JP5502692B2 - 自己参照型mramセルを検知するための調節可能なタイミング信号を発生するための回路 - Google Patents

自己参照型mramセルを検知するための調節可能なタイミング信号を発生するための回路 Download PDF

Info

Publication number
JP5502692B2
JP5502692B2 JP2010224559A JP2010224559A JP5502692B2 JP 5502692 B2 JP5502692 B2 JP 5502692B2 JP 2010224559 A JP2010224559 A JP 2010224559A JP 2010224559 A JP2010224559 A JP 2010224559A JP 5502692 B2 JP5502692 B2 JP 5502692B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
resistance value
sense
read
controllable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2010224559A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011081895A (ja
Inventor
ムラド・エル・バラジ
ガイ・ユエン
Original Assignee
クロッカス・テクノロジー・ソシエテ・アノニム
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by クロッカス・テクノロジー・ソシエテ・アノニム filed Critical クロッカス・テクノロジー・ソシエテ・アノニム
Publication of JP2011081895A publication Critical patent/JP2011081895A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5502692B2 publication Critical patent/JP5502692B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/16Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
    • G11C11/165Auxiliary circuits
    • G11C11/1673Reading or sensing circuits or methods
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/06Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
    • G11C7/067Single-ended amplifiers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Mram Or Spin Memory Techniques (AREA)

