JP5488463B2 - 半導体記憶装置及びその動作方法 - Google Patents
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Description
本発明は、日本国特許出願:特願2008−161674号(2008年6月20日出願)、特願2008−301274号(2008年11月26日出願)及び特願2009−002282号(2009年1月8日出願)の優先権主張に基づくものであり、同出願の全記載内容は引用をもって本書に組み込み記載されているものとする。
本発明は、抵抗変化素子及びそれを用いた抵抗変化型メモリの動作方法に関する。
以下に本発明による分析を与える。
・保持、
・プログラムディスターブ耐性、
・リードディスターブ耐性
が主な評価項目になる。
2 絶縁層(TiO2/Ta2O5積層膜:抵抗変化層)
3 上部電極
4 ゲート絶縁膜
5 ゲート電極
6 ソース/ドレイン
7 ソース/ドレイン
8〜10 ビア
11 第一の配線層
12 第二の配線層
13 第一の層間絶縁膜
14 第二の層間絶縁膜
15 半導体基板
16 ゲート側壁
17 第三の層間絶縁膜
18 TaN(TaN層)
19 Ru(Ru層)
20 絶縁層(TiO2/TaxSiyOz積層膜:抵抗変化層)
本発明の全開示(請求の範囲を含む)の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更・調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素の多様な組み合わせないし選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。
Claims (18)
- 絶縁膜を上部電極と下部電極で挟み込んだMIM(Metal/Insulator/Metal)構造を少なくとも含み、
前記絶縁膜が、Ta 2 O 5 膜と、3nm以上30nm未満の厚さのTiO 2 膜の積層構造を含み、
前記Ta2O5膜が、ストイキオメトリックな非晶質膜である、ことを特徴とする抵抗変化型メモリ素子。 - 絶縁膜を上部電極と下部電極で挟み込んだMIM(Metal/Insulator/Metal)構造を少なくとも含み、
前記絶縁膜が、Ta 2 O 5 膜と、3nm以上30nm未満の厚さのTiO 2 膜の積層構造を含み、
前記TiO2膜がRutile構造を含む、ことを特徴とする抵抗変化型メモリ素子。 - 絶縁膜を上部電極と下部電極で挟み込んだMIM(Metal/Insulator/Metal)構造を少なくとも含み、
前記絶縁膜が、Ta 2 O 5 膜と、3nm以上30nm未満の厚さのTiO 2 膜の積層構造を含み、
前記下部電極が、RuもしくはPtを含む、ことを特徴とする抵抗変化型メモリ素子。 - 絶縁膜を上部電極と下部電極で挟み込んだMIM(Metal/Insulator/Metal)構造を少なくとも含み、
前記絶縁膜が、Ta 2 O 5 膜と、3nm以上30nm未満の厚さのTiO 2 膜の積層構造を含み、
前記下部電極が、Ru層とTaN層の積層構造、又はPt層とTaN層の積層構造を含み、
前記TiO2膜と、前記Ru層又は前記Pt層とが接している、ことを特徴とする抵抗変化型メモリ素子。 - 絶縁膜を上部電極と下部電極で挟み込んだMIM(Metal/Insulator/Metal)構造を少なくとも含み、
前記絶縁膜が、Ta 2 O 5 膜と、3nm以上30nm未満の厚さのTiO 2 膜の積層構造を含み、
前記Ta2O5膜と前記TiO2膜の間に、Ti及びTaの相互拡散層を含む、ことを特徴とする抵抗変化型メモリ素子。 - 絶縁膜を上部電極と下部電極で挟み込んだMIM(Metal/Insulator/Metal)構造を少なくとも含み、
前記絶縁膜が、Ta 2 O 5 膜と、3nm以上30nm未満の厚さのTiO 2 膜の積層構造を含み、
前記Ta2O5膜中にシリコンが混入している、ことを特徴とする抵抗変化型メモリ素子。 - 絶縁膜を上部電極と下部電極で挟み込んだMIM(Metal/Insulator/Metal)構造の絶縁膜に、Ta 2 O 5 膜と、3nm以上30nm未満の厚さのTiO 2 膜の積層膜を用いることで、抵抗変化素子の機能を発現させる、抵抗変化型メモリ素子の動作方法であって、
前記上部電極と前記下部電極間に電圧を加え、前記上部電極と前記下部電極間の抵抗値を、前記Ta2O5単層の抵抗値よりも低くする、ことを特徴とする抵抗変化型メモリ素子の動作方法。 - 絶縁膜を上部電極と下部電極で挟み込んだMIM(Metal/Insulator/Metal)構造の絶縁膜に、Ta 2 O 5 膜と、3nm以上30nm未満の厚さのTiO 2 膜の積層膜を用いることで、抵抗変化素子の機能を発現させる、抵抗変化型メモリ素子の動作方法であって、
前記Ta2O5膜と前記TiO2膜の間に、Ti及びTaの相互拡散層を含む、ことを特徴とする抵抗変化型メモリ素子の動作方法。 - 半導体基板上の層間絶縁膜の上に、前記半導体基板表面に形成されたトランジスタの拡散層とビアを介して接続する下部電極を備え、
前記下部電極の上に、厚さ3nm以上30nm未満のTiO 2 膜と、Ta 2 O 5 膜との積層膜を備え、
前記積層膜の上に上部電極を備え、
前記上部電極と前記下部電極で前記積層膜を挟み込んだMIM(Metal/Insulator/Metal)構造を有し、
前記Ta2O5膜が、ストイキオメトリックな非晶質膜である、ことを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板上の層間絶縁膜の上に、前記半導体基板表面に形成されたトランジスタの拡散層とビアを介して接続する下部電極を備え、
前記下部電極の上に、厚さ3nm以上30nm未満のTiO 2 膜と、Ta 2 O 5 膜との積層膜を備え、
前記積層膜の上に上部電極を備え、
前記上部電極と前記下部電極で前記積層膜を挟み込んだMIM(Metal/Insulator/Metal)構造を有し、
前記TiO2膜がRutile構造を含む、ことを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板上の層間絶縁膜の上に、前記半導体基板表面に形成されたトランジスタの拡散層とビアを介して接続する下部電極を備え、
前記下部電極の上に、厚さ3nm以上30nm未満のTiO 2 膜と、Ta 2 O 5 膜との積層膜を備え、
前記積層膜の上に上部電極を備え、
前記上部電極と前記下部電極で前記積層膜を挟み込んだMIM(Metal/Insulator/Metal)構造を有し、
前記下部電極が、Ru又はPtを含む、ことを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板上の層間絶縁膜の上に、前記半導体基板表面に形成されたトランジスタの拡散層とビアを介して接続する下部電極を備え、
前記下部電極の上に、厚さ3nm以上30nm未満のTiO 2 膜と、Ta 2 O 5 膜との積層膜を備え、
前記積層膜の上に上部電極を備え、
前記上部電極と前記下部電極で前記積層膜を挟み込んだMIM(Metal/Insulator/Metal)構造を有し、
前記下部電極が、Ru層とTaN層の積層構造、又はPt層とTaN層の積層構造を含み、
前記TiO2膜と、Ru層又はPt層とが接している、ことを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板上の層間絶縁膜の上に、前記半導体基板表面に形成されたトランジスタの拡散層とビアを介して接続する下部電極を備え、
前記下部電極の上に、厚さ3nm以上30nm未満のTiO 2 膜と、Ta 2 O 5 膜との積層膜を備え、
前記積層膜の上に上部電極を備え、
前記上部電極と前記下部電極で前記積層膜を挟み込んだMIM(Metal/Insulator/Metal)構造を有し、
前記Ta2O5膜と前記TiO2膜の間に、Ti及びTaの相互拡散層を含む、ことを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板上の層間絶縁膜の上に、前記半導体基板表面に形成されたトランジスタの拡散層とビアを介して接続する下部電極を備え、
前記下部電極の上に、厚さ3nm以上30nm未満のTiO 2 膜と、Ta 2 O 5 膜との積層膜を備え、
前記積層膜の上に上部電極を備え、
前記上部電極と前記下部電極で前記積層膜を挟み込んだMIM(Metal/Insulator/Metal)構造を有し、
前記Ta2O5膜中に、シリコンが混入している、ことを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板上の層間絶縁膜の上に、前記半導体基板表面に形成されたトランジスタの拡散層とビアを介して接続する下部電極を備え、
前記下部電極の上に、厚さ3nm以上30nm未満のTiO 2 膜と、Ta 2 O 5 膜との積層膜を備え、
前記積層膜の上に上部電極を備え、
前記上部電極と前記下部電極で前記積層膜を挟み込んだMIM(Metal/Insulator/Metal)構造を有し、
前記抵抗変化層の抵抗値をTa2O5単層の抵抗値よりも低くするために、前記第1の配線層、前記トランジスタのゲート電極に正電圧印加時、及び、前記抵抗変化層の高抵抗から低抵抗へのスイッチング時に、前記第1の配線層、前記トランジスタのゲート電極に正電圧印加時、前記ゲート電極に印加する電圧を調整して電流制限し、前記抵抗変化層が所望の抵抗値とされる、半導体装置。 - 請求項1乃至6のいずれか一に記載の抵抗変化型メモリ素子を備え、前記抵抗変化型メモリ素子の前記下部電極はビアを介して半導体基板表面のトランジスタの一の拡散層と接続される、ことを特徴とする半導体装置。
- 請求項1乃至6のいずれか一に記載の抵抗変化型メモリ素子を備え、前記抵抗変化型メモリ素子の前記下部電極が配線上に形成されている、ことを特徴とする半導体装置。
- 半導体基板上の層間絶縁膜の上に、前記半導体基板表面に形成されたトランジスタの拡散層とビアを介して接続する下部電極を備え、
前記下部電極の上に、厚さ3nm以上30nm未満のTiO 2 膜と、Ta 2 O 5 膜との積層膜を備え、
前記積層膜の上に上部電極を備え、
前記上部電極と前記下部電極で前記積層膜を挟み込んだMIM(Metal/Insulator/Metal)構造を有し、
前記抵抗変化層の抵抗値を読み出す時に、前記上部電極には正電圧が印加される、ことを特徴とする半導体装置。
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