JP5460827B2 - シリコンウエハの製造方法 - Google Patents
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Description
本実施形態の研磨用組成物は、所定量の水溶性高分子とアルカリと砥粒を水と混合することにより製造される。従って、本実施形態の研磨用組成物は、水溶性高分子、アルカリ、砥粒及び水からなる。この研磨用組成物は、シリコンウエハ等の半導体ウエハを研磨する用途で使用されるものであり、特にウエハの予備研磨、予備研磨が二段階以上に分けて行われる場合には最終段階の予備研磨で使用されるものである。
・ 本実施形態の研磨用組成物は、ポリビニルピロリドン及びポリN−ビニルホルムアミドから選ばれる少なくとも一種類の水溶性高分子を含有しており、この水溶性高分子によりウエハ表面に形成される親水膜は、研磨加工に起因するLPDの数を低減する働きをする。そのため、本実施形態の研磨用組成物によれば、研磨用組成物を用いて研磨した後のウエハ表面における研磨加工に起因するLPDの数を低減することができる。
・ 前記実施形態の研磨用組成物はキレート剤をさらに含有してもよい。キレート剤は、研磨用組成物中の金属不純物と錯イオンを形成してこれを捕捉することにより、金属不純物による研磨対象物の汚染を抑制する働きをする。キレート剤は、アミノカルボン酸系キレート剤又はホスホン酸系キレート剤であってもよく、エチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、トリエチレンテトラミン六酢酸、エチレンジアミン四メチル燐酸、又はジエチレントリアミン五メチル燐酸を含むことが好ましい。エチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、トリエチレンテトラミン六酢酸、エチレンジアミン四メチル燐酸、及びジエチレントリアミン五メチル燐酸は、金属不純物を捕捉する能力が特に高い。
・ 前記実施形態の研磨用組成物は使用前に濃縮原液を希釈することによって調製されてもよい。
水溶性高分子、アルカリ、砥粒及びキレート剤を適宜に水と混合することにより実施例1〜53及び比較例1〜26の研磨用組成物を調製した。各研磨用組成物中の水溶性高分子、アルカリ、砥粒及びキレート剤の詳細は表1に示すとおりである。
・ 前記研磨用組成物は、コロイダルシリカ及びフュームドシリカから選ばれる少なくとも一種類の砥粒をさらに含有することを特徴とするシリコンウエハの製造方法。この場合、研磨用組成物による研磨対象物の研磨速度を向上させることができる。
Claims (1)
- ポリビニルピロリドン及びポリN−ビニルホルムアミドから選ばれる少なくとも一種類の水溶性高分子を含有する研磨用組成物を使用した予備研磨工程と、仕上げ研磨工程とを備えることを特徴とするシリコンウエハの製造方法。
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