー70は、それぞれ不図示のモーター等の駆動装置によって、矢印で示すように帯状素材Mを巻き出しローラー11から引き出し、巻き取りローラー70で巻き取る方向(以下、順方向とも言う)へ回転駆動される。
The strip-shaped material M is unwound mainly by the driving
巻き出しローラー11から引き出された帯状素材Mは、ガイドローラー12を介して、プリカット機構20へと向かう。なお、巻き出しローラー11は、巻き出される帯状素材Mが弛まないよう、不図示のモーター等の駆動装置により、巻き出し方向とは逆向き(以下、逆方向ともいう)に回転駆動されている。
The strip-shaped material M drawn from the unwinding
プリカット機構20は、主としてカッティングローラー21とカッター受けローラー26から構成されている。プリカット機構20は、帯状素材Mがカッティングローラー21とカッター受けローラー26の間を通過する際に、帯状素材MのフィルムFに切り込みを施し、貼付シートSを形成する機構である。カッティングローラー21は、不図示の駆動装置によって、順方向に回転駆動される。
The
カッティングローラー21は、図3の斜視図に示すように、ローラー25とローラー25面から径方向に突出した刃24が形成された構成である。刃24はリングフレームRFの形状に応じて略円形状に閉ループに形成されている。
As shown in the perspective view of FIG. 3, the cutting
より具体的には、カッティングローラー21は、図4(A)の平面図、及び、図4(B)の側面図に示すシート状刃物22が、図3の斜視図に示すように、ローラー25に巻回されて構成されている。シート状刃物22は、シート23上に刃24が立設して一体的に形成された構造である。
More specifically, the cutting
シート状刃物22の刃24は、平面視で略半円弧状の刃24が2つ、それぞれの円弧が接するように形成されている。それぞれの円弧が接する箇所に直線部24aが形成されている。この直線部24aは、シート状刃物22がローラー25に巻かれた際、ローラー25の軸に平行になるよう形成されている。
The
このシート状刃物22がローラー25に巻かれることで、図4に示すように、シート状刃物22の両端(図4(A)、(B)における左右の両端)が接触する。そして、刃24の直線部24bと直線部24cが接触し、且つ、刃24の直線部24dと直線部24eが接触し、リングフレームRFの形状に応じた略円形状の刃24が形成される。なお、直線部24a、直線部24bと直線部24cからなる直線、及び、直線部24dと直線部24eからなる直線の長さは、明らかに直線であると認識できる長さ以上であるとともに、シート状刃物22のローラー回転方向における長さLa、及び、直線部24b、24cから直線部24d、24eまでの長さLbがリングフレームRFの内径寸法より長いことが好ましい。具体的には、リングフレームRFの内径が円形である場合、刃24の円弧に接線を引いたとすると、直線部24a〜24eは、この接線に平行で、且つ、円の直径の0.1%〜3%程度、円弧から円の中心方向へ離間した位置に形成されていることが好ましい。
As shown in FIG. 4, the sheet-shaped
また、シート状刃物22の両端部に位置する刃24には、それぞれローラー25の回転方向に沿って直線部24b〜24eが形成されている。これにより、シート状刃物22をローラー25に巻回して設置する際、位置合わせが容易である。
Further, linear portions 24 b to 24 e are formed on the
上記のプリカット機構20では、帯状素材MのフィルムF面がカッティングローラー21に対向するように、帯状素材Mを通過させるので、カッティングローラー21とカッター受けローラー26の押圧及び回転により、刃24がフィルムFに食い込み、切り込みが施される。なお、フィルムFのみに切り込みが施されるよう刃24の長さ及びカッティングローラー21の押圧力等が設定されているので、貼付シートSはベースシートBSを残した状態で形成される。
In the
カッティングローラー21が一回転するにつき、貼付シートSが一枚形成される。そして、カッティングローラー21が順次回転することにより、帯状素材Mの長手方向に連続して貼付シートSが複数形成される。
As the cutting
図5に、カッティングローラー21によって、フィルムFに切り込みを施し、複数の略円形状の貼付シートSa〜Seが形成された帯状素材Mの平面図を示す。シート状刃物22では、刃24の直線部24aでそれぞれの貼付シートSを分割するよう形成するので、貼付シートSは、それぞれ隣り合う貼付シートSと直線状に線接触して形成される。一例を示すと、貼付シートSbは貼付シートSa及び貼付シートScとそれぞれ帯状素材Mの長手方向に線接触して形成されている。
FIG. 5 shows a plan view of the strip-shaped material M in which the film F is cut by the cutting
それぞれの貼付シートSが互いに接触して形成されるので、それぞれの貼付シートSa〜Seの間にはフィルムFが残らない。このため、帯状素材Mを無駄なく使用でき、一巻きの帯状素材Mから形成できる貼付シートSの数が増加するので、帯状素材Mのコストの低減を実現できる。更に、帯状素材Mの消費量が低減するので、省資源化にも有効である。 Since each sticking sheet S is formed in contact with each other, the film F does not remain between the sticking sheets Sa to Se. For this reason, since the strip | belt-shaped material M can be used without waste and the number of the sticking sheets S which can be formed from one roll of strip | belt-shaped material M increases, the reduction of the cost of the strip | belt-shaped material M is realizable. Furthermore, since the consumption of the strip-shaped material M is reduced, it is effective for resource saving.
