JP5498928B2 - 電圧調整回路 - Google Patents

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Description

本発明は、電圧調整回路に関する。より詳細には、本発明は、供給電圧に依存する出力電圧を、その供給電圧と基準電圧との間に接続され、制御信号に依存して切り替えられるプルアップ閾値デバイスおよびプルダウン閾値デバイスを使用して提供することに関する。
出力電圧および中間出力電圧ノードを生成するために供給電圧ノードと基準電圧ノードとの間に接続される電圧調整回路を提供することが知られており、その電圧調整回路の閾値デバイスは制御信号に依存して切り替えられる。これによって、出力電圧レベルを制御信号に依存して制御することができる。このような電圧調整回路を使用してもよい1つの環境は、メモリアレイのビットセルに供給電圧を提供する状況においてである。例示的な既知のビットセルは、図1Aに概略的に示されている。ビットセル10は、ビットセルノード16および18のそれぞれで論理値を保持できるようにする逆方向結合インバータ12および14を備える。示されている例では、論理値「1」がビットセルノード16に保持され、一方論理値「0」がビットセルノード18に保持されている。ビットセルインバータ12および14のそれぞれは、ビットセル供給電圧VDDCEによって電力を供給され、基準電圧VSSEに接続される。ビットセル10は、それぞれがワードライン信号WLによって制御されるパスゲート20および22を介してビットラインBLおよびNBLに接続される。
高度処理技術における(たとえばSRAMセルである場合がある)このようなビットセルで生じることがある問題は、現代の集積回路で所望される低操作電圧でビットセルが動作しているときに、前に記憶されていた論理値「1」を保持しているビットセルノードで論理「0」を書き込むことが困難になる場合があるという点である。この問題の発生は、図1Bを参照してさらに説明される。図1Bは、論理値「1」を保持するビットセルノード16を概略的に示す。この値が論理値「0」として書き換えられるためには、ワードライン生成回路30は、パスゲート20を制御するワードライン信号WLをアサートし、ビットセルBLを介してビットセルノード16を放電する。しかしながら、パスゲート20が相対的に弱い場合、パスゲート20がそのビットセル内のプルアップデバイス24を克服することが困難になる場合がある。
この問題に対する既知の解決策は、ビットセル・プルアップデバイス24をより弱く、より克服しやすくするために書込みプロセスの間にビットセル供給電圧VDDCEを一時的に引き下げることである。このようなメモリアレイが、一般に、その動作のために多様な自己タイミング信号を利用することを考慮すれば、通常の手法は、ビットセル供給電圧VDDCEのプルダウンのために自己タイミング・パルスを生成することである。ただし、メモリアレイ内のメイン自己タイミング経路に関して歪められることがある、この自己タイミング・パルスを生成するためには余分な制御回路を提供しなければならない。さらに、ビットセル供給電圧をプルダウンする場合、ビットセル供給電圧が低く下がり過ぎることがないことが保証されなければならない。これは、保証されなければビットセル・コンテンツ(特に、このビットセル供給電圧を共用する他のビットセルのコンテンツ)が破損することがあるためである。加えて、ビットセル供給電圧が必要とするより低下することに関連する電力及びサイクル時間のオーバヘッドがある。さらに、(プロセス、温度変化等に起因する)ビットセル供給電圧の低下速度の変動性は、プルダウンのために自己タイミング・パルスを生成するときに、これらの変動にも関わらず確実な動作を保証するためには、余分なマージンを残す必要があることを意味する。これらの要因によって、予想されるプロセス、温度、パルス幅、およびビットセル列サイズの変動のすべての範囲に渡って機能する単一回路を提供することは困難になる。
したがって、このような電圧調整回路を提供するための改善された技法を提供することが望ましい。
第1の態様から見ると、本発明は、供給電圧ノードを出力電圧ノードに接続するプルアップp型閾値デバイスであって、制御信号に依存してオフに切り替えられるように構成される前記プルアップp型閾値デバイスと、前記出力電圧ノードを基準電圧ノードに接続するプルダウンスタックであって、直列で接続されたプルダウンp型閾値デバイスおよびプルダウンn型閾値デバイスを備える前記プルダウンスタックと、前記出力電圧ノードから入力を受け取るように構成され、カットオフ信号を生成するように構成されるインバータとを備え、前記プルダウンn型閾値デバイスが前記制御信号に依存してオンに切り替えられるように構成され、前記プルダウンp型閾値デバイスが前記カットオフ信号に依存してオフに切り替えられるように構成される、電圧調整回路を提供する。
したがって、出力電圧ノードが、制御信号に依存してオフに切り替えられるプルアップp型閾値デバイスを介して供給電圧ノードに接続され、言い換えると制御信号がアサートされていないとき、プルアップp型閾値デバイスがオンに切り替えられ、出力電圧ノードを、供給電圧ノードによって提供される電圧までプルアップさせる電圧調整回路が提供される。また、出力電圧ノードは、直列で接続されているプルダウンp型閾値デバイスおよびプルダウンn型閾値デバイスを含むプルダウンスタックを介して基準電圧ノードに接続される。また、プルダウンn型閾値デバイスは、制御信号に依存して切り替えられ、制御信号に依存してオンに切り替えられるように構成される。したがって、制御信号がアサートされるとき、プルダウンn型閾値デバイスはオンに切り替えられ、プルアップp型閾値デバイスはオフに切り替えられ、出力電圧ノードでの電圧は基準電圧ノードの電圧に向かって引き下げられる。
しかしながら、プルダウンスタックは、カットオフ信号に依存してオフに切り替えられるように構成されるプルダウンp型閾値デバイスも備え、カットオフ信号は、その入力として出力電圧ノードから電圧を受け取るインバータによって生成される。したがって、制御信号がアサートされ、出力電圧ノードが低下し始めるとき、インバータは、相応して上昇するカットオフ信号を生成する。最終的に上昇するカットオフ信号によって、プルダウンスタック内のプルダウンp型閾値デバイスがオフに切り替えられ、出力電圧ノードを基準電圧ノードから隔離し、出力電圧ノードで提供される電圧がさらに低下するのを妨げる。
