JP5460770B2 - マイクロ電気機械システムマイクおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、マイクロ電気機械システムマイクを提供することをもう一つの目的とする。
マイクロ電気機械システムマイクの製造方法は、誘導結合プラズマ技術によって第一チャンバーを形成する方式を採用できる。
マイクロ電気機械システムマイクにおいて、第一キャップおよび第二キャップはシリコンウェハーから構成されてもよい。
図2は本発明の第1実施形態によるマイクロ電気機械システムマイクを示す断面図である。マイクロ電気機械システムマイク20は、基板21、マイクロ電気機械システム部品エリア22、遮蔽層23、接着層24、第一キャップ25、第二キャップ26および導線27を備える。基板21は第一チャンバー21aを有する。第一チャンバー21aは形が図に示されたとおりであるが、これに限らない。マイクロ電気機械システム部品エリア22は基板21の上方に位置し、かつ金属層22a、スルーホール層22b、絶縁材エリア22cおよびその間に形成された第二チャンバー22dを有する。金属層22aおよびスルーホール層22bは数が奇数または偶数である。金属層22aはアルミニウムから構成されるが、これに限らない。スルーホール層22bはタングステンから構成されるが、これに限らない。絶縁材エリア22cはシリカから構成されるが、これに限らない。第二チャンバー22d、第一キャップ25の開口部および第一チャンバー21aは相互に繋がるため、マイクロ電気機械システム部品エリア22は音圧に反応を起こすことができる。遮蔽層23はマイクロ電気機械システム部品エリア22の上方に位置する。第一キャップ25は遮蔽層23の上方に固定され、かつ第二チャンバー22dおよび第一チャンバー21aに繋がる少なくとも一つの開口部を有する。第一キャップ25はシリコンウェハーから構成されるが、これに限らない。接着層24は第一キャップ25と遮蔽層23との間に配置され、第一キャップ25の固定に用いられる。一方、別の技法によって第一キャップ25を固定する場合、接着層24は必ずしも必要なものではない。第二キャップ26は基板21の下方に位置し、かつシリコンウェハーから構成されるが、これに限らない。導線27は基板21および第二キャップ26を貫通し、マイクロ電気機械システム部品エリア22の信号をマイクロ電気機械システムマイク20の外部へ伝導する。
図4は本発明の第2実施形態によるマイクロ電気機械システムマイクを示す断面図である。マイクロ電気機械システムマイク30は、基板31、マイクロ電気機械システム部品エリア32、遮蔽層33、接着層34、第一キャップ35、第二キャップ36、導線37および絶縁層38を備える。絶縁層38は第二キャップ36の下表面に位置付けられることで導線37と第二キャップ36との接触を遮断する。第2実施形態は絶縁層38を増設するが、全体の機能および製造工程は第1実施形態とはあまり変わらないため、詳しい説明を省略する。
図5は本発明の第3実施形態によるマイクロ電気機械システムマイクを示す断面図である。マイクロ電気機械システムマイク40は、基板41、マイクロ電気機械システム部品エリア42、遮蔽層43、接着層44、第一キャップ45、第二キャップ46および導線47を備える。基板41は第一チャンバー41aを有する。第一チャンバー41aは形が図に示されたとおりであるが、これに限らない。第1実施形態との違いは次の通りである。第3実施形態は接点技術(T-contact)に基づいてマイクロ電気機械システム部品エリア42の信号をマイクロ電気機械システムマイク40の外部へ伝導する。詳しく言えば、導線47は基板41の側辺に沿って基板41を通って第二キャップ46の下表面まで伸びる。第3実施形態と第1実施形態とは導線の接続方式が異なるが、そのほかの部分はほぼ同じであるため、説明を省略する。また第3実施形態は単独で第一キャップ45を製造し、そして第一キャップ45にかかわる製造工程と基板41にかかわる一部分のまたはあらゆる製造工程を別々に進行させ、そののち両者を整合することができる。
11、21、31、41・・・基板、
13・・・弾性振動板、
14・・・スルーホール、
15・・・背面チャンバー、
16・・・固定エリア、
21a、31a、41a・・・第一チャンバー、
22、32、42・・・マイクロ電気機械システム部品エリア、
22a、32a、42a・・・金属層、
22b、32b、42b・・・スルーホール層、
22c、32c、42c・・・絶縁材エリア、
22d、32d、42d・・・第二チャンバー、
23、33、43・・・遮蔽層、
24、34、44・・・接着層、
25、35、45・・・第一キャップ、
25a、35a・・・遮断層、
26、36、36・・・第二キャップ、
27、37、47・・・導線。
Claims (17)
- 基板を用意するステップと、
前記基板の上方に金属層、スルーホール層および絶縁材エリアを形成するステップと、
最上の前記金属層の上方に遮蔽層を形成するステップと、
前記遮蔽層の一部分をエッチングして絶縁材エリアの一部分を露出するステップと、
前記遮蔽層の上方に第一キャップを位置させて固定し、前記第一キャップに少なくとも一つの開口部を形成するステップと、
前記基板の背面をエッチングして第一チャンバーを形成するステップと、
前記基板の下方に第二キャップを位置させて固定するステップと、
前記絶縁材エリアの一部分をエッチングして第二チャンバーを形成するステップと、を含み、
前記第二チャンバー、前記第一チャンバーおよび前記開口部は相互に繋がり、前記第二チャンバー、前記金属層、前記スルーホール層および前記絶縁材エリアは結合し、マイクロ電気機械システム部品エリアを構成することを特徴とするマイクロ電気機械システムマイクの製造方法。
- さらに前記第一キャップと前記遮蔽層との間に接着層を配置することによって前記第一キャップを固定するステップを含むことを特徴とする請求項1に記載のマイクロ電気機械システムマイクの製造方法。
- 前記基板の背面をエッチングして第一チャンバーを形成するステップは、
誘導結合プラズマ技術によって前記第一チャンバーを形成する方式を採用することを特徴とする請求項1に記載のマイクロ電気機械システムマイクの製造方法。 - 前記第一キャップに少なくとも一つの開口部を形成するステップは、
さらに前記第一キャップの下表面に遮断層を形成することと、前記第一キャップをエッチングして少なくとも一つの開口部を形成することを含むことを特徴とする請求項1に記載のマイクロ電気機械システムマイクの製造方法。 - さらにフッ化水素気相エッチング技法によって前記遮断層を除去するステップを含むことを特徴とする請求項4に記載のマイクロ電気機械システムマイクの製造方法。
- 前記遮蔽層の上方に第一キャップを位置させて固定するステップは、
合金溶解、ガラス溶解、エポキシドまたははんだ付けによって行うことを特徴とする請求項1に記載のマイクロ電気機械システムマイクの製造方法。 - 前記基板の下方に第二キャップを位置させて固定するステップは、
合金溶解、ガラス溶解、エポキシドまたははんだ付けによって行うことを特徴とする請求項1に記載のマイクロ電気機械システムマイクの製造方法。 - さらに少なくとも一つの導線を配置することによって前記マイクロ電気機械システム部品エリアの信号を外部へ伝導するステップを含むことを特徴とする請求項1に記載のマイクロ電気機械システムマイクの製造方法。
- 前記少なくとも一つの導線を配置することによってマイクロ電気機械システム部品エリアの信号を外部へ伝導するステップは、
シリコン貫通電極技術または接点技術によって前記基板および前記第二キャップに少なくとも一つの導線を通すことを含むことを特徴とする請求項8に記載のマイクロ電気機械システムマイクの製造方法。 - 前記絶縁材エリアの一部分を除去し第二チャンバーを形成するステップは、
フッ化水素気相エッチング技法によってエッチングを行う方法を含むことを特徴とする請求項1に記載のマイクロ電気機械システムマイクの製造方法。 - 第一チャンバーを有する基板と、
前記基板の上方に位置し、かつ金属層、スルーホール層、絶縁材エリアおよび第二チャンバーを有するマイクロ電気機械システム部品エリアと、
前記マイクロ電気機械システム部品エリアの上方に位置する遮蔽層と、
前記遮蔽層の上方に固定され、かつ前記第二チャンバーに繋がる少なくとも一つの開口部を有する第一キャップと、
前記基板の下方に固定される第二キャップと、
を備えることを特徴とするマイクロ電気機械システムマイク。 - さらに接着層を備え、
前記接着層は、前記第一キャップと前記マイクロ電気機械システム部品エリアとの間に位置することを特徴とする請求項11に記載のマイクロ電気機械システムマイク。 - 前記第一キャップは、シリコンウェハーから構成されることを特徴とする請求項11に記載のマイクロ電気機械システムマイク。
- 前記第二キャップは、シリコンウェハーから構成されることを特徴とする請求項11に記載のマイクロ電気機械システムマイク。
- さらに少なくとも一つの導線を備え、
前記導線は前記マイクロ電気機械システム部品エリアの信号を外部へ伝導可能であることを特徴とする請求項11に記載のマイクロ電気機械システムマイク。 - 前記導線は、前記基板および前記第二キャップを貫通することを特徴とする請求項15に記載のマイクロ電気機械システムマイク。
- 前記導線は、前記基板の側辺に沿って前記基板を通って前記第二キャップの下表面まで伸びることを特徴とする請求項15に記載のマイクロ電気機械システムマイク。
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