JP5471968B2 - 電力変換装置 - Google Patents
電力変換装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5471968B2 JP5471968B2 JP2010185977A JP2010185977A JP5471968B2 JP 5471968 B2 JP5471968 B2 JP 5471968B2 JP 2010185977 A JP2010185977 A JP 2010185977A JP 2010185977 A JP2010185977 A JP 2010185977A JP 5471968 B2 JP5471968 B2 JP 5471968B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- refrigerant
- base
- flow path
- heat radiating
- semiconductor module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 123
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 45
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 36
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 36
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 21
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 claims description 16
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 15
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 13
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 8
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
Description
例えば、特許文献1の制御装置は、ケースを他のケースに固定することにより冷却水路を形成し、ケースの内部にIPMを固定することによりIPMが冷却される構造を有している。
該基台との間に冷媒流路を形成する流路形成部材と、
該流路形成部材に積層した半導体モジュールと、
該半導体モジュールに積層したバックプレートと、
上記基台と上記流路形成部材との間に配置した、弾性力を有する封止部材とを備え、
上記流路形成部材は、上記半導体モジュールに当接する放熱プレートと、該放熱プレートと上記基台との間に配置した支持部材とからなり、
上記基台の外側面には、冷媒が流入する冷媒流入溝部と冷媒が流出する冷媒流出溝部とが形成されており、
上記放熱プレートは、上記冷媒流入溝部及び上記冷媒流出溝部の全周を囲う外周壁部と、該外周壁部の内周側に架け渡した架渡部と、該架渡部から上記基台の側へ突出する複数の放熱用突起とを有しており、
上記支持部材は、上記複数の放熱用突起と上記基台との間に挟持させた、弾性力を有する弾性変形部材であり、
上記放熱プレートの上記放熱用突起を形成した内側面は、該内側面の両端位置が上記基台の外側面に近づくように凹面状に湾曲しており、
上記バックプレートを上記基台に対して固定することにより、上記封止部材によって上記冷媒流路を封止するとともに、上記封止部材の弾性力を作用させた状態で上記バックプレートと上記基台との間に上記流路形成部材及び上記半導体モジュールを挟圧保持していることを特徴とする電力変換装置にある(請求項1)。
これにより、流路形成部材及び半導体モジュールは、別途ボルト等によって基台に取り付ける必要がなく、バックプレートをボルト等によって基台に固定することにより、バックプレートと基台との間に安定して取り付けることができる。また、基台と流路形成部材との間に配置した封止部材によって、冷媒流路の封止(シール)を行うことができる。
本発明において、上記半導体モジュールと上記バックプレートとの間には、これらの間に弾性力を付与する弾性力付与部材を配置することができる(請求項2)。
この場合には、弾性力付与部材によって、バックプレートと基台との間に流路形成部材及び半導体モジュールを挟圧保持する力をより適切に作用させることができる。
これにより、放熱プレートと支持部材とを用いることによって、流路形成部材による冷媒流路の形成を容易にすることができる。
この場合には、第1の封止部材と第2の封止部材とによって、冷媒流路をより適切に封止することができる。
この場合には、基台における冷媒流入溝部及び冷媒流出溝部と、放熱プレートと、支持部材とによって、冷媒流路を安定して形成することができる。
この場合には、基台における冷媒流入溝部及び冷媒流出溝部と、放熱プレートと、支持部材とによって、冷媒流路を安定して形成することができる。
この場合には、放熱用フィンの形成により、冷媒による半導体モジュールの冷却効果を向上させることができる。
この場合には、基台の立設壁部によって弾性変形部材を押圧し、この弾性変形部材を凹面状の内側面に沿わせるように変形させることにより、弾性変形部材を安定して挟持することができる。
(参考例)
本例の電力変換装置1は、図1、図2に示すごとく、基台2と、基台2との間に冷媒流路21を形成する流路形成部材11と、流路形成部材11に積層した半導体モジュール4と、半導体モジュール4に積層したバックプレート6と、基台2と流路形成部材11との間に配置した、弾性力を有する封止部材35Aとを備えている。電力変換装置1は、バックプレート6を基台2に対して固定することにより、封止部材35Aによって冷媒流路21を封止するとともに、封止部材35Aの弾性力を作用させた状態でバックプレート6と基台2との間に流路形成部材11及び半導体モジュール4を挟圧保持している。
図6に示すごとく、本例の電力変換装置1は、車載用のものであり、直流電圧を昇圧する昇圧回路72、及び直流電圧から交流電圧を作り出すインバータ回路73A、73Bに用いるものである。また、インバータ回路73A、73Bを構成する半導体素子41は、スイッチング素子を備えており、スイッチング素子によって三相交流のモータジェネレータ71A、71Bのブリッジ回路を形成してなる。
半導体モジュール4は、放熱プレート5に対向させる半導体素子41をモールド樹脂42の内部に配置してなる(図1参照)。各半導体素子41は、プラス電源端子731、マイナス電源端子732、出力端子733(又は入力端子734)を構成する端子411と、スイッチング素子に制御信号を送信するための制御端子735を構成する端子412とを引き出して構成されている(図3参照)。半導体素子41は、複数のスイッチング素子を樹脂によってモールドして、一体化することができる。
図1に示すごとく、基台2の外側面には、バックプレート6をボルト(固定具)62によって取り付けるための取付部23が複数箇所(本例では8箇所)に形成されている。バックプレート6は、取付部23の形成箇所に対応する部分に、外周側に突出する取付穴形成部61を形成してなり、取付穴形成部61には、ボルト62を挿通させるための取付穴611が形成されている。また、取付部23には、ボルト62を螺合させるためのネジ穴231が形成されている。
基台2の外側面において、冷媒流入溝部211と冷媒流出溝部212とは、3つの配置穴部22A、22B、22Cの下部(内方)に対して連続して形成されている。各配置穴部22A、22B、22Cにおいては、冷媒流入溝部211と冷媒流出溝部212とを仕切る立設壁部213が形成されている。
図5に示すごとく、支持部材3は、冷媒流入溝部211及び冷媒流出溝部212の全周を囲う外周壁部32と、外周壁部32の内周側に架け渡した架渡部33と、冷媒流入溝部211と冷媒流出溝部212とを仕切るよう架渡部33から下方(内方)へ立設した仕切部34とを有している。架渡部33には、冷媒Cが通過する冷媒通過口331が形成されている。
本例の支持部材3は、各配置穴部22A、22B、22Cに対してそれぞれ配置する流路形成部31を3つ並べて形成してある。各流路形成部31は、支持部材3に対し、支持部材3の全体の外周と各流路形成部31同士の間とに外周壁部32を形成するとともに、外周壁部32に架渡部33を架け渡して形成されている。仕切部34は、立設壁部213上に取り付けられる。各流路形成部31の架渡部33においては、冷媒流入溝部211側及び冷媒流出溝部212側の両端部付近に、冷媒通過口331がそれぞれ形成されている。
本例の各封止部材35A、35Bは、ゴムパッキンである。基台2の外側面と支持部材3との間に配置するゴムパッキン35Aは、支持部材3と半導体モジュール4との間に配置するゴムパッキン35Bよりも断面形状が大きく設定されている。
第1の封止部材35Aは、基台2の外側面における各配置穴部22A、22B、22Cの周りと、支持部材3の各流路形成部31における外周壁部32の一方端面301の周りとの間に配置されており、第2の封止部材35Bは、支持部材3の各流路形成部31における外周壁部32の他方端面302の周りと、放熱プレート5との間に配置されている。
また、外周壁部32の一方端面301と他方端面302とには、封止部材35A、35Bを配置する環状溝321が形成されている。
放熱プレート5は、冷媒流路21側の表面(内側面)に多数の放熱用突起51を形成してなる。放熱用突起51は、放熱ピンとして形成されている。また、放熱プレート5の外側面は、複数の半導体素子41に対面する。
本例の冷媒流路21は、冷媒導入管214から冷媒流入溝部211に流入する冷媒Cを、冷媒流入溝部211側の冷媒通過口331を経由して隙間流路部332を通過させ、さらに冷媒流出溝部212側の冷媒通過口331を経由して冷媒流出溝部212へ通過させるよう構成されている。
これにより、支持部材3、放熱プレート5及び半導体モジュール4は、別途ボルト等によって基台2に取り付ける必要がなく、バックプレート6をボルト62によって基台2に締め付けることにより、バックプレート6と基台2との間に安定して取り付けることができる。また、支持部材3における一方端面301及び他方端面302に配置した各封止部材35A、35Bによって、冷媒流路21の封止(シール)を行うことができる。
そのため、電力変換装置1に用いるボルト62等の固定具の使用量を低減することができ、組付の作業効率を向上させることができる。また、電力変換装置1を小型簡素化することができる。
本例は、流路形成部材11の構成が上記実施例1とは異なる例である。
本例の流路形成部材11も、図7に示すごとく、放熱プレート5Xと支持部材3Xとからなる。本例の放熱プレート5Xは、冷媒流入溝部211及び冷媒流出溝部212の全周を囲う外周壁部52と、外周壁部52の内周側に架け渡した架渡部53と、架渡部53から基台2の側へ突出する複数の放熱用突起51とを有している。本例の支持部材3Xは、複数の放熱用突起51と基台2との間に挟持させた、弾性力を有する弾性変形部材3Xである。
本例の電力変換装置1は、基台2の外側面に対し、弾性変形部材3X、放熱プレート5X、半導体モジュール4、弾性力付与部材39及びバックプレート6を順次積層して形成される。
基台2の外側面に対面する放熱プレート5Xの一方端面501の外周壁部52の全周には、封止部材35Cが配置してある。本例の電力変換装置1は、バックプレート6をボルト62によって基台2の取付部23に対して締め付けることにより、弾性力付与部材39及び封止部材35Cによる弾性力を作用させて、バックプレート6と基台2の外側面との間に、弾性変形部材3X、放熱プレート5X、半導体モジュール4及び弾性力付与部材39を挟圧保持してなる。
本例の冷媒流路21も、冷媒導入管214から冷媒流入溝部211に流入する冷媒Cを、冷媒流入溝部211側の冷媒通過口333を経由して隙間流路部334を通過させ、さらに冷媒流出溝部212側の冷媒通過口333を経由して冷媒流出溝部212へ通過させるよう構成されている。
本例の電力変換装置1においても、その他の構成は上記参考例と同様であり、上記実施例1と同様の作用効果を得ることができる。
11 流路形成部材
2 基台
21 冷媒流路
211 冷媒流入溝部
212 冷媒流出溝部
213 立設壁部
23 取付部
3、3X 支持部材(弾性変形部材)
301 一方端面
302 他方端面
31 流路形成部
32 外周壁部
33 架渡部
331 冷媒通過口
332 隙間流路部
34 仕切部
35A、35B、35C 封止部材
39 弾性力付与部材
4 半導体モジュール
41 半導体素子
42 モールド樹脂
5、5X 放熱プレート
51 放熱用突起
52 外周壁部
53 架渡部
54 放熱用フィン
6 バックプレート
62 ボルト
C 冷媒
Claims (5)
- 基台と、
該基台との間に冷媒流路を形成する流路形成部材と、
該流路形成部材に積層した半導体モジュールと、
該半導体モジュールに積層したバックプレートと、
上記基台と上記流路形成部材との間に配置した、弾性力を有する封止部材とを備え、
上記流路形成部材は、上記半導体モジュールに当接する放熱プレートと、該放熱プレートと上記基台との間に配置した支持部材とからなり、
上記基台の外側面には、冷媒が流入する冷媒流入溝部と冷媒が流出する冷媒流出溝部とが形成されており、
上記放熱プレートは、上記冷媒流入溝部及び上記冷媒流出溝部の全周を囲う外周壁部と、該外周壁部の内周側に架け渡した架渡部と、該架渡部から上記基台の側へ突出する複数の放熱用突起とを有しており、
上記支持部材は、上記複数の放熱用突起と上記基台との間に挟持させた、弾性力を有する弾性変形部材であり、
上記放熱プレートの上記放熱用突起を形成した内側面は、該内側面の両端位置が上記基台の外側面に近づくように凹面状に湾曲しており、
上記バックプレートを上記基台に対して固定することにより、上記封止部材によって上記冷媒流路を封止するとともに、上記封止部材の弾性力を作用させた状態で上記バックプレートと上記基台との間に上記流路形成部材及び上記半導体モジュールを挟圧保持していることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1に記載の電力変換装置において、上記半導体モジュールと上記バックプレートとの間には、これらの間に弾性力を付与する弾性力付与部材が配置してあることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1又は2に記載の電力変換装置において、上記封止部材は、上記基台と上記支持部材との間に配置した第1の封止部材であり、
上記放熱プレートと上記支持部材との間には、弾性力を有する第2の封止部材が配置してあることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の電力変換装置において、上記弾性変形部材の端面と上記外周壁部の内面との間には、冷媒が通過する冷媒通過口が形成されており、上記複数の放熱用突起同士の間には、冷媒が通過する隙間流路部が形成されており、
上記冷媒流路は、上記冷媒流入溝部に流入する冷媒を、上記冷媒通過口及び上記隙間流路部を通過させ、さらに上記冷媒流出溝部へ通過させるよう構成してあることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項4に記載の電力変換装置において、上記外周壁部の内面には、複数の放熱用フィンが形成してあることを特徴とする電力変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010185977A JP5471968B2 (ja) | 2010-08-23 | 2010-08-23 | 電力変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010185977A JP5471968B2 (ja) | 2010-08-23 | 2010-08-23 | 電力変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012044828A JP2012044828A (ja) | 2012-03-01 |
JP5471968B2 true JP5471968B2 (ja) | 2014-04-16 |
Family
ID=45900493
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010185977A Active JP5471968B2 (ja) | 2010-08-23 | 2010-08-23 | 電力変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5471968B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5699995B2 (ja) | 2012-07-02 | 2015-04-15 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP5888253B2 (ja) * | 2013-01-30 | 2016-03-16 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
US9449895B2 (en) * | 2013-05-03 | 2016-09-20 | Infineon Technologies Ag | Cooling system for molded modules and corresponding manufacturing methods |
JP6124742B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-05-10 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP5792867B1 (ja) * | 2014-05-16 | 2015-10-14 | 三菱電機株式会社 | 車載用電力変換装置 |
US9613885B2 (en) | 2015-03-03 | 2017-04-04 | Infineon Technologies Ag | Plastic cooler for semiconductor modules |
DE102017220278A1 (de) * | 2017-11-14 | 2019-05-16 | Robert Bosch Gmbh | Kühlelement für Elektronikmodul |
US20240057302A1 (en) * | 2021-01-12 | 2024-02-15 | Hitachi Astemo, Ltd. | Heat exchange device and power conversion device |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3203475B2 (ja) * | 1996-06-28 | 2001-08-27 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
JP3914209B2 (ja) * | 2004-02-19 | 2007-05-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP2006140390A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | パワー半導体装置 |
-
2010
- 2010-08-23 JP JP2010185977A patent/JP5471968B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012044828A (ja) | 2012-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5471968B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP4924750B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP5991345B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP5158176B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP5423655B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP5760985B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP5532001B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP4683003B2 (ja) | パワーモジュール及びこれを用いた電力変換装置 | |
WO2018055668A1 (ja) | 電力変換装置 | |
KR20170079177A (ko) | 전기소자 냉각용 열교환기 | |
JP2009296708A (ja) | 電力変換装置 | |
RU2748855C1 (ru) | Конструкция охлаждения устройства преобразования электроэнергии | |
JP2016063641A (ja) | 電力変換装置 | |
JP5521978B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2019161979A (ja) | 電力変換装置 | |
WO2018008371A1 (ja) | 電力変換装置 | |
CN104040865A (zh) | 功率转换装置 | |
JP2012212776A (ja) | 電力変換装置 | |
JP7208124B2 (ja) | 電力変換装置およびモータ一体型電力変換装置 | |
JP2015186344A (ja) | 電力変換装置 | |
WO2014024361A1 (ja) | 冷却構造体及び電力変換装置 | |
JP4038455B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7184138B1 (ja) | 電力変換装置 | |
KR20160126786A (ko) | 고효율 열전발전 시스템 | |
JP2009194331A (ja) | 電力回路の冷却構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121018 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130909 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130917 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131023 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140120 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5471968 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |