JP5472911B2 - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5472911B2 JP5472911B2 JP2010023771A JP2010023771A JP5472911B2 JP 5472911 B2 JP5472911 B2 JP 5472911B2 JP 2010023771 A JP2010023771 A JP 2010023771A JP 2010023771 A JP2010023771 A JP 2010023771A JP 5472911 B2 JP5472911 B2 JP 5472911B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- top plate
- mount plate
- polishing
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 69
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 21
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 14
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 14
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 8
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 6
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 241000239290 Araneae Species 0.000 description 1
- 206010034719 Personality change Diseases 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
この研磨装置では、トッププレートの複数の細孔からマウントプレートへエアを噴射してトッププレートとマウントプレートとの間にエア充填による隙間を形成し、マウントプレートに均一な荷重を付与し、高精度な研磨加工を実現するというものであった。
(1)回転体状のトッププレートに対しては、トッププレートの中心軸が通る中心点において点対称となるような静圧を付与してトッププレート全体に均一な押付け力を付与したいという課題があった。
これらは特許文献1,2に記載の装置で考慮されていない問題点であった。
上面に研磨パットが設けられた定盤と、
下面にワークが保持された略回転体形状のマウントプレートと、
略回転体形状であって上下方向に移動自在になされ、回転体の中心軸に沿って形成される流体通路と、この流体通路と連通する円板状の空間部と、この空間部と連通して下面に到達する複数の分散孔と、が設けられており、マウントプレートの上側に配置されるトッププレートと、
前記マウントプレートの外周部に当接して前記マウントプレートが所定位置にて回転するように支持するマウントプレートガイドローラと、
前記トッププレートの外周部に当接して前記トッププレートが所定位置にて回転するように支持するトッププレートガイドローラと、
を備え、
前記マウントプレートと前記研磨パットとでワークを挟み、このワークの下面を前記研磨パットにより研磨する研磨装置であって、
前記トッププレートの下面に、その中心軸を基点に径の異なる複数の円環状溝と各円環状溝を結ぶ径方向の複数の連通溝を設け、
前記分散孔をこれら円環状溝と連通溝の任意の交点およびトッププレート中心に設けたことを特徴とする。
昇降軸体1は、図示しない昇降軸体駆動部に連結されており、図2の矢印a方向に昇降駆動される。この昇降軸体1の内部には流体通路11が形成されており、フランジ状の下側先端部12まで連通している。この流体通路11には図示しないエア供給部からエアが供給され、下側先端部12からエアが噴射される。
トッププレート2の中心と同軸の複数の同心円の環状溝28aを設け、また半径方向に直線状の連通溝28bを設け、同心円状の複数の環状溝28aと連通溝28bとを繋げる蜘蛛の巣状構造としている。なお、最外周の環状溝28aの外側は環状の外周端部29が形成される。
前述のように、トッププレート2とマウントプレート3の間に僅かな隙間部9が形成され、エアが僅かづつ外周方向へ流れる状態となるので、外周側の隙間部9において圧力低下が生じる傾向となることから、外周側の分散孔27を円周上に多数設けて圧力の低下を抑制するようにしている。さらに、プレート中心位置の分散孔27により、プレート中心部での圧力を常に一定に保持するようにしているため、エアは図5で示すように外周側へ安定して流れるようになり、溝部28から下側へ吹き付ける圧力を均一化し、隙間部9の距離を一定にすることができる。
本発明の研磨装置100は、図1,図2で示すように、マウントプレート3の下面に保持手段によりワークが固定される。例えば、保持手段の一例であるワックス等によりマウントプレート3の下面に接着されている。定盤4に対し、マウントプレート3は独立して移動するようになされている。また、マウントプレート3に対し、トッププレート2は独立して移動できるようになされている。トッププレート2は昇降軸体1に対して所定の範囲内で傾動および水平移動できるようになされている。
ワーク200が保持されたマウントプレート3を定盤4上に配置し、さらにマウントプレート3の上にトッププレート2を配置して、図示しないエア供給部よりエアを昇降軸体1の流体通路11を通じてトッププレート2内に設置した空間部22に一旦充填させ、さらに各分散孔27より環状溝28aおよび連通溝28bへエアが供給される。全ての溝部28にエアが充填されるとトッププレート2を上方へ押し上げる力が発生する。この押し上げる力が任意のレベルを超えるとトッププレート2とマウントプレート3の間に僅かな隙間部9が形成され、エアが僅かづつ外周方向へ流れる状態となる。このような状態を形成することにより、トッププレート2とマウントプレート3とが非接触状態となり、マウントプレート3上面に均一な押圧を付与する。エアはトッププレート2の溝部28内を流れ、この溝部28から吹き出るエアによりマウントプレート3の全面で所定の荷重となるように均等に押圧した状態となっている。なお、ワーク200に掛る押圧は、トッププレート2の浮上力とマウントプレートへの押付け力が相殺されることになり、トッププレート2およびマウントプレート3の自重による押圧が作用する。
このような本発明の研磨装置100は、特に溝部28の改良により以下の(1)〜(3)に示すような効果が見込める。
1:昇降軸体
11:流体通路
12:下側先端部
2:トッププレート
21a:上側トッププレート
21b:下側トッププレート
22:空間部
23:接続部
24:シール部
25:収納空間部
26:流体通路
27:分散孔
28:溝部
28a:円周溝
28b:連通溝
29:外周端部
3:マウントプレート
4:定盤
5:ガイドアーム
6:トッププレートガイドローラ
7:マウントプレートガイドローラ
8:テーブル
9:隙間部
200:ワーク
Claims (1)
- 上面に研磨パットが設けられた定盤と、
下面にワークが保持された略回転体形状のマウントプレートと、
略回転体形状であって上下方向に移動自在になされ、回転体の中心軸に沿って形成される流体通路と、この流体通路と連通する円板状の空間部と、この空間部と連通して下面に到達する複数の分散孔と、が設けられており、マウントプレートの上側に配置されるトッププレートと、
前記マウントプレートの外周部に当接して前記マウントプレートが所定位置にて回転するように支持するマウントプレートガイドローラと、
前記トッププレートの外周部に当接して前記トッププレートが所定位置にて回転するように支持するトッププレートガイドローラと、
を備え、
前記マウントプレートと前記研磨パットとでワークを挟み、このワークの下面を前記研磨パットにより研磨する研磨装置であって、
前記トッププレートの下面に、その中心軸を基点に径の異なる複数の円環状溝と各円環状溝を結ぶ径方向の複数の連通溝を設け、
前記分散孔をこれら円環状溝と連通溝の任意の交点およびトッププレート中心に設けたことを特徴とする研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010023771A JP5472911B2 (ja) | 2010-02-05 | 2010-02-05 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010023771A JP5472911B2 (ja) | 2010-02-05 | 2010-02-05 | 研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011161526A JP2011161526A (ja) | 2011-08-25 |
JP5472911B2 true JP5472911B2 (ja) | 2014-04-16 |
Family
ID=44592828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010023771A Active JP5472911B2 (ja) | 2010-02-05 | 2010-02-05 | 研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5472911B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109079648A (zh) * | 2017-06-14 | 2018-12-25 | 罗门哈斯电子材料Cmp控股股份有限公司 | 高速率cmp抛光方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6924710B2 (ja) * | 2018-01-09 | 2021-08-25 | 信越半導体株式会社 | 研磨装置および研磨方法 |
-
2010
- 2010-02-05 JP JP2010023771A patent/JP5472911B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109079648A (zh) * | 2017-06-14 | 2018-12-25 | 罗门哈斯电子材料Cmp控股股份有限公司 | 高速率cmp抛光方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011161526A (ja) | 2011-08-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6304132B2 (ja) | ワークの加工装置 | |
EP2762272B1 (en) | Wafer polishing apparatus and method | |
JP2013111679A (ja) | 弾性膜及び基板保持装置 | |
TW202023797A (zh) | 製造研磨墊之研磨層的設備及用於形成化學機械研磨墊之研磨層之方法 | |
US20230249312A1 (en) | Large area quartz crystal wafer lapping device and a lapping method thereof | |
WO2009125835A1 (ja) | 研磨装置、研磨補助装置、および研磨方法 | |
JP5472911B2 (ja) | 研磨装置 | |
CN103182676B (zh) | 研磨垫、使用该研磨垫的研磨装置及研磨方法 | |
JPH0752033A (ja) | 研磨装置 | |
KR100807046B1 (ko) | 화학기계적 연마장치 | |
JP2011194517A (ja) | 両面研磨装置および加工方法 | |
JP2014233797A (ja) | ガラス板の製造方法、および、ガラス板の製造装置 | |
JP5392483B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP2017013196A (ja) | ポリッシング装置及びポリッシング方法 | |
JPH09262747A (ja) | 高脆性材の両面研削装置 | |
WO2005005100A1 (ja) | 粘弾性ポリッシャーおよびそれを用いた研磨方法 | |
JP2006147731A (ja) | 研磨クロス,ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法 | |
JP6457802B2 (ja) | ガラス板の製造方法、および、ガラス板の製造装置 | |
JP2014065088A (ja) | 研磨装置 | |
CN219685059U (zh) | 研磨装置和研磨系统 | |
CN117506711B (zh) | 一种提高晶片平坦度的抛光设备及方法 | |
JP3230551U (ja) | ウェハ研磨装置 | |
JP6888753B2 (ja) | 研磨装置、及び、研磨パッドのドレッシング方法 | |
JP2018161732A (ja) | 保持具及び保持具の製造方法 | |
JP2024059330A (ja) | 研削ホイール及び被加工物の研削方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5472911 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |