JP5486969B2 - Manufacturing method of touch panel - Google Patents

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Description

本発明は、強化ガラス基板に入力位置検出用電極が形成されたタッチパネルの製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a touch panel in which an input position detection electrode is formed on a tempered glass substrate.

各種のタッチパネルのうち、例えば、静電容量型のタッチパネルでは、ガラス基板の一方面に透光性の入力位置検出用電極が形成されており、かかるガラス基板に対して入力操作が行われる側には透光性のカバーガラスが粘着剤により接着されている(特許文献1参照)。   Among various touch panels, for example, in a capacitive touch panel, a light-transmitting input position detection electrode is formed on one surface of a glass substrate, and an input operation is performed on the glass substrate. The translucent cover glass is bonded with an adhesive (see Patent Document 1).

ここで、ガラス基板として強化ガラス基板を用いれば、入力位置検出用電極が形成されたガラス基板をカバーガラスとして利用でき、部品点数の削減や、タッチパネルの薄型化および軽量化を図ることができるという利点がある。   Here, if a tempered glass substrate is used as the glass substrate, the glass substrate on which the input position detection electrodes are formed can be used as the cover glass, and the number of components can be reduced and the touch panel can be made thinner and lighter. There are advantages.

特開2009−259203号公報JP 2009-259203 A

入力位置検出用電極が形成されたガラス基板を得るには、高い生産性を得るという観点から、ガラス基板を多数取りできる大型ガラス基板の状態で成膜工程やパターニング工程を行って入力位置検出用電極を形成した後、大型ガラス基板から単品サイズの複数のガラス基板を切り出す方法が一般的である。しかしながら、大型ガラス基板として大型強化ガラス基板を用いると、かかる方法を採用できないという問題点がある。すなわち、大型強化ガラス基板に入力位置検出用電極に形成した後、スクライブ溝を形成して強化ガラス基板を切断すると、強化ガラス基板自身の応力によって強化ガラス基板が破断してしまう。なお、強化ガラス基板を切断する方法も提案されているが、特殊な切断装置を用いて多大な手間をかけて切断するため、生産性が低い。それ故、ガラス基板として強化ガラス基板を用いる場合には、単品サイズの強化ガラス基板の1枚毎に成膜工程やパターニング工程を行って入力位置検出用電極を形成する必要があるので、生産性が低いという問題点がある。   In order to obtain a glass substrate on which input position detection electrodes are formed, from the viewpoint of obtaining high productivity, a film forming process and a patterning process are performed in the state of a large glass substrate on which many glass substrates can be obtained. After forming an electrode, the method of cutting out the several glass substrate of single item size from a large sized glass substrate is common. However, when a large tempered glass substrate is used as the large glass substrate, there is a problem that such a method cannot be adopted. That is, after forming the input position detecting electrode on the large tempered glass substrate and forming the scribe groove to cut the tempered glass substrate, the tempered glass substrate is broken by the stress of the tempered glass substrate itself. In addition, although the method of cut | disconnecting a tempered glass board | substrate is also proposed, since it cuts a lot of effort using a special cutting device, productivity is low. Therefore, when a tempered glass substrate is used as the glass substrate, it is necessary to form an input position detecting electrode by performing a film forming process or a patterning process for each tempered glass substrate having a single size. There is a problem that is low.

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、入力位置検出用電極が形成されるガラス基板として強化ガラス基板を用いた場合でも高い生産性を得ることのできるタッチパネルの製造方法を提供することにある。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a touch panel manufacturing method capable of obtaining high productivity even when a tempered glass substrate is used as a glass substrate on which an input position detection electrode is formed. It is in.

上記課題を解決するために、本発明は、強化ガラス基板に入力位置検出用電極が形成されたタッチパネルの製造方法であって、大型ガラス基板を切断した後、強化処理されてなる強化ガラス基板を、搬送基板上に複数枚配置する基板配置工程と、搬送基板上に配置された状態の複数枚の強化ガラス基板に入力位置検出用電極を同時形成する電極形成工程と、搬送基板から強化ガラス基板を取り外す基板取り外し工程と、を有する。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a touch panel manufacturing method in which an input position detection electrode is formed on a tempered glass substrate, and a tempered glass substrate that is tempered after cutting a large glass substrate. a substrate placement step of plurality placed on a carrying substrate, and an electrode forming step of simultaneously forming the input position detection electrode to double the number of sheets of tempered glass substrate on which are disposed conveyance substrate, feeding transportable a substrate removal step of removing the substrate or RaTsutomu glass substrate, that having a.

本発明では、強化ガラス基板に入力位置検出用電極が形成されているため、入力位置検出用電極が形成されたガラス基板自身をカバーガラスとして利用できる等の利点がある。また、強化ガラス基板に入力位置検出用電極を形成するにあたっては、単品サイズの強化ガラス基板を複数枚、搬送基板上に配置し、この状態で、複数枚の強化ガラス基板に入力位置検出用電極を同時形成し、その後、搬送基板から強化ガラス基板を取り外す。このため、1枚の強化ガラス基板毎に成膜工程やパターニング工程を行って入力位置検出用電極を形成する必要がないため、高い生産性を得ることができる。   In the present invention, since the input position detection electrode is formed on the tempered glass substrate, there is an advantage that the glass substrate itself on which the input position detection electrode is formed can be used as a cover glass. In addition, when forming the input position detection electrodes on the tempered glass substrate, a plurality of single-size tempered glass substrates are arranged on the transfer substrate, and in this state, the input position detection electrodes are placed on the plurality of tempered glass substrates. Are formed simultaneously, and then the tempered glass substrate is removed from the transfer substrate. For this reason, since it is not necessary to perform the film-forming process and the patterning process for each tempered glass substrate, it is possible to obtain high productivity.

また、大型強化ガラス基板を切断する必要がないので、単品サイズの強化ガラス基板を効率よく生産することができる。 Moreover , since it is not necessary to cut a large tempered glass substrate, a single-size tempered glass substrate can be efficiently produced.

本発明において、搬送基板には、強化ガラス基板の配置位置を規定する位置決め部が構成されていることが好ましい。かかる構成によれば、搬送基板上の所定位置に強化ガラス基板を配置することができるので、入力位置検出用電極等の位置や形状に高い精度を得ることができる。 In the present invention, the conveyance substrate, it is preferable that the positioning portion for defining a position of the strengthening glass substrate is formed. According to such a configuration, since the tempered glass substrate can be disposed at a predetermined position on the transport substrate, high accuracy can be obtained in the position and shape of the input position detection electrode and the like.

本発明において、位置決め部は、例えば、搬送基板に形成された凹部である。かかる構成によれば、搬送基板上の所定位置に強化ガラス基板を確実に配置することができるので、入力位置検出用電極等の位置や形状に高い精度を得ることができる。 In the present invention, position-decided Me unit, for example, a recess formed in the conveyance substrate. According to such a configuration, the tempered glass substrate can be reliably disposed at a predetermined position on the transport substrate, so that high accuracy can be obtained in the position and shape of the input position detection electrode and the like.

本発明において、凹部内には、当該凹部内での強化ガラス基板の移動を制限する移動制限部材が配置されていることが好ましい。このように構成すれば、搬送基板上の所定位置に強化ガラス基板を保持することができるので、入力位置検出用電極等の位置や形状に高い精度を得ることができる。 In the present invention, the concave portion, it is preferable that movement limiting member for limiting the movement of strengthening the glass substrate within the recess is disposed. With this configuration, the tempered glass substrate can be held at a predetermined position on the transport substrate, so that the position and shape of the input position detection electrode and the like can be obtained with high accuracy.

本発明において、移動制限部材は液状物であることが好ましい。かかる構成によれば、凹部内に強化ガラス基板を配置する前あるいは後に、凹部の底部や強化ガラス基板の周りに液状物を配置するだけで、強化ガラス基板が凹部内で移動することを防止することができる。 In the present invention, it is preferable that the moving limit member is liquid. According to such a configuration, the tempered glass substrate can be prevented from moving in the recess only by placing the liquid material around the bottom of the recess or around the tempered glass substrate before or after the tempered glass substrate is placed in the recess. be able to.

本発明において、移動制限部材としては水を用いることができる。移動制限部材として水を用いれば、移動制限部材によって強化ガラス基板が汚染されることや、傷付くことを防止できるとともに、移動制限部材の取り扱いや、凹部内からの移動制限部材の除去等が容易である。 In the present invention, the moving limit member may be water. The use of water as a moving limiting member, and that the tempered glass substrate by the movement restriction member is contaminated, it is possible to prevent being damaged, handling and the movement restriction member, such as removal of the movement restriction member from the recess Easy.

本発明の実施の形態1に係るタッチパネルを備えた入力機能付き電気光学装置の説明図である。It is explanatory drawing of the electro-optical apparatus with an input function provided with the touchscreen which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係るタッチパネルの要部の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the principal part of the touchscreen which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係るタッチパネルの製造方法で用いる搬送基板等の説明図である。It is explanatory drawing of the conveyance board | substrate etc. which are used with the manufacturing method of the touch panel which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係るタッチパネルの製造方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the manufacturing method of the touchscreen which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係るタッチパネルの製造方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the manufacturing method of the touchscreen which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態2に係るタッチパネルの製造方法で用いる搬送基板等の説明図である。It is explanatory drawing of the conveyance board | substrate etc. which are used with the manufacturing method of the touchscreen which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態3に係るタッチパネルの製造方法で用いる搬送基板等の説明図である。It is explanatory drawing of the conveyance board | substrate etc. which are used with the manufacturing method of the touchscreen which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態3の改良例に係るタッチパネルの製造方法で用いる搬送基板等の説明図である。It is explanatory drawing of the conveyance board | substrate etc. which are used with the manufacturing method of the touchscreen which concerns on the example of improvement of Embodiment 3 of this invention. 本発明を適用した入力機能付き電気光学装置を備えた電子機器の説明図である。It is explanatory drawing of the electronic device provided with the electro-optical apparatus with an input function to which this invention is applied.

図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。また、以下の説明で参照する図3〜図5においては、ガラス基板の被成膜面を上向きにして表してある。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings to be referred to in the following description, the scales are different for each layer and each member so that each layer and each member have a size that can be recognized on the drawing. 3 to 5 referred to in the following description, the deposition surface of the glass substrate is shown facing upward.

[実施の形態1]
(入力機能付き電気光学装置の全体構成)
図1は、本発明の実施の形態1に係るタッチパネルを備えた入力機能付き電気光学装置の説明図であり、図1(a)、(b)は、入力機能付き電気光学装置の斜視図、および断面図である。
[Embodiment 1]
(Overall configuration of electro-optical device with input function)
1A and 1B are explanatory diagrams of an electro-optical device with an input function including a touch panel according to Embodiment 1 of the present invention, and FIGS. 1A and 1B are perspective views of the electro-optical device with an input function. And FIG.

図1(a)、(b)において、本形態の入力機能付き電気光学装置100は、概ね、液晶装置等からなる画像生成装置5と、この画像生成装置5において表示光を出射する側の面に重ねて配置された静電容量型のタッチパネル1とを有しており、画像生成装置5とタッチパネル1とは、例えば、粘着剤層85等によって接着されている。画像生成装置5は電気光学パネル5a(表示パネル)としての液晶パネルを備えている。本形態において、タッチパネル1および電気光学パネル5aはいずれも矩形の平面形状を備えており、タッチパネル1および入力機能付き電気光学装置100を平面視したときの中央領域が入力領域2aである。また、画像生成装置5および入力機能付き電気光学装置100において入力領域2aと平面視で重なる領域が画像形成領域である。タッチパネル1において、タッチパネル1の端部90eが位置する側にはフレキシブル配線基板35が接続され、電気光学パネル5aにおいてタッチパネル1の端部90eが位置する側にはフレキシブル配線基板73が接続されている。   1A and 1B, an electro-optical device 100 with an input function according to the present embodiment is generally an image generation device 5 composed of a liquid crystal device or the like, and a surface on the side from which display light is emitted in the image generation device 5. The image generation device 5 and the touch panel 1 are bonded to each other by, for example, an adhesive layer 85 or the like. The image generating apparatus 5 includes a liquid crystal panel as an electro-optical panel 5a (display panel). In this embodiment, both the touch panel 1 and the electro-optical panel 5a have a rectangular planar shape, and the central area when the touch panel 1 and the electro-optical device 100 with an input function are viewed in plan is the input area 2a. Further, in the image generating device 5 and the electro-optical device 100 with an input function, an area that overlaps the input area 2a in plan view is an image forming area. In the touch panel 1, the flexible wiring board 35 is connected to the side where the end 90e of the touch panel 1 is located, and the flexible wiring board 73 is connected to the side where the end 90e of the touch panel 1 is located in the electro-optical panel 5a. .

画像生成装置5は、透過型や半透過反射型のアクティブマトリクス型の液晶表示装置であり、電気光学パネル5aに対してタッチパネル1が配置されている側とは反対側(表示光の出射側とは反対側)にはバックライト装置(図示せず)が配置されている。バックライト装置は、例えば、電気光学パネル5aに対してタッチパネル1が配置されている側とは反対側に重ねて配置された透光性の導光板と、導光板の側端部に向けて白色光等を出射する発光ダイオード等の光源とを備えており、光源から出射された光は、導光板の側端部から入射した後、導光板内を伝搬しながら電気光学パネル5aに向けて出射される。導光板と電気光学パネル5aとの間には、光散乱シートやプリズムシート等のシート状光学部材が配置されることもある。   The image generation device 5 is a transmissive or transflective active matrix liquid crystal display device, and is opposite to the side on which the touch panel 1 is disposed with respect to the electro-optical panel 5a (display light emission side and Is provided with a backlight device (not shown). The backlight device includes, for example, a translucent light guide plate that is placed on the side opposite to the side where the touch panel 1 is placed with respect to the electro-optical panel 5a, and a white color toward the side end of the light guide plate. A light source such as a light emitting diode that emits light, etc., and the light emitted from the light source is incident on the side edge of the light guide plate and then emitted toward the electro-optical panel 5a while propagating through the light guide plate. Is done. A sheet-like optical member such as a light scattering sheet or a prism sheet may be disposed between the light guide plate and the electro-optical panel 5a.

画像生成装置5において、電気光学パネル5aに対して表示光の出射側には第1偏光板81が重ねて配置され、その反対側に第2偏光板82が重ねて配置されている。電気光学パネル5aは、表示光の出射側とは反対側に配置された透光性の素子基板50と、この素子基板50に対して表示光の出射側で対向配置された透光性の対向基板60とを備えている。対向基板60と素子基板50とは、矩形枠状のシール材71により貼り合わされており、対向基板60と素子基板50との間においてシール材71で囲まれた領域内に液晶層55が保持されている。素子基板50において、対向基板60と対向する面には複数の画素電極58がITO(Indium Tin Oxide)膜やIZO(Indium Zinc Oxide)膜等の透光性導電膜により形成され、対向基板60において、素子基板50と対向する面には共通電極68がITO膜等の透光性導電膜により形成されている。また、対向基板60にはカラーフィルターが形成されている。なお、画像生成装置5がIPS(In Plane Switching)方式や、FFS(Fringe Field Switching)方式である場合、共通電極68は素子基板50の側に設けられる。また、素子基板50が対向基板60に対して表示光の出射側に配置されることもある。素子基板50において、対向基板60の縁から張り出した張出領域59には駆動用IC75がCOG実装されているとともに、張出領域59にはフレキシブル配線基板73が接続されている。なお、素子基板50には、素子基板50上のスイッチング素子と同時に駆動回路を形成することもある。   In the image generating apparatus 5, a first polarizing plate 81 is placed on the electroluminescent panel 5a on the display light emission side, and a second polarizing plate 82 is placed on the opposite side. The electro-optical panel 5a includes a light-transmitting element substrate 50 disposed on the side opposite to the display light emission side, and a light-transmitting counter element disposed opposite to the element substrate 50 on the display light emission side. And a substrate 60. The counter substrate 60 and the element substrate 50 are bonded to each other with a rectangular frame-shaped sealing material 71, and the liquid crystal layer 55 is held in a region surrounded by the sealing material 71 between the counter substrate 60 and the element substrate 50. ing. In the element substrate 50, a plurality of pixel electrodes 58 are formed on a surface facing the counter substrate 60 by a translucent conductive film such as an ITO (Indium Tin Oxide) film or an IZO (Indium Zinc Oxide) film. A common electrode 68 is formed of a light-transmitting conductive film such as an ITO film on the surface facing the element substrate 50. Further, a color filter is formed on the counter substrate 60. When the image generation apparatus 5 is an IPS (In Plane Switching) method or an FFS (Fringe Field Switching) method, the common electrode 68 is provided on the element substrate 50 side. Further, the element substrate 50 may be arranged on the display light emitting side with respect to the counter substrate 60. In the element substrate 50, a driving IC 75 is COG-mounted in an overhang region 59 projecting from the edge of the counter substrate 60, and a flexible wiring board 73 is connected to the overhang region 59. Note that a drive circuit may be formed on the element substrate 50 simultaneously with the switching elements on the element substrate 50.

(静電容量型のタッチパネル1の概略構成)
タッチパネル1は強化ガラス基板90を備えており、強化ガラス基板90は、タッチパネル1の入力操作面を構成するカバーガラスとしての機能と、入力位置検出用電極21が形成されたセンサー基板としての機能とを備えている。
(Schematic configuration of the capacitive touch panel 1)
The touch panel 1 includes a tempered glass substrate 90. The tempered glass substrate 90 has a function as a cover glass that constitutes an input operation surface of the touch panel 1, and a function as a sensor substrate on which the input position detection electrode 21 is formed. It has.

本形態において、強化ガラス基板90は、化学強化ガラスからなる。かかる化学強化ガラスは、温度が400℃程度のカリウム塩溶融浴に浸漬して化学強化処理を行ったガラスであり、ガラス基板のナトリウムイオンがカリウムイオンにイオン交換されている。ここで、ナトリウムのイオン半径は95nmであるのに対して、カリウムイオンのイオン半径は133nmであり、カリウムイオンの方がナトリウムイオンよりもイオン半径が大きい。このため、ガラス基板は、表面の化学強化層に起因する圧縮応力によって強度が強化された状態にある。従って、本形態の強化ガラス基板90は、厚さが0.2mm程度と極めて薄い。   In this embodiment, the tempered glass substrate 90 is made of chemically tempered glass. Such chemically tempered glass is glass that has been subjected to chemical tempering treatment by immersing it in a potassium salt molten bath at a temperature of about 400 ° C., and sodium ions of the glass substrate are ion-exchanged with potassium ions. Here, the ionic radius of sodium is 95 nm, whereas the ionic radius of potassium ions is 133 nm. The ionic radius of potassium ions is larger than that of sodium ions. For this reason, the glass substrate is in a state where the strength is enhanced by the compressive stress resulting from the chemical strengthening layer on the surface. Therefore, the tempered glass substrate 90 of this embodiment has a very thin thickness of about 0.2 mm.

図1(b)に示すように、強化ガラス基板90において入力操作面側の第1面90aとは反対側に位置する第2面90bの側には、詳しくは後述するが、下層側から上層側に向かって、遮光性印刷層94、下地膜95、第1透光性導電膜4a、層間絶縁膜23、第2透光性導電膜4bおよびトップコート層96がこの順に形成されている。また、強化ガラス基板90の第2面90bの側には、下地膜95上に周辺配線27が形成されている。遮光性印刷層94は、強化ガラス基板90の第2面90bのうち、入力領域2aより外側の周辺領域2bに形成されており、遮光性印刷層94で囲まれた領域が入力領域2aである。   As shown in FIG. 1B, in the tempered glass substrate 90, the side of the second surface 90b located on the side opposite to the first surface 90a on the input operation surface side will be described in detail later. A light-shielding printed layer 94, a base film 95, a first light-transmitting conductive film 4a, an interlayer insulating film 23, a second light-transmitting conductive film 4b, and a topcoat layer 96 are formed in this order toward the side. A peripheral wiring 27 is formed on the base film 95 on the second surface 90 b side of the tempered glass substrate 90. The light shielding printing layer 94 is formed in the peripheral area 2b outside the input area 2a on the second surface 90b of the tempered glass substrate 90, and the area surrounded by the light shielding printing layer 94 is the input area 2a. .

このように構成したタッチパネル1においては、第1透光性導電膜4aによって入力位置検出用電極21が形成されている。また、強化ガラス基板90の端部90e、90f、90g、90hのうち、端部90eでは、第2面90bの側にフレキシブル配線基板35が接続されており、フレキシブル配線基板35は、周辺配線27の端部からなる実装端子24に電気的に接続されている。   In the touch panel 1 configured as described above, the input position detecting electrode 21 is formed by the first light-transmitting conductive film 4a. Of the end portions 90e, 90f, 90g, and 90h of the tempered glass substrate 90, the flexible wiring substrate 35 is connected to the second surface 90b side at the end portion 90e. It is electrically connected to the mounting terminal 24 consisting of the end of the.

タッチパネル1と電気光学パネル5aとの間には、透光性フィルム上にITO膜等の透光性導電膜が形成されたシールド用の導電フィルムが配置される場合があり、かかる導電フィルムは、画像生成装置5側での電位変化がノイズとして入力位置検出用電極21に影響を及ぼすことを防止する機能を担っている。なお、画像生成装置5と入力位置検出用電極21との間に十分な距離が確保できる場合、導電フィルムは省略されることもある。   Between the touch panel 1 and the electro-optical panel 5a, a conductive film for shielding in which a light-transmitting conductive film such as an ITO film is formed on the light-transmitting film may be disposed. It has the function of preventing the potential change on the image generating device 5 side from affecting the input position detecting electrode 21 as noise. Note that the conductive film may be omitted when a sufficient distance can be secured between the image generation device 5 and the input position detection electrode 21.

(タッチパネル1の詳細構成)
図2は、本発明の実施の形態1に係るタッチパネル1の要部の構成を示す説明図であり、図2(a)、(b)は、強化ガラス基板90に形成した入力位置検出用電極等の平面構成を示す説明図、および断面図である。なお、図2(a)において、入力領域2aについては、その角部分の位置を英文字の「L」状のマークで示してある。また、図2(b)は、タッチパネル1を図2(a)のC−C′線に沿って切断した断面図に相当する。
(Detailed configuration of touch panel 1)
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a configuration of a main part of the touch panel 1 according to Embodiment 1 of the present invention. FIGS. 2A and 2B are input position detection electrodes formed on a tempered glass substrate 90. FIG. It is explanatory drawing which shows planar structure, such as these, and sectional drawing. In FIG. 2A, the corner of the input area 2a is indicated by an English letter “L” mark. FIG. 2B corresponds to a cross-sectional view of the touch panel 1 cut along the line CC ′ in FIG.

図2(a)に示すように、本形態のタッチパネル1において、強化ガラス基板90の第2面90bの側には、入力領域2aでX方向(第1方向)に延在する入力位置検出用の複数の第1電極211と、入力領域2aでX方向に交差するY方向(第2方向)に延在する入力位置検出用の複数の第2電極212とが設けられており、これらの第1電極211および第2電極212によって入力位置検出用電極21が形成されている。また、強化ガラス基板90の第2面90bにおいて、入力領域2aの外側に相当する周辺領域2bには、第1電極211の一方側端部から延在する周辺配線27、および第2電極212の一方側端部から延在する周辺配線27が形成されている。   As shown in FIG. 2 (a), in the touch panel 1 of this embodiment, on the second surface 90b side of the tempered glass substrate 90, for input position detection extending in the X direction (first direction) in the input region 2a. And a plurality of second electrodes 212 for input position detection extending in the Y direction (second direction) intersecting the X direction in the input region 2a. An input position detection electrode 21 is formed by the first electrode 211 and the second electrode 212. Further, on the second surface 90 b of the tempered glass substrate 90, the peripheral region 2 b corresponding to the outside of the input region 2 a has peripheral wiring 27 extending from one end portion of the first electrode 211 and the second electrode 212. Peripheral wiring 27 extending from one end is formed.

かかる周辺配線27において外周端部90eに位置する部分は実装端子24になっている。なお、周辺配線27や実装端子24等に対しては、図1(b)を参照して説明した遮光性印刷層94が重なっており、入力操作面側からは周辺配線27や、実装端子24が形成された端子配列領域240が見えないようになっている。   A portion of the peripheral wiring 27 located at the outer peripheral end 90 e is a mounting terminal 24. Note that the light-shielding printed layer 94 described with reference to FIG. 1B overlaps the peripheral wiring 27 and the mounting terminal 24, and the peripheral wiring 27 and the mounting terminal 24 are viewed from the input operation surface side. The terminal arrangement region 240 in which is formed cannot be seen.

図2(b)に示すように、本形態のタッチパネル1において、強化ガラス基板90の第2面90bの側には、下層側から上層側に向かって、黒色の遮光性印刷層94、感光性樹脂等からなる下地膜95、第1透光性導電膜4a、層間絶縁膜23、第2透光性導電膜4b、および感光性樹脂等からなるトップコート層96がこの順に形成されている。また、強化ガラス基板90の第2面90bの側には周辺配線27が形成されている。   As shown in FIG. 2 (b), in the touch panel 1 of the present embodiment, the black light-shielding print layer 94 is formed on the second surface 90b side of the tempered glass substrate 90 from the lower layer side toward the upper layer side. A base film 95 made of resin or the like, the first light-transmissive conductive film 4a, the interlayer insulating film 23, the second light-transmissive conductive film 4b, and a top coat layer 96 made of a photosensitive resin or the like are formed in this order. A peripheral wiring 27 is formed on the second surface 90 b side of the tempered glass substrate 90.

図2(a)、(b)に示すように、本形態のタッチパネル1において、黒色の遮光性印刷層94は、強化ガラス基板90の第2面90bの周辺領域2bに形成されている。遮光性印刷層94は、遮光性という観点から分厚く形成する必要があるとともに、印刷法を用いる以上、分厚くなってしまい、その厚さは、30μmから50μmである。そこで、強化ガラス基板90の第2面90bには、遮光性印刷層94の上層側に透光性の感光性樹脂等からなる下地膜95が形成されており、かかる下地膜95は平坦化膜として機能する。このため、遮光性印刷層94に起因する段部は、下地膜95によって緩和されており、かかる下地膜95上には、入力領域2aに第1透光性導電膜4aや第2透光性導電膜4bが形成され、周辺領域2bには周辺配線27が形成されている。   As shown in FIGS. 2A and 2B, in the touch panel 1 of the present embodiment, the black light-shielding print layer 94 is formed in the peripheral region 2 b of the second surface 90 b of the tempered glass substrate 90. The light-shielding printing layer 94 needs to be formed thicker from the viewpoint of light shielding properties, and becomes thicker as long as the printing method is used, and the thickness is 30 μm to 50 μm. Therefore, a base film 95 made of a light-transmitting photosensitive resin or the like is formed on the second surface 90b of the tempered glass substrate 90 on the upper side of the light-shielding print layer 94, and the base film 95 is a flattening film. Function as. For this reason, the step part resulting from the light-shielding print layer 94 is relieved by the base film 95, and on the base film 95, the first light-transmitting conductive film 4a and the second light-transmitting film are formed in the input region 2a. A conductive film 4b is formed, and a peripheral wiring 27 is formed in the peripheral region 2b.

本形態において、第1透光性導電膜4aは多結晶のITO膜からなり、第1透光性導電膜4aの上層側には、感光性樹脂膜やシリコン酸化膜等の透光性絶縁膜からなる層間絶縁膜23が形成されている。本形態において、第2透光性導電膜4bも、第1透光性導電膜4aと同様、多結晶のITO膜からなる。   In this embodiment, the first light-transmitting conductive film 4a is made of a polycrystalline ITO film, and a light-transmitting insulating film such as a photosensitive resin film or a silicon oxide film is formed on the upper layer side of the first light-transmitting conductive film 4a. An interlayer insulating film 23 made of is formed. In the present embodiment, the second translucent conductive film 4b is also made of a polycrystalline ITO film, like the first translucent conductive film 4a.

第1透光性導電膜4aは、まず、入力領域2aに複数の菱形領域として形成され、かかる菱形領域は、入力位置検出用電極21(第1電極211および第2電極212)のパッド部211a、212a(大面積部分)を構成する。これらのパッド部211a、212aは、X方向およびY方向において交互に配列されている。複数のパッド部211aにおいてX方向(第1方向)で隣り合うパッド部211a同士は連結部分211cを介して繋がっており、パッド部211aおよび連結部分211cは、X方向で延在する第1電極211を構成している。これに対して、複数のパッド部212aは、Y方向(第2方向)で延在する第2電極212を構成するが、Y方向で隣り合うパッド部212aの間、すなわち、連結部分211cと重なる部分は途切れ部分218aになっている。   The first translucent conductive film 4a is first formed as a plurality of rhombus regions in the input region 2a, and the rhombus regions are pad portions 211a of the input position detection electrodes 21 (first electrode 211 and second electrode 212). , 212a (large area portion). These pad portions 211a and 212a are alternately arranged in the X direction and the Y direction. In the plurality of pad portions 211a, adjacent pad portions 211a in the X direction (first direction) are connected via a connecting portion 211c, and the pad portion 211a and the connecting portion 211c extend in the X direction. Is configured. On the other hand, the plurality of pad portions 212a constitute the second electrode 212 extending in the Y direction (second direction), but overlap between the pad portions 212a adjacent in the Y direction, that is, the connecting portion 211c. The portion is a discontinuous portion 218a.

層間絶縁膜23は入力領域2aから周辺領域2bにわたって広い領域に形成されている。層間絶縁膜23には、コンタクトホール23aが形成されており、かかるコンタクトホール23aは、パッド部212aにおいて途切れ部分218aを介して対峙する端部と重なる位置に形成されている。層間絶縁膜23の上層側において、第2透光性導電膜4bは、コンタクトホール23aと重なる領域に中継電極215として形成されている。   The interlayer insulating film 23 is formed in a wide area from the input area 2a to the peripheral area 2b. A contact hole 23a is formed in the interlayer insulating film 23, and the contact hole 23a is formed at a position overlapping the end portion facing the gap portion 218a in the pad portion 212a. On the upper layer side of the interlayer insulating film 23, the second translucent conductive film 4b is formed as a relay electrode 215 in a region overlapping the contact hole 23a.

このように構成したタッチパネル1において、第1電極211および第2電極212は、同一の導電膜(第1透光性導電膜4a)によって形成され、かつ、互いに交差する方向に延在しているため、強化ガラス基板90上には、第1電極211と第2電極212とが交差する交差部218が存在する。ここで、第1電極211および第2電極212のうち、第1電極211は、交差部218でも第2透光性導電膜4bからなる連結部分211cによってX方向で繋がって延在している。これに対して、第2電極212には交差部218に途切れ部分218aが構成されている。但し、交差部218では、層間絶縁膜23の上層に中継電極215が形成されており、かかる中継電極215は、層間絶縁膜23のコンタクトホール23aを介して、途切れ部分218aを介して隣り合うパッド212a同士を電気的に接続している。このため、第2電極212はY方向で電気的に接続した状態でY方向に延在している。なお、中継電極215は、層間絶縁膜23を介して連結部分211cに重なっているため、短絡するおそれはない。   In the touch panel 1 configured as described above, the first electrode 211 and the second electrode 212 are formed of the same conductive film (first translucent conductive film 4a) and extend in directions intersecting each other. Therefore, on the tempered glass substrate 90, there is an intersection 218 where the first electrode 211 and the second electrode 212 intersect. Here, of the first electrode 211 and the second electrode 212, the first electrode 211 extends in the X direction by the connecting portion 211c made of the second light-transmissive conductive film 4b even at the intersection 218. On the other hand, the second electrode 212 has a discontinuous portion 218 a at the intersection 218. However, at the intersection 218, a relay electrode 215 is formed above the interlayer insulating film 23, and the relay electrode 215 is adjacent to the pad adjacent to the interrupted portion 218a via the contact hole 23a of the interlayer insulating film 23. 212a is electrically connected. For this reason, the second electrode 212 extends in the Y direction while being electrically connected in the Y direction. The relay electrode 215 overlaps the connecting portion 211c with the interlayer insulating film 23 interposed therebetween, so there is no possibility of short circuit.

本形態において、強化ガラス基板90の第2面90bの側には、下地膜95上に周辺配線27が形成されており、かかる周辺配線27は低抵抗であることが求められる。このため、周辺配線27は、周辺配線27の形成領域に沿って延在する第1透光性導電膜4aからなる下層側配線層271と、下層側配線層271の上に積層された金属層4eからなる上層側配線層272とからなる。本形態において、上層側配線層272には、銀−パラジウム−銅の合金からなるAPC膜が用いられている。   In this embodiment, the peripheral wiring 27 is formed on the base film 95 on the second surface 90b side of the tempered glass substrate 90, and the peripheral wiring 27 is required to have a low resistance. For this reason, the peripheral wiring 27 is composed of a lower wiring layer 271 made of the first light-transmissive conductive film 4 a extending along the region where the peripheral wiring 27 is formed, and a metal layer stacked on the lower wiring layer 271. And an upper wiring layer 272 made of 4e. In this embodiment, an APC film made of a silver-palladium-copper alloy is used for the upper wiring layer 272.

本形態において、強化ガラス基板90の第2面90bの側には、第2透光性導電膜4bの上層側に感光性樹脂等からなるトップコート層96が形成されており、かかるトップコート層96は、端子配列領域240を除く略全面に形成されている。   In the present embodiment, a top coat layer 96 made of a photosensitive resin or the like is formed on the upper side of the second translucent conductive film 4b on the second surface 90b side of the tempered glass substrate 90, and the top coat layer 96 is formed on substantially the entire surface excluding the terminal arrangement region 240.

(入力位置検出方法)
このように構成した静電容量型のタッチパネル1において、入力位置検出用電極21に矩形パルス状の位置検出信号を出力すると、入力位置検出用電極21に容量が寄生していない場合、入力位置検出用電極21に印加した位置検出信号と同一波形の信号が検出される。これに対して、入力位置検出用電極21に容量が寄生していると、容量に起因する波形の歪みが発生するので、入力位置検出用電極21に容量が寄生しているか否かを検出することができる。従って、強化ガラス基板90の第1面90aの側(入力操作面の側)において、複数の入力位置検出用電極21のうちのいずれかに指が接近すると、指が接近した入力位置検出用電極21では、指との間に生じた静電容量分だけ、静電容量が増大するので、指が近接した電極を特定することができる。
(Input position detection method)
In the capacitive touch panel 1 configured as described above, when a position detection signal in the form of a rectangular pulse is output to the input position detection electrode 21, the input position detection is performed when no capacitance is parasitic on the input position detection electrode 21. A signal having the same waveform as the position detection signal applied to the electrode 21 is detected. On the other hand, if a capacitance is parasitic on the input position detection electrode 21, a waveform distortion due to the capacitance occurs. Therefore, it is detected whether or not the capacitance is parasitic on the input position detection electrode 21. be able to. Accordingly, when the finger approaches one of the plurality of input position detection electrodes 21 on the first surface 90a side (the input operation surface side) of the tempered glass substrate 90, the input position detection electrode approached by the finger. In 21, the electrostatic capacity increases by the electrostatic capacity generated between the finger and the electrode where the finger is close can be specified.

(タッチパネル1の製造方法)
図3は、本発明の実施の形態1に係るタッチパネル1の製造方法で用いる搬送基板等の説明図であり、図3(a)、(b)、(c)は、搬送基板の斜視図、搬送基板上に強化ガラス基板90を配置した様子を示す平面図、および搬送基板上に強化ガラス基板90を配置した様子を示す断面図である。図4および図5は、本発明の実施の形態1に係るタッチパネル1の製造方法を示す工程断面図である。
(Method for manufacturing touch panel 1)
FIG. 3 is an explanatory diagram of a transport substrate and the like used in the method for manufacturing the touch panel 1 according to Embodiment 1 of the present invention, and FIGS. 3 (a), (b), and (c) are perspective views of the transport substrate. It is a top view which shows a mode that the tempered glass board | substrate 90 has been arrange | positioned on a conveyance board | substrate, and sectional drawing which shows a mode that the tempered glass board | substrate 90 has been arrange | positioned on a conveyance board | substrate. 4 and 5 are process cross-sectional views illustrating the method for manufacturing touch panel 1 according to Embodiment 1 of the present invention.

本形態のタッチパネル1を製造するにあたっては、図3(a)に示すように、単品サイズの複数枚の強化ガラス基板90を準備する。かかる強化ガラス基板90には、大型ガラス基板を単品サイズの複数枚のガラス基板に切断した後、複数枚のガラス基板を一括してカリウム塩溶融浴に浸漬した化学強化ガラス基板である。   In manufacturing the touch panel 1 of the present embodiment, a plurality of tempered glass substrates 90 having a single product size are prepared as shown in FIG. The tempered glass substrate 90 is a chemically tempered glass substrate obtained by cutting a large glass substrate into a plurality of glass substrates of a single size and then immersing the plurality of glass substrates together in a potassium salt molten bath.

かかる強化ガラス基板90を用いてタッチパネル1を製造するには、まず、遮光性印刷層形成工程において、強化ガラス基板90の第2面90b側において入力領域2aより外側の周辺領域2bに遮光性印刷層94を形成する。   In order to manufacture the touch panel 1 using the tempered glass substrate 90, first, in the light shielding printing layer forming step, the light shielding printing is performed on the peripheral region 2b outside the input region 2a on the second surface 90b side of the tempered glass substrate 90. Layer 94 is formed.

次に、搬送基板500を準備し、図3(b)、(c)および図4(a)に示す基板配置工程において、搬送基板500の基板搭載面510上に単品サイズの複数枚の強化ガラス基板90を第2面90bが上向きになるように配置する。ここで、搬送基板500は、矩形の板状部材であり、4つの角部のうちの1つには、搬送基板500の方位を示す切り欠き505が形成されている。また、本形態では、搬送基板500上に強化ガラス基板90を配置する際、搬送基板500の基板搭載面510の全面に接着剤層520を設けておき、搬送基板500上の所定位置に強化ガラス基板90を保持する。但し、強化ガラス基板90については、最終的には、搬送基板500から取り外す必要があるため、接着剤層520としては、強化ガラス基板90の取り外しが容易なように、粘着剤からなる接着材料や、水等により溶解可能なポリビニルアルコール系の接着材料等が用いられる。   Next, a transport substrate 500 is prepared, and a plurality of tempered glass pieces each having a single size are provided on the substrate mounting surface 510 of the transport substrate 500 in the substrate placement step shown in FIGS. 3B, 3C, and 4A. The substrate 90 is arranged so that the second surface 90b faces upward. Here, the transport substrate 500 is a rectangular plate-like member, and a notch 505 indicating the orientation of the transport substrate 500 is formed in one of the four corners. In this embodiment, when the tempered glass substrate 90 is disposed on the transport substrate 500, the adhesive layer 520 is provided on the entire surface of the substrate mounting surface 510 of the transport substrate 500, and the tempered glass is disposed at a predetermined position on the transport substrate 500. The substrate 90 is held. However, since it is necessary to finally remove the tempered glass substrate 90 from the transport substrate 500, the adhesive layer 520 includes an adhesive material made of an adhesive or the like so that the tempered glass substrate 90 can be easily removed. A polyvinyl alcohol-based adhesive material that can be dissolved in water or the like is used.

次に、図4(b)に示す下地層形成工程において、強化ガラス基板90の第2面90b側に対して樹脂塗布工程および固化工程を行い、遮光性印刷層94の上層側において入力領域2aおよび周辺領域2bの双方に感光性樹脂等からなる絶縁性の下地膜95を形成する。その結果、遮光性印刷層94に起因する段部は下地膜95によって緩和される。なお、下地膜95は、隣り合う強化ガラス基板90の間にも形成される。   Next, in the base layer forming step shown in FIG. 4B, a resin coating step and a solidifying step are performed on the second surface 90b side of the tempered glass substrate 90, and the input region 2a is formed on the upper side of the light-shielding print layer 94. An insulating base film 95 made of a photosensitive resin or the like is formed on both the peripheral region 2b. As a result, the step portion resulting from the light-shielding print layer 94 is relaxed by the base film 95. Note that the base film 95 is also formed between adjacent tempered glass substrates 90.

次に、図4(c)、(d)、(e)および図5(a)、(b)に示す電極形成工程において、入力位置検出用電極21等を形成する。より具体的には、図4(c)に示すように、スパッタ法や蒸着法等により、強化ガラス基板90の第2面90b側全面にITO膜からなる第1透光性導電膜4a、およびAPC膜からなる金属膜4eを順次形成する。次に、フォトリソグラフィ技術によりレジストマスクを形成した状態で金属膜4eをエッチングし、図4(d)に示すように、周辺配線27の上層側配線層272をパターニング形成する。次に、フォトリソグラフィ技術によりレジストマスクを形成した状態で第1透光性導電膜4aをエッチングし、図4(e)に示すように、入力位置検出用電極21(第1電極211および第2電極212)をパターニング形成する。その際、周辺配線27の下層側配線層271も形成する。次に、図5(a)に示す層間絶縁膜形成工程において、コンタクトホール23aを備えた層間絶縁膜23を形成する。ここで、層間絶縁膜23をシリコン酸化膜により形成する場合には、シリコン酸化膜の成膜工程およびパターニング工程を行い、層間絶縁膜23を感光性樹脂により形成する場合には、感光性樹脂の塗布工程、露光・現像工程を行う。なお、層間絶縁膜23は、端子配列領域240と重ならない領域に形成する。次に、図5(b)に示す第2透光性導電膜形成工程において、ITO膜の成膜工程およびパターニング工程を行い、中継電極215を形成する。   Next, in the electrode formation step shown in FIGS. 4C, 4D, and 4E and FIGS. 5A and 5B, the input position detection electrode 21 and the like are formed. More specifically, as shown in FIG. 4 (c), the first light-transmissive conductive film 4a made of an ITO film on the entire second surface 90b side of the tempered glass substrate 90 by sputtering, vapor deposition, or the like, and A metal film 4e made of an APC film is sequentially formed. Next, the metal film 4e is etched in a state where a resist mask is formed by a photolithography technique, and the upper wiring layer 272 of the peripheral wiring 27 is patterned and formed as shown in FIG. Next, the first light-transmitting conductive film 4a is etched in a state where a resist mask is formed by a photolithography technique, and as shown in FIG. 4E, the input position detection electrode 21 (the first electrode 211 and the second electrode). The electrode 212) is formed by patterning. At that time, the lower wiring layer 271 of the peripheral wiring 27 is also formed. Next, in the interlayer insulating film forming step shown in FIG. 5A, an interlayer insulating film 23 provided with contact holes 23a is formed. Here, when the interlayer insulating film 23 is formed of a silicon oxide film, a silicon oxide film forming process and a patterning process are performed. When the interlayer insulating film 23 is formed of a photosensitive resin, A coating process, an exposure / development process are performed. The interlayer insulating film 23 is formed in a region that does not overlap with the terminal arrangement region 240. Next, in the second translucent conductive film forming step shown in FIG. 5B, the ITO film forming step and the patterning step are performed to form the relay electrode 215.

次に、図5(c)に示すトップコート層形成工程において、強化ガラス基板90の第2面90b側に対して樹脂塗布工程および固化工程を行い、トップコート層96を形成する。ここで、トップコート層96は、端子配列領域240と重ならない領域に形成する。   Next, in the top coat layer forming step shown in FIG. 5C, a resin coating step and a solidifying step are performed on the second surface 90 b side of the tempered glass substrate 90 to form the top coat layer 96. Here, the top coat layer 96 is formed in a region that does not overlap with the terminal array region 240.

次に、図5(d)に示すように、強化ガラス基板90を搬送基板500から取り外す。しかる後に、強化ガラス基板90の端子配列領域240にフレキシブル配線基板35を接続すれば、図1および図2を参照して説明した強化ガラス基板90を備えたタッチパネル1が形成される。   Next, as shown in FIG. 5D, the tempered glass substrate 90 is removed from the transfer substrate 500. Thereafter, when the flexible wiring board 35 is connected to the terminal array region 240 of the tempered glass substrate 90, the touch panel 1 including the tempered glass substrate 90 described with reference to FIGS. 1 and 2 is formed.

(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態のタッチパネル1およびその製造方法では、強化ガラス基板90に入力位置検出用電極21が形成されているため、入力位置検出用電極21が形成されたガラス基板90自身をカバーガラスとして利用できる。従って、部品点数の削減や、タッチパネル1の薄型化および軽量化を図ることができる。
(Main effects of this form)
As described above, in the touch panel 1 and the manufacturing method thereof according to the present embodiment, since the input position detection electrode 21 is formed on the tempered glass substrate 90, the glass substrate 90 itself on which the input position detection electrode 21 is formed is used. Available as cover glass. Therefore, the number of parts can be reduced, and the touch panel 1 can be reduced in thickness and weight.

また、強化ガラス基板90に入力位置検出用電極21を形成するにあたっては、基板配置工程において、単品サイズの強化ガラス基板90を複数枚、搬送基板500上に配置し、この状態で、複数枚の強化ガラス基板90に入力位置検出用電極21を同時形成する電極形成工程を行なう。また、電極形成工程の後、基板取り外し工程において、強化ガラス基板90を搬送基板500から取り外す。このため、強化ガラス基板90毎に成膜工程やパターニング工程を行って入力位置検出用電極21を形成する必要がないので、高い生産性を得ることができる。   In forming the input position detecting electrode 21 on the tempered glass substrate 90, a plurality of single-size tempered glass substrates 90 are arranged on the transfer substrate 500 in the substrate arranging step. An electrode forming step of simultaneously forming the input position detecting electrodes 21 on the tempered glass substrate 90 is performed. In addition, after the electrode forming step, the tempered glass substrate 90 is removed from the transfer substrate 500 in the substrate removing step. For this reason, since it is not necessary to perform the film-forming process and the patterning process for every tempered glass substrate 90, and to form the input position detection electrode 21, high productivity can be obtained.

また、本形態において、強化ガラス基板90は、大型ガラス基板を切断した後、強化処理されてなる。このため、大型強化ガラス基板を切断する必要がないので、単品サイズの強化ガラス基板90を効率よく生産することができる。   In this embodiment, the tempered glass substrate 90 is tempered after cutting the large glass substrate. For this reason, since it is not necessary to cut a large tempered glass substrate, single size tempered glass substrate 90 can be produced efficiently.

[実施の形態2]
図6は、本発明の実施の形態2に係るタッチパネル1の製造方法で用いる搬送基板500等の説明図であり、図6(a)、(b)、(c)は、搬送基板500の斜視図、搬送基板500上に強化ガラス基板90を配置した様子を示す平面図、および搬送基板500上に強化ガラス基板90を配置した様子を示す断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1と略同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
[Embodiment 2]
FIG. 6 is an explanatory diagram of the transfer substrate 500 and the like used in the method for manufacturing the touch panel 1 according to Embodiment 2 of the present invention. FIGS. 6 (a), (b), and (c) are perspective views of the transfer substrate 500. FIG. 4 is a plan view showing a state in which a tempered glass substrate 90 is arranged on the transfer substrate 500, and a cross-sectional view showing a state in which the tempered glass substrate 90 is arranged on the transfer substrate 500. Since the basic configuration of this embodiment is substantially the same as that of Embodiment 1, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

本形態でも、実施の形態1と同様、図6(a)に示すように、単品サイズの複数枚の強化ガラス基板90を準備する。かかる強化ガラス基板90には、大型ガラス基板を単品サイズの複数枚のガラス基板に切断した後、複数枚のガラス基板を一括してカリウム塩溶融浴に浸漬した化学強化ガラス基板である。かかる強化ガラス基板90を用いてタッチパネル1を製造するには、まず、遮光性印刷層形成工程において、強化ガラス基板90の第2面90b側において入力領域2aより外側の周辺領域2bに遮光性印刷層94を形成する。次に、搬送基板500を準備し、図6(b)、(c)に示す基板配置工程において、搬送基板500の基板搭載面510上に単品サイズの複数枚の強化ガラス基板90を第2面90bが上向きになるように配置する。   Also in this embodiment, as in the first embodiment, as shown in FIG. 6A, a plurality of tempered glass substrates 90 having a single product size are prepared. The tempered glass substrate 90 is a chemically tempered glass substrate obtained by cutting a large glass substrate into a plurality of glass substrates of a single size and then immersing the plurality of glass substrates together in a potassium salt molten bath. In order to manufacture the touch panel 1 using the tempered glass substrate 90, first, in the light shielding printing layer forming step, the light shielding printing is performed on the peripheral region 2b outside the input region 2a on the second surface 90b side of the tempered glass substrate 90. Layer 94 is formed. Next, the transfer substrate 500 is prepared, and a plurality of single-size tempered glass substrates 90 are placed on the second surface on the substrate mounting surface 510 of the transfer substrate 500 in the substrate placement step shown in FIGS. Arrange so that 90b faces upward.

ここで、実施の形態1では、搬送基板500上に強化ガラス基板90を配置する際、搬送基板500の基板搭載面510の全面に接着剤層520を設けたが、本形態では、図6(a)、(c)に示す搬送基板500の基板搭載面510のうち、強化ガラス基板90と重なる領域に、強化ガラス基板90よりも小さく接着剤層520を設けておく。かかる接着剤層520としては、強化ガラス基板90の取り外しが容易なように、粘着剤からなる接着材料や、水等により溶解可能なポリビニルアルコール系の接着材料等が用いられる。   Here, in Embodiment 1, the adhesive layer 520 is provided on the entire surface of the substrate mounting surface 510 of the transport substrate 500 when the tempered glass substrate 90 is disposed on the transport substrate 500. In this embodiment, FIG. An adhesive layer 520 smaller than the tempered glass substrate 90 is provided in a region overlapping the tempered glass substrate 90 in the substrate mounting surface 510 of the transfer substrate 500 shown in a) and (c). As the adhesive layer 520, an adhesive material made of a pressure-sensitive adhesive, a polyvinyl alcohol-based adhesive material that can be dissolved in water or the like is used so that the tempered glass substrate 90 can be easily removed.

このようにして搬送基板500の基板搭載面510上に複数枚の強化ガラス基板90を配置した後、図4および図5を参照して説明した工程を行なえば、強化ガラス基板90に入力位置検出用電極21が形成されたタッチパネル1を製造することができる。   After the plurality of tempered glass substrates 90 are arranged on the substrate mounting surface 510 of the transfer substrate 500 in this way, the input position is detected on the tempered glass substrate 90 by performing the steps described with reference to FIGS. The touch panel 1 on which the electrode 21 is formed can be manufactured.

このような方法を採用するにあたって、本形態では、接着剤層520を小さく設けておくため、図5(d)を参照して説明したように、強化ガラス基板90を搬送基板500から取り外すのが容易である。   In adopting such a method, in this embodiment, since the adhesive layer 520 is provided small, the tempered glass substrate 90 is removed from the transport substrate 500 as described with reference to FIG. Easy.

[実施の形態1、2の変形例]
上記実施の形態1、2では、接着剤層520として、粘着剤からなる接着材料や、水等により溶解可能なポリビニルアルコール系の接着材料等を用いたが、接着剤層520としてワックスを用いてもよい。かかるワックスからなる接着剤層520であれば、加熱すると溶融するので、搬送基板500から強化ガラス基板90を取り外しやすいという利点がある。
[Modifications of Embodiments 1 and 2]
In the first and second embodiments, an adhesive material made of an adhesive or a polyvinyl alcohol-based adhesive material that can be dissolved by water or the like is used as the adhesive layer 520, but wax is used as the adhesive layer 520. Also good. Since the adhesive layer 520 made of such wax melts when heated, there is an advantage that the tempered glass substrate 90 can be easily removed from the transport substrate 500.

[実施の形態3]
図7は、本発明の実施の形態3に係るタッチパネル1の製造方法で用いる搬送基板500等の説明図であり、図7(a)、(b)、(c)は、搬送基板500の斜視図、搬送基板500上に強化ガラス基板90を配置した様子を示す平面図、および搬送基板500上に強化ガラス基板90を配置した様子を示す断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1と略同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
[Embodiment 3]
FIG. 7 is an explanatory diagram of the transport substrate 500 and the like used in the method for manufacturing the touch panel 1 according to Embodiment 3 of the present invention. FIGS. 7 (a), 7 (b), and 7 (c) are perspective views of the transport substrate 500. FIG. 4 is a plan view showing a state in which a tempered glass substrate 90 is arranged on the transfer substrate 500, and a cross-sectional view showing a state in which the tempered glass substrate 90 is arranged on the transfer substrate 500. Since the basic configuration of this embodiment is substantially the same as that of Embodiment 1, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

本形態のタッチパネル1を製造するにあたっても、実施の形態1と同様、図7(a)に示すように、単品サイズの複数枚の強化ガラス基板90を準備する。かかる強化ガラス基板90には、大型ガラス基板を単品サイズの複数枚のガラス基板に切断した後、複数枚のガラス基板を一括してカリウム塩溶融浴に浸漬した化学強化ガラス基板である。かかる強化ガラス基板90を用いてタッチパネル1を製造するには、まず、遮光性印刷層形成工程において、強化ガラス基板90の第2面90b側において入力領域2aより外側の周辺領域2bに遮光性印刷層94を形成する。次に、搬送基板500を準備し、図7(b)、(c)に示す基板配置工程において、搬送基板500の基板搭載面510上に単品サイズの複数枚の強化ガラス基板90を第2面90bが上向きになるように配置する。   When manufacturing the touch panel 1 of this embodiment, as in the first embodiment, as shown in FIG. 7A, a plurality of tempered glass substrates 90 of a single product size are prepared. The tempered glass substrate 90 is a chemically tempered glass substrate obtained by cutting a large glass substrate into a plurality of glass substrates of a single size and then immersing the plurality of glass substrates together in a potassium salt molten bath. In order to manufacture the touch panel 1 using the tempered glass substrate 90, first, in the light shielding printing layer forming step, the light shielding printing is performed on the peripheral region 2b outside the input region 2a on the second surface 90b side of the tempered glass substrate 90. Layer 94 is formed. Next, a transport substrate 500 is prepared, and a plurality of single-size tempered glass substrates 90 are placed on the second surface of the substrate mounting surface 510 of the transport substrate 500 in the substrate placement step shown in FIGS. Arrange so that 90b faces upward.

ここで、本形態で用いた搬送基板500の基板搭載面510には、強化ガラス基板90を配置する位置に、強化ガラス基板90の配置位置を規定する位置決め部530が構成されている。本形態において、位置決め部530は、強化ガラス基板90よりわずかに大きな凹部535からなり、凹部535の深さ寸法は、強化ガラス基板90の厚さ寸法より小である。このため、搬送基板500の基板搭載面510において、凹部535の内側に強化ガラス基板90を装着すると、強化ガラス基板90の第2面90bは、基板搭載面510より突出した状態となる。   Here, on the substrate mounting surface 510 of the transfer substrate 500 used in the present embodiment, a positioning portion 530 that defines the arrangement position of the tempered glass substrate 90 is configured at the position where the tempered glass substrate 90 is arranged. In this embodiment, the positioning portion 530 includes a recess 535 that is slightly larger than the tempered glass substrate 90, and the depth dimension of the recess 535 is smaller than the thickness dimension of the tempered glass substrate 90. For this reason, when the tempered glass substrate 90 is mounted on the inner side of the recess 535 on the substrate mounting surface 510 of the transfer substrate 500, the second surface 90b of the tempered glass substrate 90 is protruded from the substrate mounting surface 510.

このようにして、搬送基板500の基板搭載面510上に複数枚の強化ガラス基板90を配置した後、図4および図5を参照して説明した工程を行なえば、強化ガラス基板90に入力位置検出用電極21が形成されたタッチパネル1を製造することができる。   In this manner, after the plurality of tempered glass substrates 90 are arranged on the substrate mounting surface 510 of the transfer substrate 500, the input position is input to the tempered glass substrate 90 by performing the process described with reference to FIGS. The touch panel 1 on which the detection electrode 21 is formed can be manufactured.

このような方法を採用するにあたって、本形態では、搬送基板500には、強化ガラス基板90の配置位置を規定する位置決め部530が凹部535により構成されている。このため、搬送基板500上の所定位置に強化ガラス基板90を確実に保持することができるので、入力位置検出用電極21等の位置や形状に高い精度を得ることができる。また、搬送基板500の凹部535の内側に強化ガラス基板90を装着すると、強化ガラス基板90の第2面90bは、基板搭載面510より突出した状態となるため、強化ガラス基板90を搬送基板500から取り外すのに都合がよい。   In adopting such a method, in this embodiment, a positioning portion 530 that defines an arrangement position of the tempered glass substrate 90 is formed by the concave portion 535 in the transport substrate 500. For this reason, since the tempered glass substrate 90 can be reliably held at a predetermined position on the transfer substrate 500, high accuracy can be obtained in the position and shape of the input position detection electrode 21 and the like. In addition, when the tempered glass substrate 90 is mounted inside the recess 535 of the transport substrate 500, the second surface 90b of the tempered glass substrate 90 protrudes from the substrate mounting surface 510. Convenient to remove from.

[実施の形態3の変形例]
なお、実施の形態3では、搬送基板500の基板搭載面510に対して、凹部535からなる位置決め部530を設けたが、強化ガラス基板90の外周端に当接する凸部を位置決め部530として用いてもよい。
[Modification of Embodiment 3]
In the third embodiment, the positioning portion 530 including the concave portion 535 is provided on the substrate mounting surface 510 of the transport substrate 500. However, the convex portion that contacts the outer peripheral end of the tempered glass substrate 90 is used as the positioning portion 530. May be.

[実施の形態3の改良例]
図8は、本発明の実施の形態3の改良例に係るタッチパネル1の製造方法で用いる搬送基板500等の説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態3と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
[Improvement of Embodiment 3]
FIG. 8 is an explanatory diagram of the transport substrate 500 and the like used in the method for manufacturing the touch panel 1 according to the improved example of the third embodiment of the present invention. Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of Embodiment 3, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

本形態のタッチパネル1を製造するにあたって、実施の形態3と同様、基板搭載面510に凹部535(位置決め部530)が形成された搬送基板500を用い、凹部535に強化ガラス基板90を装着した状態で、図4および図5を参照して説明した工程を行なう。その際、強化ガラス基板90の位置が凹部535内でずれることを防止するために、本形態では、凹部535内に強化ガラス基板90の移動を制限する移動制限部材550が配置されている。   In manufacturing the touch panel 1 of the present embodiment, as in the third embodiment, the transport substrate 500 in which the concave portion 535 (positioning portion 530) is formed on the substrate mounting surface 510 is used, and the tempered glass substrate 90 is attached to the concave portion 535. Thus, the steps described with reference to FIGS. 4 and 5 are performed. At this time, in order to prevent the position of the tempered glass substrate 90 from shifting in the recess 535, in this embodiment, a movement limiting member 550 that limits the movement of the tempered glass substrate 90 is disposed in the recess 535.

本形態において、移動制限部材550は、水等の液状物であり、凹部535の内壁と強化ガラス基板90の外周端部との間に介在し、強化ガラス基板90の移動を制限している。かかる構成の移動制限部材550は、凹部535内に強化ガラス基板90を配置する前あるいは後に、凹部535内に液状物を配置するだけで、強化ガラス基板90が凹部535内で移動することを防止することができる。このため、搬送基板500上の所定位置に強化ガラス基板90を確実に保持することができるので、入力位置検出用電極21等の位置や形状に高い精度を得ることができる。また、移動制限部材550として水を用いれば、移動制限部材550によって強化ガラス基板90が汚染されることや傷付くことを防止できるとともに、移動制限部材550の取り扱いや、凹部535内からの移動制限部材550の除去等が容易である。なお、液状の移動制限部材550としては、水の他、オイル等の粘性をもった液状物を用いてもよい。   In this embodiment, the movement limiting member 550 is a liquid material such as water, and is interposed between the inner wall of the recess 535 and the outer peripheral end of the tempered glass substrate 90 to limit the movement of the tempered glass substrate 90. The movement restricting member 550 having such a configuration prevents the tempered glass substrate 90 from moving in the recess 535 only by placing a liquid material in the recess 535 before or after the tempered glass substrate 90 is placed in the recess 535. can do. For this reason, since the tempered glass substrate 90 can be reliably held at a predetermined position on the transfer substrate 500, high accuracy can be obtained in the position and shape of the input position detection electrode 21 and the like. Further, when water is used as the movement restriction member 550, the movement restriction member 550 can prevent the tempered glass substrate 90 from being contaminated or damaged, and the movement restriction member 550 can be handled or restricted from moving inside the recess 535. The member 550 can be easily removed. In addition, as the liquid movement restriction member 550, a liquid material having viscosity such as oil may be used in addition to water.

[他の実施の形態]
上記実施の形態では、強化ガラス基板90を搬送基板500に搭載する前に遮光性印刷層94を形成したが、強化ガラス基板90を搬送基板500に搭載した後、遮光性印刷層94を形成してもよい。
[Other embodiments]
In the above embodiment, the light-shielding print layer 94 is formed before the tempered glass substrate 90 is mounted on the transport substrate 500. However, after the tempered glass substrate 90 is mounted on the transport substrate 500, the light-shielding print layer 94 is formed. May be.

上記実施の形態では、第1透光性導電膜4aによって入力位置検出用電極21が形成され、第2透光性導電膜4bによって中継電極215が形成されている構成であったが、第1透光性導電膜4aによって中継電極215が形成され、第2透光性導電膜4bによって入力位置検出用電極21形成されているタッチパネルに本発明を適用してもよい。   In the embodiment described above, the input position detection electrode 21 is formed by the first light-transmissive conductive film 4a, and the relay electrode 215 is formed by the second light-transmissive conductive film 4b. The present invention may be applied to a touch panel in which the relay electrode 215 is formed by the translucent conductive film 4a and the input position detection electrode 21 is formed by the second translucent conductive film 4b.

上記実施の形態では、画像生成装置5として液晶装置を用いたが、画像生成装置5としては有機エレクトロルミネッセンス装置を用いてもよい。   In the above embodiment, a liquid crystal device is used as the image generating device 5, but an organic electroluminescence device may be used as the image generating device 5.

[電子機器への搭載例]
上述した実施形態に係る入力機能付き電気光学装置100を適用した電子機器について説明する。図9は、本発明を適用した入力機能付き電気光学装置100を備えた電子機器の説明図である。図9(a)に、入力機能付き電気光学装置100を備えたモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す。パーソナルコンピューター2000は、表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置100と本体部2010を備える。本体部2010には、電源スイッチ2001およびキーボード2002が設けられている。図9(b)に、入力機能付き電気光学装置100を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機3000は、複数の操作ボタン3001、スクロールボタン3002、および表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置100を備える。スクロールボタン3002を操作することによって、入力機能付き電気光学装置100に表示される画面がスクロールされる。図9(c)に、入力機能付き電気光学装置100を適用した情報携帯端末(PDA:Personal Digital Assistants)の構成を示す。情報携帯端末4000は、複数の操作ボタン4001、電源スイッチ4002、および表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置100を備える。電源スイッチ4002を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が入力機能付き電気光学装置100に表示される。
[Example of mounting on electronic devices]
An electronic apparatus to which the electro-optical device 100 with an input function according to the above-described embodiment is applied will be described. FIG. 9 is an explanatory diagram of an electronic apparatus including the electro-optical device 100 with an input function to which the present invention is applied. FIG. 9A shows a configuration of a mobile personal computer including the electro-optical device 100 with an input function. The personal computer 2000 includes an electro-optical device 100 with an input function as a display unit and a main body 2010. The main body 2010 is provided with a power switch 2001 and a keyboard 2002. FIG. 9B shows a configuration of a mobile phone including the electro-optical device 100 with an input function. A cellular phone 3000 includes a plurality of operation buttons 3001, scroll buttons 3002, and the electro-optical device 100 with an input function as a display unit. By operating the scroll button 3002, the screen displayed on the electro-optical device 100 with an input function is scrolled. FIG. 9C shows the configuration of a personal digital assistant (PDA) to which the electro-optical device 100 with an input function is applied. The information portable terminal 4000 includes a plurality of operation buttons 4001, a power switch 4002, and the electro-optical device 100 with an input function as a display unit. When the power switch 4002 is operated, various types of information such as an address book and a schedule book are displayed on the electro-optical device 100 with an input function.

なお、入力機能付き電気光学装置100が適用される電子機器としては、図9に示すものの他、デジタルスチールカメラ、液晶テレビ、ビューファインダー型、モニター直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、銀行端末等の電子機器等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前述した入力機能付き電気光学装置100が適用可能である。   The electronic apparatus to which the electro-optical device 100 with an input function is applied includes, in addition to those shown in FIG. 9, a digital still camera, a liquid crystal television, a viewfinder type, a monitor direct-view type video tape recorder, a car navigation device, a pager, Examples include electronic notebooks, calculators, word processors, workstations, video phones, POS terminals, bank terminals, and other electronic devices. The electro-optical device 100 with an input function described above can be applied as a display unit of these various electronic devices.

1・・タッチパネル、2a・・入力領域、2b・・周辺領域、21・・入力位置検出用電極、90・・強化ガラス基板、100・・入力機能付き電気光学装置、500・・搬送基板、520・・接着剤層、530・・位置決め部、535・・凹部、550・・移動阻止部材 1 .. Touch panel, 2a ... Input area, 2b ... Peripheral area, 21 ... Input position detection electrode, 90 ... Tempered glass substrate, 100 ... Electro-optical device with input function, 500 ... Transport board, 520 ..Adhesive layer 530 ..Positioning part 535 ..Recessed part 550 ..Movement prevention member

Claims (6)

強化ガラス基板に入力位置検出用電極が形成されたタッチパネルの製造方法であって、
大型ガラス基板を切断した後、強化処理されてなる強化ガラス基板を、搬送基板上に複数枚配置する基板配置工程と、
前記搬送基板上に配置された状態の複数枚の前記強化ガラス基板に入力位置検出用電極を同時形成する電極形成工程と、
前記搬送基板から前記強化ガラス基板を取り外す基板取り外し工程と、
を有するタッチパネルの製造方法。
A method of manufacturing a touch panel in which an input position detection electrode is formed on a tempered glass substrate,
After cutting the large-sized glass substrate, a substrate placing step of a tempered glass substrate formed by hardening, to a plurality placed on the transfer board,
An electrode forming step of simultaneously formed input position detection electrode to double the number Like the tempered glass substrate in a state of being arranged on the transport substrate,
A substrate removal step of removing the tempered glass substrate from the transport substrate;
A method for manufacturing a touch panel.
前記搬送基板には、前記強化ガラス基板の配置位置を規定する位置決め部が構成されている、The transport substrate is configured with a positioning portion that defines an arrangement position of the tempered glass substrate.
請求項1に記載のタッチパネルの製造方法。The manufacturing method of the touch panel of Claim 1.
前記位置決め部は、前記搬送基板に形成された凹部である、The positioning portion is a recess formed in the transport substrate.
請求項2に記載のタッチパネルの製造方法。The manufacturing method of the touch panel of Claim 2.
前記凹部内には、当該凹部内での前記強化ガラス基板の移動を制限する移動制限部材が配置されている、In the recess, a movement limiting member that limits the movement of the tempered glass substrate in the recess is disposed.
請求項3に記載のタッチパネルの製造方法。The manufacturing method of the touch panel of Claim 3.
前記移動制限部材は液状物である、The movement restriction member is a liquid material,
請求項4に記載のタッチパネルの製造方法。The manufacturing method of the touch panel of Claim 4.
前記移動制限部材は水である、The movement restricting member is water;
請求項5に記載のタッチパネルの製造方法。The manufacturing method of the touch panel of Claim 5.

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