JP2009170063A - 磁気ヘッドの製造方法と露光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ウエハ上に磁気ヘッド素子を形成する過程で,歪み量を測定し,ウエハの選別ないしは形成されたローバーの選別を行う。
【解決手段】ウエハ処理工場101に設置された露光装置102の稼動ログデータをネットワークを介して製造実績データベース401に格納する。スライダ加工工場201やHGA組立工場301に設置された特性試験装置202や302で測定された磁気ヘッドの特性データをネットワークを介して製造実績データベースに格納する。選別判定装置400にて,製造実績データベースに格納された露光装置102の稼動ログデータからウエハないしはローバーの歪み量を計算し,同様に製造実績データベースに格納された寸法測定データや合わせずれ測定データと合わせて,ウエハないしはローバーを選別する。
【選択図】図1
【解決手段】ウエハ処理工場101に設置された露光装置102の稼動ログデータをネットワークを介して製造実績データベース401に格納する。スライダ加工工場201やHGA組立工場301に設置された特性試験装置202や302で測定された磁気ヘッドの特性データをネットワークを介して製造実績データベースに格納する。選別判定装置400にて,製造実績データベースに格納された露光装置102の稼動ログデータからウエハないしはローバーの歪み量を計算し,同様に製造実績データベースに格納された寸法測定データや合わせずれ測定データと合わせて,ウエハないしはローバーを選別する。
【選択図】図1
Description
本発明は、磁気記憶装置に組み付けられる磁気ヘッドの製造方法,ならびにそれに使われる露光装置に関する。
磁気記憶装置に組み付けられる磁気ヘッドは,一般にウエハ処理工程,スライダ加工工程,ヘッド・ジンバル・アセンブリ(HGA)組立工程を経て形成される。ウエハ処理工程では,ウエハに対して,図4に示すように,レジスト塗布(Resist Application),露光(Exposure),現像(Development),アッシング(Ashing),ミリング(Milling),成膜(Deposition)などを繰り返し行い,多数の読取り素子と書込み素子の立体構造を形成する。スライダ加工工程では,図5に示すように,多数の素子が形成されたウエハをまずローバーという複数のスライダがつながった短冊状に切断して,加工し,さらにローバーをスライダ毎に切断し,仕上げの加工を行い,さらに円盤に対して正しく浮上するように処理する。HGA組立工程では,図6に示すように,形成されたスライダとサスペンションを接着して磁気ヘッドを完成させる。
ここで,製造原価低減の観点では,ウエハ処理工程での何らかの不具合によって生じるスライダ加工工程の歩留り低下やHGA組立工程の歩留り低下は,できる限りウエハ処理工程で予測し,歩留り低下が生じる可能性が高いウエハは,次のスライダ加工工程に送り込まず,確実に破棄することが重要である。また,ウエハ全面ではなく,ウエハの一部に歩留りを低下させる部分がある場合には,ウエハからローバーを切り取った後,直ちに歩留り低下が生じる可能性が高いローバーを破棄することが重要である。
上述した課題に対して,発明者らは,単にウエハ上に形成した読取り素子や書込み素子の立体構造の寸法や,立体構造の層間合わせずれなどの磁気ヘッドの物理的な測定値だけではなく,ウエハの歪み量,すなわち平坦度が,スライダ加工工程の歩留り低下やHGA組立工程の歩留り低下に影響していると考え,その定量化と,定量化した結果の活用方法を検討してきた。
一般的に,ウエハの歪み量の測定には,特許文献1に記載されているような形状評価装置が使われる。しかし,ウエハは薄い材質のため,その歪み量は,ウエハを載せるチャックの形状や,チャックでのウエハの固定方法に依存して変化する。そのため,上述した特許文献1に記載されるような形状評価装置で測定した歪み量は,図4に示した読取り素子や書込み素子をウエハ上に形成するウエハ処理工程内での歪み量とは微妙に異なる。
本発明の目的は,製造歩留まりが高く、製造原価を低減できる磁気ヘッドの製造方法を提供することである。
