JP2009211758A - ヘッドスタックアセンブリ及びその製造方法並びにマルチディスク磁気記憶装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ヘッドスタックアセンブリに組み付け出来る磁気ヘッドとしての歩留まり及び在庫を低減してマルチディスク磁気記憶装置としての製造コストを低減したヘッドスタックアセンブリ及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】磁気ヘッドＨがサスペンションＳを介して組み付けられる複数のアクチュエータアームＡ１〜Ａ４を備えたヘッドスタックアセンブリ及びその製造方法であって、前記複数のアクチュエータアームの内、内側のアクチュエータアームＡ２，Ａ３に組み付けられる磁気ヘッドＨｂ１，Ｈｓ２のコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲を外側のアクチュエータアームＡ１，Ａ４に組み付けられる磁気ヘッドＨｓ１，Ｈｂ２のコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲よりも狭くして構成したことを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、マルチディスク磁気記憶装置並びにマルチディスク磁気記憶装置に組み付けるヘッドスタックアセンブリ及びその製造方法に関する。

マルチディスク磁気記憶装置は、記憶媒体である複数の磁気ディスクに対して、複数組の磁気ヘッドで情報の記録と再生を行うように構成される。一台のマルチディスク磁気記憶装置は、その記憶容量（ディスク枚数）に応じて複数枚の記憶媒体であるディスクに対して組み込まれる複数の表面用の磁気ヘッド及び複数の裏面用の磁気ヘッドの各々を取り付けたアクチュエータアームの複数を有するヘッドスタックアセンブリを備えて構成される。

複数の磁気ヘッドを組み付けたヘッドスタックアセンブリには、記憶媒体である複数のディスクに対して複数の表面用の磁気ヘッドと複数の裏面用の磁気ヘッドがそれぞれ交互に備わっている。表面用の磁気ヘッドと裏面用の磁気ヘッドは、ディスクに対して、高精度な低空飛行を実現するために、浮上面等をほぼ線対称の関係で設計、製造する。すなわち、表面用の磁気ヘッドと裏面用の磁気ヘッドは、異なる設計図面に従って作る。

ここで、磁気ヘッド、特に磁気ヘッド内の再生素子や記録素子は、微細加工を施して製造するため、完成した磁気ヘッドの再生素子や記録素子は、ばらつきをもつ。そのため、表面用の磁気ヘッド、裏面用の磁気ヘッドともに、それぞれある程度の許容範囲内であれば無作為にヘッドスタックアセンブリに組み付けていた。

また、特に磁気ヘッドの磁気的なコア幅（Magnetic Core Width）のばらつきは、マルチディスク磁気記憶装置の良否に影響を与えることが知られている。例えば、特許文献１（米国特許第７、０２３、６３３号明細書）では、ヘッドスタックアセンブリに組み付ける磁気ヘッドを予めそのコア幅に応じて似たコア幅に細かく分類し、似たコア幅の磁気ヘッド同士を同じヘッドスタックアセンブリに組み付けることが良いと記載している。

米国特許第７、０２３、６３３号明細書 特開２００２−３３１４５２号公報

上記のように、表面用の磁気ヘッド、裏面用の磁気ヘッドともに、それぞれある程度の許容範囲内であれば無作為にヘッドスタックアセンブリに組み付ける方法では、マルチディスク磁気記憶装置としての良品率を高めようとすると、上記許容範囲を狭めざるを得ず、結果として磁気ヘッドの歩留まりが非常に悪く、製造コストの増加を齎していた。

また、上記特許文献１に記載された方法においても、似たコア幅の磁気ヘッドを揃える必要があるが、実際には多量の磁気ヘッドを製造しない限り、似たコア幅の磁気ヘッドを揃えることが困難となり、結局製造された磁気ヘッドの在庫が増え続けることになり、マルチディスク磁気記憶装置としての製造コストの増加を齎していた。

本発明の目的は、上記課題を解決すべく、ヘッドスタックアセンブリに組み付け出来る磁気ヘッドとしての歩留まり及び在庫を低減してマルチディスク磁気記憶装置としての製造コストを低減したヘッドスタックアセンブリ及びその製造方法並びにマルチディスク磁気記憶装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は、磁気ヘッドがサスペンションを介して組み付けられる複数のアクチュエータアームの備えたヘッドスタックアセンブリであって、前記複数のアクチュエータアームの内、内側のアクチュエータアームに組み付けられる磁気ヘッドのコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲を外側のアクチュエータアームに組み付けられる磁気ヘッドのコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲よりも狭くして構成したことを特徴とする。

また、本発明は、前記磁気ヘッドとして、複数のディスクの各々に対する表面用の磁気ヘッドと裏面用の磁気ヘッドとによって構成することを特徴とする。

また、本発明は、前記ヘッドスタックアセンブリを備えたことを特徴とするマルチディスク磁気記憶装置である。

また、本発明は、順次磁気ヘッド群を製造する製造工程と、該製造工程で順次製造される磁気ヘッド群について各磁気ヘッドのコア幅若しくは記録素子幅を測定する測定工程と、該測定工程で測定された各磁気ヘッドのコア幅若しくは記録素子幅に基づいて磁気ヘッド群を複数のグループに分類する分類工程と、該分類工程で分類された各グループの磁気ヘッドをヘッドスタックアセンブリにおける規定したアクチュエータアームに組み付ける組付工程とを有することを特徴とするヘッドスタックアセンブリの製造方法である。

また、本発明は、前記分類工程において、少なくともコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲が狭い磁気ヘッドとコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲が広い磁気ヘッドとに分類することを特徴とする。

また、本発明は、順次磁気ヘッド群を製造する製造工程と、該製造工程で製造される磁気ヘッド群について各磁気ヘッドのコア幅若しくは記録素子幅を測定する測定工程と、該測定工程で測定された各磁気ヘッドのコア幅若しくは記録素子幅に基づいて磁気ヘッド群を、少なくとも内側のアクチュエータアームに組み付けるコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲の磁気ヘッドと外側のアクチュエータアームに組み付けるコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲の磁気ヘッドとに分類する分類工程と、該分類工程で分類された各磁気ヘッドを対応するアクチュエータアームに組み付ける組付工程とを有することを特徴とするヘッドスタックアセンブリの製造方法である。

また、本発明は、前記分類工程において、前記内側のアクチュエータアームに組み付けるコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲が、外側のアクチュエータアームに組み付けるコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲よりも狭いことを特徴とする。また、本発明は、前記組付工程において、前記内側のアクチュエータアームに組み付けるコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲の磁気ヘッドが足りなくなった若しくはそれに近い状態になった場合のみ、前記内側のアクチュエータアームに組み付けるコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲を広げることを特徴とする。また、本発明は、前記分類工程において、前記測定工程で測定された前記磁気ヘッド群についてのコア幅若しくは記録素子幅のデータを整列する整列処理と、該整列処理により整列したデータのランクに基づいて、データを複数種類に分類するデータ分類処理と、該データ分類処理によってデータを複数種類に分類された結果に基づいて、磁気ヘッド群をソート装置により複数のグループに分類する磁気ヘッド分類処理とを含むことを特徴とする。

本発明によれば、ヘッドスタックアセンブリに組み付け出来る磁気ヘッドとしての歩留まり及び在庫を低減してマルチディスク磁気記憶装置としての製造コストを低減することが可能となる。

本発明に係るマルチディスク磁気記憶装置（以降単に磁気記憶装置と称する）に組み付けるヘッドスタックアセンブリ及びその製造方法の実施の形態について図面を用いて説明する。

［第１の実施の形態］
磁気記憶装置は、図１に示すように、複数の記憶媒体であるディスク１に対して、複数の磁気ヘッドで情報の記録と再生を行うように構成される。マルチディスク磁気記憶装置は、複数枚の磁気ディスク１を支持し、モータコントローラ４が制御するモータ３により回転されるスピンドル２を備える。そして、磁気記憶装置は、例えば２枚の磁気ディスク１に対して、本発明に係る図２又は図１５に示すような４個、６個、８個、１０個の磁気ヘッド、すなわち２個、３個、４個、５個の表面用の磁気ヘッドと２個、３個、４個、５個の裏面用の磁気ヘッドを組み付けたヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）５ａ〜５ｄを備えて構成される。

本発明に係るヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）５ａは、軸１３と、軸１３を中心にしてボイスコイルモータ（ＶＣＭ）コイル１４によって一体的に揺動駆動される４枚のアクチュエータアーム（以降単にアームと称する。）Ａ１〜Ａ４と、各アームＡ１〜Ａ４の先端に支持された各サスペンションＳ１〜Ｓ４と、該各サスペンションＳ１〜Ｓ４の先に取り付けられ、各磁気ヘッドＨｓ１，Ｈｂ１，Ｈｓ２，Ｈｂ２が形成された各スライダと、各磁気ヘッドＨｓ１，Ｈｂ１，Ｈｓ２，Ｈｂ２による情報の記録、再生やＶＣＭコイル１４への電流を制御する制御回路を有するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）（図示せず）などとにより構成される。通常、各スライダを各サスペンションＳ１〜Ｓ４の先に接続したヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）を各アームＡ１〜Ａ４の先端に取り付けられることになる。

なお、アーム間には、スペーサ１５やスペーサと一体型のＶＣＭコイル１４が挟まることになる。また、磁気ヘッドＨｓは表面用を示し、磁気ヘッドＨｂは裏面用を示す。また、アームＡ２、Ａ３は、磁気ディスク１にサーボ信号、すなわち磁気的な位置決め信号を書き込むとき、基準となる磁気ヘッドＨｂ１，Ｈｓ２，を取り付けた内側のアームであり、アームＡ１、Ａ４は、内側のアームに対して外側のアームを示す。

以上説明したように、磁気記憶装置は、複数のディスク（マルチディスク）１に対応させて複数の磁気ヘッドＨｓ１，Ｈｂ１，Ｈｓ２，Ｈｂ２を組み付けたＨＳＡ５ａを備え、該ＨＳＡ５ａは、表面用の磁気ヘッドＨｓ１，Ｈｓ２と裏面用の磁気ヘッドＨｂ１，Ｈｂ２とをそれぞれ交互に備えて構成される。そして、表面用の磁気ヘッドＨｓ１，Ｈｓ２と裏面用の磁気ヘッドＨｂ１，Ｈｂ２とは、ディスク１に対して、高精度な低空飛行を実現するために、浮上面等をほぼ線対称の関係で設計し、製造される。すなわち、磁気ヘッド内の再生素子や記録素子を含めて表面用の磁気ヘッドと裏面用の磁気ヘッドとは、異なる設計図面に従って微細加工を施して製造されるため、完成した表面用の磁気ヘッド及び裏面用の磁気ヘッドは設計値（目標値）通りに製造できないと共に互いに異なるばらつきを持ち、完成された少量の表面用の磁気ヘッド及び裏面用の磁気ヘッドから４枚のアームＡ１〜Ａ４に組み付けるための例えば５ｎｍピッチでほぼ同じ寸法のコア幅（Magnetic Core Width）を有する表面用の磁気ヘッドと裏面用の磁気ヘッドとを揃えることが困難となり、その結果ほぼ同じ寸法のコア幅を有する表面用の磁気ヘッドと裏面用の磁気ヘッドとが揃うまで、表面用の磁気ヘッド及び裏面用の磁気ヘッドを製造し続け、その結果として高価な多量の表面用の磁気ヘッド及び裏面用の磁気ヘッドの在庫が増え続けることになり、最後には増え続けた高価な多量の表面用磁気ヘッド及び裏面用磁気ヘッドを廃棄しなければならなくなり、磁気記憶装置として製造コストが増加することになった。

そこで、発明者らは、磁気記憶装置としての製造コスト削減を目的に、磁気記憶装置の良品率の向上を目指すべく、磁気記憶装置の良品率を阻害している要因を、多数の磁気記憶装置の試験データを様々な観点から解析してきた。その結果、磁気記憶装置の良品率を阻害している要因の一つに、ＨＳＡに組み付ける各磁気ヘッドのコア幅（Magnetic Core Width）とその磁気ヘッドを組み付けるアーム位置との組合せに起因する現象があることを発見した。すなわち、図３及び図４に示すように、その組合せと磁気記憶装置の良品率との間に相関関係あることを発見した。

図３は上記解析の結果を示す図である。グラフ２０は、４個の磁気ヘッドＨｓ１，Ｈｂ１，Ｈｓ２，Ｈｂ２、すなわち、２枚のディスク１に対して、表面用の磁気ヘッドＨｓ１，Ｈｓ２を２個と裏面用の磁気ヘッドＨｂ１，Ｈｂを２個とを組み付けたヘッドスタックアセンブリ５ａを搭載した磁気記憶装置の良品率と、組み付けた磁気ヘッドのコア幅、すなわち、磁気ヘッド用の電気試験装置（テスタ）で、磁気ヘッドの磁気的なコア幅を測定した結果とを比較した結果である。実線の折れ線グラフ２１は、多数の磁気記憶装置に亘って、多数製造されたコア幅が８０−１１０ｎｍの範囲でばらつく表面用の磁気ヘッドＨｓ群から任意に選び出された各表面用の磁気ヘッドをＨＳＡ５の内側のアームＡ３に取り付けた際得られる磁気記憶装置としての良否判定結果を基に良品率を計算し、上記任意に選び出された各表面用の磁気ヘッドのコア幅に対して上記計算された良品率を打点し、実線で結んだものである。図４は、実線の折れ線グラフ２１の打点を計算するために用いた多量に製造された表面用の磁気ヘッドＨｓ群のコア幅に対して、表面用の磁気ヘッドＨｓ群を内側のアームＡ３に取り付けた際得られる磁気記憶装置としての良品・不良品の度数分布をヒストグラムで表したものである。このヒストグラム２５は、多量に製造されたコア幅が８０−１１０ｎｍの範囲でばらつく表面用の磁気ヘッドＨｓ群からコア幅を５ｎｍのピッチで区分し、該区分された各階級の度数は、区分された表面用の磁気ヘッドＨｓ群を内側のアームＡ３に取り付けた際、良品になった磁気記憶装置の台数と、不良品になった磁気記憶装置の台数とで表した。白抜きの棒２７が良品になった磁気記憶装置の台数、斜線で示した棒２６が不良品になった磁気記憶装置の台数である。図３に示す折れ線グラフ２１の各打点の位置は、多量に製造された表面用の磁気ヘッドＨｓ群のコア幅を５ｎｍのピッチで区分された各階級において、良品になった磁気記憶装置の台数を、良品及び不良品となった磁気記憶装置の合計台数で割った良品率である。

一方、破線の折れ線グラフ２２は、実線の折れ線グラフ２１の解析結果と同様に、多数の磁気記憶装置に亘って、多数製造されたコア幅が８０−１１０ｎｍの範囲でばらつく表面用の磁気ヘッド群から任意に選び出された各表面用の磁気ヘッドＨｓをＨＳＡ５の外側のアームＡ１に取り付けた際得られる磁気記憶装置としての良否判定結果を基に良品率を計算し、上記任意に選び出された各表面用磁気ヘッドＨｓのコア幅に対して上記計算された良品率を打点し、破線で結んだものである。

以上説明したように、図３に示す如く、各階級に区分けされた表面用の磁気ヘッド群を内側のアームＡ３に取り付けた場合の磁気記憶装置の良品率を示す実線の折れ線グラフ２１と各階級に区分けされた表面用の磁気ヘッド群を外側のアームＡ１に取り付けた場合の磁気記憶装置の良品率を示す破線の折れ線グラフ２２とを比較した場合、どちらも表面用磁気ヘッドのコア幅が９０ｎｍから１００ｎｍの間では、磁気記憶装置の良品率が高く、それよりコア幅が狭いか広いと、磁気記憶装置の良品率は低くなることが判明した。しかし、上記実線の折れ線グラフ２１と上記破線の折れ線グラフ２２とを比較した場合、表面用磁気ヘッドのコア幅が９０ｎｍから１００ｎｍの間では、破線の折れ線グラフ２２より実線の折れ線グラフ２１の方が磁気記憶装置の良品率は高く、それよりコア幅が狭いか広いと、破線の折れ線グラフ２２より実線の折れ線グラフ２１の方が磁気記憶装置の良品率は低くなることが判明した。

また、多量に製造された裏面用の磁気ヘッドＨｂ群に対して同様に解析した結果、図３に示すグラフ２０と同様な結果が得られた。

即ち、上記解析の結果、ＨＳＡ５に組み付ける各磁気ヘッドのコア幅とその磁気ヘッドを組み付けるアーム位置（内側と外側）との組合せと、磁気記憶装置の良品率の間には相関関係があることが判明した。また、ＨＳＡ５の外側のアームＡ１，Ａ４より内側のアームＡ２，Ａ３の方が、磁気ヘッドのコア幅の寸法が磁気記憶装置としての良否判定結果に敏感に影響することが判明した。その理由は、磁気ディスク１にサーボ信号すなわち磁気的な位置決め信号を書き込むとき、内側のアームＡ２，Ａ３に取り付けた磁気ヘッドＨｂ１、Ｈｓ２が基準になるためと推察される。

次に、磁気ヘッド用の電気試験装置（テスタ）で測定される磁気ヘッドの磁気的なコア幅（Magnetic Core Width）の定義について図５を用いて説明する。磁気ヘッドの磁気的なコア幅とは、記録素子を用いて、ディスク上に１ビットの磁気的な信号を書き込んだときに、記録された信号の幅である。図５は、ディスク上に記録された信号を磁気ヘッド用の電気試験装置（テスタ）で測定される信号強度を示す図である。横軸はディスクの半径方向の信号幅、縦軸は信号強度である。コア幅の測定では、まず、磁気ヘッド用の電気試験装置（テスタ）により、ディスク上に、これからコア幅を測定しようとする信号のすぐ隣りのトラックに破線で示した信号１０１と１０２を書き込む、次に、新たに、太い実線の信号１００を書き込む。このときの信号の幅がコア幅であるが、実際には、この後、磁気ヘッド用の電気試験装置（テスタ）により新たに書き込んだ信号１００を読み取り、読み取った信号の幅であるコア幅を測定する。これを幾何学的に説明すると次のようになる。新たに書き込んだ信号１００に対する接線１０３、１０４、１０５の交点から交点までの幅をＷ１、接線１０３と１０４とＸ軸の交点から交点までの幅をＷ２、予め書き込んでおいた隣りのトラックの信号１０１と１０２のそれぞれの接線１０６と１０７とＸ軸の交点から交点までの幅をＷ３と定義する。このとき、コア幅とは、Ｗ２とＷ３を足し、その和を２で割った商で求められた値である。ただし、コア幅は、Ｗ１とＷ２を足し、その和を２で割った商として定義してもよい。

なお、磁気ヘッドの磁気的なコア幅は、幾何学的な記録素子幅と相関関係がとても強いため、記録素子幅を走査型電子顕微鏡により視覚的に測定して代用しても良い。

次に、上記解析の結果に基づく本発明の実施の形態について説明する。即ち、本発明は、図１及び図２に示す如く、表面用の磁気ヘッドＨｓ１，Ｈｓ２を２個と裏面用の磁気ヘッドＨｂ１，Ｈｂ２を２個とを組み付けて、２枚のディスク１を有する磁気記憶装置に搭載されるヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）５ａを製造する方法において、内側のアームＡ２，Ａ３に取り付ける磁気ヘッドＨｂ１，Ｈｓ２のコア幅の許容範囲と、外側のアームＡ１，Ａ４に取り付ける磁気ヘッドＨｓ１，Ｈｂ２のコア幅の許容範囲との間で差をつけることを特徴とする。具体的には、次の表１に示すように、ヘッドスタックアッセンブリ５において、外側のアームＡ１に取り付ける表面用の磁気ヘッドＨｓ１のコア幅の許容範囲（例えば８０ｎｍ−１１０ｎｍ）より、内側のアームＡ３に取り付ける表面用の磁気ヘッドＨｓ２のコア幅の許容範囲（例えば９０ｎｍ−１００ｎｍ）を狭く規定し、同様に、外側のアームＡ４に取り付ける裏面用の磁気ヘッドＨｂ２のコア幅の許容範囲（例えば８０ｎｍ−１１０ｎｍ）より、内側のアームＡ２に取り付ける裏面用の磁気ヘッドＨｂ１のコア幅の許容範囲（例えば９０ｎｍ−１００ｎｍ）を狭く規定することを特徴とする。

このように、表面用の磁気ヘッド及び裏面用の磁気ヘッドの各々について、微細加工により順次製造される磁気ヘッド群から順次コア幅が、内側のアームＡ２，Ａ３に取り付ける磁気ヘッドＨｂ１，Ｈｓ２の許容範囲（例えば９０ｎｍ−１００ｎｍ）に入るものと、外側のアームＡ１，Ａ４に取り付ける磁気ヘッドＨｓ１，Ｈｂ２の許容範囲（例えば８０ｎｍ−１１０ｎｍ）に入るものと、何れの許容範囲に入らないものとの３通りに区分けすることにより、４枚のアームＡ１〜Ａ４に組み付ける磁気ヘッドＨｓ１，Ｈｂ１，Ｈｓ２，Ｈｂ２を直ちに選定することが可能となり、その結果多量の磁気ヘッドの在庫が生じるのを防止するが可能となり、ヘッドスタックアセンブリ５を搭載した磁気記憶装置の大幅な製造コストの低減を図ることが可能となると共に、コア幅が例えば８０ｎｍ−１１０ｎｍに入るものを無作為に４枚のアームＡ１〜Ａ４に組み付けるヘッドスタックアセンブリを製造する比較例に比べてヘッドスタックアセンブリを搭載した磁気記憶装置の良品率を高めることが可能となる。

ここで、磁気ヘッドのコア幅の許容範囲として、例えば、８０ｎｍ、９０ｎｍ、１００ｎｍ、１１０ｎｍといった具体的な数値を記述したが、本発明はこのコア幅の許容範囲に限ったものではない。

また、本発明は、４個の磁気ヘッド、すなわち２個の表面用の磁気ヘッドＨｓ１，Ｈｓ２と２個の裏面用の磁気ヘッドＨｂ１，Ｈｂ２との各々を組み付けた外側のアームＡ１，Ａ４及び内側のアームＡ２，Ａ３を備えたＨＳＡに限ったものではなく、磁気ヘッドを組み付けた外側のアーム及び内側のアームを備えたＨＳＡであれば、磁気ヘッドの個数に関係なく、同様の方法を適用できる。

次に、本発明に係るヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）の製造方法の第１の実施の形態について、４個の磁気ヘッド、すなわち２個の表面用の磁気ヘッドＨｓと２個の裏面用の磁気ヘッドＨｂを組み付けたＨＳＡの場合について説明する。ただし、本発明は４個の磁気ヘッドを組み付けたＨＳＡの場合に限定されるものではない。

図６は、本発明に係る磁気ヘッドＨｓ，Ｈｂの製造工程からＨＳＡ組立工程までの製造手順を表すフローチャートの第１の実施の形態を示す図である。図７は、本発明に係るヘッド試験・測定工程からＨＳＡ組立工程を実行するハードウェアの概略構成の第１の実施の形態を示すブロック図である。なお、磁気ヘッド用の電気試験装置（テスタ）６２又は走査型電子顕微鏡６３、データベース６４、ヘッドソート装置６５及びＨＳＡ組立装置６６は、例えばネットワーク６１で接続される。

磁気ヘッドＨｓ，Ｈｂの製造工程は、ウエハプロセスＰ５１とスライダプロセスＰ５２とから構成される。例えば、特開２００２−３３１４５２号公報に記載されているように、まず、ウエハプロセスＰ５１において、表面用の磁気ヘッドＨｓ及び裏面用の磁気ヘッドＨｂの各々について、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、成膜、研磨などを繰り返して磁気ヘッドを形成するための再生素子（図示せず）と記録素子（図示せず）との立体構造がウエハ（図示せず）上に２次元的に多数配列して形成される。次に、スライダプロセスＰ５２において、表面用の磁気ヘッドＨｓ及び裏面用の磁気ヘッドＨｂの各々について、ウエハを切断し、研磨し、浮上面などを有する上記磁気ヘッドが形成されたスライダ（図示せず）を形成する。以上説明したように、本発明に係るヘッドスタックアセンブリ５にヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）を介して取り付ける（組み付ける）ためのスライダとしての磁気ヘッドが順次製造されることになる。

次に、表面用の磁気ヘッドＨｓ及び裏面用の磁気ヘッドＨｂの各々について、ヘッド試験・測定工程Ｐ５３において、順次製造されるスライダとしての磁気ヘッドの再生素子幅や記録素子幅を磁気ヘッド用の電気試験装置（テスタ）６２又は走査型電子顕微鏡６３により測定してネットワーク６１を介してデータベース６４に格納される。ここで、測定される幅とは、図７に示す磁気ヘッド用の電気試験装置（テスタ）６２で磁気的に測定されるコア幅や、走査型電子顕微鏡６３で視覚的に観察される記録素子幅である。特に本発明においては電気試験装置（テスタ）６２により図５に示すように測定される磁気ヘッドの磁気的なコア幅（Magnetic Core Width）と呼ばれる寸法の測定が重要である。即ち、磁気ヘッドのコア幅が、磁気記憶装置の記憶容量を決定するといっても過言ではない。また、磁気的なコア幅と記録素子幅は、相関関係がとても強いため、走査型電子顕微鏡６３で視覚的に観察される記録素子幅を測定して代用してもよい。次に、表面用の磁気ヘッドＨｓ及び裏面用の磁気ヘッドＨｂの各々について、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）組立工程Ｐ５４において、順次各スライダとして製造された各磁気ヘッドと別途準備した各サスペンションとを接続してＨＧＡを組み立てる。次に、ヘッド分類工程Ｐ５５では、表面用の磁気ヘッドＨｓ及び裏面用の磁気ヘッドＨｂの各々について、ヘッドソート装置６５において、データベース６４に格納された各磁気ヘッドのコア幅のデータを、順次製造された各ＨＧＡの各磁気ヘッドの製造番号をキーに検索し、順次製造された各ＨＧＡの各磁気ヘッドのコア幅を前記表１で示したように、各磁気ヘッドを取り付けるアーム位置（内側、外側）に応じた許容範囲（９０ｎｍ−１００ｎｍ、８０ｎｍ−１１０ｎｍ）と許容範囲外とに分類し、該順次分類された許容範囲（９０ｎｍ−１００ｎｍ）の磁気ヘッドが接続されたＨＧＡを内側アーム用として図８に示すアンロード用トレイ７２に収納し、順次分類された許容範囲（８０ｎｍ−１１０ｎｍ）の磁気ヘッドが接続されたＨＧＡを外側アーム用として図８に示すアンロード用トレイ７３に収納し、順次分類された許容範囲外の磁気ヘッドが接続されたＨＧＡを廃棄用としてアンロード用トレイ７４に収納する。

なお、分類の仕方として、許容範囲の磁気ヘッドを（９０ｎｍ−１００ｎｍ）のものと、（８０ｎｍ−９０ｎｍ；１００ｎｍ−１１０ｎｍ）のものとに分類することは可能である。

最後に、ヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）組立工程Ｐ５６において、表面用の磁気ヘッドＨｓ及び裏面用の磁気ヘッドＨｂの各々について、ＨＳＡ組立装置６６により、アンロード用トレイ７２に収納されたＨＧＡを内側アームＡ３、Ａ２に組み付け、アンロード用トレイ７３に収納されたＨＧＡを外側アームＡ１、Ａ３に組み付けることによってヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）５が完成し、完成したヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）５を備えた磁気記憶装置を高い良品率で製造できることになる。

次に、ヘッドソート装置６５の具体的な一実施例について図８を用いて説明する。表面用の磁気ヘッドＨｓ及び裏面用の磁気ヘッドＨｂの各々について、分類前の複数の磁気ヘッド又は該複数の磁気ヘッドを有するＨＧＡをセットするロード用トレイ７１、分類後の複数の磁気ヘッド又は該複数の磁気ヘッドを有するＨＧＡを取り出すアンロード用トレイ７２、７３、７４があり、また、各磁気ヘッド又は該各磁気ヘッドを有するＨＧＡを移動させるロボットハンドラ８２、磁気ヘッドの製造番号を読取るための製造番号読み取りユニット７５、磁気記憶装置７６、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）７７、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）７８、中央演算ユニット（ＣＰＵ）７９、ネットワークインターフェース８０、ユーザインターフェース８１がそれぞれバスで接続し、相互にデータを送受信し、各種処理を実行する。また、ネットワークインターフェース８０は、ネットワーク６１に接続され、データベース６４に格納された磁気ヘッドのコア幅のデータを、磁気ヘッドの製造番号をキーに検索する。例えば、トレイ７１にセットされた各磁気ヘッドは、磁気記憶装置７６に格納されたプログラムを一時的にＲＡＭ７８に展開し、ＣＰＵ７９がロボットハンドラ８２をハンドリングする。ロボットハンドラ８２は、ハンドリングした磁気ヘッドを製造番号読み取りユニット７５の位置に移動し、磁気ヘッドの製造番号を読み取る。読み取った製造番号は、ＲＡＭ７８に一時的に格納され、ＣＰＵ７９の指示で、ネットワークインターフェース８０、ネットワーク６１を経由し、データベース６４に伝送され、データベース６４からその製造番号のコア幅のデータを検索する。検索したコア幅のデータは、データベース６４からネットワーク６１、ネットワークインターフェース８０を介して、ＲＡＭ７８に一時的に格納する。ＣＰＵ７９は、ＲＡＭ７８に格納したコア幅のデータの値を基に前記表１で示したように、各磁気ヘッドを取り付けるアーム位置（内側、外側）に応じた許容範囲（９０ｎｍ−１００ｎｍ、８０ｎｍ−１１０ｎｍ）と許容範囲外とに分類し、該分類された各磁気ヘッド又は該各磁気ヘッドを有するＨＧＡを移動して収納するアンロード用トレイ７２、７３、７４をロボットハンドラ８２に対して指示し、磁気ヘッドをアンロードする。

次に、ヘッドソート装置６５において、順次製造される表面用の磁気ヘッドＨｓ及び裏面用の磁気ヘッドＨｂの各々について、実行するヘッド分類工程Ｐ５５での具体的な処理手順について図９を用いて説明する。製造番号読み取りユニット７５は順次製造される磁気ヘッドの製造番号を読み取り（Ｐ５５１）、その後、該順次読取られた磁気ヘッドの製造番号に対するコア幅のデータをデータベース６４から検索して読み込み（Ｐ５５２）、また、前記表１に規定した許容範囲を磁気記憶装置７６から検索して読み込む（Ｐ５５３）。次に、表面用の磁気ヘッドＨｓ及び裏面用の磁気ヘッドＨｂの各々について、処理Ｐ５５４及び処理Ｐ５５５において、表１に規定した許容範囲と順次読込まれるコア幅のデータとを基に条件分岐する。処理Ｐ５５４は、ヘッドスタックアセンブリの内側のアームＡ３またはＡ２に組み付けてよいかどうかの条件分岐であり、処理Ｐ５５５は、ヘッドスタックアセンブリの外側のアームＡ１またはＡ４に組み付けてよいかどうかの条件分岐である。その結果、順次製造された各磁気ヘッドは、内側のアームに組み付けるためのトレイ７２と外側のアームに組み付けるためのトレイ７３とに分岐されて収納される。なお、トレイ７５には、表１に規定した許容範囲外の磁気ヘッドが収納されることになる。ここで、ヘッド試験・測定工程Ｐ５３で許容範囲外の磁気ヘッドをすでにスクリーニングしている場合には、トレイ７４にアンロードされる磁気ヘッドは存在しない。この処理の結果、表面用の磁気ヘッドＨｓ及び裏面用の磁気ヘッドＨｂの各々について、ヘッドスタックアセンブリ組立工程Ｐ５６では、トレイ７２に置かれた磁気ヘッドは、ヘッドスタックアセンブリの内側のアームＡ３またはＡ２に組み付けられ、トレイ７３に置かれた磁気ヘッドは、ヘッドスタックアセンブリの外側のアームＡ１またはＡ４に組み付けられる。

［第２の実施の形態］
次に、本発明に係るヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）の製造方法の第２の実施の形態について、４個の磁気ヘッド、すなわち２個の表面用の磁気ヘッドＨｓと２個の裏面用の磁気ヘッドＨｂを組み付けたＨＳＡの場合について説明する。ただし、本発明は４個の磁気ヘッドを組み付けたＨＳＡの場合に限定されるものではない。

図１０は、本発明に係る磁気ヘッドＨｓ，Ｈｂの製造工程からＨＳＡ組立工程までの製造手順を表すフローチャートの第２の実施の形態を示す図である。図６との相違点は、ヘッド試験・測定工程Ｐ５３とヘッド分類工程Ｐ５５の代わりにヘッド試験と分類工程Ｐ５７を挿入していることである。この製造手順の場合、ヘッドスタックアセンブリを製造するために用いる磁気ヘッドのコア幅を、ヘッドスタックアセンブリ組立工程Ｐ５６の直前に測定する。

図１１は、本発明に係るヘッド試験・測定工程からＨＳＡ組立工程を実行するハードウェアの概略構成の第２の実施の形態を示すブロック図である。ネットワーク６１に、ヘッド試験と分類工程Ｐ５７を実行するソート機能付きの電気試験装置６７とヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）組立装置６６が存在するだけで、ネットワーク６１やデータベース６４は存在しなくてもよい。

図１２は、ソート機能付きの電気試験装置６７の一実施例を示す図である。ソート機能付きの電気試験装置６７は、図８に示したヘッドソート装置６５と基本的に同じ構成であるが、ヘッドソート装置６５にさらにプローブ８４とテスト回路８５が組み込まれている。プローブ８４を磁気ヘッドの電気端子にあてて、テスト回路８５で生成された電気的な信号パターンを磁気ヘッドに与えてディスクに書き込み、該書き込まれた信号を読み取って図５に示すように磁気ヘッドの磁気的なコア幅を測定する。トレイ７１にセットされた各磁気ヘッドは、このソート機能付きの電気試験装置６７で磁気ヘッドの磁気的なコア幅が測定され、そのコア幅の値とアーム位置に応じた許容範囲との関係に基づいて、第１の実施の形態と同様に、トレイ７２、７３、７４のいずれかにアンロードされる。この処理の結果、ヘッドスタックアセンブリ組立工程５６では、トレイ７２に置かれた磁気ヘッドは、ヘッドスタックアセンブリの内側のアームＡ３またはＡ２に組み付け、トレイ７３に置かれた磁気ヘッドは、ヘッドスタックアセンブリの外側のアームＡ１またはＡ４に組み付ける。

なお、第２の実施の形態でも、磁気的なコア幅の代わりに相関関係がとても強い磁気記録素子幅でも良い。

［第３の実施の形態］
次に、本発明に係るヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）の製造方法の第３の実施の形態について、４個の磁気ヘッド、すなわち２個の表面用の磁気ヘッドＨｓと２個の裏面用の磁気ヘッドＨｂを組み付けたＨＳＡの場合について説明する。ただし、本発明は４個の磁気ヘッドを組み付けたＨＳＡの場合に限定されるものではない。

第３の実施の形態において，第１の実施の形態と相違する点は、次に示す許容範囲を規定する表２である。表１では、表面用の磁気ヘッドＨｓ及び裏面用の磁気ヘッドＨｂの各々において、取り付ける内側のアームＡ２，Ａ３か外側のアームＡ１，Ａ４かでコア幅の許容範囲に差を設けている。しかし、このようにコア幅の許容範囲に差を設けると、図９で示したように、順次製造される磁気ヘッドをコア幅の許容範囲で厳密に分類する必要がある。しかしながら、コア幅の許容範囲で厳密に磁気ヘッドを分類すると、製造されたすべての磁気ヘッドを有効に活用できず、スクラップあるいは在庫として余る磁気ヘッドが発生し、コストの観点から損失が生じる。そこで、表２では、コア幅の許容範囲は磁気ヘッドを組み付けるすべてのアームＡ１〜Ａ３の位置で同一（８０ｎｍ−１１０ｎｍ）とし、その代わり、内側のアームＡ２、Ａ３に取り付ける磁気ヘッドについてはコア幅の許容範囲（８０ｎｍ−１１０ｎｍ）より狭く設定したコア幅の目安許容範囲（９０ｎｍ−１００ｎｍ）を設ける。この規定は、外側のアームＡ１，Ａ４には、順次製造される磁気ヘッドのコア幅が許容範囲（８０ｎｍ−１１０ｎｍ）であれば何れかの磁気ヘッドを組み付けてもよく、一方、内側のアームＡ２，Ａ３には、できる限り目安許容範囲（９０ｎｍ−１００ｎｍ）のコア幅を有する磁気ヘッドを組み付け、目安許容範囲（９０ｎｍ−１００ｎｍ）のコア幅を有する磁気ヘッドが足りない若しくはそれに近い状態の場合のみ、磁気記憶装置としての良品率は多少低下するが目安許容範囲外で許容範囲内のコア幅を有する磁気ヘッドを組み付けると規定する。

第３の実施の形態におけるＨＳＡの基本的な製造手順は、ヘッド分類工程Ｐ５５以外図６に示す第１の実施の形態と同一であり、ハードウェア構成は、図７に示す第１の実施の形態と同一である。

図１３は、ヘッド分類工程Ｐ５５の第３の実施の形態を示す図である。ここで示す処理は、ヘッドソート装置６５で実行される図９の前処理である。まず、ネットワークＩ／Ｆ８０は、ある一日などの一定期間に製造された複数の磁気ヘッドの製造番号リストを磁気ヘッド製造管理システム（図示せず）から入力する製造番号リスト入力処理Ｐ５５０１が行われる。次に、ＣＰＵ７９等は、コア幅の検索・読み込み処理Ｐ５５０２において、入力された複数の磁気ヘッドの製造番号に対するコア幅のデータがデータベース６４から検索され、ＲＡＭ７８に読み込まれる。次に、ＣＰＵ７９等は、許容範囲と目安許容範囲の検索・読み込み処理Ｐ５５０３において、上記表２で規定した許容範囲と目安許容範囲とを磁気記憶装置７６から検索してＲＡＭ７８に読み込まれる。次に、ＣＰＵ７９等は、コア幅のデータの整列処理Ｐ５５０４において、磁気ヘッドの製造番号とコア幅のデータを、コア幅の値の大小で昇順に並べる。次に、ＣＰＵ７９等は、許容範囲のポイントＰ１、Ｐ４の設定と目安許容範囲のポインタＰ２、Ｐ３の初期値の設定との処理Ｐ５５０５において、整列された製造番号とコア幅のデータとの表に、ポインタを付ける。次に、ＣＰＵ７９等は、Ｐ４とＰ１から計算できる許容範囲内に入る磁気ヘッドの個数と、Ｐ２とＰ３から計算できる目安許容範囲内に入る磁気ヘッドの個数を比較する。本第３の実施の形態では、たとえば、表面用磁気ヘッド及び裏面用磁気ヘッドの各々を取り付ける外側のアームＡ１、Ａ４に対しては、コア幅の目安許容範囲を設けず、内側のアームＡ３、Ａ２に対してはコア幅の目安許容範囲を設けていることから、許容範囲内の磁気ヘッドの個数の半分が、ちょうど目安許容範囲内の磁気ヘッドの個数と一致すれば、スクラップや在庫が増えることはないので、許容範囲内の磁気ヘッドの個数の半分と目安許容範囲内の磁気ヘッドの個数の大小を比較する（Ｐ５５０６）。次に、比較結果に基づいて、ポインタＰ２またはポインタＰ３の指すランクを一つずらす（Ｐ５５０８，Ｐ５５０９）。もし、許容範囲内の磁気ヘッドの個数の半分と目安許容範囲内の磁気ヘッドの個数が等しいなら、目安許容範囲であるポインタＰ２、Ｐ３が指すランクのコア幅の値を、内側のアームＡ３またはＡ２に対する一時的な許容範囲として本来の許容範囲の代わりに登録し（Ｐ５５０７）、その後図９の処理Ｐ５５１へ移行して、磁気ヘッドを分類する。

図１４は、図１３のポインタの動きを説明するための図である。本実施例は、製造プロセスＰ５１，Ｐ５２によって製造された表面用の磁気ヘッドＨｓ群として、製造番号リスト入力処理Ｐ５５０１で五万個の製造番号が入力された場合を示す。本実施例では、コア幅が最小の磁気ヘッドは、製造番号ＡＡ１１１８７１５でコア幅が８３．５３ｎｍであり、コア幅が最大の磁気ヘッドは、製造番号ＡＡ１１１６９０１でコア幅が１１９．２ｎｍであり、この表は、コア幅の値で昇順に整列してある。最左列は、五万個の順位（ランク）、中央の列は、製造番号、最右列は、コア幅の値である。許容範囲と目安許容範囲は、表２のように、許容範囲の下限が８０ｎｍ、許容範囲の上限が１１０ｎｍ、目安許容範囲の下限が９０ｎｍ、目安許容範囲の上限が１００ｎｍである。まず、ポインタＰ１は、許容範囲に入る最小の寸法の磁気ヘッドのランクを指す。すなわち、この実施例ではランク１を指す。ポインタＰ２は、目安許容範囲に入る最小のコア幅の磁気ヘッドを初期値として指す。すなわち、この実施例ではランク１２０１１を指す。ポインタＰ３は、目安許容範囲に入る最大のコア幅の磁気ヘッドを初期値として指す。すなわち、この実施例ではランク３７００１を指す。ポインタＰ４は、許容範囲に入る最大のコア幅の磁気ヘッドを指す。すなわち、この実施例では、ランク５００００を指す。ポインタＰ１とポインタＰ３はこの後、固定となる。一方、ポインタＰ２とポインタＰ３は、図１３に示す条件分岐Ｐ５５０６と処理Ｐ５５０８と処理Ｐ５５０９に基づいて、１ランクずつ変化する。たとえば、（Ｐ４−Ｐ１＋１）＊０．５は、はじめ、（５００００−１＋１）＊０．５で、２５０００である。一方、（Ｐ３−Ｐ２＋１）は、はじめ、３７００１−１２０１１＋１で、２４９９１である。そこで、条件分岐Ｐ５５０６では、（Ｐ３−Ｐ２＋１）の方が小さいと判断され、処理Ｐ５５０８に進む。処理Ｐ５５０８では、Ｐ２から１を減算するか、Ｐ３に１を加算するかどちらかを実行する。この判断は、（Ｐ２−１）が指す磁気ヘッドのコア幅と、（Ｐ３＋１）が指す磁気ヘッドのコア幅を比較し、目安許容範囲に近い方を基準に選ぶ。この実施例では、（Ｐ２−１）が指す磁気ヘッドのコア幅は、８９．９７ｎｍで、目安許容範囲から０．０３ｎｍだけ外れており、（Ｐ３＋１）が指す磁気ヘッドのコア幅は、１００．０５ｎｍで、目安許容範囲から０．０５ｎｍ外れている。そこで、Ｐ２に、Ｐ２−１を代入する。すなわち、ポインタＰ２の位置を一つずらす。このとき、Ｐ３は何もしない。図１３に示すフローチャートに従い、（Ｐ４−Ｐ１＋１）＊０．５が２５０００であることから、（Ｐ３−Ｐ２＋１）が２５０００になるまで繰り返す。その結果、Ｐ２は、ランク１２００８まで移動し、Ｐ３はランク３７００７まで移動する。次に図１３に示す処理Ｐ５５０７では、Ｐ２が指す８９．７３ｎｍからＰ３が指す１００．２７ｎｍまでを内側のアームＡ３に取り付ける磁気ヘッドのコア幅の一時的な許容範囲と規定して、処理Ｐ５５１以降を続けて、表面用の磁気ヘッドＨｓを取り付けるアーム位置に対応させて分類してアンロード用トレイ７２，７３に収納する。

製造プロセスＰ５１，Ｐ５２によって製造された裏面用の磁気ヘッドＨｂ群に対しても同様な処理を行い、内側のアームＡ２に取り付ける一時的なコア幅の許容範囲を規定して、裏面用の磁気ヘッドＨｂを取り付けるアーム位置に対応させて分類してアンロード用トレイ７２，７３に収納する。

上記の方法で分類してアンロード用トレイ７２，７３に収納された磁気ヘッド又は該磁気ヘッドを有するＨＧＡをヘッドスタックアセンブリ組立装置６６にセットし、ＨＳＡを組み立てる。

以上説明したように、第３の実施の形態によれば、外側のアームＡ１，Ａ４には、順次製造される磁気ヘッドのコア幅が許容範囲（８０ｎｍ−１１０ｎｍ）であれば何れかの磁気ヘッドを組み付け、一方、内側のアームＡ２，Ａ３には、できる限り目安許容範囲（９０ｎｍ−１００ｎｍ）のコア幅を有する磁気ヘッドを組み付け、目安許容範囲（９０ｎｍ−１００ｎｍ）のコア幅を有する磁気ヘッドが足りない場合のみ、目安許容範囲（９０ｎｍ−１００ｎｍ）外で許容範囲（８０ｎｍ−１１０ｎｍ）内のコア幅を有する磁気ヘッドを組み付けることによって、製造された多くの磁気ヘッドを有効に活用し、スクラップあるいは在庫として余る磁気ヘッドの量を低減して磁気記憶装置としての大幅な製造コスト低減を図るが可能となる。

なお、第３の実施の形態でも、磁気的なコア幅の代わりに相関関係がとても強い磁気記録素子幅でも良い。

［第４の実施の形態］
図１５は、本発明に係る表面用の磁気ヘッドＨｓが３個、裏面用の磁気ヘッドＨｂが３個、合計６個の磁気ヘッドを組み付けたＨＳＡの第４の実施の形態を示す図である。ここで、次に示す表３は、内側のアームＡ３，Ａ２に取り付けされる磁気ヘッドＨｓ２，Ｈｂ１のコア幅の許容範囲を狭く、外側のアームＡ１，Ａ４，Ａ５，Ａ６に取り付けされる磁気ヘッドＨｓ１，Ｈｂ２，Ｈｂ３，Ｈｓ３のコア幅の許容範囲を広くした実施の形態であり、次に示す表４は、内側のアームＡ３，Ａ２，Ａ５，Ａ６に取り付けされる磁気ヘッドＨｓ２，Ｈｂ１，Ｈｂ３のコア幅の許容範囲を狭く、外側のアームＡ１，Ａ４に取り付けされる磁気ヘッドＨｓ１，Ｈｂ２のコア幅の許容範囲を広くした実施の形態である。

同様に、表面用の磁気ヘッドＨｓが４個、裏面用の磁気ヘッドＨｂが４個、合計８個の磁気ヘッドを組み付けたＨＳＡ５ｃでは、２枚を内側のアームとし、該内側のアームの両側のアーム６枚を外側アームと定義する場合と、４枚を内側のアームとし、該内側のアームの両側のアーム４枚を外側のアームと定義する場合と、６枚を内側のアームとし、該内側のアームの両側のアーム２枚を外側のアームと定義する場合とが考えられる。

また，表面用の磁気ヘッドが５個、裏面用の磁気ヘッドが５個、合計１０個の磁気ヘッドを組み付けたＨＳＡ５ｄでは、２枚を内側のアームとし、該内側のアームの両側のアーム８枚を外側アームと定義する場合と、４枚を内側のアームとし、該内側のアームの両側のアーム６枚を外側のアームと定義する場合と、６枚を内側のアームとし、該内側のアームの両側のアーム４枚を外側のアームと定義する場合と、８枚を内側のアームとし、該内側のアームの両側のアーム２枚を外側のアームと定義する場合とが考えられる。

何れにしても、コア幅の許容範囲の狭い磁気ヘッドを取り付ける内側のアームの枚数を減らしてコア幅の許容範囲の広い磁気ヘッドを取り付ける外側のアームの枚数を増やせば、磁気記憶装置としての良品率は多少低下するが、順次製造される磁気ヘッドの在庫を減らして製造コストの低減を図ることが可能となる。

［第５の実施の形態］
次に、比較例である無作為に磁気ヘッドを組み付けて製造されたＨＳＡと、本発明に基づいて製造されたＨＳＡとに対して、リバースエンジニアリングを実施した結果について説明する。ここでは、４個の磁気ヘッドを組み付けたＨＳＡの一実施例を示す。ただし、本発明は４個の磁気ヘッドを組み付けたＨＳＡに限ったものではなく、複数の磁気ヘッドを組み付けたＨＳＡであれば、磁気ヘッドの個数に関係なく，同様の傾向を確認できる。

図１６は、比較例である無作為に磁気ヘッドを組み付けて製造された多数のＨＳＡの各アームに付けられた磁気ヘッドのコア幅を測定した結果の分布である。ヒストグラム１２０は、アーム位置Ａ１に付けられた磁気ヘッドのコア幅の分布、ヒストグラム１２１は、アーム位置Ａ２に付けられた磁気ヘッドのコア幅の分布、ヒストグラム１２２は、アーム位置Ａ３に付けられた磁気ヘッドのコア幅の分布、ヒストグラム１２３は、アーム位置Ａ４に付けられた磁気ヘッドのコア幅の分布である。比較例の製造方法では、アーム位置Ａ１とＡ３には、多数の表面用の磁気ヘッドから無作為に選ばれた磁気ヘッドが付き、アーム位置Ａ２とＡ４には、多数の裏面用の磁気ヘッドから無作為に選ばれた磁気ヘッドが付いているため、ヒストグラム１２０とヒストグラム１２２は、ほぼ同じ分布になる。また、ヒストグラム１２１とヒストグラム１２３も、ほぼ同じ分布になる。分布が同じか否かは、ｔ検定やＦ検定などの統計的仮説検定を用いて、有意確率（ｐ値）を算出することで分かる。たとえば、有意確率が０．０５あるいは０．０１より小さい場合は、同じ分布とは言えない。一方、有意確率が０．０５あるいは０．０１おり大きい場合は、同じ分布であると判断できる。比較例の製造方法では、何らかの不具合がないかぎり、有意確率（ｐ値）は０．０１より大きな値が算出される。

図１７は、本発明に基づいて製造された多数のヘッドスタックアセンブリの各アームに付けられた磁気ヘッドのコア幅を測定した結果の分布である。ヒストグラム１３０は、アーム位置Ａ１に付けられた磁気ヘッドのコア幅の分布、ヒストグラム１３１は、アーム位置Ａ２に付けられた磁気ヘッドのコア幅の分布、ヒストグラム１３２は、アーム位置Ａ３に付けられた磁気ヘッドのコア幅の分布、ヒストグラム１３３は、アーム位置Ａ４に付けられた磁気ヘッドのコア幅の分布である。本発明の製造方法では、アーム位置Ａ１とＡ３には、表面用の磁気ヘッドとは言え、異なる許容範囲が設定されている。また、アーム位置Ａ２とＡ４には、裏面用の磁気ヘッドとは言え、異なる許容範囲が設定されている。そのため、ヒストグラム１３０とヒストグラム１３２とは、明らかに異なる分布になる。また、ヒストグラム１３１とヒストグラム１３３とも、明らかに異なる分布となる。すなわち、ｔ検定やＦ検定などの統計的仮説検定を用いて、有意確率（ｐ値）を算出すると、０．０１より小さい値が算出される。

本発明に係るマルチディスク磁気記憶装置の概略構成を示す図である。 本発明に係る第１の実施の形態であるヘッドスタックアセンブリの概略構成を示す図である。 本発明に係る磁気ヘッドのコア幅とその磁気ヘッドを組み付けるアームとの組合せと、マルチディスク磁気記憶装置の良品率との相関解析結果を示す図である。 本発明に係る多数の磁気ヘッドのコア幅のヒストグラムの一実施例を示す図である。 本発明に係る磁気ヘッドのコア幅の定義を説明するための図である。 本発明に係る第１の実施の形態である磁気ヘッドからヘッドスタックアセンブリまでの製造手順を示す図である。 本発明に係る第１の実施の形態であるヘッドスタックアセンブリを製造するためのハードウェアの概略構成を示す図である。 本発明に係るヘッドソート装置の一実施例を示す図である。 本発明に係る磁気ヘッド分類手順の具体的な処理手順を示す図である。 本発明に係る第２の実施の形態である磁気ヘッドからヘッドスタックアセンブリまでの製造手順を示す図である。 本発明に係る第２の実施の形態であるヘッドスタックアセンブリを製造するためのハードウェアの概略構成を示す図である。 本発明に係るソート機能付きの電気試験装置の一実施例を示す図である。 本発明に係る第３の実施の形態であるヘッド分類手順の前処理として、目安許容範囲から一時的な許容範囲を規定する方法を示す図である。 本発明に係る目安許容範囲から一時的な許容範囲を計算する手順を説明するための図である。 本発明に係る第４の実施の形態であるヘッドスタックアセンブリの概略構成を示す図である。 比較例である無作為に磁気ヘッドを組み付けて製造された多数のＨＳＡの各アームに付けられた磁気ヘッドのコア幅を測定した結果の分布を示す図である。 本発明に基づいて製造された多数のヘッドスタックアセンブリの各アームに付けられた磁気ヘッドのコア幅を測定した結果の分布を示す図である。

符号の説明

１…磁気ディスク、２…スピンドル、３…モータ、４…モータコントローラ、５ａ〜５ｄ…ヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）、１３…軸、１４…スペーサ一体形のＶＣＭコイル、１５…スペーサ、Ａ１〜Ａ６…アクチュエータアーム、Ｓ１〜Ｓ６…サスペンション、Ｈｓ１〜Ｈｓ３…表面用の磁気ヘッド、Ｈｂ１〜Ｈｂ３…裏面用の磁気ヘッド、６１…ネットワーク、６２…電気試験装置、６３…走査型電子顕微鏡、６４…データベース、６５…ヘッドソート装置、６６…ＨＳＡ組立装置、６７…電気試験装置（ソート機能付き）、７１…ロード用トレイ、７２、７３、７４…アンロード用トレイ、７５…製造番号読み取りユニット、７９…ＣＰＵ、８０…ネットワークＩ／Ｆ、８１…ユーザＩ／Ｆ、８２…ロボットハンドラ、８４…プローブ、８５…テスト回路。

Claims (12)

1. 磁気ヘッドがサスペンションを介して組み付けられる複数のアクチュエータアームの備えたヘッドスタックアセンブリであって、
   前記複数のアクチュエータアームの内、内側のアクチュエータアームに組み付けられる磁気ヘッドのコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲を外側のアクチュエータアームに組み付けられる磁気ヘッドのコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲よりも狭くして構成したことを特徴とするヘッドスタックアセンブリ。
2. 前記磁気ヘッドとして、複数のディスクの各々に対する表面用の磁気ヘッドと裏面用の磁気ヘッドとによって構成することを特徴とする請求項１に記載のヘッドスタックアセンブリ。
3. 請求項１又は２に記載のヘッドスタックアセンブリを備えたことを特徴とするマルチディスク磁気記憶装置。
4. 順次磁気ヘッド群を製造する製造工程と、
   該製造工程で順次製造される磁気ヘッド群について各磁気ヘッドのコア幅若しくは記録素子幅を測定する測定工程と、
   該測定工程で測定された各磁気ヘッドのコア幅若しくは記録素子幅に基づいて磁気ヘッド群を複数のグループに分類する分類工程と、
   該分類工程で分類された各グループの磁気ヘッドをヘッドスタックアセンブリにおける規定したアクチュエータアームに組み付ける組付工程と
   を有することを特徴とするヘッドスタックアセンブリの製造方法。
5. 前記分類工程において、少なくともコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲が狭い磁気ヘッドとコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲が広い磁気ヘッドとに分類することを特徴とする請求項４に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
6. 前記分類工程において、前記分類される前記複数のグループとしては、少なくとも内側のアクチュエータアームに組み付けるコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲の磁気ヘッドと外側のアクチュエータアームに組み付けるコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲の磁気ヘッドとであることを特徴とする請求項４に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
7. 前記分類工程において、前記内側のアクチュエータアームに組み付けるコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲が、外側のアクチュエータアームに組み付けるコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲よりも狭いことを特徴とする請求項６に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
8. 前記組付工程において、前記内側のアクチュエータアームに組み付けるコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲の磁気ヘッドが足りなくなった若しくはそれに近い状態になった場合のみ、前記内側のアクチュエータアームに組み付けるコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲を広げることを特徴とする請求項７に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
9. 順次磁気ヘッド群を製造する製造工程と、
   該製造工程で製造される磁気ヘッド群について各磁気ヘッドのコア幅若しくは記録素子幅を測定する測定工程と、
   該測定工程で測定された各磁気ヘッドのコア幅若しくは記録素子幅に基づいて磁気ヘッド群を、少なくとも内側のアクチュエータアームに組み付けるコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲の磁気ヘッドと外側のアクチュエータアームに組み付けるコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲の磁気ヘッドとに分類する分類工程と、
   該分類工程で分類された各磁気ヘッドを対応するアクチュエータアームに組み付ける組付工程と
   を有することを特徴とするヘッドスタックアセンブリの製造方法。
10. 前記分類工程において、前記内側のアクチュエータアームに組み付けるコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲が、外側のアクチュエータアームに組み付けるコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲よりも狭いことを特徴とする請求項９に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
11. 前記組付工程において、前記内側のアクチュエータアームに組み付けるコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲の磁気ヘッドが足りなくなった若しくはそれに近い状態になった場合のみ、前記内側のアクチュエータアームに組み付けるコア幅若しくは記録素子幅の許容範囲を広げることを特徴とする請求項１０に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
12. 前記分類工程において、
    前記測定工程で測定された前記磁気ヘッド群についてのコア幅若しくは記録素子幅のデータを整列する整列処理と、
    該整列処理により整列したデータのランクに基づいて、データを複数種類に分類するデータ分類処理と、
    該データ分類処理によってデータを複数種類に分類された結果に基づいて、磁気ヘッド群をソート装置により複数のグループに分類する磁気ヘッド分類処理と
    を含むことを特徴とする請求項４に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。

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