更に、ローラー25の両端側に位置する刃24が直線状であるので、幅の短い帯状素材Mを用いることができ、コストの低減並びに省資源化に対し、より効果がある。
Furthermore, since the
上述のようにしてプリカット機構20で貼付シートSが形成された帯状素材Mは、テンション調整機構30へと向かう。テンション調整機構30は、前述したプリカット機構20による帯状素材Mの送り速度と駆動ローラー60による帯状素材Mの送り速度との誤差を吸収し、前述のプリカット機構20において均一形状の貼付シートSが形成されるよう、また、後述する貼合機構において帯状素材Mの弛みをなくし、ベースシートBSから貼付シートSが剥離しやすいよう、帯状素材Mに適度なテンションを与える機構である。
The band-shaped material M on which the adhesive sheet S is formed by the
テンション調整機構30は、図6に示すように、主として可動ローラー位置検出センサ31、センサドグ32、可動ローラー33、ばね34、から構成される。
As shown in FIG. 6, the
可動ローラー33は弾性体であるばね34を介して吊り下げられている。可動ローラー33は図1、図6において上下方向に揺動自在に支持されている。可動ローラー33の上方を帯状素材Mが通過する。センサドグ32は可動ローラー33の回転に支障を与えることなく、可動ローラー33の上下方向への移動に追従するよう、一体的に設けられている。
The
可動ローラー位置検出センサ31は、可動ローラー33の移動方向に沿って、配置された上限センサ31a、共通センサ31b、及び、下限センサ31cから構成される。上限センサ31a、共通センサ31b、及び、下限センサ31cはそれぞれ可動ローラー33と一体的に設けられたセンサドグ32の位置を検出するセンサである。上限センサ31aはセンサドグ32の上限位置を検出し、下限センサ31cはセンサドグ32の下限位置を検出し、共通センサ31bはセンサドグのオーバーラン状態をそれぞれ検出する。
The movable roller
例えば、プリカット機構20での帯状素材Mの送り速度が、駆動ローラー60による送り速度よりも速い場合、図7(A)に示すように、可動ローラー33は上昇する。そして、可動ローラー33の上昇に追従してセンサドグ32も上昇する。この場合、センサドグ32を上限センサ31aが検出するので、プリカット機構20の駆動及び/又は駆動ローラー60の駆動を制御する。これらの制御は制御部100により行われる。図7(A)に2つの矢印の大きさで示すが、相対的に駆動ローラー60の送り速度をプリカット機構20による送り速度よりも速くすることで、白抜き矢印で示すように可動ローラー33が下降し、適正な位置に戻る。例えば、プリカット機構20のカッティングローラー21の駆動が停止するように制御すればよい。
For example, when the feeding speed of the strip-shaped material M in the
一方、プリカット機構20での帯状素材Mの送り速度が、駆動ローラー60による送り速度よりも遅い場合、図7(B)に示すように、可動ローラー33は下降する。そして、可動ローラー33の下降に追従してセンサドグ32も下降する。この場合、センサドグ32を下限センサ31cが検出するので、プリカット機構20の駆動及び/又は駆動ローラー60の駆動を制御する。図7(B)に2つの矢印の大きさで示すが、相対的に駆動ローラー60の送り速度をプリカット機構20による送り速度よりも遅くすることで、白抜き矢印で示すように可動ローラー33が上昇し、適正な位置に戻る。例えば、プリカット機構20のカッティングローラー21の回転速度を速めるように制御すればよい。
On the other hand, when the feeding speed of the strip-shaped material M in the
また、図8(A)、(B)に示すように、何らかの異常によって可動ローラー33が過度に上昇或いは下降した場合、センサドグ32を共通センサ31bが検出できなくなる。このように共通センサ31bによる検出ができない場合、異常が生じたものとしてマウント装置1の駆動停止や、音や光或いは表示等で異常を報知するよう制御してもよい。
Further, as shown in FIGS. 8A and 8B, when the
なお、上記のセンサはセンサドグ32の位置を検出できるものであれば、赤外線センサや超音波センサ等、いずれを用いてもよい。センサドグ32を用いた例について説明したが、直接可動ローラー33の位置を検出する形態であってもよい。
Any sensor such as an infrared sensor or an ultrasonic sensor may be used as long as the sensor can detect the position of the
帯状素材Mはテンション調整機構30を通過した後、テンションローラー41及びガイドローラー42を通過する。テンションローラー41は不図示のモーター等の駆動装置で回転駆動されている。テンションローラー41は帯状素材Mが後述する貼合機構50の剥離板51近傍にて適度な張りが生じるよう、逆方向へバックテンションが加わるように回転している。
The band-shaped material M passes through the
なお、駆動ローラー60による帯状素材Mを順方向へ送る力は、テンションローラー41による逆方向へバックテンションを加える力よりも大きくなるよう、制御部100によってそれぞれのモーター等の駆動装置が制御されている。
Note that the driving unit such as each motor is controlled by the
テンションローラー41及びガイドローラー42を通過した帯状素材Mは、続いて貼合機構50へと送られる。
The band-shaped material M that has passed through the
貼合機構50は、主として剥離板51と貼付ローラー52とで構成されている。貼合機構50は剥離板51にてベースシートBSから剥離した貼付シートSを、貼付ローラー52にてテーブル80上に載置されているリングフレームRFと半導体ウエハWに貼着する機構である。
The
テーブル80は、略環状のリングフレームRF及び略円形状の半導体ウエハWが載置される台である。テーブル80は、貼付ローラー52の下方においてマウント装置1の内方−外方(図1において左右方向)へ移動可能に構成されている。
The table 80 is a table on which a substantially annular ring frame RF and a substantially circular semiconductor wafer W are placed. The table 80 is configured to be movable inwardly-outwardly (in the left-right direction in FIG. 1) of the mounting device 1 below the sticking
テーブル80には、図9に示すように、リングフレームRFの内側領域に半導体ウエハWが配置されるよう、リングフレームRF及び半導体ウエハWがそれぞれ載置される。リングフレームRF及び半導体ウエハWは、それぞれテーブル80上の所定位置に載置されるようになっている。例えば、テーブル80上面に突出する位置決めピンやテーブル上面に設けられた窪み等により、それぞれ一定の位置に載置されるよう構成される。また、貼付シートSを貼着させる際にずれたりしないよう、テーブル80上面に吸着孔を設け、減圧ポンプによってリングフレームRF及び半導体ウエハWがテーブル80の所定位置に保持されるように構成されていてもよい。 As shown in FIG. 9, the ring frame RF and the semiconductor wafer W are placed on the table 80 so that the semiconductor wafer W is disposed in the inner region of the ring frame RF. Each of the ring frame RF and the semiconductor wafer W is placed at a predetermined position on the table 80. For example, it is configured to be placed at a fixed position by a positioning pin protruding from the upper surface of the table 80 or a depression provided on the upper surface of the table. Further, an adsorption hole is provided on the upper surface of the table 80 so that it does not shift when the adhesive sheet S is adhered, and the ring frame RF and the semiconductor wafer W are held at predetermined positions of the table 80 by a decompression pump. May be.
続いて、図10、図11を参照しつつ、貼り合わせの工程について説明する。まず、テーブル80がマウント装置1から外方に出ている状態で、上記のようにテーブル80上にリングフレームRF及び半導体ウエハWを載置する。 Next, the bonding process will be described with reference to FIGS. 10 and 11. First, the ring frame RF and the semiconductor wafer W are mounted on the table 80 as described above with the table 80 protruding outward from the mounting apparatus 1.
そして、図10(A)に示すように、テーブル80はマウント装置1内方へと移動する。また、貼付シートSaの先端部をベースシートBSから剥離し、貼付ローラー52の下方へ達するまで剥離板51から突出させる。帯状素材Mは剥離板51にて急激に反転され、折り返しながら巻き取られるので、ベースシートBSから貼付シートSaが剥離される。なお、貼付シートSaがベースシートBSから正常に剥離したことをセンサ90で検出する。
Then, as shown in FIG. 10A, the table 80 moves inward of the mounting apparatus 1. Further, the front end portion of the sticking sheet Sa is peeled off from the base sheet BS and protruded from the peeling
そして、図10(B)に示すように、テーブル80はリングフレームRFの端部が貼付ローラー52の下方まで達し、停止する。
Then, as shown in FIG. 10B, the table 80 stops when the end of the ring frame RF reaches below the sticking
その後、図10(C)に示すように、貼付ローラー52が下降する。貼付ローラー52の押圧により、貼付シートSaの端部がリングフレームRFに貼着される。
Thereafter, as shown in FIG. 10C, the sticking
続いて、図11(A)、(B)に示すように、貼付ローラー52の押圧が維持された状態で、テーブル80がマウント装置1の外方へ移動する。テーブル80の移動に伴って、リングフレームRF及び半導体ウエハWも移動する。剥離板51からの貼付シートSaの送り出し、及び、貼付ローラー52の押圧が維持された状態でテーブル80が移動するため、貼付ローラー52が回転しつつ、貼付シートSaが順次リングフレームRF及び半導体ウエハWに貼着されていく。なお、貼付シートSaの送り出しはテーブル80の移動速度と同期をとって略同じ速度で送り出される。
Subsequently, as shown in FIGS. 11A and 11B, the table 80 moves to the outside of the mounting device 1 while the pressing of the sticking
そして、図11(C)に示すように、貼付ローラー52が貼付シートSaの右端部付近まで移動したなら、貼付シートSaの送り出しを停止させる。なお、この状態ではテーブル80の移動(図中、左方向への移動)は継続している。
And as shown in FIG.11 (C), if the sticking
このように、テーブル80の移動よりも、貼付シートSaの送り出しを早期に停止させるとよい。帯状素材Mには貼付シートSa、Sbが互いに接触して形成されているので、テーブル80の移動停止と貼付シートSaの送り出し停止を同時に行うと、貼付シートSaに接触している貼付シートSbの端部が送り出されてしまい、貼付ローラー52で押圧されるおそれがある。
In this way, it is preferable to stop the feeding of the adhesive sheet Sa earlier than the movement of the table 80. Since the adhesive sheets Sa and Sb are formed in contact with each other on the belt-like material M, if the movement of the table 80 and the feeding of the adhesive sheet Sa are stopped simultaneously, the adhesive sheet Sb in contact with the adhesive sheet Sa The end portion may be sent out and may be pressed by the sticking
なお、テーブル80の移動停止よりも早期に貼付シートSaの送り出しを停止させることは、制御部100にて行われる。
Note that the
なお、テーブル80の移動停止よりも早期に貼付シートSaの送り出しを停止しても、既に貼付シートSaの大部分はリングフレームRF及び半導体ウエハWに貼着されているため、テーブル80の移動に伴って、貼付シートSaはベースシートBSから引き剥がされるように分離する。 Even if the feeding of the adhesive sheet Sa is stopped earlier than the stop of the movement of the table 80, the majority of the adhesive sheet Sa has already been adhered to the ring frame RF and the semiconductor wafer W. Accordingly, the adhesive sheet Sa is separated so as to be peeled off from the base sheet BS.
そして、図11(D)に示すように、テーブル80が更に移動して、リングフレームRFの右端が貼付ローラー52の下方に達したならば、テーブル80の移動が停止する。そして、貼付ローラー52が上昇し、貼付が完了する。
Then, as shown in FIG. 11D, when the table 80 further moves and the right end of the ring frame RF reaches below the sticking
貼付シートSが剥離された帯状素材Mは、ガイドローラー54、61、62、63を介して巻き取りローラー70に巻き取られる。
The strip-shaped material M from which the patch sheet S has been peeled is taken up by the take-up
図12に、貼付シートSの貼付が完了し、リングフレームRFに半導体ウエハWが固定された状態を示す。 FIG. 12 shows a state where the application of the application sheet S is completed and the semiconductor wafer W is fixed to the ring frame RF.
なお、上述した巻き出しローラー11、カッティングローラー21、テンションローラー41、駆動ローラー60及び巻き取りローラー70の回転駆動、並びにテーブル80の直線移動は、それぞれ不図示のモーター等の駆動装置にて駆動されるが、これらは制御部100による制御で同期をとって行われる。
The rotation driving of the unwinding
また、上記実施の形態では、貼付シートSを用いて半導体ウエハWをリングフレームRFに固定するマウント装置及びマウント方法について説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、液晶画面等に保護フィルムを貼付する際等にも用いることができる。即ち、上記実施形態における半導体ウエハW及び/又はリングフレームを種々のワークへ置き換えることで、種々のワークへの貼付シートの貼着に適用できるものである。 In the above embodiment, the mounting apparatus and mounting method for fixing the semiconductor wafer W to the ring frame RF using the adhesive sheet S have been described. However, the present invention is not limited to the above embodiment. For example, it can be used when a protective film is attached to a liquid crystal screen or the like. That is, by replacing the semiconductor wafer W and / or the ring frame in the above-described embodiment with various works, the present invention can be applied to the sticking of adhesive sheets to various works.
1 マウント装置
10 帯状素材支持機構
11 巻き出しローラー
12 ガイドローラー
20 プリカット機構
21 カッティングローラー
22 シート状刃物
23 シート
24 刃
24a〜24e 直線部
25 ローラー
26 カッター受けローラー
27 ガイドローラー
30 テンション調整機構
31 可動ローラー位置検出センサ
31a 上限センサ
31b 共通センサ
31c 下限センサ
32 センサドグ
33 可動ローラー
34 ばね
41 テンションローラー
42 ガイドローラー
50 貼合機構
51 剥離板
52 貼付ローラー
53,54 ガイドローラー
60 駆動ローラー
61,62,63 ガイドローラー
70 巻き取りローラー
80 テーブル
90 剥離検出センサ
100 制御部
RF リングフレーム(ワーク)
W 半導体ウエハ(ワーク)
M 帯状素材
F フィルム
BS ベースシート
S,Sa〜Se 貼付シート
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
W Semiconductor wafer (work)
M Band-shaped material F Film BS Base sheet S, Sa ~ Se Paste sheet
Claims (7)
ベースシートの一方の面に貼付シート形成用のフィルムが貼着された帯状素材を支持する帯状素材支持機構と、
前記ワークの大きさに応じて前記フィルムに切り込みを施して、前記帯状素材の長手方向に連続し、且つ、それぞれ線接触する貼付シートを形成するプリカット機構と、
前記帯状素材を剥離板にて折り返しながら巻き取ることで前記貼付シートを前記ベースシートから剥離させ、前記剥離板から前記貼付シートを前記ワーク上へ送り出し、貼付ローラーで前記貼付シートを前記ワークに押圧した状態で前記ワークを移動させて前記貼付シートを前記ワークに貼着する貼合機構と、
前記ワークの移動停止よりも前記帯状素材の巻き取りを早期に停止させる制御部と、を備える、
ことを特徴とする貼付装置。 In the sticking device that sticks the sticking sheet on the work placed on the table,
A belt-shaped material support mechanism that supports a belt-shaped material having a film for forming a patch sheet attached to one surface of a base sheet;
A precut mechanism that cuts the film according to the size of the workpiece, forms a pasting sheet that is continuous in the longitudinal direction of the strip-shaped material, and each makes line contact;
The adhesive sheet is peeled from the base sheet by winding the belt-shaped material while being folded back by a release plate, the adhesive sheet is fed onto the workpiece from the release plate, and the adhesive sheet is pressed against the workpiece by an application roller. A pasting mechanism for moving the workpiece in a state where the pasting sheet is stuck to the workpiece,
A control unit that stops the winding of the strip material earlier than the movement stop of the workpiece , and
A sticking device characterized by that.