Description

関連出願の相互参照
本出願は、2009年10月5日出願の欧州仮特許出願第09290763号に対する優先権を主張するものである。仮出願に対する優先権を明確に主張し、仮出願の開示の全体を参照により本明細書に援用する。
本開示は、自己参照型磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)セルを使用する磁気メモリシステムに関し、より詳細には、MRAMセルの2サイクル読み出し操作中にデータを制御および検知するための回路に関する。
最も単純な実装例では、従来の磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)セルは、薄い絶縁層によって分離された2つの磁性層から形成された少なくとも1つの磁気トンネル接合を備え、層の1つ、いわゆる基準層が、固定された磁化によって特徴付けられ、第2の層、いわゆる記憶層が、メモリへの書き込み時に方向を変えることができる磁化によって特徴付けられる。基準層と記憶層のそれぞれの磁化が反平行であるとき、磁気トンネル接合の抵抗はハイ(Rmax)であり、低い論理状態「0」に対応する。他方、それぞれの磁化が平行であるとき、磁気トンネル接合の抵抗はロー(Rmin)であり、ハイ(HIGH)の論理状態「1」に対応する。
通常、MRAMセルの論理状態は、その抵抗状態を、好ましくは基準セルまたは基準セルの装置から導出される基準抵抗Rrefと比較することによって読み取られ、基準抵抗は、典型的にはRref=(Rmin+Rmax)/2であり、ハイ(HIGH)の論理状態「1」の磁気トンネル接合と低い論理状態「0」の抵抗との中間に組み入れられる。ここで、MRAMセルのそれぞれの抵抗状態と基準抵抗Rrefは、典型的には、MRAMセルと基準セルまたは基準セルの装置に2つの異なるセンス電流を流すことによって同時に測定される。次いで、MRAMセルの論理状態を決定するために、2つのセンス電流が比較される。
特許文献1は、複数のMRAMセルを備える自己参照型メモリセル装置用の読み出し回路を開示する。選択されたMRAMセルからの読み出し操作は、続いて、第1の低い(または高い)抵抗の記憶状態で第1の書き込みを行うステップと、第1の電流を測定することによって第1の読み出しを行うステップと、第2の高い(または低い)抵抗の記憶状態で第2の書き込みを行うステップと、第2の電流を測定することによって第2の読み出しを行うステップとを備える。読み出し回路は、第1の電流を出力電圧に変換するための前置増幅器と、出力電圧を保持するための電圧記憶手段と、その出力電圧を比較器からの出力電圧(第2の電流)と比較するための電圧比較器手段とを備える。上述した読み出し回路では、第1の書き込みおよび読み出し、ならびに第2の書き込みおよび読み出しを順次に行う必要があり、したがって時間がかかる。従来のMRAMセルに比べて、2サイクル読み出し操作を用いる自己参照型MRAMセルは、2つの読み出しサイクルに関する制御されたタイミング信号を用いるかなり複雑な読み出し回路を必要とする。
本出願人によって2009年7月13日に出願された公開されていない特許文献2に、MRAMセルの論理状態を読み取る方法を備える自己参照型MRAMセルが記載されている。この方法は、磁気トンネル接合の記憶層の磁化を切り替えることによって記憶層にデータが書き込まれる書き込み操作と、2サイクルの読み出し操作とを備える。より詳細には、読み出し操作の第1のサイクル中、センス層の磁化が第1の読み出し磁場と整列され、磁気トンネル接合の対応する第1の抵抗値が記憶される。読み出し操作の第2のサイクル中、センス層の磁化が第2の読み出し磁場と整列され、磁気トンネル接合の対応する第2の抵抗値が、第1の読み出しサイクル中に測定された第1の抵抗値の記憶値と比較される。MRAMセルの論理状態は、第1および第2の抵抗値の差の符号、すなわち正または負から決定される。
図1は、特許文献2に記載される自己参照型MRAMセルの2サイクル読み出し操作を行うための従来の読み出し回路1を概略図で示す。従来の読み出し回路1は、磁気トンネル接合の第1および第2の抵抗値を測定するためのセンス電流をソースすることができるソーストランジスタ(図示せず)を備える読み出し回路20を備える。また、従来の読み出し回路1は、第1の抵抗値を記憶するためにキャパシタンス(図示せず)を使用するサンプルアンドホールド回路21と、MRAMセルの論理状態を決定するための比較器22とを備える。論理状態は、レールツーレール(rail to rail)信号に増幅させることができる。
この制御可能な読み出し回路1では、MRAMセルおよび読み出し回路の製造が終了した後には、第1および第2の読み出しタイミングを制御することができない。
米国特許出願公開第2006/0158945号明細書 欧州特許出願第09290563号明細書 米国特許第4534004号明細書
本開示は、従来技術の少なくともいくつかの限界を克服する自己参照型センス増幅器回路に関する。
本発明の実施形態によれば、複数の磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)セルを備え、各MRAMセルが第1の抵抗値での第1の記憶状態および第2の抵抗値での第2の記憶状態を有するメモリ装置からの自己参照型読み出し操作を行うための制御可能な読み出し回路が、MRAMセルの1つを選択するための選択装置と、選択されたMRAMセルの第1および第2の抵抗値をそれぞれ第1および第2の読み出しサイクル中に測定するためのセンス電流をソースするように適合されたセンス回路とを備えることができ、センス回路が、前記第1の抵抗値を記憶するためのサンプルアンドホールド回路と、前記第2の抵抗値を前記記憶された第1の抵抗値と比較するための差動増幅回路とを備え、前記制御可能な読み出し回路が、第1の読み出しサイクルおよび第2の読み出しサイクルの期間を制御するパルス期間を有するパルス状タイミング信号を供給するように適合された制御回路をさらに備えることができる。
一実施形態では、制御回路は、タイミングキャパシタンスと、タイミングキャパシタンスを充電するための一定のプルアップ電流を供給するように適合された定電流源と、実質的に一定の時間基準電圧を供給するように適合された時間制御装置と、タイミングキャパシタンスに対応する電圧と時間基準電圧を比較してタイミング信号を出力するための電圧比較器とを備えることができ、タイミング信号のパルス期間は、タイミングキャパシタンスの充電速度および時間基準電圧の値によって決定される。時間制御装置は、PMOSトランジスタおよびNMOSトランジスタをさらに備えることができる。電圧比較器は、論理ゲートへの入力を供給する演算増幅器を備えることができる。
別の実施形態では、制御回路は、前記自己参照型読み出し操作中にイネーブル信号を供給するように適合されたイネーブル装置をさらに備えることができ、イネーブル信号がタイミング信号をアクティベイト(出力)させる。
さらに別の実施形態では、時間制御装置は、時間基準電圧の値を調節するための1つまたは複数の可溶性抵抗を備える第2の抵抗ヒューズ回路を備えることができる。
さらに別の実施形態では、第2の抵抗ヒューズ回路が、4つの可溶性抵抗を備えることができる。
さらに別の実施形態では、制御回路は、タイミングキャパシタンスの充電速度を制御するように適合された1つまたは複数のPMOSトランジスタから形成されるトランジスタヒューズ回路をさらに備えることができる。トランジスタヒューズ回路は、2つのPMOSトランジスタを備えることができる。
さらに別の実施形態では、制御回路は、センス電流の大きさを制御するための実質的に一定の基準電圧を供給するように適合された基準電圧装置をさらに備えることができる。基準電圧装置は、PMOSトランジスタおよびNMOSトランジスタと、PMOSトランジスタのドレインに接続された基準キャパシタンスとをさらに備えることができる。
さらに別の実施形態では、基準電圧装置は、基準電圧の値を調節するための1つまたは複数の可溶性抵抗を備える第1の抵抗ヒューズ回路を備えることができる。
さらに別の実施形態では、センス回路は、それぞれ第1および第2の読み出しサイクル中にタイミング信号によってオンまたはオフに切替え可能なスイッチング回路をさらに備えることができ、それにより、スイッチング回路がオンに切り替えられるときには、センス基準電圧をサンプルアンドホールド回路に記憶することによって、前記第1の抵抗値を記憶する前記ステップを行うことができ、スイッチング回路がオフに切り替えられるときには、差動増幅器回路で、前記第2の抵抗値を記憶された第1の抵抗値と比較する前記ステップを行うことができる。
さらに別の実施形態では、スイッチング回路は、第1および第2の等化パスゲート回路を備えることができる。サンプルアンドホールド回路は、センス基準キャパシタンスであってよい。
さらに別の実施形態では、制御可能な読み出し回路は、MRAMセルの1つを選択する前記ステップを行うときにハイ(HIGH)の値を有するアドレス遷移検出信号を供給するように適合されたアドレス遷移検出器回路をさらに備えることができる。
また、本開示は、行と列に配列されたMRAMセルを含み、各MRAMセルが第1の抵抗値での第1の記憶状態および第2の抵抗値での第2の記憶状態を有するメモリ装置と、制御可能な読み出し回路とを備えるメモリ装置に関する。
また、制御可能な読み出し回路を使用してメモリ装置からの自己参照型読み出し操作を行うための方法であって、
選択装置によってMRAMセルの1つを選択するステップと、
第1の読み出しサイクル中に、選択されたMRAMセルの第1の抵抗値を測定し、測定された第1の抵抗値をサンプルアンドホールド回路に記憶するステップと、
第2の読み出しサイクル中に、選択されたMRAMセルの第2の抵抗値を測定し、差動増幅回路によって、前記第2の抵抗値を記憶された第1の抵抗値と比較するステップとを含み、
前記パルス状タイミング信号が、第1および第2の読み出しサイクルの期間を制御するパルス期間を有する方法が開示される。
本明細書で開示される制御可能な読み出し回路は、MRAMセルおよび読み出し回路の製造が終了した後に第1および第2の読み出しサイクルの期間を制御することを可能にする。
本開示は、例として与えられて図面に示される一実施形態の説明によってより良く理解されよう。
従来の読み出し回路の概略図である。 一実施形態による、制御回路およびセンス回路を備える制御可能な読み出し回路を概略的に示す図である。 一実施形態による制御回路を示す図である。 一実施形態によるセンス回路を示す図である。
一実施形態による制御可能な読み出し回路1が、図2に概略的に示されている。この制御可能な読み出し回路1は、制御回路2と、アドレス遷移検出器回路3と、センス回路4とを備える。
本発明の実施形態による制御可能な読み出し回路1は、図2に参照番号5で表されるメモリ装置に適用され、メモリ装置は、例えば行と列の装置に配列されたいくつかの磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)セルを備える。1つの行および1つの列にある各MRAMセルは、それぞれ、対応するワード線およびビット線に接続される。図2に、1つの選択されたメモリセル51が、その対応するワード線WLiおよびビット線BLiと共に示されている。制御可能な読み出し回路1は、例えばY−MUXタイプのマルチプレクサ6などの選択装置をさらに備え、マルチプレクサ6が、メモリ装置の選択されたビット線BLiを主センス回路4に経路付けする。
図示しない一実施形態では、各MRAMセル51は、セルへの書き込み時に第1の安定な方向から第2の安定な方向に方向を切り替えることができる磁化を有する基準層と、方向が変わる磁化を有するセンス層と、記憶層とセンス層の間の絶縁層とから形成される磁気トンネル接合を備える。
また、本発明の実施形態による制御可能な読み出し回路1は、自己参照型読み出し操作に適用され、この操作は以下のステップを備える。
MRAMセル51を選択するステップ。
選択されたMRAMセル51への書き込み操作を行うステップ。ここで、記憶層の磁化を切り替えることによって、セル51の磁気トンネル接合の記憶層に論理状態データが書き込まれる。
選択されたMRAMセル51からの読み出し操作を行うステップ。ここで、
第1の読み出しサイクル中、センス層の磁化は第1の方向に沿って整列され、磁気トンネル接合の対応する第1の抵抗値が記憶され、
第2の読み出しサイクル中、センス層の磁化は第2の方向に沿って整列され、磁気トンネル接合の対応する第2の抵抗値が、第1の読み出しサイクル中に測定された第1の抵抗値の記憶値と比較される。
第1および第2の読み出しサイクル中、センス層の磁化をそれぞれ第1および第2の読み出し磁場と整列させることができる。磁気トンネル接合の第1および第2の抵抗値は、磁気トンネル接合にセンス電流(図4に参照符号IOで表される)を流すことによって測定される。MRAMセルに書き込まれる論理状態データは、それぞれ、測定された第1の抵抗値と第2の抵抗値の差、または対応する第1の電圧値および第2の電圧値の差の符号、すなわち正または負から決定される。
すなわち、第1の読み出しサイクル中、選択された磁気トンネル接合、または選択されたMRAMセル(51)は、第1の記憶された抵抗値に対応する第1の記憶状態を有し、この記憶状態は、記憶層の磁化方向に対するセンス層の磁化の第1の方向によって、かつ第1の抵抗値に対応して決定される。第2の読み出しサイクル中、MRAMセル(51)は、第2の記憶された抵抗値に対応する第2の記憶状態を有し、この記憶状態は、記憶層の磁化方向に対するセンス層の磁化の第2の方向によって、かつ第2の抵抗値に対応して決定される。
MRAMセル51の選択は、マルチプレクサ6によって行われ、アドレスステータスの変化に対応する。アドレス遷移検出器回路3がアドレスフラグとして機能し、ハイ(HIGH)の値を有する対応するアドレス遷移検出パルス(ATD)信号を発生するアドレスステータスの変化を検出する。書き込み操作を行うと、ロー(LOW)の値を有するセンス信号SENSEが発生され、読み出し操作を行うと、ハイ(HIGH)の値を有するセンス信号SENSEが発生される。
制御回路2が、一実施形態に従って図3に詳細に示される。制御回路2は、定電流源を備える。ここで、この定電流源は、一対の同一のNMOSトランジスタNおよびNと一対の同一のPMOSトランジスタPおよびPから形成される電流ミラー回路9である。トランジスタPとトランジスタNは、トランジスタPのソースとトランジスタNのドレインによって直列に接続されて第1のブランチを形成し、一方、トランジスタPとトランジスタNは、トランジスタPのソースとトランジスタNのドレインによって直列に接続されて第2のブランチを形成する。トランジスタNおよびNのソースはどちらも接地される。従来のバンドギャップ電圧基準回路(図示せず)から発するバイアス電圧PBIASがトランジスタPのゲートに印加されるとき、トランジスタPは、VDDおよび温度の様々な値に関して一定のプルアップ電流Iを供給する。
制御回路2は、イネーブル装置、ここではデジタル選択回路11をさらに備え、デジタル選択回路11にはATD信号およびセンス信号SENSEが入力される。デジタル選択回路11は、ATD信号およびセンス信号SENSEのそれぞれの値に応じて、その出力でイネーブル信号ENを送出するように適合される。例えば、ATD信号とセンス信号SENSEの両方がハイ(HIGH)の値を有するとき、すなわち選択されたMRAMセル51の読み出し操作中に、イネーブル信号ENがアクティベイト(出力)される。デジタル選択回路11は、特許文献3に記載されている論理ゲート、または任意の他の適切な手段から形成することができる。デジタル選択回路11の出力は、インバータ8(NOT回路)を介してNMOSトランジスタNのゲートに接続される。以下で説明するように、トランジスタNのソースはタイミングキャパシタンスCに接続され、タイミングキャパシタンスCをプルアップ電流Iによって充電することができる。
制御回路2は、時間制御装置26をさらに備える。図3の例では、時間制御装置は、それぞれバイアス電圧PBIASおよび電圧源VDDに接続されたPMOSトランジスタPおよびNMOSトランジスタNを備える。トランジスタPからの電流(図示せず)によって時間基準電圧Vref_timeが発生される。トランジスタPのゲートがバイアス電圧PBIASに接続されているので、時間基準電圧Vref_timeは、電圧源VDDおよび温度の様々な値に対して一定である。
この実施形態の一変形形態では、制御回路2は、それぞれバイアス電圧PBIASおよび電圧源VDDに接続されたPMOSトランジスタPおよびNMOSトランジスタNを備える基準電圧装置27も備える。また、基準電圧装置27は、トランジスタPのドレインに接続された基準キャパシタンスCrefも備える。トランジスタPからの電流(図示せず)によって基準電圧Vrefが発生される。トランジスタPのゲートがバイアス電圧PBIASに接続されているので、基準電圧Vrefは、電圧源VDDおよび温度の様々な値に関して一定である。
一実施形態では、基準電圧装置27は、トランジスタPとトランジスタNの間に直列に接続された1つまたは複数の可溶性抵抗を備える第1の抵抗ヒューズ回路12を備える。図3の例では、第1の抵抗ヒューズ回路12は、4つの可溶性抵抗R00、R10、R20、およびR30を備える。
別の実施形態では、時間制御装置26が、トランジスタPとトランジスタNの間に直列に接続された1つまたは複数の可溶性抵抗を備える第2の抵抗ヒューズ回路12’を備える。図3の例では、第2の抵抗ヒューズ回路12’は、4つの可溶性抵抗R01、R11、R21、およびR31を備える。
さらに別の実施形態では、制御回路2が、2つのPMOSトランジスタPおよびPから形成されたプログラム可能なトランジスタヒューズ回路10を備え、これらのPMOSトランジスタPおよびPは、電流ミラー回路9のトランジスタPのドレイン電圧に接続されたそれぞれのゲートと、タイミングキャパシタンスCに接続されたそれぞれのドレインとを有する。したがって、トランジスタヒューズ回路10は、タイミングキャパシタンスCを充電するために、VDDおよび温度の様々な値に対して一定のプルアップ電流Iを供給する。トランジスタPのドレインは、トランジスタNのソースおよびタイミングキャパシタンスCに接続される。
タイミングキャパシタンスCおよびトランジスタPのドレインは、それぞれ、タイミングキャパシタンスCに対応する電圧とトランジスタPでの電圧とを比較するように適合された電圧比較器に接続される。図3の例では、電圧比較器は演算増幅器OPであり、タイミングキャパシタンスCおよびトランジスタPのドレインが、それぞれ演算増幅器OPの非反転入力および反転入力に接続される。
図3に示される実施形態では、演算増幅器OPの出力およびデジタル選択回路11の出力が論理ゲート7に接続され、インバータ8を備える論理ゲート7の出力が制御回路2の出力となる。
第1の読み出しサイクル中、ATD信号およびSENSE信号がハイであり、イネーブル信号ENがアクティベイト(出力)される。イネーブル信号ENは、トランジスタNをオフに切り替え、プルアップ電流Iがトランジスタヒューズ回路10のトランジスタPおよびPからタイミングキャパシタンスCを通って流れて、タイミングキャパシタンスCの充電を開始できるようにする。ここで、演算増幅器OPが電圧比較器として使用される。演算増幅器の非反転入力での電圧の値が時間基準電圧Vref_timeの値よりも大きくなるようにタイミングキャパシタンスCが充電された後、演算増幅器OPの出力電圧またはタイミング信号Cchargeの極性が切り替わる。その後、タイミング信号Cchargeは、イネーブル信号ENがアクティベイト(出力)されるときにアクティブになる。以下に論じるように、タイミング信号Cchargeの極性の切替りは、第2の読み出しサイクルの開始に対応する。したがって、制御回路2の出力によって発生されるタイミング信号Cchargeは、第1の読み出しサイクル期間の第1の極性と、第2の読み出しサイクル期間の第2の逆の極性とを有するパルス状信号である。タイミング信号Cchargeのパルス期間は、タイミング信号Cchargeの極性の変化によって決定され、その際、タイミングキャパシタンスCの充電速度および時間基準電圧Vref_timeの値と共に変化する。タイミングキャパシタンスCを充電するプルアップ電流Iが一定であり、かつ時間基準電圧Vref_timeが、電圧源VDDおよび温度の様々な値に関して一定であるので、タイミング信号Cchargeもまた、電圧源VDDおよび温度の様々な値に関して一定である。