本発明の他の目的は、ウエハあるいはローバーの歪み量を測定する機能を有する露光装置を提供することである。
本発明の他の目的は、ウエハあるいはローバーの歪み量を測定する機能を有する露光装置を提供することである。
本発明の代表的な磁気ヘッドの製造方法は,露光装置でフォーカスを合わせるために動作する駆動ステージのZ座標(高さ方向座標)ないしは傾斜角度をウエハ面内の複数の位置で測定し,このZ座標間ないしは傾斜角度間の差を歪み量として計算する手順と,事前に形成された複数の磁気ヘッドの特性値と,計算された歪み量との相関関係から回帰式を予め計算し,製造中のウエハが有する歪み量と回帰式から,製造中のウエハ上に形成中の磁気ヘッドの特性値を予測する手順と,予測した特性値と,予め定めた範囲を比較し,ウエハないしはローバーを選別する手順とを有する。
また,本発明に係わる露光装置は,歪み量の計算に用いる駆動ステージの複数のXY座標と,歪み量の計算手順を記憶する手段と,フォーカスを合わせるために動作する駆動ステージのZ座標ないしは傾斜角度を複数のXY座標で測定する手段と,XY座標で測定された複数のZ座標ないしは傾斜角度を前記計算手順に代入して歪み量を計算する手段と,計算された歪み量を露光装置の外部に出力する手段とを有する。
本発明によれば、ウエハ処理工程で特に磁気ヘッドの良否に多大な影響を及ぼす露光工程でのウエハの歪み量を,生産される全ウエハに対して定量化することができる。また,ウエハ全面の歪み量,ウエハのエッジ部分の歪み量,ウエハから切り出されるローバーの歪み量などを定量化し,その結果を用いてウエハの破棄ないしはローバーの破棄といった選別を行うことができる。また,磁気ヘッドのみならず,半導体装置などのウエハ処理工程で用いられる露光装置として,歪み量の出力機能付きの露光装置を提供することができる。
以下、本発明の実施形態を,図面を参照して説明する。
図1に磁気ヘッドの製造を実現するハードウェアの構成の一例を示す。磁気ヘッドの製造工程は、大きく分けて,ウエハ処理工程,スライダ加工工程,ヘッド・ジンバル・アセンブリ(HGA)組立工程からなる。すなわち,ウエハ処理工場101,スライダ加工工場201,HGA組立工場301があり,ウエハ処理工場101の中に,露光装置102や他の製造装置105が設置され,また,読取り素子や書込み素子が仕様どおりに形成されているか否かを確認するために,寸法測定装置103や合わせずれ測定装置104が設置されている。これらの製造装置や測定装置は,ネットワーク110で互いに接続されている。
図1に磁気ヘッドの製造を実現するハードウェアの構成の一例を示す。磁気ヘッドの製造工程は、大きく分けて,ウエハ処理工程,スライダ加工工程,ヘッド・ジンバル・アセンブリ(HGA)組立工程からなる。すなわち,ウエハ処理工場101,スライダ加工工場201,HGA組立工場301があり,ウエハ処理工場101の中に,露光装置102や他の製造装置105が設置され,また,読取り素子や書込み素子が仕様どおりに形成されているか否かを確認するために,寸法測定装置103や合わせずれ測定装置104が設置されている。これらの製造装置や測定装置は,ネットワーク110で互いに接続されている。
スライダ加工工場201の中には,スライダの電磁気特性を測定する特性試験装置202,ローバーを研磨するラッピング装置203や他の製造装置204が設置されている。これらの製造装置や試験装置は,ネットワーク210で互いに接続されている。
HGA組立工場301の中には,完成したHGAの電磁気特性を測定する特性試験装置302,スライダとサスペンションを接着する接着装置303や他の製造装置304がネットワーク310で互いに接続されている。
ウエハ処理工場101のネットワーク110と,スライダ加工工場201のネットワーク210と,HGA組立工場301のネットワーク310とは,ネットワーク410に接続され,また,ネットワーク410には,選別判定装置400や製造実績データベース401が接続されている。
製造実績データベース401には,例えば,露光装置の稼動ログデータ,寸法測定データ,合わせずれ測定データなどがウエハ番号と紐づいて,ネットワーク110および410を経由して蓄積されている。また,製造実績データベース401には,例えば,電磁気特性データ,ラッピング装置の稼動ログデータなどがローバー番号と紐づいて,ネットワーク210および410を経由して蓄積されている。また,製造実績データベース401には,例えば,電磁気特性データ,接着装置の稼動ログデータなどがスライダ番号と紐づいて,ネットワーク310および410を経由して蓄積されている。
ウエハ番号とローバー番号とスライダ番号は,番号の定義によって紐づき,その結果,ウエハ処理工場101で得られた各種の実績データと,スライダ加工工場201で得られた各種の実績データと,HGA組立工場301で得られた各種の実績データは互いに紐づいて活用できる。
選別判定装置400は,製造実績データベース401に蓄積された各種実績データを用いて,ウエハ処理工場101で読取り素子と書込み素子が形成されたウエハを破棄するか,スライダ加工工場に送るか判定する。また,選別判定装置400は,製造実績データベース401に蓄積された各種実績データを用いて,スライダ加工工場でウエハからローバーを切り出したときに,そのローバーを破棄するか,ラッピング等の加工を実行するか判定する。
なお、本例では,選別判定装置400および製造実績データベース401を各工場101,201,301の外に設置したが,各工場の中に設置し,ネットワーク110,210,310に接続してもよい。
図2は,選別判定装置400の一例である。選別判定装置400は,ネットワーク410と接続するためのネットワークインターフェース411,各種演算および制御を行うCPU412,主記憶装置413,二次記憶装置414,ユーザインターフェース415などを有する一般的なコンピュータである。
図3は,露光装置102の一例である。露光装置102は,まず,ロード・アンロード部509にセットされたウエハからウエハID読み取り部510でウエハ番号を読み取り,読み取ったウエハ番号を稼動ログ管理部514に格納する。また,ロード・アンロード部509は,駆動ステージ505上にウエハ506をセットする。セットされたウエハ506は,駆動制御部513が駆動ステージ505を水平方向,高さ方向,傾斜方向に動かすことで,レチクル503に描かれたパターンを写すために,投影レンズ504の真下に移動する。
次に,ウエハ506上にパターンを鮮明に写すために,オートフォーカスを行う。オートフォーカスは,オートフォーカス制御部512からの指令で,オートフォーカス用投光器507からウエハ506にレーザを投光し,ウエハ506で反射したレーザをオートフォーカス用受光器508で捕えて,オートフォーカス制御部512で投光状態と受光状態の関係から,フォーカスが合っているか否かを判定する。このとき,フォーカスを合わせるために,オートフォーカス制御部512によるフォーカス判定と合わせて,駆動制御部513からの指令で,駆動ステージ505が水平方向,高さ方向,傾斜方向にウエハ506を動かす。
投光制御部511はオートフォーカス制御部512にて,フォーカスが合っていると判定した後,露光用投光器501から投光し,レンズ502,レチクル503,投影レンズ504を介して,レチクル503に形成されたパターンをウエハ506に写す。このとき,駆動制御部513は,駆動ステージ505の状態,すなわち,水平方向,高さ方向,傾斜方向の座標データを読み取り,稼動ログ管理部514にその座標データを格納する。稼動ログ管理部514は,駆動制御部513から受け取った座標データと,ウエハID読み取り部510で読み取ったウエハ番号を紐づけて管理する。ウエハ番号と紐づいた座標データは,ネットワークインターフェース515から,ネットワーク110,410を経由して,製造実績データベース401に蓄積される。
図4は,ウエハ処理工場101で行われるウエハ処理工程の一例である。ウエハ処理工程は,ベアウエハを投入(Bare Wafer Acceptance)することで開始する。次に洗浄(Cleaning),成膜(Deposition),レジスト塗布(Resist Application),露光(Exposure),現像(Development),アッシング(Ashing)と進む。このような洗浄,成膜,レジスト塗布,露光,現像,アッシングなどを繰り返すことで,多数の読取り素子や書込み素子をウエハ上に形成する。
一般に,露光,現像の次に,合わせずれ測定や寸法測定を行い,素子のでき具合を確認する。例えば,露光601,現像602の次に合わせずれ測定(Overlay Measurement)603,寸法測定(Dimension Measurement)604を行う。また,露光605,現像606の次に合わせずれ測定607,寸法測定608を行う。また,露光610,現像611の次に合わせずれ測定612,寸法測定613を行う。本実施例は,露光600,601,605,610などを行うときに,露光装置102から出力された稼動ログデータを用いて,選別609や選別614などでウエハを選別するところに特徴がある。
図5は,スライダ加工工場201で行われるスライダ加工工程の一例である。スライダ加工工程は,選別(Screening)614を良品として通過し,アッシング,レーザ刻印(Laser ID Marking)を経たウエハを受け入れる(Patterned Wafer Acceptance)ことから開始する。次に,受け入れたウエハに対してカッティング(Cutting)701を行い,多数のローバーを切り出す。カッティング701の次に選別(Screening)702を行う。カッティング701後であるため,選別702で高歩留りが期待できないローバーは,破棄される。その後,プレ加工(Pre-Processing),ラッピング(Lapping),洗浄(Cleaning),ボンディング(Bonding)と進む。最後に,スライダの電磁気特性を測定する特性試験(Characteristic Test)704,選別(Screening)705を行い,良品と判定されたスライダは,HGA組立工場301に送られる。本実施例は,ウエハ処理工場101で行われたウエハ処理工程の露光600,601,605,610などを行うときに,露光装置102から出力された稼動ログデータを用いて,選別702でローバーを選別するところにも特徴がある。また,選別705でローバーを選別してもよい。
図6は,ヘッド・ジンバル・アセンブリ(HGA)組立工場301で行われるHGA組立工程の一例である。HGA組立工程は,選別705を良品として通過したスライダを受け入れる(Slider Acceptance)ことから開始する。その後,接着剤塗布(Adhesive Application),サスペンション接着(Bond Suspension),半田付け(Soldering),アニール(Annealing)と進む。HGA組立工程の最後にHGAの電磁気特性を測定する特性試験(Characteristic Test)801,選別(Screening)802を行い,良品と判定されたHGAは,ヘッド・スタック・アセンブリ(HSA)組立工場に送られる。
図7は,ウエハ処理工程で行われる露光の1単位であるショットの一例である。ショットとは,露光装置102でフォーカスを合わせて,露光用投光器501で1回投光したときにウエハ506上に写るパターンの単位である。丸い枠は,ウエハを表し,マトリクス状の四角い枠がショットを表す。ここで,X方向とY方向の座標が定義され,ウエハ面内でのショットの位置をXとYで表すことができる。本例では,X方向に1から12まで,Y方向に1から16までの座標が定義され,全部で168個のショットが存在する。すなわち,ウエハ1枚に対して,168回投光し,168個の駆動ステージの座標が稼働ログ管理部に格納される。ただし,ショット数は,本例の168個に限るものではなく,ウエハの大きさや,素子の大きさに依存して異なる。たとえば,同一品種であっても,読取り素子と書込み素子でショット数は異なる場合も多い。
図8は,ウエハとローバーの関係を図示した一例である。図7と同様に,丸い枠はウエハを表し,短冊状の四角い枠がローバーを表す。実際にはローバーは本例より細く,1ウエハから多数のローバーが切り出されるが,紙面が限られているため,実際より大きめに描いた。本例では,横並びの6個のショットから,4本のローバーが切り出されている。
図9は,ローバーからカッティング工程703でスライダが切り出された一例である。1本のローバーから100個弱のスライダが切り出される。
図10は,露光装置102の稼動ログ管理部514に格納され,ネットワークインターフェース515からネットワーク110,410を経由して,製造実績データベース401に蓄積される稼動ログデータの一例である。本例は,ウエハID読取り部510で読み取られたウエハ番号が“AA1111”で,また,露光工程601の処理がなされたことが記録されている。また,ショットごとのログとして,図7で示した座標系に基づくX座標,Y座標とともに,稼動ステージのZ座標(高さ方向座標),稼動ステージの傾斜角度が記録されている。
図11は,露光装置102から出力される稼動ログデータからウエハのエッジ部の歪み量を定量化するために使われるショットの一例を示す図である。本例は,稼動ログデータに含まれるウエハ面内の全ショットのデータを用いるのではなく,ウエハ外周に最も近い位置のショットと,そこからウエハ中心方向に1ショット分,内側のショットのデータ,すなわち,図中の斜線で示したショットのデータを用いて,式(1)で歪み量を計算する。
図12は,式(1)で計算したウエハのエッジ部の歪み量と,そのウエハからスライダ加工,HGA組立を経て,完成した磁気ヘッドの書込み素子幅の相関関係を示す散布図の一例である。この散布図は,発明者らが実験的に評価した実データであり,横軸にウエハ処理工程の露光610の稼動ログデータからウエハごとに式(1)で計算した歪み量(Bend),縦軸にHGA組立工程の特性試験801で磁気ヘッド毎に書込み素子幅を電気的に測定した実測値の同じウエハの平均値をとって,ウエハ1枚に対して1打点した結果である。この結果からウエハのエッジ部の歪み量が大きいほど,書込み素子幅が広くなっている傾向があり,この2つの間に相関があることを確認できた。一方,ウエハ全面で歪み量を計算し,その平均値で書込み素子幅と比較する実験も行ったが,本結果,すなわちエッジ部の歪み量をウエハの代表値とした方が,相関が強いことを確認した。
図13は,ローバー毎に歪み量を計算するための露光時のショットとローバーの対応関係の一例である。本例では,901は連続する6個のショットを表し,902は連続する4本のローバーを表す。例えば,図7のY座標3からY座標14までの個々のY座標に対するX座標1からX座標6までの連続する6個のショットや,Y座標3からY座標14までの個々のY座標に対するX座標7からX座標12までの連続する6個のショットや,Y座標1,2,15,16の個々のY座標に対するX座標4からX座標9までの6個のショットが901に相当する。また,それらに対応する図8に示したそれぞれ4本のローバーが902である。ここで,便宜上,露光装置の稼動ログデータ,例えば,露光装置102でショットごとに投光するときの稼動ステージ505のZ座標を最も左側のショットから順に,ZZ(1),ZZ(2),ZZ(3),・・・,ZZ(6)と表すことにする。このように定義すると,6個の連続するショットから形成される4本のローバーの歪み量は,式(3),式(4)ないしは式(5)のように計算できる。
図14は,ウエハ処理工場101で行われるウエハ処理工程で測定される各種データの一例である。ここでは,ウエハ番号ごとに整理した一例を示す。ウエハ番号ごとに,式(1)ないしは式(2)で計算されるウエハのエッジ部の歪み量,式(3)ないしは式(4)ないしは式(5)で計算されるローバーの歪み量のウエハ面内の平均値や標準偏差,寸法測定604,608,613などでの測定値のウエハ面内の平均値や標準偏差,合わせずれ測定工程603,607,612などでの測定値のウエハ面内の平均値や標準偏差などである。本例では,紙面の都合で各項目とも1種類ずつ記述したが,例えば,寸法測定にしても合わせずれ測定にしても露光工程にしても複数の工程が存在するため,各項目ともに複数個が横並びに存在する。
図15は,HGA組立工場301で行われるHGA組立工程の特性試験801で測定される各種データの一例である。ここでは,ウエハ処理工程の1単位であるウエハ番号ごとに整理した一例を示す。特性試験801では,磁気ヘッドそれぞれに対して,増幅量,ノイズ量,対称性,読取り素子幅,書込み素子幅,抵抗値などが測定されるが,ここでは,ウエハごとの平均値および標準偏差を計算し,整理した例を示した。また,選別802での磁気ヘッドの規格に対する合否の比率(良品率)である歩留りも付した。
図16は,スライダ加工工場201で行われるスライダ加工工程の特性試験704で測定される各種データの一例である。ここでは,ウエハ処理工程の1単位であるウエハ番号ごとに整理した一例を示す。特性試験701では,磁気ヘッドそれぞれに対して,増幅量,ノイズ量,対称性,抵抗値などが測定されるが,ここでは,ウエハごとの平均値および標準偏差を計算し,整理した例を示した。また,選別705での磁気ヘッドの規格に対する合否の比率(良品率)である歩留りも付した。
図17は,ウエハ処理工場101で行われるウエハ処理工程で測定される各種データの一例である。ここでは,ローバー番号ごとに整理した一例を示す。ローバー番号ごとに,式(3)ないしは式(4)ないしは式(5)で計算されたローバーの歪み量,寸法測定604,608,613などでの測定値のローバー内の平均値や標準偏差,合わせずれ測定工程603,607,612などでの測定値のローバー内の平均値や標準偏差などである。本例では,紙面の都合で各項目とも1種類ずつ記述したが,例えば,寸法測定にしても合わせずれ測定にしても露光工程にしても複数の工程が存在するため,各項目ともに複数個が横並びに存在する。
図18は,HGA組立工場301で行われるHGA組立工程の特性試験801で測定される各種データの一例である。ここでは,ローバー番号ごとに整理した一例を示す。特性試験801では,磁気ヘッドそれぞれに対して,増幅量,ノイズ量,対称性,読取り素子幅,書込み素子幅,抵抗値などが測定されるが,ここでは,ローバーごとの平均値および標準偏差を計算し,整理した例を示した。また,選別802での磁気ヘッドの規格に対する合否の比率(良品率)である歩留りも付した。
図19は,スライダ加工工場201で行われるスライダ加工工程の特性試験704で測定される各種データの一例である。ここでは,ローバー番号ごとに整理した一例を示す。特性試験701では,磁気ヘッドそれぞれに対して,増幅量,ノイズ量,対称性,抵抗値などが測定されるが,ここでは,ローバーごとの平均値および標準偏差を計算し,整理した例を示した。また,選別705での磁気ヘッドの規格に対する合否の比率(良品率)である歩留りも付した。
図20は,ウエハ処理工場101で行われるウエハ処理工程で測定されるデータから,HGA組立工場301で行われる特性試験801で測定される測定値のウエハ面内の平均値や標準偏差および選別802での合否の比率である歩留りを予測した結果の一例である。ここでは,例えば,1か月前に製造された磁気ヘッドから得られた図14のデータと図15のデータから,重回帰分析で式(6)のような回帰式を項目ごとに作成し,新たに製造されたウエハに対して測定されたデータを作成した該回帰式に代入して計算される。この結果,各項目の予測された値が予め定めた範囲内であれば合格(OK),範囲を超えれば不合格(NG)と判定され,そのウエハは選別609や614で破棄される。
図22は,ウエハ処理工場101で行われるウエハ処理工程で測定されるデータから,HGA組立工場301で行われる特性試験801で測定される測定値の各ローバー内の平均値や標準偏差および選別802での合否の比率である歩留りを予測した結果の一例である。ここでは,例えば,1か月前に製造された磁気ヘッドから得られた図17のデータと図18のデータから,重回帰分析で式(7)のような回帰式を項目ごとに作成し,新たに製造されらウエハに対して測定されたデータを作成した該回帰式に代入して計算される。この結果,各項目の予測された値が予め定めた範囲内であれば合格(OK),範囲を超えれば不合格(NG)と判定され,そのウエハからカッティング工程701で切り取られたローバーは,選別702で破棄される。
以上のように,本実施例による磁気ヘッドの製造方法によれば,歩留り低下の可能性が高いウエハないしはウエハの一部,すなわち歩留り低下の可能性が高いローバーを選別して破棄することで,製造原価低減に寄与することができる。
上記実施例では,ウエハあるいはローバーの歪み量を露光装置102の外部,すなわち,選別判定装置400で計算する例について示したが,歪み量を露光装置の内部で計算することもできる。図24は,歪み量の出力機能付きの露光装置102′の一例である。図3で示した露光装置に,歪み量計算定義部516と歪み量計算部517が加わっている。歪み量計算定義部516には,ウエハのエッジ部の歪み量を式(1)ないしは式(2)で計算するために用いるX座標およびY座標を定義する。例えば,図11の斜線で示したショットのX座標およびY座標を定義する。歪み量計算部517では,歪み量計算定義部516に定義されたX座標およびY座標に基づいて,式(1)ないしは式(2)を用いて歪み量を計算する。その結果は,ネットワークインターフェース515を介して,露光装置102′の外部に出力される。同様に,歪み量計算定義部516に,ローバーごとの歪み量を計算するためのX座標およびY座標を定義してもよく,その場合,歪み量計算部517では,式(3)ないしは式(4)ないしは式(5)ローバーごとの歪み量を計算し,その結果は,ネットワークインターフェース515を介して,露光装置の外部に出力される。
このように,露光装置に歪み量を計算する機能を備えることで,歪み量だけでウエハを選別する場合には,露光装置でウエハを処理した直後に,歩留りが低いことが予想されるウエハを破棄することができる。
101…ウエハ処理工場,102…露光装置,103…寸法測定装置,104…合わせずれ測定装置,105…他の製造装置,110…ネットワーク,201…スライダ加工工場,202…特性試験装置,203…Lapping装置,204…他の製造装置,210…ネットワーク,301…ヘッド・ジンバル・アセンブリ(HGA)組立工場,302…特性試験装置,303…接着装置,304…他の製造装置,310…ネットワーク,400…選別判定装置,401…製造実績データベース,410…ネットワーク,411…ネットワークインターフェース,412…CPU,413…主記憶装置,414…二次記憶装置,415…ユーザインターフェース,501…露光用投光器,502…レンズ,503…レチクル,504…投影レンズ,505…駆動ステージ,506…ウエハ,507…オートフォーカス用投光器,508…オートフォーカス用受光器,509…ロード・アンロード部,510…ウエハ番号読み取り部,511…投光制御部,512…オートフォーカス制御部,513…駆動制御部,514…稼動ログ管理部,515…ネットワークインターフェース,516…歪み量計算定義部,517…歪み量計算部,901…連続するショット,902…連続するローバー。
Claims (15)
- ウエハ上に読取り素子及び書込み素子を備える磁気ヘッド素子を形成するウエハ処理工程と、前記ウエハを複数のローバーに切断し、さらに個々のスライダに切断するスライダ加工工程と、前記スライダをサスペンションに取り付ける組立工程を含む磁気ヘッドの製造方法において、
前記ウエハ処理工程が、露光装置でフォーカスを合わせるために動作する前記ウエハを設置した駆動ステージの高さ方向座標あるいは傾斜角度を複数の位置で測定し、複数の位置で測定した高さ方向座標あるいは傾斜角度の差を歪み量として計算する手順と、
事前に形成された複数の磁気ヘッドの特性値と前記計算された歪み量との相関関係から回帰式を予め計算し、前記ウエハが有する歪み量と前記回帰式から前記ウエハ上に形成中の磁気ヘッドの特性値を予測する手順と、
前記予測した特性値と予め定めた範囲を比較し、前記ウエハあるいはローバーを選別する手順と、
を有することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。 - 前記ウエハあるいはローバーの選別において、前記予測した特性値が前記予め定めた範囲から外れるものは破棄することを特徴とする請求項1記載の磁気ヘッドの製造方法。
- 前記複数の位置で測定した高さ方向座標あるいは傾斜角度の差を歪み量として計算する手順は、
前記露光装置で前記ウエハに投影した複数のパターンのうち、エッジに近い少なくとも2列に対応する位置において測定された高さ方向座標あるいは傾斜角度を用いて歪み量を計算する手順を含むことを特徴とする請求項1記載の磁気ヘッドの製造方法。 - 前記複数の位置で測定した高さ方向座標あるいは傾斜角度の差を歪み量として計算する手順は、
前記露光装置で前記ウエハに投影した複数のパターンのうち、4角から中心方向の少なくとも2箇所に対応する位置で測定された高さ方向座標あるいは傾斜角度を用いて歪み量を計算する手順を含むことを特徴とする請求項1記載の磁気ヘッドの製造方法。 - 前記複数の位置で測定した高さ方向座標あるいは傾斜角度の差を歪み量として計算する手順は、
前記ウエハから切断されるローバー内の複数の位置で測定された高さ方向座標あるいは傾斜角度を用いてローバーの歪み量を計算する手順を含むことを特徴とする請求項1記載の磁気ヘッドの製造方法。 - 前記ローバー内の複数の位置は、高さ方向座標の最大値を示す位置と最小値を示す位置であることを特徴とする請求項5記載の磁気ヘッドの製造方法。
- 前記ローバー内の複数の位置は、隣接する位置で、高さ方向座標の差が最も大きい位置であることを特徴とする請求項5記載の磁気ヘッドの製造方法。
- 前記ローバー内の複数の位置は、当該ローバーの両端の位置であることを特徴とする請求項5記載の磁気ヘッドの製造方法。
- 前記磁気ヘッドの特性値は、前記磁気ヘッドの電磁気特性及び素子幅を含むことを特徴とする請求項1記載の磁気ヘッドの製造方法。
- 前記磁気ヘッドの特性値を予測する手順は、
前記歪み量に加えて、前記ウエハ処理工程において測定された前記読取り素子及び書込み素子の幅寸法や合わせずれを入力し、重回帰分析にて前記回帰式を計算し、前記形成中の磁気ヘッドの特性値を予測する手順を含むことを特徴とする請求項1記載の磁気ヘッドの製造方法。 - 駆動ステージに設置されたウエハの面に、同一のパターンを複数個投影する露光装置であって、
前記ウエハの歪み量の計算に用いる前記駆動ステージの複数のXY座標と、歪み量の計算手順を記憶する手段と、
前記ウエハの面に投影するパターンのフォーカスを合わせるために駆動される前記駆動ステージの高さ方向座標あるいは傾斜角度を、前記複数のXY座標で測定する手段と、
前記XY座標で測定された複数の高さ方向座標あるいは傾斜角度を前記計算手順に代入して前記ウエハの歪み量を計算する手段と、
を有することを特徴とする露光装置。 - 前記駆動ステージの複数のXY座標は、前記ウエハに投影されたパターンのエッジに近い少なくとも2列を含むことを特徴とする請求項11記載の露光装置。
- 前記駆動ステージの複数のXY座標は、前記ウエハに投影されたパターンの4角から中心方向の少なくとも2箇所を含むことを特徴とする請求項11記載の露光装置。
- 前記駆動ステージの複数のXY座標は、前記ウエハから切断されるローバー内の複数の位置を含むことを特徴とする請求項11記載の露光装置。
- 前記ローバー内の複数の位置は、当該ローバーの両端の位置であることを特徴とする請求項14記載の露光装置。
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JP2008010238A JP2009170063A (ja) | 2008-01-21 | 2008-01-21 | 磁気ヘッドの製造方法と露光装置 |
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JP2011123935A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 磁気ヘッドの製造方法と磁気記録装置の製造方法 |
JP2013200916A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Toshiba Corp | 磁気ヘッド用スライダの検査方法、検査プログラムおよび磁気ヘッドの製造方法 |
-
2008
- 2008-01-21 JP JP2008010238A patent/JP2009170063A/ja active Pending
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