JP5496141B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
次ぎに、インクジェットヘッド10の製造方法について説明する。図7に示すように、インクジェットの製造方法は、ヘッドの組み立て工程S1と封止工程(接着工程)S2とからなる。ヘッドの組み立て工程S1では、上記のようにして、インクジェットヘッド10が組み立てられる。
接着剤46として同一メーカーの同一製品でありながら、同一製造ロットのものを用いることができずに、他の製造ロットのものを混在して用いる場合には、製造ロット毎に第1工程S3の予備重合時間T1*を求めて、製造ロット毎に求めた予備重合時間T1*で第1工程S3を処理する。このように製造ロット毎に第1工程S3を処理しておくことにより、第2工程S4及び第3工程S5では同一条件で処理することが可能になる。したがって、同じタクトタイムで処理が可能になる。接着剤46としては、破裂抑制粘度到達時間が1日以上であり、製造ロットによる前記破裂抑制粘度到達時間差が8時間以上のものに対して、製造ロットによるばらつきを効果的に抑えることができる。
第1工程S3は、重合を開始させた接着剤を、重合を鈍化させる条件で一定時間保管する保管工程S7を含む。重合を鈍化させる条件としては、例えば室温の重合速度に対して、1/10以下の重合速度になるように、0℃以下の低温、例えば−20℃で保存する。保冷温度は、例えば−40℃以上−20℃以下である。この場合には、スケジュール的に、2液を混合して重合を開始させる作業を、第1工程S3の作業開始時間に合せることが困難な場合に、予め2液混合して重合を開始させたものを、重合速度を抑えて保管することにより、工程管理に柔軟性が出て、作業員の運用に弾力性を持たせることが可能になる。例えば、2液を混合して重合を開始させる第1工程S3の作業開始時刻が、第3工程S5の開始時間から逆算した第1工程S3の重合開始時刻と合わずに、作業時間外となってしまうことがある。この場合に、予め作業時間内に重合を開始させた接着剤を、その重合の進行を鈍化させる条件(例えば、0℃以下)で保存することにより、重合速度を抑えて第3工程の作業開始時間に合せるように保管することにより、工程管理に柔軟性が出て、作業員の都合のよい時間に第1工程S3を開始することができる。
11 ヘッド本体
12 フレキシブル配線回路基板
13 ハウジング
17 吐出ダイ
21 インク流路
22 ポンプ室
24 圧電素子
35 支持体
45 隙間
46 接着剤
50 封止エリア
Claims (10)
- 第1の外装部材と第2の外装部材との内部に電子部品素子を配置し、熱硬化性の接着剤を用いて両外装部材を接合して、電子部品を製造する方法であって、
前記接着剤として2液混合により重合を開始するものを用い、前記重合の開始後に一定時間の予備重合を行う第1工程と、
前記第1工程で予備重合された前記接着剤を用いて、前記各外装部材を接合する第2工程と、
前記第2工程を経た両外装部材を接着剤硬化温度まで昇温させ、接着剤硬化温度で前記接着剤が硬化するまで保持する第3工程を有し、
前記接着剤の接合による接合エリア内の残存空隙が第3工程での温度上昇による空気膨張によって前記接合エリアに破裂が発生しない破裂抑制粘度に前記接着剤がなってから、前記第3工程を開始することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記第3工程の開始時に、前記接着剤の粘度が前記破裂抑制粘度になるように、前記第1工程で予備重合を行うことを特徴とする請求項1記載の電子部品の製造方法。
- 前記破裂抑制粘度となるまでの前記接着剤の硬化速度に基づき、前記破裂抑制粘度に達するまでの破裂抑制粘度到達時間を求め、この破裂抑制粘度到達時間から第2工程の作業完了時間を差し引いて第1工程の処理時間とすることを特徴とする請求項2記載の電子部品の製造方法。
- 前記接着剤に関し同一製品における製造ロットが異なるものを用いる場合に、製造ロット毎に前記第1工程の処理時間を求め、求めた処理時間で製造ロット毎に第1工程を処理することを特徴とする請求項3記載の電子部品の製造方法。
- 前記接着剤は、前記破裂抑制粘度到達時間が1日以上であり、製造ロットによる前記破裂抑制粘度到達時間差が8時間以上であることを特徴とする請求項4記載の電子部品の製造方法。
- 第1工程は、重合を開始させた接着剤を、重合を鈍化させる条件で一定時間保管する保管工程を含むことを特徴とする請求項3から5いずれか1項記載の電子部品の製造方法。
- 前記第3工程は、室温から前記接着剤硬化温度まで所定の速度で昇温させる昇温工程を含むことを特徴とする請求項3から6いずれか1項記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1の外装部品は、インク吐出口を有する吐出ダイであり、前記第2の外装部品は、前記吐出ダイを保持する取付枠であり、前記接着剤を前記吐出ダイと前記取付枠との合せ面に充填することを特徴とする請求項1から7いずれか1項記載の電子部品の製造方法。
- 前記吐出ダイは、前記インク吐出口に通じポンプ室を有するインク流路と、前記インク吐出口とは反対側の面に配置され、前記ポンプ室を作動させる圧電素子と、前記インク吐出口とは反対側の面に配置され、前記圧電素子を駆動制御する電気信号を送るプリント配線回路基板部を有し、
前記吐出ダイと前記取付枠との合せ面には、前記プリント配線回路基板部に電気的に接続されるフレキシブル配線回路基板を配置し、
前記吐出ダイの外側面から前記プリント配線回路基板部が収納されている前記吐出ダイと前記取付枠との合せ面に、前記接着剤を充填することを特徴とする請求項8記載の電子部品の製造方法。 - 前記両外装部材を前記接着剤により接合し、前記両外装部材の間の隙間を前記接着剤により封止することを特徴とする請求項9記載の電子部品の製造方法。
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