タイミングキャパシタンスCを充電する速度は、プルアップ電流I、またはタイミングキャパシタンスCの両端間の電圧を調節することによって制御することができる。これは、トランジスタヒューズ回路10で使用されるトランジスタPおよびPの数を変更することによって行うことができる。図3の例では、2つのトランジスタPおよびPが使用され、これらがタイミングキャパシタンスCの充電速度を設定する。しかし、タイミングキャパシタンスCの充電速度を変更するために、トランジスタヒューズ回路10が、図3に示されるトランジスタPおよびPよりも少数または多数のトランジスタを備えることもできる。例えば、トランジスタヒューズ回路10は、複数のトランジスタPおよびPを備えることができ、ここで、アクティブであってタイミングキャパシタンスCの充電速度に影響を及ぼすトランジスタの数は、1つまたは複数のトランジスタを短絡する、または回路10内でトランジスタを接続することによって変えられる。
別の方法として、タイミング信号Cchargeのパルス期間は、第2の抵抗ヒューズ回路12’を使用して時間基準電圧Vref_timeを調節することによって制御することができる。図3の例では、抵抗R01〜R21が短絡され、時間基準電圧Vref_timeが抵抗R31の値のみによって決定される。時間基準電圧Vref_timeの値は、抵抗R01〜R21の1つまたは複数を回路12’内に追加することによって変えることができる。また、第2の抵抗ヒューズ回路12’は、図3に示される4つの抵抗R01〜R31よりも少数または多数の抵抗を備えることができる。
第1の抵抗ヒューズ回路12は、基準電圧Vrefを調節するために使用される。図3の例に示されるように、基準電圧Vrefは、可溶性抵抗R30の値のみによって決定される。しかし、基準電圧Vrefの値を変更するために、抵抗R01〜R21を回路12’内に追加する、または短絡することができる。ここでもまた、第1の抵抗ヒューズ回路12が、図3の例で示される4つの抵抗R00〜R30よりも少数または多数の抵抗を備えることができる。
トランジスタヒューズ回路10および/または第1および第2の抵抗ヒューズ回路12、12’を使用することにより、制御可能な読み出し回路1を製造した後、例えば試験段階中に、タイミング信号Ccharge、時間基準電圧Vref_time、および/または基準電圧Vrefをそれぞれ制御できるようになる。その後、タイミング信号Cchargeを、主センス回路4用の調節可能なタイミングセンス制御信号として使用することができる。
図示しない一実施形態では、トランジスタヒューズ回路10および第2の抵抗ヒューズ回路12’は、複数のタイミング信号Cchargeを備えるデフォルトの操作セットを供給するために、内部レジスタチェーンと共に使用される。トランジスタおよび第2の抵抗ヒューズ回路10、12’は、製造後に変更することができるので、複数のタイミング信号Cchargeは、処理および操作の変更すべてにわたって適合されると考えられる。
センス回路4が、一実施形態に従って図4に示される。センス回路4は、PMOSトランジスタP’およびNMOSトランジスタNからそれぞれ形成される第1のブランチと、PMOSトランジスタP’およびNMOSトランジスタNからそれぞれ形成される第2のブランチとを備える前置センス増幅器回路15を備える。また、センス回路4は、PMOSトランジスタP’およびNMOSトランジスタN’を備える第1の等化パスゲート回路13と、PMOSトランジスタP’およびNMOSトランジスタNを備える第2の等化パスゲート回路14とから形成されるスイッチング回路も備える。第1および第2の等化パスゲート回路13、14は、それぞれのトランジスタのゲートを介して並列に接続される。第2の等化パスゲート回路14は、トランジスタP’、Nのドレインおよびソースでの第1のブランチと、トランジスタP’およびNのドレインおよびソースでの第2のブランチとの間に接続される。
図4に示されるように、タイミング信号Cchargeを発生する制御回路2の出力は、インバータ8を介して2つの等化パスゲート回路13、14のゲートに接続される。また、別のインバータ8が、それぞれ第1および第2の等化パスゲート回路13、14のトランジスタN’およびNのゲートを接続するブランチに存在する。センス基準キャパシタンスCcrefを備えるサンプルアンドホールド回路センス21が、第1の等化パスゲート回路13のトランジスタN’のドレインと、前置センス増幅器回路15のトランジスタP’のゲートとの間に接続される。
さらに、センス回路4は、PMOSトランジスタP’およびNMOSトランジスタN’を備える電流ミラー回路23を備え、トランジスタP’のドレインが、選択されたビット線BLiに接続される。電流ミラー回路23は、ビット線BLiを介して、磁気トンネル接合の第1および第2の抵抗値を測定するために使用される磁気トンネル接合内を流れるセンス電流IOをソースするように適合される。センス電流IOによって測定された磁気トンネル接合の第1および第2の抵抗値に対応するビット線電圧が、図4に符号VBLで表される。また、センス回路4に導入されるビット線キャパシタンスが、図4に符号CBLで表される。トランジスタP’のドレインは、第1の等化パスゲート回路13、および前置センス増幅器回路15のトランジスタP’のゲートに接続される。
差動増幅器(図示せず)およびレベルシフタ(やはり図示せず)から形成された差動増幅器回路19が、第2の等化パスゲート回路14のトランジスタP’およびNのドレインおよびソースに接続される。この構成では、ビット線電圧VBLと、センス基準キャパシタンスCcrefに対応するセンス基準電圧Vcrefとの両方がセンス増幅器回路19に入力される。また、センス信号SENSEがセンス増幅器回路19に入力される。
一実施形態では、センス回路4は、クランプ回路16をさらに備え、クランプ回路16は、3つのNMOSトランジスタN’、N’、N’を含み、トランジスタP’のドレインに接続される。また、図4の例示的な回路は、インバータ8を介してトランジスタN’のゲートに入力されるATD信号を備える。
別の実施形態では、センス回路4は、PMOSトランジスタP’、NMOSトランジスタN、ノイズ回路キャパシタンスC、および抵抗Rを備えるノイズ補償回路17をさらに備える。
