JP5475620B2 - 給湯機 - Google Patents
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Description
この種の給湯機では、給水配管がシスターンタンクの手前で分岐し、それぞれシスターンタンクと給水端末とに接続されている。給水配管から分岐されたシスターン給水配管には、シスターン給水用弁が配置され、タンクから出湯すると、シスターン給水用弁が開状態となり、シスターンタンクを経由してタンクに給水される。また、給水配管から分岐された端末給水配管には、給水端末が配置される。
この場合、シスターン給水配管の流量によっては、相対的に端末給水配管へ向かう水量(延いては、給水端末で出水される水の量)が少なくなったり、タンクからの出湯がある場合とない場合とで、給水端末で出水される水の量が大きく異なってしまうことが考えられる。これでは、使用者が不便を感じたり、使用感の悪さを感じたりするおそれがある。
このようなことから、従来、シスターン給水配管の流量は、タンクを満水にするタンク給水時よりも通常運転時を優先して、比較的少なめに設定されている。
本実施形態(第1実施形態)に係る貯湯式の給湯機10の構成について、図1を用いて説明する。図1は、第1実施形態に係る給湯機10の構成図である。
図1に示すように、給水配管1は、シスターン給水配管1aと、端末給水配管1bとに分岐している。給水配管1から分岐されたシスターン給水配管1aは、給湯機10(後述する電磁弁2)と接続されている。また、給水配管1から分岐された端末給水配管1bは、蛇口などの給水端末Xと接続されている。
給湯機10は、バイパス回路を有するシスターン給水回路(電磁弁2、定流量弁3、バイパス開閉弁4を有する回路)と、シスターンタンク5と、タンク6と、ポンプ7と、浴槽電磁弁8と、制御装置Sと、を備えている。
電磁弁2は、制御装置Sの指令に基づいて弁の開閉状態が制御される。バイパス開閉弁4は、電磁弁であって制御装置Sの指令に基づいて弁の開閉状態が制御される構成であってもよく、手動弁であってもよい。
シスターンタンク5は、シスターンタンク5への給水に異常が発生した場合、給水された水をシスターンタンク5の外へ排出するオーバーフロー配管5aが配設されている。
また、シスターンタンク5に貯留された水の水位を検出する水位センサ5sを備えている。水位センサ5sで検出された検出信号は制御装置Sに送信される。
シスターンタンク5の下部からタンク6の下部へタンク給水配管5bが配設されている。
なお、タンク6における排気配管6aと出湯配管6bとの接続位置は、出湯配管6bの方が若干下になっている。これにより、タンク6内の気体を排気配管6aに逃がすことができ、出湯配管6bに気体が入ることを防ぐ。
給水からの給水圧力をシスターンタンク5で開放されているために、タンク6には水頭圧程度の圧力しかかからない。そのため、出湯配管6bからタンク6内の液体を取り出す際には、ポンプ7を駆動させて浴槽Yに液体を搬送している。
まず、タンク6が満水状態であり、タンク6内の液体を浴槽Yに供給する通常運転時について説明する。なお、通常運転時において、バイパス開閉弁4は閉状態となっている。
制御装置Sは、浴槽電磁弁8を開状態とし、ポンプ7を駆動させることにより、タンク6内の液体を、出湯配管6bを介して、浴槽Yに供給する。浴槽Yの水位を検出する水位センサ(図示せず)の検出値が所定の値以上となったら、制御装置Sは、ポンプ7を停止させ、浴槽電磁弁8を閉状態として終了する。
なお、タンク6内の液体を浴槽Yに供給しタンク6の水位(排気配管6aの水位)が低下すると(低下しはじめると)、シスターンタンク5の水位とタンク6の水位(排気配管6aの水位)との高低差により、シスターンタンク5内の液体がタンク給水配管5bを自然落下してタンク6に給水される。
なお、シスターンタンク5に給水されシスターンタンク5の水位が上昇すると、シスターンタンク5の水位とタンク6の水位(排気配管6aの水位)との高低差により、シスターンタンク5内の液体がタンク給水配管5bを自然落下してタンク6に給水される。
そして、シスターンタンク5の水位が所定値以上となると、制御装置Sは電磁弁2を閉状態として、シスターンタンク5への給水を停止させる。
このようなポンプ7のエア噛み運転を防止するために、また、出湯を確実に行うために、定流量弁3の調整流量は、タンク6からポンプ7が取り出す流量より多くして、タンク6内の水位が出湯配管6bとタンク6との接続部以下とならないように設定される。なお、給水端末Xと浴槽Yへの同時供給時において、給水端末X側の流量の低下を減少させるためには、定流量弁3の調整流量は、少ないほうが望ましい。すなわち、「定流量弁3の調整流量」=「タンク6からポンプ7が取り出す流量」とすることが望ましい。
また、定流量弁3で電磁弁2を流れる給水流量を絞ることにより、電磁弁2を開状態から閉状態とした際に生じるウォータハンマ(水撃)を低減することができる。
また、配管2bからシスターンタンク5内に給水する際、配管2bからシスターンタンク5内の液面に落水することにより音(給水音)が発生するが、定流量弁3で給水流量を絞ることにより、給水音を低減することができる。
ちなみに、配管2bの先をシスターンタンク5内で下垂させて、シスターンタンク5の底の方で配管2bを開口させると、液面に落下することにより発生する音の発生を防ぐことができる。
次に、給湯機10の据付時やタンク6内の液体を排水してメンテナンスを行った後のように、タンク6が満水でない状態から給水してタンク6を満水にするタンク給水時について説明する。
本実施形態では、定流量弁3で流量を絞っていることから、シスターンタンク5を介してタンク6を満水とするのに時間を要する。このため、バイパス開閉弁4を開状態にしてシスターンタンク5に給水する。すなわち、バイパス開閉弁4が手動弁である場合には、操作作業者は、バイパス開閉弁4を開状態とする。バイパス開閉弁4が電磁弁である場合には、給湯機10の制御装置Sはバイパス開閉弁4を開状態とする。
すると、電磁弁2が開状態とした状態において、給水配管1、シスターン給水配管1a、電磁弁2を通り、供給された水の大部分は、定流量弁3が配置されていないバイパス回路であるバイパス配管4a、バイパス開閉弁4、バイパス配管4b、配管2bを通ってシスターンタンク5に給水される。また、供給された水の一部は、配管2a、定流量弁3、配管2bを通り、シスターンタンク5に給水される。
なお、タンク給水時において使用者が給水端末Xを使用すると給水端末X側の流量が低下する場合があるが、給湯機10の据付後やメンテナンスを行った後のように限られた場合にのみタンク給水時となるため、頻繁に発生するものではない。また、バイパス回路によりタンク6を満水とするまでに掛かる時間を短縮することができ、使用者が使用感の悪さを感じたりするおそれのある時間を短縮することができる。
ここで、図5を用いて比較例に係る給湯機10Cについて説明する。図5は、比較例に係る給湯機10Cの構成図である。
比較例に係る給湯機10Cと、第1実施形態に係る給湯機10(図1参照)との差異点は、給湯機10が備えるバイパス回路(バイパス配管4a,4b、バイパス開閉弁4を有する回路)を備えておらず、また、定流量弁3に代えて定流量弁3Aを備えている点で異なる。他の構成は同一であり説明を省略する。
このため、通常運転時における給水端末Xと浴槽Yへの同時供給時において、シスターン給水配管1aへの給水流量を定流量弁3Aで十分に絞ることができず、給水端末Xと浴槽Yへの同時供給時において、給水端末X側の流量が低下するおそれがある。また、定流量弁3Aで給水流量を十分に絞ることができず、給水音やウォータハンマを解消することができない。
一方、タンク給水時において、定流量弁3Aで給水流量が絞られているため、タンク6を満水とするまでに掛かる時間を短縮することができない。
このように、比較例に係る給湯機10Cでは、給水端末X側の流量低下の防止と、タンク6を満水とするまでに掛かる時間の短縮という課題を両立させることができない。
次に、第1実施形態に係る給湯機10の変形例について、図1,図2(a)を参照しつつ、図2(b)から図2(d)を用いて説明する。図2(a)は第1実施形態に係る給湯機10が備えるシスターンタンク5の給水回路を説明する拡大構成図であり、図2(b)は第1変形例に係る給湯機が備えるシスターンタンク5の給水回路の拡大構成図であり、図2(c)は第2変形例に係る給湯機が備えるシスターンタンク5の給水回路の拡大構成図であり、図2(d)は第3変形例に係る給湯機が備えるシスターンタンク5の給水回路の拡大構成図である。
なお、図1に示すように、シスターンタンク5は、オーバーフロー配管5aと、排気配管6aとが接続されているが、図2においてはこの点の図示を省略する。また、各変形例におけるその他の構成は、第1実施形態(図1参照)と同様であり、説明を省略する。
ここで、定流量弁3は、前述のように、通常運転時に給水する流量に基づいて設定されている(例えば、12L/min)。また、定流量弁9は、タンク給水時に給水する流量に基づいて設定されている(例えば、25L/min)。
このように定流量弁9を設けることにより、例えばバイパス開閉弁4が電磁弁であって開弁状態のまま故障した場合や、例えばバイパス開閉弁4が手動弁であって閉め忘れた場合において、大流量でシスターンタンク5に給水されることを防止することができる。
このように構成することで、タンク給水運転時には、電磁弁2の開閉によらずシスターンタンク5およびタンク6に給水することができる。
電磁弁2は、前述のように、制御装置S(図示せず)の指令に従って開閉が制御される。このため、第1実施形態に係る給湯機10において、給湯機10に電力供給して制御装置Sを起動させた後、電磁弁2の開閉制御が可能となりタンク給水運転を行うことになる。これに対し、第3変形例に係る給湯機によれば、バイパス配管4aが電磁弁2よりも上流側と接続されているため、電磁弁2の開閉状態によらず、シスターンタンク5およびタンク6に給水することができる。
次に、図3を用いて第2実施形態に係る給湯機10Aについて説明する。
第2実施形態に係る給湯機10Aと第1実施形態に係る給湯機10(図1参照)との差異点は、電磁弁2、定流量弁3、バイパス回路(バイパス配管4a,4b、バイパス開閉弁4を有する回路)に代えて、流量調整弁11を備えている。その他の構成は、第1実施形態(図1参照)と同様であり、説明を省略する。
シスターンタンク5内の水位が所定値未満となると、制御装置Sは流量調整弁11を所定に開弁する。流量調整弁11を開弁することにより、給水配管1、シスターン給水配管1a、配管2bを介して、シスターンタンク5に給水される。
そして、シスターンタンク5の水位が所定値以上となると、制御装置Sは流量調整弁11を閉弁して、シスターンタンク5への給水を停止させる。
そして、図4を用いて第3実施形態に係る給湯機10Bについて説明する。
第3実施形態に係る給湯機10Bと第1実施形態に係る給湯機10(図1参照)との差異点は、バイパス配管4bの下流側が配管2bに合流してシスターンタンク5へ接続されているのに対し、第3実施形態に係る給湯機10Bでは、バイパス配管4bの下流側が配管2bに合流せず直接シスターンタンク5に導かれている。なお、第1実施形態の各変形例(図2(b)〜(d)参照)においても、同様に、バイパス配管4bの出口側を配管2bに合流せず、直接シスターンタンク5と接続する構成としてもよい。
例えば、給水端末Xは蛇口として説明したが、タンク6内の高温の液体と熱交換し、過熱された給水(給湯)を供給する給湯端末(例えば、温水シャワー)であってもよい。また、給水は、水道水や地下水等であってもよい。
1a シスターン給水配管
1b 端末給水配管
2 電磁弁(シスターン給水回路)
2a 配管(シスターン給水回路)
2b 配管(シスターン給水回路)
3 定流量弁(シスターン給水回路)
4 バイパス開閉弁(シスターン給水回路、給水量調整機構、弁)
4a バイパス配管(シスターン給水回路、給水量調整機構、分岐流路)
4b バイパス配管(シスターン給水回路、給水量調整機構、分岐流路)
5 シスターンタンク
5s 水位センサ
5a オーバーフロー配管
5b タンク給水配管
6 タンク
6a 排気配管
6b 出湯配管
7 ポンプ
8 浴槽電磁弁
9 定流量弁
10 給湯機
10A 給湯機
10B 給湯機
11 流量調整弁(給水量調整機構)
S 制御装置
X 給水端末
Y 浴槽
Claims (2)
- タンクと、該タンクに給水するシスターンタンクと、該シスターンタンクに給水するシスターン給水回路と、を備え、
給水配管が分岐して、分岐した一方の給水配管が前記シスターン給水回路に接続され、
分岐した他方の給水配管が給水端末に接続され、
前記シスターン給水回路は、
前記シスターンタンクの手前で分岐する分岐流路を有し、
少なくとも一方の分岐流路に弁が配置され、
前記シスターンタンクへの給水量を可変に制御する
ことを特徴とする給湯機。 - 前記シスターン給水回路は、前記シスターンタンクへの給水量を可変に制御する給水量調整機構を備えている
ことを特徴とする請求項1に記載の給湯機。
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