前記刃の一部に前記ローラーの軸に平行な直線部を有し、前記直線部による切り込みでそれぞれ直線状に線接触する前記貼付シートを形成する、ことを特徴とする請求項1に記載の貼付装置。 The pre-cut mechanism includes a cutting roller having a roller and a blade formed to protrude from the surface of the roller,
2. The adhesive sheet according to claim 1, wherein a part of the blade has a linear part parallel to the axis of the roller, and the adhesive sheet is formed in linear contact with each other by cutting with the linear part. Pasting device.
前記ローラーに巻回されて前記シート状刃物の両端が互いに接触する箇所の前記刃が前記ローラーの回転方向に沿って直線状に形成されている、ことを特徴とする請求項2に記載の貼付装置。 The cutting roller is configured by winding a sheet-like blade provided with the blade on a sheet around the roller,
The sticking according to claim 2, wherein the blade is wound around the roller, and the blade at a position where both ends of the sheet-shaped blade are in contact with each other is formed linearly along the rotation direction of the roller. apparatus.
検出された前記可動ローラーの位置に基づいて前記帯状素材の移動速度を調節し、前記可動ローラーを所定範囲内に保持することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の貼付装置。 A tension adjusting mechanism that includes a movable roller that applies tension to the belt-shaped material and a sensor that detects the position of the movable roller between the pre-cut mechanism and the bonding mechanism, and applies a predetermined tension to the belt-shaped material. With
The sticking according to any one of claims 1 to 3 , wherein the moving speed of the belt-shaped material is adjusted based on the detected position of the movable roller, and the movable roller is held within a predetermined range. apparatus.
ベースシートの一方の面に貼付シート形成用のフィルムが貼着された帯状素材を送り出し、
前記ワークの大きさに応じて前記フィルムに切り込みを施して、前記帯状素材の長手方向に連続し、且つ、それぞれ線接触する貼付シートを形成し、
前記帯状素材を剥離板にて折り返しながら巻き取ることで前記貼付シートを前記ベースシートから剥離させ、前記剥離板から前記貼付シートを前記ワーク上へ送り出し、
貼付ローラーで前記貼付シートを前記ワークに押圧した状態で前記ワークを移動させて前記貼付シートを前記ワークに貼着し、
前記ワークの移動停止よりも前記帯状素材の巻き取りを早期に停止させる、
ことを特徴とする貼付方法。 In the sticking method of sticking the sticking sheet on the work placed on the table,
Send out a band-shaped material with a film for forming an adhesive sheet attached to one side of the base sheet,
Cutting the film according to the size of the work, continuous in the longitudinal direction of the strip-shaped material, and form a sticking sheet in line contact with each other,
Wherein the strip material is peeled off the sticking sheet from the base sheet by winding while folded by the peeling plate, feed from the stripping plate the sticking sheet onto said workpiece,
The workpiece is moved in a state in which the application sheet is pressed against the workpiece with an application roller, and the application sheet is attached to the workpiece,
Stopping the winding of the belt-like material earlier than stopping the movement of the workpiece,
The sticking method characterized by this.
前記直線部による切り込みでそれぞれ直線状に線接触する前記貼付シートを形成する、ことを特徴とする請求項5に記載の貼付方法。 A roller and a blade formed to protrude from the surface of the roller, and using a cutting roller having a linear portion parallel to the axis of the roller in a part of the blade,
The sticking method according to claim 5 , wherein the sticking sheet is formed in linear contact with each other by cutting with the straight part.
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