上述したセンス回路4の構成では、アクティブなタイミング信号Cchargeが第1の極性を有するか第2の極性を有するかに応じて、タイミング信号Cchargeがそれぞれスイッチング回路をオンまたはオフに切り替える。より詳細には、第1および第2の等化パスゲート回路13、14が第1の読み出しサイクル中にオンに切り替えられるとき、センス増幅器キャパシタンスCcrefがビット線BLiに接続されて、センス電流IOがセンス基準キャパシタンスCcrefに流れることができるようにし、第1の抵抗値に対応するセンス基準電圧Vcrefを記憶するためにセンス基準キャパシタンスCcrefを充電または放電する。第1および第2の等化パスゲート回路13、14が第2の読み出しサイクル中にオフに切り替えられるとき、センス基準キャパシタンスCcrefがビット線BLiから切断され、第1の読み出しサイクル中に獲得されたその充電(または放電)値で保持される。次いで、充電された(または放電された)センス基準キャパシタンスCcrefに対応するセンス基準電圧Vcrefが、差動センス増幅器回路19でビット線電圧VBLと比較され、このビット線電圧VBLの値は、第2の読み出しサイクル中にビット線BLiを流れるセンス電流IOに対応し、したがって第2の抵抗値に対応する。読み出し操作中、センス信号SENSEはハイであるので、差動センス増幅器回路19は、センス信号SENSEによってイネーブル(出力)される。次いで、比較されたセンス基準電圧Vcrefの値とビット線電圧VBLの値の差が、ハイ(VDD)またはロー(0)のレールツーレール信号を出力するために差動センス増幅器回路19によって増幅される。
タイミング信号Cchargeがアクティブであるとき、第1の読み出しサイクル中に、オンに切り替えられた第1の等化パスゲート回路13がセンス基準電圧Vcrefのノードとビット線電圧VBLのノードを等化する。やはりオンに切り替えられた第2の等化パスゲート回路14が、それぞれ前置センス増幅器回路15の第1および第2のブランチの第1および第2の差動ノード24および25(図4参照)での電圧を等化する。センス基準電圧Vcrefのノードとビット線電圧VBLのノード、ならびに2つの差動ノード24および25を等化することにより、第2の読み出しサイクル中、センス基準電圧Vcrefとビットライン電圧VBLのごくわずかな差を差動センス増幅器回路19が検出すればよいので、読取り操作全体を高速化することが可能になる。その結果、センス基準キャパシタンスCcrefとビット線キャパシタンスCBLとが一致することにより、高速の読み出し操作が可能になる。
クランプ回路16は、ATD信号がロー(LOW)の値を有するとき、例えば書き込み操作中に、ビット線電圧VBLを引き下げることができるようにする。実際、ATD信号がハイであるとき、インバータ8により、低い値がトランジスタN’のゲートに入力され、放電電流がクランプ回路16を通って流れることができ、ビット線BLiおよびセンス基準キャパシタンスCcrefを放電する。ビット線電圧VBLの最大の引下げは、約1.4Vである。ビット線電圧VBLは、典型的には、磁気トンネル接合の抵抗と面積の積RA、および電圧源VDDに応じて、0.8V〜1.3Vの間で動作する。放電電流が磁気トンネル接合自体を通って流れないので、放電電流を大きくすることができ、ビット線BLiを非常に高速に、例えば数ナノ秒で放電することができる。さらに、放電が書き込み操作中に生じるので、読み出し操作自体は放電によって減速されない。また、ビット線電圧VBLを引き下げることにより、ビット線電圧VBLのノードとセンス基準電圧Vcrefのノードをより高速に等しくすることができるようになる。ATD信号がハイ(HIGH)の値を有するとき、例えば読み出し操作中、電流はクランプ回路16を通って流れることができない。ビット線電圧VBLおよびセンス基準キャパシタンスCcrefは影響を及ぼされない。
制御回路2の基準電圧装置27から発生される基準電圧Vrefは、ビット線電圧VBLを制御するため、したがってセンス電流IOの大きさを制御するために使用することができる。例えば、基準電圧Vrefは、約1.1Vの値を有することがあり、タイミング信号Cchargeがアクティブであるときにビット線電圧VBLを約0.35Vの値に制限するために使用することができる。上述したように、基準電圧Vref、したがってビット線電圧VBLを抵抗ヒューズ回路12によって調節することができる。
基準電圧Vrefの値を増加させることで、センス電流IOの大きさおよびセンス基準キャパシタンスCcrefの充電速度が高まる。センス基準キャパシタンスCcrefの充電速度を高めることで、例えば第2の抵抗ヒューズ回路12’を使用して時間基準電圧Vref_timeを調節することによって、タイミング信号Cchargeのパルス時間、したがってタイミングキャパシタンスCの充電時間を短縮することができるようになる。ここで、第1の読み出しサイクル後にセンス基準キャパシタンスCcrefを完全に充電する必要はない。実際、第2の読み出しサイクル中、センス基準電圧Vcrefは、第1の読み出しサイクル中の基準キャパシタンスCcrefの充電時間に相当するビット線キャパシタンスCBLの充電時間にわたってビット線電圧VBLと比較される。
ノイズ補償回路17が、タイミング信号Cchargeがアクティブであるときにセンス基準電圧Vcrefで生じ得る容量結合ノイズをなくす。そのようなノイズは、ビット線電圧VBLまたはセンス電流IOでのグリッチによって引き起こされることがあり、それによりセンス基準電圧VcrefがトランジスタNによって結合され、その結果、トランジスタPが、それぞれ高い値または低い値の電圧グリッチの発生中に、より低い電流またはより高い電流で応答する。ノイズ補償回路17を使用すると、トランジスタPがトランジスタPをミラーリングし、トランジスタPでの電流がトランジスタPでの電流に追従する。トランジスタPでの電流はより低くなり、ノイズ回路キャパシタンスCおよびトランジスタNがトランジスタNの結合を補償し、それにより実質的に安定な基準電圧Vrefをもたらす。
1 制御可能な読み出し回路
2 制御回路
3 アドレス遷移検出器回路
4 センス回路
5 メモリセル装置
51 選択されたメモリセル
6 マルチプレクサ
7 論理ゲート
8 インバータ(NOT回路)
9 電流ミラー回路
10 トランジスタヒューズ回路
11 デジタル選択回路
12 第1の抵抗ヒューズ回路
12’ 第2の抵抗ヒューズ回路
13 第1の等化パスゲート回路
14 第2の等化パスゲート回路
15 前置センス増幅器回路
16 クランプ回路
17 ノイズ補償回路
19 差動センス増幅器回路
20 読み出し回路
21 サンプルアンドホールド回路
22 比較器
23 電流ミラー回路
24 第1の差動ノード
25 第2の差動ノード
26 時間制御装置
27 基準電圧装置
ATD アドレス遷移検出パルス
BLi 選択されたビット線
BL ビット線キャパシタンス
タイミングキャパシタンス
charge タイミング信号
cref センス基準キャパシタンス
ノイズ回路キャパシタンス
ref 基準キャパシタンス
EN イネーブル信号
プルアップ電流
IO センス電流
〜N NMOSトランジスタ
’〜N’ NMOSトランジスタ
〜P PMOSトランジスタ
’〜P’ PMOSトランジスタ
BIAS バイアス電圧
OP 演算増幅器
抵抗
00〜R30 可溶性抵抗
01〜R31 可溶性抵抗
RA 磁気トンネル接合の抵抗と面積の積
SENSE センス信号
BL ビット線電圧
cref センス基準電圧
DD 電圧源
DM トランジスタPのドレイン電圧
ref 基準電圧
ref_time 時間基準電圧
WLi ワード線

Claims (14)

  1. 複数の磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)セルを備えるメモリ装置上で自己参照型読み出し操作を実行するための制御可能な読み出し回路であって、各MRAMセルが第1の抵抗値を有する第1の記憶状態第2の抵抗値を有する第2の記憶状態とにある当該制御可能な読み出し回路において、
    前記制御可能な読み出し回路、前記MRAMセルのうちの1つのMRAMセルを選択するための選択装置と、第1の読み出しサイクルと第2の読み出しサイクルとのそれぞれの間に、選択された前記MRAMセルの前記第1の抵抗値および前記第2の抵抗値測定するためのセンス電流を供給するために適合されたセンス回路とを備え、このセンス回路は、前記第1の抵抗値を記憶するためのサンプルアンドホールド回路と、前記第2の抵抗値を記憶された前記第1の抵抗値と比較するための差動増幅器回路とを備え
    前記制御可能な読み出し回路は、前記第1の読み出しサイクルおよび前記第2の読み出しサイクルの期間を制御するパルス期間を有するパルス状タイミング信号を供給するために適合された制御回路をさらに備える当該制御可能な読み出し回路。
  2. 前記制御回路、タイミングキャパシタンスと、前記タイミングキャパシタンスを充電するための一定のプルアップ電流を供給するために適合された定電流源と、実質的に一定の時間基準電圧を供給するために適合された時間制御装置と、前記タイミングキャパシタンスに対応する電圧と前記時間基準電圧を比較して前記タイミング信号を出力するための電圧比較器とを備え、
    前記タイミング信号のパルス期間が、前記タイミングキャパシタンスの充電速度前記時間基準電圧の値によって決定され請求項1に記載の制御可能な読み出し回路。
  3. 前記制御回路、前記自己参照型読み出し操作中にイネーブル信号を供給するために適合されたイネーブル装置をさらに備え、前記イネーブル信号は、前記タイミング信号を出力させ請求項1に記載の制御可能な読み出し回路。
  4. 前記時間制御装置、前記時間基準電圧の値を調節するための1つまたは複数の可溶性抵抗を有する第2の抵抗ヒューズ回路を備え請求項2に記載の制御可能な読み出し回路。
  5. 前記制御回路、前記タイミングキャパシタンスの充電速度を制御するために適合された1つまたは複数のPMOSトランジスタから形成されトランジスタヒューズ回路をさらに備え請求項2に記載の制御可能な読み出し回路。
  6. 前記制御回路、前記センス電流の大きさを制御するための実質的に一定の基準電圧を供給するために適合された基準電圧装置をさらに備え請求項1に記載の制御可能な読み出し回路。
  7. 前記基準電圧装置、前記基準電圧の値を調節するための1つまたは複数の可溶性抵抗を有する第1の抵抗ヒューズ回路を備える請求項6に記載の制御可能な読み出し回路。
  8. スイッチング回路がオンに切り替えられるときに、前記第1の抵抗値を記憶することは、センス基準電圧を前記サンプルアンドホールド回路内に記憶することによって実行され得、スイッチング回路がオフに切り替えられるときに、前記第2の抵抗値を記憶された前記第1の抵抗値と比較することは、前記差動増幅器回路内で実行され得るように、前記センス回路が、前記第1の読み出しサイクルと前記第2の読み出しサイクルとのそれぞれの間に、前記タイミング信号によってオンまたはオフに切替え可能なスイッチング回路をさらに備える請求項1に記載の制御可能な読み出し回路。
  9. 前記制御可能な読み出し回路前記MRAMセルのうちの1つのMRAMセルを選択することを実行するときに、高い値を有するアドレス遷移検出信号を供給するために適合されたアドレス遷移検出器回路をさらに備える請求項1に記載の制御可能な読み出し回路。
  10. メモリアレイと制御可能な読み出し回路とから成るメモリ装置において、
    前記メモリアレイは、行と列に配列された磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)セルを備え、各MRAMセルが第1の抵抗値を有する第1の記憶状態第2の抵抗値を有する第2の記憶状態とにあり
    前記制御可能な読み出し回路は、前記メモリ装置上で自己参照型読み出し操作を実行し、かつ前記MRAMセルのうちの1つのMRAMセルを選択するための選択装置と、第1の読み出しサイクルと第2の読み出しサイクルとのそれぞれの間に、選択された前記MRAMセルの前記第1の抵抗値および前記第2の抵抗値を測定するためのセンス電流を供給するために適合されたセンス回路とを備
    前記センス回路、前記第1の抵抗値を記憶するためのサンプルアンドホールド回路と、前記第2の抵抗値を記憶された前記第1の抵抗値と比較するための差動増幅器回路とを備え、
    前記制御可能な読み出し回路前記第1の読み出しサイクルおよび前記第2の読み出しサイクルの期間を制御するパルス期間を有するパルス状タイミング信号を供給するように適合された制御回路をさらに備える当該メモリ装置。
  11. 選択装置と、サンプルアンドホールド回路と差動増幅器回路とを有するセンス回路とを備え制御可能な読み出し回路を使用して、複数の磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)セルを備えるメモリ装置上で自己参照型読み出し操作を実行するための方法であって、前記制御可能な読み出し回路は、パルス状タイミング信号を供給するために適合された制御回路をさらに備える当該方法において
    当該方法は、
    前記選択装置によってMRAMセルを選択すること
    第1の読み出しサイクル中に選択された前記MRAMセルの第1の抵抗値を測定し、測定された前記第1の抵抗値を前記サンプルアンドホールド回路に記憶すること、
    第2の読み出しサイクル中に選択された前記MRAMセルの第2の抵抗値を測定し、前記差動増幅回路によって、前記第2の抵抗値記憶された前記第1の抵抗値と比較することから成り
    前記パルス状タイミング信号前記第1の読み出しサイクルおよび前記第2の読み出しサイクルの期間を制御するパルス期間を有する当該方法。
  12. 当該第1の抵抗値および第2の抵抗値を測定することは、前記センス回路センス電流を供給し、当該センス電流を選択された前記MRAMセルに通電することから成る請求項11に記載の方法。
  13. 前記センス回路、前記タイミング信号によってオンまたはオフに切替え可能なスイッチング回路をさらに備え、前記サンプルアンドホールド回路、対応するセンス基準電圧を有するセンス基準キャパシタンスを備え、
    当該測定された前記第1の抵抗値を記憶することは、前記センス基準電圧を前記サンプルアンドホールド回路に記憶するために前記スイッチング回路をオンに切り換えることから成る請求項11に記載の方法。
  14. 当該第2の抵抗値記憶された前記第1の抵抗値と比較することは、前記センス基準電圧を前記センス増幅器回路に入力することを含む請求項13記載の方法。
JP2010224559A 2009-10-05 2010-10-04 自己参照型mramセルを検知するための調節可能なタイミング信号を発生するための回路 Expired - Fee Related JP5502692B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP09290763.3 2009-10-05
EP09290763 2009-10-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011081895A JP2011081895A (ja) 2011-04-21
JP5502692B2 true JP5502692B2 (ja) 2014-05-28

Family

ID=43501409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010224559A Expired - Fee Related JP5502692B2 (ja) 2009-10-05 2010-10-04 自己参照型mramセルを検知するための調節可能なタイミング信号を発生するための回路

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8830733B2 (ja)
EP (1) EP2309514B1 (ja)
JP (1) JP5502692B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10083729B2 (en) 2016-11-21 2018-09-25 Toshiba Memory Corporation Magnetic memory and memory system
US11961557B2 (en) 2022-03-11 2024-04-16 Kioxia Corporation Memory device

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101123074B1 (ko) * 2009-04-30 2012-03-05 주식회사 하이닉스반도체 퓨즈 회로 및 그를 포함하는 반도체 장치
US9817039B2 (en) * 2011-09-29 2017-11-14 Monolithic Power Systems, Inc. Methods for sensing current in a switching regulator
KR20130093394A (ko) 2012-02-14 2013-08-22 삼성전자주식회사 멀티 모드 스위칭 전류를 사용하여 기입 동작을 수행하는 저항성 메모리 장치, 이를 포함하는 메모리 시스템 및 저항성 메모리 장치의 데이터 기입 방법
JP6250955B2 (ja) 2012-05-25 2017-12-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法
US9025364B2 (en) 2013-03-14 2015-05-05 Micron Technology, Inc. Selective self-reference read
US9224464B2 (en) * 2014-02-10 2015-12-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Memory circuit and related method
US9153316B1 (en) * 2014-06-18 2015-10-06 Windbond Electronics Corp. Circuits and read methods of RRAM
WO2017023245A1 (en) * 2015-07-31 2017-02-09 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Data sensing in crosspoint memory structures
CN105023603A (zh) * 2015-08-24 2015-11-04 西安电子科技大学宁波信息技术研究院 具有延时读取技术的自旋磁随机存储器自使能电路
US10170182B2 (en) * 2016-03-16 2019-01-01 Imec Vzw Resistance change memory device configured for state evaluation based on reference cells
US10224087B1 (en) 2017-12-21 2019-03-05 Qualcomm Technologies, Incorporated Sensing voltage based on a supply voltage applied to magneto-resistive random access memory (MRAM) bit cells in an MRAM for tracking write operations to the MRAM bit cells
KR102023836B1 (ko) * 2018-02-05 2019-11-04 포항공과대학교 산학협력단 스핀 기반 뉴런 회로
CN110136759B (zh) * 2018-02-09 2021-01-12 上海磁宇信息科技有限公司 降低读操作对数据扰动的电路
CN112086113A (zh) * 2019-06-14 2020-12-15 中电海康集团有限公司 用于读取存储单元的电阻状态的读电路
KR20230004076A (ko) 2021-06-30 2023-01-06 삼성전자주식회사 리드 기준 전류 생성기

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3122702C2 (de) 1981-06-06 1983-11-03 Dr. Johannes Heidenhain Gmbh, 8225 Traunreut Verfahren zur Ermittlung von Tastverhältnis und/oder Phasenwinkel von periodischen elektrischen Rechtecksignalen und Anordnungen zur Durchführung des Verfahrens sowie Anwendung des Verfahrens
JPH06243678A (ja) * 1993-02-19 1994-09-02 Hitachi Ltd ダイナミック型ramとそのプレート電圧設定方法及び情報処理システム
DE19947118C1 (de) * 1999-09-30 2001-03-15 Infineon Technologies Ag Verfahren und Schaltungsanordnung zum Bewerten des Informationsgehalts einer Speicherzelle
US6317376B1 (en) * 2000-06-20 2001-11-13 Hewlett-Packard Company Reference signal generation for magnetic random access memory devices
JP4088954B2 (ja) * 2002-03-04 2008-05-21 日本電気株式会社 半導体記憶装置の読み出し回路
US6760266B2 (en) * 2002-06-28 2004-07-06 Freescale Semiconductor, Inc. Sense amplifier and method for performing a read operation in a MRAM
JP3828462B2 (ja) * 2002-07-10 2006-10-04 株式会社東芝 磁気ランダムアクセスメモリ及びその駆動方法
US7911832B2 (en) * 2003-08-19 2011-03-22 New York University High speed low power magnetic devices based on current induced spin-momentum transfer

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10083729B2 (en) 2016-11-21 2018-09-25 Toshiba Memory Corporation Magnetic memory and memory system
US11961557B2 (en) 2022-03-11 2024-04-16 Kioxia Corporation Memory device

Also Published As

Publication number Publication date
US20110080773A1 (en) 2011-04-07
JP2011081895A (ja) 2011-04-21
EP2309514B1 (en) 2016-01-06
US8830733B2 (en) 2014-09-09
EP2309514A1 (en) 2011-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5502692B2 (ja) 自己参照型mramセルを検知するための調節可能なタイミング信号を発生するための回路
EP1787301B1 (en) Current sense amplifier
TWI475560B (zh) 讀取磁阻式隨機存取記憶體記憶胞之非破壞性方法以及讀取架構
EP1126468B1 (en) MRAM device including differential sense amplifiers
TWI514374B (zh) 磁電阻式隨機存取記憶體位元細胞及其控制方法
TWI660363B (zh) Non-volatile semiconductor memory device
JP4071531B2 (ja) 薄膜磁性体記憶装置
US9640257B2 (en) Method and circuit for programming non-volatile memory cells of a volatile/non-volatile memory array
JP6398090B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
US20090219749A1 (en) Method and apparatus for implementing concurrent multiple level sensing operation for resistive memory devices
US9799398B2 (en) Memory cell verification circuits, memory cell sense circuits and memory cell verification methods
US11514964B2 (en) Storage circuit provided with variable resistance elements, reference voltage circuit and sense amplifier
US9620212B2 (en) Memory provided with associated volatile and non-volatile memory cells
KR100679457B1 (ko) 가변저항 메모리 감지용 스큐드 센스 앰프
TWI623939B (zh) 記憶體裝置與其控制方法
US9767875B2 (en) Capacitive sensing and reference voltage scheme for random access memory
US9761309B2 (en) Sensing circuit for resistive memory array
TWI537947B (zh) 磁阻記憶體裝置
Mozaffari et al. Fast march tests for defects in resistive memory
US11521665B2 (en) Non-volatile memory having write detect circuitry
JP2008084533A (ja) 薄膜磁性体記憶装置
JP7114097B2 (ja) 抵抗変化型メモリ装置の読み出し回路及びその読み出し方法
KR20160132293A (ko) 저항 또는 셀에 저장된 정보를 리드하는 반도체 장치
Tyagi et al. Power efficient sense amplifier for emerging non volatile memories
KR20170015203A (ko) 저항성 변화 엘리먼트 어레이들에 대한 ddr 호환 메모리 회로 아키텍처

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130521

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130927

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131022

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140117

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140225

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140313

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5502692

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees