JP5520093B2 - Manufacturing method of touch panel - Google Patents

Manufacturing method of touch panel Download PDF

Info

Publication number
JP5520093B2
JP5520093B2 JP2010058801A JP2010058801A JP5520093B2 JP 5520093 B2 JP5520093 B2 JP 5520093B2 JP 2010058801 A JP2010058801 A JP 2010058801A JP 2010058801 A JP2010058801 A JP 2010058801A JP 5520093 B2 JP5520093 B2 JP 5520093B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
conductive film
cover glass
shielding
touch panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010058801A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2011192124A (en
Inventor
佳克 今関
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Display Inc
Original Assignee
Japan Display Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Display Inc filed Critical Japan Display Inc
Priority to JP2010058801A priority Critical patent/JP5520093B2/en
Publication of JP2011192124A publication Critical patent/JP2011192124A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5520093B2 publication Critical patent/JP5520093B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C21/00Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface
    • C03C21/001Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface in liquid phase, e.g. molten salts, solutions
    • C03C21/002Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface in liquid phase, e.g. molten salts, solutions to perform ion-exchange between alkali ions
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate

Description

本発明は、カバーガラスに入力位置検出用電極が形成されたタッチパネルの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a manufacturing method of the touch panel by the input position detection electrode is formed on the cover glass.

各種のタッチパネルのうち、例えば、静電容量型のタッチパネルでは、ガラス基板の一方面に透光性の入力位置検出用電極が形成されている。入力位置検出用電極は、ガラス基板中央の入力領域に形成されており、ガラス基板の入力領域より外側の周辺領域には配線が形成されている。また、静電容量型のタッチパネルでは、ガラス基板に対して入力操作が行われる側には透光性のカバーガラスが配置されている(特許文献1参照)。   Among various touch panels, for example, in a capacitive touch panel, a translucent input position detection electrode is formed on one surface of a glass substrate. The input position detection electrode is formed in the input region at the center of the glass substrate, and wiring is formed in the peripheral region outside the input region of the glass substrate. In a capacitive touch panel, a light-transmitting cover glass is disposed on the side where an input operation is performed on a glass substrate (see Patent Document 1).

特開2009−259203号公報JP 2009-259203 A

タッチパネルにおいて、カバーガラス自身に入力位置検出用電極や配線を透光性導電膜により形成すれば、カバーガラスとは別体のガラス基板を省略することができるので、部品点数の削減を図ることができるとともに、薄型化や軽量化を図ることができるという利点がある。   In the touch panel, if the electrode for detecting the input position and the wiring are formed on the cover glass itself with a light-transmitting conductive film, a glass substrate separate from the cover glass can be omitted, so that the number of parts can be reduced. There is an advantage that it can be made thinner and lighter.

しかしながら、カバーガラスに配線を形成した場合、カバーガラスにフレキシブル配線基板を接続することになるため、入力操作面側からみると、フレキシブル配線基板の接続部分が見えてしまい、見栄えが著しく低下するという問題点がある。かかる見栄えの低下は、フレキシブル配線基板をカバーガラスにおいて入力操作面側に位置する第1面とは反対側の第2面側に接続した場合でも、入力操作面からみると、カバーガラスを通してフレキシブル配線基板の接続部分が見えてしまうので、同様に発生する。   However, when the wiring is formed on the cover glass, the flexible wiring board is connected to the cover glass. Therefore, when viewed from the input operation surface side, the connection portion of the flexible wiring board is visible, and the appearance is significantly reduced. There is a problem. Such deterioration in appearance is caused by the flexible wiring board being connected through the cover glass when viewed from the input operation surface even when the flexible wiring substrate is connected to the second surface side opposite to the first surface located on the input operation surface side in the cover glass. Since the connection part of the substrate is visible, the same occurs.

一方、タッチパネルでは、見栄えをよくするために、カバーガラスの入力領域より外側の周辺領域に遮光性印刷層を設けることがあり、かかる遮光性印刷層は、入力操作面側からみたときの見栄えという観点からカバーガラスの第2面側に形成される。従って、カバーガラスの第2面側において、入力位置検出用電極や配線を透光性導電膜により形成する前に遮光性印刷層を形成しておき、遮光性印刷層によってフレキシブル配線基板を隠す構造が考えられる。しかしながら、カバーガラスに遮光性印刷層を形成した状態でITO膜等といった透光性導電膜を形成すると、透光性導電膜の成膜時に遮光性印刷層から発生したアウトガスによって透光性導電膜の透明度が大幅に低下するという問題点がある。例えば、印刷層が一切存在しない状態でITO(Indium Tin Oxide)膜(透光性導電膜)を形成すると、透過率は92%以上であるが、周辺領域全体に遮光性印刷層が存在すると、ITO膜の透過率は86%〜88%まで低下してしまう。かかる透過率の低下は、入力位置検出用電極の存在が目立ってしまうことの原因となるとともに、タッチパネルを透過させて画像を表示する際、画像の品位が低下する原因となるため、好ましくない。   On the other hand, in order to improve the appearance of the touch panel, a light-shielding printing layer may be provided in a peripheral area outside the input area of the cover glass, and this light-shielding printing layer is said to look good when viewed from the input operation surface side. From the viewpoint, it is formed on the second surface side of the cover glass. Therefore, on the second surface side of the cover glass, a light-shielding printing layer is formed before the input position detection electrodes and wiring are formed of the light-transmitting conductive film, and the flexible wiring board is hidden by the light-shielding printing layer. Can be considered. However, when a light-transmitting conductive film such as an ITO film is formed in a state where the light-shielding printed layer is formed on the cover glass, the light-transmitting conductive film is generated by the outgas generated from the light-shielding printed layer when the light-transmitting conductive film is formed. There is a problem that the transparency of the image is greatly reduced. For example, when an ITO (Indium Tin Oxide) film (translucent conductive film) is formed in a state where no print layer is present, the transmittance is 92% or more, but when a light-shielding print layer is present in the entire peripheral region, The transmittance of the ITO film decreases to 86% to 88%. Such a decrease in transmittance is not preferable because it causes the presence of the input position detection electrode to be conspicuous and also causes the image quality to deteriorate when the image is displayed through the touch panel.

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、カバーガラスに接続したフレキシブル配線基板をカバーガラスの入力操作面側に位置する第1面とは反対側の第2面側に設けた遮光性印刷層で隠した場合でも、遮光性印刷層が原因で、入力位置検出用電極を構成する透光性導電膜の透過率が低下することを防止することのできるタッチパネルの製造方法を提供することにある。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a light shielding property in which a flexible wiring board connected to a cover glass is provided on the second surface side opposite to the first surface located on the input operation surface side of the cover glass. even when hidden printing layer, light-shielding printed layer because the transmittance of the translucent conductive film constituting the input position detection electrode is to provide a method for manufacturing a touch panel capable of preventing a decrease There is.

上記課題を解決するために、本発明に係るタッチパネルは、カバーガラスと、該カバーガラスの入力操作面側の第1面側、および該第1面とは反対側の第2面側のうちのいずれか一方において、入力領域内の透光性の入力位置検出用電極、および前記入力領域より外側の周辺領域で延在する透光性の周辺配線を構成する透光性導電膜と、前記カバーガラスの前記第2面側において前記周辺領域に形成された遮光性印刷層と、前記遮光性印刷層上に形成され、前記周辺配線に電気的に接続する実装用導電膜と、前記カバーガラスの前記第2面側で前記実装用導電膜に電気的に接続されたフレキシブル配線基板と、を有していることを特徴とする。   In order to solve the above problems, a touch panel according to the present invention includes a cover glass, a first surface side of the cover glass on the input operation surface side, and a second surface side opposite to the first surface. In any one of the above, the translucent conductive film constituting the translucent input position detecting electrode in the input area, the translucent peripheral wiring extending in the peripheral area outside the input area, and the cover A light-shielding printed layer formed in the peripheral region on the second surface side of the glass; a conductive film for mounting formed on the light-shielding printed layer and electrically connected to the peripheral wiring; and And a flexible wiring board electrically connected to the mounting conductive film on the second surface side.

また、本発明に係るタッチパネルの製造方法は、カバーガラスの入力操作面側の第1面側、および該第1面とは反対側の第2面側のうちのいずれか一方に、入力領域内の透光性の入力位置検出用電極、および前記入力領域より外側の周辺領域で延在する周辺配線を構成する透光性導電膜を形成する透光性導電膜形成工程と、前記カバーガラスの前記第2面側において前記周辺領域に遮光性印刷層を形成する遮光性印刷工程と、前記遮光性印刷層上に前記周辺配線に電気的に接続する実装用導電膜を形成する実装用導電膜形成工程と、前記遮光性印刷層上で前記実装用導電膜にフレキシブル配線基板を電気的に接続するフレキシブル配線基板接続工程と、を有していることを特徴とする。   Moreover, the manufacturing method of the touchscreen which concerns on this invention is in the input area in any one of the 1st surface side by the side of the input operation surface of a cover glass, and the 2nd surface side opposite to this 1st surface. A translucent conductive film forming step of forming a translucent input position detecting electrode and a translucent conductive film constituting a peripheral wiring extending in a peripheral region outside the input region; and A light-shielding printing step for forming a light-shielding printing layer in the peripheral region on the second surface side; and a mounting conductive film for forming a mounting conductive film electrically connected to the peripheral wiring on the light-shielding printing layer. And a flexible wiring board connecting step of electrically connecting the flexible wiring board to the mounting conductive film on the light-shielding printed layer.

本発明おける「上層側」「下層側」とは、タッチパネルの上下方向の向きにかかわらず、カバーガラスに形成された複数の層の互いの位置関係を意味する。このため、「下層側」とは、カバーガラスに近い側(前の工程で形成される側)を意味し、「上層側」とは、カバーガラスから遠い側(後の工程で形成される側)を意味する。   In the present invention, “upper layer side” and “lower layer side” mean the positional relationship between a plurality of layers formed on the cover glass regardless of the vertical direction of the touch panel. Therefore, the “lower layer side” means the side close to the cover glass (the side formed in the previous step), and the “upper layer side” means the side far from the cover glass (the side formed in the subsequent step). ).

本発明では、カバーガラスに入力位置検出用電極および配線が形成されており、カバーガラスと別体のガラス基板に入力位置検出用電極および配線が形成された構造になっていない。このため、カバーガラスと別体のガラス基板を必要としないので、部品点数の削減を図ることができるとともに、タッチパネルの薄型化や軽量化を図ることができる。また、遮光性印刷層は、カバーガラスの第2面側に形成されているため、入力操作面側からみたとき、遮光性印刷層は平滑面として見え、見栄えがよい。また、カバーガラスにおいて第2面側にはフレキシブル配線基板が接続されているが、フレキシブル配線基板は、遮光性印刷層上に実装されている。このため、フレキシブル配線基板に対して入力操作面側に遮光性印刷層が存在するので、カバーガラスの入力操作面側(第1面側)からはフレキシブル配線基板が見えない。さらに、遮光性印刷層上には、周辺配線に電気的に接続する実装用導電膜が形成されているため、遮光性印刷層上にフレキシブル配線基板を実装した場合でも、フレキシブル配線基板と配線とを電気的に接続することができる。さらにまた、周辺配線と実装用導電膜とは別体であり、周辺配線を形成した後、遮光性印刷層を形成し、その後、実装用導電膜を形成する構造になっている。このため、カバーガラス上に遮光性印刷層を形成する前に透光性導電膜を成膜することができるので、透光性導電膜は、遮光性印刷層から発生するアウトガスの影響を受けない。従って、透明性の高い透光性導電膜を形成することができるので、入力位置検出用電極の存在が目立たないとともに、タッチパネルを透過させて画像を表示する際、品位の高い画像を表示することができる。また、周辺配線は、遮光性印刷層より入力操作面側に位置するが、周辺配線は、入力位置検出用電極と同様、透明性の高い透光性導電膜により構成することができるので、周辺配線の存在も目立たない。   In the present invention, the input position detecting electrode and the wiring are formed on the cover glass, and the input position detecting electrode and the wiring are not formed on the glass substrate separate from the cover glass. For this reason, since a glass substrate separate from the cover glass is not required, the number of components can be reduced, and the touch panel can be made thinner and lighter. Moreover, since the light-shielding printed layer is formed on the second surface side of the cover glass, the light-shielding printed layer looks as a smooth surface when viewed from the input operation surface side, and has a good appearance. In addition, a flexible wiring board is connected to the second surface side of the cover glass, but the flexible wiring board is mounted on the light-shielding printing layer. For this reason, since the light-shielding printing layer exists on the input operation surface side with respect to the flexible wiring substrate, the flexible wiring substrate cannot be seen from the input operation surface side (first surface side) of the cover glass. Furthermore, since the conductive film for mounting that is electrically connected to the peripheral wiring is formed on the light-shielding printed layer, even when the flexible wiring board is mounted on the light-shielding printed layer, the flexible wiring board and the wiring Can be electrically connected. Furthermore, the peripheral wiring and the mounting conductive film are separate, and after the peripheral wiring is formed, a light-shielding printed layer is formed, and then the mounting conductive film is formed. For this reason, since a light-transmitting conductive film can be formed before forming a light-shielding printing layer on a cover glass, the light-transmitting conductive film is not affected by the outgas generated from the light-shielding printing layer. . Therefore, since a highly transparent translucent conductive film can be formed, the presence of the input position detection electrode is not noticeable, and a high-quality image is displayed when the image is displayed through the touch panel. Can do. The peripheral wiring is located closer to the input operation surface than the light-shielding printed layer, but the peripheral wiring can be composed of a highly transparent translucent conductive film, like the input position detection electrode. The presence of wiring is not noticeable.

本発明において、前記入力位置検出用電極および前記周辺配線は、前記カバーガラスの前記第1面側に形成されている構成を採用でき、この場合、前記実装用導電膜と前記配線とは、前記カバーガラスの側端面を経由して電気的に接続されている構成を採用する。   In the present invention, the input position detection electrode and the peripheral wiring can adopt a configuration formed on the first surface side of the cover glass. In this case, the mounting conductive film and the wiring are A configuration in which the cover glass is electrically connected via the side end face is adopted.

この場合、前記カバーガラスは、前記第1面と前記側端面とが連接する角部分、および前記第2面と前記側端面とが連接する角部分が面取りされていることが好ましい。このように構成すると、カバーガラスの側端面での断線を防止することができるとともに、面取りにより側方に突き出た部分を実装用導電膜の形成領域として利用することができる。   In this case, the cover glass is preferably chamfered at a corner portion where the first surface and the side end surface are connected and a corner portion where the second surface and the side end surface are connected. If comprised in this way, while the disconnection by the side end surface of a cover glass can be prevented, the part protruded to the side by chamfering can be utilized as a formation area of the electrically conductive film for mounting.

本発明において、前記入力位置検出用電極および前記周辺配線は、前記カバーガラスの前記第2面側に形成されている構成を採用してもよい。   In the present invention, the input position detection electrode and the peripheral wiring may be configured to be formed on the second surface side of the cover glass.

この場合、前記周辺配線は、前記遮光性印刷層の下層側を通って前記カバーガラスの側端面側まで延在し、前記実装用導電膜は、前記遮光性印刷層より前記側端面側で前記周辺配線に電気的に接続している構成を採用することができる。   In this case, the peripheral wiring extends to the side end face side of the cover glass through the lower layer side of the light shielding print layer, and the mounting conductive film is located on the side end face side of the light shielding print layer. A configuration in which the peripheral wiring is electrically connected can be employed.

この場合、前記カバーガラスは、前記第2面と前記側端面とが連接する角部分が面取りされていることが好ましい。このように構成すると、面取りにより側方に突き出た部分を実装用導電膜の形成領域として利用することができる。   In this case, the cover glass is preferably chamfered at a corner where the second surface and the side end surface are connected. If comprised in this way, the part protruded to the side by chamfering can be utilized as a formation area | region of the electrically conductive film for mounting.

本発明において、前記遮光性印刷層には、当該遮光性印刷層を貫通するコンタクトホールが形成され、前記周辺配線は、前記入力位置検出用電極から前記遮光性印刷層の下層側を通って前記コンタクトホールと重なる位置まで延在し、前記実装用導電膜は、前記遮光性印刷層の上層側から前記コンタクトホールに充填された遮光性導電材である構成を採用してもよい。   In the present invention, a contact hole that penetrates the light-shielding print layer is formed in the light-shielding print layer, and the peripheral wiring passes through the lower layer side of the light-shielding print layer from the input position detection electrode. The mounting conductive film may extend to a position overlapping with the contact hole, and the mounting conductive film may be a light-shielding conductive material filled in the contact hole from the upper side of the light-shielding printed layer.

本発明において、前記カバーガラスは、強化ガラスからなることが好ましい。かかる構成によれば、カバーガラスの薄型化を図ることができるので、タッチパネルの薄型化や軽量化を図ることができる。   In the present invention, the cover glass is preferably made of tempered glass. According to such a configuration, since the cover glass can be thinned, the touch panel can be thinned and lightened.

本発明の実施の形態1に係るタッチパネルを備えた入力機能付き電気光学装置の説明図である。It is explanatory drawing of the electro-optical apparatus with an input function provided with the touchscreen which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係るタッチパネルの要部の平面構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the plane structure of the principal part of the touchscreen which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係るタッチパネルの要部の断面構成等を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the cross-sectional structure etc. of the principal part of the touchscreen which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係るタッチパネルの製造方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the manufacturing method of the touchscreen which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態2に係るタッチパネルを備えた入力機能付き電気光学装置の説明図である。It is explanatory drawing of the electro-optical apparatus with an input function provided with the touchscreen which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2に係るタッチパネルの要部の平面構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the planar structure of the principal part of the touchscreen which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2に係るタッチパネルの要部の断面構成等を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the cross-sectional structure etc. of the principal part of the touchscreen which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2に係るタッチパネルの製造方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the manufacturing method of the touchscreen which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態3に係るタッチパネルを備えた入力機能付き電気光学装置の説明図である。It is explanatory drawing of the electro-optical apparatus with an input function provided with the touchscreen which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態3に係るタッチパネルの要部の平面構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the planar structure of the principal part of the touchscreen which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態3に係るタッチパネルの要部の断面構成等を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the cross-sectional structure etc. of the principal part of the touchscreen which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態3に係るタッチパネルの製造方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the manufacturing method of the touchscreen which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明を適用した入力機能付き電気光学装置を備えた電子機器の説明図である。It is explanatory drawing of the electronic device provided with the electro-optical apparatus with an input function to which this invention is applied.

図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。また、以下の説明で参照する図面において、入力操作面側を上にして表してあるが、カバーガラスに形成された複数の層の互いの位置関係を説明する際、カバーガラスに近い側(前の工程で形成される側)を「下層側」とし、カバーガラスから遠い側(後の工程で形成される側)を「上層側」とする。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings to be referred to in the following description, the scales are different for each layer and each member so that each layer and each member have a size that can be recognized on the drawing. Further, in the drawings referred to in the following description, the input operation surface side is shown upward, but when explaining the mutual positional relationship of a plurality of layers formed on the cover glass, the side closer to the cover glass (front The side formed in the above step) is defined as the “lower layer side”, and the side far from the cover glass (the side formed in the subsequent step) is defined as the “upper layer side”.

[実施の形態1]
(入力機能付き電気光学装置の全体構成)
図1は、本発明の実施の形態1に係るタッチパネルを備えた入力機能付き電気光学装置の説明図であり、図1(a)、(b)は、入力機能付き電気光学装置の斜視図、および断面図である。
[Embodiment 1]
(Overall configuration of electro-optical device with input function)
1A and 1B are explanatory diagrams of an electro-optical device with an input function including a touch panel according to Embodiment 1 of the present invention, and FIGS. 1A and 1B are perspective views of the electro-optical device with an input function. And FIG.

図1(a)、(b)において、本形態の入力機能付き電気光学装置100は、概ね、液晶装置等からなる画像生成装置5と、この画像生成装置5において表示光を出射する側の面に重ねて配置された静電容量型のタッチパネル1とを有しており、画像生成装置5とタッチパネル1とは、粘着剤層85等によって接着されている。画像生成装置5は電気光学パネル5a(表示パネル)としての液晶パネルを備えている。本形態において、タッチパネル1および電気光学パネル5aはいずれも矩形の平面形状を備えており、タッチパネル1および入力機能付き電気光学装置100を平面視したときの中央領域が入力領域2aである。また、画像生成装置5および入力機能付き電気光学装置100において入力領域2aと平面視で重なる領域が画像形成領域である。タッチパネル1において、タッチパネル1に用いたカバーガラス90の側端面90e〜90hのうち、側端面90eが位置する側には実装領域240が設けられ、かかる実装領域240にはフレキシブル配線基板35の端部が接続されている。また、電気光学パネル5aにおいてタッチパネル1の側端面90eが位置する側にはフレキシブル配線基板73の端部が接続されている。   1A and 1B, an electro-optical device 100 with an input function according to the present embodiment is generally an image generation device 5 composed of a liquid crystal device or the like, and a surface on the side from which display light is emitted in the image generation device 5. The image forming device 5 and the touch panel 1 are bonded to each other by an adhesive layer 85 or the like. The image generating apparatus 5 includes a liquid crystal panel as an electro-optical panel 5a (display panel). In this embodiment, both the touch panel 1 and the electro-optical panel 5a have a rectangular planar shape, and the central area when the touch panel 1 and the electro-optical device 100 with an input function are viewed in plan is the input area 2a. Further, in the image generating device 5 and the electro-optical device 100 with an input function, an area that overlaps the input area 2a in plan view is an image forming area. In the touch panel 1, a mounting region 240 is provided on a side where the side end surface 90 e is located among the side end surfaces 90 e to 90 h of the cover glass 90 used for the touch panel 1, and an end portion of the flexible wiring board 35 is provided in the mounting region 240. Is connected. Further, the end of the flexible wiring board 73 is connected to the side where the side end face 90e of the touch panel 1 is located in the electro-optical panel 5a.

画像生成装置5は、透過型や半透過反射型のアクティブマトリクス型の液晶表示装置であり、電気光学パネル5aに対してタッチパネル1が配置されている側とは反対側(表示光の出射側とは反対側)にはバックライト装置(図示せず)が配置されている。バックライト装置は、例えば、電気光学パネル5aに対してタッチパネル1が配置されている側とは反対側に重ねて配置された透光性の導光板と、導光板の側端部に向けて白色光等を出射する発光ダイオード等の光源とを備えており、光源から出射された光は、導光板の側端部から入射した後、導光板内を伝搬しながら電気光学パネル5aに向けて出射される。導光板と電気光学パネル5aとの間には、光散乱シートやプリズムシート等のシート状光学部材が配置されることもある。   The image generation device 5 is a transmissive or transflective active matrix liquid crystal display device, and is opposite to the side on which the touch panel 1 is disposed with respect to the electro-optical panel 5a (display light emission side and Is provided with a backlight device (not shown). The backlight device includes, for example, a translucent light guide plate that is placed on the side opposite to the side where the touch panel 1 is placed with respect to the electro-optical panel 5a, and a white color toward the side end of the light guide plate. A light source such as a light emitting diode that emits light, etc., and the light emitted from the light source is incident on the side edge of the light guide plate and then emitted toward the electro-optical panel 5a while propagating through the light guide plate. Is done. A sheet-like optical member such as a light scattering sheet or a prism sheet may be disposed between the light guide plate and the electro-optical panel 5a.

画像生成装置5において、電気光学パネル5aに対して表示光の出射側には第1偏光板81が重ねて配置され、その反対側に第2偏光板82が重ねて配置されている。電気光学パネル5aは、表示光の出射側とは反対側に配置された透光性の素子基板50と、この素子基板50に対して表示光の出射側で対向配置された透光性の対向基板60とを備えている。対向基板60と素子基板50とは、矩形枠状のシール材71により貼り合わされており、対向基板60と素子基板50との間においてシール材71で囲まれた領域内に液晶層55が保持されている。素子基板50において、対向基板60と対向する面には複数の画素電極58がITO(Indium Tin Oxide)膜やIZO(Indium Zinc Oxide)膜等の透光性導電膜により形成され、対向基板60において、素子基板50と対向する面には共通電極68がITO膜等の透光性導電膜により形成されている。また、対向基板60にはカラーフィルターが形成されている。なお、画像生成装置5がIPS(In Plane Switching)方式や、FFS(Fringe Field Switching)方式である場合、共通電極68は素子基板50の側に設けられる。また、素子基板50が対向基板60に対して表示光の出射側に配置されることもある。素子基板50において、対向基板60の縁から張り出した張出領域59には駆動用IC75がCOG実装されているとともに、張出領域59にはフレキシブル配線基板73が接続されている。なお、素子基板50には、素子基板50上のスイッチング素子と同時に駆動回路を形成することもある。   In the image generating apparatus 5, a first polarizing plate 81 is placed on the electroluminescent panel 5a on the display light emission side, and a second polarizing plate 82 is placed on the opposite side. The electro-optical panel 5a includes a light-transmitting element substrate 50 disposed on the side opposite to the display light emission side, and a light-transmitting counter element disposed opposite to the element substrate 50 on the display light emission side. And a substrate 60. The counter substrate 60 and the element substrate 50 are bonded to each other with a rectangular frame-shaped sealing material 71, and the liquid crystal layer 55 is held in a region surrounded by the sealing material 71 between the counter substrate 60 and the element substrate 50. ing. In the element substrate 50, a plurality of pixel electrodes 58 are formed on a surface facing the counter substrate 60 by a translucent conductive film such as an ITO (Indium Tin Oxide) film or an IZO (Indium Zinc Oxide) film. A common electrode 68 is formed of a light-transmitting conductive film such as an ITO film on the surface facing the element substrate 50. Further, a color filter is formed on the counter substrate 60. When the image generation apparatus 5 is an IPS (In Plane Switching) method or an FFS (Fringe Field Switching) method, the common electrode 68 is provided on the element substrate 50 side. Further, the element substrate 50 may be arranged on the display light emitting side with respect to the counter substrate 60. In the element substrate 50, a driving IC 75 is COG-mounted in an overhang region 59 projecting from the edge of the counter substrate 60, and a flexible wiring board 73 is connected to the overhang region 59. Note that a drive circuit may be formed on the element substrate 50 simultaneously with the switching elements on the element substrate 50.

(タッチパネル1の概略構成)
タッチパネル1は、入力操作面側にカバーガラス90を備えており、本形態において、カバーガラス90は、化学強化ガラスからなる。かかる化学強化ガラスは、温度が400℃程度のカリウム塩溶融浴に浸漬して化学強化処理を行ったガラスであり、ガラス基板のナトリウムイオンがカリウムイオンにイオン交換されている。ここで、ナトリウムのイオン半径は95nmであるのに対して、カリウムイオンのイオン半径は133nmであり、カリウムイオンの方がナトリウムイオンよりもイオン半径が大きい。このため、ガラス基板は、表面の化学強化層に起因する圧縮応力によって強度が強化された状態にある。従って、本形態のカバーガラス90は、厚さが0.2mm程度と極めて薄い。
(Schematic configuration of the touch panel 1)
The touch panel 1 includes a cover glass 90 on the input operation surface side. In this embodiment, the cover glass 90 is made of chemically strengthened glass. Such chemically tempered glass is glass that has been subjected to chemical tempering treatment by immersing it in a potassium salt molten bath at a temperature of about 400 ° C., and sodium ions of the glass substrate are ion-exchanged with potassium ions. Here, the ionic radius of sodium is 95 nm, whereas the ionic radius of potassium ions is 133 nm. The ionic radius of potassium ions is larger than that of sodium ions. For this reason, the glass substrate is in a state where the strength is enhanced by the compressive stress resulting from the chemical strengthening layer on the surface. Therefore, the cover glass 90 of this embodiment has a very thin thickness of about 0.2 mm.

図1(b)に示すように、カバーガラス90において入力操作面側の第1面90aの側には、詳しくは後述するが、下層側から上層側に向かって、第1透光性導電膜4a、層間絶縁膜23、第2透光性導電膜4bおよびトップコート層96がこの順に形成されている。また、カバーガラス90において第1面90aと反対側の第2面90bには、遮光性印刷層94が形成されており、遮光性印刷層94で囲まれた領域が入力領域2aである。本形態において、遮光性印刷層94は、遮光性を有していれば色に制限はないが、本形態で用いた遮光性印刷層94は黒色の印刷層である。   As shown in FIG. 1B, the first light-transmitting conductive film is formed on the side of the first surface 90 a on the input operation surface side in the cover glass 90, as will be described in detail later, from the lower layer side to the upper layer side. 4a, the interlayer insulation film 23, the 2nd translucent conductive film 4b, and the topcoat layer 96 are formed in this order. In the cover glass 90, a light-shielding print layer 94 is formed on the second surface 90b opposite to the first surface 90a, and an area surrounded by the light-shielding print layer 94 is the input area 2a. In this embodiment, the light-shielding print layer 94 is not limited in color as long as it has light-shielding properties, but the light-shielding print layer 94 used in this embodiment is a black print layer.

このように構成したタッチパネル1において、第1透光性導電膜4aおよび第2透光性導電膜4bのうち、第1透光性導電膜4aによって、入力領域2aの入力位置検出用電極21、および周辺領域2bにおいて入力領域2aからカバーガラス90の側端面90eに向けて延在する周辺配線27が形成されている。また、カバーガラス90の側端面90e、90f、90g、90hのうち、側端面90eでは、第2面90bの側にフレキシブル配線基板35が接続されており、フレキシブル配線基板35は、後述するように、周辺配線27に対して電気的に接続されている。   In the touch panel 1 configured as described above, the input position detecting electrode 21 in the input region 2a by the first translucent conductive film 4a out of the first translucent conductive film 4a and the second translucent conductive film 4b, In the peripheral region 2b, peripheral wiring 27 extending from the input region 2a toward the side end surface 90e of the cover glass 90 is formed. Of the side end faces 90e, 90f, 90g, 90h of the cover glass 90, the flexible wiring board 35 is connected to the second face 90b side at the side end face 90e, and the flexible wiring board 35 will be described later. Are electrically connected to the peripheral wiring 27.

タッチパネル1と電気光学パネル5aとの間には、透光性フィルム上にITO膜等の透光性導電膜が形成されたシールド用の導電フィルムが配置される場合があり、かかる導電フィルムは、画像生成装置5側での電位変化がノイズとして入力位置検出用電極21に影響を及ぼすことを防止する機能を担っている。なお、画像生成装置5と入力位置検出用電極21との間に十分な距離が確保できる場合、導電フィルムは省略されることもある。   Between the touch panel 1 and the electro-optical panel 5a, a conductive film for shielding in which a light-transmitting conductive film such as an ITO film is formed on the light-transmitting film may be disposed. It has the function of preventing the potential change on the image generating device 5 side from affecting the input position detecting electrode 21 as noise. Note that the conductive film may be omitted when a sufficient distance can be secured between the image generation device 5 and the input position detection electrode 21.

(タッチパネル1の平面構成)
図2は、本発明の実施の形態1に係るタッチパネル1の要部の平面構成を示す説明図であり、図2(a)、(b)は、カバーガラス90に形成した遮光性印刷層94等の平面構成を示す説明図、およびカバーガラスに形成した位置検出用電極21等の平面構成を示す説明図である。なお、図2(b)において、入力領域2aについては、その角部分の位置を英文字の「L」状のマークで示してある。
(Plane configuration of the touch panel 1)
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a planar configuration of the main part of the touch panel 1 according to Embodiment 1 of the present invention. FIGS. 2 (a) and 2 (b) are light-shielding printed layers 94 formed on the cover glass 90. FIG. 2 is an explanatory diagram showing a planar configuration such as the above, and an explanatory diagram showing a planar configuration of the position detection electrode 21 and the like formed on the cover glass. In FIG. 2B, the corner of the input area 2a is indicated by an English letter “L” mark.

図2(a)、(b)に示すように、本形態のタッチパネル1において、カバーガラス90の第1面90aの側には、入力領域2aでX方向(第1方向)に延在する入力位置検出用の複数の第1電極211と、入力領域2aでX方向に交差するY方向(第2方向)に延在する入力位置検出用の複数の第2電極212とが設けられており、これらの第1電極211および第2電極212によって入力位置検出用電極21が形成されている。また、カバーガラス90の第1面90aにおいて、周辺領域2bには、第1電極211の一方側端部から延在する周辺配線27、および第2電極212の一方側端部から延在する周辺配線27が形成されており、かかる周辺配線27はいずれも、側端面90eに向けて延在している。   As shown in FIGS. 2A and 2B, in the touch panel 1 of the present embodiment, the input extending on the first surface 90a side of the cover glass 90 in the X direction (first direction) in the input region 2a. A plurality of first electrodes 211 for position detection, and a plurality of second electrodes 212 for input position detection extending in the Y direction (second direction) intersecting the X direction in the input region 2a, These first electrode 211 and second electrode 212 form an input position detection electrode 21. Further, in the first surface 90 a of the cover glass 90, the peripheral region 2 b includes the peripheral wiring 27 extending from one end portion of the first electrode 211 and the peripheral portion extending from one end portion of the second electrode 212. Wiring 27 is formed, and all the peripheral wiring 27 extends toward the side end face 90e.

(タッチパネル1の断面構成)
図3は、本発明の実施の形態1に係るタッチパネル1の要部の断面構成等を示す説明図であり、図3(a)、(b)、(c)は、タッチパネル1を図2(b)のC1−C1′線に沿って切断した断面図、タッチパネル1を図2(b)のD1−D1′線に沿って切断した断面図、およびカバーガラス90の側端面90eの構成を示す側面図である。
(Cross-sectional configuration of the touch panel 1)
FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a cross-sectional configuration of a main part of the touch panel 1 according to Embodiment 1 of the present invention. FIGS. 3 (a), 3 (b), and 3 (c) illustrate the touch panel 1 in FIG. Sectional drawing cut | disconnected along the C1-C1 'line of b), sectional drawing which cut | disconnected the touch panel 1 along the D1-D1' line of FIG.2 (b), and the structure of the side end surface 90e of the cover glass 90 are shown. It is a side view.

図2(a)、(b)および図3(a)、(b)に示すように、本形態のタッチパネル1において、カバーガラス90の第1面90aの側には、下層側から上層側に向かって、第1透光性導電膜4a、透光性の層間絶縁膜23、第2透光性導電膜4b、および透光性の感光性樹脂等からなるトップコート層96がこの順に形成されている。   As shown in FIGS. 2 (a), 2 (b) and FIGS. 3 (a), 3 (b), in the touch panel 1 of this embodiment, the first surface 90a side of the cover glass 90 is arranged from the lower layer side to the upper layer side. A top coat layer 96 made of the first translucent conductive film 4a, the translucent interlayer insulating film 23, the second translucent conductive film 4b, and the translucent photosensitive resin is formed in this order. ing.

第1透光性導電膜4aは多結晶のITO膜からなり、第1透光性導電膜4aの上層側には、感光性樹脂膜やシリコン酸化膜等の透光性絶縁膜からなる層間絶縁膜23が形成されている。本形態において、第2透光性導電膜4bも、第1透光性導電膜4aと同様、多結晶のITO膜からなる。   The first translucent conductive film 4a is made of a polycrystalline ITO film, and an interlayer insulation made of a translucent insulating film such as a photosensitive resin film or a silicon oxide film is formed on the upper side of the first translucent conductive film 4a. A film 23 is formed. In the present embodiment, the second translucent conductive film 4b is also made of a polycrystalline ITO film, like the first translucent conductive film 4a.

第1透光性導電膜4aは、まず、入力領域2aに複数の菱形領域として形成され、かかる菱形領域は、入力位置検出用電極21(第1電極211および第2電極212)のパッド部211a、212a(大面積部分)を構成する。これらのパッド部211a、212aは、X方向およびY方向において交互に配列されている。複数のパッド部211aにおいてX方向(第1方向)で隣り合うパッド部211a同士は連結部分211cを介して繋がっており、パッド部211aおよび連結部分211cは、X方向で延在する第1電極211を構成している。これに対して、複数のパッド部212aは、Y方向(第2方向)で延在する第2電極212を構成するが、Y方向で隣り合うパッド部212aの間、すなわち、連結部分211cと重なる部分は途切れ部分218aになっている。   The first translucent conductive film 4a is first formed as a plurality of rhombus regions in the input region 2a, and the rhombus regions are pad portions 211a of the input position detection electrodes 21 (first electrode 211 and second electrode 212). , 212a (large area portion). These pad portions 211a and 212a are alternately arranged in the X direction and the Y direction. In the plurality of pad portions 211a, adjacent pad portions 211a in the X direction (first direction) are connected via a connecting portion 211c, and the pad portion 211a and the connecting portion 211c extend in the X direction. Is configured. On the other hand, the plurality of pad portions 212a constitute the second electrode 212 extending in the Y direction (second direction), but overlap between the pad portions 212a adjacent in the Y direction, that is, the connecting portion 211c. The portion is a discontinuous portion 218a.

層間絶縁膜23は入力領域2a全体にわたって形成されている。層間絶縁膜23には、コンタクトホール23aが形成されており、かかるコンタクトホール23aは、パッド部212aにおいて途切れ部分218aを介して対峙する端部と重なる位置に形成されている。層間絶縁膜23の上層側において、第2透光性導電膜4bは、コンタクトホール23aと重なる領域に中継電極215として形成されている。   The interlayer insulating film 23 is formed over the entire input region 2a. A contact hole 23a is formed in the interlayer insulating film 23, and the contact hole 23a is formed at a position overlapping the end portion facing the gap portion 218a in the pad portion 212a. On the upper layer side of the interlayer insulating film 23, the second translucent conductive film 4b is formed as a relay electrode 215 in a region overlapping the contact hole 23a.

このように構成したタッチパネル1において、第1電極211および第2電極212は、同一の導電膜(第1透光性導電膜4a)によって形成され、かつ、互いに交差する方向に延在しているため、カバーガラス90上には、第1電極211と第2電極212とが交差する交差部218が存在する。ここで、第1電極211および第2電極212のうち、第1電極211は、交差部218でも第2透光性導電膜4bからなる連結部分211cによってX方向で繋がって延在している。これに対して、第2電極212には交差部218に途切れ部分218aが構成されている。但し、交差部218では、層間絶縁膜23の上層に中継電極215が形成されており、かかる中継電極215は、層間絶縁膜23のコンタクトホール23aを介して、途切れ部分218aを介して隣り合うパッド212a同士を電気的に接続している。このため、第2電極212はY方向で電気的に接続した状態でY方向に延在している。なお、中継電極215は、層間絶縁膜23を介して連結部分211cに重なっているため、短絡するおそれはない。   In the touch panel 1 configured as described above, the first electrode 211 and the second electrode 212 are formed of the same conductive film (first translucent conductive film 4a) and extend in directions intersecting each other. Therefore, an intersection 218 where the first electrode 211 and the second electrode 212 intersect exists on the cover glass 90. Here, of the first electrode 211 and the second electrode 212, the first electrode 211 extends in the X direction by the connecting portion 211c made of the second light-transmissive conductive film 4b even at the intersection 218. On the other hand, the second electrode 212 has a discontinuous portion 218 a at the intersection 218. However, at the intersection 218, a relay electrode 215 is formed above the interlayer insulating film 23, and the relay electrode 215 is adjacent to the pad adjacent to the interrupted portion 218a via the contact hole 23a of the interlayer insulating film 23. 212a is electrically connected. For this reason, the second electrode 212 extends in the Y direction while being electrically connected in the Y direction. The relay electrode 215 overlaps the connecting portion 211c with the interlayer insulating film 23 interposed therebetween, so there is no possibility of short circuit.

本形態において、カバーガラス90の第1面90bの側には、第1透光性導電膜4aによって周辺配線27が形成されており、入力位置検出用電極21(第1電極211および第2電極212)と周辺配線27とは1対1の関係をもって電気的に接続している。ここで、周辺配線27は、入力位置検出用電極21と同様、第1透光性導電膜4aからなる。このため、入力操作面側(第1面90a側)からは周辺配線27が見えないようになっている。   In this embodiment, the peripheral wiring 27 is formed by the first light-transmitting conductive film 4a on the first surface 90b side of the cover glass 90, and the input position detection electrode 21 (the first electrode 211 and the second electrode). 212) and the peripheral wiring 27 are electrically connected in a one-to-one relationship. Here, the peripheral wiring 27 is made of the first translucent conductive film 4a, like the input position detecting electrode 21. For this reason, the peripheral wiring 27 cannot be seen from the input operation surface side (the first surface 90a side).

本形態において、カバーガラス90の第1面90aの側には、第2透光性導電膜4bの上層側に感光性樹脂等からなるトップコート層96が形成されており、かかるトップコート層96は、入力領域2aの全体に形成されている。   In this embodiment, a top coat layer 96 made of a photosensitive resin or the like is formed on the upper surface side of the second translucent conductive film 4b on the first surface 90a side of the cover glass 90, and the top coat layer 96 is formed. Is formed in the entire input area 2a.

(遮光性印刷層94およびフレキシブル配線基板35の実装構造)
本形態において、カバーガラス90の第2面90bの側には、周辺領域2bに遮光性印刷層94が形成されており、かかる遮光性印刷層94の厚さは、例えば、30μm〜50μmである。本形態において、遮光性印刷層94の上には、フレキシブル配線基板35の実装領域240が設けられている。このため、フレキシブル配線基板35は、カバーガラス90の第2面90bに接続されている。但し、本形態では、以下の構成が採用されているため、カバーガラス90の第1面90aに形成されている周辺配線27とフレキシブル配線基板35とは電気的に接続されている。
(Mounting structure of light-shielding printed layer 94 and flexible wiring board 35)
In this embodiment, a light-shielding printing layer 94 is formed in the peripheral region 2b on the second surface 90b side of the cover glass 90, and the thickness of the light-shielding printing layer 94 is, for example, 30 μm to 50 μm. . In this embodiment, a mounting area 240 for the flexible wiring board 35 is provided on the light-shielding print layer 94. For this reason, the flexible wiring board 35 is connected to the second surface 90 b of the cover glass 90. However, in this embodiment, since the following configuration is adopted, the peripheral wiring 27 and the flexible wiring board 35 formed on the first surface 90a of the cover glass 90 are electrically connected.

まず、図3(b)、(c)に示すように、本形態のタッチパネル1において、カバーガラス90の側端面90eには、多結晶のITO膜等からなる複数本の側端面配線28が形成されており、かかる側端面配線28は、周辺配線27と1対1で電気的に接続されている。   First, as shown in FIGS. 3B and 3C, in the touch panel 1 of this embodiment, a plurality of side end surface wirings 28 made of a polycrystalline ITO film or the like are formed on the side end surface 90e of the cover glass 90. The side end face wiring 28 is electrically connected to the peripheral wiring 27 on a one-to-one basis.

また、カバーガラス90の第2面90bの側には、遮光性印刷層94上に複数の実装用導電膜24が形成されている。実装用導電膜24は、遮光性印刷層94上から側端面90eにかけて延在しており、側端面配線28の端部の上に重なっている。このため、実装用導電膜24は、側端面配線28と1対1で電気的に接続され、その結果、周辺配線27と1対1で電気的に接続されている。このようにして、本形態では、第2面90b側において、実装用導電膜24によって遮光性印刷層94上に実装領域240が形成され、かかる実装領域240にフキレシブル配線基板35が接続されている。ここで、フレキシブル配線基板35は、絶縁性の基材フィルム350に導電層351が形成された構造を有しており、導電層351と実装用導電膜24とが電気的に接続されている。このため、フレキシブル配線基板35は、実装用導電膜24および側端面配線28を介してカバーガラス90の第1面90aに形成されている周辺配線27に電気的に接続されている。本形態において、実装用導電膜24は、多結晶あるいはアモルファスのITO膜24aからなる。   A plurality of mounting conductive films 24 are formed on the light-shielding printed layer 94 on the second surface 90 b side of the cover glass 90. The mounting conductive film 24 extends from the light-shielding printed layer 94 to the side end face 90 e and overlaps the end of the side end face wiring 28. For this reason, the mounting conductive film 24 is electrically connected to the side end face wiring 28 on a one-to-one basis, and as a result, is electrically connected to the peripheral wiring 27 on a one-to-one basis. Thus, in this embodiment, the mounting region 240 is formed on the light-shielding print layer 94 by the mounting conductive film 24 on the second surface 90b side, and the flexible wiring board 35 is connected to the mounting region 240. . Here, the flexible wiring board 35 has a structure in which a conductive layer 351 is formed on an insulating base film 350, and the conductive layer 351 and the mounting conductive film 24 are electrically connected. For this reason, the flexible wiring substrate 35 is electrically connected to the peripheral wiring 27 formed on the first surface 90 a of the cover glass 90 via the mounting conductive film 24 and the side end surface wiring 28. In this embodiment, the mounting conductive film 24 is made of a polycrystalline or amorphous ITO film 24a.

