JP5466135B2

JP5466135B2 - 加湿装置

Info

Publication number: JP5466135B2
Application number: JP2010246973A
Authority: JP
Inventors: 健介大平; 覚高橋
Original assignee: Dainichi Co Ltd
Current assignee: Dainichi Co Ltd
Priority date: 2010-11-04
Filing date: 2010-11-04
Publication date: 2014-04-09
Anticipated expiration: 2030-11-04
Also published as: JP2012097981A

Description

本発明は、室内の乾燥を防止するための加湿装置に関するものである。

従来、電気製品において空気中の湿気や加熱水蒸気の浸入等から電子部品を有する回路基板を保護するため、回路基板を収納したカバー部材を本体の外殻部材にゴムを介在させて圧着しカバー部材内を密閉状態とする構造が提案されている。

したがって、加熱水蒸気等の水分に対して十分なシール性を確保でき、また、断熱効果も得ることが可能であるため、回路基板に及ぼす影響を最小限に抑えることが可能となって品質向上を図ることができると共に、室温の変化等によって生じる結露を防止できるという効果があった。（特許文献１）

特開平０３−３０７１９号公報

しかしながら、加湿装置のような電気製品では、主に合成樹脂で成形された部品で組み立てられているため、組立後には各部品の接点部には微少な隙間が発生することになる。

したがって、加湿部を通過した加湿空気が前述の隙間から本体内部に設けられた回路基板上の電気部品等に影響を与えやすく、また、完全に加湿空気の影響を排除するためには、特許文献１の構造のように回路基板収納部を密閉状態にする必要があることから、結果的に製造コストの高い加湿装置となってしまう。

また、もし密閉状態にした回路基板収納部に水が浸入し結露が発生した場合には、密閉状態であることから回路基板収納部内の水が乾燥し難くなるため、電気部品が水による腐食等の損傷をうける可能性があった。

本発明は上記課題を解決するためのもので、製造コストの上昇を抑えることができると共に、回路基板上の電気部品が水の影響を受けない耐久性及び信頼性の高い加湿装置を提供することを目的とする。

本発明は、吸込口から室内空気を吸い込み吹出口から加湿空気を吹き出す送風手段と、水を貯留する水槽部と、前記水槽部の水を気化する加湿部と、前記吸込口から前記加湿部を経由して前記吹出口に至る経路で構成される送風通路と、加湿装置の外郭部材と防水カバーから形成され回路基板を収納する回路基板収納部と、前記防水カバーには前記回路基板収納部内に空気を吸込む吸気孔と前記吸気孔から吸込まれた空気を排出する排出口を設け、前記送風機の吸引力により前記吸気孔から吸込まれた空気を前記排出口を経由し前記送風通路に排出する加湿装置において、前記吸気孔は前記回路基板収納部を形成する前記外郭部材の表面から最も離れた位置に複数設けられていることを特徴とする加湿装置に係わるものである。

また、前記排出口は、前記回路基板に接続するリード線を通す通線口を兼ねることを特徴とする請求項１記載の加湿装置に係わるものである。

上記の構成にすることにより、回路基板収納部のシール性を向上させるための製造コストの上昇を抑えることができると共に、回路基板上の電気部品が水の影響を受けないため、耐久性や信頼性の高い加湿装置となる。

本発明の加湿装置を示す斜視図である。本発明の加湿装置の送風通路を示す縦断面図である。本発明の加湿装置の回路基板収納部からの風の流れを示す縦断面図である。本発明の加湿装置の防水カバーを示す外観斜視図である。

好適と考える本発明の実施形態を、本発明の作用を示して簡単に説明する。

本発明の加湿装置は、外郭部材と防水カバーから形成され回路基板を収納する回路基板収納部を有し、防水カバーには回路基板収納部内に空気を吸込む吸気孔と吸気孔から吸込まれた空気を排出する排出口を設け、送風機の吸引力により吸気孔から吸込まれた空気を排出口を経由して送風通路に排出する加湿装置であって、吸気孔は回路基板収納部を形成する外郭部材の表面から最も離れた位置に複数設けられている。また、排出口は回路基板に接続するリード線を通す通線口を兼ねる。

つまり、防水カバーの吸気孔が外郭部材の最も離れた位置に設けられているため、加湿装置が転倒した場合でも水槽部の水が吸気孔から回路基板収納部に流入することを防止できる。さらに、各部品の接点部の隙間や吸気孔から回路基板収納部に水が浸入した場合でも、送風手段の吸引力により吸気孔から吸込まれた室内空気が排出口を経由し送風通路に排出されるので、回路基板収納部内の水は吸気孔から吸込まれた室内空気によりすばやく乾燥されるため、回路基板上の電気部品の腐食等による損傷を防止することができる。

また、排出口は回路基板に接続するリード線を通す通線口を兼ねているため、防水カバーの構造を簡略化できるので製造コストを抑えることができる。

したがって、回路基板収納部のシール性を向上させるための製造コストの上昇を抑えることができると共に、回路基板上の電気部品が水の影響を受けないため、耐久性や信頼性の高い加湿装置となる。

以下、本発明の実施例を図面により説明する。図１は本発明の加湿装置を示す斜視図である。図２は本発明の加湿装置の縦断面図であり、図３は本発明の加湿装置の回路基板収納部からの風の流れを示す縦断面図である。また、図４は本発明の加湿装置の防水カバーを示す外観斜視図である。

図１より、１は加湿器の本体、２は本体１の上部に位置し加湿装置の運転を制御するための操作部で、この操作部２の左側には本体１内で加湿された加湿空気を室内に吹き出すための吹出口３を設けている。４は本体1の外郭部材で、この外郭部材４の正面には室内の湿度を表示する表示部５を設けている。

図２より、６は水槽部で本体１の内部に水を貯蔵するもので、７は加湿部としての気化フィルターで一部が水槽部６内に配置され、吸水性を有し水槽部６の水を吸水して気化するものである。また、８は送風手段で室内空気を吸込口９より吸い込み、気化フィルター７に送風して加湿空気とし送風手段８を経由して、本体１の上部に設けられた吹出口３から室内に吹き出すためのものである。尚、図２の白抜き矢印は室内空気の流れを示し、ハッチング矢印は加湿空気の流れを示す。

１０は送風通路で吸込口９から送風手段８の吸引力で気化フィルター７を介して吹出口３に至る通路で構成されており、気化フィルター７は送風手段８の上流側に配置されている。また、１１は温風用ヒータで気化フィルター７の上流側の送風通路１０に配置され、送風手段８によって吸込口９から吸入された空気を加熱して温風とし、加湿能力を向上させるものである。

図３より、１２は外郭部材４と防水カバー１３から形成され湿度表示を行う表示部５を備えた回路基板１４を収納する回路基板収納部である。また、防水カバー１３には吸気孔１５と排出口１６を設けている。したがって、室内空気の一部は送風手段８の吸引力により吸気孔１５より回路基板収納部１２に吸入され排出口１６を経由して送風通路１０に排出される構成としている。

さらに、排出口１６は表示部５の回路基板１３に接続するリード線１７を通す通線口を兼ねており、これによって防水カバー１３の構造を簡略化できるので製造コストを抑えることができる。

また、図４より、防水カバー１３の吸気孔１５は、回路基板収納部１２を形成する外郭部材４の表面から最も離れた位置に複数設けられている。これは、加湿装置が転倒した場合に水槽部６の水が防水カバー１３の吸気孔１５から回路基板収納部１２に浸入するのを防止するためである。尚、本実施例では本体１の垂直方向で防水カバー１３の上下に吸気孔１５を設けているが、本実施例に限定されるものではない。

以上の構成における動作を説明する。本体１上部の操作部２の運転スイッチにより運転を開始すると、送風手段８により吸込口９から室内空気が送風通路１０に吸入され、気化フィルター７の上流に設けた温風用ヒータ１１により加熱され温風となる。そして、この温風は水槽部６の水を吸い上げている気化フィルター７を通過することにより、加湿空気となり送風手段８を経由して吹出口３から室内に放出される。また、温風用ヒータ１１は加湿量を増減するために、加湿量を増加する場合はオンにし、加湿量を少なくする場合にはオフするように制御される。

ここで、加湿器の本体１は主に合成樹脂から成形された部品で組み立てられているため、組立後は各部品の接点部には微少な隙間が発生することになる。したがって、気化フィルター７を通過した加湿空気が前述の隙間から本体１内部に設けられた回路基板１４上の電気部品等に影響を与えやすい。

逆に、完全に加湿空気の影響を排除するためには、回路基板１４を収納する回路基板収納部１２を密閉状態にする必要があることから、結果的に製造コストの高い加湿装置となってしまう。

さらに、もし密閉状態にした回路基板収納部１２に水が浸入し結露が発生した場合には、密閉状態であることから回路基板収納部１２内の水が乾燥し難くなるため、電気部品が腐食等による損傷をうける可能性がある。

しかしながら、本発明では、防水カバー１３の吸気孔１５が外郭部材４の最も離れた位置に設けられているため、加湿装置が転倒した場合でも水槽部６の水が吸気孔１５から回路基板収納部１２に流入することを防止できる。さらに、各部品の接点部の隙間や吸気孔１５から回路基板収納部１２に水が浸入した場合でも、図３に示すように送風手段８の吸引力により吸気孔１５から吸込まれた室内空気が（白抜き矢印）、回路基板収納部１２を経由して排出口１６から送風通路１０に排出されるので、回路基板収納部１２内の水は吸気孔１５から吸込まれた室内空気によりすばやく乾燥されるため、回路基板１４上の電気部品の腐食等による損傷を防止することができるのである。

したがって、回路基板収納部１２のシール性を向上させるための製造コストの上昇を抑えることができると共に、回路基板１４上の電気部品が水の影響を受けないため、耐久性及び信頼性の高い加湿装置となる。

３吹出口
４外郭部材
６水槽部
７加湿部（気化フィルター）
８送風手段
９吸込口
１０送風通路
１２回路基板収納部
１３防水カバー
１４回路基板
１５吸気孔
１６排出口（通線口）
１７リード線

Claims

吸込口から室内空気を吸い込み吹出口から加湿空気を吹き出す送風手段と、水を貯留する水槽部と、前記水槽部の水を気化する加湿部と、前記吸込口から前記加湿部を経由して前記吹出口に至る経路で構成される送風通路と、加湿装置の外郭部材と防水カバーから形成され回路基板を収納する回路基板収納部と、前記防水カバーには、前記回路基板収納部内に空気を吸込む吸気孔と前記吸気孔から吸込まれた空気を排出する排出口を設け、前記送風機の吸引力により前記吸気孔から吸込まれた空気を前記排出口を経由して前記送風通路に排出する加湿装置において、前記吸気孔は前記回路基板収納部を形成する前記外郭部材の表面から最も離れた位置に複数設けられていることを特徴とする加湿装置。
前記排出口は、前記回路基板に接続するリード線を通す通線口を兼ねることを特徴とする請求項1記載の加湿装置。