JP5480785B2 - 高周波回路基板 - Google Patents
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Description
図1は、この発明の実施の形態1におけるマイクロストリップ線路を用いた高周波回路基板の斜視図である。図1において、1は無鉛はんだ、2は金めっき、3はニッケルめっき、4は銅素地および銅めっきが施された導体パターン、5はテフロン(登録商標)やガラスエポキシなどの絶縁体、6は裏面グランドパターンである。
図6は、通信装置の構成例である。9は通信用アンテナ、10は送受信信号分配/合成器、11は送信用増幅器、12は受信用低雑音増幅器、13は帯域通過フィルタ、14はミキサ、15は電圧制御発信器、16は位相比較器である。
および図5で示すプリント配線基板の製造工程・部品実装工程図において、はんだ印刷工
程(S10)とはんだ印刷工程(S1)とは基板上に載置した印刷マスク上からペースト
状の無鉛はんだを塗布する作業であり、リフロー工程(S30)とリフロー工程(S3)
とは印刷された無鉛はんだをリフロー炉内で溶融させる作業であり、それぞれ共に同じ作
業である。
図8は、この発明の実施の形態3における高周波回路基板の構成図である。図8において、図6および図7と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。21はこの発明の実施の形態1に示すマイクロストリップ線路を用いた送信用増幅器11と送受信信号分配/合成紀器10とを接続する送信用増幅器の出力部である。
図9は、実施の形態4における電圧制御発振器回路の構成図である。図9において、図6と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。22はこの発明の実施の形態1に示すマイクロストリップ線路で形成された共振器、23は電圧制御発振器の能動素子、24は同調素子、25は共振器22と能動素子23とを接続するこの発明の実施の形態1に示すマイクロストリップ線路で形成された伝送線路である。
4 導体パターン 5 絶縁体
6 裏面グランドパターン 7 高周波電流が流れる範囲
9 通信用アンテナ 10 送受信信号分配/合成器
11 送信用増幅器 12 受信用低雑音増幅器 13 帯域通過フィルタ
14 ミキサ 15 電圧制御発信器 16 位相比較器
17 入力部
21 出力部
22 共振器
23 能動素子 24 同調素子 25 伝送線路
Claims (4)
- 絶縁体基板の表面に金属導体とこの金属導体の表面に形成されたニッケルめっき層とこのニッケルめっき層の表面に形成された金メッキ層とで形成された伝送線路と、この伝送線路に高周波信号端子が接続された高周波電子部品と、前記高周波電子部品の所定の高周波信号端子が接続された前記伝送線路の表面に形成された、伝送される高周波信号電流の周波数における表皮深さ以上の厚みを有するはんだ層とを備えた高周波回路基板。
- 前記高周波電子部品は、低雑音増幅器であり、前記はんだ層は、この低雑音増幅器の高周波信号入力端子が接続された前記伝送線路の表面に形成された、請求項1に記載の高周波回路基板。
- 前記高周波電子部品は、高出力電力増幅器であり、前記はんだ層は、この送信用増幅器の高周波信号出力端子が接続された前記伝送線路の表面に形成された、請求項1に記載の高周波回路基板。
- 前記高周波電子部品の所定の高周波信号端子が接続された前記伝送線路は、共振器であり、前記はんだ層は、この共振器の共振周波数における表皮深さ以上の厚みを有する請求項1に記載の高周波回路基板。
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