JP5473125B2 - 磁気ヘッドの製造方法と磁気記録装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は記録(Write)素子と再生(Read)素子を備えた磁気ヘッドを低コストで製造する方法に関する。また、低コストで製造された磁気ヘッドを組み込む磁気記録装置の製造方法に関する。

近年、磁気記録装置の面記録密度は、高密度化し、それを実現する磁気ヘッドを選別するためには、高額な試験装置（テスタ）を多数台、購入して、活用しなければならない。一方、磁気記録装置の単価は下落し、製造コストの低減が磁気記録装置のメーカにとって解決しなければならない重要な課題になっている。

そこで、発明者らは、従来、磁気ヘッドを磁気ヘッド製造工場から磁気記録装置の組立工場に運ぶ前の選別試験を、全数試験からサンプリング試験に変更し、磁気ヘッド用の試験装置の台数を減らすことで、製造コストを低減することを検討した。

同様な課題は、磁気ヘッドの製造工場のみならず、半導体の製造工場でも存在する。例えば、特許文献１には、半導体チップの試験時間を低減するために、ウエハ面内に形成される全チップを試験するのではなく、予め定めた位置に形成されたチップだけをサンプリングで試験し、その試験結果によって、他のチップを試験するかどうかを決定する。その判断基準として、ウエハ毎の歩留りを用い、歩留りが高いウエハは、サンプリング試験の結果だけを信じて出荷する。

特開平８−２７４１３９号公報 特開２００９−２０５７７４号公報 特開２００９−２１１７５８号公報

特許文献１は、歩留りの高いウエハはサンプリング試験の結果だけを信じて、同じウエハ面内に形成された半導体チップを良品と仮定して出荷する。しかし、出荷されたチップの中に不良品がかなりの数量、混入することは避けられない。

磁気ヘッドをサンプリング試験にした場合、磁気ヘッドの製造工場と磁気記録装置の組立工場の間では、組立工場に運ばれる磁気ヘッドの中に、不良品が混入する割合を定量化して、不良品が混入する割合に基づいて、磁気ヘッドの単価を取り決める必要がある。不良品が混入する割合が高ければ、組み立てた磁気記録装置の不良率が上昇し、磁気記録装置の製造コストが上昇する。一方、磁気ヘッドをサンプリング試験にすることで、全数試験の場合より磁気ヘッドの製造コストを低減でき、磁気ヘッドの単価を低減できる。このようなトレードオフの関係を適切な状態に管理するためには、不良品が混入する割合を可能な限り低減するとともに、その割合を適切な値に調整する必要がある。

また、磁気ヘッドをサンプリングで試験した場合、特許文献２や特許文献３に記載されているような磁気ヘッドの試験結果をフィードフォワードして磁気記録装置の製造プロセスを制御技術が活用できなくなる課題がある。

そこで、本発明の目的は、上記の状況において、不良品が混入する割合を低減し、かつその割合を調整できるサンプリング試験の方法を提供する。

また、サンプリング試験を行う場合においても、すべての磁気ヘッドの試験結果を予測し、特許文献２や特許文献３の磁気記録装置の製造方法を活用できる方法を提供する。

上記課題を解決するために、本発明の請求項１の磁気ヘッドの製造方法は、複数の磁気ヘッドを第１の被試験ヘッドと無試験候補ヘッドに分類する第１の分類ステップと、該第１の被試験ヘッドに分類された磁気ヘッドの特性値を測定し選別する第１の試験ステップと、該第１の試験ステップで測定した第１の被試験ヘッドの特性値から、第１の分類ステップで無試験候補ヘッドに分類された磁気ヘッドの特性値を予測する予測ステップと、該予測ステップで予測した磁気ヘッドの特性値を用いて、第１の分類ステップで分類された複数の無試験候補ヘッドを無試験ヘッドと第２の被試験ヘッドに分類する第２の分類ステップと、該第２の被試験ヘッドの特性値を測定し選別する第２の試験ステップとを有することを特徴とする。

本発明に係る磁気ヘッドの製造方法を適用することで、サンプリング試験であっても不良品が混入して組立工場に運ばれる割合を低く抑えることができ、試験装置への設備投資を低減できる。また、不良品が混入して組立工場に運ばれる割合を調整することができる。また、サンプリング試験の状況においても、磁気ヘッドの試験結果を用いた磁気記録装置の製造技術を活用でき、磁気記録装置の不良率を低く抑えることができる。また、本発明を量産工場に適用することで、例えば、年末など他の季節より需要が増加するときに、従来の全数試験では、高額な試験装置の台数がボトルネックとなり、需要に見合った供給ができなかった課題を解決でき、機会損失を回避できる。

磁気ヘッドの試験手順の一例を示す図。 磁気記録装置の概略の一例を示す図。 磁気記録装置の概略の一例を示す図。 磁気ヘッドの概略の一例を示す図。 磁気記録装置の製造工程の概略の一例を示す図。 ウエハの概略の一例を示す図。 ローバーの概略の一例を示す図。 分類ステップＳ３００の手順を示す図。 予測ステップＳ６００の手順を示す図。 分類ステップＳ５００ないしはＳ５０１の手順を示す図。 分類ステップＳ７００の手順を示す図。 静的電磁気試験の規格値の一例を示す図。 サンプリング・ルールの一例を示す図。 動的電磁気試験の規格値の一例を示す図。 予測値用の規格値の一例を示す図。 磁気ヘッド特性テーブルの一例を示す図。 磁気ヘッド特性テーブルの一例を示す図。 磁気ヘッド特性テーブルの一例を示す図。 磁気ヘッド特性テーブルの一例を示す図。 磁気ヘッド特性テーブルの一例を示す図。 記録素子の特性値を説明する波形信号の一例を示す図。 静的電磁気試験装置の一例を示す図。 動的電磁気試験装置の一例を示す図。 ハードウェア構成の一例を示す図。 同じローバー上の隣接ヘッドの記録素子の特性値を比較したグラフの一例を示す図。 同じローバー上の隣接ヘッドの再生素子の特性値を比較したグラフの一例を示す図。 予測用規格値と第１サンプリング率に対する不良ヘッドの混入率の一例を示す図。 予測用規格値と第１サンプリング率に対する総合サンプリング率の一例を示す図。 総合サンプリング率を固定したときの不良ヘッドの混入率の一例を示す図。 不良ヘッドの混入率を固定したときの総合サンプリング率の一例を示す図。 予測用プロファイルの一例を示す図。 試験結果データベースのテーブルの一例を示す図。 磁気ヘッドの組合せの一例を示す図。 半導体の試験手順の一例を示す図。

まず、本発明が係る磁気記録装置や磁気ヘッド、また、それらの製造方法について、概略を説明する。

図２は、磁気記録装置の概略を示す一例であり、磁気記録装置の筐体の蓋を開け、上方から見た平面図である。ロータリーアクチュエータ８２に支持されたサスペンションアーム８１の先端に磁気ヘッド７０が固定されている。磁気ヘッド７０の端部にある記録(Write)素子と再生(Read)素子によって、スピンドルモータ８５で回転する磁気ディスク８４に情報を書き込んだり、読み出したりする。磁気ヘッド７０、サスペンションアーム８１、ロータリーアクチュエータ８２をまとめて、ヘッド・スタック・アセンブリ８３と呼ぶ。

図３は、磁気記録装置の概略を示す一例であり、磁気記録装置を側面から見た図である。ヘッド・スタック・アセンブリ８３は、磁気記録装置の記憶容量に応じて、１個ないしは複数の磁気ヘッド７０とサスペンションアーム８１の対を備え、図示した例では、１個のロータリーアクチュエータ８２に、４個の磁気ヘッドと４個のサスペンションアームを備えている。また、磁気記録装置は、１枚ないしは複数の磁気ディスク８４を備え、図示した例では、２枚の磁気ディスクを備えて、両面に情報を記録する。

図４は、磁気ヘッドの概略を示す一例である。磁気ヘッド７０は、スライダと呼ばれることもある。磁気ヘッド７０は、浮上面７１にレール７２および７３を備え、回転する磁気ディスク８４に接近した際、空気流入端７４から空気流出端７５への気流によって、浮上することができる。空気流出端に記録(Write)素子７６と再生(Read)素子７７を備え、記録素子や再生素子との情報の入出力を行うために電極７８を設けている。

図５は、磁気ヘッド７０と磁気ディスク８４のそれぞれの製造工程から、磁気記録装置の組立工程までを含む製造工程の概略を示す一例である。ステップＳ１０１では、ウエハと呼ばれる基板に、塗布、露光、現像、エッチング、膜付けなどを繰り返す薄膜プロセスで再生素子と記録素子の対を多数個形成する。ステップＳ１０２では、ウエハをローバーと呼ばれる棒状にスライシングし、ローバー単位に浮上面７１を研磨加工によって形成する。

次に、レール７２および７３を薄膜プロセスと同様に、塗布、露光、現像、エッチングの処理によって形成する。レール７２および７３を形成後、ローバーを磁気ヘッドごとにスライシングする。ステップＳ１０３では、各磁気ヘッドに対して、静的電磁気試験を行い、主に再生素子の特性を測定して、磁気ヘッドを選別する。静的電磁気試験は、磁気ヘッドに磁場を近づけ、その磁場の強度を再生素子が正しくセンシングして、電気信号に変換できるかどうかを評価する試験である。そのため、現状、静的電磁気試験で、記録素子の特性値を測定して、試験することはほとんどできない。

次にステップＳ１０４では、各磁気ヘッドに対して、動的電磁気試験を行い、主に記録素子の特性値を測定し、磁気ヘッドを選別する。動的電磁気試験は、磁気ヘッドを実際に磁気ディスク上で浮上させ、記録素子で磁気ディスクに情報を書き込み、書き込まれた情報を正しく再生素子で読み取れるかどうかを評価する試験である。動的電磁気試験は、磁気ヘッドを実際に磁気ディスク上で浮上させる必要があるため、高額な試験装置が必要となる。動的電磁気試験では、再生素子の特性値も測定できるが、記録素子で書き込んだ情報を読み取るため、測定結果が記録素子の特性値に依存する。そのため、一般的に、静的電磁気試験は再生素子の特性値を測定して選別する試験、動的電磁気試験は記録素子の特性値を測定し選別する試験と位置付けられている。ステップＳ１０４の選別で良品として判定された磁気ヘッドは、複数個の磁気ヘッドをまとめて、磁気記録装置の組立工程に運ばれる。

一方、ステップＳ１０５では、ディスクに薄膜プロセスを施して、情報を記録できる磁気ディスクを形成する。従来の面記録方式の磁気ディスクの場合、施す処理は基本的に膜付けだけであったが、近年、開発が進んでいるパターン付き磁気ディスクは、磁気ヘッドと同様に露光やエッチングの処理が加わっている。

ステップＳ１０６では、電磁気試験が行われ、磁気ディスクを選別する。ステップＳ１０６の選別で良品と判定された磁気ディスクは、複数枚の磁気ディスクをまとめて、磁気記録装置の組立工程に運ばれる。

ステップＳ１０７では、ヘッド・スタック・アセンブリ８３が組み立てられる。このとき、特許文献２や特許文献３に記載されているように、ステップ１０３やステップ１０４の電磁気試験の結果をもとに、磁気ヘッドの組み合わせを考慮して、組み付けることで、磁気記録装置の良品率を高く維持することができる。

ステップＳ１０８では、ヘッド・スタックアセンブリ８３、磁気ディスク８４、スピンドルモータ８５などを筐体に組み付ける。ここでも同様に、磁気ヘッドと磁気ディスクの組み合わせを考慮して、組み付けることで、磁気記録装置の良品率を高く維持することができる。

ステップＳ１０９では、磁気ディスク８４に磁気ヘッドの位置決めに用いるサーボ信号を書き込んだり、磁気ヘッドの磁気記録幅や、磁気ディスクをスピンドルモータで回転させたときの揺らぎなどを基に、磁気記録装置の各種パラメータを調整する。

ステップＳ１１０では、磁気記録装置を試験し、選別する。ステップＳ１１０で良品と判定された磁気記録装置を出荷する。

図６は、多数の磁気ヘッドを形成したウエハの概略を示した一例である。丸い外枠１００１がウエハを表す。ウエハには、ウエハ面内の座標を定義するための基準となるノッチ１００２がある。ウエハ面内には多数の細長い長方形で図示したローバー(Rowbar)が形成される。各ローバーには、ウエハ面内の座標に基づいて、通し番号が付与される。図示した例では、１枚のウエハに５６０本のローバーが形成され、Ｒ００１からＲ５６０までの通し番号が付与されている。

図７は、Ｒ００１からＲ５６０で示したローバーの概略を示した一例である。細長いローバーには多数の磁気ヘッドが形成される。図示した例では、１本のローバーに６０個の磁気ヘッドが形成され、それぞれＣ０１からＣ６０までの通し番号が付与されている。すなわち、ウエハ面内のローバーの通し番号と、ローバー内の通し番号から、ウエハ面内のどの座標で形成された磁気ヘッドか、一目でわかる仕組みになっている。すなわち、生産されるすべての磁気ヘッドに対して、ウエハの通し番号、ウエハ面内のローバーの通し番号、ローバー内の通し番号を付与することで、すべての磁気ヘッドを通し番号で管理している。

次に、本発明に係る磁気ヘッドの試験方法を説明する。
図１は、磁気ヘッドの静的電磁気試験と動的電磁気試験の手順の一例である。静的電磁気試験ステップＳ１０３の中で、まずステップＳ２００で、再生素子の特性値を測定する。再生素子７７の特性値とは、再生素子の抵抗値（ＭＲＤＣＲ）、再生素子が受信した磁場を電極７８から出力する電圧の振幅（ＡＭＰ）、その振幅の非対称性（ＡＳＹＭ）などである。

次に、ステップＳ３００で、磁気ヘッドを測定値と規格値と動的電磁気試験のサンプリング・ルールに基づき、スクラップと被試験ヘッドと無試験候補ヘッドに分類する。次に被試験ヘッドと無試験候補ヘッドを動的電磁気試験ステップＳ１０４に進める。

動的電磁気試験ステップＳ１０４の中では、まずステップＳ４００で、ステップＳ３００で被試験ヘッドに分類した磁気ヘッドに対して、記録素子の特性値を測定する。記録素子の特性値とは、磁気ディスクに記録素子で信号を２回書き込み、書き込んだ信号を再生素子で読み取り、電極７８から出力された信号を解析した結果である。具体的には、２回目の信号波形の平均的な幅（ＭＷＷ）、信号波形の上部の幅（ＳＱＺ）、２回目の信号と、２回目の信号を書き込んだ後も残っている１回目の信号との振幅比（ＯＷ)などである。ここで、振幅比は、２つの値の比に対して、対数をとり、２０倍してデシベルで表した値である。

ステップＳ５００では、測定した記録素子の特性値と規格値を比較し、被試験ヘッドをスクラップ、良品Ａ、良品Ｂに分類する。一方、ステップＳ６００では、ステップＳ４００で測定した被試験ヘッドの特性値を利用して、無試験候補ヘッドの記録素子の特性値を予測する。

ステップＳ７００では、無試験候補ヘッドに対して予測した記録素子の特性値と、予測用の規格値を比較し、被試験ヘッド、良品Ｃ、良品Ｄに分類する。ステップＳ４０１では、ステップＳ４００と同じ方法で被試験ヘッドの記録素子の特性値を測定する。ステップＳ５０１では、ステップＳ５００と同じ方法で被試験ヘッドをスクラップ、良品Ａ、良品Ｂに分類する。

以上の手順で良品として分類された良品Ａ、良品Ｂ、良品Ｃ、良品Ｄをそれぞれ組立工場に運ぶ。すなわち、良品の磁気ヘッドを組立工場に出荷する。本例では、良品をＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの４通りに分類したが、この限りではない。また、特性値を実測した磁気ヘッドは良品Ａと良品Ｂ、特性値を予測しただけの磁気ヘッドは良品Ｃと良品Ｄに分類したが、良品Ｃを良品Ａと混ぜたり、良品Ｄを良品Ｂと混ぜてもよい。

図８は、ステップＳ３００の詳細な手順の一例である。ステップＳ３００では、磁気ヘッドを再生素子の測定値と規格値と動的電磁気試験のサンプリング・ルールに基づき、スクラップと被試験ヘッドと無試験候補ヘッドに分類する。まずステップＳ３０１で、ステップＳ２００で測定された再生素子の特性値が記録された磁気ヘッド特性テーブル１０１０を読み込み、ステップＳ３０２で、規格値１０２０を読み込む。ステップＳ３０３では、磁気ヘッドごとにステップＳ３０１で読み込んだ再生素子の測定値とステップＳ３０２で読み込んだ規格値を比較し、良品(Pass)か不良品(Fail)かを判定し、磁気ヘッド特性テーブルに判定結果を書き込む。ステップＳ３０４では、動的電磁気試験のためのサンプリング・ルール１０３０を読み込む。ステップＳ３０５では、ステップＳ３０３で良品と判定した磁気ヘッドに対して、被試験ヘッドか無試験候補ヘッドかを分類し、磁気ヘッド特性テーブルに分類結果を書き込む。ステップＳ３０６では、磁気ヘッド特性テーブルに基づき、各磁気ヘッドをスクラップか被試験ヘッドか無試験ヘッドか区別してアンロードする。

図９は、ステップＳ６００の詳細な手順の一例である。ステップＳ６０１では、ステップＳ３００で更新した磁気ヘッド特性テーブル１０１１を読み込む。次にステップＳ６０２では、被試験ヘッドに対して実測された記録素子の特性値から、（数１）、ないしは（数２）と（数３）の組合せで無試験候補ヘッドの記録素子の特性値を予測する。（数１）を用いる場合、同じローバー上の２か所Ｃi、Ｃj（ここで、Ｃｉはローバー上の座標でｉ番目の位置を示し、Ｃｊはｊ番目の位置を示す。なお、ｉ≠ｊである。）に位置する磁気ヘッドに対して、実測した特性値ｍ（Ｃi）、ｍ（Ｃj）（ここで、ｍ（Ｃｉ）、ｍ（Ｃｊ）は、それぞれローバー上の位置Ｃｉ，Ｃｊにて実測した特性値を示す。）から、直線補間でＣt（ローバー上の座標でｔ番目の位置を示す。）に位置する磁気ヘッドの特性値を予測する。

一方、（数２）と（数３）の組合せの場合、予め過去に生産された多数の磁気ヘッドの特性値をウエハ面内の座標ごとに、平均値ないしは中央値としてプロファイル１０８０を用いて、同じローバー上で実測したすべての磁気ヘッドの特性値と、プロファイル１０８０から実測した磁気ヘッドと同じ位置の値の差をそれぞれ計算し、差の中央値とプロファイル１０８０からＣtの位置の値を加算した値を特性値として予測する。次にステップＳ６０３では、予測した特性値を磁気ヘッド特性テーブルに書き出す。ここでは、（数１）、ないしは（数２）と（数３）の組合せで無試験候補ヘッドの記録素子の特性値を予測した例を示したが、これらの式に限ったものではない。たとえば、同じローバー上で実測したすべての磁気ヘッドの特性値に、スプライン曲線などの曲線を近似する方式でもよい。ただし、発明者らの実験の結果、スプライン曲線は、ローバー上でステップＳ３００で不良と判定された磁気ヘッドが多い場合に、無試験候補ヘッドの特性値の予測精度が著しく低下する問題があり、お勧めしない。

図１０は、ステップＳ５００およびＳ５０１の詳細な手順の一例である。Ｓ５００とＳ５０１は同じ手順である。まずステップＳ５０２で、磁気ヘッド特性テーブルを読み込み、ステップＳ５０３で規格値１０５１を読み込む。次にステップＳ５０４では、被試験ヘッドに対して、磁気ヘッド特性テーブルに記述された特性値とステップＳ５０３で読み込んだ規格値を比較し、不良(Fail)フラグ、良品Ａ(Pass-A)フラグ、良品Ｂ(Pass-B)フラグのいずれかを付与する。ステップＳ５０５では、フラグが付与された磁気ヘッド特性テーブルを更新、登録する。ステップＳ５０６では、付与されたフラグに基づき、磁気ヘッドごとに不良ヘッド、良品Ａ、良品Ｂに分類し、アンロードする。

図１１は、ステップＳ７００の詳細な手順を示す一例である。まずステップＳ７０１で、磁気ヘッド特性テーブルを読み込み、ステップＳ７０２で予測用規格値１０５１を読み込む。予測用規格値とは、ステップＳ６０２で、記録素子の特性値を予測したときの予測誤差を考慮して、本来、不良ヘッドであるにも関わらず、予測誤差によって良品ヘッドと判定されてしまうことを防ぐために、規格値１０５０より厳しくした規格値である。ステップＳ７０３では、磁気ヘッド特性テーブルに記述された予測された特性値と、予測用規格値１０５１を比較し、無試験候補ヘッドに対して、良品Ｃ(Pass-C)フラグ、良品Ｄ(Pass-D)フラグないしは被試験フラグを付与する。ステップＳ７０４では、フラグを付与した磁気ヘッド特性テーブルを更新、登録する。ステップＳ７０５では、付与されたフラグに基づき、磁気ヘッドごとに良品Ｃ、良品Ｂ、被試験ヘッドに分類し、良品Ｃや良品Ｄの磁気ヘッドはアンロードし、被試験ヘッドは、記録素子特性を測定するため、ステップＳ４０１を実行する。

図１２は、再生素子特性の規格値の一例である。１０２０では、再生素子の抵抗値（ＭＲＤＣＲ）、再生素子が受信した磁場を電極７８から出力する電圧の振幅（ＡＭＰ）、その振幅の非対称性（ＡＳＹＭ）の３種類の再生素子の特性値に対して、良品と判定するための規格値が定義されている。図示した例では、ＭＲＤＣＲが、３００以上１０００未満、ＡＭＰが、５０００以上２００００未満、ＡＳＹＭが−１０以上１０未満の条件をすべて満たせば良品ヘッド、一つでも規格外であれば、不良品ヘッドと判定することを意味する。

図１３は、動的電磁気試験のためのサンプリング・ルールの一例である。１０３０は、１列目が項目、２列目がデータであり、項目Measureと項目Skipは、被試験フラグと無試験候補フラグの頻度を表す。図示した例では、項目Measureが１、項目Skipが３であるため、被試験フラグを１個の磁気ヘッドに付与し、続く３個の磁気ヘッドに無試験候補フラグを付与することを意味する。また、項目Startは、０であれば、Ｃ０１から順に検索して、最初に良品フラグが付いた磁気ヘッドに被試験フラグを付与し、１であれば、Ｃ０１から数えて、２つ目の良品フラグが付いた磁気ヘッドに被試験フラグを付与し、２であれば、Ｃ０１から数えて、３つ目の良品フラグが付いた磁気ヘッドに被試験フラグを付与する。このように項目Startで、Ｃ０１から順に検索して、最初に被試験フラグを付与する磁気ヘッドを指定する。項目Endは、１であれば、Ｃ６０から順にさかのぼって検索し、最初に良品フラグが付いた磁気ヘッドに他の項目の条件に関わらず、被試験フラグを付与し、０であれば、項目Measure、項目Skip、項目Startの条件にのみ従って被試験フラグを付与する。磁気ヘッド特性テーブル１０１１は、図示したサンプリング・ルール１０３０で被試験フラグおよび無試験候補フラグを付与した結果である。

図１４は、記録素子特性の規格値の一例である。１０５０では、記録素子で信号波形を２回書き込み、２回目の信号波形の平均的な幅（ＭＷＷ）、２回目の信号波形の上部の幅（ＳＱＺ）、１回目の信号と２回目の信号の振幅比（ＯＷ)の３種類の記録素子の特性値に対して、良品と判定するための規格値が定義されている。図示した例では、ＭＷＷが１１０以上１２０未満、ＳＱＺが０以上２０未満、ＯＷが２５以上の条件をすべて満たせば良品Ａ(Pass-A)のヘッド、ＭＷＷが１２０以上１３０未満、ＳＱＺが０以上２０未満、ＯＷが２５以上の条件をすべて満たせば良品Ｂ(Pass-B)のヘッド、良品Ａにも良品Ｂにもならないものを不良品ヘッドと判定することを意味する。

図１５は、記録素子特性の予測用の規格値の一例である。１０５１では、ＭＷＷ、ＳＱＺ、ＯＷの３種類の記録素子の特性値に対して、良品と判定するための規格値が定義されている。図示した例では、ＭＷＷが１１５以上１２０未満、ＳＱＺが０以上１８未満、ＯＷが３０以上の条件をすべて満たせば良品Ｃ(Pass-C)のヘッド、ＭＷＷが１２０以上１２５未満、ＳＱＺが０以上１８未満、ＯＷが３０以上の条件をすべて満たせば良品Ｄ(Pass-D)のヘッド、良品Ｃにも良品Ｄにもならないものを被試験ヘッドと判定することを意味する。１０５１の予測用規格値は、予測誤差を考慮して、１０５０の規格値より厳しく設定してある。

図１６から図２０に、各ローバーレベルでの磁気ヘッド特性テーブルの例を示す。
この磁気ヘッド特性テーブルに書き込まれる、またはこのテーブルから読み出される各素子のデータ（測定値や判定結果など）は、ウエハの通し番号とウエハ面内のローバーの通し番号とローバー内の位置の通し番号の各通し番号を検索キーとして、検索される。

図１６は、磁気ヘッド特性テーブルの一例であり、ステップＳ２００が完了し、ステップＳ３０１で読み込むときの状態である。磁気ヘッド特性テーブルは、ローバー毎に１つのテーブルをもち、各行はローバー内の位置、すなわちＣ０１からＣ６０を表す。１列目は、ローバー内の位置、２列目から４列目はステップ２００で測定された再生素子の特性値である。図示した例では、特性値が３種類ある場合を例として示したが、これに限ったものではなく、数十種類あることが一般的である。５列目以降は、ステップＳ３０１で読み込むときには空欄である。

図１７は、磁気ヘッド特性テーブルの一例であり、ステップＳ３０６で更新、登録するときの状態である。磁気ヘッド特性テーブル１０１１は、１０１０の５列目と６列目に付与されたフラグが入力されている。５列目には、ステップＳ３０３で付与された良品(Pass)フラグないしは不良品(Fail)フラグが入力されている。すなわち、２列目から４列目の再生素子の特性値と、規格値１０２０を比較し、３種類の特性値すべてが規格内であれば、良品(Pass)フラグ、３種類の特性値が一つでも規格外であれば、不良品(Fail)フラグが入力されている。６列目には、ステップＳ３０５で付与された被試験(Measure)フラグないしは無試験候補(Skip)フラグが入力されている。すなわち、サンプリング・ルール１０３０に基づいて、５列目で良品(Pass)フラグが付いた行に被試験(Measure)フラグないしは無試験候補(Skip)フラグが入力され、５列目に不良品(Fail)フラグが付いた行には何も入力されていない。

図１８は、磁気ヘッド特性テーブルの一例であり、ステップＳ４００の記録素子の特性値の測定が完了し、ステップＳ６０１で読み込むときの状態である。磁気ヘッド特性テーブル１０１２の右端から５列目が、磁気ヘッド特性テーブル１０１１の左端から６列目に相当する。磁気ヘッド特性テーブル１０１２は、右端から５列目に被試験ヘッド(Measure)フラグが付与された行に、ステップＳ４００での測定結果であるＭＷＷが右端から４列目、ＳＱＺが右端から３列目、ＯＷが右端から２列目に入力されている。

図１９は、磁気ヘッド特性テーブルの一例であり、被試験ヘッドに対してステップＳ５００、および無試験候補ヘッドに対してステップＳ７００が両方とも完了したときの状態である。磁気ヘッド特性テーブル１０１３は、１０１２に対して、右端から５列目の無試験候補ヘッド(Skip)フラグが付与された行に、右端から４列目、３列目、２列目に（数１）で予測した特性値が入力されている。例えば、磁気ヘッドの位置Ｃ０３のＭＷＷは、Ｃ０２のＭＷＷとＣ０６のＭＷＷの値を用いて、（（６−３）×１３３．２６＋（３−２）×１３４．１１）÷（６−２）を計算して、１３３．４７３が入力されている。また、最右列には、規格値１０５０ないしは規格値１０５１と、特性値を比較して、分類したフラグが入力されている。すなわち、被試験ヘッド(Measure)フラグが付与された行には、ステップＳ５０４で付与された不良品(Fail)フラグ、良品Ａ(Pass-A)フラグ、良品Ｂ(Pass-B)フラグのいずれか一つが付与され、無試験候補ヘッド(Skip)フラグが付与された行には、ステップＳ７０３で付与された良品Ｃ(Pass-C)フラグ、良品Ｄ(Pass-D)フラグ、被試験ヘッド(Measure)フラグのいずれか一つが付与されている。

図２０は、磁気ヘッド特性テーブルの一例であり、ステップＳ５０１が完了したときの状態である。磁気ヘッド特性テーブル１０１４では、ステップ７０３で被試験ヘッド(Measure)フラグが付与された磁気ヘッドに対して、ステップＳ４０１で記録素子の特性を実測した結果が、予測値に上書きされ、上書きされた特性値と、図１４で示す規格値１０５０を比較して、最右列に、不良品(Fail)フラグ、良品Ａ(Pass-A)フラグ、良品Ｂ(Pass-B)フラグのいずれかが、被試験ヘッド(Measure)フラグに代わって入力されている。例えば、磁気ヘッド特性テーブル１０１３の磁気ヘッドの位置Ｃ０３のＭＷＷは、予測値として１３３．４７３が入力されていたが、磁気ヘッド特性テーブル１０１４では、ステップＳ４０１で実測された１３２．１１が上書きされている。また、磁気ヘッド特性テーブル１０１３の磁気ヘッドの位置Ｃ０３の最右列は、被試験ヘッド(Measure)フラグが入力されていたが、磁気ヘッド特性テーブル１０１４では、ステップＳ５０１での分類結果として不良品ヘッド(Fail)フラグに上書きされている。

図２１は、記録素子の特性値の測定方法の一例をある。縦軸は信号波形の強度（電圧）、横軸は磁気ディスクの半径方向の信号幅であり、太い実線の曲線１４０１は、記録素子で２回目に書き込んだ信号波形であり、破線の曲線１４０２、１４０３は、記録素子で１回目に書き込んだ信号波形が２回目の書き込みの影響で山が小さくなった状態である。ＭＷＷは、曲線１４０１の高さが半分の位置の幅を測定した結果である。また、ＳＱＺは、曲線１４０１の高さが半分の位置での接線１４０４、１４０５に対して、波形の頂上での接線間の距離を測定した結果である。また、ＯＷは、曲線１４０１の高さと、曲線１４０２、１４０３の高さの平均値との比率に対して、対数をとり、２０倍した値である。

図２２は、静的電磁気試験装置の概略の一例である。静的電磁気試験装置１１０１は、静的電磁気試験ユニット１１０２、ステップＳ１０２で加工された複数の磁気ヘッドを投入するローダー１１０３、ステップＳ３００で分類された磁気ヘッドを払い出すアンローダー１１０４、１１０５、１１０６を備える。静的電磁気試験ユニット１１０２は、各磁気ヘッドの通し番号（シリアル番号）、すなわちウエハの通し番号とウエハ面内のローバーの通し番号とローバー内の位置の通し番号の組合せからなる通し番号を光学的に読み取る通し番号読み取り部１１１１、ローダー１１０３から磁気ヘッドを通し番号読み取り部や試験部に移動したり、磁気ヘッドを試験部からアンローダー１１０４、１１０５、１１０６に移動したりするロボットハンドラ１１１２、磁気ヘッドに対して再生素子の特性値を測定する試験部１１１３、静的電磁気試験装置の全体や各部分を制御したり、測定した特性値を記憶したり、ステップＳ３００の分類処理を実行したりする制御＆記憶部１１１４、ローカルエリアネットワーク１３０１を介して他の装置やデータベース装置とデータの送受信を行うネットワークインターフェース部１１１５を備えている。

図２３は、動的電磁気試験装置の概略の一例である。動的電磁気試験装置１２０１は、動的電磁気試験ユニット１２０２、ステップＳ３００で被試験ヘッドと判定した複数の磁気ヘッドを投入するローダー１２０３、ステップＳ３００で無試験候補ヘッドと判定した複数の磁気ヘッドを投入するローダー１２０４、ステップＳ５００、ステップＳ５０１およびステップＳ７００で分類された磁気ヘッドを払い出すアンローダー１２０５、１２０６、１２０７、１２０８、１２０９を備える。動的電磁気試験ユニット１２０２は、各磁気ヘッドの通し番号（シリアル番号）、すなわちウエハの通し番号とウエハ面内のローバーの通し番号とローバー内の位置の通し番号の組合せからなる通し番号を光学的に読み取る通し番号読み取り部１２１１、ローダー１２０３や１２０４から磁気ヘッドを通し番号読み取り部や試験部に移動したり、磁気ヘッドを試験部からアンローダー１２０５、１２０６、１２０７、１２０８、１２０９に移動したりするロボットハンドラ１２１２、磁気ヘッドに対して記録素子の特性値を測定する試験部１２１３、動的電磁気試験装置の全体や各部分を制御したり、測定した特性値を記憶したり、ステップＳ５００、ステップＳ７００、ステップＳ５０１の分類処理を実行したり、ステップＳ６００の無試験候補ヘッドの特性値を予測したりする制御＆記憶部１２１４、ローカルエリアネットワーク１３０１を介して他の装置やデータベース装置とデータの送受信を行うネットワークインターフェース部１２１５を備えている。動的電磁気試験装置１２０１は、ローダー１２０３にセットした複数の磁気ヘッドをロボットハンドラ１２１２で一つずつ保持し、通し番号読み取り部１２１１で通し番号を読み取り、試験部１２１３で特性値を測定する。すなわち、ローダー１２０３にセットした複数の磁気ヘッドに対してステップＳ４００を実行する。ローダー１２０４にセットした複数の磁気ヘッドは、ローダー１２０３にセットした複数の磁気ヘッドの特性値を測定した後に、ロボットハンドラ１２１２で一つずつ保持し、通し番号読み取り部１２１１で通し番号を読み取り、分類する。ステップＳ７００で良品Ｃ(Pass-C)ないしは良品Ｄ(Pass-D)と判定された磁気ヘッドは、試験部１２１３には移動せずに、アンローダー１２０７ないしは１２０８へ払いだされる。そのため、試験時間を大幅に短縮でき、動的電磁気試験装置の台数が少なくても磁気ヘッドを生産できる。

上記の図２２、２３で示したように、図１で示す各処理ステップは、制御＆記憶部１１１４あるいは１２１４を含むシステムにより、データベース、例えば、図１６乃至２０で示す磁気ヘッド特性テーブルの管理を行い、それを用いて判定などを行うことで各処理の実行を実現している。

図２４は、本発明が係るハードウェア構成の概略の一例である。磁気ヘッドの製造工場には、静的電磁気試験装置１１０１、動的電磁気試験装置１２０１および各種の製造装置１３０２があり、それぞれローカルエリアネットワーク１３０１を介して接続されている。また、磁気記録装置の組立工場には、ヘッド組立装置１３０４、ヘッド・ディスク組立装置１３０５、機能調整装置１３０６、試験装置１３０７があり、それぞれローカルエリアネットワーク１３０１を介して接続されている。静的電磁気試験装置１１０１で測定された磁気ヘッドの特性値や、動的電磁気試験装置１２０１で測定されたり、予測された磁気ヘッドの特性値は、ローカルエリアネットワーク１３０１を介して、磁気ヘッド試験結果データベース装置１３０３に格納される。また、磁気ヘッド試験結果データベース装置１３０３に格納された特性値は、ヘッド組立装置１３０４、ヘッド・ディスク組立装置１３０５、機能調整装置１３０６から通し番号を検索キーとして読みだされ、製造時のプロセス制御に活用される。

図２５は、本発明のきっかけとなった実験結果の一例である。図示した例は、横軸はローバー上のＣ０６に位置する磁気ヘッドのＭＷＷ、縦軸は同じローバー上のＣ０７、すなわちすぐ隣に位置する磁気ヘッドのＭＷＷをとり、多数の磁気ヘッドのペアについて打点した散布図である。相関係数は０．８を超え、誤差は６ｎｍ以下である。このような散布図をＣ０１とＣ０２、Ｃ０２とＣ０３、Ｃ０３とＣ０４、Ｃ０４とＣ０５、Ｃ０５とＣ０６、・・・、Ｃ５８とＣ５９、Ｃ５９とＣ６０のようにすぐ隣り同士でペアで描き、相関係数を調べたところ、図示したＭＷＷに限らず、ＳＱＺやＯＷについても相関係数が０．８を超えた。すなわち、記録素子の特性値は、同じローバー上の隣接する磁気ヘッドで類似しており、隣接ヘッドの特性値から予測できると結論づけた。

図２６は、本発明のきっかけとなった実験結果の一例である。図示した例は、横軸にローバー上のＣ０６に位置する磁気ヘッドのＭＲＤＣＲ、縦軸に同じローバー上のＣ０７、すなわちすぐ隣に位置する磁気ヘッドのＭＲＤＣＲをとり、多数の磁気ヘッドのペアについて打点した散布図である。相関係数は０．４より低かった。このような散布図をＣ０１とＣ０２、Ｃ０２とＣ０３、Ｃ０３とＣ０４、Ｃ０４とＣ０５、Ｃ０５とＣ０６、・・・、Ｃ５８とＣ５９、Ｃ５９とＣ６０のようにすぐ隣り同士でペアで描き、相関係数を調べたところ、図示したＭＲＤＣＲに限らず、ＡＭＰやＡＳＹＭについても相関係数が０．４より低かった。すなわち、再生素子の特性値は、同じローバー上の隣接する磁気ヘッドであまり類似しているとは言えず、隣接ヘッドの特性値から予測するには精度が低いと結論づけた。

図２７は、第１サンプリング率と予測用の規格値に対する不良ヘッドが磁気記録装置の組立工場に運ばれてしまう割合を示す一例である。図示した例１０７０は、実際に生産された磁気ヘッドに対して実験した結果である。最左列は、予測用の規格値における上限値(UpperLimit)から下限値(LowerLimit)までの幅で、図示した例は、ＭＷＷの上限値から下限値までの幅である。最上行は、第１サンプリング率、すなわちサンプリング・ルール１０３０に基づき、ステップＳ３００で分類する被試験ヘッドの数と無試験候補ヘッドの数の和を分母として、被試験ヘッドの数を分子にしたときの割合である。最左列と最上行に対応するセルに、不良ヘッドの混入率が記述されている。不良ヘッドの混入率とは、良品Ａ、良品Ｂ、良品Ｃ、良品Ｄのいずれかに分類され、磁気記録装置の組立工場に運ばれる磁気ヘッドを分母として、もしすべての磁気ヘッドに対してステップＳ４００ないしはステップＳ４０１で行う記録素子の特性値の実測をしたならば、混入しないであろう不良ヘッドの数を分子とした場合の不良ヘッドの混入率である。不良ヘッドの混入率は、その値が小さいほど、磁気記録装置の組立工場に不良ヘッドを流さないことを意味する。このようなテーブル１０７０は、新製品の開発後期から量産初期の生産量が少ない時期に、作成しておくとよい。

図２８は、第１サンプリング率と予測用の規格値に対する総合サンプリング率を示す一例である。総合サンプリング率とは、ステップＳ３００で分類する被試験ヘッドの数と無試験候補ヘッドの数、すなわち、動的電磁気試験装置のローダーにセットする磁気ヘッドの総数を分母として、その総数から良品Ｃ(Pass-C)ないしは良品Ｄ(Pass-D)に分類された数をひいた数を分子、すなわちステップＳ４００ないしはステップＳ４０１を通過した磁気ヘッドの数を分子としたときの割合である。総合サンプリングの値が小さいほど、動的電磁気試験装置内で記録素子の特性値を実測する磁気ヘッドの数が少なく、動的電磁気試験装置１２０１の台数を減らして生産できることを意味する。このようなテーブル１０７１は、新製品の開発後期から量産初期の生産量が少ない時期に、作成しておくとよい。

図２９は、図２７、２８のそれぞれに示す１０７０と１０７１から求めた、総合サンプリング率を固定したときの不良ヘッドが混入する割合の一例である。図示した例は、総合サンプリング率を７０％以下としたときの予測値の規格値、サンプリング・ルール、不良ヘッドの混入率の関係を示している。左から１列目は、予測用の規格値における上限値(UpperLimit)から下限値(LowerLimit)までのＭＷＷの幅である。２列目は、第１サンプリング率、すなわちサンプリング・ルール１０３０に基づき、ステップＳ３００で分類する被試験ヘッドの数と無試験候補ヘッドの数の和を分母として、被試験ヘッドの数を分子にしたときの割合である。３列目は、不良ヘッドの混入率であり、良品Ａ、良品Ｂ、良品Ｃ、良品Ｄのいずれかに分類され、磁気記録装置の組立工場に運ばれる磁気ヘッドを分母として、もしすべての磁気ヘッドに対してステップＳ４００ないしはステップＳ４０１で行う記録素子の特性値の実測をしたならば、混入しないであろう不良ヘッドの数を分子とした場合の不良ヘッドの混入率である。このようなテーブル１０７２を新製品の開発後期から量産初期の生産量が少ない時期に作成し、生産量の計画値と動的電磁気試験装置の台数を考慮して、サンプリング・ルールや予測用の規格値を定める。たとえば、生産量と動的電磁気試験装置の台数から、総合サンプリング率を７０％以下に抑えなければならないならば、不良ヘッドの混入率が一番小さくなる、予測用の規格値の幅を１８ｎｍ、第１サンプリング率を５０％の条件に設定するとよいことがわかる。

図３０は、図２７、２８のそれぞれに示す１０７０と１０７１から求めた、不良ヘッドの混入率を固定したときの総合サンプリング率の一例である。図示した例は、不良ヘッドの混入率を１％以下としたときの予測用の規格値、サンプリング・ルール、総合サンプリング率の関係を示している。左から１列目は、予測用の規格値における上限値(UpperLimit)から下限値(LowerLimit)までのＭＷＷの幅である。２列目は、サンプリング・ルール１０３０に基づき、ステップＳ３００で分類する被試験ヘッドの数と無試験候補ヘッドの数の和を分母として、被試験ヘッドの数を分子にしたときの割合である。３列目は、総合サンプリング率であり、ステップＳ３００で分類する被試験ヘッドの数と無試験候補ヘッドの数、すなわち、動的電磁気試験装置のローダーにセットする磁気ヘッドの総数を分母として、その総数から良品Ｃ(Pass-C)ないしは良品Ｄ(Pass-D)に分類された数をひいた数を分子、すなわちステップＳ４００ないしはステップＳ４０１を通過した磁気ヘッドの数を分子としたときの割合である。このようなテーブル１０７３を新製品の開発後期から量産初期の生産量が少ない時期に作成し、磁気記録装置の組立工場の歩留りを考慮して、サンプリング・ルールや予測用の規格値を定める。たとえば、組立工場の歩留りから、不良ヘッドの混入率を１％以下に抑えなければならないならば、総合サンプリング率が一番小さくなる、予測用の規格値の幅を１８ｎｍ、第１サンプリング率を５０％の条件に設定するとよいことがわかる。その場合、総合サンプリング率が６９．８％になるため、生産量の計画値から、その生産に必要なだけの台数の動的電磁気試験装置を用意すればよいことがわかる。

図３１は、記録素子の特性値の予測用プロファイルの一例である。（数１）を用いて記録素子の特性値を予測する場合は必要ないが、（数２）と（数３）の組合せで予測する場合に用いる。図示した例１０８０は、ＭＷＷ用の例であり、縦にローバー内の磁気ヘッドの位置Ｃ０１からＣ６０が並び、横にウエハ面内のローバーの位置Ｒ００１からＲ５６０が並び、それぞれの対応するセルに過去に生産された磁気ヘッドのＭＷＷの平均値ないしは中央値が格納されている。例えば、ステップＳ６００であるウエハから切り出されたローバーがＲ００３であれば、Ｒ００３の列のデータを（数２）や（数３）におけるｐｒｏｆ(ローバー内の位置)に代入して用いる。図示した例１０８０は、ＭＷＷの予測用プロファイルであるが、ＳＱＺやＯＷにも同様なプロファイルがある。

図３２は、図２４中に示す磁気ヘッド試験結果データベース装置１３０３に格納された静的電磁気試験の結果や動的電磁気試験の結果を検索した一例である。図示した例１０９０は、ある日に磁気ヘッド製造工場から磁気記録装置の組立工場に運ばれた磁気ヘッドの実績データを検索した例である。左から１列目は、ウエハの通し番号、２列目はウエハ面内のローバーの通し番号、３列目はローバー内の磁気ヘッドの位置、４列目は静的電磁気試験の結果、５列目は動的電磁気試験の結果、６列目は記録素子の特性値が実測値か特性値かのフラグ、７列目以降は、静的電磁気試験装置で測定された再生素子の特性値や、動的電磁気試験装置で測定された記録素子の特性値や、動的電磁気試験装置で予測された記録素子の特性値である。この検索結果の特長は、６列目のフラグである。６列目のフラグが存在することで、検索された特性値が実測値か予測値か区別ができ、不良解析のように実測値だけを使いたいときは実測値だけを切り出せばよく、プロセス制御のように実測値も予測値も同じように活用したいときは、混ぜて活用できる。

図３３は、ステップＳ１０７での磁気ヘッドの組合せ方法の４つの例である。図示したうち、最上段は、組合せ方法１５０１、１５０２、１５０３、１５０４を説明するために、磁気記録装置内の磁気ヘッド７０を、その配置に基づいて、上から７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄと区別した例である。組合せ方法１５０１は、記録素子の特性値を実測して、良品Ａと良品Ｂに分類した磁気ヘッドと、特性値を予測しただけで、実測せずに良品Ｃと良品Ｄに分類した磁気ヘッドを、実測か予測かに関わらず、特性値に応じて、良品Ａと良品Ｃを製品１(Product Type 1)に組み付け、良品Ｂと良品Ｄを製品２(Product Type 2)に組み付ける方法である。この組合せ方法１５０１は、実測か予測かを区別しないため、組立工場の作業がほかの組合せ方法より簡易である特長がある。組合せ方法１５０２は、磁気記録装置の内側の７０ｂ、７０ｃに実測した良品Ａないしは良品Ｂを組み付け、外側の７０ａ、７０ｄには実測か予測かの区別なく組み付ける方法である。この組合せ方法１５０２は、予測しただけで実測していない良品Ｃや良品Ｄを磁気記録装置の内側に組み付けたくない場合に有効である。組合せ方法１５０３は、例えば、ＭＷＷが太めの磁気ヘッドを磁気記録装置の内側の７０ｂ、７０ｃに組み付け、ＭＷＷが細めの磁気ヘッドを磁気記録装置の外側の７０ａ、７０ｄに組み付ける方法である。組合せ方法１５０４は、良品Ａを製品６(Product Type 6)、良品Ｂを製品７(Product Type 7)、良品Ｃを製品８(Product Type 8)、良品Ｄを製品９(Product Type 9)にそれぞれ区別して組み付ける方法である。磁気ヘッド製造工場で分類した結果を素直に利用した方法といえる。本例では、４つの組合せ方法を説明したが、これに限ったものではない。磁気ヘッドの組合せ方法は、磁気記録装置内の磁気ヘッドの配置、磁気記録装置の歩留り、磁気ヘッドの特性値の関係から最も歩留りがよくなる組合せを選べばよい。

以上、磁気記録装置ならびにその部品である磁気ヘッドの製造を例に実施形態を説明してきた。ただし、本発明の考え方は、磁気記録装置ならびにその部品である磁気ヘッドの製造に限らず、同様に１つの基板から複数の製品を取得できる半導体、太陽電池、プロジェクタ用の液晶ディスプレイなどにも応用できる。

図３４は、図１を半導体向けに応用した電気試験方法である。半導体はウエハ面内に多数のチップを形成し、チップ形成が完成した段階で電気試験を行う。電気試験の後に、ダイシングして、ウエハからチップを切り出し、ボンディングやモールディングを行い、製品が完成する。チップに対する電気試験は、まずＤＣ(Direct Current)項目を測定して良品と不良品に選別する。次に、ＤＣ項目の選別で良品と判定されたチップに対して、ＡＣ(Alternate Current)項目を測定して良品と不良品を選別する。ここで、短絡や断線といったＤＣ項目の試験で見つけられる不良は、ウエハ面内でランダムな位置に発生することが多く、トランジスタのタイミング不良のようなＡＣ項目の試験で見つけられる不良は、ウエハ面内である傾向をもつ。そのため、本発明のコンセプトでは、ＤＣ項目は全チップを測定し、ＡＣ項目はサンプリング試験でよいと考えることができる。

そこで、ステップＳ１０６０で、ウエハ面内の全チップに対してＤＣ項目を測定し、ステップＳ１０６１で、ＤＣ項目に対して、不良品、良品で被ＡＣ項目測定チップ、良品でＡＣ項目測定のスキップ候補チップに分類する。ステップＳ１０６２では、被ＡＣ項目測定チップに対して、ＡＣ項目を測定し、ステップＳ１０６３で、ステップ１０６２の測定結果と規格値を比較して、良品と不良品に分類する。一方、ステップＳ１０６４では、スキップ候補チップに対して、ステップＳ１０６２の結果を用いて、ＡＣ項目の測定結果を予測する。ステップＳ１０６５では、ステップＳ１０６４の予測結果と予測用規格値を比較して、良品と被ＡＣ項目測定チップに分類する。ステップＳ１０６６で、被ＡＣ項目測定チップに対して、ＡＣ項目を測定し、ステップＳ１０６７で、ステップＳ１０６６の測定結果と規格値を比較して、良品と不良品に分類する。以上のように、ステップＳ１０６３、ステップＳ１０６５、ステップＳ１０６７のいずれかで良品と判定したチップは、ボンディングやモールディングを行う組立工場に運ぶ。

７０,７０ａ,７０ｂ,７０ｃ,７０ｄ…磁気ヘッド（スライダ）、７１…浮上面、７２,７３…レール、７４…空気流入端、７５…空気流出端、７６…記録素子、７７…再生素子、７８…電極、８１…サスペンションアーム、８２…ローターアクチュエータ、８３…ヘッド・スタック・アセンブリ、８４…磁気ディスク、８５…スピンドルモータ、１００１…ウエハ、１００２…ノッチ、１０１０〜１０１４…磁気ヘッド特性テーブル、１０２０…再生素子特性の規格値、１０３０…サンプリング・ルール、１４０１〜１４０３…信号波形、１４０４,１４０５…接線、１０５０…記録素子特性の規格値、１０５１…予測用規格値、１０６０,１０６１…隣接ヘッドの特性値を比較した散布図例、１０７０,１０７１…予測用規格値と第１サンプリング率の関係例、１０７２…総合サンプリング率を固定したときの関係例、１０７３…不良ヘッドの混入率を固定したときの関係例、１０８０…予測用プロファイル例、１０９０…データベース検索例、１１０１…静的電磁気試験装置、１１０２…静的電磁気試験ユニット、１１０３…ローダー、１１０４〜１１０６…アンローダー、１１１１…通し番号読み取り部、１１１２…ロボットハンドラ、１１１３…試験部、１１１４…制御＆記憶部、１１１５…ネットワークインターフェース部、１２０１…動的電磁気試験装置、１２０２…動的電磁気試験ユニット、１２０３、１２０４…ローダー、１２０５〜１２０９…アンローダー、１２１１…通し番号読み取り部、１２１２…ロボットハンドラ、１２１３…試験部、１２１４…制御＆記憶部、１２１５…ネットワークインターフェース部、１３０２…各種の製造装置、１３０３…磁気ヘッド試験結果データベース装置、１３０４…ヘッド組立装置、１３０５…ヘッド・ディスク組立装置、１３０６…機能調整装置、１３０７…試験装置、１５０１〜１５０４…磁気ヘッドの組合せ方法、Ｃ０１〜Ｃ６０…ローバー内の磁気ヘッド位置、Ｒ００１〜Ｒ５６０…ウエハ面内のローバーの通し番号、Ｓ１０１…ウエハの薄膜プロセス・ステップ、Ｓ１０２…ヘッド加工ステップ、Ｓ１０３…静的電磁気試験ステップ、Ｓ１０４…動的電磁気試験ステップ、Ｓ１０５…ディスクの薄膜プロセス・ステップ、Ｓ１０６…電磁気試験、Ｓ１０７…ヘッド組立ステップ、Ｓ１０８…ヘッド・ディスク組立ステップ、Ｓ１０９…機能調整ステップ、Ｓ１１０…磁気記録装置の試験ステップ、Ｓ２００…再生素子の特性値の測定ステップ、Ｓ３００…ヘッドの分類ステップ、Ｓ４００,Ｓ４０１…記録素子の特性値の測定ステップ、Ｓ５００,Ｓ５０１…ヘッドの分類ステップ、Ｓ６００…無試験候補の特性予測ステップ、Ｓ７００…ヘッドの分類ステップ、Ｓ９００,Ｓ９０１,Ｓ９０２,Ｓ９０３…磁気ヘッドの出荷ステップ。

Claims (6)

1. 磁気記録装置に組み込む磁気ヘッドの製造方法において、
   複数の磁気ヘッドを第１の被試験ヘッドと無試験候補ヘッドに分類する第１の分類ステップと、
   該第１の被試験ヘッドに分類された磁気ヘッドの特性値を測定し選別する第１の試験ステップと、
   該第１の試験ステップで測定した前記第１の被試験ヘッドの特性値から、前記第１の分類ステップで無試験候補ヘッドに分類された磁気ヘッドの特性値を予測する予測ステップと、
   該予測ステップで予測した磁気ヘッドの特性値を用いて、前記第１の分類ステップで分類された複数の無試験候補ヘッドを無試験ヘッドと第２の被試験ヘッドに分類する第２の分類ステップと、
   該第２の被試験ヘッドの特性値を測定し選別する第２の試験ステップと、
   を有することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
2. 前記第２の分類ステップにおいて、
   前記第１および第２の試験ステップで選別に用いる規格値とは異なる予測用規格値を用いて、前記無試験ヘッドと前記第２の被試験ヘッドとに分類することを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドの製造方法。
3. 前記予測ステップにおいて、前記磁気ヘッドの複数が直列配列されたローバー内で測定された前記第１の被試験ヘッドの特性値と前記ローバー内の他の特性値のそれぞれを用いて補間することで、前記無試験候補ヘッドの特性値を予測することを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドの製造方法。
4. 前記予測ステップにおいて、前記磁気ヘッドの複数が直列配列されたローバー内の前記第１の被試験ヘッドの特性値と、過去に製造された磁気ヘッドの特性値のプロファイルを用いてローバー内の同じ位置に対応する特性値同士の差分に基づいて、前記無試験候補ヘッドの特性値を予測することを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドの製造方法。
5. 前記被試験ヘッドの特性値に、被試験部品であることを示すフラグ情報が付され、
   前記被試験ヘッドの特性値から予測した無試験部品の特性値に、無試験部品であることを示すフラグ情報が付され、
   前記被試験部品および無試験部品の特性値とそれぞれの部品に対応したフラグ情報が前記複数の磁気ヘッドの各々に付された通し番号を検索キーにして読み出されることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドの製造方法。
6. 磁気ヘッドを磁気記録装置に組み込む磁気記録装置の製造方法において、
   前記磁気ヘッドを形成する基板を準備する工程と、
   前記準備した基板を加工して前記磁気ヘッドを前記基板上に形成する加工工程と、
   前記磁気ヘッドを磁気記録装置に組み付ける組立工程とを備え、
   前記組立工程において、
   前記磁気ヘッドを試験し得られた被試験ヘッドの特性値から前記磁気ヘッドの試験を行わない無試験ヘッドの特性値を予測し、該予測した特性値に基づいて前記無試験ヘッドを分類する分類ステップと、
   該分類ステップで分類した前記無試験ヘッドを、組合せルールに従って、前記磁気記録装置に組み付ける組立ステップと、
   該組立ステップで組み立てた前記磁気記録装置の性能を測定し、選別する試験ステップと、
   を有することを特徴とする磁気記録装置の製造方法。

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