プルダウンスタック内のプルダウンp型閾値デバイスの切り替えが、たとえば制御信号のタイミングに依存するのではなく、出力電圧ノードでの電圧に依存することは、これが、電圧調整回路は、自己タイミング回路が敏感であるようにプロセスおよび温度変化等の要因に敏感ではないことを意味するため、特に有利である。さらに、プルダウンスタック内のp型閾値デバイスを使用することによって、出力電圧ノードからの高速帰還信号を提供できるようになり、(このようなプルダウンスタックで、通常、使用されることが予想される可能性がある)n型閾値デバイスがこの帰還切り替えデバイスに使用されたとしたら必要になるであろう追加の反転段に対する必要性が回避される。さらに、プルダウンスタックの中にp型閾値デバイスが含まれていることは、出力電圧の低下の速度が、それがp型閾値デバイスの閾値電圧に近づくにつれて減速することを意味する。この減速は、帰還ループの制御を容易にする。しかしながら、カットオフデバイスとしてp型閾値デバイスを使用することによって、そのゲート電圧(つまり、カットオフ信号)が同時に上昇している間にその電源電圧(つまり出力電圧ノードでの電圧)が低下しているため、このデバイスをより迅速にオフに切り替えることができることにも留意しなければならない。したがって、このデバイスのVsgは、(そのソースが接地に固定されている)n型閾値デバイスの場合よりも速く減少する。
インバータは、多くの方法で設けることができるが、一実施形態においては、前記インバータは、前記供給電圧ノードと前記基準電圧ノードとの間に直列で接続される追加のp型閾値デバイスおよび追加のn型閾値デバイスを備え、前記追加のp型閾値デバイスは前記供給電圧ノードをカットオフノードに接続し、前記追加のn型閾値デバイスは前記カットオフノードを前記基準電圧ノードに接続し、前記追加のp型閾値デバイスは、前記出力電圧ノードからの前記入力が閾値電圧未満であるときにオンに切り替えられるように構成され、前記追加のn型閾値デバイスは前記制御信号の反転バージョンに依存してオンに切り替えられるように構成され、前記カットオフ信号は前記カットオフノードで提供される。
したがって、インバータは、出力電圧ノードからの入力が(閾値電圧を超えて)高いときにオフに切り替えられ、出力電圧ノードからの入力が(閾値電圧未満の)低いときにオンに切り替えられる、追加のp型閾値デバイスによって本質的に提供される。同時に、追加のn型閾値デバイスは、制御信号の反転バージョンに依存してカットオフノードを基準電圧ノードに接続する。つまり、制御信号がアサートされない(したがって反転バージョンがアサートされる)とき、カットオフノードでの電圧が基準電圧にプルダウンされる。反対に、制御信号がアサートされる(したがって、制御信号の反転バージョンはアサートされない)場合、追加のn型閾値デバイスはオフに切り替えられ、カットオフノードでの電圧は、追加のp型閾値デバイスによって制御できるようになる。したがって、制御信号がオフに切り替えられるときにカットオフノードを基準電圧ノードから隔離することによって、静電流の漏れを回避するダイナミックインバータが提供される。
電圧調整回路は、多くの状況で実装できるが、有利なことに、前記出力電圧ノードは、少なくとも1つのメモリビットセルにビットセル供給電圧を提供する。これは、メモリビットセルが(たとえば書込み手順の間に)削減されることが、ビットセル供給電圧にとって有用である一方、この削減はビットセル・コンテンツを破損させる危険があるため、ビットセル供給電圧が、低く下がりすぎないことが必要であるという事実に起因する。電圧調整回路は、出力電圧をプルダウンするために自己タイミング・パルスに依存する装置が敏感であるように、プロセス、温度、パルス幅、およびビットセル列サイズの変動に敏感ではないため、提供される電圧調整回路は、少なくとも1つのメモリビットセルのためのビットセル供給電圧という状況ではさらに有利である。
少なくとも1つのメモリビットセルにビットセル供給電圧を提供するという状況では、電圧調整回路によって提供される出力電圧の一時的なプルダウンは多くの点で有用である場合があり、特に一実施形態では、前記制御信号は、前記少なくとも1つのメモリビットセルの書込み手順中にアサートされるように構成される。たとえば、メモリビットセルの書込み手順中、ビットセル供給電圧の一時的な減少は、ビットセル内のビットセル供給電圧に接続されるプルアップデバイスを一時的に弱め、したがってそのプルアップデバイスと関連して保持される値を克服し、「上書きする」ことをさらに容易にすることによって、書込み手順を支援できる。
1つのこのような実施形態では、電圧調整回路は、書込み手順制御信号に依存して前記制御信号を生成するように構成される制御信号生成回路をさらに備え、前記制御信号生成回路は、前記書込み手順制御信号とは関係なく、電力ゲート信号に応答して前記制御信号をアサートするように構成される。したがって、電力ゲート信号は、プルアップp型閾値デバイスがオフに切り替えられ、プルダウンn型閾値デバイスがオンに切り替えられ、出力電圧ノードを低い値に保持し、したがってビットセルの漏れを削減することを保証する。電圧調整回路内で出力電圧ノードから基準電圧ノードへの経路をこのようすることを可能にすることによってある程度の電力が消費される。一方、メモリビットセルが相対的に長い期間不活性となることが意図される場合、このトレードオフはそれだけの価値がある。反対に、メモリビットセルが相対的に短い期間だけ不活性である必要がある場合、このトレードオフがあまり価値はないことがある。
このような一実施形態では、前記出力電圧ノードは、複数のメモリビットセルに前記ビットセル供給電圧を提供し、前記書込み手順制御信号は、前記複数のメモリビットセルと、書込みマスク制御信号との間で選択するように構成されるマルチプレクサ信号を備える。したがって、ビットセル供給電圧は、(たとえば、より大きなメモリアレイの中でモジュール方式で提供される等)多くのメモリビットセルに提供さてもよく、マルチプレクサ信号は(たとえば、モジュールの中でメモリビットセルの1つのグループを選択する等)メモリビットセルの間で選択するために提供されてもよい。電力ゲート信号は、これらの書込み手順制御信号を上書きし、したがってビットセルの漏れを削減できるようにする。
一実施形態では、前記少なくとも1つのメモリビットセルは、少なくとも1つのSRAMメモリビットセルである。たとえば、SRAMメモリビットセルは、上述したように、ビットセル供給電圧の「書込み支援」減少から恩恵を得ることができる。SRAMビットセルは、通常、6トランジスタ単一ポート・ビットセルであるが、本発明の技法はそれに制限されず、他の数のトランジスタを有するすべての単一ポート・ビットセルおよび二重ポート・ビットセルに適用できることが理解される。
一実施形態では、前記出力電圧ノードは、1列のメモリセルにビットセル供給電圧を提供する。1列の中の1個のメモリビットセルが書き込まれているときには、その列の中の他の諸メモリビットセルは、その選択されたビットセル上で継続している書込み手順によって影響を及ぼされずにそれらのコンテンツを保持する必要があるので、電圧調整回路は、1列のメモリビットセルにビットセル供給電圧を提供する状況では特に有利となることがある。確実にビットセル供給電圧が低く下がり過ぎないようにすることによって、他の諸ビットセルのコンテンツが保護されることが保証される。
一実施形態では、前記インバータの切り替え閾値は、前記制御信号がアサートされた後、前記制御信号がデアサートされる前に、前記カットオフ信号によって前記プルダウンp型閾値デバイスがオフに切り替えられるように構成される。したがって、制御信号のアサートと、その後のデアサートの間の期間中にインバータの切り替え閾値にすでに達し、したがって、結果として得られるカットオフ信号によって、プルダウンp型閾値デバイスはオフに切り替えられ、このようにして出力電圧の追加の低下を妨げる。したがって、電圧調整回路は、制御信号がアサートされる期間中には、出力電圧の低下が制限されるように構成できる。
インバータが、追加のp型閾値デバイスおよび追加のn型閾値デバイスによって提供されるとき、制御信号がアサートされる期間中の出力電圧の低下のこの制限は、前記制御信号がアサートされた後に、前記カットオフ信号によって前記プルダウンp型閾値デバイスが、前記制御信号がデアサートされる前にオフに切り替えられるように構成される前記追加のp型閾値デバイスの切り替え閾値によって提供され得る。
一実施形態では、前記インバータの切り替え閾値は、前記出力電圧ノードからの前記入力の閾値電圧に達するときに、前記カットオフ信号によって前記プルダウンp型閾値デバイスがオフに切り替えられるように構成される。したがって、インバータは、出力電圧ノードでの電圧が、その閾値電圧を下回るのを妨げられるように手配できる。この閾値電圧は、既知の条件下で動作する特定の十分に理解された回路のために事前に定義される可能性がある一方、一般に、インバータの切り替え閾値は、供給電圧、周囲温度等の要因に依存し、したがってシステム設計者が事前に定義することはできない場合があることが認識される。
インバータが、追加のp型閾値デバイスおよび追加のn型閾値デバイスによって提供される実施形態では、前記追加のp型閾値デバイスの切り替え閾値は、前記出力電圧ノードからの前記入力の前記閾値電圧に達するときに、前記カットオフ信号によって前記プルダウンp型閾値デバイスがオフに切り替えられるように構成され得る。上述したように、この閾値電圧は、既知の条件下で動作する特定の十分に理解された回路に対して事前に定義されている可能性はあるが、一般に、追加のp型閾値デバイスの切り替え閾値は、供給電圧、周囲温度等の要因に依存し、したがってシステム設計者が事前に定義することはできない場合があることが認識される。
p型閾値デバイスおよびn型閾値デバイスが、多くの技術を使用して提供できるが、一実施形態では前記プルアップp型閾値デバイスおよび前記プルダウンp型閾値デバイスはPMOS閾値デバイスであり、前記プルダウンn型閾値デバイスはNMOS閾値デバイスであることが理解される。同様に、一実施形態では、前記p型閾値デバイスはPMOS閾値デバイスであり、前記追加のn型閾値デバイスはNMOS閾値デバイスである。
一実施形態では、前記プルアップp型閾値デバイスは前記プルダウンn型閾値デバイスおよび前記プルダウンp型閾値デバイスよりも大きい。有利なことに、プルダウンn型閾値デバイスおよびプルダウンp型閾値デバイスは、提供されるプロセスの最小サイズで(つまり、そのプロセススケールの下限でのサイズに作られた、所与のプロセススケールでの所与の集積回路内で)構成できる一方、プルアップp型閾値デバイスの方が(たとえば、一桁)大きい場合は、これによって、制御信号がデアサートされるときに出力電圧を迅速に供給電圧に向けてプルアップできるため有利である。
第2の態様から見ると、本発明は、第1の態様による電圧調整回路を含むメモリデバイスを提供する。
第3の態様から見ると、本発明は、供給電圧ノードを出力電圧ノードに接続するためのプルアップp型閾値手段であって、制御信号に依存してオフに切り替えられるように構成される前記プルアップp型閾値手段と、前記出力電圧ノードを基準電圧ノードに接続するためのプルダウンスタック手段であって、直列に接続されるプルダウンn型閾値デバイスおよびプルダウンp型閾値デバイスを備える前記プルダウンスタック手段と、前記出力電圧ノードから入力を受け取り、カットオフ信号を生成するための反転手段とを備え、前記プルダウンn型閾値デバイスが、前記制御信号に依存してオンに切り替えられるように構成され、前記プルダウンp型閾値デバイスが前記カットオフ信号に依存してオフに切り替えられるように構成される、電圧調整回路を提供する。
本発明の上記の態様および実施形態は、低下する出力電圧にカットオフを提供することに関して説明してきたが、本発明の技法が、補足的な装置、つまり上昇する出力電圧のためのカットオフが提供される装置においても等しく適用できることが留意されるべきである。したがって、第4の態様から見ると、本発明は、基準電圧ノードを出力電圧ノードに接続するプルダウンn型閾値デバイスであって、制御信号に依存して切り替えられるように構成された前記プルダウンn型閾値デバイスと、前記出力電圧ノードを供給電圧ノードに接続するプルアップスタックであって、直列に接続されるプルアップp型閾値デバイスおよびプルアップn型閾値デバイスを備える前記プルアップスタックと、前記出力電圧ノードから入力を受け取るように構成され、カットオフ信号を生成するように構成されたインバータとを備え、前記プルアップp型閾値デバイスは前記制御信号に依存して切り替えられるように構成され、前記プルアップn型閾値デバイスは前記カットオフ信号に依存して切り替えられるように構成される、電圧調整回路を提供する。
本発明は、添付図面に示されるその実施形態を参照して、ほんの一例としてさらに説明される。
本発明の既知のメモリビットセルを概略的に示す。 論理「1」を保持しているビットセルノードに論理「0」を書き込む際に関与するその既知のビットセルのサブコンポーネントを概略的に示す。 一実施形態による電圧調整回路を概略的に示す。 一実施形態による電圧調整回路を概略的に示す。 一実施形態のモジュール式列に配列されるメモリビットセルのアレイおよび関連するアクセス制御回路を概略的に示す。 図4Aに示されるアレイなどのメモリビットセルのアレイのための制御信号および反転制御信号の生成を概略的に示す。 一実施形態による電圧調整回路内の多様な信号の時間変動を概略的に示す。 一実施形態による電圧調整回路内の多様な信号の時間変動を概略的に示す。 一実施形態による電圧調整回路を概略的に示す。 一実施形態による電圧調整回路および関連する制御信号生成回路を概略的に示す。 図7に概略的に示される電圧調整回路における多様な信号のシミュレーションを概略的に示す。
図2は、一実施形態による電圧調整回路を概略的に示す。電圧調整回路100は、供給電圧ノード(VDDCE)と基準電圧ノード(VSSE)の間に直列で接続される2つのp型閾値デバイス102、104、および1つのn型閾値デバイス106を備える。プルアップp型閾値デバイス102は、制御信号CTLによって制御されるPMOSトランジスタであり、(制御信号CTLに依存して)供給電圧ノードVDDCEを出力電圧ノードVDDCに接続する。プルダウンp型閾値デバイス104およびプルダウンn型閾値デバイス106は、出力電圧ノードVDDCEを基準電圧ノードVSSEに接続するプルダウンスタックを形成する。プルダウンp型閾値デバイス104は、カットオフ信号(CUTOFF)に依存して制御されるPMOSトランジスタであって、プルダウンn型閾値デバイス106は、やはり制御信号CTLによって制御されるNMOSトランジスタである。インバータ108はその入力を出力電圧ノード(VDDC)から受信し、プルダウンPMOS104を制御するカットオフ信号CUTOFFを生成する。
セットアップ段階では、制御信号CTLはアサートされず、したがってNMOS106はオフに切り替えられ、PMOS102はオンに切り替えられる。したがって、PMOS102は出力ノードを供給ノードに接続し、VDDCはVDDCEにプルアップされる。さらに、インバータ108の入力でのVDDCの高い値から、PMOS104をオンに切り替えるCUTOFF信号の低い値が生じるが、VDDCとVSSEとの間の経路は言うまでもなくオフに切り替えられているNMOS106によって遮断される。
動作中、制御信号CTLはアサートされ、PMOS102をオフにし、NMOS106をオンにする。よってVDDCは低下し、VSSEの方へプルダウンされる。次いで、なんらかの時点でのインバータ108の入力でのVDDCのこの低下する値が、インバータ108の切り替え閾値を渡し、信号CUTOFFがアサートされる。このカットオフ信号のアサートによってPMOS104はオフに切り替えられ、VDDCがさらにVSSEに向かって低下するのを妨ぐ。p型閾値デバイスをカットオフデバイス(PMOS104)として使用することは、その電源電圧(つまり、出力電圧ノードでの電圧)は、そのゲート電圧(つまり、カットオフ信号)が同時に上昇している間に低下するので、このデバイスを迅速に(この位置にある対応するNMOSデバイスよりも迅速に)オフに切り替えることができることを意味する。したがって、このp型デバイスのVsgは(そのソースが接地に固定される)n型閾値デバイスの場合よりも速く減少する。インバータ108の切り替え閾値は、制御信号CTLがアサートされるべきである期間中に、カットオフ信号CUTOFFによってPMOS104が、その制御信号CTLがデアサートされる前にオフに切り替えられるようにもっとも有用に構成される。
図3は、出力電圧ノードVDDCがメモリアレイ内のメモリビットセルにビットセル供給電圧を提供する一実施形態における電圧調整回路120を概略的に示す。図3で分かるように、PMOSトランジスタ102、104、およびNMOSトランジスタ106は、供給電圧ノードVDDCEと基準電圧ノードVSSEと、図2を参照して説明されたのと同じ方式で接続されている。しかしながら、図3に概略的に示す実施形態では、静止インバータ108が、PMOSトランジスタ122およびNMOSトランジスタ124を含むダイヤミックインバータによって置き換えられている。PMOSトランジスタ122は、出力電圧ノードでの電圧に依存して切り替えられ、一方NMOSトランジスタ124は、制御信号CTLの反転バージョン、すなわちNCTLに依存して切り替えられる。
図2を参照して説明された実施形態と同様に、図3に概略的に示される実施形態では、セットアップ段階で、制御信号がデアサートされ(CTL=0)、よってその反転バージョンがアサートされる(つまり、NCTL=1)。したがって、NMOS124はオンに切り替えられ、カットオフノード126での電圧はNMOS124を介して放電される。カットオフ信号の低い値はPMOS104をオンに切り替えるが、VSSEへの経路が、CTL=0がNMOS106をオフにしたという事実のおかげで遮断されるのは言うまでもない。一方、CTLの低い値は、PMOS102をオンに切り替え、出力ノードでのVDDCは供給ノードでのVDDCEにプルアップされる。
電圧調整回路120がビットセル供給電圧として出力電圧VDDCを提供するメモリビットセルの内の1つの書込み手順中に、(図4A、図4B、図5Aおよび図5Bを参照してより詳しく以下に説明する)対応する書込み手順制御信号によって、制御信号CTLがアサートされ、その反転バージョンNCTLがデアサートされる。したがって、PMOS102はオフに切り替えられ、NMOS106はオンに切り替えられ、VDDCにPMOS104およびNMOS106を介した放電を開始させる。同時に、NCTLのデアサートにより、NMOS124がオフに切り替わり、CUTOFFをリリースし、CUTOFFをフロートできるようにする。CUTOFFは前に低に保持されていたので、しばらくの間PMOS104はオンに切り替えられたままとなる。その後、VDDCが下がると、PMOS122がオンになり始め、カットオフノード126での電圧をVDDCEへ向けてプルアップし始める。VDDCが下がり、CUTOFFが上がると、PMOS104はオフになり始め、VDDCのプルダウンが減速する。最終的に、PMOS104はオフになり、VDDCの低下は止まり、VDDCはフロートしたままとなり、CUTOFFは高にプルされている。このようにして、ビットセル供給電圧VDDCは、制御装置CTLのアサートに応答してプルダウンされるが、そのプルダウンは一定のレベルの後に自動的に切断される。この切断がいつ発生するのかは、PMOS122の切り替え閾値を選択することによって決定できる。図3での多様な信号の相対的なタイミングは、図5Aおよび図5Bを参照して以下に説明する。最後に、いったんCTLがデアサートされると、VDDCはPMOS102を通して再びVDDCEにプルアップされる(一方、同時に、NMOS106を通るVSSEへの経路は、NMOS106がオフに切り替えられることによって無効にされる)。VDDCのこのプルアップが迅速に発生できるようにするために、PMOS102は、通常、電圧調整回路内の他のPMOS/NMOSデバイスよりも大きいサイズにされる。たとえば、示している実施形態では、PMOS102は1μmのサイズで作られている。一方PMOSデバイス104および122、ならびにNMOSデバイス106および124は0.104μmのサイズで作られている。CTLのデアサートは、NMOS124をオンに切り替え、カットオフノード126をVSSEに放電するNCTLのアサートに対応する。
メモリアレイのメモリビットセルにビットセル供給電圧を提供する、図3に概略的に示す電圧調整回路120の状況は、図4Aおよび図4Bを参照してさらに説明される。図4Aは、メモリアレイ200およびその関連する制御回路205を概略的に示す。メモリアレイ200は、ビットセルの4つモジュール210、212、214および216を含む。各モジュールは4列のビットセル(モジュール210に例証的に示されるビットセル列0〜3を参照)を含む。メモリアレイ200のための書込み手順中、書込みマスク制御信号WEN(0〜3)が、モジュール210、212、214、および216の間の選択機構を提供する。一方、マルチプレクサHDREN信号は、所与のモジュールにおけるビット列の間で選択する。書込み手順制御信号を無視し、したがってメモリアレイ200のメモリビットセルを低電力状態に保持できるようにする電力ゲート信号PGも提供される。メモリ制御回路205は、制御信号CTL(およびその反転バージョンNCTL)を生成し、ビットセル供給電圧VDDCをビットセル列ごとに適切に提供する。したがって、電圧調整回路は、必要とされる別々のVDDCビットセル供給のそれぞれに反復される制御回路205の中で検出されるべきである。図中、VDDC〔2〕は、モジュール214に提供される(そのモジュールの中のビットセル列2にビットセル供給を提供する)と例証的に示されている。
メモリ制御回路205内での制御信号CTLおよびNCTLの生成は、図4Bを参照して説明される。CTLおよびNCTLのそれぞれが4ビット値として提供され、それぞれが各モジュールのビットセル列の内の1つを制御することに留意されたい。書込み先の所与のビットセル列内のメモリビットセルの場合、対応するマルチプレクサ信号HDRENが、そのモジュールのための書込みマスク制御信号WENとともにその列についてアサートされなければならない。言うまでもなく、電力ゲート信号PGもアサートされてはならない。特定のビットセル列およびモジュールに対応するHDRENおよびWENの組み合わせは、対応するNCTL信号をデアサートし、対応するCTL信号をアサートする。しかしながら、電力ゲート信号はWENおよびHDRENを無効にする能力を備え、NCTLを強制的にデアサートし、CTLをアサートすることに留意されたい。
図3に示す電圧調整回路などの電圧調整回路における信号の相対的なタイミングが、図5Aおよび図5Bに示される。図5Aおよび図5Bは、同じ時間スケールを表し、信号が図5Aと図5Bの間で分けられているのは説明を明確にするためだけである。図5Aおよび図5Bで与えられる例示的な信号は、図4Aおよび図4Bを参照して説明したモジュール式の実施形態におけるビットセル列などの第4のビットセル列(ビットセル列3)に対応する。図5Aでは、HDREN〔3〕のアサートによって、NCTL〔3〕がデアサートされ、CTL〔3〕がアサートされることがわかる。対応するビットセル供給電圧VDDC〔3〕は、次いで下がり始め、一方カットオフ信号CUTOFF〔3〕は上がり始める。最終的に、CUTOFF〔3〕の上昇する値によって、プルダウンPMOSトランジスタ(たとえば、図3のPMOS104)がオフに切り替えられ、VDDC〔3〕がさらに低下するのを妨げる。書込み手順の最後に、HDREN〔3〕がデアサートされ、NCTL〔3〕を再アサートさせ、CTL〔3〕をデアサートさせる。その結果、VDDC〔3〕は再び急速にプルアップされ、一方CUTOFF〔3〕はVSSEの値にプルダウンされ直す。
上述の実施形態は、低下を切断する前に出力電圧VDDCをプルダウンすることに関していたが、本発明の技法は、上昇する電圧信号が調整される、つまり上昇し過ぎるのを妨げられる補足的な実施形態で等しく適用できる。このような例示的な実施形態は、電圧調整回路300を示す図6に概略的に示す。ここで、プルダウンn型閾値デバイス(NMOS302)が、基準電圧ノードVSSEを出力電圧ノードVSSに接続する。出力電圧ノードVSSは、プルアップp型閾値デバイス(PMOS306)およびプルアップn型閾値デバイス(NMOS304)を含むプルアップスタックを介して供給電圧ノードVDDCEに接続される。PMOS304およびNMOS302は、制御信号NCTLに依存して切り替えられる。したがって、NCTLが高い(セットアップ段階にある)動作では、出力電圧ノードVSSはVSSEにプルダウンされる。次に、NCTLがデアサートされるときの動作で、NMOS302はオフに切り替えられ、PMOS306はオンに切り替えられ、出力ノードVSSをVDDCEへ向けてプルアップさせる。出力ノードVSSでの上昇する値によって、カットオフ信号CUTOFFは(インバータ308によって反転されるように)下げられ、最終的にNMOS304をオフに切り替え、出力ノードVSSでの電圧の追加の上昇を妨げる。最後に、NCTLが再びアサートされると、出力ノードVSSがVSSEにプルダウンされ直す。
本発明の実施形態の、および先行技術に関するその状況の多様な特徴は、図7および図8を参照して以下の付録に説明する。
本明細書には、本発明の特定の実施形態が説明されてきたが、本発明がそれに制限されないこと、および多くの変更および追加を本発明の範囲内で加えることができることが明らかであろう。たとえば、以下の従属項の特徴の、独立請求項の特徴との多様な組み合わせは、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。
付録
書込み支援用SRAMビットセル供給の自動調整のための回路。
高度処理技術におけるSRAMセルの場合、低供給電圧および高NMOSパスゲート閾値電圧のため、低電圧で「0」を書き込むことは困難である。1つの解決策は、ビットセルPMOSプルアップデバイスを弱くし、克服しやすくするビットセル供給を引き下げることである。しかし、ビットセル供給は、低く下げすぎてはならない。さもなければ、ビットセル・コンテンツは破損することがある。また、電力消費およびサイクル時間が上昇する。この回路はビットセル供給をプルダウンする。一定の電圧レベルに達すると、保持マージン、つまり書込みマージンを保持し、電力およびサイクル時間の不利な条件を制限するプルダウンは自動的に停止する。
ビットセル供給を調整するための1つの解決策は、プルダウンのために自己タイミング・パルスを生成することである。これには、メインの自己タイミング経路に関して曲げられることがある余分な制御回路が必要になる。それは、パルス幅の変動およびビットセル供給の低下の速度の変動に対処するための多くのマージンも必要とする。プロセス、温度、パルス幅、およびビットセル列サイズの変動のすべての範囲に渡り機能する単一回路を有することは困難である。
開示されている回路は、それがビットセル供給を直接的に検出し、ビットセル供給レベルに従ってプルダウンパルスを調整するため、自己タイミング経路を必要としない。開示されている回路は、低下の速度よりむしろ、ビットセル供給電圧レベルに基づいてプルダウンを切断するために機能する。したがって、開示されている回路はどのような列サイズにも機能できる。さらに、開示されている回路の帰還は静電流を消散しないダイナミックインバータによって行われる。また、プルダウンスタックでPMOSデバイスを使用すると、低下するビットセル供給が一旦PMOS閾値電圧近くに達すると、低下するビットセル供給は徐々に収まる。これは、最終的なカットオフ電圧の、帰還経路の速度に対する依存を少なくすることによって保持マージンを改善する。また、PMOSデバイスの使用は、帰還経路から反転段を取り除くことによってビットセル供給からのより速い帰還も可能にする。
本発明の実施形態の概略図は、図7に示され、以下の段落にさらに説明される。
1つのこのような回路は、各メモリI/O列に設置できる。
HDREN信号は、復号された列mux選択信号、およびメモリの中心制御ブロックの書込みクロックから形成される。PG信号は電力ゲートを制御し、WEN信号はこの列の書込みマスクを制御する。これらは、プルダウンを開始するCTL/NCTL信号の中に織り込まれる。
通常の動作PG=0中。セットアップ段階の間、HDREN0/1/2/3=0。したがって、NCTL=1およびCTL=0である。CUTOFFはN1によって0に放電される。ビットセル供給VDDCはPHDによってVDDCEにプルアップされる。N0およびP0はオフである。
書込みサイクルの間、HDREN信号の内の1つが高になる。N0がオンになる。予備放電されたノードCUTOFFがリリースされ、フロートする。CUTOFF=0なので、P1はオンのままである。PHDはオフになり、VDDCはP1およびN0を通して放電を開始する。VDDCが下がると、P0はオンになり、CUTOFFをプルアップし始める。CUTOFFが上昇すると、P1はオフになり始め、プルダウンは減速する。最終的に、P1はオフになり、VDDCはフロートしたままとなり、CUTOFFは高にプルされる。
図8に示される波形。
このようにして、ビットセル供給VDDCはプルダウンされ、このプルダウンは、一定のレベルの後に自動的に切断される。デバイスP0は、初期の切断の間、低−VTとすることができる。
PG信号を使用すると、ビットセル供給を、電力ゲートモードで非常に低くプルできる。これによってビットセルの漏れが削減される。
ダイナミックインバータ(P0+N1)は、なんらかの静電流が許容できる場合、静的インバータによって替えることができる。
回路は、ゆっくりと下がる信号を調整しなければならない場合にいつでも使用できる。相補バージョンは、ゆっくりと上昇する信号に使用できる。
100 電圧調整回路
102、104 p型閾値デバイス
106 n型閾値デバイス
108 インバータ

Claims (18)

  1. 供給電圧ノードを出力電圧ノードに接続するプルアップp型閾値デバイスであって、制御信号に依存してオフに切り替えられるように構成されるプルアップp型閾値デバイスと、
    前記出力電圧ノードを基準電圧ノードに接続するプルダウンスタックであって、直列に接続されたプルダウンp型閾値デバイスおよびプルダウンn型閾値デバイスを備えるプルダウンスタックと、
    前記出力電圧ノードから入力を受け取るように構成され、カットオフ信号を生成するように構成されるインバータと、
    を備え、
    前記プルダウンn型閾値デバイスが、前記制御信号に依存してオンに切り替えられるように構成され、前記プルダウンp型閾値デバイスが前記カットオフ信号に依存してオフに切り替えられるように構成される、
    電圧調整回路。
  2. 前記インバータが、前記供給電圧ノードと前記基準電圧ノードとの間に直列で接続される追加のp型閾値デバイスおよび追加のn型閾値デバイスを備え、前記追加のp型閾値デバイスが前記供給電圧ノードをカットオフノードに接続し、前記追加のn型閾値デバイスが前記カットオフノードを前記基準電圧ノードに接続し、
    前記追加のp型閾値デバイスが、前記出力電圧ノードからの前記入力が閾値電圧未満であるときに、オンに切り替えられるように構成され、前記追加のn型閾値デバイスが、前記制御信号の反転バージョンに依存してオンに切り替えられるように構成され、前記カットオフ信号が前記カットオフノードで提供される、
    請求項1に記載の電圧調整回路。
  3. 前記出力電圧ノードが、少なくとも1つのメモリビットセルにビットセル供給電圧を提供する、請求項1に記載の電圧調整回路。
  4. 前記制御信号が、前記少なくとも1つのメモリビットセルの書込み手順中にアサートされるように構成される、請求項3に記載の電圧調整回路。
  5. 書込み手順制御信号に依存して前記制御信号を生成するように構成される制御信号生成回路をさらに備え、
    前記制御信号生成回路が、前記書込み手順制御信号に関わりなく、電力ゲート信号に応えて前記制御信号をアサートするように構成される、
    請求項4に記載の電圧調整回路。
  6. 前記出力電圧ノードが、複数のメモリビットセルに前記ビットセル供給電圧を提供し、前記書込み手段制御信号が、前記複数のメモリビットセルと書込みマスク制御信号の間で選択するように構成されるマルチプレクサ信号を備える、請求項5に記載の電圧調整回路。
  7. 前記少なくとも1つのメモリビットセルが、少なくとも1つのSRAMメモリビットセルである、請求項3に記載の電圧調整回路。
  8. 前記出力電圧ノードが、1列のメモリビットセルにビットセル供給電圧を提供する、請求項3に記載の電圧調整回路。
  9. 前記インバータの切り替え閾値が、前記制御信号がアサートされた後、前記カットオフ信号によって前記プルダウンp型閾値デバイスが、前記制御信号がデアサートされる前にオフに切り替えられるように構成される、請求項1に記載の電圧調整回路。
  10. 前記追加のp型閾値デバイスの切り替え閾値が、前記制御信号がアサートされた後、前記カットオフ信号によって、前記プルダウンp型閾値デバイスが、前記制御信号がデアサートされる前にオフに切り替えられるように構成される、請求項2に記載の電圧調整回路。
  11. 前記インバータの切り替え閾値が、前記カットオフ信号によって前記プルダウンp型閾値デバイスが、前記出力電圧ノードからの前記入力の閾値電圧に達するとオフに切り替えられるように構成される、請求項1に記載の電圧調整回路。
  12. 前記追加のp型閾値デバイスの切り替え閾値が、前記カットオフ信号によって、前記プルダウンp型閾値デバイスが、前記出力電圧ノードからの前記入力の前記閾値電圧に達するとオフに切り替えられるように構成される、請求項2に記載の電圧調整回路。
  13. 前記プルアップp型閾値デバイスおよび前記プルダウンp型閾値デバイスがPMOS閾値デバイスであり、前記プルダウンn型閾値デバイスがNMOS閾値デバイスである、請求項1に記載の電圧調整回路。
  14. 前記追加のp型閾値デバイスがPMOS閾値デバイスであり、前記追加のn型閾値デバイスがNMOS閾値デバイスである、請求項2に記載の電圧調整回路。
  15. 前記プルアップp型閾値デバイスが、前記プルダウンn型閾値デバイスおよび前記プルダウンp型閾値デバイスよりも大きい、請求項1に記載の電圧調整回路。
  16. 請求項1に記載の電圧調整回路を備えるメモリデバイス。
  17. 供給電圧ノードを出力電圧ノードに接続するためのプルアップp型閾値手段であって、制御信号に依存してオフに切り替えられるように構成されるプルアップp型閾値手段と、
    前記出力電圧ノードを基準電圧ノードに接続するためのプルダウンスタック手段であって、直列に接続されたプルダウンn型閾値デバイスおよびプルダウンp型閾値デバイスを備えるプルダウンスタック手段と、
    前記出力電圧ノードから入力を受け取り、カットオフ信号を生成するための反転手段と、
    を備え、
    前記プルダウンn型閾値デバイスが、前記制御信号に依存してオンに切り替えられるように構成され、前記プルダウンp型閾値デバイスが前記カットオフ信号に依存してオフに切り替えられるように構成される、
    電圧調整回路。
  18. 基準電圧ノードを出力電圧ノードに接続するプルダウンn型閾値デバイスであって、制御信号に依存して切り替えられるように構成されるプルダウンn型閾値デバイスと、
    前記出力電圧ノードを供給電圧ノードに接続するプルアップスタックであって、直列に接続されたプルアップp型閾値デバイスおよびプルアップn型閾値デバイスを備えるプルアップスタックと、
    前記出力電圧ノードから入力を受け取るように構成され、カットオフ信号を生成するように構成されるインバータと、
    を備え、
    前記プルアップp型閾値デバイスが、前記制御信号に依存して切り替えられるように構成され、前記プルアップn型閾値デバイスが前記カットオフ信号に依存して切り替えられるように構成される、
    電圧調整回路。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI459173B (zh) * 2012-01-31 2014-11-01 Fsp Technology Inc 參考電壓產生電路及參考電壓產生方法
CN104321817A (zh) * 2012-03-30 2015-01-28 英特尔公司 具有改进的写余量的存储器单元
US8964452B2 (en) * 2012-12-26 2015-02-24 Applied Micro Circuits Corporation Programmable resistance-modulated write assist for a memory device
US9542994B1 (en) * 2015-09-15 2017-01-10 Arm Limited Retention control in a memory device
KR102394726B1 (ko) * 2015-10-26 2022-05-09 에스케이하이닉스 주식회사 내부전압생성회로
US10049727B2 (en) 2016-06-22 2018-08-14 Darryl G. Walker Semiconductor devices, circuits and methods for read and/or write assist of an SRAM circuit portion based on voltage detection and/or temperature detection circuits
US10163524B2 (en) 2016-06-22 2018-12-25 Darryl G. Walker Testing a semiconductor device including a voltage detection circuit and temperature detection circuit that can be used to generate read assist and/or write assist in an SRAM circuit portion and method therefor
CN114690823B (zh) * 2020-12-25 2024-06-18 圣邦微电子(北京)股份有限公司 电源监控芯片的输出级电路
US11955171B2 (en) 2021-09-15 2024-04-09 Mavagail Technology, LLC Integrated circuit device including an SRAM portion having end power select circuits

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910004735B1 (ko) * 1988-07-18 1991-07-10 삼성전자 주식회사 데이타 출력용 버퍼회로
US5432463A (en) 1993-10-15 1995-07-11 Advanced Micro Devices, Inc. High speed NOR gate with small output voltage swings
KR19980041914U (ko) * 1996-12-24 1998-09-25 박병재 리어 뷰 미러
JP2003101399A (ja) 2001-09-20 2003-04-04 Ricoh Co Ltd 半導体装置
EP1573739A2 (en) * 2002-03-27 2005-09-14 The Regents of the University of California Low-power high-performance memory cell and related methods
US20050248977A1 (en) * 2004-05-10 2005-11-10 Taiwan Semiconductor Manuafacturing Co., Ltd. Resistive cell structure for reducing soft error rate
US7064529B2 (en) * 2003-09-17 2006-06-20 Atmel Corporation Dual stage voltage regulation circuit
DE102004002408B4 (de) * 2004-01-16 2006-01-26 Infineon Technologies Ag Empfängerschaltung mit einer Inverterschaltung
KR100687867B1 (ko) * 2004-07-21 2007-02-27 주식회사 하이닉스반도체 저전력 고성능 인버터 회로
US7286417B2 (en) * 2005-06-21 2007-10-23 Micron Technology, Inc. Low power dissipation voltage generator
JP5100035B2 (ja) * 2005-08-02 2012-12-19 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
US7956421B2 (en) * 2008-03-13 2011-06-07 Tela Innovations, Inc. Cross-coupled transistor layouts in restricted gate level layout architecture
US7852061B2 (en) * 2007-10-01 2010-12-14 Silicon Laboratories Inc. Band gap generator with temperature invariant current correction circuit
US7804345B2 (en) * 2008-01-15 2010-09-28 Omnivision Technologies, Inc. Hybrid on-chip regulator for limited output high voltage
CN101599460A (zh) * 2009-06-17 2009-12-09 上海宏力半导体制造有限公司 一种sram双位单元布线方法

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