ここで、カバーガラス90は、側端面90eと第1面90aとが連接する角部分、および側端面90eと第2面90bとが連接する角部分がC面取りされており、側端面90eは、第1面90a側の斜面90s、第1面90aに直交する直交面90u、および第2面90b側の斜面90tからなる。本形態において、周辺配線27は、第1面90aおよび斜面90sに形成され、側端面配線28は、側端面90e全体(斜面90s、直交面90uおよび斜面90t)に形成されている。また、実装用導電膜24は、遮光性印刷層94上および斜面90tに形成されている。   Here, the cover glass 90 has a chamfered corner portion where the side end surface 90e and the first surface 90a are connected, and a corner portion where the side end surface 90e and the second surface 90b are connected, and the side end surface 90e is It consists of a slope 90s on the first surface 90a side, an orthogonal surface 90u orthogonal to the first surface 90a, and a slope 90t on the second surface 90b side. In this embodiment, the peripheral wiring 27 is formed on the first surface 90a and the inclined surface 90s, and the side end surface wiring 28 is formed on the entire side end surface 90e (the inclined surface 90s, the orthogonal surface 90u, and the inclined surface 90t). The mounting conductive film 24 is formed on the light-shielding printed layer 94 and on the inclined surface 90t.

(入力位置検出方法)
このように構成したタッチパネル1において、入力位置検出用電極21に矩形パルス状の位置検出信号を出力すると、入力位置検出用電極21に容量が寄生していない場合、入力位置検出用電極21に印加した位置検出信号と同一波形の信号が検出される。これに対して、入力位置検出用電極21に容量が寄生していると、容量に起因する波形の歪みが発生するので、入力位置検出用電極21に容量が寄生しているか否かを検出することができる。従って、カバーガラス90の第1面90aの側(入力操作面の側)において、複数の入力位置検出用電極21のうちのいずれかに指が接近すると、指が接近した入力位置検出用電極21では、指との間に生じた静電容量分だけ、静電容量が増大するので、指が近接した電極を特定することができる。
(Input position detection method)
In the touch panel 1 configured as described above, when a position detection signal in the form of a rectangular pulse is output to the input position detection electrode 21, if no capacitance is parasitic on the input position detection electrode 21, it is applied to the input position detection electrode 21. A signal having the same waveform as the detected position detection signal is detected. On the other hand, if a capacitance is parasitic on the input position detection electrode 21, a waveform distortion due to the capacitance occurs. Therefore, it is detected whether or not the capacitance is parasitic on the input position detection electrode 21. be able to. Accordingly, when the finger approaches one of the plurality of input position detection electrodes 21 on the first surface 90a side (the input operation surface side) of the cover glass 90, the input position detection electrode 21 that the finger has approached. Then, since the electrostatic capacitance increases by the electrostatic capacitance generated between the finger and the electrode, the electrode close to the finger can be specified.

(タッチパネル1の製造方法)
図4は、本発明の実施の形態1に係るタッチパネル1の製造方法を示す工程断面図である。なお、図4は、図3(b)に断面で表した位置の断面に対応する。
(Method for manufacturing touch panel 1)
FIG. 4 is a process cross-sectional view illustrating the manufacturing method of the touch panel 1 according to Embodiment 1 of the present invention. Note that FIG. 4 corresponds to the cross section at the position represented by the cross section in FIG.

本形態のタッチパネル1を製造するにあたっては、図4(a)に示すように、化学強化ガラスからなるカバーガラス90を準備する。本形態において、カバーガラス90は、大型ガラス基板をカバーガラス90のサイズに切断した後、側端面90eに面取り加工を行ない、その後、化学強化処理を行なった化学強化ガラスである。   In manufacturing the touch panel 1 of this embodiment, a cover glass 90 made of chemically strengthened glass is prepared as shown in FIG. In this embodiment, the cover glass 90 is a chemically strengthened glass obtained by cutting a large glass substrate into the size of the cover glass 90, chamfering the side end surface 90e, and then performing a chemical strengthening process.

次に、カバーガラス90の第1面90側に対して成膜工程およびパターニング工程等を繰り返し行なって、第1透光性導電膜4a、層間絶縁膜23および第2透光性導電膜4bを形成する。   Next, a film forming process, a patterning process, and the like are repeatedly performed on the first surface 90 side of the cover glass 90, so that the first light-transmitting conductive film 4a, the interlayer insulating film 23, and the second light-transmitting conductive film 4b are formed. Form.

より具体的には、第1透光性導電膜形成工程において、カバーガラス90の第1面90a側に対して、ITO膜の成膜工程およびパターニング工程を行い、入力位置検出用電極21および周辺配線27を構成する第1透光性導電膜4aを形成する。次に、図4(b)に示すように、カバーガラス90の姿勢を変えて、側端面90eに対して、ITO膜の成膜工程およびパターニング工程を行い、側端面配線28を形成する。かかる側端面配線28の形成にはリフトオフ法を用いてもよい。また、カバーガラス90の第1面90aおよび側端面90eに連続してITO膜の成膜工程を行なった後、第1面90aおよび側端面90eに形成したITO膜に対して同時にパターニング工程を行なってもよい。   More specifically, in the first translucent conductive film forming step, the ITO film forming step and the patterning step are performed on the first surface 90a side of the cover glass 90, and the input position detecting electrode 21 and the periphery A first translucent conductive film 4a constituting the wiring 27 is formed. Next, as shown in FIG. 4B, the orientation of the cover glass 90 is changed and the ITO film forming process and the patterning process are performed on the side end face 90e to form the side end face wiring 28. Next, as shown in FIG. A lift-off method may be used to form the side end surface wiring 28. In addition, after the ITO film forming step is continuously performed on the first surface 90a and the side end surface 90e of the cover glass 90, the patterning step is simultaneously performed on the ITO film formed on the first surface 90a and the side end surface 90e. May be.

次に、図4(c)に示すように、図3を参照して説明したコンタクトホール23aを備えた層間絶縁膜23を形成する。ここで、層間絶縁膜23をシリコン酸化膜により形成する場合には、シリコン酸化膜の成膜工程およびパターニング工程を行い、層間絶縁膜23を感光性樹脂により形成する場合には、感光性樹脂の塗布工程、露光・現像工程を行う。なお、層間絶縁膜23は、入力領域2aの略全体に形成し、周辺領域2bには形成しない。次に、第2透光性導電膜形成工程において、ITO膜の成膜工程およびパターニング工程を行い、図3を参照して説明した中継電極215を構成する第2透光性導電膜4bを形成する。次に、トップコート層形成工程において、カバーガラス90の第2面90b側に対して樹脂塗布工程および固化工程を行い、トップコート層96を形成する。   Next, as shown in FIG. 4C, the interlayer insulating film 23 provided with the contact hole 23a described with reference to FIG. 3 is formed. Here, when the interlayer insulating film 23 is formed of a silicon oxide film, a silicon oxide film forming process and a patterning process are performed. When the interlayer insulating film 23 is formed of a photosensitive resin, A coating process, an exposure / development process are performed. Note that the interlayer insulating film 23 is formed over substantially the entire input region 2a and is not formed in the peripheral region 2b. Next, in the second translucent conductive film forming process, the ITO film forming process and the patterning process are performed to form the second translucent conductive film 4b constituting the relay electrode 215 described with reference to FIG. To do. Next, in the top coat layer forming step, a resin coating step and a solidifying step are performed on the second surface 90 b side of the cover glass 90 to form the top coat layer 96.

次に、図4(d)に示す遮光性印刷工程において、カバーガラス90の第2面90b側の周辺領域2bに対して遮光性印刷層94を形成する。   Next, in the light shielding printing process shown in FIG. 4D, the light shielding printing layer 94 is formed on the peripheral region 2b on the second surface 90b side of the cover glass 90.

次に、図4(e)に示す実装用導電膜形成工程において、カバーガラス90の第2面90b側において、遮光性印刷層94上にITO膜24a等の導電膜からなる複数の実装用導電膜24を形成する。その際、実装用導電膜24は、遮光性印刷層94上から側端面90eにかけて延在させ、側端面配線28の端部の上に重ねる。このようにして、遮光性印刷層94上に実装領域240を形成する。   Next, in the mounting conductive film forming step shown in FIG. 4E, on the second surface 90b side of the cover glass 90, a plurality of mounting conductive films made of a conductive film such as an ITO film 24a on the light-shielding printed layer 94. A film 24 is formed. At that time, the mounting conductive film 24 extends from the light-shielding printed layer 94 to the side end face 90 e and is overlaid on the end of the side end face wiring 28. In this way, the mounting area 240 is formed on the light-shielding print layer 94.

しかる後には、図3(b)に示すように、遮光性印刷層94上の実装領域240に対してフレキシブル配線基板35をハンダ、異方性導電膜、導電ペースト等を介して電気的に接続する(フレキシブル配線基板接続工程)。   After that, as shown in FIG. 3B, the flexible wiring board 35 is electrically connected to the mounting region 240 on the light-shielding printed layer 94 through solder, anisotropic conductive film, conductive paste, or the like. (Flexible wiring board connection step).

(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態のタッチパネル1およびその製造方法では、カバーガラス90自身に入力位置検出用電極21および周辺配線27が形成されており、カバーガラス90と別体のガラス基板に入力位置検出用電極21および周辺配線27が形成された構造になっていない。このため、ガラス基板を省略した分、部品点数の削減を図ることができるとともに、タッチパネル1の薄型化や軽量化を図ることができる。
(Main effects of this form)
As described above, in the touch panel 1 and the manufacturing method thereof according to the present embodiment, the input position detecting electrode 21 and the peripheral wiring 27 are formed on the cover glass 90 itself, and the input position is formed on the glass substrate separate from the cover glass 90. It does not have a structure in which the detection electrode 21 and the peripheral wiring 27 are formed. For this reason, the number of parts can be reduced as much as the glass substrate is omitted, and the touch panel 1 can be made thinner and lighter.

また、遮光性印刷層94は、カバーガラス90の第2面90b側に形成されているため、入力操作面側からみたとき、遮光性印刷層94は平滑面として見え、見栄えがよい。   Further, since the light-shielding printed layer 94 is formed on the second surface 90b side of the cover glass 90, the light-shielding printed layer 94 looks as a smooth surface when viewed from the input operation surface side, and has a good appearance.

また、カバーガラス90において第2面90b側にはフレキシブル配線基板35が接続されているが、フレキシブル配線基板35は、遮光性印刷層94上に実装されている。このため、フレキシブル配線基板35に対して入力操作面側に遮光性印刷層94が存在するので、カバーガラス90の入力操作面側(第1面側)からはフレキシブル配線基板35が見えない。さらに、遮光性印刷層94上には、カバーガラス90の第1面90a側に形成された周辺配線27に電気的に接続する実装用導電膜24が形成されているため、遮光性印刷層94上にフレキシブル配線基板35を実装した場合でも、フレキシブル配線基板35と周辺配線27とを電気的に接続することができる。   In addition, the flexible wiring board 35 is connected to the second surface 90 b side of the cover glass 90, and the flexible wiring board 35 is mounted on the light-shielding print layer 94. For this reason, since the light-shielding printed layer 94 exists on the input operation surface side with respect to the flexible wiring substrate 35, the flexible wiring substrate 35 cannot be seen from the input operation surface side (first surface side) of the cover glass 90. Further, since the mounting conductive film 24 that is electrically connected to the peripheral wiring 27 formed on the first surface 90 a side of the cover glass 90 is formed on the light-shielding print layer 94, the light-shielding print layer 94. Even when the flexible wiring board 35 is mounted thereon, the flexible wiring board 35 and the peripheral wiring 27 can be electrically connected.

さらにまた、周辺配線27と実装用導電膜24とは別体であり、周辺配線27を形成した後、遮光性印刷層94を形成し、その後、実装用導電膜24を形成する構造になっている。このため、カバーガラス90上に遮光性印刷層94を形成する前に第1透光性導電膜4aを成膜することができるので、第1透光性導電膜4aは、遮光性印刷層94から発生するアウトガスの影響を受けない。従って、透過率が92%以上の透明性の高い第1透光性導電膜4aを形成することができるので、入力位置検出用電極21の存在が目立たないとともに、タッチパネル1を透過させて画像を表示する際、品位の高い画像を表示することができる。また、周辺配線27は、遮光性印刷層94より入力操作面側に位置するが、周辺配線27は、入力位置検出用電極21と同様、透明性の高い第1透光性導電膜4aにより構成することができるので、周辺配線27の存在も目立たない。   Furthermore, the peripheral wiring 27 and the mounting conductive film 24 are separate, and after the peripheral wiring 27 is formed, the light-shielding printed layer 94 is formed, and then the mounting conductive film 24 is formed. Yes. For this reason, since the 1st translucent conductive film 4a can be formed before forming the light-shielding printing layer 94 on the cover glass 90, the 1st translucent conductive film 4a is the light-shielding printing layer 94. Not affected by outgas generated from Accordingly, since the first transparent conductive film 4a having a high transparency with a transmittance of 92% or more can be formed, the presence of the input position detection electrode 21 is not noticeable, and an image is transmitted through the touch panel 1. When displaying, a high-quality image can be displayed. The peripheral wiring 27 is located on the input operation surface side of the light-shielding print layer 94, but the peripheral wiring 27 is configured by the first transparent conductive film 4a having high transparency like the input position detection electrode 21. Therefore, the presence of the peripheral wiring 27 is not conspicuous.

また、カバーガラス90は、第1面90aと側端面90eとが連接する角部分、および第2面90bと側端面90eとが連接する角部分が面取りされている。このため、カバーガラス90の側端面90eでの周辺配線27、側端面配線28および実装用導電膜24の断線を防止することができる。また、側端面90eにおいて面取りにより側方に突き出た部分を実装用導電膜24の形成領域として利用することができ、側端面配線28と実装用導電膜24との接続面積を広くすることができる。なお、本形態では、カバーガラス90は、第1面90aと側端面90eとが連接する角部分、および第2面90bと側端面90eとが連接する角部分をC面取りしたが、R面取りしてもよい。   Further, the cover glass 90 is chamfered at a corner portion where the first surface 90a and the side end surface 90e are connected and a corner portion where the second surface 90b and the side end surface 90e are connected. For this reason, disconnection of the peripheral wiring 27, the side end surface wiring 28, and the mounting conductive film 24 at the side end surface 90e of the cover glass 90 can be prevented. Further, a portion protruding sideways by chamfering on the side end face 90e can be used as a formation region of the mounting conductive film 24, and a connection area between the side end face wiring 28 and the mounting conductive film 24 can be widened. . In this embodiment, the cover glass 90 has a chamfered corner portion where the first surface 90a and the side end surface 90e are connected and a corner portion where the second surface 90b and the side end surface 90e are connected. May be.

また、本形態において、カバーガラス90は、強化ガラスであるため、カバーガラス90を0.2m程度まで薄型化することができる。それ故、タッチパネル1の薄型化や軽量化を図ることができる。   In this embodiment, since the cover glass 90 is tempered glass, the cover glass 90 can be thinned to about 0.2 m. Therefore, the touch panel 1 can be reduced in thickness and weight.

[実施の形態2]
(タッチパネル1の全体構成)
図5は、本発明の実施の形態2に係るタッチパネルを備えた入力機能付き電気光学装置の説明図であり、図5(a)、(b)は、入力機能付き電気光学装置の斜視図、および断面図である。図6は、本発明の実施の形態2に係るタッチパネル1の要部の平面構成を示す説明図であり、図6(a)、(b)は、カバーガラス90に形成した遮光性印刷層94等の平面構成を示す説明図、およびカバーガラスに形成した位置検出用電極21等の平面構成を示す説明図である。なお、図6(b)において、入力領域2aについては、その角部分の位置を英文字の「L」状のマークで示してある。図7は、本発明の実施の形態2に係るタッチパネル1の要部の断面構成等を示す説明図であり、図7(a)、(b)、(c)は、タッチパネル1を図6(b)のC2−C2′線に沿って切断した断面図、タッチパネル1を図6(b)のD2−D2′線に沿って切断した断面図、およびカバーガラス90の側端面90eの構成を示す側面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
[Embodiment 2]
(Overall configuration of touch panel 1)
FIGS. 5A and 5B are explanatory diagrams of an electro-optical device with an input function including a touch panel according to Embodiment 2 of the present invention. FIGS. 5A and 5B are perspective views of the electro-optical device with an input function. And FIG. 6A and 6B are explanatory views showing a planar configuration of a main part of the touch panel 1 according to Embodiment 2 of the present invention. FIGS. 6A and 6B are light-shielding print layers 94 formed on the cover glass 90. FIG. FIG. 2 is an explanatory diagram showing a planar configuration such as the above, and an explanatory diagram showing a planar configuration of the position detection electrode 21 and the like formed on the cover glass. In FIG. 6B, the position of the corner of the input area 2a is indicated by an English letter “L”. FIG. 7 is an explanatory diagram showing a cross-sectional configuration and the like of the main part of the touch panel 1 according to Embodiment 2 of the present invention. FIGS. 7 (a), 7 (b), and 7 (c) show the touch panel 1 in FIG. Sectional drawing cut | disconnected along the C2-C2 'line of b), sectional drawing which cut | disconnected the touch panel 1 along the D2-D2' line of FIG.6 (b), and the structure of the side end surface 90e of the cover glass 90 are shown. It is a side view. Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of Embodiment 1, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図5(a)、(b)に示すように、本形態の入力機能付き電気光学装置100も、実施の形態1と同様、概ね、液晶装置等からなる画像生成装置5と、この画像生成装置5において表示光を出射する側の面に重ねて配置された静電容量型のタッチパネル1とを有している。タッチパネル1において、タッチパネル1に用いたカバーガラス90の側端面90eが位置する側には実装領域240が設けられ、かかる実装領域240にはフレキシブル配線基板35の端部が接続されている。タッチパネル1において、カバーガラス90は、厚さが0.2mm程度の化学強化ガラスからなる。   As shown in FIGS. 5A and 5B, the electro-optical device 100 with an input function according to the present embodiment is also similar to the first embodiment in that the image generating device 5 is generally composed of a liquid crystal device and the like, and 5 has a capacitance-type touch panel 1 that is disposed so as to overlap the surface on the display light emitting side. In the touch panel 1, a mounting region 240 is provided on the side where the side end surface 90 e of the cover glass 90 used in the touch panel 1 is located, and the end of the flexible wiring board 35 is connected to the mounting region 240. In the touch panel 1, the cover glass 90 is made of chemically strengthened glass having a thickness of about 0.2 mm.

図5(b)に示すように、本形態では、実施の形態1とは違って、入力操作面側の第1面90aとは反対側の第2面90bの側に、下層側から上層側に向かって、第1透光性導電膜4a、層間絶縁膜23、第2透光性導電膜4bおよびトップコート層96がこの順に形成されている。また、カバーガラス90において第2面90bには、遮光性印刷層94が形成されており、遮光性印刷層94で囲まれた領域が入力領域2aである。本形態において、遮光性印刷層94は、遮光性を有していれば色に制限はないが、本形態で用いた遮光性印刷層94は黒色の印刷層である。   As shown in FIG. 5 (b), in the present embodiment, unlike the first embodiment, the second surface 90b on the side opposite to the first surface 90a on the input operation surface side is changed from the lower layer side to the upper layer side. The first light-transmitting conductive film 4a, the interlayer insulating film 23, the second light-transmitting conductive film 4b, and the top coat layer 96 are formed in this order. In the cover glass 90, a light-shielding print layer 94 is formed on the second surface 90b, and an area surrounded by the light-shielding print layer 94 is the input area 2a. In this embodiment, the light-shielding print layer 94 is not limited in color as long as it has light-shielding properties, but the light-shielding print layer 94 used in this embodiment is a black print layer.

図6(a)、(b)および図7(a)に示すように、本形態のタッチパネル1においては、カバーガラス90の第2面90bの側に、第1透光性導電膜4aによって入力位置検出用電極21が形成されている。また、カバーガラス90の第2面90bにおいて、周辺領域2bには、第1電極211の一方側端部から延在する周辺配線27、および第2電極212の一方側端部から延在する周辺配線27が形成されており、かかる周辺配線27はいずれも、側端面90eに向けて延在している。ここで、周辺配線27は、入力位置検出用電極21と同様、第1透光性導電膜4aからなる。このため、入力操作面側(第1面90a側)からは周辺配線27が見えないようになっている。   As shown in FIGS. 6A, 6 </ b> B, and 7 </ b> A, in the touch panel 1 of the present embodiment, input is performed on the second surface 90 b side of the cover glass 90 by the first translucent conductive film 4 a. A position detection electrode 21 is formed. Further, on the second surface 90 b of the cover glass 90, the peripheral region 2 b includes the peripheral wiring 27 extending from one end of the first electrode 211 and the peripheral extending from one end of the second electrode 212. Wiring 27 is formed, and all the peripheral wiring 27 extends toward the side end face 90e. Here, the peripheral wiring 27 is made of the first translucent conductive film 4a, like the input position detecting electrode 21. For this reason, the peripheral wiring 27 cannot be seen from the input operation surface side (the first surface 90a side).

(遮光性印刷層94およびフレキシブル配線基板35の実装構造)
本形態においては、実施の形態1と同様、カバーガラス90の第2面90bの側には、周辺領域2bに遮光性印刷層94が形成されており、かかる遮光性印刷層94の厚さは、例えば、30μm〜50μmである。ここで、遮光性印刷層94は、周辺配線27の上層側に形成され、遮光性印刷層94の上には、フレキシブル配線基板35の実装領域240が設けられている。このため、フレキシブル配線基板35は、カバーガラス90の第2面90bに接続されている。但し、本形態では、以下の構成が採用されているため、カバーガラス90の第2面90bにおいて、遮光性印刷層94の下層側に形成されている周辺配線27と、遮光性印刷層94の上層側に形成されているフレキシブル配線基板35とは電気的に接続されている。
(Mounting structure of light-shielding printed layer 94 and flexible wiring board 35)
In the present embodiment, as in the first embodiment, a light-shielding print layer 94 is formed in the peripheral region 2b on the second surface 90b side of the cover glass 90, and the thickness of the light-shielding print layer 94 is as follows. For example, it is 30 micrometers-50 micrometers. Here, the light-shielding printed layer 94 is formed on the upper layer side of the peripheral wiring 27, and the mounting area 240 of the flexible wiring board 35 is provided on the light-shielding printed layer 94. For this reason, the flexible wiring board 35 is connected to the second surface 90 b of the cover glass 90. However, in this embodiment, since the following configuration is adopted, the peripheral wiring 27 formed on the lower layer side of the light-shielding print layer 94 on the second surface 90b of the cover glass 90 and the light-shielding print layer 94 are arranged. The flexible wiring board 35 formed on the upper layer side is electrically connected.

まず、図7(b)に示すように、本形態のタッチパネル1において、遮光性印刷層94は、カバーガラス90の側端面90eよりやや内側に形成されているのに対して、周辺配線27は、遮光性印刷層94の下層側を通ってカバーガラス90の側端面90eまで届いている。このため、周辺配線27の端部は、遮光性印刷層94よりもカバーガラス90の側端面90eの側に突出している。   First, as shown in FIG. 7B, in the touch panel 1 of the present embodiment, the light-shielding print layer 94 is formed slightly inside the side end surface 90e of the cover glass 90, whereas the peripheral wiring 27 is The light reaches the side end face 90e of the cover glass 90 through the lower layer side of the light-shielding print layer 94. For this reason, the end of the peripheral wiring 27 protrudes toward the side end face 90 e of the cover glass 90 from the light-shielding print layer 94.

また、図7(b)、(c)に示すように、カバーガラス90の第2面90bの側には、遮光性印刷層94上に複数の実装用導電膜24が形成されている。実装用導電膜24は、遮光性印刷層94上から側端面90eにかけて延在しており、周辺配線27の端部の上に重なっている。このため、実装用導電膜24は、周辺配線27と1対1で電気的に接続されている。このようにして、本形態では、第2面90b側において、実装用導電膜24によって遮光性印刷層94上に実装領域240が形成され、かかる実装領域240にフキレシブル配線基板35が接続されている。このため、フレキシブル配線基板35は、実装用導電膜24を介して遮光性印刷層94の下層側に形成された周辺配線27に電気的に接続されている。本形態において、実装用導電膜24は、多結晶あるいはアモルファスのITO膜24aからなる。   Also, as shown in FIGS. 7B and 7C, a plurality of mounting conductive films 24 are formed on the light-shielding printed layer 94 on the second surface 90 b side of the cover glass 90. The mounting conductive film 24 extends from the light-shielding printed layer 94 to the side end face 90 e and overlaps the end of the peripheral wiring 27. For this reason, the mounting conductive film 24 is electrically connected to the peripheral wiring 27 on a one-to-one basis. Thus, in this embodiment, the mounting region 240 is formed on the light-shielding print layer 94 by the mounting conductive film 24 on the second surface 90b side, and the flexible wiring board 35 is connected to the mounting region 240. . For this reason, the flexible wiring board 35 is electrically connected to the peripheral wiring 27 formed on the lower layer side of the light-shielding printed layer 94 through the mounting conductive film 24. In this embodiment, the mounting conductive film 24 is made of a polycrystalline or amorphous ITO film 24a.

ここで、カバーガラス90は、側端面90eと第1面90aとが連接する角部分、および側端面90eと第2面90bとが連接する角部分がC面取りされており、側端面90eは、第1面90a側の斜面90s、第1面90aに直交する直交面90u、および第2面90b側の斜面90tからなる。本形態において、周辺配線27は、第2面90bから斜面90tまで形成され、実装用導電膜24は、遮光性印刷層94上および斜面90tに形成されている。   Here, the cover glass 90 has a chamfered corner portion where the side end surface 90e and the first surface 90a are connected, and a corner portion where the side end surface 90e and the second surface 90b are connected, and the side end surface 90e is It consists of a slope 90s on the first surface 90a side, an orthogonal surface 90u orthogonal to the first surface 90a, and a slope 90t on the second surface 90b side. In this embodiment, the peripheral wiring 27 is formed from the second surface 90b to the inclined surface 90t, and the mounting conductive film 24 is formed on the light-shielding printed layer 94 and on the inclined surface 90t.

(タッチパネル1の製造方法)
図8は、本発明の実施の形態2に係るタッチパネル1の製造方法を示す工程断面図である。なお、図8は、図7(b)に断面で表した位置の断面に対応する。
(Method for manufacturing touch panel 1)
FIG. 8 is a process cross-sectional view illustrating the manufacturing method of the touch panel 1 according to Embodiment 2 of the present invention. Note that FIG. 8 corresponds to the cross section at the position represented by the cross section in FIG.

本形態のタッチパネル1を製造するにあたっては、図8(a)に示すように、化学強化ガラスからなるカバーガラス90を準備する。本形態において、カバーガラス90は、大型ガラス基板をカバーガラス90のサイズに切断した後、側端面90eに面取り加工を行ない、その後、化学強化処理を行なった化学強化ガラスである。   In manufacturing the touch panel 1 of this embodiment, a cover glass 90 made of chemically strengthened glass is prepared as shown in FIG. In this embodiment, the cover glass 90 is a chemically strengthened glass obtained by cutting a large glass substrate into the size of the cover glass 90, chamfering the side end surface 90e, and then performing a chemical strengthening process.

次に、カバーガラス90の第2面90b側に対して成膜工程およびパターニング工程等を繰り返し行なって、第1透光性導電膜4a、層間絶縁膜23および第2透光性導電膜4bを形成する。   Next, a film forming process, a patterning process, and the like are repeatedly performed on the second surface 90b side of the cover glass 90, so that the first light-transmitting conductive film 4a, the interlayer insulating film 23, and the second light-transmitting conductive film 4b are formed. Form.

より具体的には、第1透光性導電膜形成工程において、カバーガラス90の第2面90b側に対して、ITO膜の成膜工程およびパターニング工程を行い、入力位置検出用電極21および周辺配線27を構成する第1透光性導電膜4aを形成する。   More specifically, in the first translucent conductive film forming step, an ITO film forming step and a patterning step are performed on the second surface 90b side of the cover glass 90, and the input position detecting electrode 21 and the periphery A first translucent conductive film 4a constituting the wiring 27 is formed.

次に、図8(b)に示すように、図7(a)に示すコンタクトホール23aを備えた層間絶縁膜23を形成する。ここで、層間絶縁膜23をシリコン酸化膜により形成する場合には、シリコン酸化膜の成膜工程およびパターニング工程を行い、層間絶縁膜23を感光性樹脂により形成する場合には、感光性樹脂の塗布工程、露光・現像工程を行う。なお、層間絶縁膜23は、入力領域2aの略全体に形成し、周辺領域2bには形成しない。次に、第2透光性導電膜形成工程において、ITO膜の成膜工程およびパターニング工程を行い、図7(a)に示す中継電極215を構成する第2透光性導電膜4bを形成する。次に、トップコート層形成工程において、カバーガラス90の第2面90b側に対して樹脂塗布工程および固化工程を行い、トップコート層96を形成する。   Next, as shown in FIG. 8B, the interlayer insulating film 23 provided with the contact hole 23a shown in FIG. 7A is formed. Here, when the interlayer insulating film 23 is formed of a silicon oxide film, a silicon oxide film forming process and a patterning process are performed. When the interlayer insulating film 23 is formed of a photosensitive resin, A coating process, an exposure / development process are performed. Note that the interlayer insulating film 23 is formed over substantially the entire input region 2a and is not formed in the peripheral region 2b. Next, in the second translucent conductive film forming process, the ITO film forming process and the patterning process are performed to form the second translucent conductive film 4b constituting the relay electrode 215 shown in FIG. . Next, in the top coat layer forming step, a resin coating step and a solidifying step are performed on the second surface 90 b side of the cover glass 90 to form the top coat layer 96.

次に、図8(c)に示す遮光性印刷工程において、カバーガラス90の第2面90b側の周辺領域2bに対して遮光性印刷層94を形成する。   Next, in the light shielding printing process shown in FIG. 8C, the light shielding printing layer 94 is formed on the peripheral region 2b on the second surface 90b side of the cover glass 90.

次に、図8(d)に示す実装用導電膜形成工程において、カバーガラス90の第2面90b側において、遮光性印刷層94上にITO膜24a等の導電膜からなる複数の実装用導電膜24を形成する。その際、実装用導電膜24は、遮光性印刷層94上から側端面90eにかけて延在させ、周辺配線27の端部の上に重ねる。このようにして、遮光性印刷層94上に実装領域240を形成する。   Next, in the mounting conductive film forming step shown in FIG. 8D, a plurality of mounting conductive films made of a conductive film such as an ITO film 24a on the light-shielding printed layer 94 on the second surface 90b side of the cover glass 90. A film 24 is formed. At that time, the mounting conductive film 24 extends from the light-shielding printed layer 94 to the side end face 90 e and is overlaid on the end of the peripheral wiring 27. In this way, the mounting area 240 is formed on the light-shielding print layer 94.

しかる後には、図7(b)に示すように、遮光性印刷層94上の実装領域240に対してフレキシブル配線基板35をハンダ、異方性導電膜、導電ペースト等を介して電気的に接続する(フレキシブル配線基板接続工程)。   After that, as shown in FIG. 7B, the flexible wiring board 35 is electrically connected to the mounting region 240 on the light-shielding printed layer 94 through solder, anisotropic conductive film, conductive paste, or the like. (Flexible wiring board connection step).

(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態のタッチパネル1およびその製造方法でも、実施の形態1と同様、カバーガラス90自身に入力位置検出用電極21および周辺配線27が形成されており、カバーガラス90と別体のガラス基板に入力位置検出用電極21および周辺配線27が形成された構造になっていない。このため、ガラス基板を省略した分、部品点数の削減を図ることができるとともに、タッチパネル1の薄型化や軽量化を図ることができる。また、遮光性印刷層94は、カバーガラス90の第2面90b側に形成されているため、入力操作面側からみたとき、遮光性印刷層94は平滑面として見え、見栄えがよい。
(Main effects of this form)
As described above, also in the touch panel 1 and the manufacturing method thereof according to the present embodiment, the input position detection electrode 21 and the peripheral wiring 27 are formed on the cover glass 90 itself as in the first embodiment, It does not have a structure in which the input position detecting electrode 21 and the peripheral wiring 27 are formed on the body glass substrate. For this reason, the number of parts can be reduced as much as the glass substrate is omitted, and the touch panel 1 can be made thinner and lighter. Further, since the light-shielding printed layer 94 is formed on the second surface 90b side of the cover glass 90, the light-shielding printed layer 94 looks as a smooth surface when viewed from the input operation surface side, and has a good appearance.

また、カバーガラス90において第2面90b側にはフレキシブル配線基板35が接続されているが、フレキシブル配線基板35は、遮光性印刷層94上に実装されている。このため、フレキシブル配線基板35に対して入力操作面側に遮光性印刷層94が存在するので、カバーガラス90の入力操作面側(第1面側)からはフレキシブル配線基板35が見えない。さらに、遮光性印刷層94上には、遮光性印刷層94の下層側に形成された周辺配線27に電気的に接続する実装用導電膜24が形成されているため、遮光性印刷層94上にフレキシブル配線基板35を実装した場合でも、フレキシブル配線基板35と周辺配線27とを電気的に接続することができる。   In addition, the flexible wiring board 35 is connected to the second surface 90 b side of the cover glass 90, and the flexible wiring board 35 is mounted on the light-shielding print layer 94. For this reason, since the light-shielding printed layer 94 exists on the input operation surface side with respect to the flexible wiring substrate 35, the flexible wiring substrate 35 cannot be seen from the input operation surface side (first surface side) of the cover glass 90. Further, since the mounting conductive film 24 electrically connected to the peripheral wiring 27 formed on the lower layer side of the light-shielding print layer 94 is formed on the light-shielding print layer 94. Even when the flexible wiring board 35 is mounted on the flexible wiring board 35, the flexible wiring board 35 and the peripheral wiring 27 can be electrically connected.

さらにまた、周辺配線27と実装用導電膜24とは別体であり、周辺配線27を形成した後、遮光性印刷層94を形成し、その後、実装用導電膜24を形成する構造になっている。このため、カバーガラス90上に遮光性印刷層94を形成する前に第1透光性導電膜4aを成膜することができるので、第1透光性導電膜4aは、遮光性印刷層94から発生するアウトガスの影響を受けない。従って、透明性の高い第1透光性導電膜4aを形成することができるので、入力位置検出用電極21の存在が目立たないとともに、タッチパネル1を透過させて画像を表示する際、品位の高い画像を表示することができる。また、周辺配線27は、遮光性印刷層94より入力操作面側に位置するが、周辺配線27は、入力位置検出用電極21と同様、透明性の高い第1透光性導電膜4aにより構成することができるので、周辺配線27の存在も目立たない。   Furthermore, the peripheral wiring 27 and the mounting conductive film 24 are separate, and after the peripheral wiring 27 is formed, the light-shielding printed layer 94 is formed, and then the mounting conductive film 24 is formed. Yes. For this reason, since the 1st translucent conductive film 4a can be formed before forming the light-shielding printing layer 94 on the cover glass 90, the 1st translucent conductive film 4a is the light-shielding printing layer 94. Not affected by outgas generated from Accordingly, since the first transparent conductive film 4a having high transparency can be formed, the presence of the input position detection electrode 21 is not noticeable, and when the image is displayed through the touch panel 1, the quality is high. An image can be displayed. The peripheral wiring 27 is located on the input operation surface side of the light-shielding print layer 94, but the peripheral wiring 27 is configured by the first transparent conductive film 4a having high transparency like the input position detection electrode 21. Therefore, the presence of the peripheral wiring 27 is not conspicuous.

また、カバーガラス90は、第1面90aと側端面90eとが連接する角部分、および第2面90bと側端面90eとが連接する角部分が面取りされているため、側端面90eにおいて面取りにより側方に突き出た部分を実装用導電膜24の形成領域として利用することができ、周辺配線27と実装用導電膜24との接続面積を広くすることができる。なお、本形態では、カバーガラス90は、第1面90aと側端面90eとが連接する角部分、および第2面90bと側端面90eとが連接する角部分をC面取りしたが、R面取りしてもよい。   In addition, the cover glass 90 is chamfered at the corner portion where the first surface 90a and the side end surface 90e are connected, and the corner portion where the second surface 90b and the side end surface 90e are connected, so that the side end surface 90e is chamfered. The portion protruding to the side can be used as a region for forming the mounting conductive film 24, and the connection area between the peripheral wiring 27 and the mounting conductive film 24 can be widened. In this embodiment, the cover glass 90 has a chamfered corner portion where the first surface 90a and the side end surface 90e are connected and a corner portion where the second surface 90b and the side end surface 90e are connected. May be.

また、本形態において、カバーガラス90は、強化ガラスであるため、カバーガラス90を0.2m程度まで薄型化することができる。それ故、タッチパネル1の薄型化や軽量化を図ることができる。   In this embodiment, since the cover glass 90 is tempered glass, the cover glass 90 can be thinned to about 0.2 m. Therefore, the touch panel 1 can be reduced in thickness and weight.

[実施の形態3]
(タッチパネル1の全体構成)
図9は、本発明の実施の形態3に係るタッチパネルを備えた入力機能付き電気光学装置の説明図であり、図9(a)、(b)は、入力機能付き電気光学装置の斜視図、および断面図である。図10は、本発明の実施の形態3に係るタッチパネル1の要部の平面構成を示す説明図であり、図10(a)、(b)は、カバーガラス90に形成した遮光性印刷層94等の平面構成を示す説明図、およびカバーガラスに形成した位置検出用電極21等の平面構成を示す説明図である。なお、図10(b)において、入力領域2aについては、その角部分の位置を英文字の「L」状のマークで示してある。図11は、本発明の実施の形態3に係るタッチパネル1の要部の断面構成等を示す説明図であり、図11(a)、(b)、(c)は、タッチパネル1を図10(b)のC3−C3′線に沿って切断した断面図、タッチパネル1を図10(b)のD3−D3′線に沿って切断した断面図、およびカバーガラス90を実装用導電膜を通る位置で切断した様子を示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1、2と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
[Embodiment 3]
(Overall configuration of touch panel 1)
9 is an explanatory diagram of an electro-optical device with an input function including a touch panel according to Embodiment 3 of the present invention. FIGS. 9A and 9B are perspective views of the electro-optical device with an input function. And FIG. 10A and 10B are explanatory views showing a planar configuration of the main part of the touch panel 1 according to Embodiment 3 of the present invention. FIGS. 10A and 10B are light-shielding print layers 94 formed on the cover glass 90. FIG. 2 is an explanatory diagram showing a planar configuration such as the above, and an explanatory diagram showing a planar configuration of the position detection electrode 21 and the like formed on the cover glass. In FIG. 10B, the corner of the input area 2a is indicated by a letter “L” in English. FIG. 11 is an explanatory diagram showing a cross-sectional configuration and the like of the main part of the touch panel 1 according to Embodiment 3 of the present invention. FIGS. b) A cross-sectional view taken along the line C3-C3 ', a cross-sectional view taken along the line D3-D3' of FIG. 10B, and a position where the cover glass 90 passes through the mounting conductive film. It is explanatory drawing which shows a mode that it cut | disconnected by. Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of Embodiments 1 and 2, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図9(a)、(b)に示すように、本形態の入力機能付き電気光学装置100も、実施の形態1、2と同様、概ね、液晶装置等からなる画像生成装置5と、この画像生成装置5において表示光を出射する側の面に重ねて配置された静電容量型のタッチパネル1とを有している。タッチパネル1において、タッチパネル1に用いたカバーガラス90の側端面90eが位置する側には実装領域240が設けられ、かかる実装領域240にはフレキシブル配線基板35の端部が接続されている。タッチパネル1において、カバーガラス90は、厚さが0.2mm程度の化学強化ガラスからなる。   As shown in FIGS. 9A and 9B, the electro-optical device 100 with an input function according to the present embodiment is also similar to the first and second embodiments in that the image generating device 5 generally composed of a liquid crystal device or the like and The generating device 5 includes a capacitive touch panel 1 that is disposed so as to overlap the surface on the display light emitting side. In the touch panel 1, a mounting region 240 is provided on the side where the side end surface 90 e of the cover glass 90 used in the touch panel 1 is located, and the end of the flexible wiring board 35 is connected to the mounting region 240. In the touch panel 1, the cover glass 90 is made of chemically strengthened glass having a thickness of about 0.2 mm.

図9(b)に示すように、本形態では、実施の形態1、2と同様、入力操作面側の第1面90aとは反対側の第2面90bの側に、下層側から上層側に向かって、第1透光性導電膜4a、層間絶縁膜23、第2透光性導電膜4bおよびトップコート層96がこの順に形成されている。また、カバーガラス90において第2面90bには、遮光性印刷層94が形成されており、遮光性印刷層94で囲まれた領域が入力領域2aである。本形態において、遮光性印刷層94は、遮光性を有していれば色に制限はないが、本形態で用いた遮光性印刷層94は黒色の印刷層である。   As shown in FIG. 9 (b), in this embodiment, as in the first and second embodiments, the second surface 90b opposite to the first surface 90a on the input operation surface side is shifted from the lower layer side to the upper layer side. The first light-transmitting conductive film 4a, the interlayer insulating film 23, the second light-transmitting conductive film 4b, and the top coat layer 96 are formed in this order. In the cover glass 90, a light-shielding print layer 94 is formed on the second surface 90b, and an area surrounded by the light-shielding print layer 94 is the input area 2a. In this embodiment, the light-shielding print layer 94 is not limited in color as long as it has light-shielding properties, but the light-shielding print layer 94 used in this embodiment is a black print layer.

図10(a)、(b)および図11(a)に示すように、本形態のタッチパネル1においては、カバーガラス90の第2面90bの側に、第1透光性導電膜4aによって入力位置検出用電極21が形成されている。また、カバーガラス90の第2面90bにおいて、周辺領域2bには、第1電極211の一方側端部から延在する周辺配線27、および第2電極212の一方側端部から延在する周辺配線27が形成されており、かかる周辺配線27はいずれも、側端面90eに向けて延在している。ここで、周辺配線27は、入力位置検出用電極21と同様、第1透光性導電膜4aからなる。このため、入力操作面側(第1面90a側)からは周辺配線27が見えないようになっている。   As shown in FIGS. 10A, 10 </ b> B, and 11 </ b> A, in the touch panel 1 of the present embodiment, the first transparent conductive film 4 a is input on the second surface 90 b side of the cover glass 90. A position detection electrode 21 is formed. Further, on the second surface 90 b of the cover glass 90, the peripheral region 2 b includes the peripheral wiring 27 extending from one end of the first electrode 211 and the peripheral extending from one end of the second electrode 212. Wiring 27 is formed, and all the peripheral wiring 27 extends toward the side end face 90e. Here, the peripheral wiring 27 is made of the first translucent conductive film 4a, like the input position detecting electrode 21. For this reason, the peripheral wiring 27 cannot be seen from the input operation surface side (the first surface 90a side).

(遮光性印刷層94およびフレキシブル配線基板35の実装構造)
本形態においては、実施の形態2と同様、カバーガラス90の第2面90bの側には、周辺領域2bに遮光性印刷層94が形成されており、かかる遮光性印刷層94の厚さは、例えば、30μm〜50μmである。ここで、遮光性印刷層94は、周辺配線27の上層側に形成され、遮光性印刷層94の上には、フレキシブル配線基板35の実装領域240が設けられている。このため、フレキシブル配線基板35は、カバーガラス90の第2面90bに接続されている。但し、本形態では、以下の構成が採用されているため、カバーガラス90の第2面90bにおいて、遮光性印刷層94の下層側に形成されている周辺配線27と、遮光性印刷層94の上層側に形成されているフレキシブル配線基板35とは電気的に接続されている。
(Mounting structure of light-shielding printed layer 94 and flexible wiring board 35)
In the present embodiment, as in the second embodiment, the light shielding printing layer 94 is formed in the peripheral region 2b on the second surface 90b side of the cover glass 90, and the thickness of the light shielding printing layer 94 is as follows. For example, it is 30 micrometers-50 micrometers. Here, the light-shielding printed layer 94 is formed on the upper layer side of the peripheral wiring 27, and the mounting area 240 of the flexible wiring board 35 is provided on the light-shielding printed layer 94. For this reason, the flexible wiring board 35 is connected to the second surface 90 b of the cover glass 90. However, in this embodiment, since the following configuration is adopted, the peripheral wiring 27 formed on the lower layer side of the light-shielding print layer 94 on the second surface 90b of the cover glass 90 and the light-shielding print layer 94 are arranged. The flexible wiring board 35 formed on the upper layer side is electrically connected.

まず、図11(b)、(c)に示すように、遮光性印刷層94において、カバーガラス90の側端面90eの近傍には、遮光性印刷層94を貫通して周辺配線27の上面まで到るコンタクトホール94aが形成されている。また、カバーガラス90の第2面90bの側には、遮光性印刷層94上に複数の実装用導電膜24が形成されており、かかる実装用導電膜24は、一部がコンタクトホール94aに充填されている。このため、実装用導電膜24は、周辺配線27と1対1で電気的に接続されている。このようにして、本形態では、第2面90b側において、実装用導電膜24によって遮光性印刷層94上に実装領域240が形成され、かかる実装領域240にフキレシブル配線基板35が接続されている。このため、フレキシブル配線基板35は、実装用導電膜24を介して遮光性印刷層94の下層側に形成された周辺配線27に電気的に接続されている。本形態において、実装用導電膜24は、黒色の異方性導電膜や黒色のカーボンペースト等の遮光性導電材24bからなる。   First, as shown in FIGS. 11B and 11C, in the light-shielding printed layer 94, in the vicinity of the side end surface 90 e of the cover glass 90, the light-shielding printed layer 94 passes through to the upper surface of the peripheral wiring 27. A reaching contact hole 94a is formed. In addition, a plurality of mounting conductive films 24 are formed on the light-shielding printed layer 94 on the second surface 90b side of the cover glass 90, and a part of the mounting conductive films 24 are formed in the contact holes 94a. Filled. For this reason, the mounting conductive film 24 is electrically connected to the peripheral wiring 27 on a one-to-one basis. Thus, in this embodiment, the mounting region 240 is formed on the light-shielding print layer 94 by the mounting conductive film 24 on the second surface 90b side, and the flexible wiring board 35 is connected to the mounting region 240. . For this reason, the flexible wiring board 35 is electrically connected to the peripheral wiring 27 formed on the lower layer side of the light-shielding printed layer 94 through the mounting conductive film 24. In this embodiment, the mounting conductive film 24 is made of a light-shielding conductive material 24b such as a black anisotropic conductive film or black carbon paste.

(タッチパネル1の製造方法)
図12は、本発明の実施の形態3に係るタッチパネル1の製造方法を示す工程断面図である。なお、図12には、図11(b)に断面で表した位置の断面に対応する。
(Method for manufacturing touch panel 1)
FIG. 12 is a process cross-sectional view illustrating the manufacturing method of the touch panel 1 according to Embodiment 3 of the present invention. Note that FIG. 12 corresponds to the cross section at the position represented by the cross section in FIG.

本形態のタッチパネル1を製造するにあたっては、図12(a)に示すように、化学強化ガラスからなるカバーガラス90を準備する。本形態において、カバーガラス90は、大型ガラス基板をカバーガラス90のサイズに切断した後、化学強化処理を行なった化学強化ガラスである。   In manufacturing the touch panel 1 of this embodiment, a cover glass 90 made of chemically strengthened glass is prepared as shown in FIG. In this embodiment, the cover glass 90 is a chemically strengthened glass that has been subjected to a chemical strengthening treatment after cutting a large glass substrate into the size of the cover glass 90.

次に、カバーガラス90の第2面90b側に対して成膜工程およびパターニング工程等を繰り返し行なって、第1透光性導電膜4a、層間絶縁膜23および第2透光性導電膜4bを形成する。   Next, a film forming process, a patterning process, and the like are repeatedly performed on the second surface 90b side of the cover glass 90, so that the first light-transmitting conductive film 4a, the interlayer insulating film 23, and the second light-transmitting conductive film 4b are formed. Form.

より具体的には、第1透光性導電膜形成工程において、カバーガラス90の第2面90b側に対して、ITO膜の成膜工程およびパターニング工程を行い、入力位置検出用電極21および周辺配線27を構成する第1透光性導電膜4aを形成する。   More specifically, in the first translucent conductive film forming step, an ITO film forming step and a patterning step are performed on the second surface 90b side of the cover glass 90, and the input position detecting electrode 21 and the periphery A first translucent conductive film 4a constituting the wiring 27 is formed.

次に、図12(b)に示すように、図11(a)に示すコンタクトホール23aを備えた層間絶縁膜23を形成する。ここで、層間絶縁膜23をシリコン酸化膜により形成する場合には、シリコン酸化膜の成膜工程およびパターニング工程を行い、層間絶縁膜23を感光性樹脂により形成する場合には、感光性樹脂の塗布工程、露光・現像工程を行う。なお、層間絶縁膜23は、入力領域2aの略全体に形成し、周辺領域2bには形成しない。次に、第2透光性導電膜形成工程において、ITO膜の成膜工程およびパターニング工程を行い、図11(a)に示す中継電極215を構成する第2透光性導電膜4bを形成する。次に、トップコート層形成工程において、カバーガラス90の第2面90b側に対して樹脂塗布工程および固化工程を行い、トップコート層96を形成する。   Next, as shown in FIG. 12B, an interlayer insulating film 23 having contact holes 23a shown in FIG. 11A is formed. Here, when the interlayer insulating film 23 is formed of a silicon oxide film, a silicon oxide film forming process and a patterning process are performed. When the interlayer insulating film 23 is formed of a photosensitive resin, A coating process, an exposure / development process are performed. Note that the interlayer insulating film 23 is formed over substantially the entire input region 2a and is not formed in the peripheral region 2b. Next, in the second translucent conductive film forming process, the ITO film forming process and the patterning process are performed to form the second translucent conductive film 4b constituting the relay electrode 215 shown in FIG. . Next, in the top coat layer forming step, a resin coating step and a solidifying step are performed on the second surface 90 b side of the cover glass 90 to form the top coat layer 96.

次に、図12(c)に示す遮光性印刷工程において、カバーガラス90の第2面90b側の周辺領域2bに対して遮光性印刷層94を形成する。その際、遮光性印刷層94には、遮光性印刷層94を貫通して周辺配線27の上面まで到るコンタクトホール94aを形成する。   Next, in the light shielding printing process shown in FIG. 12C, the light shielding printing layer 94 is formed on the peripheral region 2b on the second surface 90b side of the cover glass 90. At this time, a contact hole 94 a that penetrates the light shielding print layer 94 and reaches the upper surface of the peripheral wiring 27 is formed in the light shielding print layer 94.

次に、図12(d)に示す実装用導電膜形成工程において、カバーガラス90の第2面90b側において、遮光性印刷層94上に黒色の異方性導電膜や黒色のカーボンペースト等の遮光性導電材24bからなる複数の実装用導電膜24を印刷等により形成し、遮光性印刷層94上に実装領域240を形成する。   Next, in the mounting conductive film forming step shown in FIG. 12D, on the second surface 90b side of the cover glass 90, a black anisotropic conductive film, black carbon paste, etc. A plurality of mounting conductive films 24 made of the light-shielding conductive material 24 b are formed by printing or the like, and the mounting region 240 is formed on the light-shielding print layer 94.

しかる後には、図11(b)に示すように、遮光性印刷層94上の実装領域240に対してフレキシブル配線基板35を重ね、実装用導電膜24を介してフレキシブル配線基板35と周辺配線とを電気的に接続する(フレキシブル配線基板接続工程)。   After that, as shown in FIG. 11B, the flexible wiring board 35 is overlaid on the mounting region 240 on the light-shielding print layer 94, and the flexible wiring board 35 and the peripheral wiring are connected via the mounting conductive film 24. Are electrically connected (flexible wiring board connecting step).

(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態のタッチパネル1およびその製造方法でも、実施の形態1、2と同様、カバーガラス90自身に入力位置検出用電極21および周辺配線27が形成されており、カバーガラス90と別体のガラス基板に入力位置検出用電極21および周辺配線27が形成された構造になっていない。このため、ガラス基板を省略した分、部品点数の削減を図ることができるとともに、タッチパネル1の薄型化や軽量化を図ることができる。また、遮光性印刷層94は、カバーガラス90の第2面90b側に形成されているため、入力操作面側からみたとき、遮光性印刷層94は平滑面として見え、見栄えがよい。
(Main effects of this form)
As described above, also in the touch panel 1 and the manufacturing method thereof according to the present embodiment, the input position detection electrode 21 and the peripheral wiring 27 are formed on the cover glass 90 itself as in the first and second embodiments. The input position detection electrode 21 and the peripheral wiring 27 are not formed on a separate glass substrate. For this reason, the number of parts can be reduced as much as the glass substrate is omitted, and the touch panel 1 can be made thinner and lighter. Further, since the light-shielding printed layer 94 is formed on the second surface 90b side of the cover glass 90, the light-shielding printed layer 94 looks as a smooth surface when viewed from the input operation surface side, and has a good appearance.

また、カバーガラス90において第2面90b側にはフレキシブル配線基板35が接続されているが、フレキシブル配線基板35は、遮光性印刷層94上に実装されている。このため、フレキシブル配線基板35に対して入力操作面側に遮光性印刷層94が存在するので、カバーガラス90の入力操作面側(第1面側)からはフレキシブル配線基板35が見えない。さらに、遮光性印刷層94上には、遮光性印刷層94の下層側に形成された周辺配線27に電気的に接続する実装用導電膜24が形成されているため、遮光性印刷層94上にフレキシブル配線基板35を実装した場合でも、フレキシブル配線基板35と周辺配線27とを電気的に接続することができる。   In addition, the flexible wiring board 35 is connected to the second surface 90 b side of the cover glass 90, and the flexible wiring board 35 is mounted on the light-shielding print layer 94. For this reason, since the light-shielding printed layer 94 exists on the input operation surface side with respect to the flexible wiring substrate 35, the flexible wiring substrate 35 cannot be seen from the input operation surface side (first surface side) of the cover glass 90. Further, since the mounting conductive film 24 electrically connected to the peripheral wiring 27 formed on the lower layer side of the light-shielding print layer 94 is formed on the light-shielding print layer 94. Even when the flexible wiring board 35 is mounted on the flexible wiring board 35, the flexible wiring board 35 and the peripheral wiring 27 can be electrically connected.

さらにまた、周辺配線27と実装用導電膜24とは別体であり、周辺配線27を形成した後、遮光性印刷層94を形成し、その後、実装用導電膜24を形成する構造になっている。このため、カバーガラス90上に遮光性印刷層94を形成する前に第1透光性導電膜4aを成膜することができるので、第1透光性導電膜4aは、遮光性印刷層94から発生するアウトガスの影響を受けない。従って、透明性の高い第1透光性導電膜4aを形成することができるので、入力位置検出用電極21の存在が目立たないとともに、タッチパネル1を透過させて画像を表示する際、品位の高い画像を表示することができる。また、周辺配線27は、遮光性印刷層94より入力操作面側に位置するが、周辺配線27は、入力位置検出用電極21と同様、透明性の高い第1透光性導電膜4aにより構成することができるので、周辺配線27の存在も目立たない。   Furthermore, the peripheral wiring 27 and the mounting conductive film 24 are separate, and after the peripheral wiring 27 is formed, the light-shielding printed layer 94 is formed, and then the mounting conductive film 24 is formed. Yes. For this reason, since the 1st translucent conductive film 4a can be formed before forming the light-shielding printing layer 94 on the cover glass 90, the 1st translucent conductive film 4a is the light-shielding printing layer 94. Not affected by outgas generated from Accordingly, since the first transparent conductive film 4a having high transparency can be formed, the presence of the input position detection electrode 21 is not noticeable, and when the image is displayed through the touch panel 1, the quality is high. An image can be displayed. The peripheral wiring 27 is located on the input operation surface side of the light-shielding print layer 94, but the peripheral wiring 27 is configured by the first transparent conductive film 4a having high transparency like the input position detection electrode 21. Therefore, the presence of the peripheral wiring 27 is not conspicuous.

また、本形態において、カバーガラス90は、強化ガラスであるため、カバーガラス90を0.2m程度まで薄型化することができる。それ故、タッチパネル1の薄型化や軽量化を図ることができる。   In this embodiment, since the cover glass 90 is tempered glass, the cover glass 90 can be thinned to about 0.2 m. Therefore, the touch panel 1 can be reduced in thickness and weight.

[他の実施の形態]
上記実施の形態では、入力位置検出用電極21および周辺配線27を共通の透光性導電膜(第1透光性導電膜4a/ITO)で構成したが、入力位置検出用電極21については、第1透光性導電膜4a(ITO)で構成し、周辺配線27については別の透光性導電膜、例えば、IZOを用いてもよい。また、入力位置検出用電極21については、第1透光性導電膜4a(ITO)で構成し、周辺配線27については、IZO/Au(金)/IZOの多層膜からなる透光性導電膜や、ITO/Au(金)/ITOの多層膜からなる透光性導電膜を用いてもよい。かかる多層膜によれば、周辺配線27の配線抵抗を低減することができる。
[Other embodiments]
In the above embodiment, the input position detection electrode 21 and the peripheral wiring 27 are configured by a common light-transmitting conductive film (first light-transmitting conductive film 4a / ITO). The first light-transmitting conductive film 4a (ITO) may be used, and for the peripheral wiring 27, another light-transmitting conductive film, for example, IZO may be used. The input position detecting electrode 21 is composed of the first translucent conductive film 4a (ITO), and the peripheral wiring 27 is composed of a translucent conductive film made of a multilayer film of IZO / Au (gold) / IZO. Alternatively, a translucent conductive film made of a multilayer film of ITO / Au (gold) / ITO may be used. According to such a multilayer film, the wiring resistance of the peripheral wiring 27 can be reduced.

上記実施の形態では、第1透光性導電膜4aによって入力位置検出用電極21が形成され、第2透光性導電膜4bによって中継電極215が形成されている構成であったが、第1透光性導電膜4aによって中継電極215が形成され、第2透光性導電膜4bによって入力位置検出用電極21形成されているタッチパネルに本発明を適用してもよい。   In the embodiment described above, the input position detection electrode 21 is formed by the first light-transmissive conductive film 4a, and the relay electrode 215 is formed by the second light-transmissive conductive film 4b. The present invention may be applied to a touch panel in which the relay electrode 215 is formed by the translucent conductive film 4a and the input position detection electrode 21 is formed by the second translucent conductive film 4b.

上記実施の形態では、画像生成装置5として液晶装置を用いたが、画像生成装置5としては有機エレクトロルミネッセンス装置を用いてもよい。   In the above embodiment, a liquid crystal device is used as the image generating device 5, but an organic electroluminescence device may be used as the image generating device 5.

[電子機器への搭載例]
上述した実施形態に係る入力機能付き電気光学装置100を適用した電子機器について説明する。図13は、本発明を適用した入力機能付き電気光学装置100を備えた電子機器の説明図である。図13(a)に、入力機能付き電気光学装置100を備えたモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す。パーソナルコンピューター2000は、表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置100と本体部2010を備える。本体部2010には、電源スイッチ2001およびキーボード2002が設けられている。図13(b)に、入力機能付き電気光学装置100を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機3000は、複数の操作ボタン3001、スクロールボタン3002、および表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置100を備える。スクロールボタン3002を操作することによって、入力機能付き電気光学装置100に表示される画面がスクロールされる。図13(c)に、入力機能付き電気光学装置100を適用した情報携帯端末(PDA:Personal Digital Assistants)の構成を示す。情報携帯端末4000は、複数の操作ボタン4001、電源スイッチ4002、および表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置100を備える。電源スイッチ4002を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が入力機能付き電気光学装置100に表示される。
[Example of mounting on electronic devices]
An electronic apparatus to which the electro-optical device 100 with an input function according to the above-described embodiment is applied will be described. FIG. 13 is an explanatory diagram of an electronic apparatus including the electro-optical device 100 with an input function to which the present invention is applied. FIG. 13A shows the configuration of a mobile personal computer including the electro-optical device 100 with an input function. The personal computer 2000 includes an electro-optical device 100 with an input function as a display unit and a main body 2010. The main body 2010 is provided with a power switch 2001 and a keyboard 2002. FIG. 13B shows a configuration of a mobile phone including the electro-optical device 100 with an input function. A cellular phone 3000 includes a plurality of operation buttons 3001, scroll buttons 3002, and the electro-optical device 100 with an input function as a display unit. By operating the scroll button 3002, the screen displayed on the electro-optical device 100 with an input function is scrolled. FIG. 13C shows the configuration of a personal digital assistant (PDA) to which the electro-optical device 100 with an input function is applied. The information portable terminal 4000 includes a plurality of operation buttons 4001, a power switch 4002, and the electro-optical device 100 with an input function as a display unit. When the power switch 4002 is operated, various types of information such as an address book and a schedule book are displayed on the electro-optical device 100 with an input function.

なお、入力機能付き電気光学装置100が適用される電子機器としては、図13に示すものの他、デジタルスチールカメラ、液晶テレビ、ビューファインダー型、モニター直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、銀行端末等の電子機器等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前述した入力機能付き電気光学装置100が適用可能である。   As an electronic apparatus to which the electro-optical device 100 with an input function is applied, in addition to those shown in FIG. 13, a digital still camera, a liquid crystal television, a viewfinder type, a monitor direct-view type video tape recorder, a car navigation device, a pager, Examples include electronic notebooks, calculators, word processors, workstations, video phones, POS terminals, bank terminals, and other electronic devices. The electro-optical device 100 with an input function described above can be applied as a display unit of these various electronic devices.

1・・タッチパネル、2a・・入力領域、2b・・周辺領域、21・・入力位置検出用電極、23・・層間絶縁膜、24・・実装用導電膜、27・・周辺配線、35・・フレキシブル配線基板、90・・カバーガラス、90a・・カバーガラスの第1面、90b・・カバーガラスの第2面、94・・遮光性印刷層、96・・トップコート層、100・・入力機能付き電気光学装置、240・・実装領域 1 .. Touch panel, 2a .. Input area, 2b .. Peripheral area, 21 .. Input position detecting electrode, 23 .. Interlayer insulating film, 24 .. Conductive film for mounting, 27 .. Peripheral wiring, 35. Flexible wiring board, 90 ... cover glass, 90a ... first surface of cover glass, 90b ... second surface of cover glass, 94 ... light-shielding printed layer, 96 ... top coat layer, 100 ... input function With electro-optic device, 240 ...

Claims (8)

カバーガラスの入力操作面側の第1面側、および該第1面とは反対側の第2面側のうちのいずれか一方に、入力領域内の透光性の入力位置検出用電極、および前記入力領域より外側の周辺領域で延在する透光性の周辺配線を構成する透光性導電膜を形成する透光性導電膜形成工程と、  On the first surface side of the cover glass on the input operation surface side and on the second surface side opposite to the first surface, a translucent input position detection electrode in the input region, and A translucent conductive film forming step of forming a translucent conductive film constituting a translucent peripheral wiring extending in a peripheral region outside the input region;
前記透光性導電膜を形成した後に、前記カバーガラスの前記第2面側において前記周辺領域に遮光性印刷層を形成する遮光性印刷工程と、  A light-shielding printing step of forming a light-shielding printing layer in the peripheral region on the second surface side of the cover glass after forming the light-transmitting conductive film;
前記遮光性印刷層上に前記周辺配線に電気的に接続する実装用導電膜を形成する実装用導電膜形成工程と、  A mounting conductive film forming step of forming a mounting conductive film electrically connected to the peripheral wiring on the light-shielding printed layer;
前記遮光性印刷層上で前記実装用導電膜にフレキシブル配線基板を電気的に接続するフレキシブル配線基板接続工程と、  A flexible wiring board connecting step of electrically connecting a flexible wiring board to the mounting conductive film on the light-shielding printing layer;
を有していることを特徴とするタッチパネルの製造方法。  A method for manufacturing a touch panel, comprising:
前記透光性導電膜形成工程では、前記カバーガラスの前記第1面側に前記入力位置検出用電極および前記周辺配線を形成し、
前記実装用導電膜形成工程では、前記カバーガラスの側端面を経由して電気的に前記周辺配線と接続して前記実装用導電膜を形成することを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルの製造方法
In the translucent conductive film forming step, the input position detection electrode and the peripheral wiring are formed on the first surface side of the cover glass,
2. The touch panel according to claim 1, wherein in the mounting conductive film forming step, the mounting conductive film is formed by being electrically connected to the peripheral wiring via a side end surface of the cover glass . Manufacturing method .
前記カバーガラスは、前記第1面と前記側端面とが連接する角部分、および前記第2面と前記側端面とが連接する角部分が面取りされていることを特徴とする請求項2に記載のタッチパネルの製造方法The corner portion where the first surface and the side end surface are connected to each other and the corner portion where the second surface and the side end surface are connected to each other are chamfered. Touch panel manufacturing method . 前記透光性導電膜形成工程では、前記入力位置検出用電極および前記周辺配線前記カバーガラスの前記第2面側に形成ることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルの製造方法 Wherein the light-transmitting conductive film formation step, the manufacturing method as set forth in claim 1, characterized that you form the input position detection electrode and the peripheral wiring on the second surface side of the cover glass. 前記透光性導電膜形成工程では、前記側端面側まで前記周辺配線を延在させ
前記遮光性印刷工程では、前記周辺配線の上層側に前記遮光性印刷層を形成し、
前記実装用導電膜形成工程では、前記遮光性印刷層より前記側端面側で前記実装用導電膜を前記周辺配線に電気的に接続ることを特徴とする請求項4に記載のタッチパネルの製造方法
Wherein the light-transmitting conductive film formation step, to extend the peripheral wiring to said end face,
In the light shielding printing step, the light shielding printing layer is formed on the upper layer side of the peripheral wiring,
The implementation conductive film formation step, producing a touch panel of claim 4 wherein the mounting conductive film by the end face side of the light-shielding printed layer characterized that you electrically connected to the peripheral wiring Way .
前記カバーガラスは、前記第2面と前記側端面とが連接する角部分が面取りされていることを特徴とする請求項5に記載のタッチパネルの製造方法6. The method for manufacturing a touch panel according to claim 5, wherein the cover glass is chamfered at a corner portion where the second surface and the side end surface are connected to each other. 前記遮光性印刷工程では、前記周辺配線の上層側に前記遮光性印刷層を形成するとともに、前記周辺配線と重なる位置に当該遮光性印刷層を貫通するコンタクトホール形成
前記実装用導電膜形成工程では、前記遮光性印刷層の上層側から前記コンタクトホールに導電性電材を充填して前記実装用導電膜を形成することを特徴とする請求項に記載のタッチパネルの製造方法
In the light-shielding printing step, thereby forming the light-shielding printed layer on the upper side of the peripheral wiring, a contact hole is formed penetrating the light-shielding printed layer at a position overlapping with the peripheral wiring,
5. The touch panel according to claim 4 , wherein, in the mounting conductive film forming step, the mounting conductive film is formed by filling the contact hole with a conductive electric material from an upper layer side of the light-shielding printed layer . Manufacturing method .
前記カバーガラスは、強化ガラスからなることを特徴とする請求項1乃至7の何れか一項に記載のタッチパネルの製造方法

The said cover glass consists of tempered glass , The manufacturing method of the touchscreen as described in any one of Claim 1 thru | or 7 characterized by the above-mentioned.

JP2010058801A 2010-03-16 2010-03-16 Manufacturing method of touch panel Active JP5520093B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010058801A JP5520093B2 (en) 2010-03-16 2010-03-16 Manufacturing method of touch panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010058801A JP5520093B2 (en) 2010-03-16 2010-03-16 Manufacturing method of touch panel

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011192124A JP2011192124A (en) 2011-09-29
JP5520093B2 true JP5520093B2 (en) 2014-06-11

Family

ID=44796942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010058801A Active JP5520093B2 (en) 2010-03-16 2010-03-16 Manufacturing method of touch panel

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5520093B2 (en)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI374379B (en) 2007-12-24 2012-10-11 Wintek Corp Transparent capacitive touch panel and manufacturing method thereof
US9019233B2 (en) 2010-01-26 2015-04-28 Tpk Touch Solutions Inc. Projected capacitive touch panel and method of manufacturing the same
TW201102698A (en) 2010-01-26 2011-01-16 Mastouch Optoelectronics Technologies Co Ltd Single-layer projected capacitive touch panel and fabricating method thereof
JP5370944B2 (en) * 2010-03-17 2013-12-18 株式会社ジャパンディスプレイ Touch panel and manufacturing method thereof
TW201102702A (en) 2010-05-11 2011-01-16 Mastouch Optoelectronics Technologies Co Ltd Capacitive touch panel
US8947399B2 (en) 2010-05-11 2015-02-03 Tpk Touch Solutions Inc. Dual-substrate capacitive touch panel
CN102955603B (en) * 2011-08-17 2016-05-25 宸鸿科技(厦门)有限公司 Contact panel and manufacture method thereof
JP5763492B2 (en) * 2011-09-30 2015-08-12 富士フイルム株式会社 Capacitance type input device manufacturing method, capacitance type input device, and image display apparatus including the same
TWI450170B (en) * 2011-10-05 2014-08-21 Wistron Corp Touch panel and manufacturing method thereof
CN103049121B (en) * 2011-10-13 2016-04-06 宸鸿科技(厦门)有限公司 Contactor control device and manufacture method thereof
JP5133449B1 (en) * 2011-11-04 2013-01-30 Smk株式会社 Transparent touch panel
CN103105961A (en) * 2011-11-09 2013-05-15 宸鸿科技(厦门)有限公司 Manufacture method of touch-control panel
CN103946171A (en) * 2011-11-18 2014-07-23 旭硝子株式会社 Glass for chemical reinforcement and chemically reinforced glass
TWI446244B (en) * 2011-11-25 2014-07-21 Wistron Corp Touch panel border without color difference and manufacturing method thereof
CN103186274B (en) * 2011-12-31 2016-08-24 宸鸿科技(厦门)有限公司 Contact panel and preparation method thereof
JP2015164000A (en) * 2012-06-18 2015-09-10 シャープ株式会社 Touch panel, display device with touch panel, and method of manufacturing touch panel
JP5869454B2 (en) * 2012-09-24 2016-02-24 京セラ株式会社 Connection structure, input device, display device, and electronic device
CN102866807B (en) * 2012-09-25 2016-08-03 信利光电股份有限公司 The touch screen that the manufacture method of a kind of touch screen and employing the method make
CN102830851B (en) * 2012-09-25 2015-05-13 信利光电股份有限公司 Touch screen and manufacturing method thereof
CN102855020B (en) * 2012-09-25 2015-12-16 信利光电股份有限公司 The touch-screen that a kind of method for making of touch-screen and employing the method make
CN103412688B (en) * 2013-03-27 2014-09-17 深圳欧菲光科技股份有限公司 Capacitive touch screen and preparation method thereof
CN103197803A (en) * 2013-04-27 2013-07-10 信利光电(汕尾)有限公司 Touch screen and manufacture method thereof
CN103336595A (en) * 2013-05-27 2013-10-02 深圳市易玻光电配件有限公司 Touch panel applying soft glass
CN104216547B (en) * 2013-06-04 2017-12-01 宸鸿科技(厦门)有限公司 A kind of contact panel and its manufacture method
US9964285B2 (en) 2014-02-21 2018-05-08 Konica Minolta, Inc. Display device
KR102266707B1 (en) * 2015-02-04 2021-06-22 삼성디스플레이 주식회사 Method of manufacturing touch panel
JP6947615B2 (en) * 2017-11-30 2021-10-13 京セラ株式会社 Display device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4171277B2 (en) * 2002-10-11 2008-10-22 富士通コンポーネント株式会社 Touch panel device
JP2008065748A (en) * 2006-09-11 2008-03-21 Sharp Corp Touch panel and display device using the touch panel
JP4367514B2 (en) * 2007-04-05 2009-11-18 エプソンイメージングデバイス株式会社 Input device, electro-optical device, electronic equipment
JP4412383B2 (en) * 2007-04-05 2010-02-10 エプソンイメージングデバイス株式会社 Input device, electro-optical device, and electronic apparatus
JP4582169B2 (en) * 2008-03-26 2010-11-17 ソニー株式会社 Capacitance type input device, display device with input function, and electronic device
JP3153971U (en) * 2009-07-15 2009-09-24 洋華光電股▲ふん▼有限公司 Touchpad

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011192124A (en) 2011-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5520093B2 (en) Manufacturing method of touch panel
US11163409B2 (en) Touch panel
JP4720857B2 (en) Capacitance type input device and display device with input function
JP5439114B2 (en) Capacitance type input device and electro-optical device with input device
US8780284B2 (en) Capacitive input device and electro-optical apparatus with input function
JP5300640B2 (en) Capacitance type input device and electro-optical device with input device
JP5300684B2 (en) Capacitance input device, method of manufacturing capacitance input device, and electro-optical device with input function
JP5486969B2 (en) Manufacturing method of touch panel
JP4613979B2 (en) Touch panel, display device with input function, and electronic device
JP2011128674A (en) Electrostatic capacitance-type input device and method for manufacturing the same
JP2011198009A (en) Electro-optical device with input function
JP5376461B2 (en) Capacitive touch panel manufacturing method and capacitive touch panel
JP2008310550A (en) Capacitance input device
JP2011164508A (en) Method for manufacturing electric solid-state device, and electric solid-state device
JP2011159094A (en) Method for manufacturing electric solid state device
JP5334205B2 (en) Method for manufacturing electrical solid state device
JP5637699B2 (en) Method for manufacturing substrate for electrical solid state device

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20120330

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130118

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130830

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130903

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131031

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20131031

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140401

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140404

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5520093

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250